JPH11354383A - 電子部品およびその製造方法と同電子部品用座板 - Google Patents
電子部品およびその製造方法と同電子部品用座板Info
- Publication number
- JPH11354383A JPH11354383A JP10162017A JP16201798A JPH11354383A JP H11354383 A JPH11354383 A JP H11354383A JP 10162017 A JP10162017 A JP 10162017A JP 16201798 A JP16201798 A JP 16201798A JP H11354383 A JPH11354383 A JP H11354383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- seat plate
- diameter
- pair
- insertion hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 47
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 47
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 23
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品本体に対して座板をガタつくことなく、
確実に固定する。 【解決手段】 外装ケース１１１の封口部１２から一対
のリード端子１３が同一方向に引き出されている部品本
体１１と、一対のリード挿通孔１４２を有し、部品本体
１１の封口部材側の端面に取り付けられた耐熱性合成樹
脂からなる座板１４Ａとを備え、各リード端子１３が座
板１４Ａの各リード挿通孔１４２を貫通し、その各先端
部側が互いに離反する方向に折り曲げられている電子部
品において、座板１４Ａの各リード挿通孔１４２をリー
ド端子１３の丸棒部の直径とほぼ同一径とするととも
に、座板１４Ａの底面側にリード挿通孔１４２の孔径よ
りも幅が広いリード案内溝１４３を形成し、リード端子
１３のリード挿通孔１４２から引き出された各先端部側
をリード案内溝１４３内に嵌合する平板部１３１に形成
する。
確実に固定する。 【解決手段】 外装ケース１１１の封口部１２から一対
のリード端子１３が同一方向に引き出されている部品本
体１１と、一対のリード挿通孔１４２を有し、部品本体
１１の封口部材側の端面に取り付けられた耐熱性合成樹
脂からなる座板１４Ａとを備え、各リード端子１３が座
板１４Ａの各リード挿通孔１４２を貫通し、その各先端
部側が互いに離反する方向に折り曲げられている電子部
品において、座板１４Ａの各リード挿通孔１４２をリー
ド端子１３の丸棒部の直径とほぼ同一径とするととも
に、座板１４Ａの底面側にリード挿通孔１４２の孔径よ
りも幅が広いリード案内溝１４３を形成し、リード端子
１３のリード挿通孔１４２から引き出された各先端部側
をリード案内溝１４３内に嵌合する平板部１３１に形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品およびその
製造方法と同電子部品用座板に関し、さらに詳しく言え
ば、リード同一方向型の部品本体に座板を取り付けてな
るチップ型電子部品に関するものである。
製造方法と同電子部品用座板に関し、さらに詳しく言え
ば、リード同一方向型の部品本体に座板を取り付けてな
るチップ型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板に実装される各種電子部
品は、自動機による実装化と実装密度を向上させるため
にチップ化が進められている。図５に、その一例として
のチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ１０の分
解斜視図を示す。なお、同斜視図は説明の便宜上、コン
デンサ本体（部品本体）１１を逆様にした状態のもので
あり、図６は同コンデンサ本体１１の底面側（封口部材
側）を上から見た平面図である。
品は、自動機による実装化と実装密度を向上させるため
にチップ化が進められている。図５に、その一例として
のチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ１０の分
解斜視図を示す。なお、同斜視図は説明の便宜上、コン
