JPH10188327A - Optical pickup module - Google Patents
Optical pickup moduleInfo
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- JPH10188327A JPH10188327A JP8337900A JP33790096A JPH10188327A JP H10188327 A JPH10188327 A JP H10188327A JP 8337900 A JP8337900 A JP 8337900A JP 33790096 A JP33790096 A JP 33790096A JP H10188327 A JPH10188327 A JP H10188327A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度ディスク、
コンパクトディスク等の光ディスクにおける記録再生に
使用される光ピックアップモジュールに関するものであ
る。The present invention relates to a high-density disc,
The present invention relates to an optical pickup module used for recording and reproduction on an optical disc such as a compact disc.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下に従来の高密度記録ディスク及びコ
ンパクトディスクの記録再生時の光ピックアップについ
て説明する。図１７は従来の光ピックアップモジュール
の正面図で、図１８は従来の光ピックアップモジュール
の背面図を示したものである。2. Description of the Related Art A conventional optical pickup for recording / reproducing a high density recording disk and a compact disk will be described below. FIG. 17 is a front view of a conventional optical pickup module, and FIG. 18 is a rear view of the conventional optical pickup module.
【０００３】８０１はモジュールベースでフィード部及
びスピンドル部の各機構部品を取り付けるベースとなっ
ており高剛性の樹脂で作られている。８０２は光ディス
クを回転させるスピンドルモーター部で自己保持により
光ディスクをクランプするディスクチャッキング機構８
０３及び光ディスクを載置するターンテーブル８０４か
ら構成されている。８０５は光ディスクに記録再生を行
う光ピックアップ部で、キャリッジ８１１を部品取り付
けのベースとし、半導体レーザー、立ち上げミラー、コ
リメーターレンズおよび対物レンズ等を含むアクチュエ
ーター部から構成されている。８０６はピックカバーで
アクチュエーター部の保護の働きをし、スナップフィッ
トによりキャリッジ８０８に取り付けられている。８０
７はフレシキブル基板で光メモリ装置ドライブ本体のメ
イン基板に接続されており、光ピックアップモジュール
への情報の伝達及び電力の供給を行う。８０９はフィー
ドモータで、フィードモータ８０９の動力を伝達するた
めのピニオンギアが圧入等の手段によって取り付けられ
ている。８１１はモータブラケットでフィードモータ８
０９が、固定ネジで固定支持されている。８１２はトレ
インギアでフィードモータ８０９の動力を伝達しかつ回
転を減速させるために用いられている。８１３はシャフ
トギアでリードスクリューシャフト８１４が圧入により
取り付けられている。シャフトギア８１３はフィードモ
ータ８０９の動力を伝達しかつ回転を減速させるために
用いられている。リードスクリューシャフト８１４はフ
ィードモータ８０９の動力を伝達しかつ回転数を減速さ
せるために用いられている。リードスクリューシャフト
８１４には螺旋上に溝が形成され、キャリッジ８０８に
取り付けられたラック８１５と噛み合っている。この状
態で、フィードモータ８０９を正逆に回転させることに
よってラック８１５はリードスクリューシャフト８１４
上に形成された溝に沿うことで、キャリッジ８０８は光
ディスクの外周側と内周側へ移動可能になっている。８
１６はスラストスプリングで、リードスクリューシャフ
ト８１４の端部を受け、リードスクリューシャフト８１
４長手方向に自由度を持たせている。[0003] Reference numeral 801 denotes a module base which is a base on which the mechanical parts of the feed unit and the spindle unit are mounted, and is made of a highly rigid resin. Reference numeral 802 denotes a disc chucking mechanism 8 for clamping the optical disc by self-holding by a spindle motor unit for rotating the optical disc.
03 and a turntable 804 on which an optical disk is placed. Reference numeral 805 denotes an optical pickup unit that performs recording and reproduction on an optical disk, and includes an actuator unit including a semiconductor laser, a start-up mirror, a collimator lens, an objective lens, and the like, using a carriage 811 as a base for mounting components. A pick cover 806 functions to protect the actuator unit, and is attached to the carriage 808 by snap fitting. 80
Reference numeral 7 denotes a flexible board which is connected to the main board of the optical memory device drive main body and transmits information to the optical pickup module and supplies power. Reference numeral 809 denotes a feed motor to which a pinion gear for transmitting the power of the feed motor 809 is attached by means such as press fitting. Reference numeral 811 denotes a motor bracket for the feed motor 8.
09 is fixedly supported by fixing screws. A train gear 812 is used to transmit the power of the feed motor 809 and reduce the rotation. Reference numeral 813 denotes a shaft gear to which a lead screw shaft 814 is attached by press fitting. The shaft gear 813 is used to transmit the power of the feed motor 809 and reduce the rotation. The lead screw shaft 814 is used to transmit the power of the feed motor 809 and reduce the rotation speed. A groove is spirally formed in the lead screw shaft 814 and meshes with a rack 815 attached to the carriage 808. In this state, by rotating the feed motor 809 in the forward and reverse directions, the rack 815 is connected to the lead screw shaft 814.
The carriage 808 can move to the outer and inner peripheral sides of the optical disk by following the grooves formed above. 8
Reference numeral 16 denotes a thrust spring which receives an end of the lead screw shaft 814 and
Four degrees of freedom are provided in the longitudinal direction.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の光ピックアップモジュールの構成は、モージュー
ルベースが樹脂でできていることから部分的に薄肉にし
たり、部品の干渉を避けるための開口部を設けることが
強度的に難しく、光ピックアップモジュールの薄型化及
び小型化に適していなかった。特に、ノートブック型パ
ーソナルコンピュータ内蔵用の光ディスク装置等に使用
される光ピックアップでは高さ方向のスペース確保が非
常に重要な課題であった。However, the structure of the conventional optical pickup module as described above is partially reduced in thickness because the module base is made of resin, and an opening for avoiding interference of parts is required. It is difficult to provide a portion in terms of strength, and it is not suitable for making the optical pickup module thinner and smaller. In particular, in an optical pickup used for an optical disk device or the like with a built-in notebook personal computer, securing a space in the height direction has been a very important issue.
【０００５】また、光ピックアップモジュールには、前
記フィードモータ等の機構部品および光学部品など発熱
の要因となる部品が配置されており、光ピックアップモ
ジュールの温度上昇が避けられない問題があった。Further, the optical pickup module is provided with components that generate heat, such as the mechanical components such as the feed motor and optical components, and there is a problem that the temperature rise of the optical pickup module cannot be avoided.
【０００６】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、ドライブ装置の高さを低くすることができ、放熱効
果を向上させることができる光ピックアップモジュール
を提供することを目的としている。An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide an optical pickup module capable of reducing the height of a drive device and improving a heat radiation effect.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記の従来の光
ピックアップモジュールの問題点を解決するものであ
り、フィード部およびスピンドル部の機構部品を配置す
るモジュールベース、モジュールベースにスナップフィ
ットで取り付け機構部品の保護および防塵を行う保護カ
バーの両者と機構部品との干渉部に対し肉ぬすみ、逃げ
穴及び部分的な絞り上げを設けた。また、薄肉で樹脂以
上の高い剛性を持たせ、かつ放熱性を良くするためにモ
ジュールベース、保護カバーを金属板金で作成した。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the conventional optical pickup module, and includes a module base for arranging the mechanical parts of the feed unit and the spindle unit, and a snap fit to the module base. Both the protective cover for protecting the mechanical parts and the dust cover are provided with an undercut, an escape hole, and a partial squeeze for an interference portion between the mechanical parts and the protective cover. Further, the module base and the protective cover were made of metal sheet metal in order to provide a thin and high rigidity higher than that of the resin and to improve heat dissipation.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、光を記
録媒体に導くとともに前記記録媒体で反射された光を所
定の位置に導く光ピックアップ部と、前記光ピックアッ
プ部を駆動するフィード部と、前記記録媒体を回転可能
に保持するスピンドルモータ部と、前記スピンドルモー
タ部及び光ピックアップ部に電力を供給するとともに光
ピックアップ部から信号を伝達する接続手段と、前記ス
ピンドルモータ部を支持する基台と、前記基台を覆う蓋
部材とを備え、前記基台と前記蓋部材とを金属板金で形
成したことにより、放熱性を良好にできる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 is an optical pickup unit for guiding light to a recording medium and guiding light reflected by the recording medium to a predetermined position, and a feeder for driving the optical pickup unit. Unit, a spindle motor unit for rotatably holding the recording medium, connection means for supplying power to the spindle motor unit and the optical pickup unit, and transmitting a signal from the optical pickup unit, and supporting the spindle motor unit. By providing a base and a lid member for covering the base, and by forming the base and the lid member from a metal sheet metal, heat dissipation can be improved.
【０００９】請求項２に記載の発明は、前記フィード部
及び前記スピンドル部と前記基台が対向する面と、前記
フィード部及び前記スピンドル部と前記蓋部材が対向す
る面において、前記基台及び前記蓋部材の厚みが薄くな
っていることにより、光ピックアップモジュールの厚さ
を薄くすることができるとともに、フィード部及びスピ
ンドル部から放出される熱を効率よく発散させることが
できる。According to a second aspect of the present invention, the base and the lid are opposed to each other on a surface where the feed portion and the spindle portion face the base and a surface where the feed portion and the spindle portion face the lid member. Since the thickness of the cover member is reduced, the thickness of the optical pickup module can be reduced, and the heat released from the feed unit and the spindle unit can be efficiently dissipated.
【００１０】請求項３に記載の発明は、前記フィード部
及び前記スピンドル部と前記基台が対向する面と、前記
フィード部及び前記スピンドル部と前記蓋部材が対向す
る面において、前記基台及び前記蓋部材に切り欠きが設
けられていることにより、特に顕著に光ピックアップモ
ジュールの厚さを薄くすることができるとともに、フィ
ード部及びスピンドル部から放出される熱を効率よく発
散させることができる。According to a third aspect of the present invention, the base and the lid are opposed to each other on a surface where the feed unit and the spindle unit face the base and a surface where the feed unit and the spindle unit face the lid member. By providing the notch in the lid member, the thickness of the optical pickup module can be particularly remarkably reduced, and the heat emitted from the feed unit and the spindle unit can be efficiently dissipated.
【００１１】請求項４に記載の発明は、前記基台と前記
蓋部材とをＦｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ａｌの少な
くとも１を含む金属材料若しくはそれらの合金材料で形
成したことにより、放熱性及び剛性を高くでき、更に光
ピックアップモジュールの軽量化を図ることができる。According to a fourth aspect of the present invention, the base and the lid member are formed of a metal material containing at least one of Fe, Ni, Co, Ti, Mg, and Al, or an alloy material thereof. Heat dissipation and rigidity can be increased, and the weight of the optical pickup module can be reduced.
【００１２】請求項５に記載の発明は、前記基台に設け
られた収納部と、前記蓋部材に設けられた突起部とを嵌
合させて、前記基台と前記蓋部材との取り付けを行うこ
とにより、取り付けネジ等を不要にできるので、生産性
を向上させることができる。According to a fifth aspect of the present invention, the storage portion provided on the base and the projection provided on the lid member are fitted to each other to attach the base to the lid member. By doing so, mounting screws and the like can be dispensed with, so that productivity can be improved.
【００１３】請求項６に記載の発明は、前記基台を形成
する材料の硬度を前記蓋部材を形成する材料の硬度と同
等か小さくしたことにより、取り付け時の蓋部材の破損
を防止することができる。According to a sixth aspect of the present invention, the hardness of the material forming the base is made equal to or smaller than the hardness of the material forming the lid member, thereby preventing the lid member from being damaged during mounting. Can be.
