JPH10188327A

JPH10188327A - 光ピックアップモジュール

Info

Publication number: JPH10188327A
Application number: JP8337900A
Authority: JP
Inventors: Junya Aso; 淳也麻生; Koji Ishibashi; 浩司石橋
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-12-18
Filing date: 1996-12-18
Publication date: 1998-07-21
Anticipated expiration: 2016-12-18
Also published as: JP3570129B2

Abstract

(57)【要約】【課題】光ピックアップモジュールの構成は、モージ
ュールベースが樹脂でできていることから部分的に薄肉
にしたり、部品の干渉を避けるための開口部を設けるこ
とが難しく、光ピックアップモジュールの薄型化及び小
型化に適していなかった。また、光ピックアップモジュ
ールには、前記フィードモータ等の機構部品および光学
部品など発熱の要因となる部品が配置されており、光ピ
ックアップモジュールの温度上昇が避けられない問題が
あった。【解決手段】本発明の光ピックアップはフィード部お
よびスピンドル部の機構部品を配置するモジュールベー
ス１０１、機構部品の保護および防塵を行う保護カバー
１４１の両者に配置する部品との干渉部に対し肉ぬす
み、逃げ穴及び部分的な絞り上げを設けた。また、薄肉
で樹脂以上の高い剛性を持たせ、かつ放熱性を良くする
ためにモジュールベース１０１、保護カバー１４１をで
作成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度ディスク、
コンパクトディスク等の光ディスクにおける記録再生に
使用される光ピックアップモジュールに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】以下に従来の高密度記録ディスク及びコ
ンパクトディスクの記録再生時の光ピックアップについ
て説明する。図１７は従来の光ピックアップモジュール
の正面図で、図１８は従来の光ピックアップモジュール
の背面図を示したものである。

【０００３】８０１はモジュールベースでフィード部及
びスピンドル部の各機構部品を取り付けるベースとなっ
ており高剛性の樹脂で作られている。８０２は光ディス
クを回転させるスピンドルモーター部で自己保持により
光ディスクをクランプするディスクチャッキング機構８
０３及び光ディスクを載置するターンテーブル８０４か
ら構成されている。８０５は光ディスクに記録再生を行
う光ピックアップ部で、キャリッジ８１１を部品取り付
けのベースとし、半導体レーザー、立ち上げミラー、コ
リメーターレンズおよび対物レンズ等を含むアクチュエ
ーター部から構成されている。８０６はピックカバーで
アクチュエーター部の保護の働きをし、スナップフィッ
トによりキャリッジ８０８に取り付けられている。８０
７はフレシキブル基板で光メモリ装置ドライブ本体のメ
イン基板に接続されており、光ピックアップモジュール
への情報の伝達及び電力の供給を行う。８０９はフィー
ドモータで、フィードモータ８０９の動力を伝達するた
めのピニオンギアが圧入等の手段によって取り付けられ
ている。８１１はモータブラケットでフィードモータ８
０９が、固定ネジで固定支持されている。８１２はトレ
インギアでフィードモータ８０９の動力を伝達しかつ回
転を減速させるために用いられている。８１３はシャフ
トギアでリードスクリューシャフト８１４が圧入により
取り付けられている。シャフトギア８１３はフィードモ
ータ８０９の動力を伝達しかつ回転を減速させるために
用いられている。リードスクリューシャフト８１４はフ
ィードモータ８０９の動力を伝達しかつ回転数を減速さ
せるために用いられている。リードスクリューシャフト
８１４には螺旋上に溝が形成され、キャリッジ８０８に
取り付けられたラック８１５と噛み合っている。この状
態で、フィードモータ８０９を正逆に回転させることに
よってラック８１５はリードスクリューシャフト８１４
上に形成された溝に沿うことで、キャリッジ８０８は光
ディスクの外周側と内周側へ移動可能になっている。８
１６はスラストスプリングで、リードスクリューシャフ
ト８１４の端部を受け、リードスクリューシャフト８１
４長手方向に自由度を持たせている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の光ピックアップモジュールの構成は、モージュー
ルベースが樹脂でできていることから部分的に薄肉にし
たり、部品の干渉を避けるための開口部を設けることが
強度的に難しく、光ピックアップモジュールの薄型化及
び小型化に適していなかった。特に、ノートブック型パ
ーソナルコンピュータ内蔵用の光ディスク装置等に使用
される光ピックアップでは高さ方向のスペース確保が非
常に重要な課題であった。

【０００５】また、光ピックアップモジュールには、前
記フィードモータ等の機構部品および光学部品など発熱
の要因となる部品が配置されており、光ピックアップモ
ジュールの温度上昇が避けられない問題があった。

【０００６】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、ドライブ装置の高さを低くすることができ、放熱効
果を向上させることができる光ピックアップモジュール
を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の従来の光
ピックアップモジュールの問題点を解決するものであ
り、フィード部およびスピンドル部の機構部品を配置す
るモジュールベース、モジュールベースにスナップフィ
ットで取り付け機構部品の保護および防塵を行う保護カ
バーの両者と機構部品との干渉部に対し肉ぬすみ、逃げ
穴及び部分的な絞り上げを設けた。また、薄肉で樹脂以
上の高い剛性を持たせ、かつ放熱性を良くするためにモ
ジュールベース、保護カバーを金属板金で作成した。

【０００８】

【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、光を記
録媒体に導くとともに前記記録媒体で反射された光を所
定の位置に導く光ピックアップ部と、前記光ピックアッ
プ部を駆動するフィード部と、前記記録媒体を回転可能
に保持するスピンドルモータ部と、前記スピンドルモー
タ部及び光ピックアップ部に電力を供給するとともに光
ピックアップ部から信号を伝達する接続手段と、前記ス
ピンドルモータ部を支持する基台と、前記基台を覆う蓋
部材とを備え、前記基台と前記蓋部材とを金属板金で形
成したことにより、放熱性を良好にできる。

【０００９】請求項２に記載の発明は、前記フィード部
及び前記スピンドル部と前記基台が対向する面と、前記
フィード部及び前記スピンドル部と前記蓋部材が対向す
る面において、前記基台及び前記蓋部材の厚みが薄くな
っていることにより、光ピックアップモジュールの厚さ
を薄くすることができるとともに、フィード部及びスピ
ンドル部から放出される熱を効率よく発散させることが
できる。

【００１０】請求項３に記載の発明は、前記フィード部
及び前記スピンドル部と前記基台が対向する面と、前記
フィード部及び前記スピンドル部と前記蓋部材が対向す
る面において、前記基台及び前記蓋部材に切り欠きが設
けられていることにより、特に顕著に光ピックアップモ
ジュールの厚さを薄くすることができるとともに、フィ
ード部及びスピンドル部から放出される熱を効率よく発
散させることができる。

【００１１】請求項４に記載の発明は、前記基台と前記
蓋部材とをＦｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ａｌの少な
くとも１を含む金属材料若しくはそれらの合金材料で形
成したことにより、放熱性及び剛性を高くでき、更に光
ピックアップモジュールの軽量化を図ることができる。

【００１２】請求項５に記載の発明は、前記基台に設け
られた収納部と、前記蓋部材に設けられた突起部とを嵌
合させて、前記基台と前記蓋部材との取り付けを行うこ
とにより、取り付けネジ等を不要にできるので、生産性
を向上させることができる。

【００１３】請求項６に記載の発明は、前記基台を形成
する材料の硬度を前記蓋部材を形成する材料の硬度と同
等か小さくしたことにより、取り付け時の蓋部材の破損
を防止することができる。