デンサ本体（部品本体）１１を逆様にした状態のもので
あり、図６は同コンデンサ本体１１の底面側（封口部材
側）を上から見た平面図である。
【０００３】すなわち、このアルミニウム電解コンデン
サ１０は、図示しない部品素子が内蔵された有底円筒状
の外装ケース１１１およびその部品素子から外装ケース
１１１の封口部材（例えば、封口ゴム）１２を貫通して
外部に引き出された一対のリード端子１３，１３を含む
コンデンサ本体１１と、外装ケース１１１における封口
部材１２側の端面に取り付けられた座板１４とを備えて
いる。
サ１０は、図示しない部品素子が内蔵された有底円筒状
の外装ケース１１１およびその部品素子から外装ケース
１１１の封口部材（例えば、封口ゴム）１２を貫通して
外部に引き出された一対のリード端子１３，１３を含む
コンデンサ本体１１と、外装ケース１１１における封口
部材１２側の端面に取り付けられた座板１４とを備えて
いる。
【０００４】座板１４は耐熱性合成樹脂からなり、隣接
する角部２箇所に極性判別用の角落とし１４１，１４１
が設けられている点を除けば、全体としてほぼ四角形の
帯板状に形成されている。座板１４には２つのリード挿
通孔１４２，１４２が穿設されているとともに、座板１
４の底面（図５において上面）１５には、各リード挿通
孔１４２，１４２から同一直線上において互いに反対方
向に延びるリード案内溝１４３，１４３が形成されてい
る。
する角部２箇所に極性判別用の角落とし１４１，１４１
が設けられている点を除けば、全体としてほぼ四角形の
帯板状に形成されている。座板１４には２つのリード挿
通孔１４２，１４２が穿設されているとともに、座板１
４の底面（図５において上面）１５には、各リード挿通
孔１４２，１４２から同一直線上において互いに反対方
向に延びるリード案内溝１４３，１４３が形成されてい
る。
【０００５】各リード端子１３，１３は、リード挿通孔
１４２，１４２を挿通して座板１４の底面１５側に引き
出され、その各先端部側がそれぞれリード案内溝１４
３，１４３にはまり込むように折り曲げられる。なお、
リード端子１３，１３は、例えばＣＰ線（ハンダメッキ
された銅被覆鋼線）からなり、本来丸棒であるが、座板
１４に挿通する前に、その先端部側が平板となるように
プレスされる（図５参照）。
１４２，１４２を挿通して座板１４の底面１５側に引き
出され、その各先端部側がそれぞれリード案内溝１４
３，１４３にはまり込むように折り曲げられる。なお、
リード端子１３，１３は、例えばＣＰ線（ハンダメッキ
された銅被覆鋼線）からなり、本来丸棒であるが、座板
１４に挿通する前に、その先端部側が平板となるように
プレスされる（図５参照）。
【０００６】このようにしてチップ化されたアルミニウ
ム電解コンデンサ１０は、座板１４の底面１５に沿って
折り曲げられた各リード端子１３，１３を図示しない回
路基板のランドにハンダ付けすることにより、その回路
基板に表面実装される。
ム電解コンデンサ１０は、座板１４の底面１５に沿って
折り曲げられた各リード端子１３，１３を図示しない回
路基板のランドにハンダ付けすることにより、その回路
基板に表面実装される。
【０００７】そして、回路基板への実装時の安定性とハ
ンダ付け強度を高めるため、この従来例では、座板１４
の底面１５にもっぱらハンダ付けだけのためのダミー端
子を設けている。
ンダ付け強度を高めるため、この従来例では、座板１４
の底面１５にもっぱらハンダ付けだけのためのダミー端
子を設けている。
【０００８】すなわち、２つのダミー端子１６，１６を
リード端子１３，１３と直交する方向に沿って配置する
ことにより、擬似的な４端子構造として、回路基板に対
する実装時の安定性とハンダ付け強度を高めるようにし
ている。
リード端子１３，１３と直交する方向に沿って配置する
ことにより、擬似的な４端子構造として、回路基板に対
する実装時の安定性とハンダ付け強度を高めるようにし
ている。
【０００９】このように、座板１４の底面には一対のリ
ード端子１３，１３の他に、同じく一対のダミー端子１
６，１６が設けられており、その４箇所にて回路基板に
ハンダ付けされるため、ダミー端子１６，１６がある
分、そのハンダ付け強度が高められる。
ード端子１３，１３の他に、同じく一対のダミー端子１
６，１６が設けられており、その４箇所にて回路基板に
ハンダ付けされるため、ダミー端子１６，１６がある
分、そのハンダ付け強度が高められる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、耐振動