【００１４】図１は本発明の実施の形態における光ピッ
クアップ装置を示す図である。図１において、１はディ
スクで、本実施の形態においてはディスク１として、デ
ジタルビデオディスク（以下ＤＶＤと略す）等の高密度
ディスク１ａまたはコンパクトディスク（以下ＣＤと略
す）等の低密度ディスク１ｂを用いている。ここで高密
度ディスク１ａとしては例えば、記録層を有する基板を
２つ用意し、その２つの基板を張り合わせた構成のディ
スク等である。２はディスク１を回転させるスピンドル
モータ部で後で詳述するが、ディスク１をクランプする
機構も有する。３はディスク１に記録再生を行う光ピッ
クアップ部で後で詳述する。４は光ピックアップ部３を
ディスク１を内周及び外周に移させるフィード部であ
る。５はスピンドルモータ部及び光ピックアップ部及び
フィード部を搭載するモジュールベースである。６、７
はスピンドルモータ及び光ピックアップ部に電力を供給
するフレキシブル基板である。FIG. 1 is a diagram showing an optical pickup device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a disk. In the present embodiment, the disk 1 is a high-density disk 1a such as a digital video disk (hereinafter abbreviated as DVD) or a low-density disk 1b such as a compact disk (hereinafter abbreviated as CD). Used. Here, as the high-density disk 1a, for example, a disk having a configuration in which two substrates having a recording layer are prepared and the two substrates are bonded to each other is used. Reference numeral 2 denotes a spindle motor for rotating the disk 1, which will be described later in detail, and also has a mechanism for clamping the disk 1. Reference numeral 3 denotes an optical pickup unit that performs recording and reproduction on the disk 1, which will be described later in detail. Reference numeral 4 denotes a feed unit for moving the optical pickup unit 3 to the inner and outer circumferences of the disk 1. Reference numeral 5 denotes a module base on which a spindle motor unit, an optical pickup unit, and a feed unit are mounted. 6, 7
Is a flexible substrate that supplies power to the spindle motor and the optical pickup unit.
【００１５】以下、図２に本発明の実施の形態における
光ピックアップ装置のスピンドルモータ部の詳細正面
図、図３に同図２のＡＡ断面図、図４に同詳細正面図、
図５に同図４のＢＢ断面図、図６に同図４のＣＣ断面図
を示す。FIG. 2 is a detailed front view of a spindle motor of the optical pickup device according to the embodiment of the present invention, FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 2, FIG.
FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of FIG. 4, and FIG. 6 is a sectional view taken along line CC of FIG.
【００１６】図２〜図３において、８はディスク１を精
度良く位置決めする円盤状のターンテーブル、９はリン
グ状の永久磁石で、永久磁石９は円周上にＮ磁極及びＳ
磁極をそれぞれ交互に形成している。例えば、４つのＮ
磁極の間にそれぞれＳ磁極を配置し、しかも各磁極間の
角度はおよそ４５度間隔で配置される。この場合、磁極
としては８つで構成される。本実施の形態の場合、磁極
数は８としたが、４〜１６の範囲で構成する事が好まし
い。磁極数が３以下であると、安定した回転を得ること
ができず、磁極数が１３以上であると、着磁したときの
磁力が小さくなりすぎて、やはり安定した回転は得る事
は難しい。2 to 3, reference numeral 8 denotes a disk-shaped turntable for accurately positioning the disk 1, 9 denotes a ring-shaped permanent magnet, and the permanent magnet 9 has an N magnetic pole and an S magnetic pole on its circumference.
The magnetic poles are formed alternately. For example, four N
S magnetic poles are arranged between the magnetic poles, and the angles between the magnetic poles are arranged at intervals of about 45 degrees. In this case, the number of magnetic poles is eight. In the case of the present embodiment, the number of magnetic poles is eight, but it is preferable that the number of magnetic poles is in the range of 4 to 16. If the number of magnetic poles is 3 or less, stable rotation cannot be obtained. If the number of magnetic poles is 13 or more, the magnetic force when magnetized becomes too small, and it is difficult to obtain stable rotation.
【００１７】１０は板金で、板金１０は永久磁石９のヨ
ークとして用いられる。また、板金１０はターンテーブ
ル８に接着または一体成形等の手段で固定されている。
この時板金１０の代わりに、強磁性材料で構成された板
状体を用いても良い。なお、本実施の形態の場合、永久
磁石９の磁力を大きくするために、板金１０を設けた
が、それほど永久磁石９の磁力を必要としない場合に
は、板金１０は設けなくても良い。Reference numeral 10 denotes a sheet metal, and the sheet metal 10 is used as a yoke for the permanent magnet 9. The sheet metal 10 is fixed to the turntable 8 by means such as bonding or integral molding.
At this time, a plate made of a ferromagnetic material may be used instead of the sheet metal 10. In the present embodiment, the sheet metal 10 is provided in order to increase the magnetic force of the permanent magnet 9, but if the magnetic force of the permanent magnet 9 is not so required, the sheet metal 10 may not be provided.
【００１８】更に、永久磁石９と板金１０を一体に形成
しても良いし、ターンテーブル８，永久磁石９，板金１
０を一体に形成しても良い。このように３部材を一体に
する事によって、部材の小型化を行うことができ、装置
の薄型化を行うことができる。Further, the permanent magnet 9 and the sheet metal 10 may be integrally formed, or the turntable 8, the permanent magnet 9, the sheet metal 1
0 may be formed integrally. By thus integrating the three members, the members can be reduced in size, and the device can be made thinner.
【００１９】１１は複数のコイル群を環状に配置して構
成されたスピンドルコイルで、スピンドルコイル１１は
永久磁石９に対向し、かつ永久磁石９の磁極数と異なる
数のコイルで構成されている。この時、永久磁石９の磁
極数よりもコイルの数を少なくすることが好ましい。ま
た、コイル群それぞれは、略三角形状をなしており、し
かも対向しているコイル同士は、直列に接続されてい
る。本実施の形態の場合、永久磁石９の磁極数を８とし
ているので、６つコイルを環状に配置することによっ
て、スピンドルコイル１１を構成している。なお、本実
施の形態では、６つのコイルを環状に配置したが、４〜
１２の範囲で構成する事が好ましい。Reference numeral 11 denotes a spindle coil formed by arranging a plurality of coil groups in a ring shape. The spindle coil 11 is composed of coils facing the permanent magnet 9 and having a number different from the number of magnetic poles of the permanent magnet 9. . At this time, it is preferable to make the number of coils smaller than the number of magnetic poles of the permanent magnet 9. Each of the coil groups has a substantially triangular shape, and the coils facing each other are connected in series. In the case of the present embodiment, since the number of magnetic poles of the permanent magnet 9 is 8, the spindle coil 11 is configured by arranging six coils in a ring shape. In the present embodiment, the six coils are arranged in a ring shape.
It is preferable to configure in the range of 12.
【００２０】１２は永久磁石９の対向ヨークとして使用
されるベース板金で、中央付近に一部テーパ面を有する
絞りを設けている。また、絞りの部分にメタルハウジン
グ１３がカシメ等の手段で固定されており、しかもメタ
ルハウジング１３はベース板金１２に対して垂直に立て
られている。この時、ベース板金１２は板金で構成した
が、強磁性材料からなる板状体で構成したも良い。な
お、ベース板金１２状には図示していないフレキシブル
プリント基板を介してスピンドルコイル１１が配設され
ている。この図示していないフレキシブルプリント基板
は、所定の配線構造を有しており、この配線とスピンド
ルコイル１１は電気的に接続され、スピンドルコイル１
１にターンテーブル８が回転するように電流が流され
る。Reference numeral 12 denotes a base sheet metal used as an opposing yoke for the permanent magnet 9, and has a diaphragm having a tapered surface near the center. Further, a metal housing 13 is fixed to a portion of the aperture by caulking or the like, and the metal housing 13 is set upright with respect to the base metal plate 12. At this time, the base sheet metal 12 is formed of a sheet metal, but may be formed of a plate made of a ferromagnetic material. The spindle coil 11 is disposed on the base metal plate 12 via a flexible printed circuit board (not shown). The flexible printed board (not shown) has a predetermined wiring structure, and the wiring and the spindle coil 11 are electrically connected to each other.
A current is supplied to the motor 1 so that the turntable 8 rotates.
【００２１】１４は含浸メタルで、含浸メタル１４はメ
タルハウジング１３の内部に厚入等の手段で固定されて
いる。含浸メタル１４は小型で非常に潤滑性がよく、し
かも低摩擦であるので、特に薄型のドライブには好適に
用いられる。本実施の形態では、メタルハウジング１３
の内部の両端部にそれぞれ含浸メタル１４を配置した
が、使用環境などを考慮して少なくとも一つの含浸メタ
ルや３つ以上の含浸メタルをメタルハウジング１３内に
配置してもよい。更に、本実施の形態では、含浸メタル
を用いたが、他の軸受けを用いても良い。Reference numeral 14 denotes an impregnated metal. The impregnated metal 14 is fixed inside the metal housing 13 by thickening or the like. Since the impregnated metal 14 is small, has very good lubricity, and has low friction, it is preferably used particularly for a thin drive. In the present embodiment, the metal housing 13
Although the impregnated metals 14 are arranged at both ends inside the metal housing 13, at least one impregnated metal or three or more impregnated metals may be arranged in the metal housing 13 in consideration of the use environment and the like. Further, in the present embodiment, the impregnated metal is used, but another bearing may be used.
【００２２】１５はスピンドルシャフトで、スピンドル
シャフト１５は、端面が球面上で、他端面がターンテー
ブル８に厚入固定されている。Reference numeral 15 denotes a spindle shaft. The end surface of the spindle shaft 15 is spherical, and the other end surface is fixed to the turntable 8 with a thickness.
【００２３】１６はディスク１をクランプする変形ボー
ルで、変形ボール１６はクランプバネ１７によって常に
ディスク１の外周方向に付勢されている。この付勢力に
よってディスク１は常にターンテーブル８側に応圧ｇａ
かかりクランプする機構になっている。また、ディスク
１を取り外す際には変形ボール１６はクランプバネ１７
をディスク１の内周側に圧縮させながら取り外す様にな
っている。Reference numeral 16 denotes a deformed ball for clamping the disk 1. The deformed ball 16 is constantly urged by a clamp spring 17 toward the outer periphery of the disk 1. Due to this urging force, the disk 1 always responds to the turntable 8 with a pressure ga.
It is a mechanism for barbed clamping. When the disk 1 is removed, the deformed ball 16 is
Of the disk 1 while compressing it toward the inner peripheral side of the disk 1.
【００２４】モジュールベース５にはベース板金１２の
絞り部分が挿入される略円形状のモジュールベース孔５
ａが形成されており、ベース板金１２は、モジュールベ
ース孔５ａの範囲内においてモジュールベース孔５ａ内
でタンジェンシャル及びラジアル方向にスキューできる
ようになっている。つまり、製造時にスピンドルシャフ
ト１５をモジュールベース５に対して所定の角度で立設
するように構成されている。この様に構成することによ
って、ディスク１をタンジェンシャル及びラジアル方向
にスキューできる様になる機構である。すなわち、以上
の様な調整を行うことによって、ディスク１と光ピック
アップの距離をほぼ一定にすることができ、良好な再生
を行うことができる。The module base 5 has a substantially circular module base hole 5 into which the narrowed portion of the base sheet metal 12 is inserted.
The base sheet metal 12 can be skewed in the tangential and radial directions within the module base hole 5a within the range of the module base hole 5a. In other words, the spindle shaft 15 is configured to stand upright at a predetermined angle with respect to the module base 5 during manufacturing. With this configuration, the disk 1 can be skewed in the tangential and radial directions. That is, by performing the above adjustment, the distance between the disk 1 and the optical pickup can be made substantially constant, and good reproduction can be performed.
【００２５】１８はスキューバネ、１９はスキューバネ
１８が挿入されているとともに、ベース板金５を貫通
し、モジュールベース５に固定された固定ネジである。
スキューバネ１８はモジュールベース５とともにベース
板金１２を挟むよう固定ネジ１９に固定されており、し
かもスキューバネ１８はベース板金１２をモジュールベ
ース５に付勢している。Reference numeral 18 denotes a skew spring. Reference numeral 19 denotes a fixing screw into which the skew spring 18 is inserted and which penetrates the base metal plate 5 and is fixed to the module base 5.
The skew spring 18 is fixed to the fixing screw 19 so as to sandwich the base plate 12 together with the module base 5, and the skew spring 18 urges the base plate 12 against the module base 5.