【００１４】図１は本発明の実施の形態における光ピッ
クアップ装置を示す図である。図１において、１はディ
スクで、本実施の形態においてはディスク１として、デ
ジタルビデオディスク（以下ＤＶＤと略す）等の高密度
ディスク１ａまたはコンパクトディスク（以下ＣＤと略
す）等の低密度ディスク１ｂを用いている。ここで高密
度ディスク１ａとしては例えば、記録層を有する基板を
２つ用意し、その２つの基板を張り合わせた構成のディ
スク等である。２はディスク１を回転させるスピンドル
モータ部で後で詳述するが、ディスク１をクランプする
機構も有する。３はディスク１に記録再生を行う光ピッ
クアップ部で後で詳述する。４は光ピックアップ部３を
ディスク１を内周及び外周に移させるフィード部であ
る。５はスピンドルモータ部及び光ピックアップ部及び
フィード部を搭載するモジュールベースである。６、７
はスピンドルモータ及び光ピックアップ部に電力を供給
するフレキシブル基板である。

【００１５】以下、図２に本発明の実施の形態における
光ピックアップ装置のスピンドルモータ部の詳細正面
図、図３に同図２のＡＡ断面図、図４に同詳細正面図、
図５に同図４のＢＢ断面図、図６に同図４のＣＣ断面図
を示す。

【００１６】図２〜図３において、８はディスク１を精
度良く位置決めする円盤状のターンテーブル、９はリン
グ状の永久磁石で、永久磁石９は円周上にＮ磁極及びＳ
磁極をそれぞれ交互に形成している。例えば、４つのＮ
磁極の間にそれぞれＳ磁極を配置し、しかも各磁極間の
角度はおよそ４５度間隔で配置される。この場合、磁極
としては８つで構成される。本実施の形態の場合、磁極
数は８としたが、４〜１６の範囲で構成する事が好まし
い。磁極数が３以下であると、安定した回転を得ること
ができず、磁極数が１３以上であると、着磁したときの
磁力が小さくなりすぎて、やはり安定した回転は得る事
は難しい。

【００１７】１０は板金で、板金１０は永久磁石９のヨ
ークとして用いられる。また、板金１０はターンテーブ
ル８に接着または一体成形等の手段で固定されている。
この時板金１０の代わりに、強磁性材料で構成された板
状体を用いても良い。なお、本実施の形態の場合、永久
磁石９の磁力を大きくするために、板金１０を設けた
が、それほど永久磁石９の磁力を必要としない場合に
は、板金１０は設けなくても良い。

【００１８】更に、永久磁石９と板金１０を一体に形成
しても良いし、ターンテーブル８，永久磁石９，板金１
０を一体に形成しても良い。このように３部材を一体に
する事によって、部材の小型化を行うことができ、装置
の薄型化を行うことができる。

【００１９】１１は複数のコイル群を環状に配置して構
成されたスピンドルコイルで、スピンドルコイル１１は
永久磁石９に対向し、かつ永久磁石９の磁極数と異なる
数のコイルで構成されている。この時、永久磁石９の磁
極数よりもコイルの数を少なくすることが好ましい。ま
た、コイル群それぞれは、略三角形状をなしており、し
かも対向しているコイル同士は、直列に接続されてい
る。本実施の形態の場合、永久磁石９の磁極数を８とし
ているので、６つコイルを環状に配置することによっ
て、スピンドルコイル１１を構成している。なお、本実
施の形態では、６つのコイルを環状に配置したが、４〜
１２の範囲で構成する事が好ましい。

【００２０】１２は永久磁石９の対向ヨークとして使用
されるベース板金で、中央付近に一部テーパ面を有する
絞りを設けている。また、絞りの部分にメタルハウジン
グ１３がカシメ等の手段で固定されており、しかもメタ
ルハウジング１３はベース板金１２に対して垂直に立て
られている。この時、ベース板金１２は板金で構成した
が、強磁性材料からなる板状体で構成したも良い。な
お、ベース板金１２状には図示していないフレキシブル
プリント基板を介してスピンドルコイル１１が配設され
ている。この図示していないフレキシブルプリント基板
は、所定の配線構造を有しており、この配線とスピンド
ルコイル１１は電気的に接続され、スピンドルコイル１
１にターンテーブル８が回転するように電流が流され
る。

【００２１】１４は含浸メタルで、含浸メタル１４はメ
タルハウジング１３の内部に厚入等の手段で固定されて
いる。含浸メタル１４は小型で非常に潤滑性がよく、し
かも低摩擦であるので、特に薄型のドライブには好適に
用いられる。本実施の形態では、メタルハウジング１３
の内部の両端部にそれぞれ含浸メタル１４を配置した
が、使用環境などを考慮して少なくとも一つの含浸メタ
ルや３つ以上の含浸メタルをメタルハウジング１３内に
配置してもよい。更に、本実施の形態では、含浸メタル
を用いたが、他の軸受けを用いても良い。

【００２２】１５はスピンドルシャフトで、スピンドル
シャフト１５は、端面が球面上で、他端面がターンテー
ブル８に厚入固定されている。

【００２３】１６はディスク１をクランプする変形ボー
ルで、変形ボール１６はクランプバネ１７によって常に
ディスク１の外周方向に付勢されている。この付勢力に
よってディスク１は常にターンテーブル８側に応圧ｇａ
かかりクランプする機構になっている。また、ディスク
１を取り外す際には変形ボール１６はクランプバネ１７
をディスク１の内周側に圧縮させながら取り外す様にな
っている。

【００２４】モジュールベース５にはベース板金１２の
絞り部分が挿入される略円形状のモジュールベース孔５
ａが形成されており、ベース板金１２は、モジュールベ
ース孔５ａの範囲内においてモジュールベース孔５ａ内
でタンジェンシャル及びラジアル方向にスキューできる
ようになっている。つまり、製造時にスピンドルシャフ
ト１５をモジュールベース５に対して所定の角度で立設
するように構成されている。この様に構成することによ
って、ディスク１をタンジェンシャル及びラジアル方向
にスキューできる様になる機構である。すなわち、以上
の様な調整を行うことによって、ディスク１と光ピック
アップの距離をほぼ一定にすることができ、良好な再生
を行うことができる。

【００２５】１８はスキューバネ、１９はスキューバネ
１８が挿入されているとともに、ベース板金５を貫通
し、モジュールベース５に固定された固定ネジである。
スキューバネ１８はモジュールベース５とともにベース
板金１２を挟むよう固定ネジ１９に固定されており、し
かもスキューバネ１８はベース板金１２をモジュールベ
ース５に付勢している。

【００２６】２０ａ，２０ｂはベース板金１２をモジュ
ールベース５に対してラジアル方向及びタンジェンシャ
ル方向にスキューさせるための調整ネジで、この調整ネ
ジを締めたり緩めたりすることでスキュー調整を行う。
この調整ネジ２０ａ，２０ｂはそれぞれモジュールベー
ス５を貫通し、ベース板金１２にねじ込まれている。ス
キュー調整は、まず、固定ネジ１９にスキューバネ１８
を挿入し、そして固定ネジ１９をベース板金１２を貫通
させて、固定ネジ１９をモジュールベース５に固定す
る。この様に構成する事によって、前述の様に、スキュ
ーバネ１８はベース板金１２をモジュールベース５側に
付勢する。次に調整ネジ２０ａ，２０ｂを回転させる事
によって、モジュールベース５に対して板金ベース１２
をラジアル方向及びタンジェンシャル方向のスキューを
調整する。この時、固定ネジ１９でベース板金１２はモ
ジュールベース５に固定されているので、調整ネジ２０
ａ，２０ｂを回転させることによって、ベース板金１２
は変位しないように思えるが、ベース板金１２はスキュ
ーバネ１８でモジュールベース５側に付勢されているだ
けであるので、ベース板金１２は多少の範囲内では変位
することができる。

【００２７】以下本発明の光ピックアップの光学系につ
いて、高密度ディスク１ａとしてＤＶＤを、低密度ディ
スク１ｂとしてＣＤとを例に挙げて、種類の異なる複数
のディスクを再生可能な光ピックアップについて説明す
る。