性の面では依然として次のような課題が存在している。
すなわち、従来においては上述したように、丸棒状のリ
ード端子１３の先端部側を先に平板状にプレスした後、
座板１４のリード挿通孔１４２に挿通するようにしてい
るため、リード挿通孔１４２の孔径は、必然的にその平
板部の幅より大きくされている。
性の面では依然として次のような課題が存在している。
すなわち、従来においては上述したように、丸棒状のリ
ード端子１３の先端部側を先に平板状にプレスした後、
座板１４のリード挿通孔１４２に挿通するようにしてい
るため、リード挿通孔１４２の孔径は、必然的にその平
板部の幅より大きくされている。
【００１１】ところで、図５に示されているように、プ
レスによりリード端子１３に羽子板状の平板部１３１を
形成する際、封口部材１２やコンデンサ素子に余計な負
荷をかけないようにするため、また、プレス機械などの
制約上、リード端子１３の封口部材１２側の根元部分は
原形のままとされ、丸棒部１３２が残される。
レスによりリード端子１３に羽子板状の平板部１３１を
形成する際、封口部材１２やコンデンサ素子に余計な負
荷をかけないようにするため、また、プレス機械などの
制約上、リード端子１３の封口部材１２側の根元部分は
原形のままとされ、丸棒部１３２が残される。
【００１２】したがって、リード挿通孔１４２と丸棒部
１３２との間のクリアランスが広く、これが原因で座板
１４に対してコンデンサ本体１１がガタつく結果とな
り、車載用のものにあっては、繰り返し与えられる振動
により、端子切れが生ずるおそれが出で来る。
１３２との間のクリアランスが広く、これが原因で座板
１４に対してコンデンサ本体１１がガタつく結果とな
り、車載用のものにあっては、繰り返し与えられる振動
により、端子切れが生ずるおそれが出で来る。
【００１３】このようなガタつき防止策としては、平板
部１３１の幅とリード案内溝１４３の溝幅の各寸法精度
を高める方法と、コンデンサ本体１１と座板１４とを例
えば熱硬化性の接着材で接合する方法がある。
部１３１の幅とリード案内溝１４３の溝幅の各寸法精度
を高める方法と、コンデンサ本体１１と座板１４とを例
えば熱硬化性の接着材で接合する方法がある。
【００１４】しかしながら、前者の場合、座板１４が樹
脂成型品であるため、リード案内溝１４３についてはか
なりの高精度でその溝幅を規定できるが、これに対し
て、平板部１３１はプレス成形であり、あまり高い寸法
精度は期待できない。したがって、この方法にてコンデ
ンサ本体１１と座板１４とのガタつきは防止できない。
脂成型品であるため、リード案内溝１４３についてはか
なりの高精度でその溝幅を規定できるが、これに対し
て、平板部１３１はプレス成形であり、あまり高い寸法
精度は期待できない。したがって、この方法にてコンデ
ンサ本体１１と座板１４とのガタつきは防止できない。
【００１５】後者の接着材によれば、コンデンサ本体１
１と座板１４とのガタつきはある程度抑えることができ
るが、接着材にはその樹脂に経時的劣化があるため、長
期間にわたっての信頼性が保証されない。そればかりで
なく、コンデンサ本体１１が大型である場合には、振動
に起因してその接着部にかかるエネルギーが大きいた
め、接着材が剥がれてしまうおそれもある。
１と座板１４とのガタつきはある程度抑えることができ
るが、接着材にはその樹脂に経時的劣化があるため、長
期間にわたっての信頼性が保証されない。そればかりで
なく、コンデンサ本体１１が大型である場合には、振動
に起因してその接着部にかかるエネルギーが大きいた
め、接着材が剥がれてしまうおそれもある。
【００１６】また、別の問題として、リード挿通孔１４
２の孔径が平板部１３１の幅より大きいため、座板１４
がリード端子１３から抜け易く、リード端子１３を折り
曲げる前の搬送過程などで、座板１４が脱落してしまう
という問題がある。
２の孔径が平板部１３１の幅より大きいため、座板１４
がリード端子１３から抜け易く、リード端子１３を折り
曲げる前の搬送過程などで、座板１４が脱落してしまう
という問題がある。
【００１７】このような問題は、この従来例としてのチ
ップ化アルミニウム電解コンデンサだけについてのもの
でなく、リード同一方向型の部品本体に座板を取り付け
てチップ化する場合全般にも言えることである。
ップ化アルミニウム電解コンデンサだけについてのもの
でなく、リード同一方向型の部品本体に座板を取り付け
てチップ化する場合全般にも言えることである。