【００２６】２０ａ，２０ｂはベース板金１２をモジュ
ールベース５に対してラジアル方向及びタンジェンシャ
ル方向にスキューさせるための調整ネジで、この調整ネ
ジを締めたり緩めたりすることでスキュー調整を行う。
この調整ネジ２０ａ，２０ｂはそれぞれモジュールベー
ス５を貫通し、ベース板金１２にねじ込まれている。ス
キュー調整は、まず、固定ネジ１９にスキューバネ１８
を挿入し、そして固定ネジ１９をベース板金１２を貫通
させて、固定ネジ１９をモジュールベース５に固定す
る。この様に構成する事によって、前述の様に、スキュ
ーバネ１８はベース板金１２をモジュールベース５側に
付勢する。次に調整ネジ２０ａ，２０ｂを回転させる事
によって、モジュールベース５に対して板金ベース１２
をラジアル方向及びタンジェンシャル方向のスキューを
調整する。この時、固定ネジ１９でベース板金１２はモ
ジュールベース５に固定されているので、調整ネジ２０
ａ，２０ｂを回転させることによって、ベース板金１２
は変位しないように思えるが、ベース板金１２はスキュ
ーバネ１８でモジュールベース５側に付勢されているだ
けであるので、ベース板金１２は多少の範囲内では変位
することができる。Reference numerals 20a and 20b denote adjusting screws for skewing the base sheet metal 12 in the radial direction and the tangential direction with respect to the module base 5. The skew is adjusted by tightening or loosening the adjusting screws.
The adjusting screws 20a and 20b pass through the module base 5 and are screwed into the base sheet metal 12. To adjust the skew, first, fix the skew spring 18
Is inserted, and the fixing screw 19 is passed through the base plate 12 to fix the fixing screw 19 to the module base 5. With this configuration, the skew spring 18 urges the base sheet metal 12 toward the module base 5 as described above. Next, by rotating the adjusting screws 20a and 20b, the sheet metal base 12
To adjust the skew in the radial and tangential directions. At this time, since the base plate 12 is fixed to the module base 5 by the fixing screws 19, the adjusting screws 20
a, 20b, the base sheet metal 12
Although it does not seem to be displaced, the base sheet metal 12 can be displaced within a certain range because the base sheet metal 12 is only urged toward the module base 5 by the skew spring 18.
【００２７】以下本発明の光ピックアップの光学系につ
いて、高密度ディスク１ａとしてＤＶＤを、低密度ディ
スク１ｂとしてＣＤとを例に挙げて、種類の異なる複数
のディスクを再生可能な光ピックアップについて説明す
る。The optical system of the optical pickup according to the present invention will be described with reference to a DVD as the high-density disk 1a and a CD as the low-density disk 1b. .
【００２８】図４〜図６において、２１は光学ユニット
で、光学ユニット２１は、高密度ディスク１ａの再生を
行う波長６３５〜６５０ｎｍのレーザ光２２を出射する
半導体レーザと、高密度ディスク１ａからの反射光を検
出器に導く回折格子（図示せず）と、その回折格子から
の光を受光する複数の受光素子とを備えた光検出器（図
示せず）とを一体に構成したものである。In FIGS. 4 to 6, reference numeral 21 denotes an optical unit. The optical unit 21 emits a laser beam 22 having a wavelength of 635 to 650 nm for reproducing the high-density disk 1a, and an optical unit 21 from the high-density disk 1a. A light detector (not shown) having a diffraction grating (not shown) for guiding the reflected light to the detector and a plurality of light receiving elements for receiving light from the diffraction grating is integrally formed. .
【００２９】２３もまた光学ユニットで、光学ユニット
２３は、低密度ディスク１ｂの再生を行う波長７８０ｎ
ｍのレーザ光２４を出射する半導体レーザと、レーザ光
２４から３ビームを生成する回折格子と、低密度ディス
ク１ｂからの反射光を検出器に導く回折格子（図示せ
ず）と、その回折格子からの光を受光する複数の受光素
子を備えた光検出器（図示せず）とを一体に構成したも
のである。An optical unit 23 also has a wavelength of 780 n for reproducing the low-density disk 1b.
m, a diffraction grating for generating three beams from the laser light 24, a diffraction grating (not shown) for guiding reflected light from the low-density disk 1b to a detector, and the diffraction grating And a photodetector (not shown) having a plurality of light receiving elements for receiving light from the light source.
【００３０】このように一体化された光学ユニット２１
及び光学ユニット２３を光ピックアップに用いることに
より、今まで各光学部材ごとに行っていた光軸調整等を
ユニット単位で行えるようになるので、調整に要する工
程数及び時間を大幅に削減する事ができる。更に小さな
光学部材の一つ一つを調整するのとは異なり、ユニット
単位で調整できるので、調整時のハンドリング性が大幅
に向上し、より正確な取り付けが行えるようになるとと
もに取り付け時の位置ズレの発生も大きく減少させるこ
とができる。The optical unit 21 integrated as described above
Also, by using the optical unit 23 for the optical pickup, the optical axis adjustment and the like, which have been performed for each optical member, can now be performed on a unit basis, so that the number of steps and time required for the adjustment can be greatly reduced. it can. Unlike the adjustment of each smaller optical member, the adjustment can be done in units, so the handling at the time of adjustment is greatly improved, the mounting can be performed more accurately, and the positional deviation at the time of mounting is improved. Can be greatly reduced.
【００３１】また各半導体レーザに対して１つの光学ユ
ニットとしたことにより、各光学ユニット中において各
半導体レーザに応じた最適な配置を行え、更に再生する
ディスクに適応した最適なフォーカス・トラッキングを
行えるように各ユニットごとに形状の異なる別々の回折
格子を設けることができ、加えて検出手段についてもデ
ィスクごとに最適な方法として用いられるＲＦ信号及び
フォーカス・トラッキング信号を形成することができる
形状に予め形成することができるので、非常に高精度で
信号の検知及びピックアップの制御を行うことができる
性能の良い光ディスク装置を実現することができる。Further, since one optical unit is provided for each semiconductor laser, an optimum arrangement according to each semiconductor laser can be performed in each optical unit, and an optimum focus / tracking adapted to a disk to be reproduced can be performed. As described above, a separate diffraction grating having a different shape can be provided for each unit. In addition, the detection means is also preliminarily formed into a shape capable of forming an RF signal and a focus / tracking signal used as an optimum method for each disk. Since it can be formed, it is possible to realize an optical disk device with high performance capable of detecting a signal and controlling a pickup with extremely high accuracy.
【００３２】そして光学ユニット２１から出射されるレ
ーザ光２２の光軸と、光学ユニット２３から出射される
レーザ光２４の光軸とは互いにほぼ直交するように配置
される。そしてレーザ光２２をほぼ反射するとともにレ
ーザ光２４をほぼ透過するビームスプリッタ２５の中心
を前記光学ユニット２１からのレーザ光２２の光軸と光
学ユニット２３からのレーザ光２４の光軸との交点を含
む平面に配置し、異なる位置から出射された光をほぼ同
一の光軸上に導くように構成されている。The optical axis of the laser beam 22 emitted from the optical unit 21 and the optical axis of the laser beam 24 emitted from the optical unit 23 are arranged so as to be substantially orthogonal to each other. Then, the center of the beam splitter 25 that substantially reflects the laser light 22 and substantially transmits the laser light 24 is set at the intersection of the optical axis of the laser light 22 from the optical unit 21 and the optical axis of the laser light 24 from the optical unit 23. And arranged so as to guide light emitted from different positions on substantially the same optical axis.
【００３３】このようにな異なる位置に配置された半導
体レーザからの光を略同一光軸上に導くことにより、同
一光軸上に導かれた後の光学部材を共有することができ
るので、対物レンズ等の光学部材の部品点数を削減する
ことができ、生産性の向上及び生産コストの低減を図る
ことができる。また光路を共有するようにしたことによ
り、各半導体レーザから出射された光に発生する収差等
の光学特性を悪化させる要因もほぼ共通に存在すること
になるので、各半導体レーザから出射されたそれぞれの
光が対物レンズ２９に入射する前に有している収差等の
大きさををほぼ同等にすることができる。従って１つの
対物レンズ２９で複数の半導体レーザからの光をより容
易にディスク１に収束させることができるようになる。By guiding the light from the semiconductor lasers arranged at such different positions on substantially the same optical axis, the optical member after being guided on the same optical axis can be shared. The number of components of an optical member such as a lens can be reduced, and productivity can be improved and production cost can be reduced. In addition, since the optical paths are shared, factors that deteriorate optical characteristics such as aberrations generated in the light emitted from each semiconductor laser also exist almost in common. Can be made substantially equal in the magnitude of aberration and the like before the light enters the objective lens 29. Accordingly, light from a plurality of semiconductor lasers can be more easily converged on the disk 1 with one objective lens 29.
【００３４】更にビームスプリッタ２５の光出射面２５
ａ側には波長フィルタ２６が配置されている。この波長
フィルタ２６は、何れの波長の光も透過する透過領域と
特定の波長の光を遮蔽する選択透過領域とを有してい
る。特に本実施の形態においては透過領域は、高密度デ
ィスクに照射されるレーザ光２２も低密度ディスクに照
射されるレーザ光２４も何れも透過させる領域であり、
選択透過領域は高密度ディスク１ａに照射されるレーザ
光２２をほぼ透過して、低密度ディスク１ｂに照射され
るレーザ光２４をほとんど透過しないもので、選択透過
領域の形状は低密度ディスク２４に照射されるレーザ光
２４が対物レンズ２９に入射する際に要求される形状を
実現できるように形成されている。本実施の形態におい
ては、具体的には対物レンズの開口数が０．４３〜０．
４５となるように形成されている。Further, the light exit surface 25 of the beam splitter 25
A wavelength filter 26 is arranged on the a side. The wavelength filter 26 has a transmission region that transmits light of any wavelength and a selective transmission region that blocks light of a specific wavelength. In particular, in the present embodiment, the transmission region is a region through which both the laser beam 22 applied to the high density disk and the laser beam 24 applied to the low density disk are transmitted.
The selective transmission area transmits the laser light 22 irradiated on the high density disk 1a substantially, and hardly transmits the laser light 24 irradiated on the low density disk 1b. The laser beam 24 to be irradiated is formed so that a shape required when the laser beam 24 is incident on the objective lens 29 can be realized. In the present embodiment, specifically, the numerical aperture of the objective lens is 0.43-0.
45 are formed.
【００３５】この波長フィルタ２６は、誘電体材料を用
いて形成されており、高い屈折率を有する誘電体材料と
低い屈折率を有する誘電体材料とを交互に組み合わせ
て、ビームスプリッタ２５と別部材で形成する場合に
は、光学ガラス等のベース材料に形成されていることが
多い。そしてビームスプリッタ２５の光出射面２５ａに
は接着等の手段によって固定されている。またビームス
プリッタ２５に予め形成しておくことも考えられ、その
場合にはビームスプリッタ２５の光出射面２５ａを有す
るプリズムを形成する前の基板の段階において、その基
板の光出射面２５ａとなる面にスパッタリングや蒸着等
の方法により予め誘電体膜を直接形成する。The wavelength filter 26 is formed using a dielectric material, and alternately combines a dielectric material having a high refractive index and a dielectric material having a low refractive index to form a separate member from the beam splitter 25. In the case of forming with, it is often formed on a base material such as optical glass. The beam splitter 25 is fixed to the light exit surface 25a by a means such as bonding. It is also conceivable to form the beam splitter 25 in advance. In this case, in the stage of the substrate before forming the prism having the light exit surface 25a of the beam splitter 25, the surface to be the light exit surface 25a of the substrate A dielectric film is directly formed in advance by a method such as sputtering or vapor deposition.
【００３６】特に予め形成していた場合には光学部材の
取り付け工程を減少させることができるので生産性の高
い光ピックアップとすることができるとともに、波長フ
ィルタ２６をビームスプリッタ２５に設ける際に形成さ
れる接着層の存在による光学特性の劣化を抑制すること
ができるので、特に良好な光学特性を実現することがで
きる。In particular, when the optical filter is formed in advance, the number of mounting steps of the optical member can be reduced, so that an optical pickup with high productivity can be obtained. In addition, the optical filter is formed when the wavelength filter 26 is provided in the beam splitter 25. The deterioration of the optical characteristics due to the presence of the adhesive layer can be suppressed, so that particularly good optical characteristics can be realized.