【００２８】図４〜図６において、２１は光学ユニット
で、光学ユニット２１は、高密度ディスク１ａの再生を
行う波長６３５〜６５０ｎｍのレーザ光２２を出射する
半導体レーザと、高密度ディスク１ａからの反射光を検
出器に導く回折格子（図示せず）と、その回折格子から
の光を受光する複数の受光素子とを備えた光検出器（図
示せず）とを一体に構成したものである。

【００２９】２３もまた光学ユニットで、光学ユニット
２３は、低密度ディスク１ｂの再生を行う波長７８０ｎ
ｍのレーザ光２４を出射する半導体レーザと、レーザ光
２４から３ビームを生成する回折格子と、低密度ディス
ク１ｂからの反射光を検出器に導く回折格子（図示せ
ず）と、その回折格子からの光を受光する複数の受光素
子を備えた光検出器（図示せず）とを一体に構成したも
のである。

【００３０】このように一体化された光学ユニット２１
及び光学ユニット２３を光ピックアップに用いることに
より、今まで各光学部材ごとに行っていた光軸調整等を
ユニット単位で行えるようになるので、調整に要する工
程数及び時間を大幅に削減する事ができる。更に小さな
光学部材の一つ一つを調整するのとは異なり、ユニット
単位で調整できるので、調整時のハンドリング性が大幅
に向上し、より正確な取り付けが行えるようになるとと
もに取り付け時の位置ズレの発生も大きく減少させるこ
とができる。

【００３１】また各半導体レーザに対して１つの光学ユ
ニットとしたことにより、各光学ユニット中において各
半導体レーザに応じた最適な配置を行え、更に再生する
ディスクに適応した最適なフォーカス・トラッキングを
行えるように各ユニットごとに形状の異なる別々の回折
格子を設けることができ、加えて検出手段についてもデ
ィスクごとに最適な方法として用いられるＲＦ信号及び
フォーカス・トラッキング信号を形成することができる
形状に予め形成することができるので、非常に高精度で
信号の検知及びピックアップの制御を行うことができる
性能の良い光ディスク装置を実現することができる。

【００３２】そして光学ユニット２１から出射されるレ
ーザ光２２の光軸と、光学ユニット２３から出射される
レーザ光２４の光軸とは互いにほぼ直交するように配置
される。そしてレーザ光２２をほぼ反射するとともにレ
ーザ光２４をほぼ透過するビームスプリッタ２５の中心
を前記光学ユニット２１からのレーザ光２２の光軸と光
学ユニット２３からのレーザ光２４の光軸との交点を含
む平面に配置し、異なる位置から出射された光をほぼ同
一の光軸上に導くように構成されている。

【００３３】このようにな異なる位置に配置された半導
体レーザからの光を略同一光軸上に導くことにより、同
一光軸上に導かれた後の光学部材を共有することができ
るので、対物レンズ等の光学部材の部品点数を削減する
ことができ、生産性の向上及び生産コストの低減を図る
ことができる。また光路を共有するようにしたことによ
り、各半導体レーザから出射された光に発生する収差等
の光学特性を悪化させる要因もほぼ共通に存在すること
になるので、各半導体レーザから出射されたそれぞれの
光が対物レンズ２９に入射する前に有している収差等の
大きさををほぼ同等にすることができる。従って１つの
対物レンズ２９で複数の半導体レーザからの光をより容
易にディスク１に収束させることができるようになる。

【００３４】更にビームスプリッタ２５の光出射面２５
ａ側には波長フィルタ２６が配置されている。この波長
フィルタ２６は、何れの波長の光も透過する透過領域と
特定の波長の光を遮蔽する選択透過領域とを有してい
る。特に本実施の形態においては透過領域は、高密度デ
ィスクに照射されるレーザ光２２も低密度ディスクに照
射されるレーザ光２４も何れも透過させる領域であり、
選択透過領域は高密度ディスク１ａに照射されるレーザ
光２２をほぼ透過して、低密度ディスク１ｂに照射され
るレーザ光２４をほとんど透過しないもので、選択透過
領域の形状は低密度ディスク２４に照射されるレーザ光
２４が対物レンズ２９に入射する際に要求される形状を
実現できるように形成されている。本実施の形態におい
ては、具体的には対物レンズの開口数が０．４３〜０．
４５となるように形成されている。

【００３５】この波長フィルタ２６は、誘電体材料を用
いて形成されており、高い屈折率を有する誘電体材料と
低い屈折率を有する誘電体材料とを交互に組み合わせ
て、ビームスプリッタ２５と別部材で形成する場合に
は、光学ガラス等のベース材料に形成されていることが
多い。そしてビームスプリッタ２５の光出射面２５ａに
は接着等の手段によって固定されている。またビームス
プリッタ２５に予め形成しておくことも考えられ、その
場合にはビームスプリッタ２５の光出射面２５ａを有す
るプリズムを形成する前の基板の段階において、その基
板の光出射面２５ａとなる面にスパッタリングや蒸着等
の方法により予め誘電体膜を直接形成する。

【００３６】特に予め形成していた場合には光学部材の
取り付け工程を減少させることができるので生産性の高
い光ピックアップとすることができるとともに、波長フ
ィルタ２６をビームスプリッタ２５に設ける際に形成さ
れる接着層の存在による光学特性の劣化を抑制すること
ができるので、特に良好な光学特性を実現することがで
きる。

【００３７】尚波長フィルタ２６の配置位置はビームス
プリッタ２５と対物レンズ２９の間にあれば何処に配置
しても目的の効果は得ることができる。

【００３８】波長フィルタ２６を通過したレーザ光２２
及びレーザ光２４は、必要に応じて設けられるコリメー
タレンズ２７に入射し、発散光をより発散度の小さな光
若しくは略平行光にされて、立ち上げミラー２８によっ
て光軸方向を変化させられ、対物レンズ２９によりディ
スク１に集光される。ここで対物レンズ２９は、レーザ
光２２が入射した場合にはその光を高密度ディスク１ａ
の記録面に集光し、レーザ光２４が入射した場合にはそ
の光を低密度ディスク１ｂの記録面に集光するように形
成されている。本実施の形態において対物レンズ２９
は、波長６３５〜６５０ｎｍの波長を有するレーザ光２
２を基板厚み０．６ｍｍで形成されているＤＶＤの記録
面に集光するように開口数０．６となるように設定され
ており、これによりレーザ光２２は約１μｍ程度に集光
させる。またこの対物レンズ２９により、波長フィルタ
２６を透過した波長が略７８０ｎｍのレーザ光２４は、
基板厚さ１．２ｍｍで形成されているＣＤの記録面に集
光するように設定されており、これによりレーザ光２４
は約１．２〜１．５μｍ程度に集光される。

【００３９】この様に波長フィルタ２６と対物レンズ２
９とを組み合わせて用いることにより、対物レンズ２９
での入射光の形状を最適化して、それぞれのディスク１
に応じた集光位置と集光スポットの大きさを実現するこ
とができるので、複数の半導体レーザの光を一つの対物
レンズを用いて、種類の異なるディスク１上に集光する
ことが可能となる。

【００４０】光学ユニット２１の配置は、ユニットに設
けられた高密度ディスク１ａの再生に供される半導体レ
ーザの位置が、コリメータレンズ２７通過後に略平行光
となるように設置され、光学ユニット２３の配置は、波
長７８０ｎｍのレーザ光源が前記波長６３５〜６５０ｎ
ｍの半導体レーザよりも対物レンズ２９に近くなる位置
に配置する。例えば波長６３５〜６５０ｎｍおよび波長
７８０ｎｍの半導体レーザと対物レンズ２９の空気長で
の光路距離をそれぞれＬ１、Ｌ２とすると、０．５５≦
Ｌ２／Ｌ１≦０．７５の範囲に波長７８０ｎｍの半導体
レーザ搭載の光学ユニット２３の配置を設定する。