【００１８】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その目的は、部品本体に対して座板
をガタつくことなく、確実に固定することができるよう
にした電子部品を提供することにある。
になされたもので、その目的は、部品本体に対して座板
をガタつくことなく、確実に固定することができるよう
にした電子部品を提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明は、外装ケースの封口部から一対のリー
ド端子が同一方向に引き出されている部品本体と、一対
のリード挿通孔を有し、上記部品本体の上記封口部材側
の端面に取り付けられた耐熱性合成樹脂からなる座板と
を備え、上記各リード端子が上記座板の上記各リード挿
通孔を貫通し、その各先端部側が上記座板の底面に沿っ
て互いに離反する方向に折り曲げられている電子部品に
おいて、上記座板の各リード挿通孔が上記リード端子の
丸棒部の直径とほぼ同一径とされているとともに、上記
座板の底面側には上記リード挿通孔の孔径よりも幅が広
いリード案内溝が形成されており、上記リード端子の上
記リード挿通孔から引き出された各先端部側が上記リー
ド案内溝内に嵌合する平板部とされていることを特徴と
している。
め、第１の発明は、外装ケースの封口部から一対のリー
ド端子が同一方向に引き出されている部品本体と、一対
のリード挿通孔を有し、上記部品本体の上記封口部材側
の端面に取り付けられた耐熱性合成樹脂からなる座板と
を備え、上記各リード端子が上記座板の上記各リード挿
通孔を貫通し、その各先端部側が上記座板の底面に沿っ
て互いに離反する方向に折り曲げられている電子部品に
おいて、上記座板の各リード挿通孔が上記リード端子の
丸棒部の直径とほぼ同一径とされているとともに、上記
座板の底面側には上記リード挿通孔の孔径よりも幅が広
いリード案内溝が形成されており、上記リード端子の上
記リード挿通孔から引き出された各先端部側が上記リー
ド案内溝内に嵌合する平板部とされていることを特徴と
している。
【００２０】第２の発明は、外装ケースの封口部から一
対のリード端子が同一方向に引き出されている部品本体
の上記封口部側の端面に取り付けられる耐熱性合成樹脂
からなる電子部品用座板において、上記リード端子の丸
棒部の直径とほぼ同一径とされた一対のリード挿通孔を
有するとともに、反部品本体側の底面には上記リード挿
通孔の孔径よりも幅が広いリード案内溝が形成されてい
ることを特徴としている。
対のリード端子が同一方向に引き出されている部品本体
の上記封口部側の端面に取り付けられる耐熱性合成樹脂
からなる電子部品用座板において、上記リード端子の丸
棒部の直径とほぼ同一径とされた一対のリード挿通孔を
有するとともに、反部品本体側の底面には上記リード挿
通孔の孔径よりも幅が広いリード案内溝が形成されてい
ることを特徴としている。
【００２１】また、第３の発明は、外装ケースの封口部
から一対のリード端子が同一方向に引き出されている部
品本体に、一対のリード挿通孔とリード案内溝とが形成
されている座板を取り付けて、上記部品本体をチップ型
電子部品とする電子部品の製造方法において、上記座板
として、上記リード端子の丸棒部の直径とほぼ同一径と
された一対のリード挿通孔を有するとともに、底面側に
上記リード挿通孔の孔径よりも幅が広いリード案内溝が
形成されている座板を用い、上記リード端子を原形の丸
棒状のままとした状態で上記部品本体の封口部側端面
に、上記リード挿通孔内に上記リード端子を挿通させて
上記座板を取り付ける工程と、上記リード挿通孔から上
記座板の底面側に引き出された上記各リード端子の先端
部側をプレスにより平板部とする工程と、上記各リード
端子の平板部を折り曲げて上記リード案内溝に嵌合する
工程とを順次行なうことを特徴としている。
から一対のリード端子が同一方向に引き出されている部
品本体に、一対のリード挿通孔とリード案内溝とが形成
されている座板を取り付けて、上記部品本体をチップ型
電子部品とする電子部品の製造方法において、上記座板
として、上記リード端子の丸棒部の直径とほぼ同一径と
された一対のリード挿通孔を有するとともに、底面側に
上記リード挿通孔の孔径よりも幅が広いリード案内溝が
形成されている座板を用い、上記リード端子を原形の丸
棒状のままとした状態で上記部品本体の封口部側端面
に、上記リード挿通孔内に上記リード端子を挿通させて
上記座板を取り付ける工程と、上記リード挿通孔から上