【００３７】尚波長フィルタ２６の配置位置はビームス
プリッタ２５と対物レンズ２９の間にあれば何処に配置
しても目的の効果は得ることができる。The desired effect can be obtained no matter where the wavelength filter 26 is located, as long as it is located between the beam splitter 25 and the objective lens 29.
【００３８】波長フィルタ２６を通過したレーザ光２２
及びレーザ光２４は、必要に応じて設けられるコリメー
タレンズ２７に入射し、発散光をより発散度の小さな光
若しくは略平行光にされて、立ち上げミラー２８によっ
て光軸方向を変化させられ、対物レンズ２９によりディ
スク１に集光される。ここで対物レンズ２９は、レーザ
光２２が入射した場合にはその光を高密度ディスク１ａ
の記録面に集光し、レーザ光２４が入射した場合にはそ
の光を低密度ディスク１ｂの記録面に集光するように形
成されている。本実施の形態において対物レンズ２９
は、波長６３５〜６５０ｎｍの波長を有するレーザ光２
２を基板厚み０．６ｍｍで形成されているＤＶＤの記録
面に集光するように開口数０．６となるように設定され
ており、これによりレーザ光２２は約１μｍ程度に集光
させる。またこの対物レンズ２９により、波長フィルタ
２６を透過した波長が略７８０ｎｍのレーザ光２４は、
基板厚さ１．２ｍｍで形成されているＣＤの記録面に集
光するように設定されており、これによりレーザ光２４
は約１．２〜１．５μｍ程度に集光される。Laser light 22 that has passed through wavelength filter 26
The laser beam 24 is incident on a collimator lens 27 provided as needed, and the divergent light is converted into light with a smaller divergence or substantially parallel light, and the direction of the optical axis is changed by a rising mirror 28, so that the objective The light is focused on the disk 1 by the lens 29. Here, when the laser light 22 is incident, the objective lens 29 transmits the light to the high-density disc 1a.
When the laser beam 24 is incident, the light is focused on the recording surface of the low-density disk 1b. In the present embodiment, the objective lens 29
Is a laser beam 2 having a wavelength of 635-650 nm.
The numerical aperture 2 is set to have a numerical aperture of 0.6 so as to be focused on the recording surface of a DVD formed with a substrate thickness of 0.6 mm, whereby the laser beam 22 is focused to about 1 μm. The laser light 24 having a wavelength of approximately 780 nm transmitted through the wavelength filter 26 by the objective lens 29 is
The laser beam is set to be focused on the recording surface of a CD formed with a substrate thickness of 1.2 mm.
Is focused to about 1.2 to 1.5 μm.
【００３９】この様に波長フィルタ２６と対物レンズ２
９とを組み合わせて用いることにより、対物レンズ２９
での入射光の形状を最適化して、それぞれのディスク１
に応じた集光位置と集光スポットの大きさを実現するこ
とができるので、複数の半導体レーザの光を一つの対物
レンズを用いて、種類の異なるディスク１上に集光する
ことが可能となる。As described above, the wavelength filter 26 and the objective lens 2
9 in combination with the objective lens 29
Optimize the shape of the incident light at
And the size of the condensing spot according to the above conditions, it is possible to condense the light of a plurality of semiconductor lasers onto different types of disks 1 using one objective lens. Become.
【００４０】光学ユニット２１の配置は、ユニットに設
けられた高密度ディスク１ａの再生に供される半導体レ
ーザの位置が、コリメータレンズ２７通過後に略平行光
となるように設置され、光学ユニット２３の配置は、波
長７８０ｎｍのレーザ光源が前記波長６３５〜６５０ｎ
ｍの半導体レーザよりも対物レンズ２９に近くなる位置
に配置する。例えば波長６３５〜６５０ｎｍおよび波長
７８０ｎｍの半導体レーザと対物レンズ２９の空気長で
の光路距離をそれぞれＬ１、Ｌ２とすると、０．５５≦
Ｌ２／Ｌ１≦０．７５の範囲に波長７８０ｎｍの半導体
レーザ搭載の光学ユニット２３の配置を設定する。The arrangement of the optical unit 21 is such that the position of the semiconductor laser provided for reproduction of the high-density disk 1a provided in the unit is substantially parallel after passing through the collimator lens 27. The arrangement is such that the laser light source having a wavelength of 780 nm
It is arranged at a position closer to the objective lens 29 than the semiconductor laser of m. For example, assuming that the optical path distances of the semiconductor laser having the wavelengths of 635 to 650 nm and 780 nm and the objective lens 29 in the air length are L1 and L2, respectively, 0.55 ≦
The arrangement of the optical unit 23 equipped with a semiconductor laser having a wavelength of 780 nm is set in the range of L2 / L1 ≦ 0.75.
【００４１】このような範囲に半導体レーザを配置する
ことにより、対物レンズ２９入射時にレーザ光２２とレ
ーザ光２４とに発生している収差量を共に許容限界値以
下とすることができるので、双方の光について良好な光
学特性を得ることができ、高密度ディスク１ａについて
も低密度ディスク１ｂについても良好な記録・再生特性
を実現することができるので好ましい構成である。By arranging the semiconductor laser in such a range, the amount of aberration generated in the laser beam 22 and the laser beam 24 when the objective lens 29 is incident can be made to be equal to or less than the allowable limit. This is a preferable configuration because good optical characteristics can be obtained with respect to this light, and good recording and reproduction characteristics can be realized for both the high-density disk 1a and the low-density disk 1b.
【００４２】ここで、図示していないが光学ユニット２
１の回折格子は３分割された領域、光学ユニット２３の
回折格子は２分割領域よりなる。また光学ユニット２１
は中心に４分割受光素子が配置され、その両側に受光素
子を設けた構成の光検出器、光学ユニット２３は５分割
受光素子からなる光検出器で構成されている。また、光
学ユニット２１内の半導体レーザの方向は、レーザ光２
２のファーフィールドパターンの長軸方向が高密度ディ
スク１のラジアル方向と平行になるように取り付けてあ
る。これにより隣接するピットとの間に発生するクロス
トークを効率良く防止することができる。また光学ユニ
ット２３の向きはトラッキング方法として３ビーム法を
用いる場合には、その３ビームがディスク１のラジアル
方向と略直交するように配置してある。Here, although not shown, the optical unit 2
One diffraction grating has three divided areas, and the diffraction grating of the optical unit 23 has two divided areas. Optical unit 21
Is a photodetector having a structure in which a four-divided light receiving element is arranged at the center and light receiving elements are provided on both sides thereof, and the optical unit 23 is constituted by a photodetector formed of a five-divided light receiving element. The direction of the semiconductor laser in the optical unit 21 is
The long-field pattern No. 2 is mounted so that the major axis direction is parallel to the radial direction of the high-density disc 1. As a result, crosstalk occurring between adjacent pits can be efficiently prevented. When the three-beam method is used as the tracking method, the orientation of the optical unit 23 is arranged such that the three beams are substantially perpendicular to the radial direction of the disk 1.
【００４３】本実施の形態で光学系に存在している２つ
の半導体レーザのいずれを発光させるかは、記録・再生
するディスク１が高密度ディスク１ａであるか低密度デ
ィスク１ｂであるかに応じて切り換える。即ち高密度デ
ィスク１ａがディスク１として載置された場合には光学
ユニット２１に設けられている半導体レーザを動作させ
てレーザ光２２を照射し、低密度ディスク１ｂがディス
ク１として載置された場合には光学ユニット２３に設け
られている半導体レーザを動作させてレーザ光２４を照
射する。In this embodiment, which of the two semiconductor lasers existing in the optical system emits light depends on whether the recording / reproducing disk 1 is the high-density disk 1a or the low-density disk 1b. To switch. That is, when the high-density disk 1a is mounted as the disk 1, the semiconductor laser provided in the optical unit 21 is operated to emit the laser beam 22, and when the low-density disk 1b is mounted as the disk 1. Irradiates laser light 24 by operating a semiconductor laser provided in the optical unit 23.
【００４４】次に記録密度及び基板厚さの異なる光ディ
スクにおける再生動作について、特に基板厚み０．６ｍ
ｍのＤＶＤと基板厚み１．２ｍｍのＣＤを再生する場合
の動作についてそれぞれ説明する。Next, with respect to the reproducing operation on the optical discs having different recording densities and substrate thicknesses, especially the substrate thickness of 0.6 m
The operation in the case of reproducing a m DVD and a CD having a substrate thickness of 1.2 mm will be described.
【００４５】厚み０．６ｍｍの高密度ディスク１ａの信
号を再生する場合、光学ユニット２１に設けられている
半導体レーザからの波長６３５〜６５０ｎｍのレーザ光
２２は回折格子を透過し、ビームスプリッタ２５で反射
された後、波長フィルタ２６、コリメータレンズ２７、
立ち上げミラー２８を透過し対物レンズ２９へ入射す
る。対物レンズ２９に入射したレーザ光２２は対物レン
ズ２９の集光作用で高密度ディスク１ａの記録面（基板
表面から略０．６ｍｍに位置する）に結像される。高密
度ディスク１ａからの反射光は再び対物レンズ２９、立
ち上げミラー２８、コリメータレンズ２７、波長フィル
タ２６を透過し、ビームスプリッタ２５で反射された
後、回折格子に入射する。回折格子に入射した光は回折
格子の３分割領域でそれぞれ回折され、光検出器に到達
する。以上の動作において、ＲＦ信号は６分割受光素子
で検出される電流出力を電圧信号に変換した総和より検
出し、フォーカス誤差信号は回折格子の半円領域からの
１次回折光を用いる、いはゆるホログラムフーコー法で
検出する。トラッキング誤差信号は、回折格子の２分割
領域の各々の１次回折光による電圧出力をそれぞれコン
パレーターでディジタル波形に変換し、それらの位相差
に応じたパルスを積分回路を通してアナログ波形に変換
することで検出する。When reproducing a signal from the high-density disc 1a having a thickness of 0.6 mm, a laser beam 22 having a wavelength of 635 to 650 nm from a semiconductor laser provided in the optical unit 21 passes through the diffraction grating, and is transmitted by the beam splitter 25. After being reflected, the wavelength filter 26, the collimator lens 27,
The light passes through the rising mirror 28 and enters the objective lens 29. The laser beam 22 incident on the objective lens 29 is focused on the recording surface of the high-density disc 1a (located at approximately 0.6 mm from the substrate surface) by the condensing action of the objective lens 29. The reflected light from the high-density disk 1a again passes through the objective lens 29, the rising mirror 28, the collimator lens 27, and the wavelength filter 26, is reflected by the beam splitter 25, and then enters the diffraction grating. The light incident on the diffraction grating is diffracted by the three divided regions of the diffraction grating, and reaches the photodetector. In the above operation, the RF signal is detected from the sum of the current output detected by the six-divided light receiving element converted into the voltage signal, and the focus error signal uses the first-order diffracted light from the semicircular region of the diffraction grating. It is detected by the hologram Foucault method. The tracking error signal is obtained by converting the voltage output by the first-order diffracted light of each of the two divided regions of the diffraction grating into a digital waveform by a comparator, and converting a pulse corresponding to the phase difference into an analog waveform through an integration circuit. To detect.
【００４６】低密度ディスク１ｂの信号を再生する場
合、特にトラッキングエラー信号を３ビーム法で行う場
合には、光学ユニット２３に設けられている半導体レー
ザからの波長略７８０ｎｍのレーザ光２４が回折格子
（図示せず）で３ビームに分離され回折格子を透過し、
ビームスプリッタ２５を透過し、波長フィルタ２６の中
心部分の略円形状部分を透過した後、コリメータレンズ
２７、立ち上げミラー２８、対物レンズ２９へ入射し対
物レンズ２９の集光作用で低密度ディスク１ｂの記録面
（基板表面から略１．２ｍｍに位置する）に結像する。When reproducing a signal from the low-density disk 1b, particularly when performing a tracking error signal by a three-beam method, a laser beam 24 having a wavelength of about 780 nm from a semiconductor laser provided in the optical unit 23 is diffracted by a diffraction grating. (Not shown), is split into three beams and passes through the diffraction grating,
After passing through the beam splitter 25 and passing through a substantially circular portion at the center of the wavelength filter 26, the light enters the collimator lens 27, the rising mirror 28, and the objective lens 29, and the low-density disc 1b is condensed by the objective lens 29. On the recording surface (located approximately 1.2 mm from the substrate surface).