【００４１】このような範囲に半導体レーザを配置する
ことにより、対物レンズ２９入射時にレーザ光２２とレ
ーザ光２４とに発生している収差量を共に許容限界値以
下とすることができるので、双方の光について良好な光
学特性を得ることができ、高密度ディスク１ａについて
も低密度ディスク１ｂについても良好な記録・再生特性
を実現することができるので好ましい構成である。

【００４２】ここで、図示していないが光学ユニット２
１の回折格子は３分割された領域、光学ユニット２３の
回折格子は２分割領域よりなる。また光学ユニット２１
は中心に４分割受光素子が配置され、その両側に受光素
子を設けた構成の光検出器、光学ユニット２３は５分割
受光素子からなる光検出器で構成されている。また、光
学ユニット２１内の半導体レーザの方向は、レーザ光２
２のファーフィールドパターンの長軸方向が高密度ディ
スク１のラジアル方向と平行になるように取り付けてあ
る。これにより隣接するピットとの間に発生するクロス
トークを効率良く防止することができる。また光学ユニ
ット２３の向きはトラッキング方法として３ビーム法を
用いる場合には、その３ビームがディスク１のラジアル
方向と略直交するように配置してある。

【００４３】本実施の形態で光学系に存在している２つ
の半導体レーザのいずれを発光させるかは、記録・再生
するディスク１が高密度ディスク１ａであるか低密度デ
ィスク１ｂであるかに応じて切り換える。即ち高密度デ
ィスク１ａがディスク１として載置された場合には光学
ユニット２１に設けられている半導体レーザを動作させ
てレーザ光２２を照射し、低密度ディスク１ｂがディス
ク１として載置された場合には光学ユニット２３に設け
られている半導体レーザを動作させてレーザ光２４を照
射する。

【００４４】次に記録密度及び基板厚さの異なる光ディ
スクにおける再生動作について、特に基板厚み０．６ｍ
ｍのＤＶＤと基板厚み１．２ｍｍのＣＤを再生する場合
の動作についてそれぞれ説明する。

【００４５】厚み０．６ｍｍの高密度ディスク１ａの信
号を再生する場合、光学ユニット２１に設けられている
半導体レーザからの波長６３５〜６５０ｎｍのレーザ光
２２は回折格子を透過し、ビームスプリッタ２５で反射
された後、波長フィルタ２６、コリメータレンズ２７、
立ち上げミラー２８を透過し対物レンズ２９へ入射す
る。対物レンズ２９に入射したレーザ光２２は対物レン
ズ２９の集光作用で高密度ディスク１ａの記録面（基板
表面から略０．６ｍｍに位置する）に結像される。高密
度ディスク１ａからの反射光は再び対物レンズ２９、立
ち上げミラー２８、コリメータレンズ２７、波長フィル
タ２６を透過し、ビームスプリッタ２５で反射された
後、回折格子に入射する。回折格子に入射した光は回折
格子の３分割領域でそれぞれ回折され、光検出器に到達
する。以上の動作において、ＲＦ信号は６分割受光素子
で検出される電流出力を電圧信号に変換した総和より検
出し、フォーカス誤差信号は回折格子の半円領域からの
１次回折光を用いる、いはゆるホログラムフーコー法で
検出する。トラッキング誤差信号は、回折格子の２分割
領域の各々の１次回折光による電圧出力をそれぞれコン
パレーターでディジタル波形に変換し、それらの位相差
に応じたパルスを積分回路を通してアナログ波形に変換
することで検出する。

【００４６】低密度ディスク１ｂの信号を再生する場
合、特にトラッキングエラー信号を３ビーム法で行う場
合には、光学ユニット２３に設けられている半導体レー
ザからの波長略７８０ｎｍのレーザ光２４が回折格子
（図示せず）で３ビームに分離され回折格子を透過し、
ビームスプリッタ２５を透過し、波長フィルタ２６の中
心部分の略円形状部分を透過した後、コリメータレンズ
２７、立ち上げミラー２８、対物レンズ２９へ入射し対
物レンズ２９の集光作用で低密度ディスク１ｂの記録面
（基板表面から略１．２ｍｍに位置する）に結像する。

【００４７】低密度ディスク１ｂからの反射光は再び対
物レンズ２９、立ち上げミラー２８、コリメータレンズ
２７、波長フィルタ２６の中心部分の略円形状部分、ビ
ームスプリッタ２５を透過し、回折格子に入射する。回
折格子に入射した光は回折され、光検出器に到達し信号
を検出する。ＲＦ信号は５分割受光素子で検出される電
流出力を電圧信号に変換した総和より検出し、フォーカ
ス誤差信号は回折格子の半分の領域からの１次回折光を
用いるいはゆるホログラムフーコー法で検出する。トラ
ッキング誤差信号は、３ビーム法で検出する。

【００４８】以上が本実施の形態で用いた方法である
が、これに限定されるものではなくＲＦ信号、フォーカ
スエラー信号、トラッキングエラー信号のいずれについ
ても既に知られている方法を用いることも可能である。

【００４９】また本実施の形態においては半導体レーザ
を２つ用いた場合について説明してきたが、例えば高密
度ディスク・中密度ディスク・低密度ディスクのように
３つ以上の種類の異なる複数のディスクを再生する場合
には、３つ以上配置する場合も考えられる。その場合に
はそれぞれの半導体レーザごとに光学ユニットを形成し
ても良いし、複数の半導体レーザを２つの光学ユニット
に割り振るようにしても良い。またこの場合波長フィル
タ２６は透過領域と選択透過領域に加えて更にそれぞれ
の半導体レーザの波長に対応した第二・第三の選択透過
領域を有していることが好ましい。

【００５０】また使用する半導体レーザの波長は本実施
の形態においては、ＤＶＤとＣＤを考えて６３５〜６５
０ｎｍのものと７８０ｎｍのものを用いていたが、例え
ば４００〜４３０ｎｍと６３５〜６５０ｎｍとしても良
く、更に７８０ｎｍ、６３５〜６５０ｎｍ、４００〜４
３０ｎｍの３つとしてもよく、更に必要に応じて増やす
こともできる。

【００５１】また光学ユニット２１と光学ユニット２３
の配置は、前記０．５５≦Ｌ２／Ｌ１≦０．７５の範囲
を満足した条件で交換してもよい。更に、ビームスプリ
ッタ２５の代わりに波長６３５〜６５０ｎｍのレーザ光
２２のｓ偏向成分は反射し、波長７８０ｎｍのレーザ光
２４のｐ偏向成分を透過する偏向ビームスプリッタを用
いてもよい。また光学ユニット２１のレーザ光波長は、
高密度ディスクの録再に対応した短波長レーザ光に変更
してもよい。

【００５２】３０は光学ユニット２１内の半導体レーザ
のレーザ光量を調節するためのボリュームであり、３１
は光学ユニット２３内の半導体レーザのレーザ光量を調
節するためのボリュームである。この各々のボリューム
３０、３１は逆に、ボリューム３０側を光学ユニット２
３内の半導体レーザのレーザ光量を調節するためのボリ
ュームにし、ボリューム３１側を光学ユニット２１内の
半導体レーザのレーザ光量を調節するためのボリューム
にしてもよい。また、ボリューム３０、３１は光学ユニ
ット２１と２３の配置された面とは異なる面でかつ同一
面上に配設されている。