記座板の底面側に引き出された上記各リード端子の先端
部側をプレスにより平板部とする工程と、上記各リード
端子の平板部を折り曲げて上記リード案内溝に嵌合する
工程とを順次行なうことを特徴としている。
【００２２】これらの発明によれば、座板の各リード挿
通孔がリード端子の丸棒部の直径とほぼ同一径であるた
め、リード端子がリード挿通孔内に密接的に挿通され、
部品本体と座板との間にガタつきはほとんど生じない。
また、リード端子のリード挿通孔から引き出された各先
端部側が幅広の平板部とされているため、リード端子か
ら座板が脱落することもない。
通孔がリード端子の丸棒部の直径とほぼ同一径であるた
め、リード端子がリード挿通孔内に密接的に挿通され、
部品本体と座板との間にガタつきはほとんど生じない。
また、リード端子のリード挿通孔から引き出された各先
端部側が幅広の平板部とされているため、リード端子か
ら座板が脱落することもない。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図面に示された実
施例により詳しく説明する。図１はこの実施例の先に説
明した図５と同様の分解斜視図であり、図２には同実施
例に適用される座板の底面が示されている。
施例により詳しく説明する。図１はこの実施例の先に説
明した図５と同様の分解斜視図であり、図２には同実施
例に適用される座板の底面が示されている。
【００２４】この実施例においても、チップ化する電子
部品はアルミニウム電解コンデンサであり、このチップ
型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａは、部品本体とし
てのコンデンサ本体１１と、同コンデンサ本体１１に取
り付けられる座板１４Ａとを備えている。
部品はアルミニウム電解コンデンサであり、このチップ
型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａは、部品本体とし
てのコンデンサ本体１１と、同コンデンサ本体１１に取
り付けられる座板１４Ａとを備えている。
【００２５】コンデンサ本体１１は、有底円筒状の外装
ケース１１１を有し、図示されていないがその内部には
コンデンサ素子が収納されている。外装ケース１１１の
開口部は例えばゴムからなる封口部材１２によって封口
されており、コンデンサ素子に接続された一対のリード
端子１３，１３が封口部材１２を貫通して外部に引き出
されている。
ケース１１１を有し、図示されていないがその内部には
コンデンサ素子が収納されている。外装ケース１１１の
開口部は例えばゴムからなる封口部材１２によって封口
されており、コンデンサ素子に接続された一対のリード
端子１３，１３が封口部材１２を貫通して外部に引き出
されている。
【００２６】この実施例において、リード端子１３，１
３は、ＣＰ線（ハンダメッキされた銅被覆鋼線）からな
り、図１にはプレスする前の原形である丸棒状態のもの
が示されている。
３は、ＣＰ線（ハンダメッキされた銅被覆鋼線）からな
り、図１にはプレスする前の原形である丸棒状態のもの
が示されている。
【００２７】座板１４Ａは、従来と同様に耐熱性の合成
樹脂基板からなり、リード端子１３，１３と対応する位
置にリード挿通孔１４２，１４２が穿設され、また、座
板１４Ａの底面１５には、各リード挿通孔１４２，１４
２から同一直線上に沿って互いに反対方向に延びるリー
ド案内溝１４３，１４３が形成されている。
樹脂基板からなり、リード端子１３，１３と対応する位
置にリード挿通孔１４２，１４２が穿設され、また、座
板１４Ａの底面１５には、各リード挿通孔１４２，１４
２から同一直線上に沿って互いに反対方向に延びるリー
ド案内溝１４３，１４３が形成されている。
【００２８】この場合、各リード案内溝１４３の溝幅に
ついては、リード端子１３に形成される平板部１３１に
見合うような従来例と同じ幅（図５，６参照）であって
よいが、本発明において、各リード挿通孔１４２の孔径
は、リード端子１３の丸棒径とほぼ同一とされている。
すなわち、リード挿通孔１４２の孔径をφ、リード案内
溝１４３の溝幅をＷとすると、φ＜Ｗとされている。
ついては、リード端子１３に形成される平板部１３１に
見合うような従来例と同じ幅（図５，６参照）であって
よいが、本発明において、各リード挿通孔１４２の孔径
は、リード端子１３の丸棒径とほぼ同一とされている。
すなわち、リード挿通孔１４２の孔径をφ、リード案内
溝１４３の溝幅をＷとすると、φ＜Ｗとされている。
