JPS61199621A - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、特に、基
板への表面実装に対応した電解コンデンサの端子構造に
関する。

〔従来の技術〕

近来、電子部品の実装工程の自動化、高集積化に伴い、
基板への表面実装に対応するリードレス型の電子部品が
要求されている。

一般に電解コンデンサをリードレス化する場合、特開昭
５９−２１１２１３号公報に記載され、また第２図に示
したものがある。すなわち、電解コンデンサ１の端面に
は、絶縁板１８が配置され、電解コ゛ンデンサ１から導
いたリード２０が、絶縁板１８に設けた透孔１９を貫通
して絶縁板１８の裏面に突出しているとともに、絶縁板
１８の裏面に沿って折り曲げられでいる。′ このような従来のリードレス型の電解」シｊンサでは、
絶縁板１８の裏面に略平面が形成されるので、通常の電
解コンデンサ１の構造を変更することなく、基板２１へ
の表面実装が可能となる。

（解決しようとする問題点〕 しかし、従来の構造によるリードレス型の電解コンデン
サでは、基板２１の導体部分２２と当接するのは、電解
コンデンサ１本体から導いたり−ド２０のみである。し
たがって、電解コンデンサｌと導体部分２２との接面積
は狭くならざるを得ない。あるいは、リード１９先端を
偏平状に形成することも考えられるが、なお、充分な接
面積を設けることは困難であった。そのため、リード１
９と基板２１の導体部分２２とが当接する部分が狭く、
信幀性の高い接続状態を得ることは困難であった。

また、−ａに電子部品をリフロー半田法により表面実装
した場合、第２図に示したように、リード２０と基板２
１の導体部分２２とが半田２３によって接□続される部
分は、リード２０の端面であることが多い、すなわち、
溶融した半田２３は、リード２０の裏面が導体部分２２
と当接しているため、殆どリード２０の裏面に入り込む
ことなく、リード２ｏの端面に這い上がるように融着す
る。したがって、リード２０の端面の面積が小さいと、
半田２３との接触面積がりが少なくなってしまう。その
ため、基板２１の導体部分２２とリード２ｏとの電気的
接続が不充分となる場合があった。また、半田付けの状
態によっては、表面実装の後に、基板２１の振動、温度
上昇に伴う電解コンデンサ１本体の内圧上昇による封口
体６の膨れ等により、リード２ｏが半田２３の表面から
離脱してしまう虞があった。

更に、前記絶縁板１８と電解コンデンサ１本体とは、リ
ード２０の折り曲げによる係留により接合されているに
すぎないため、機械的強度に脆い、したがって、絶縁板
１８に余分な機械的ストレスが印加されると、絶縁板１
８が電解コンデンサ１本体から離脱する虞があった。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構造を変更
することなく、基板への表面実装に対応するリードレス
型の電解コンデンサを実現することにある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、耐熱性合成樹脂からなる絶縁板と、半田付
は可能な金属片状の端子とからなり、絶縁板の対面する
一対の両側面に端子を配置して一体に成形した電極板を
、コンデンサ素子が収納された外装ケースの開口部に装
着した封口体の外表面に当接させるとともに、コンデン
サ素子から導いたリードと電極板の端子とを、端子の側
面において電気的に接続したことを特徴としている。

また、前記コンデンサ素子から導いたリードと、電極板
の端子とは、一組の端子が互いに相対する側面の一部に
おいて、もしくは一組の端子が隣接する同一側面に設け
た切欠部において接続されていることを特徴としている
。

（実施例〕 以下この発明の実施例を図面にしたがい説明する。

第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部断面図、
第３図は、第１の実施例において使用する電極板の外観
形状を示す斜視図、第４図は、この発明の第２の実施例
を示す斜視図である。

第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３と電解紙
４とを巻回して形成したコンデンサ素子２を、アルミニ
ウム等からなる有底筒状の外装ケース５に収納して形成
している。外装ケース５の開口部には、弾性ゴム等から
なる封口体６が配置される。。

リード８は、電極箔３と電気的に接続しているとともに
、封口体６を貫通して封口体６の外表面から外部に突出
している。

封口体６の外表面には、第３図に示したような、電極板
９が配置される。この電極板９は、ポリエチレンテレフ
タレート、エポキシ等の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板
１１と、銅、鉄等の半田付は可能な金属片からなる端子
１０とからなり、絶縁板１１の一対の両側面に端子１０
が一体に成形された構成からなる。

端子１０の一方の側面には、断面凸状の突起１２が設け
られている。エポキシ等の合成樹脂からなる絶縁板１１
は、この突起１２を覆うように成形され、その結果、金
属片からなる端子１０と絶縁板１１とは接合されて、−
棒状の電極板９を形成する。

なお、電極板９の一片の寸法は、電解コンデンサ１の径
寸法とほぼ同一もしくは僅かに長く形成されている。

更に、電極板９の端子１０の側面には、第３図に示した
ように、切欠部１３が設けられている。この切欠部１３
は、一組の端子１０が互いに対面する側面の一部に設け
られている。

電解コンデンサ１から導かれたり−ド８は、第１図に示
したように、電極板９の表面および電極板９側面の端子
１０の側面に沿って折り曲げられ、端子１０の切欠部１
３に嵌合している。リード８と端子１０とは、切欠部１
３の側面において、スポット溶接、超音波溶接等の手段
により電気的に接続されている。