【００５３】次に対物レンズ２９を駆動するアクチュエ
ータ等について説明する。３３は対物レンズ保持筒で、
対物レンズ２９は接着等の手段によって対物レンズ保持
筒３３に固定している。３４は対物レンズ２９側にＮ極
に着磁された永久磁石で、３５は永久磁石３４のヨーク
である。３６は対物レンズ保持筒３３をフォーカス方向
に駆動するためのフォーカスコイルで、３７は対物レン
ズ２９をトラッキング方向に駆動するためのトラッキン
グコイルである。この各々のコイル３６及び３７は接着
等の手段によって対物レンズ保持筒３３に固定されてい
る。この永久磁石３４とフォーカスコイル３６及びトラ
ッキングコイル３７に流す電流の大きさと方向で、ディ
スク１に対してフォーカス方向及びトラッキング方向に
常に追従できるようになっている。３８はフォーカスコ
イル３６及びトラッキングコイル３７に電力を供給する
中継基板で、対物レンズ保持筒３３をワイヤ３９で中立
位置に保持するためにも使用されている。ワイヤ３９の
一端は中継基板３８に半田付け等の手段によって固定さ
れ、他端をサスペンションホルダー４０の一端に接着等
の手段によって固定されたフレキシブル基板上に半田付
け等の手段によって固定されている。４１はキャリッジ
で、対物レンズ２９に対して光学ユニット２３側にスク
リューシャフト４２、反対側にガイドシャフト４３が構
成され、キャリッジ４１はスクリューシャフト４２及び
ガイドシャフト４３上をディスク１の内周から外周に移
動できるようになっている。

【００５４】図１及び図６において、光学ユニット２
１、２３及び重畳回路３２、フォーカスコイル３６、ト
ラッキングコイル３７に電力を供給するためのフレキシ
ブル基板７の引き回し状態は、キュリッジ４１と保護カ
バー４４間で、かつディスク１の外周方向にキャリッジ
４１から出され、ディスク１側に腕曲を持たせる用に引
き回されて再度キュリッジ４１と保護カバー４４間を通
過し、固定ブロック４５とスラストバネ４６によって固
定され、モジュールベース５から外部に出されている。
ここで、フレキシブル基板７にはキャリッジ４１以降引
き回された部分において湾曲しない部分に補強板を接着
等の手段によって固定され、保護カバーのキャリッジ４
１側面に密着し、キャリッジ側に垂れるようなことがな
いようにしている。また、フレキシブル基板７の補強板
は、光ピックアップ３がディスク１の最外径位置に行っ
たときでも、キャリッジ４１から補強板の先端が外れ
ず、常にオーバラップしているようになっている。

【００５５】次にフィード部４について図７を用いて詳
細に説明する。４７はフィードモータで、フィードモー
タ４７の回転軸は両軸になっており、一方にはフィード
モーター４７の動力を伝達するためのピニオンギア４
８、他端にはフィードモータ４７の回転制御を行うため
円周方向にスリットを切ったエンコーダ２１１が圧入等
の手段によって取り付けられている。

【００５６】２１２はモータブラケットで、モータブラ
ケット２１２にはフィードモータ４７が固定ネジ２本で
固定支持されている。

【００５７】５０はトレインギアで、トレインギア５０
はフィードモータ４７の動力を伝達しかつ回転を減速さ
せるために用いられている。

【００５８】２１４はトレインシャフトで、トレインシ
ャフト２１４は、モーターブラケット２１２に圧入等の
手段により取り付けられており、トレインギア５０の回
転軸になっている。また、トレインシャフト２１４の先
端部はカットワッシャー２１５が取り付けられるよう段
付きの溝が設けられトレインギア２１４の抜け止めにな
っている。

【００５９】５１はシャフトギアで、シャフトギア５１
はスクリューシャフト４２が圧入により取り付けられて
いる。シャフトギア５１はフィードモータ４７の動力を
伝達しかつ回転を減速させるために用いられている。

【００６０】スクリューシャフト４２はフィードモータ
４７の動力を伝達しかつ回転数を減速させるために用い
られている。スクリューシャフト４２には螺旋上に溝が
形成され、キャリッジ４１にラックスプリング２１８を
介して取り付けられたラック５２と噛み合っている。こ
の状態で、フィードモータ４７を正逆に回転させること
によってラック５２はスクリューシャフト４２上に形成
された溝に沿うことで、キャリッジ４１はディスクの外
周側と内周側へ移動可能になっている。

【００６１】２２１はスラストスプリングで、スラスト
スプリング２２１はスクリューシャフト４２の端部を受
け、スクリューシャフト４２長手方向に自由度を持たせ
ている。

【００６２】２２２はフォトインタラプタで、基板２２
３に半田で取り付けてあり、エンコーダー２１１のスリ
ットによるＬＥＤ光の受光の有無によりフィードモータ
４７の回転数を検知する。その情報をドライブ基板にフ
ィードバックし光ピックアップの記録再生の情報と加味
してフィードモータ４７の回転数を制御し、ひいてはキ
ャリッジ４１の位置を制御する。

【００６３】次にフィード部４について他の例を図８を
用いて説明する。図８に記載されている符号において図
７の符号と同じものは同一の構成機能等を有する。図７
に示されるフィード部は、回転検出手段として、エンコ
ーダ２１１とフォトインタラプタ２２２を用いたが、図
８に示すものは磁気的な検出手段を設けた。

【００６４】図８において、２２４はフィードモータ９
のピニオンギア４８が設けられた側と反対側の回転軸に
圧入等によって取り付けられたロータリーマグネット
で、ロータリーマグネット２２４はフィードモーター９
の回転制御を行うためのＮ極とＳ極を円周方向に多分割
配置されている。

【００６５】２２５はホール素子で、基板２２６に半田
で取り付けてあり、ロータリーマグネット２２４の磁力
を検出することによりフィードモータ４７の回転数を感
知する。その情報をドライブ基板にフィードバックし光
ピックアップの記録再生の情報と加味してフィードモー
タ４７の回転数を制御し、ひいてはキャリッジの位置を
制御する。

【００６６】以上の様にフィード部４を構成する事によ
って、キャリッジ４１を移動させるための動力源となる
フィードモータ４７の回転軸が両軸になっており、一方
に動力を伝達するためのピニオンギア４８、他端にフィ
ードモータ４７の回転制御を行うエンコーダ２１１また
はロータリーマグネット２２４が設けられていることに
より、フィードモータ４７部品配置の自由度が高まり光
ピックアップの小型化が可能になる。また、モーター部
品（ピニオンギア４８等のギア類など）を均等位置に配
置することが可能なため、フィードモータ４７に取り付
けられた部品（ギアなど）のわずかな質量バランスのズ
レによって発生する振動が増大されるのを抑えることが
できる。さらにフィードモータ４７にエンコーダ２２２
およびロータリーマグネット２２４を取り付けたユニッ
ト状態でモーターブラケット２１２への取り付けが可能
なため生産性にも優れている。

【００６７】また、以上の様な構成によって、モジュー
ルベース５の投影面積を小さくすることができ、制御関
係等の基板の面積を広くとれることができる。

【００６８】次に、このモジュールベース５の投影面積
について説明する。図９及び図１０はそれぞれ本発明の
一実施の形態における光ドライブ装置を示す平面図及び
斜視図である。

【００６９】図９において、５はモジュールベースで、
モジュールベース５は図１〜図８に示したものと同じで
ある。３００，３０１は基板で、この基板３００，３０
１には、制御関係や他の装置との電気的接続を行う回路
が形成されている。この基板３００，３０１には集積回
路やチップ部品等が載置されており、前述の回路等を構
成している。光ドライブ装置４００では、前述の図示し
ていない駆動装置によって、光ドライブ装置４００のケ
ース４０１から、前述のモジュールベース５，基板３０
０，３０１をそれぞれ搭載したスライダー部材を外部に
露出したり、前記スライダー部材をケース４０１内に収
納したりする。４０２はスライダー部材の出し入れを行
うスイッチである。このスイッチ４０２を押すことによ
って、スライダー部材を外部に露出させ、再度スイッチ
４０２を押すことによって、スライダー部材をケース４
０１内に収納する。

【００７０】光ドライブ装置４００は、薄型化が求めら
れており、図９、図１０に示すＷ３は１１ｍｍ〜１３．
５ｍｍ（好ましくは１２．７ｍｍ）に設定される。光ド
ライブ装置４００の高さを前述の様に設定する事によっ
て、ノートブックパソコン等に搭載が可能となる。