【００２９】コンデンサ本体１１に座板１４Ａを取り付
けるにあたって、リード端子１３，１３は丸棒のままの
状態で座板１４Ａのリード挿通孔１４２，１４２に挿通
される。そして、図３に示されているように、リード挿
通孔１４２から引き出された先端部側が羽子板状にプレ
スされ、リード案内溝１４３の溝幅に見合った幅の平板
部１３１に加工される。
けるにあたって、リード端子１３，１３は丸棒のままの
状態で座板１４Ａのリード挿通孔１４２，１４２に挿通
される。そして、図３に示されているように、リード挿
通孔１４２から引き出された先端部側が羽子板状にプレ
スされ、リード案内溝１４３の溝幅に見合った幅の平板
部１３１に加工される。
【００３０】すなわち、本発明によれば、リード端子１
３の根元側の丸棒部１３２がリード挿通孔１４２に挿通
された状態とされ、その丸棒部１３２の径とリード挿通
孔１４２の孔径がほぼ同一であることから、この部分に
おいてクリアランスはほとんど生じない。なお、図３に
は、一方のリード端子１３しか示されていないが、他方
のリード端子１３にも同様にプレス加工が施される。
３の根元側の丸棒部１３２がリード挿通孔１４２に挿通
された状態とされ、その丸棒部１３２の径とリード挿通
孔１４２の孔径がほぼ同一であることから、この部分に
おいてクリアランスはほとんど生じない。なお、図３に
は、一方のリード端子１３しか示されていないが、他方
のリード端子１３にも同様にプレス加工が施される。
【００３１】しかる後、各平板部１３１，１３１が互い
に離反する方向に折り曲げられ、その各々がリード案内
溝１４３，１４３内にはめ込まれる。この状態が図４に
示されている。なお、この実施例においても、座板１４
Ａの底面１５に、従来例と同様に２つのダミー端子１
６，１６が設けられているが、このダミー端子について
は任意であってよい。
に離反する方向に折り曲げられ、その各々がリード案内
溝１４３，１４３内にはめ込まれる。この状態が図４に
示されている。なお、この実施例においても、座板１４
Ａの底面１５に、従来例と同様に２つのダミー端子１
６，１６が設けられているが、このダミー端子について
は任意であってよい。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
座板に形成されるリード挿通孔の孔径をリード端子の丸
棒部の径とほぼ同一径として、その丸棒部をリード挿通
孔内に密接的に挿嵌させるようにしたことにより、部品
本体に対して座板をガタつくことなく、確実に固定する
ことができる。
座板に形成されるリード挿通孔の孔径をリード端子の丸
棒部の径とほぼ同一径として、その丸棒部をリード挿通
孔内に密接的に挿嵌させるようにしたことにより、部品
本体に対して座板をガタつくことなく、確実に固定する
ことができる。
【００３３】また、リード端子のリード挿通孔から引き
出された先端部側が、リード挿通孔の孔径よりも幅の広
い平板部となっているため、リード端子を折り曲げる前
の搬送過程などで、座板が脱落してしまうおそれもな
い。
出された先端部側が、リード挿通孔の孔径よりも幅の広
い平板部となっているため、リード端子を折り曲げる前
の搬送過程などで、座板が脱落してしまうおそれもな
い。
【図１】本発明による電子部品の一実施例を示した分解
斜視図。
斜視図。
【図２】上記実施例で用いられる座板の底面図。
【図３】上記実施例において、リード端子をプレス加工
した状態を示した要部拡大斜視図。
した状態を示した要部拡大斜視図。
【図４】上記実施例の電子部品をその底面側から見た平
面図。
面図。
【図５】従来例の構成を示した分解斜視図。
【図６】同従来例の座板底面側の平面図。
１０Ａ 電子部品（チップ型アルミニウム電解コンデン
サ） １１ コンデンサ本体（部品本体） １１１ 外装ケース １２ 封口部材 １３ リード端子 １３１ 平板部 １３２ 丸棒部 １４Ａ 座板 １４２ リード挿通孔 １４３ リード案内溝 １６ ダミー端子
サ） １１ コンデンサ本体（部品本体） １１１ 外装ケース １２ 封口部材 １３ リード端子 １３１ 平板部 １３２ 丸棒部 １４Ａ 座板 １４２ リード挿通孔 １４３ リード案内溝 １６ ダミー端子
Claims (3)
- 【請求項１】 外装ケースの封口部から一対のリード端
子が同一方向に引き出されている部品本体と、一対のリ
ード挿通孔を有し、上記部品本体の上記封口部材側の端
面に取り付けられた耐熱性合成樹脂からなる座板とを備
え、上記各リード端子が上記座板の上記各リード挿通孔