また、リード８の先端部分は、電極板９の裏面と同一平
面上で切断されており、その結果、電極板９の裏面に平
面を形成する。

なお、外装ケース５と電極板９の端子１０との絶縁は、
外装ケース５の外表面に被覆される外装スリーブ７によ
って確保されている。この外装スリーブ７は、塩化ビニ
ール等の合成樹脂からなり、外装ケース５の表面に密着
している。

外装ケース５と電極板９との絶縁は、第１の実施例に示
したような外装スリーブ７以外の手段、例えば、電極板
９の上面に合成樹脂を塗布する等の手段を用いてもよい
。

第４図は、この発明の第２の実施例を示した斜視図で、
電解コンデンサは、第１の実施例と同様に、通常の電解
コンデンサ１を使用する。また、電解コンデンサ１の端
面に配置される電極板１４も、第１の実施例と同様に、
エポキシ等の耐熱性合成樹脂からなる絶縁板１６と、半
田付は可能な、銅、鉄等の金属片からなる端子１５とか
らなる。　　”電極板１４の一組の端子１５が隣接する
側面には、第４図に示したように、電極板１４の側面か
ら中心部に向かう切欠部１７が設けられている。この切
欠部１７は、載置される電解コンデンサｌのリード８が
突出している部分まで達している。

電解コンデンサｌから導かれたリード８は、封口体６の
外表面から突出した状態で、すなわち、折り曲げられる
ことな（、電極板１４に設けた端子１５の切欠部１７の
側面に当接し、スポット溶接等の手段により、端子１５
と溶接されることになる。

第２の実施例の場合、第１の実施例と比較して、リード
８の折り曲げ加工を必要としないので、製造工程の簡略
化を図ることが容易となる。更に、リード８および電解
コンデンサ１内部のコンデンサ素子２に余分な機械的ス
トレスが印加されないので、完成した製品の信顛性を向
上させることができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、耐熱性合成樹脂からなる絶
縁板と、半田付は可能な金属片状の端子とからなり、絶
縁板の対面する一対の両側面に端子を配置して一体に成
形した電極板を、コンデンサ素子が収納された外装ケー
スの開口部に装着した封口体の外表面に当接させるとと
もに、コンデンサ素子から導いたリードと電極板の端子
とを、端子の側面において電気的に接続したことを特徴
としているので、電解コンデンサから導かれたリードは
、電極板の端子と電気的に接続されるとともに、電極板
を保持し、電解コンデンサ本体の自立を可能にする。し
たがって、この発明によって得られた電解コンデンサを
、基板へ表面実装することができる。

更に、リードと電極板の端子とは、スポット溶接等によ
り溶接されるので、機械的ストレスに対して強固である
。また、第２の実施例の場合、リード自体の折り曲げ加
工を殆ど必要としない。したがって、製造工程において
、リードに対して余分なストレスが印加されず、電解コ
ンデンサ自体の信鯨性の維持が容易となる。

また、前記コンデンサ素子から導いたリードと、電極板
の端子とは、一組の端子が互いに相対する側面の一部に
おいて、もしくは一組の端子が隣接する同一側面に設け
た切欠部において接続されていることを特徴としている
ので、基板の配線と当′接する端子は、従来と比較して
広く形成される。

したがって、この発明によって得られた電解コンデンサ
を基板に実装した場合、半田が電極板の端子の側面に這
い上がるように融着し、確実な電気的接続を行うことが
できる。

以上のようにこの発明は、従来の電解コンデンサの構造
を変更することなく、基板への表面実装に対応した電解
コンデンサを提供する有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例を示す一部断面図で
ある。第２図は、従来のリードレス型電解コンデンサの
構造を示す一部断面図、第３図は、第１の実施例におい
て使用する電極板の外観形状を示す斜視図、第４図は、
この発明の第２の実施例を示す斜視図である。 １・・電解コンデンサ、２・・コンデンサ素子、３・・
電極箔、４・・電解紙、５・・外装ケース、６・・封口
体、７・・外装スリーブ、８．２０・・リード、９．１
４・・電極板、１０．１５・・端子、１１．１６．１８
・・絶縁板、１２・・突起、１３．１７・・切欠部、１
９・・透孔、２１・・基板、２２・・導体部分、２３・
・半田。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）耐熱性合成樹脂からなる絶縁板と、半田付け可能
   な金属片状の端子とからなり、絶縁板の対面する一対の
   両側面に端子を配置して一体に成形した電極板を、コン
   デンサ素子が収納された外装ケースの開口部に装着した
   封口体の外表面に当接させるとともに、コンデンサ素子
   から導いたリードと電極板の端子とを、端子の側面にお
   いて電気的に接続したことを特徴とする電解コンデンサ
   。
2. （２）前記コンデンサ素子から導いたリードと、電極板
   の端子とは、一組の端子が互いに相対する側面の一部に
   設けた切欠部において接続されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の電解コンデンサ。
3. （３）前記コンデンサ素子から導いたリードと、電極板
   の端子とは、一組の端子が隣接する同一側面に設けた切
   欠部において接続されていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の電解コンデンサ。