【００７１】この様に光ドライブ装置４００において、
薄型化が求められてくると、図９に示す様に、モジュー
ルベース５と基板３００，３０１は積層状態にすること
はできない。すなわち、モジュールベース５の上方や下
方に基板３００，３０１を配置することはできない。従
って、図９に示す様にモジュールベース５の側方に配置
されるようになる。この様に基板３００，３０１をモジ
ュールベース５の側方配置すると、モジュールベース５
の投影面積Ｓ１（図９で示すモジュールベース５の斜線
部の面積）が非常に重要になってくる。この投影面積Ｓ
１が大きいと、基板３００，３０１の面積が小さくなっ
てしまい下記の様な問題点が発生する。（１）基板３００，３０１上に形成される回路設計に制
限が加えられることになりが回路形成が非常に困難にな
る。（２）基板３００，３０１上に集積回路（ＩＣやＬＳＩ
等）やチップ抵抗等を密集して載置しなければならない
ので、各部品から放出される熱がうまく外部に逃げず、
誤動作の原因となる。

【００７２】そこで、モジュールベース５の投影面積Ｓ
１について詳細に検討すると、ケース４０１の投影面積
Ｓ２はＷ１×Ｗ２で表され、Ｗ１とＷ２はほぼ１２２ｍ
ｍ〜１４０ｍｍであるので、Ｓ２＝１４８８４ｍｍ²〜
１９６００ｍｍ²である。この様な状況下で、上記２つ
の問題点を解決するためには、投影面積Ｓ１は４０００
ｍｍ²〜６０００ｍｍ²（好ましくは４５００ｍｍ²〜５
５００ｍｍ²であり、更に好ましくは４８００ｍｍ²〜５
２００ｍｍ²）にすることが重要であることがわかっ
た。投影面積Ｓ１が４０００ｍｍ²以下であると、・モ
ジュールベース５に搭載されるディスク１を回転させる
モータ駆動系が小さくなり、十分にディスク１を高速に
しかも安定して回転することができない。

【００７３】すなわち図３に示すスピンドルコイル１１
及び永久磁石９の大きさが小さくなり、高速回転ができ
なくなることがあり、しかも永久磁石９に構成される磁
極数が少なくなり、安定した回転を得ることができなく
なる。・また、図７及び図８に示す様にフィードモータ４７を
小さくしなければならず、キャリッジ４１の高速移動を
させることができないので、ディスク１の所定に位置に
キャリッジ４１を移動させることができなくなるので、
高速読み出し等を行うことは難しい。・更に、光学ユニット２２，２３の配置間隔も非常に狭
くなり、十分な熱放出を行うことができにくくなるの
で、光学ユニット２２，２３から安定した光放出を行う
ことができない。等の問題が生じる。

【００７４】また、投影面積Ｓ１が６０００ｍｍ²を超
えると、前述の課題（１）（２）が発生する。

【００７５】また、投射面積Ｓ１と投射面積Ｓ２の比Ｓ
１：Ｓ２＝１：２．７〜４．９にする事が上記課題を解
決する一つの見方である。

【００７６】更に図７、図８の様にフィードモータ４７
を両軸にすることによって、図９で示すモジュールベー
ス５の点線部分の投影面積を削除することができる。

【００７７】次にフレキシブル基板７について図１１〜
図１４を用いて詳細に説明する。図１１は本発明の光ピ
ックアップ装置の内部構造を示した図である。図１１に
おいて３は光ピックアップ部、４１はキャリッジ、５は
モジュールベース、２はスピンドルモータ部、７はフレ
キシブル基板、４２はスクリューシャフト、２２１はス
ラストバネ、５２はラック、４８はピニオンギア、５０
はトレインギア、２１２はモータブラケット、４３はガ
イドシャフト、４７はフィードモーター、１はディス
ク、４４は保護カバーで、これらは図１〜図１０に示す
ものとほぼ同じである。また、６０３はバネ取り付け台
である。

【００７８】なお、保護カバー４４は板金などで構成さ
れる。上記のモジュールベース５はこの光ピックアップ
装置全体を支持する。スピンドルモータ部２はディスク
１をその回転中心で精度良く位置決めし、このディスク
１を自己保持するターンテーブルとこれらを回転させる
スピンドルモーターとユニットとなっており、ディスク
１を必要に応じた速度で回転させるものである。フィー
ドモータ４７はそれ自身も固定しているモータブラケッ
ト２１２のギア列（ピニオンギア４８及びトレインギア
５０等）を介してスクリューシャフト４２を駆動する。
スラストバネ２２１はスクリューシャフト４２を片側方
向に押さえることでスクリューシャフト４２を安定させ
ている。バネ取り付け台６０３はスラストバネ２２１と
フレキシブル基板７を位置決めし、ネジなどの締結手段
によって両者をモジュールベース５に固定する。スクリ
ューシャフト４２には螺旋状に溝が形成されており、キ
ャリッジ４１に板バネを介して付けられたラック５２と
噛み合っている。この状態で、フィードモータ４７を正
逆に回転させることによってラック５２はスクリューシ
ャフト４２上に形成された溝に沿って動き、キャリッジ
４１をディスク１の外周側と内周側に移動させる。フレ
キシブル基板７は制御基板からの駆動電力や制御信号等
の電気信号を光ピックアップに伝え、光ピックアップが
読み取ったディスク１の情報を制御基板に伝える。

【００７９】次にキャリッジ４１がディスク１の内周と
外周を移動する動作を図１２を参照し説明する。図１２
は本発明の光ピックアップ装置におけるキャリッジ移動
時の動作を示した図であり、キャリッジ４１の動きがわ
かり易いようにモジュールベース５を断面図としてい
る。図１２（ａ）において、制御基板からフィードモー
タ４７に電圧が印加されてキャリッジ４１が内周から外
周へと移動し始めたとき、フレキシブル基板７はモジュ
ールベース５内のスペース全体を使って湾曲した状態に
なっており、湾曲の半径は大きい。図１２（ｂ）のよう
にキャリッジ４１が外周側に進んでくるとき、フレキシ
ブル基板７のたるんでいた部分は小さくなり、保護カバ
ー４４の開口部４４ｔに湾曲部７ｔが掛かってくる。図
１２はこの状態の開口部４４ｔをディスク１側から見た
図である。図１３に示すように、保護カバー４４の開口
部４４ｔはフレキシブル基板７の曲げ方向に対して角度
を付けた形状をしているので、フレキシブル基板７が自
身の持つ弾性によって開口部４４ｔの外に一気に出るこ
とはなく、片側から徐々に開口部４４ｔの外に出て行く
構造になっているので、フレキシブル基板７の曲げ弾性
による急激な荷重変化をキャリッジ４１や駆動系に与え
ず滑らかにキャリッジ４１移動が行われる。次に図１２
（ｃ）に示すようにキャリッジ４１が最も外周側に来た
時点では、フレキシブル基板７の湾曲部７ｔは完全に保
護カバー４４の開口部４４ｔから出て、保護カバー４４
とトレイ６０４のすき間に入ることで湾曲の寿命に影響
のない十分な湾曲半径を保つ。図１４は本発明の光ピッ
クアップ装置におけるフレキシブル基板の補強部材の貼
り付け位置を示した図である。ただし、構成をわかりや
すくするためにフレキシブル基板のみを透過している。
キャリッジ４１が最外周の位置から内周側に移動する際
にフレキシブル基板７には座屈方向の力が働くが、本発
明では薄い補強部材６０１が接着等の方法でフレキシブ
ル基板７に張り付けてあるため、この座屈方向の力によ
って柔軟なフレキシブル基板７が撓んでキャリッジ４１
とスピンドルモータ部２の間へ噛み込まない構造になっ
ている。図１４の斜線部に示すように、補強部材６０１
のキャリッジ側の端はキャリッジ４１がディスク１の最
外周の位置にある場合でもキャリッジ４１にオーバーラ
ップする位置にあり、噛み込みを防止している。また、
制御基板側はフレキシブル基板７のモジュールベース５
側の固定部まで貼り付られる。フレキシブル基板７の位
置決めは、バネ取り付け台６０３から突き出た位置決め
ボス６０２にフレキシブル基板７の位置決め穴６０５が
入ることによっておこなわれ、さらにスラストバネ２２
１でフレキシブル基板７を押さえ付けて共締めすること
によって確実に位置決め及び固定がなされる構造となっ
ている。