を貫通し、その各先端部側が上記座板の底面に沿って互
いに離反する方向に折り曲げられている電子部品におい
て、 上記座板の各リード挿通孔が上記リード端子の丸棒部の
直径とほぼ同一径とされているとともに、上記座板の底
面側には上記リード挿通孔の孔径よりも幅が広いリード
案内溝が形成されており、上記リード端子の上記リード
挿通孔から引き出された各先端部側が上記リード案内溝
内に嵌合する平板部とされていることを特徴とする電子
部品。 - 【請求項２】 外装ケースの封口部から一対のリード端
子が同一方向に引き出されている部品本体の上記封口部
側の端面に取り付けられる耐熱性合成樹脂からなる電子
部品用座板において、 上記リード端子の丸棒部の直径とほぼ同一径とされた一
対のリード挿通孔を有するとともに、反部品本体側の底
面には上記リード挿通孔の孔径よりも幅が広いリード案
内溝が形成されていることを特徴とする電子部品用座
板。 - 【請求項３】 外装ケースの封口部から一対のリード端
子が同一方向に引き出されている部品本体に、一対のリ
ード挿通孔とリード案内溝とが形成されている座板を取
り付けて、上記部品本体をチップ型電子部品とする電子
部品の製造方法において、 上記座板として、上記リード端子の丸棒部の直径とほぼ
同一径とされた一対のリード挿通孔を有するとともに、
底面側に上記リード挿通孔の孔径よりも幅が広いリード
案内溝が形成されている座板を用い、上記リード端子を
原形の丸棒状のままとした状態で上記部品本体の封口部
側端面に、上記リード挿通孔内に上記リード端子を挿通
させて上記座板を取り付ける工程と、上記リード挿通孔
から上記座板の底面側に引き出された上記各リード端子
の先端部側をプレスにより平板部とする工程と、上記各
リード端子の平板部を折り曲げて上記リード案内溝に嵌
合する工程とを順次行なうことを特徴とする電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16201798A JP3546926B2 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 電子部品の製造方法と同電子部品用座板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16201798A JP3546926B2 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 電子部品の製造方法と同電子部品用座板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354383A true JPH11354383A (ja) | 1999-12-24 |
| JP3546926B2 JP3546926B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=15746480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16201798A Expired - Fee Related JP3546926B2 (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 電子部品の製造方法と同電子部品用座板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3546926B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2843672A4 (en) * | 2012-04-27 | 2016-04-27 | Elna Co Ltd | ALUMINUM ELECTROLYTIC CONDENSER AND RUBBER DIRECTION FOR THIS |
| CN109256278A (zh) * | 2018-08-24 | 2019-01-22 | 宁波中车新能源科技有限公司 | 一种超级电容器模组 |
| US11482383B2 (en) * | 2017-08-31 | 2022-10-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
-
1998