【００４７】低密度ディスク１ｂからの反射光は再び対
物レンズ２９、立ち上げミラー２８、コリメータレンズ
２７、波長フィルタ２６の中心部分の略円形状部分、ビ
ームスプリッタ２５を透過し、回折格子に入射する。回
折格子に入射した光は回折され、光検出器に到達し信号
を検出する。ＲＦ信号は５分割受光素子で検出される電
流出力を電圧信号に変換した総和より検出し、フォーカ
ス誤差信号は回折格子の半分の領域からの１次回折光を
用いるいはゆるホログラムフーコー法で検出する。トラ
ッキング誤差信号は、３ビーム法で検出する。The reflected light from the low-density disc 1b again passes through the objective lens 29, the rising mirror 28, the collimator lens 27, the substantially circular portion at the center of the wavelength filter 26, and the beam splitter 25, and enters the diffraction grating. . The light incident on the diffraction grating is diffracted, reaches a photodetector, and detects a signal. The RF signal is detected from the sum of the current output detected by the five-divided light receiving element converted into a voltage signal, and the focus error signal is detected by using the first-order diffracted light from a half area of the diffraction grating or by the hologram Foucault method. . The tracking error signal is detected by a three-beam method.
【００４８】以上が本実施の形態で用いた方法である
が、これに限定されるものではなくＲＦ信号、フォーカ
スエラー信号、トラッキングエラー信号のいずれについ
ても既に知られている方法を用いることも可能である。The method used in the present embodiment has been described above. However, the present invention is not limited to this, and any known method can be used for any of the RF signal, the focus error signal, and the tracking error signal. It is.
【００４９】また本実施の形態においては半導体レーザ
を２つ用いた場合について説明してきたが、例えば高密
度ディスク・中密度ディスク・低密度ディスクのように
３つ以上の種類の異なる複数のディスクを再生する場合
には、３つ以上配置する場合も考えられる。その場合に
はそれぞれの半導体レーザごとに光学ユニットを形成し
ても良いし、複数の半導体レーザを２つの光学ユニット
に割り振るようにしても良い。またこの場合波長フィル
タ２６は透過領域と選択透過領域に加えて更にそれぞれ
の半導体レーザの波長に対応した第二・第三の選択透過
領域を有していることが好ましい。In this embodiment, the case where two semiconductor lasers are used has been described. However, a plurality of different types of disks such as a high-density disk, a medium-density disk, and a low-density disk are used. In the case of reproduction, a case where three or more are arranged is also conceivable. In that case, an optical unit may be formed for each semiconductor laser, or a plurality of semiconductor lasers may be allocated to two optical units. Further, in this case, it is preferable that the wavelength filter 26 further has second and third selective transmission regions corresponding to the wavelengths of the respective semiconductor lasers in addition to the transmission region and the selective transmission region.
【００５０】また使用する半導体レーザの波長は本実施
の形態においては、ＤＶＤとＣＤを考えて６３５〜６５
０ｎｍのものと７８０ｎｍのものを用いていたが、例え
ば４００〜４３０ｎｍと６３５〜６５０ｎｍとしても良
く、更に７８０ｎｍ、６３５〜６５０ｎｍ、４００〜４
３０ｎｍの３つとしてもよく、更に必要に応じて増やす
こともできる。In this embodiment, the wavelength of the semiconductor laser used is 635-65 in consideration of DVD and CD.
Although the wavelengths of 0 nm and 780 nm have been used, the wavelengths may be, for example, 400 to 430 nm and 635 to 650 nm, and further 780 nm, 635 to 650 nm, and 400 to 4 nm.
The number may be 30 nm, or may be increased as needed.
【００５１】また光学ユニット２１と光学ユニット２３
の配置は、前記０．５５≦Ｌ２／Ｌ１≦０．７５の範囲
を満足した条件で交換してもよい。更に、ビームスプリ
ッタ２５の代わりに波長６３５〜６５０ｎｍのレーザ光
２２のｓ偏向成分は反射し、波長７８０ｎｍのレーザ光
２４のｐ偏向成分を透過する偏向ビームスプリッタを用
いてもよい。また光学ユニット２１のレーザ光波長は、
高密度ディスクの録再に対応した短波長レーザ光に変更
してもよい。The optical unit 21 and the optical unit 23
May be replaced under the condition satisfying the range of 0.55 ≦ L2 / L1 ≦ 0.75. Further, instead of the beam splitter 25, a deflection beam splitter that reflects the s-deflection component of the laser light 22 having a wavelength of 635 to 650 nm and transmits the p-deflection component of the laser light 24 having a wavelength of 780 nm may be used. The laser light wavelength of the optical unit 21 is
The laser light may be changed to a short-wavelength laser light corresponding to recording / reproduction of a high-density disk.
【００５２】３０は光学ユニット２１内の半導体レーザ
のレーザ光量を調節するためのボリュームであり、３１
は光学ユニット２３内の半導体レーザのレーザ光量を調
節するためのボリュームである。この各々のボリューム
３０、３１は逆に、ボリューム３０側を光学ユニット２
３内の半導体レーザのレーザ光量を調節するためのボリ
ュームにし、ボリューム３１側を光学ユニット２１内の
半導体レーザのレーザ光量を調節するためのボリューム
にしてもよい。また、ボリューム３０、３１は光学ユニ
ット２１と２３の配置された面とは異なる面でかつ同一
面上に配設されている。Reference numeral 30 denotes a volume for adjusting the laser light amount of the semiconductor laser in the optical unit 21;
Is a volume for adjusting the laser light amount of the semiconductor laser in the optical unit 23. Conversely, the respective volumes 30 and 31 are connected to the optical unit 2
3 may be used as a volume for adjusting the laser light amount of the semiconductor laser, and the volume 31 side may be used as a volume for adjusting the laser light amount of the semiconductor laser in the optical unit 21. Further, the volumes 30 and 31 are provided on a different surface from the surface on which the optical units 21 and 23 are provided and on the same surface.
【００５３】次に対物レンズ２９を駆動するアクチュエ
ータ等について説明する。３３は対物レンズ保持筒で、
対物レンズ２９は接着等の手段によって対物レンズ保持
筒３３に固定している。３４は対物レンズ２９側にＮ極
に着磁された永久磁石で、３５は永久磁石３４のヨーク
である。３６は対物レンズ保持筒３３をフォーカス方向
に駆動するためのフォーカスコイルで、３７は対物レン
ズ２９をトラッキング方向に駆動するためのトラッキン
グコイルである。この各々のコイル３６及び３７は接着
等の手段によって対物レンズ保持筒３３に固定されてい
る。この永久磁石３４とフォーカスコイル３６及びトラ
ッキングコイル３７に流す電流の大きさと方向で、ディ
スク１に対してフォーカス方向及びトラッキング方向に
常に追従できるようになっている。３８はフォーカスコ
イル３６及びトラッキングコイル３７に電力を供給する
中継基板で、対物レンズ保持筒３３をワイヤ３９で中立
位置に保持するためにも使用されている。ワイヤ３９の
一端は中継基板３８に半田付け等の手段によって固定さ
れ、他端をサスペンションホルダー４０の一端に接着等
の手段によって固定されたフレキシブル基板上に半田付
け等の手段によって固定されている。４１はキャリッジ
で、対物レンズ２９に対して光学ユニット２３側にスク
リューシャフト４２、反対側にガイドシャフト４３が構
成され、キャリッジ４１はスクリューシャフト４２及び
ガイドシャフト４３上をディスク１の内周から外周に移
動できるようになっている。Next, an actuator for driving the objective lens 29 will be described. 33 is an objective lens holding cylinder,
The objective lens 29 is fixed to the objective lens holding cylinder 33 by means such as bonding. Reference numeral 34 denotes a permanent magnet magnetized to the N pole on the objective lens 29 side, and reference numeral 35 denotes a yoke of the permanent magnet 34. 36 is a focus coil for driving the objective lens holding barrel 33 in the focus direction, and 37 is a tracking coil for driving the objective lens 29 in the tracking direction. The coils 36 and 37 are fixed to the objective lens holding cylinder 33 by means such as bonding. With the magnitude and direction of the current flowing through the permanent magnet 34, the focus coil 36 and the tracking coil 37, the disk 1 can always follow the focus direction and the tracking direction. Reference numeral 38 denotes a relay board for supplying power to the focus coil 36 and the tracking coil 37, which is also used to hold the objective lens holding cylinder 33 at a neutral position with a wire 39. One end of the wire 39 is fixed to the relay board 38 by means such as soldering, and the other end is fixed to a flexible board fixed to one end of the suspension holder 40 by means such as adhesion by soldering or the like. Reference numeral 41 denotes a carriage, which comprises a screw shaft 42 on the optical unit 23 side and a guide shaft 43 on the opposite side with respect to the objective lens 29. The carriage 41 extends on the screw shaft 42 and the guide shaft 43 from the inner circumference to the outer circumference of the disk 1. It can be moved.
【００５４】図１及び図６において、光学ユニット２
１、２３及び重畳回路３２、フォーカスコイル３６、ト
ラッキングコイル３７に電力を供給するためのフレキシ
ブル基板７の引き回し状態は、キュリッジ４１と保護カ
バー４４間で、かつディスク１の外周方向にキャリッジ
４１から出され、ディスク１側に腕曲を持たせる用に引
き回されて再度キュリッジ４１と保護カバー４４間を通
過し、固定ブロック４５とスラストバネ４６によって固
定され、モジュールベース５から外部に出されている。
ここで、フレキシブル基板７にはキャリッジ４１以降引
き回された部分において湾曲しない部分に補強板を接着
等の手段によって固定され、保護カバーのキャリッジ４
１側面に密着し、キャリッジ側に垂れるようなことがな
いようにしている。また、フレキシブル基板７の補強板
は、光ピックアップ３がディスク１の最外径位置に行っ
たときでも、キャリッジ４１から補強板の先端が外れ
ず、常にオーバラップしているようになっている。In FIG. 1 and FIG.
The flexible board 7 for supplying power to the superimposing circuit 32, the focus coil 36, and the tracking coil 37, and the flexible board 7 extends from the carriage 41 between the cartridge 41 and the protective cover 44 and in the outer peripheral direction of the disc 1. Then, it is drawn around so that the disk 1 has an arm bending, passes again between the cartridge 41 and the protective cover 44, is fixed by the fixing block 45 and the thrust spring 46, and is taken out of the module base 5.
Here, a reinforcing plate is fixed to a portion of the flexible substrate 7 that is not bent in a portion that is routed after the carriage 41 by bonding or the like, and the carriage 4 of the protective cover is fixed.
It is in close contact with one side surface so that it does not hang down on the carriage side. Further, even when the optical pickup 3 is moved to the outermost diameter position of the disk 1, the reinforcing plate of the flexible substrate 7 does not come off the carriage 41, and the reinforcing plate always overlaps.
【００５５】次にフィード部４について図７を用いて詳
細に説明する。４７はフィードモータで、フィードモー
タ４７の回転軸は両軸になっており、一方にはフィード
モーター４７の動力を伝達するためのピニオンギア４
８、他端にはフィードモータ４７の回転制御を行うため
円周方向にスリットを切ったエンコーダ２１１が圧入等
の手段によって取り付けられている。Next, the feed section 4 will be described in detail with reference to FIG. Reference numeral 47 denotes a feed motor. The feed motor 47 has two rotating shafts. One of the feed motors 47 has a pinion gear 4 for transmitting the power of the feed motor 47.
8. At the other end, an encoder 211 having a slit in the circumferential direction for controlling the rotation of the feed motor 47 is attached by means such as press fitting.
【００５６】２１２はモータブラケットで、モータブラ
ケット２１２にはフィードモータ４７が固定ネジ２本で
固定支持されている。Reference numeral 212 denotes a motor bracket, on which a feed motor 47 is fixedly supported by two fixing screws.
【００５７】５０はトレインギアで、トレインギア５０
はフィードモータ４７の動力を伝達しかつ回転を減速さ
せるために用いられている。Reference numeral 50 denotes a train gear.
Is used to transmit the power of the feed motor 47 and reduce the rotation.