【００８０】以上の様に本実施の形態において、キャリ
ッジ４１とディスク１の間にフレキシブル基板７を配置
することによって、光ピックアップ装置の高さを薄くす
ることができ、ひいてはドライブ装置の薄型化（高さが
１１ｍｍ〜１４ｍｍ，好ましくは１２．７ｍｍのドライ
ブ装置）を行うことができる。キャリッジ４１のディス
ク１側と反対側にフレキシブル基板７を配置して薄型化
を行おうとすると、フレキシブル基板７の撓みなどによ
って、キャリッジ４１を移動させる駆動手段等に咬み込
んだりする等の悪影響を与えるので、不具合である。

【００８１】本実施の形態では、キャリッジ４１とディ
スク１の間に保護カバー４４を配置し、この保護カバー
４４とキャリッジの間にフレキシブル基板７を配置して
いるので、フレキシブル基板７に急激な振動などが加わ
ってもフレキシブル基板７は保護カバー４４とディスク
１との接触を防止できる。

【００８２】本実施の形態では、保護カバー４４を板金
で形成したが、プラスチックなどの樹脂材料等で構成し
ても良い。

【００８３】フレキシブル基板７の湾曲部７ｔをディス
ク１側に突出させることも光ピックアップ装置の高さを
薄くできる。すなわち、ドライブ装置において、ディス
ク１が設けられる面には、からなず、ディスク１と他の
部材が接触しないようにスペースが設けられる。光ピッ
クアップ装置の薄型化を検討すると、キャリッジ４１の
移動によって生じる湾曲部７ｔをどの位置に持ってくる
かが問題になってくる。この湾曲部７ｔを強制的に所定
の場所に押し込もうとすると、湾曲部７ｔに大きな応力
が係ることになり、それによってその湾曲部７ｔに形成
された配線などに断線が生じ、さらに、湾曲部７ｔの応
力によって、キャリッジ４１に不要な力が生じることに
よって、キャリッジ４１の精度良い位置決めに支障を来
すことがある。そこで、キャリッジ４１とディスク１の
間に形成されるデッドスペースに着眼し、そのデッドス
ペースに湾曲部７ｔを突出させる構成とすることによっ
て、前述の様に湾曲部７ｔに加わる応力を発生させず、
フレキシブル基板７の断線やキャリッジ４１の位置決め
などに支障をきたすことがない。

【００８４】また、湾曲部７ｔはディスク１の外側に突
出する方が好ましい。この様な構成によって、衝撃など
によって湾曲部７ｔが仮に振動しても、湾曲部７ｔはデ
ィスク１と接触することがない。更にこの湾曲部７ｔの
ディスク１側に最大限突出している部分とディスク１の
縁部との距離は２ｍｍ以上離れていることが好ましい。

【００８５】また、補強部材６０１としては、フレキシ
ブル基板７の構成材料と同じ材料で構成されたシート等
を張り合わせたり、ポリイミドなどの樹脂材料で構成さ
れたシート等を張り合わせても良い。また、補強部材６
０１としてシートを張り付けるタイプ以外にもエポキシ
樹脂など単に塗布して硬化させて補強部材６０１を構成
させることもできる。また、補強部材６０１を用いなく
て、フレキシブル基板７の補強部材６０１を設けていた
部分を幅広にし、他の部分に切り欠きなどを設けて弾性
を小さくすることによって、補強部材６０１を設けなく
ても同様の効果を得ることができる。

【００８６】また、フレキシブル基板７は外部基板や外
部装置等とキャリッジ４１間の電気的信号のやり取り等
を行う。例えば光学ユニット２１，２３を駆動するため
の電力や、前記光学ユニット２１，２３から出てくる再
生信号のやりとり，対物レンズを動かすアクチュエータ
の電源やその制御信号のやり取り等を行う。フレキシブ
ル基板７に形成される配線の数は、１０〜４０本程度で
ある（好ましくは２０〜３０本）。

【００８７】次に、フレキシブル基板７の湾曲部７ｔの
突出する開口部４４ｔについて説明する。この開口部４
４ｔのスピンドルモータ部２側は傾斜しているが、この
傾斜角度α（図１３に示す）は７０度〜８０度が好まし
い（特に好ましくは７３〜７７度）。この角度に設定す
ることによって、湾曲部７ｔを開口部４４ｔから緩やか
に突出させることができるので、キャリッジ４１の急激
な移動が発生しても湾曲部７ｔに振動等が発生せず、キ
ャリッジ４１の位置決めなどに悪影響を与えることはな
い。なお、開口部４４ｔの傾斜している部分は、直線上
でなくても良く、例えばディスク１の外周部の曲率に合
わせた円弧状としても同様の効果を得ることができる。

【００８８】次に図１５及び図１６を用いて光ピックア
ップジュールの外装材の構成について説明する。図１５
は本発明の一実施の形態におけるモジュールベースの平
面図、図１６は本発明の一実施の形態における保護カバ
ーの平面図である。

【００８９】モジュールベース５は金属材料で形成され
た板金で構成されており、薄型化のために多くの穴部が
形成されている。モジュールベース５を板金で形成する
ことにより、従来の樹脂で構成されたものと比べて、放
熱性が良好で内部に熱がこもらないので、モジュールベ
ース５内に配置される半導体レーザや受光素子等が熱に
より劣化したり破壊されたりすることがほとんどなくな
る。このことは特に高出力の半導体レーザを必要とする
高密度ディスクを記録再生するドライブ装置においては
特に有用である。また温度や湿度に対して強い耐性を有
しているので、非常に高い耐環境性を実現することがで
きる。従って車中等の過酷な環境で用いられるドライブ
装置等において有用である。更に同じ強度でも樹脂に比
べて肉厚を薄くすることができるので、ノートパソコン
や携帯情報端末等に搭載されるドライブ装置の課題とさ
れている薄型化を達成することができる。

【００９０】更に板金の材料としては、各種金属及びそ
の合金の中でもＦｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ａｌ等
の金属及びその合金材料を用いることができる。そして
これらの中でも電気亜鉛メッキ鋼板やステンレス、Ｔ
ｉ，Ｍｇ等の合金は軽量で強度も強く放熱性も良好であ
るので非常に適した材料である。

【００９１】次にモジュールベース５に数多く設けられ
ている穴部についてそれぞれ説明する。モジュールベー
ス孔５ａはスピンドルモータのベース板金１２の絞り部
分を収納する働きを有している。これによりモジュール
ベース５の底面からスピンドルモータの最上面までの距
離を短くすることができ、光ピックアップモジュールを
薄く形成することができる。

【００９２】そしてフィードモータ４７、ピニオンギア
４８、シャフトギア５１に対してモジュールベース５の
干渉する部分にベース孔５ｂ、５ｃが設けられている。
このベース孔５ｂ，５ｃは、フィードモータ４７、ピニ
オンギア４８、シャフトギア５１ベースの一部を収納す
ることにより、光ピックアップモジュールの全高を低く
抑えていているとともに、モータや各ギアで発生する熱
を効率よく外部に放出することができるものである。

【００９３】さらにキャリッジ４１のディスク内外周へ
の移動に対して干渉する部分には孔５ｄを設けている。

【００９４】この様に多くの穴部を設けるために、上述
したがモジュールベース５は金属板金で形成されてい
る。

【００９５】次に保護カバー４４は金属材料で形成され
た板金で構成されており、薄型化のために多くの穴部が
形成されている。保護カバー４４を板金で形成すること
により、従来の樹脂で構成されたものと比べて、放熱性
が良好で内部に熱がこもらないので、保護カバー４４で
覆われる半導体レーザや受光素子等が熱により劣化した
り破壊されたりすることがほとんどなくなる。このこと
は特に高出力の半導体レーザを必要とする高密度ディス
クを記録再生するドライブ装置においては特に有用であ
る。また温度や湿度に対して強い耐性を有しているの
で、非常に高い耐環境性を実現することができる。従っ
て車中等の過酷な環境で用いられるドライブ装置等にお
いて有用である。更に同じ強度でも樹脂に比べて肉厚を
薄くすることができるので、ノートパソコンや携帯情報
端末等に搭載されるドライブ装置の課題とされている薄
型化を達成することができる。

【００９６】更に板金の材料としては、各種金属及びそ
の合金の中でもＦｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ａｌ等
の金属及びその合金材料を用いることができる。そして
これらの中でも電気亜鉛メッキ鋼板やステンレス、Ｔ
ｉ，Ｍｇ等の合金は軽量で強度も強く放熱性も良好であ
るので非常に適した材料である。

【００９７】ここでは特にモジュールベース５に対する
取付を考慮して、バネ性を有するステンレスを用いてい
る。

【００９８】次にモジュールベース５に数多く設けられ
ている穴部についてそれぞれ説明する。フィードモータ
４７、シャフトギア５１及びエンコーダ２１１に対向す
る位置に孔４４ａ、絞り上げ４４ｂ及び孔４４ｇを設け
ることで高さ方向のスペースを確保している。孔４４ｃ
はフレキシブル基板７の逃げ部になっている。以上のよ
うな構造により、光ピックアップモジュールの全高を低
く抑えていているとともに、モータや各ギアで発生する
熱を効率よく外部に放出することができるものである。
更には光ピックアップモジュールの軽量化にもつなが
る。

【００９９】ここでモジュールベース５と保護カバー４
４との取付について説明する。保護カバー４４の周縁部
には保護カバー４４のカバー面にほぼ垂直に設けられて
いる複数の突起部４４ｄが形成されている。突起部４４
ｄはバネ性を有する板材４４ｅと、板材４４ｅの内側に
設けられている突起４４ｆを有している。そしてモジュ
ールベース５の周縁部には複数の突起部４４ｄに対向す
る位置し、前記突起部４４ｄと嵌合する収納部５ｅが形
成されている。更にモジュールベース５の外周形状は、
保護カバー４４の内周形状と同じかやや小さめに形成さ
れている。

【０１００】保護カバー４４とモジュールベース５との
取付は、保護カバー４４に設けられている突起部４４ｄ
をモジュールベース５の周縁部の収納部５ｅ上に位置さ
せる。そして保護カバー４４にモジュールベース５に向
けて力を加える。これにより保護カバー４４はその突起
部４４ｄの板材４４ｅを外側に撓ませながらモジュール
ベース５と嵌合していき、最後に突起部４４ｄに設けら
れた突起４４ｆがモジュールベース５の収納部５ｅと嵌
合して固定される。

【０１０１】ここで保護カバー４４を形成する材料の硬
度は、モジュールベース５を形成する材料の硬度よりも
大きい方が好ましい。この様に構成することにより、挿
入嵌合時に突起４４ｆが破損してしまって収納部５ｅと
の嵌合が不充分になり、光ピックアップの動作中に余分
な音が発生したり、保護カバー４４が外れてしまうこと
を防止することができる。

【０１０２】この様な方法で保護カバー４４とモジュー
ルベース５とを取り付けることにより、取付に際してネ
ジ等の部材を用いないので、部品点数を削減することが
できるとともにネジ締めの工程等の工程数を削減するこ
とができるので生産性の高い、低コストな光ピックアッ
プモジュールを実現することができる。

【０１０３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、モジュー
ルベース及び保護カバーに他部品に対する肉ぬすみ、逃
げ穴及び板金の部分的な絞り上げを設けることで各部品
の特に高さ方向のスペースが確保でき、光ピックアップ
モジュールの薄型化及び小型化が実現できた。また、モ
ジュールベースおよび保護カバーを金属板金で作成する
ことにより薄肉で樹脂以上の高い剛性を得ることがで
き、かつ熱伝導率が良いことから放熱性にも非常に優れ
ている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置の正面図

【図２】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置のスピンドルモータ部の詳細正面図

【図３】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置の図２のＡＡ断面図

【図４】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置の詳細正面図

【図５】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置の図４のＢＢ断面図

【図６】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置の図４のＣＣ断面図

【図７】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置のフィード部の詳細正面図

【図８】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置のフィード部の詳細正面図

【図９】本発明の一実施の形態における光ドライブ装置
を示す平面図

【図１０】本発明の一実施の形態における光ドライブ装
置を示す斜視図

【図１１】本発明の光ピックアップ装置の内部構造を示
した図

【図１２】本発明の光ピックアップ装置におけるキャリ
ッジ移動時の動作を示した図

【図１３】本発明の光ピックアップ装置におけるキャリ
ッジ移動時の開口部付近のフレキシブル基板の状態を示
した図

【図１４】本発明の光ピックアップ装置におけるフレキ
シブル基板の補強部材の貼り付け位置を示した図

【図１５】本発明の一実施の形態におけるモジュールベ
ースの平面図

【図１６】本発明の一実施の形態における保護カバーの
平面図

【図１７】従来のピックアップモジュールの正面図

【図１８】従来のピックアップモジュールの背面図

【符号の説明】

１ディスク２スピンドルモータ部３光ピックアップ部４フィード部５モジュールベース５ａモジュールベース孔５ｂ，５ｃベース孔５ｄ孔５ｅ収納部７フレキシブル基板４１キャリッジ４４保護カバー４４ａ，４４ｃ，４４ｇ孔４４ｂ絞り上げ４４ｄ突起部４４ｅ板材４４ｆ突起

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光を記録媒体に導くとともに前記記録媒体
で反射された光を所定の位置に導く光ピックアップ部
と、前記光ピックアップ部を駆動するフィード部と、前
記記録媒体を回転可能に保持するスピンドルモータ部
と、前記スピンドルモータ部及び光ピックアップ部に電
力を供給するとともに光ピックアップ部から信号を伝達
する接続手段と、前記スピンドルモータ部を支持する基
台と、前記基台を覆う蓋部材とを備え、前記基台と前記
蓋部材とを金属板金で形成したことを特徴とする光ピッ
クアップモジュール。
【請求項２】前記フィード部及び前記スピンドル部と前
記基台が対向する面と、前記フィード部及び前記スピン
ドル部と前記蓋部材が対向する面において、前記基台及
び前記蓋部材の厚みが薄くなっていることを特徴とする
請求項１記載の光ピックアップモジュール。
【請求項３】前記フィード部及び前記スピンドル部と前
記基台が対向する面と、前記フィード部及び前記スピン
ドル部と前記蓋部材が対向する面において、前記基台及
び前記蓋部材に切り欠きが設けられていることを特徴と
する請求項１記載の光ピックアップモジュール。
【請求項４】前記基台と前記蓋部材とをＦｅ，Ｎｉ，Ｃ
ｏ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ａｌの少なくとも１を含む金属材料若
しくはそれらの合金材料で形成したことを特徴とする請
求項１〜３いずれか１記載の光ピックアップモジュー
ル。
【請求項５】前記基台に設けられた収納部と、前記蓋部
材に設けられた突起部とを嵌合させて、前記基台と前記
蓋部材との取り付けを行うことを特徴とする請求項１〜
４いずれか１記載の光ピックアップモジュール。
【請求項６】前記基台を形成する材料の硬度を前記蓋部
材を形成する材料の硬度と同等か小さくしたことを特徴
とする請求項５記載の光ピックアップモジュール。