- 1998-06-10 JP JP16201798A patent/JP3546926B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2843672A4 (en) * | 2012-04-27 | 2016-04-27 | Elna Co Ltd | ALUMINUM ELECTROLYTIC CONDENSER AND RUBBER DIRECTION FOR THIS |
| US11482383B2 (en) * | 2017-08-31 | 2022-10-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
| US11776762B2 (en) | 2017-08-31 | 2023-10-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor |
| CN109256278A (zh) * | 2018-08-24 | 2019-01-22 | 宁波中车新能源科技有限公司 | 一种超级电容器模组 |
| CN109256278B (zh) * | 2018-08-24 | 2020-09-22 | 宁波中车新能源科技有限公司 | 一种超级电容器模组 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3546926B2 (ja) | 2004-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5270492A (en) | Structure of lead terminal of electronic device | |
| US6496384B1 (en) | Circuit board assembly and method of fabricating same | |
| JPS59161851A (ja) | 電子部品 | |
| JPH11354383A (ja) | 電子部品およびその製造方法と同電子部品用座板 | |
| JP2000021682A (ja) | 電子部品 | |
| US20020005296A1 (en) | Surface mount package for long lead devices | |
| JPH02148878A (ja) | スルホール端子 | |
| JPH04243155A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH11135363A (ja) | 表面実装型電子部品用補助端子および電子部品を表面実装型とする外装体並びに電子部品 | |
| KR100244501B1 (ko) | 적층형 패키지 및 그의 제조방법 | |
| JPH0412665Y2 (ja) | ||
| JP2001257443A (ja) | 端子ピンを備えた電源 | |
| JP3865000B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0432740Y2 (ja) | ||
| JP3353815B2 (ja) | 電子部品の表面実装化用座板の製造方法 | |
| JPH09320664A (ja) | 電気コネクタ | |
| JPH08316398A (ja) | リードピンおよびその取付構造 | |
| JPH11354382A (ja) | 電子部品 | |
| JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2816081B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH1064756A (ja) | 電子部品 | |
| JP2727950B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH037947Y2 (ja) | ||
| JP2597606Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040324 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040406 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080423 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090423 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |