JPH054295Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 産業上の利用分野 この考案は樹脂ケース内に、一面にのみリード
線を備えた電子部品本体を収納した電子部品の改
良に関する。

(b) 従来の技術 セラミツクフイルタ等の電子部品の電子部品本
体にはその一面にのみリード線を形成しているも
のがある。たとえば、セラミツクフイルタはリー
ド線を導電接続した圧電素子（電子部品本体）
を、一面に開口部が設けられた樹脂ケースに収納
して前記リード線を開口部から引き出し、前記開
口部を封止することにより形成されている。

(c) 考案が解決しようとする問題点 上述したようなセラミツクフイルタ等の電子部
品をプリント基板上に実装する場合、第５図に示
したように、電子部品であるセラミツクフイルタ
のフイルタ本体１を寝かせて、その一面に設けら
れたリード線２を半田３を用いて基板４上に実装
しなければならない。しかしながら、上述したよ
うにリード線２はフイルタ本体１の一面にのみ設
けられているため、基板４への固着時のバランス
が悪く、完全に固定できない欠点があつた。

さらにこのような電子部品の基板４への半田付
けは近年、自動化されていることが多く、上述し
たように電子部品の安定性が悪いと固定位置がず
れて、基板の信頼性を低下させてしまうこともあ
つた。

そこで、たとえば第２図または第４図に示すよ
うに、樹脂ケース１１の成形時にリード線２の引
出面と対向する面にダミー端子１３を設け、半田
３によりこのダミー端子１３を基板４に固定する
ことによつて、フイルタ本体１をバランス良く基
板４に固定することが考えられる。

しかし、このような構造の電子部品では、ダミ
ー端子を設けた分、外形サイズが大きくなり、そ
の結果プリント配線基板上の実装密度を低下せざ
るを得ない、という問題があつた。

この考案は上記問題点に鑑み、上記電子部品の
形状およびサイズを殆ど変えることなく、基板へ
の実装時の安定性を向上させることのできる電子
部品を提供することを目的とする。

(d) 問題点を解決するための手段 この考案は、一面にリード線を備えた電子部品
本体を樹脂ケース内に収納した電子部品におい
て、 前記樹脂ケースのリード線が位置する面と対向
する面に半田付け可能なメツキ部を設けたことを
特徴とする。

(e) 作用 この考案の電子部品を基板上に実装する場合、
一面に備えられたリード線を基板上に半田付けす
ることにより電子部品本体が導電接続されるとと
もに、この一面が基板上に固定される。また、前
記リード線が位置する面と対向する面に設けられ
たメツキ部により、この面も基板上に半田付け固
定できる。この場合、メツキ部は絶縁体である樹
脂ケースに設けられているために電気的にフロー
ト状態にあり、半田付けされる基板部は回路の一
部であつても全く問題がない。すなわち、本考案
の電子部品は、対向する二面を基板上に半田固定
することで基板への実装を完全なものにすること
ができる。

(f) 実施例 第１図はこの考案の実施例であるセラミツクフ
イルタの外観を示す斜視図、第３図はその側面図
である。

フイルタ本体１は、長さ振動モードを利用した
圧電素子と、圧電素子を収納する樹脂ケース１１
とから構成される。樹脂ケース１１は一面に開口
部１２が形成された、長方形箱型の成形品であ
る。また、樹脂ケース１１の天面側（開口部１２
に対向する面）にはメツキ部１５が設けられてい
る。このメツキ部１５は電気的接続を行うもので
はなく、単にフイルタ本体１を基板上に固着する
ためだけのものであるため、材質としては半田付
け可能な安価なメツキ膜でよい。

前記圧電素子には入力、出力、アース端子とし
て用いられるリード線２，２，２が導電接続され
ている。圧電素子は開口部１２から樹脂ケース１
１内に挿入され、リード線２，２，２の一端は樹
脂ケース１１の外部へ引き出される。このように
して、内部に圧電素子を収納した樹脂ケース１１
の開口部１２は樹脂等の絶縁部材からなる封止材
１４によつて封止される。

このように構成されるセラミツクフイルタ本体
１を基板４上に自動化で実装する場合は、リフロ
ー半田法により実装する。具体的には、導電回路
が印刷された基板４上に、導電回路４１の、リー
ド線２，２，２が接続される位置とメツキ部１５
が接続される位置にハンダペーストを塗布し、フ
イルタ本体１が載置される部分に接着剤を塗布す
る。そして、フイルタ本体１を接着剤上に載置す
ることによりフイルタ本体１は仮固定され、ハン
ダペーストが塗布された位置にリード線２，２，
２およびメツキ部１５が設置される。このように
してフイルタ本体１が仮固定された基板４を加熱
してハンダペーストの溶剤を飛散させ、半田を溶
融させる。これによつてフイルタ本体１は基板４
上に固定される。このときフイルタ本体１は第３
図に示したように、半田３によつて開口部１２側
と天面側との二方向で基板４上に固定されるた
め、バランスを崩してずれてしまうこともない。

また従来の樹脂ケース１１にメツキ部１５を設
けるだけであるため、従来の製造装置を殆ど改造
することなく用いることができる利点がある。

なお、本実施例では圧電素子を用いたセラミツ
クフイルタの例を示したが、リード線が一面に設
けられた他の電子部品、例えばリード線が電子部
品の樹脂ケースの下部から引き出されている場合
でもメツキ部を設けることによつて、電子部品の
基板への安定性を向上させることができる。

(g) 考案の効果 この考案の電子部品は、リード線が設けられて
いる面と対向する面に半田付け可能なメツキ部を
設けるだけで電子部品を安定性良く基板上に実装
することができ、基板への実装時の作業性を向上
させることができるとともに、電子部品のずれに
よる不良品を軽減することができる。

また、この考案の電子部品は、ダミー端子を設
けないため、外形状および外形サイズを殆ど変え
ることがない。その結果、プリント配線基板に対
する実装密度を低下させることもない。

さらに、一般に表面実装に用いられるリフロー
半田法によれば、樹脂ケース（特に、半田付けが
行われる部分）はかなりの高温にさらされるが、
この考案の電子部品では、リード線が設けられて
いる面と対向する面に半田付け可能なメツキ部を
設けたことにより、樹脂ケースの耐熱性および機
械的強度が向上する。そのため、半田付けに対す
る信頼性が高まる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第３図はこの考案の実施例である
セラミツクフイルタの外観を示す斜視図および側
面図、第２図および第４図は従来技術による電子
部品の側面図、第５図は従来のセラミツクフイル
タの側面図である。 １……フイルタ本体、２……リード線、１１…
…樹脂ケース、１３……ダミー端子、１５……メ
ツキ部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 一面にリード線を備えた電子部品本体を樹脂ケ
   ース内に収納した電子部品において、 前記樹脂ケースのリード線が位置する面と対向
   する面に半田付け可能なメツキ部を設けたことを
   特徴とする電子部品。