【００５８】２１４はトレインシャフトで、トレインシ
ャフト２１４は、モーターブラケット２１２に圧入等の
手段により取り付けられており、トレインギア５０の回
転軸になっている。また、トレインシャフト２１４の先
端部はカットワッシャー２１５が取り付けられるよう段
付きの溝が設けられトレインギア２１４の抜け止めにな
っている。Reference numeral 214 denotes a train shaft. The train shaft 214 is attached to the motor bracket 212 by press fitting or the like, and serves as a rotating shaft of the train gear 50. In addition, a stepped groove is provided at the tip end of the train shaft 214 so that the cut washer 215 can be attached to prevent the train gear 214 from coming off.
【００５９】５１はシャフトギアで、シャフトギア５１
はスクリューシャフト４２が圧入により取り付けられて
いる。シャフトギア５１はフィードモータ４７の動力を
伝達しかつ回転を減速させるために用いられている。Reference numeral 51 denotes a shaft gear.
Has a screw shaft 42 attached by press fitting. The shaft gear 51 is used to transmit the power of the feed motor 47 and reduce the rotation.
【００６０】スクリューシャフト４２はフィードモータ
４７の動力を伝達しかつ回転数を減速させるために用い
られている。スクリューシャフト４２には螺旋上に溝が
形成され、キャリッジ４１にラックスプリング２１８を
介して取り付けられたラック５２と噛み合っている。こ
の状態で、フィードモータ４７を正逆に回転させること
によってラック５２はスクリューシャフト４２上に形成
された溝に沿うことで、キャリッジ４１はディスクの外
周側と内周側へ移動可能になっている。The screw shaft 42 is used to transmit the power of the feed motor 47 and reduce the number of revolutions. A groove is formed on the screw shaft 42 in a spiral manner, and meshes with a rack 52 attached to the carriage 41 via a rack spring 218. In this state, by rotating the feed motor 47 in the forward / reverse direction, the rack 52 follows the groove formed on the screw shaft 42, and the carriage 41 can move to the outer peripheral side and the inner peripheral side of the disk. .
【００６１】２２１はスラストスプリングで、スラスト
スプリング２２１はスクリューシャフト４２の端部を受
け、スクリューシャフト４２長手方向に自由度を持たせ
ている。Reference numeral 221 denotes a thrust spring. The thrust spring 221 receives the end of the screw shaft 42 and has a degree of freedom in the longitudinal direction of the screw shaft 42.
【００６２】２２２はフォトインタラプタで、基板２２
３に半田で取り付けてあり、エンコーダー２１１のスリ
ットによるＬＥＤ光の受光の有無によりフィードモータ
４７の回転数を検知する。その情報をドライブ基板にフ
ィードバックし光ピックアップの記録再生の情報と加味
してフィードモータ４７の回転数を制御し、ひいてはキ
ャリッジ４１の位置を制御する。Reference numeral 222 denotes a photo interrupter.
3, the number of rotations of the feed motor 47 is detected based on whether or not the slit of the encoder 211 receives the LED light. The information is fed back to the drive substrate, and the number of rotations of the feed motor 47 is controlled in consideration of the information of recording and reproduction of the optical pickup, and thus the position of the carriage 41 is controlled.
【００６３】次にフィード部４について他の例を図８を
用いて説明する。図８に記載されている符号において図
７の符号と同じものは同一の構成機能等を有する。図７
に示されるフィード部は、回転検出手段として、エンコ
ーダ２１１とフォトインタラプタ２２２を用いたが、図
８に示すものは磁気的な検出手段を設けた。Next, another example of the feed section 4 will be described with reference to FIG. 8, the same reference numerals as those in FIG. 7 have the same configuration functions and the like. FIG.
8 uses an encoder 211 and a photo-interrupter 222 as rotation detecting means, whereas the one shown in FIG. 8 has magnetic detecting means.
【００６４】図８において、２２４はフィードモータ９
のピニオンギア４８が設けられた側と反対側の回転軸に
圧入等によって取り付けられたロータリーマグネット
で、ロータリーマグネット２２４はフィードモーター９
の回転制御を行うためのＮ極とＳ極を円周方向に多分割
配置されている。In FIG. 8, reference numeral 224 denotes the feed motor 9.
The rotary magnet 224 is a rotary magnet attached by press-fitting or the like to a rotating shaft opposite to the side on which the pinion gear 48 is provided.
The N pole and the S pole for performing the rotation control are divided into multiple parts in the circumferential direction.
【００６５】２２５はホール素子で、基板２２６に半田
で取り付けてあり、ロータリーマグネット２２４の磁力
を検出することによりフィードモータ４７の回転数を感
知する。その情報をドライブ基板にフィードバックし光
ピックアップの記録再生の情報と加味してフィードモー
タ４７の回転数を制御し、ひいてはキャリッジの位置を
制御する。Reference numeral 225 denotes a Hall element which is attached to the substrate 226 by soldering, and detects the rotation speed of the feed motor 47 by detecting the magnetic force of the rotary magnet 224. The information is fed back to the drive board, and the number of rotations of the feed motor 47 is controlled in consideration of the information of recording / reproduction of the optical pickup, thereby controlling the position of the carriage.
【００６６】以上の様にフィード部４を構成する事によ
って、キャリッジ４１を移動させるための動力源となる
フィードモータ４７の回転軸が両軸になっており、一方
に動力を伝達するためのピニオンギア４８、他端にフィ
ードモータ４７の回転制御を行うエンコーダ２１１また
はロータリーマグネット２２４が設けられていることに
より、フィードモータ４７部品配置の自由度が高まり光
ピックアップの小型化が可能になる。また、モーター部
品（ピニオンギア４８等のギア類など）を均等位置に配
置することが可能なため、フィードモータ４７に取り付
けられた部品（ギアなど）のわずかな質量バランスのズ
レによって発生する振動が増大されるのを抑えることが
できる。さらにフィードモータ４７にエンコーダ２２２
およびロータリーマグネット２２４を取り付けたユニッ
ト状態でモーターブラケット２１２への取り付けが可能
なため生産性にも優れている。By configuring the feed section 4 as described above, the feed motor 47 serving as a power source for moving the carriage 41 has two rotating shafts, and a pinion for transmitting power to one of them. By providing the gear 48 and the encoder 211 or the rotary magnet 224 for controlling the rotation of the feed motor 47 at the other end, the degree of freedom in arranging the components of the feed motor 47 is increased and the size of the optical pickup can be reduced. In addition, since motor parts (gears such as the pinion gear 48) can be arranged at equal positions, vibrations caused by slight deviation of the mass balance of parts (gears and the like) attached to the feed motor 47 are generated. The increase can be suppressed. Further, an encoder 222 is connected to the feed motor 47.
Also, since the unit can be attached to the motor bracket 212 with the rotary magnet 224 attached, productivity is excellent.
【００６７】また、以上の様な構成によって、モジュー
ルベース５の投影面積を小さくすることができ、制御関
係等の基板の面積を広くとれることができる。Further, with the above-described configuration, the projected area of the module base 5 can be reduced, and the area of the substrate for control and the like can be increased.
【００６８】次に、このモジュールベース５の投影面積
について説明する。図９及び図１０はそれぞれ本発明の
一実施の形態における光ドライブ装置を示す平面図及び
斜視図である。Next, the projected area of the module base 5 will be described. 9 and 10 are a plan view and a perspective view, respectively, showing an optical drive device according to an embodiment of the present invention.
【００６９】図９において、５はモジュールベースで、
モジュールベース５は図１〜図８に示したものと同じで
ある。３００，３０１は基板で、この基板３００，３０
１には、制御関係や他の装置との電気的接続を行う回路
が形成されている。この基板３００，３０１には集積回
路やチップ部品等が載置されており、前述の回路等を構
成している。光ドライブ装置４００では、前述の図示し
ていない駆動装置によって、光ドライブ装置４００のケ
ース４０１から、前述のモジュールベース５，基板３０
０，３０１をそれぞれ搭載したスライダー部材を外部に
露出したり、前記スライダー部材をケース４０１内に収
納したりする。４０２はスライダー部材の出し入れを行
うスイッチである。このスイッチ４０２を押すことによ
って、スライダー部材を外部に露出させ、再度スイッチ
４０２を押すことによって、スライダー部材をケース４
０１内に収納する。In FIG. 9, 5 is a module base,
The module base 5 is the same as that shown in FIGS. Reference numerals 300 and 301 denote substrates.
A circuit for controlling and electrically connecting to other devices is formed in 1. Integrated circuits, chip components, and the like are mounted on the substrates 300 and 301, and constitute the above-described circuits and the like. In the optical drive device 400, the module base 5, the substrate 30
The slider member on which each of the sliders 0 and 301 is mounted is exposed to the outside, or the slider member is stored in the case 401. Reference numeral 402 denotes a switch for moving the slider member in and out. By pressing the switch 402, the slider member is exposed to the outside. By pressing the switch 402 again, the slider member is
01.
【００７０】光ドライブ装置４００は、薄型化が求めら
れており、図９、図１０に示すＷ３は１１ｍｍ〜１３．
５ｍｍ（好ましくは１２．７ｍｍ）に設定される。光ド
ライブ装置４００の高さを前述の様に設定する事によっ
て、ノートブックパソコン等に搭載が可能となる。The optical drive device 400 is required to be thin, and W3 shown in FIGS.
It is set to 5 mm (preferably 12.7 mm). By setting the height of the optical drive device 400 as described above, the optical drive device 400 can be mounted on a notebook computer or the like.
【００７１】この様に光ドライブ装置４００において、
薄型化が求められてくると、図９に示す様に、モジュー
ルベース５と基板３００，３０１は積層状態にすること
はできない。すなわち、モジュールベース５の上方や下
方に基板３００，３０１を配置することはできない。従
って、図９に示す様にモジュールベース５の側方に配置
されるようになる。この様に基板３００，３０１をモジ
ュールベース５の側方配置すると、モジュールベース５
の投影面積Ｓ１（図９で示すモジュールベース５の斜線
部の面積）が非常に重要になってくる。この投影面積Ｓ
１が大きいと、基板３００，３０１の面積が小さくなっ
てしまい下記の様な問題点が発生する。 （１）基板３００，３０１上に形成される回路設計に制
限が加えられることになりが回路形成が非常に困難にな
る。 （２）基板３００，３０１上に集積回路（ＩＣやＬＳＩ
等）やチップ抵抗等を密集して載置しなければならない
ので、各部品から放出される熱がうまく外部に逃げず、
誤動作の原因となる。As described above, in the optical drive device 400,
When thinning is required, the module base 5 and the substrates 300 and 301 cannot be stacked as shown in FIG. That is, the substrates 300 and 301 cannot be arranged above or below the module base 5. Therefore, as shown in FIG. 9, it is arranged on the side of the module base 5. When the substrates 300 and 301 are arranged beside the module base 5 in this manner, the module base 5
(The area of the hatched portion of the module base 5 shown in FIG. 9) becomes very important. This projected area S
When 1 is large, the areas of the substrates 300 and 301 become small, and the following problems occur. (1) The design of the circuits formed on the substrates 300 and 301 is restricted, but it is very difficult to form circuits. (2) Integrated circuits (ICs and LSIs) on the substrates 300 and 301
Etc.) and chip resistors etc. must be placed densely, so the heat released from each component does not escape to the outside well,
It may cause malfunction.
【００７２】そこで、モジュールベース５の投影面積Ｓ
１について詳細に検討すると、ケース４０１の投影面積
Ｓ２はＷ１×Ｗ２で表され、Ｗ１とＷ２はほぼ１２２ｍ
ｍ〜１４０ｍｍであるので、Ｓ２＝１４８８４ｍｍ2〜
１９６００ｍｍ2である。この様な状況下で、上記２つ
の問題点を解決するためには、投影面積Ｓ１は４０００
ｍｍ2〜６０００ｍｍ2（好ましくは４５００ｍｍ2〜５
５００ｍｍ2であり、更に好ましくは４８００ｍｍ2〜５
２００ｍｍ2）にすることが重要であることがわかっ
た。投影面積Ｓ１が４０００ｍｍ2以下であると、・モ
ジュールベース５に搭載されるディスク１を回転させる
モータ駆動系が小さくなり、十分にディスク１を高速に
しかも安定して回転することができない。Therefore, the projected area S of the module base 5
Considering in detail 1, the projected area S2 of the case 401 is represented by W1 × W2, and W1 and W2 are approximately 122 m
m to 140 mm, S2 = 14884 mm 2 to
19600 mm 2 . Under these circumstances, in order to solve the above two problems, the projection area S1 must be 4000
mm 2 ~6000mm 2 (preferably 4500 mm 2 to 5
500 mm 2 , more preferably 4800 mm 2 to 5
It has been found that it is important to set it to 200 mm 2 ). If the projection area S1 is less than 4000 mm 2 , the motor drive system for rotating the disk 1 mounted on the module base 5 becomes small, and the disk 1 cannot be rotated sufficiently at high speed and stably.
