JPH1022159A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH1022159A JPH1022159A JP19292896A JP19292896A JPH1022159A JP H1022159 A JPH1022159 A JP H1022159A JP 19292896 A JP19292896 A JP 19292896A JP 19292896 A JP19292896 A JP 19292896A JP H1022159 A JPH1022159 A JP H1022159A
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- JP
- Japan
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- case
- flat surface
- circuit board
- bent
- lead terminals
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に対する表面実装強度が向上する電
子部品を提供する。 【解決手段】 電子部品である電解コンデンサ１０は、
同一方向に延びる一対のリード端子１１，１１を有する
コンデンサ本体１２と、コンデンサ本体１２を収容保持
するとともに外側に平坦面１６が設けられた筒状のケー
ス１３とを備える。ケース１３の一端側１３Ａから引き
出されたリード端子１１，１１は、先端部１１Ａ，１１
Ａが平坦面１６を含む平面に沿うとともに、コンデンサ
本体１２から離れる方向に延びるクランク状に折り曲げ
られる。平坦面１６におけるケース１３の他端側にはダ
ミー端子２０，２０が設けられる。
子部品を提供する。 【解決手段】 電子部品である電解コンデンサ１０は、
同一方向に延びる一対のリード端子１１，１１を有する
コンデンサ本体１２と、コンデンサ本体１２を収容保持
するとともに外側に平坦面１６が設けられた筒状のケー
ス１３とを備える。ケース１３の一端側１３Ａから引き
出されたリード端子１１，１１は、先端部１１Ａ，１１
Ａが平坦面１６を含む平面に沿うとともに、コンデンサ
本体１２から離れる方向に延びるクランク状に折り曲げ
られる。平坦面１６におけるケース１３の他端側にはダ
ミー端子２０，２０が設けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品に係り、さ
らに詳しく言えば、回路基板に対する実装強度を向上で
きる電子部品に関するものである。
らに詳しく言えば、回路基板に対する実装強度を向上で
きる電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子部品は、自動機によるハ
ンドリングを可能とするために、リード端子が引き出さ
れた部品本体を所定のケースに収容することが多い。電
解コンデンサを例にして説明すると、円柱状のコンデン
サ本体の一端面から一対のリード端子が引き出された電
解コンデンサは、コンデンサ本体がほぼ角筒形状のケー
スに収容され、各リード端子がケースの側面に沿うよう
にコ字状に折り曲げられる。この電解コンデンサは、回
路基板の所定位置に塗布されたクリーム状のハンダに各
リード端子の先端部が乗るように配置し、回路基板を加
熱してハンダを溶かすことにより実装される。
ンドリングを可能とするために、リード端子が引き出さ
れた部品本体を所定のケースに収容することが多い。電
解コンデンサを例にして説明すると、円柱状のコンデン
サ本体の一端面から一対のリード端子が引き出された電
解コンデンサは、コンデンサ本体がほぼ角筒形状のケー
スに収容され、各リード端子がケースの側面に沿うよう
にコ字状に折り曲げられる。この電解コンデンサは、回
路基板の所定位置に塗布されたクリーム状のハンダに各
リード端子の先端部が乗るように配置し、回路基板を加
熱してハンダを溶かすことにより実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば振動
が多い車載型の電子機器等においては、回路基板に対す
る実装強度が高い電解コンデンサ等の電子部品が求めら
れている。本発明は、このような従来の要望を満たすた
めになされたもので、その目的は、回路基板に対する実
装強度が向上する電子部品を提供することにある。
が多い車載型の電子機器等においては、回路基板に対す
る実装強度が高い電解コンデンサ等の電子部品が求めら
れている。本発明は、このような従来の要望を満たすた
めになされたもので、その目的は、回路基板に対する実
装強度が向上する電子部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、回路基板に対して表面実装するために、
同一方向に延びる一対のリード端子を有する部品本体
と、前記部品本体を収容保持するとともに外側に平坦面
が設けられた筒状のケースとを備え、前記各リード端子
が前記ケースの一端側から引き出され、かつ、それらの
各先端部が前記平坦面を含む平面に沿うように折り曲げ
られている電子部品において、前記各先端部が前記部品
本体から離れる方向に延びるクランク状に折り曲げら
れ、前記平坦面における前記ケースの他端側にダミー端
子が設けられていることを特徴としている。
に、本発明は、回路基板に対して表面実装するために、
同一方向に延びる一対のリード端子を有する部品本体
と、前記部品本体を収容保持するとともに外側に平坦面
が設けられた筒状のケースとを備え、前記各リード端子
が前記ケースの一端側から引き出され、かつ、それらの
各先端部が前記平坦面を含む平面に沿うように折り曲げ
られている電子部品において、前記各先端部が前記部品
本体から離れる方向に延びるクランク状に折り曲げら
れ、前記平坦面における前記ケースの他端側にダミー端
子が設けられていることを特徴としている。
【０００５】この場合、各リード端子としては、それぞ
れの先端部を並行に配置しておいてもよく、あるいはそ
れぞれの先端部をハ字状に配置しておいてもよい。さら
に、ケースとしては、高断熱性を有する適宜な合成樹脂
等が採用でき、断面任意角形や断面半円形の筒状に形成
しておけばよく、回路基板に対して対面する平坦面が設
けられていればよい。このようなケースは、部品本端の
形状・大きさに対応した内径を有していればよく、部品
本体を圧入したり、あるいは接着剤の使用により分品本
体が脱落しないように形成しておけばよい。また、ダミ
ー端子としては、ハンダを介して回路基板に固定可能な
金属製部材が採用でき、平坦面の所定位置に接着・溶着
・圧着・埋設等の適宜な手段により固定しておけばよ
く、固定位置および固定数等を適宜選択すればよい。
れの先端部を並行に配置しておいてもよく、あるいはそ
れぞれの先端部をハ字状に配置しておいてもよい。さら
に、ケースとしては、高断熱性を有する適宜な合成樹脂
等が採用でき、断面任意角形や断面半円形の筒状に形成
しておけばよく、回路基板に対して対面する平坦面が設
けられていればよい。このようなケースは、部品本端の
形状・大きさに対応した内径を有していればよく、部品
本体を圧入したり、あるいは接着剤の使用により分品本
体が脱落しないように形成しておけばよい。また、ダミ
ー端子としては、ハンダを介して回路基板に固定可能な
金属製部材が採用でき、平坦面の所定位置に接着・溶着
・圧着・埋設等の適宜な手段により固定しておけばよ
く、固定位置および固定数等を適宜選択すればよい。
【０００６】このような本発明においては、各リード端
子の先端部がケースの平面輪郭形状外に配置されるた
め、回路基板に対するハンダ付けの良否を容易に視認で
きることになる。また、本発明においては、平坦面にダ
ミー端子が設けられているため、ハンダを介してダミー
端子を回路基板に固定すれば、リード端子のみが回路基
板に固定される従来の電子部品のように、リード端子の
ハンダ付けに伴ってケースの反対側が回路基板から浮き
上る現象が防止できるとともに、回路基板に対する実装
強度が向上することになり、これらにより前記目的が達
成される。
子の先端部がケースの平面輪郭形状外に配置されるた
め、回路基板に対するハンダ付けの良否を容易に視認で
きることになる。また、本発明においては、平坦面にダ
ミー端子が設けられているため、ハンダを介してダミー
端子を回路基板に固定すれば、リード端子のみが回路基
板に固定される従来の電子部品のように、リード端子の
ハンダ付けに伴ってケースの反対側が回路基板から浮き
上る現象が防止できるとともに、回路基板に対する実装
強度が向上することになり、これらにより前記目的が達
成される。
【０００７】また、本発明は、前記ケースの一端側にス
トッパ壁を設け、前記各リード端子が前記部品本体との
間に前記ストッパ壁を挟持するように折り曲げていても
よく、これによれば部品本体がケースから脱落する虞れ
を少なくできる。
トッパ壁を設け、前記各リード端子が前記部品本体との
間に前記ストッパ壁を挟持するように折り曲げていても
よく、これによれば部品本体がケースから脱落する虞れ
を少なくできる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図１には、本発明に係る一実施例の電
解コンデンサ１０が示されている。この電解コンデンサ
１０は、自動機によるハンドリングを可能とするため
に、同一方向に延びる一対のリード端子１１，１１を有
するほぼ円柱状のコンデンサ本体１２と、このコンデン
サ本体１２を収容保持するケース１３と、ケース１３の
一端側に設けられたストッパ壁１４とを備えている。
づいて説明する。図１には、本発明に係る一実施例の電
解コンデンサ１０が示されている。この電解コンデンサ
１０は、自動機によるハンドリングを可能とするため
に、同一方向に延びる一対のリード端子１１，１１を有
するほぼ円柱状のコンデンサ本体１２と、このコンデン
サ本体１２を収容保持するケース１３と、ケース１３の
一端側に設けられたストッパ壁１４とを備えている。
【０００９】ケース１３は、コンデンサ本体１２の形状
・大きさに対応した貫通孔１５が設けられた断面正方形
の角筒状とされ、貫通孔１５の軸線と平行な外側面１６
が回路基板に対面する平坦面とされている。このケース
１３は、貫通孔１５の一端側１５Ａがストッパ壁１４に
より半円状に閉鎖されていて、高断熱性を有する合成樹
脂により形成されている。
・大きさに対応した貫通孔１５が設けられた断面正方形
の角筒状とされ、貫通孔１５の軸線と平行な外側面１６
が回路基板に対面する平坦面とされている。このケース
１３は、貫通孔１５の一端側１５Ａがストッパ壁１４に
より半円状に閉鎖されていて、高断熱性を有する合成樹
脂により形成されている。
【００１０】そして、貫通孔１５の一端側１５Ａから引
き出された各リード端子１１，１１は、コンデンサ本体
１２との間にストッパ壁１４を挟持するように折り曲げ
られている。具体的には、この電解コンデンサ１０は、
リード端子１１，１１（直線状）を先端として、コンデ
ンサ本体１２をストッパ壁１４に突き当てるようにケー
ス１３に収容した後、リード端子１１，１１をストッパ
壁１４に沿って、すなわちストッパ壁１４を挟持するよ
うにＬ字状に折り曲げられ、次いでリード端子１１，１
１の各先端部１１Ａ，１１Ａをコンデンサ本体１２およ
びケース１３から離れる方向に延びるようにＬ字状に折
り曲げられている。したがって、本実施例の電解コンデ
ンサ１０は、コンデンサ本体１２がケース１３から脱落
する虞れが少ない。
き出された各リード端子１１，１１は、コンデンサ本体
１２との間にストッパ壁１４を挟持するように折り曲げ
られている。具体的には、この電解コンデンサ１０は、
リード端子１１，１１（直線状）を先端として、コンデ
ンサ本体１２をストッパ壁１４に突き当てるようにケー
ス１３に収容した後、リード端子１１，１１をストッパ
壁１４に沿って、すなわちストッパ壁１４を挟持するよ
うにＬ字状に折り曲げられ、次いでリード端子１１，１
１の各先端部１１Ａ，１１Ａをコンデンサ本体１２およ
びケース１３から離れる方向に延びるようにＬ字状に折
り曲げられている。したがって、本実施例の電解コンデ
ンサ１０は、コンデンサ本体１２がケース１３から脱落
する虞れが少ない。
【００１１】そして、本実施例の電解コンデンサ１０
は、ケース１３の外側面１６におけるストッパ壁１４か
ら離れた位置に一対のダミー端子２０，２０が設けられ
ている。ダミー端子２０は、ハンダを介して回路基板に
固定可能なＬ字状の金属板とされ、長手方向一端部に爪
部２１が折り曲げ形成されている。これらのダミー端子
２０，２０は、ケース１３を成形するにあたって、爪部
２１，２１をケース１３食い込ませることにより、ケー
ス１３の稜線１３Ａにまたがる位置に固定されている。
は、ケース１３の外側面１６におけるストッパ壁１４か
ら離れた位置に一対のダミー端子２０，２０が設けられ
ている。ダミー端子２０は、ハンダを介して回路基板に
固定可能なＬ字状の金属板とされ、長手方向一端部に爪
部２１が折り曲げ形成されている。これらのダミー端子
２０，２０は、ケース１３を成形するにあたって、爪部
２１，２１をケース１３食い込ませることにより、ケー
ス１３の稜線１３Ａにまたがる位置に固定されている。
【００１２】以上のような本実施例の電解コンデンサ１
０によれば、各リード端子１１，１１の先端部１１Ａ，
１１Ａがケース１３の平面輪郭形状外に配置されるた
め、回路基板に対するハンダ付けの良否を視認できる。
また、本実施例の電解コンデンサ１０は、ケース１３の
外側面１６にダミー端子２０，２０が設けられているた
め、ハンダを介してダミー端子２０，２０を回路基板に
固定すれば、リード端子１１，１１のみが回路基板に固
定される従来の電解コンデンサに比較して、リード端子
のハンダ付けに伴ってケースの反対側が回路基板から浮
き上る現象が防止できるとともに、実装強度を向上でき
る。
０によれば、各リード端子１１，１１の先端部１１Ａ，
１１Ａがケース１３の平面輪郭形状外に配置されるた
め、回路基板に対するハンダ付けの良否を視認できる。
また、本実施例の電解コンデンサ１０は、ケース１３の
外側面１６にダミー端子２０，２０が設けられているた
め、ハンダを介してダミー端子２０，２０を回路基板に
固定すれば、リード端子１１，１１のみが回路基板に固
定される従来の電解コンデンサに比較して、リード端子
のハンダ付けに伴ってケースの反対側が回路基板から浮
き上る現象が防止できるとともに、実装強度を向上でき
る。
【００１３】なお、本発明は前述した実施例に限定され
るものではなく、本発明を達成できる範囲での改良，変
形等は本発明に含まれるものである。例えば、ダミー端
子は、前述した本実施例においてケースの稜線にまたが
る位置に固定されていたが、平坦面における任意の位置
に固定してもよい。しかしながら、本実施例のようにす
れば、回路基板に対するダミー端子のハンダ付けの良否
を容易に視認できるという効果が得られる。その他、前
述した本実施例で示した本体，ケース，平坦面，リード
端子，ダミー端子等の材質，形状，寸法，形態，数，配
置個所等は本発明を達成できるものであれば任意であ
り、限定されない。
るものではなく、本発明を達成できる範囲での改良，変
形等は本発明に含まれるものである。例えば、ダミー端
子は、前述した本実施例においてケースの稜線にまたが
る位置に固定されていたが、平坦面における任意の位置
に固定してもよい。しかしながら、本実施例のようにす
れば、回路基板に対するダミー端子のハンダ付けの良否
を容易に視認できるという効果が得られる。その他、前
述した本実施例で示した本体，ケース，平坦面，リード
端子，ダミー端子等の材質，形状，寸法，形態，数，配
置個所等は本発明を達成できるものであれば任意であ
り、限定されない。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、リード端子のハンダ付
けの良否を視認できるとともに、回路基板に対してダミ
ー端子をハンダ付けすることにより表面実装強度が向上
する。また、部品本体との間にストッパ壁を挟持するよ
うに各リード端子を折り曲げる本発明によれば、部品本
体がケースから脱落する虞れを少なくできる。
けの良否を視認できるとともに、回路基板に対してダミ
ー端子をハンダ付けすることにより表面実装強度が向上
する。また、部品本体との間にストッパ壁を挟持するよ
うに各リード端子を折り曲げる本発明によれば、部品本
体がケースから脱落する虞れを少なくできる。
【図１】本発明の実施例を示す全体斜視図である。
１０ 電子部品である電解コンデンサ １１ リード端子 １１Ａ 先端部 １２ 部品本体であるコンデンサ本体 １３ ケース １４ ストッパ壁 １６ 平坦面である外側面 ２０ ダミー端子
Claims (2)
- 【請求項１】 回路基板に対して表面実装するために、
同一方向に延びる一対のリード端子を有する部品本体
と、前記部品本体を収容保持するとともに外側に平坦面
が設けられた筒状のケースとを備え、前記各リード端子
が前記ケースの一端側から引き出され、かつ、それらの
各先端部が前記平坦面を含む平面に沿うように折り曲げ
られている電子部品において、前記各先端部が前記部品
本体から離れる方向に延びるクランク状に折り曲げら
れ、前記平坦面における前記ケースの他端側にダミー端
子が設けられていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記ケースの一端側にストッパ壁が設け
られ、前記各リード端子が前記部品本体との間に前記ス
トッパ壁を挟持するように折り曲げられていることを特
徴とする請求項１に記載した電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19292896A JP3865000B2 (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19292896A JP3865000B2 (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022159A true JPH1022159A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3865000B2 JP3865000B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=16299330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19292896A Expired - Lifetime JP3865000B2 (ja) | 1996-07-03 | 1996-07-03 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3865000B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013046368A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | トヨタ自動車株式会社 | 受電装置、送電装置および電力伝送システム |
-
1996
- 1996-07-03 JP JP19292896A patent/JP3865000B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013046368A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | トヨタ自動車株式会社 | 受電装置、送電装置および電力伝送システム |
| US9711282B2 (en) | 2011-09-28 | 2017-07-18 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Power reception device, power transmission device, and power transfer system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3865000B2 (ja) | 2007-01-10 |
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|---|---|---|---|
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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