【００７３】すなわち図３に示すスピンドルコイル１１
及び永久磁石９の大きさが小さくなり、高速回転ができ
なくなることがあり、しかも永久磁石９に構成される磁
極数が少なくなり、安定した回転を得ることができなく
なる。 ・また、図７及び図８に示す様にフィードモータ４７を
小さくしなければならず、キャリッジ４１の高速移動を
させることができないので、ディスク１の所定に位置に
キャリッジ４１を移動させることができなくなるので、
高速読み出し等を行うことは難しい。 ・更に、光学ユニット２２，２３の配置間隔も非常に狭
くなり、十分な熱放出を行うことができにくくなるの
で、光学ユニット２２，２３から安定した光放出を行う
ことができない。 等の問題が生じる。That is, the spindle coil 11 shown in FIG.
In addition, the size of the permanent magnet 9 may be reduced, and high-speed rotation may not be performed. In addition, the number of magnetic poles included in the permanent magnet 9 decreases, and stable rotation cannot be obtained. Further, as shown in FIGS. 7 and 8, the feed motor 47 must be small, and the carriage 41 cannot be moved at high speed. Therefore, the carriage 41 can be moved to a predetermined position on the disk 1. Because it's gone
It is difficult to perform high-speed reading or the like. Further, the arrangement interval between the optical units 22 and 23 is very small, and it becomes difficult to sufficiently emit heat, so that stable light emission from the optical units 22 and 23 cannot be performed. And the like.
【００７４】また、投影面積Ｓ１が６０００ｍｍ2を超
えると、前述の課題（１）（２）が発生する。When the projection area S1 exceeds 6000 mm 2 , the above-mentioned problems (1) and (2) occur.
【００７５】また、投射面積Ｓ１と投射面積Ｓ２の比Ｓ
１：Ｓ２＝１：２．７〜４．９にする事が上記課題を解
決する一つの見方である。The ratio S of the projection area S1 to the projection area S2
Setting 1: S2 = 1: 2.7 to 4.9 is one view to solve the above problem.
【００７６】更に図７、図８の様にフィードモータ４７
を両軸にすることによって、図９で示すモジュールベー
ス５の点線部分の投影面積を削除することができる。Further, as shown in FIGS.
, The projection area of the dotted line portion of the module base 5 shown in FIG. 9 can be eliminated.
【００７７】次にフレキシブル基板７について図１１〜
図１４を用いて詳細に説明する。図１１は本発明の光ピ
ックアップ装置の内部構造を示した図である。図１１に
おいて３は光ピックアップ部、４１はキャリッジ、５は
モジュールベース、２はスピンドルモータ部、７はフレ
キシブル基板、４２はスクリューシャフト、２２１はス
ラストバネ、５２はラック、４８はピニオンギア、５０
はトレインギア、２１２はモータブラケット、４３はガ
イドシャフト、４７はフィードモーター、１はディス
ク、４４は保護カバーで、これらは図１〜図１０に示す
ものとほぼ同じである。また、６０３はバネ取り付け台
である。Next, regarding the flexible substrate 7, FIGS.
This will be described in detail with reference to FIG. FIG. 11 is a diagram showing the internal structure of the optical pickup device of the present invention. In FIG. 11, 3 is an optical pickup unit, 41 is a carriage, 5 is a module base, 2 is a spindle motor unit, 7 is a flexible board, 42 is a screw shaft, 221 is a thrust spring, 52 is a rack, 48 is a pinion gear, 50
Is a train gear, 212 is a motor bracket, 43 is a guide shaft, 47 is a feed motor, 1 is a disk, and 44 is a protective cover, which are almost the same as those shown in FIGS. Reference numeral 603 denotes a spring mount.
【００７８】なお、保護カバー４４は板金などで構成さ
れる。上記のモジュールベース５はこの光ピックアップ
装置全体を支持する。スピンドルモータ部２はディスク
１をその回転中心で精度良く位置決めし、このディスク
１を自己保持するターンテーブルとこれらを回転させる
スピンドルモーターとユニットとなっており、ディスク
１を必要に応じた速度で回転させるものである。フィー
ドモータ４７はそれ自身も固定しているモータブラケッ
ト２１２のギア列（ピニオンギア４８及びトレインギア
５０等）を介してスクリューシャフト４２を駆動する。
スラストバネ２２１はスクリューシャフト４２を片側方
向に押さえることでスクリューシャフト４２を安定させ
ている。バネ取り付け台６０３はスラストバネ２２１と
フレキシブル基板７を位置決めし、ネジなどの締結手段
によって両者をモジュールベース５に固定する。スクリ
ューシャフト４２には螺旋状に溝が形成されており、キ
ャリッジ４１に板バネを介して付けられたラック５２と
噛み合っている。この状態で、フィードモータ４７を正
逆に回転させることによってラック５２はスクリューシ
ャフト４２上に形成された溝に沿って動き、キャリッジ
４１をディスク１の外周側と内周側に移動させる。フレ
キシブル基板７は制御基板からの駆動電力や制御信号等
の電気信号を光ピックアップに伝え、光ピックアップが
読み取ったディスク１の情報を制御基板に伝える。The protection cover 44 is made of a sheet metal or the like. The module base 5 supports the entire optical pickup device. The spindle motor unit 2 is a unit that includes a turntable for self-holding the disk 1 and a spindle motor for rotating these components, and the disk 1 rotates at a required speed. It is to let. The feed motor 47 drives the screw shaft 42 via a gear train (such as the pinion gear 48 and the train gear 50) of the motor bracket 212, which is itself fixed.
The thrust spring 221 stabilizes the screw shaft 42 by pressing the screw shaft 42 in one direction. The spring mount 603 positions the thrust spring 221 and the flexible board 7 and fixes them to the module base 5 by fastening means such as screws. The screw shaft 42 has a spiral groove formed therein, and meshes with a rack 52 attached to the carriage 41 via a leaf spring. In this state, by rotating the feed motor 47 in the forward and reverse directions, the rack 52 moves along the groove formed on the screw shaft 42, and moves the carriage 41 to the outer peripheral side and the inner peripheral side of the disk 1. The flexible substrate 7 transmits an electric signal such as a driving power and a control signal from the control substrate to the optical pickup, and transmits information of the disk 1 read by the optical pickup to the control substrate.
【００７９】次にキャリッジ４１がディスク１の内周と
外周を移動する動作を図１２を参照し説明する。図１２
は本発明の光ピックアップ装置におけるキャリッジ移動
時の動作を示した図であり、キャリッジ４１の動きがわ
かり易いようにモジュールベース５を断面図としてい
る。図１２（ａ）において、制御基板からフィードモー
タ４７に電圧が印加されてキャリッジ４１が内周から外
周へと移動し始めたとき、フレキシブル基板７はモジュ
ールベース５内のスペース全体を使って湾曲した状態に
なっており、湾曲の半径は大きい。図１２（ｂ）のよう
にキャリッジ４１が外周側に進んでくるとき、フレキシ
ブル基板７のたるんでいた部分は小さくなり、保護カバ
ー４４の開口部４４ｔに湾曲部７ｔが掛かってくる。図
１２はこの状態の開口部４４ｔをディスク１側から見た
図である。図１３に示すように、保護カバー４４の開口
部４４ｔはフレキシブル基板７の曲げ方向に対して角度
を付けた形状をしているので、フレキシブル基板７が自
身の持つ弾性によって開口部４４ｔの外に一気に出るこ
とはなく、片側から徐々に開口部４４ｔの外に出て行く
構造になっているので、フレキシブル基板７の曲げ弾性
による急激な荷重変化をキャリッジ４１や駆動系に与え
ず滑らかにキャリッジ４１移動が行われる。次に図１２
（ｃ）に示すようにキャリッジ４１が最も外周側に来た
時点では、フレキシブル基板７の湾曲部７ｔは完全に保
護カバー４４の開口部４４ｔから出て、保護カバー４４
とトレイ６０４のすき間に入ることで湾曲の寿命に影響
のない十分な湾曲半径を保つ。図１４は本発明の光ピッ
クアップ装置におけるフレキシブル基板の補強部材の貼
り付け位置を示した図である。ただし、構成をわかりや
すくするためにフレキシブル基板のみを透過している。
キャリッジ４１が最外周の位置から内周側に移動する際
にフレキシブル基板７には座屈方向の力が働くが、本発
明では薄い補強部材６０１が接着等の方法でフレキシブ
ル基板７に張り付けてあるため、この座屈方向の力によ
って柔軟なフレキシブル基板７が撓んでキャリッジ４１
とスピンドルモータ部２の間へ噛み込まない構造になっ
ている。図１４の斜線部に示すように、補強部材６０１
のキャリッジ側の端はキャリッジ４１がディスク１の最
外周の位置にある場合でもキャリッジ４１にオーバーラ
ップする位置にあり、噛み込みを防止している。また、
制御基板側はフレキシブル基板７のモジュールベース５
側の固定部まで貼り付られる。フレキシブル基板７の位
置決めは、バネ取り付け台６０３から突き出た位置決め
ボス６０２にフレキシブル基板７の位置決め穴６０５が
入ることによっておこなわれ、さらにスラストバネ２２
１でフレキシブル基板７を押さえ付けて共締めすること
によって確実に位置決め及び固定がなされる構造となっ
ている。Next, the operation of the carriage 41 moving on the inner and outer circumferences of the disk 1 will be described with reference to FIG. FIG.
FIG. 4 is a diagram showing an operation of the optical pickup device of the present invention when the carriage is moved, and a sectional view of the module base 5 so that the movement of the carriage 41 is easily understood. In FIG. 12A, when a voltage is applied from the control board to the feed motor 47 and the carriage 41 starts to move from the inner circumference to the outer circumference, the flexible board 7 is bent using the entire space in the module base 5. In this state, the radius of curvature is large. When the carriage 41 moves to the outer peripheral side as shown in FIG. 12B, the slack portion of the flexible substrate 7 becomes smaller, and the curved portion 7t is hung on the opening 44t of the protective cover 44. FIG. 12 is a view of the opening 44t in this state as viewed from the disk 1 side. As shown in FIG. 13, the opening 44t of the protective cover 44 has an angle with respect to the bending direction of the flexible substrate 7, so that the elasticity of the flexible substrate 7 causes the opening 44t to move out of the opening 44t. The carriage 41 and the drive system do not suddenly change the load due to the bending elasticity of the flexible substrate 7 because the structure is such that the carriage 41 and the drive system do not suddenly come out of the opening 44t from one side. Movement is performed. Next, FIG.
As shown in (c), when the carriage 41 comes to the outermost side, the curved portion 7t of the flexible substrate 7 completely comes out of the opening 44t of the protective cover 44, and
And the tray 604 keeps a sufficient radius of curvature without affecting the life of the curve. FIG. 14 is a diagram showing the position where the reinforcing member of the flexible substrate is attached in the optical pickup device of the present invention. However, only the flexible substrate is transmitted for easy understanding of the configuration.
When the carriage 41 moves from the outermost position to the inner position, a force in the buckling direction acts on the flexible substrate 7. In the present invention, a thin reinforcing member 601 is attached to the flexible substrate 7 by a method such as bonding. Therefore, the flexible board 7 is bent by the force in the buckling direction, and
And the spindle motor unit 2 does not bite. As shown by the hatched portion in FIG.
Is located at a position where the carriage 41 overlaps the carriage 41 even when the carriage 41 is located at the outermost position of the disk 1 to prevent biting. Also,
The control board side is the module base 5 of the flexible board 7
It is stuck to the fixed part on the side. The positioning of the flexible substrate 7 is performed by inserting a positioning hole 605 of the flexible substrate 7 into a positioning boss 602 protruding from the spring mount 603.
By pressing and fixing together the flexible substrate 7 at 1, the positioning and fixing are reliably performed.
【００８０】以上の様に本実施の形態において、キャリ
ッジ４１とディスク１の間にフレキシブル基板７を配置
することによって、光ピックアップ装置の高さを薄くす
ることができ、ひいてはドライブ装置の薄型化（高さが
１１ｍｍ〜１４ｍｍ，好ましくは１２．７ｍｍのドライ
ブ装置）を行うことができる。キャリッジ４１のディス
ク１側と反対側にフレキシブル基板７を配置して薄型化
を行おうとすると、フレキシブル基板７の撓みなどによ
って、キャリッジ４１を移動させる駆動手段等に咬み込
んだりする等の悪影響を与えるので、不具合である。As described above, in the present embodiment, by arranging the flexible substrate 7 between the carriage 41 and the disk 1, the height of the optical pickup device can be reduced, and the drive device can be made thinner ( (A drive device having a height of 11 mm to 14 mm, preferably 12.7 mm). If the flexible board 7 is arranged on the side opposite to the disk 1 side of the carriage 41 to reduce the thickness, the flexible board 7 is bent, and adversely affects the driving means for moving the carriage 41 and the like. So it's a bug.
【００８１】本実施の形態では、キャリッジ４１とディ
スク１の間に保護カバー４４を配置し、この保護カバー
４４とキャリッジの間にフレキシブル基板７を配置して
いるので、フレキシブル基板７に急激な振動などが加わ
ってもフレキシブル基板７は保護カバー４４とディスク
１との接触を防止できる。In the present embodiment, the protective cover 44 is disposed between the carriage 41 and the disk 1 and the flexible substrate 7 is disposed between the protective cover 44 and the carriage. The flexible substrate 7 can prevent the contact between the protective cover 44 and the disk 1 even if the addition is applied.
【００８２】本実施の形態では、保護カバー４４を板金
で形成したが、プラスチックなどの樹脂材料等で構成し
ても良い。In the present embodiment, the protective cover 44 is made of sheet metal, but may be made of a resin material such as plastic.
【００８３】フレキシブル基板７の湾曲部７ｔをディス
ク１側に突出させることも光ピックアップ装置の高さを
薄くできる。すなわち、ドライブ装置において、ディス
ク１が設けられる面には、からなず、ディスク１と他の
部材が接触しないようにスペースが設けられる。光ピッ
クアップ装置の薄型化を検討すると、キャリッジ４１の
移動によって生じる湾曲部７ｔをどの位置に持ってくる
かが問題になってくる。この湾曲部７ｔを強制的に所定
の場所に押し込もうとすると、湾曲部７ｔに大きな応力
が係ることになり、それによってその湾曲部７ｔに形成
された配線などに断線が生じ、さらに、湾曲部７ｔの応
力によって、キャリッジ４１に不要な力が生じることに
よって、キャリッジ４１の精度良い位置決めに支障を来
すことがある。そこで、キャリッジ４１とディスク１の
間に形成されるデッドスペースに着眼し、そのデッドス
ペースに湾曲部７ｔを突出させる構成とすることによっ
て、前述の様に湾曲部７ｔに加わる応力を発生させず、
フレキシブル基板７の断線やキャリッジ４１の位置決め
などに支障をきたすことがない。The height of the optical pickup device can also be reduced by projecting the curved portion 7t of the flexible substrate 7 toward the disk 1. That is, in the drive device, a space is provided on the surface on which the disk 1 is provided so that the disk 1 does not come into contact with other members. When considering reducing the thickness of the optical pickup device, the position of the curved portion 7t generated by the movement of the carriage 41 becomes a problem. If the bending portion 7t is forcibly pushed into a predetermined place, a large stress is applied to the bending portion 7t, thereby causing a break in the wiring formed on the bending portion 7t, and further bending. An unnecessary force is generated in the carriage 41 by the stress of the portion 7t, which may hinder accurate positioning of the carriage 41. Therefore, by focusing on a dead space formed between the carriage 41 and the disk 1 and projecting the curved portion 7t into the dead space, the stress applied to the curved portion 7t is not generated as described above.
There is no hindrance to disconnection of the flexible substrate 7 or positioning of the carriage 41.
【００８４】また、湾曲部７ｔはディスク１の外側に突
出する方が好ましい。この様な構成によって、衝撃など
によって湾曲部７ｔが仮に振動しても、湾曲部７ｔはデ
ィスク１と接触することがない。更にこの湾曲部７ｔの
ディスク１側に最大限突出している部分とディスク１の
縁部との距離は２ｍｍ以上離れていることが好ましい。It is preferable that the curved portion 7t protrudes outside the disk 1. With such a configuration, even if the bending portion 7t vibrates due to an impact or the like, the bending portion 7t does not come into contact with the disk 1. Further, it is preferable that the distance between the portion of the curved portion 7t that protrudes as far as possible on the disk 1 side and the edge of the disk 1 be at least 2 mm.
【００８５】また、補強部材６０１としては、フレキシ
ブル基板７の構成材料と同じ材料で構成されたシート等
を張り合わせたり、ポリイミドなどの樹脂材料で構成さ
れたシート等を張り合わせても良い。また、補強部材６
０１としてシートを張り付けるタイプ以外にもエポキシ
樹脂など単に塗布して硬化させて補強部材６０１を構成
させることもできる。また、補強部材６０１を用いなく
て、フレキシブル基板７の補強部材６０１を設けていた
部分を幅広にし、他の部分に切り欠きなどを設けて弾性
を小さくすることによって、補強部材６０１を設けなく
ても同様の効果を得ることができる。Further, as the reinforcing member 601, a sheet or the like made of the same material as that of the flexible substrate 7 may be attached, or a sheet or the like made of a resin material such as polyimide may be attached. Also, the reinforcing member 6
The reinforcing member 601 can be formed by simply applying an epoxy resin or the like and hardening it, instead of the type of attaching the sheet as 01. Further, the reinforcing member 601 is not used, and the portion of the flexible substrate 7 where the reinforcing member 601 is provided is widened, and the other portion is provided with a notch or the like to reduce the elasticity, so that the reinforcing member 601 is not provided. Can obtain the same effect.
【００８６】また、フレキシブル基板７は外部基板や外
部装置等とキャリッジ４１間の電気的信号のやり取り等
を行う。例えば光学ユニット２１，２３を駆動するため
の電力や、前記光学ユニット２１，２３から出てくる再
生信号のやりとり，対物レンズを動かすアクチュエータ
の電源やその制御信号のやり取り等を行う。フレキシブ
ル基板７に形成される配線の数は、１０〜４０本程度で
ある（好ましくは２０〜３０本）。The flexible substrate 7 exchanges electric signals between the carriage 41 and an external substrate, an external device, or the like. For example, it exchanges electric power for driving the optical units 21 and 23, reproduction signals output from the optical units 21 and 23, and exchanges a power supply of an actuator for moving the objective lens and control signals therefor. The number of wirings formed on the flexible substrate 7 is about 10 to 40 (preferably 20 to 30).
【００８７】次に、フレキシブル基板７の湾曲部７ｔの
突出する開口部４４ｔについて説明する。この開口部４
４ｔのスピンドルモータ部２側は傾斜しているが、この
傾斜角度α（図１３に示す）は７０度〜８０度が好まし
い（特に好ましくは７３〜７７度）。この角度に設定す
ることによって、湾曲部７ｔを開口部４４ｔから緩やか
に突出させることができるので、キャリッジ４１の急激
な移動が発生しても湾曲部７ｔに振動等が発生せず、キ
ャリッジ４１の位置決めなどに悪影響を与えることはな
い。なお、開口部４４ｔの傾斜している部分は、直線上
でなくても良く、例えばディスク１の外周部の曲率に合
わせた円弧状としても同様の効果を得ることができる。Next, the opening 44t from which the curved portion 7t of the flexible substrate 7 projects will be described. This opening 4
Although the 4t spindle motor unit 2 side is inclined, the inclination angle α (shown in FIG. 13) is preferably 70 to 80 degrees (particularly preferably 73 to 77 degrees). By setting this angle, the curved portion 7t can be gently protruded from the opening 44t. Therefore, even if the carriage 41 suddenly moves, no vibration or the like is generated in the curved portion 7t. There is no adverse effect on positioning or the like. The inclined portion of the opening 44t does not have to be straight, and the same effect can be obtained even if the opening 44t is formed in an arc shape matching the curvature of the outer peripheral portion of the disk 1, for example.
【００８８】次に図１５及び図１６を用いて光ピックア
ップジュールの外装材の構成について説明する。図１５
は本発明の一実施の形態におけるモジュールベースの平
面図、図１６は本発明の一実施の形態における保護カバ
ーの平面図である。Next, the structure of the exterior material of the optical pickup module will be described with reference to FIGS. FIG.
FIG. 16 is a plan view of a module base according to one embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a plan view of a protective cover according to one embodiment of the present invention.
【００８９】モジュールベース５は金属材料で形成され
た板金で構成されており、薄型化のために多くの穴部が
形成されている。モジュールベース５を板金で形成する
ことにより、従来の樹脂で構成されたものと比べて、放
熱性が良好で内部に熱がこもらないので、モジュールベ
ース５内に配置される半導体レーザや受光素子等が熱に
より劣化したり破壊されたりすることがほとんどなくな
る。このことは特に高出力の半導体レーザを必要とする
高密度ディスクを記録再生するドライブ装置においては
特に有用である。また温度や湿度に対して強い耐性を有
しているので、非常に高い耐環境性を実現することがで
きる。従って車中等の過酷な環境で用いられるドライブ
装置等において有用である。更に同じ強度でも樹脂に比
べて肉厚を薄くすることができるので、ノートパソコン
や携帯情報端末等に搭載されるドライブ装置の課題とさ
れている薄型化を達成することができる。The module base 5 is made of a sheet metal made of a metal material, and has many holes for thinning. Since the module base 5 is formed of sheet metal, the heat dissipation is better and the heat does not remain inside the module base 5 as compared with the conventional resin, so that the semiconductor laser, light receiving element, etc. Is hardly deteriorated or destroyed by heat. This is particularly useful in a drive device for recording and reproducing a high-density disk that requires a high-power semiconductor laser. Also, since it has strong resistance to temperature and humidity, extremely high environmental resistance can be realized. Therefore, it is useful in a drive device used in a severe environment such as in a car. Further, even with the same strength, the thickness can be made thinner than that of the resin, so that the thinning, which is an issue of a drive device mounted on a notebook computer, a portable information terminal, or the like, can be achieved.
【００９０】更に板金の材料としては、各種金属及びそ
の合金の中でもＦｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ａｌ等
の金属及びその合金材料を用いることができる。そして
これらの中でも電気亜鉛メッキ鋼板やステンレス、Ｔ
ｉ，Ｍｇ等の合金は軽量で強度も強く放熱性も良好であ
るので非常に適した材料である。Further, as a material for the sheet metal, metals such as Fe, Ni, Co, Mg, Ti, and Al and alloy materials thereof among various metals and alloys thereof can be used. Among them, electrogalvanized steel sheet, stainless steel, T
Alloys such as i and Mg are very suitable materials because they are lightweight, have high strength and good heat dissipation.
【００９１】次にモジュールベース５に数多く設けられ
ている穴部についてそれぞれ説明する。モジュールベー
ス孔５ａはスピンドルモータのベース板金１２の絞り部
分を収納する働きを有している。これによりモジュール
ベース５の底面からスピンドルモータの最上面までの距
離を短くすることができ、光ピックアップモジュールを
薄く形成することができる。Next, many holes provided in the module base 5 will be described. The module base hole 5a has a function of accommodating the throttle portion of the base sheet metal 12 of the spindle motor. Thereby, the distance from the bottom surface of the module base 5 to the uppermost surface of the spindle motor can be reduced, and the optical pickup module can be formed thin.
【００９２】そしてフィードモータ４７、ピニオンギア
４８、シャフトギア５１に対してモジュールベース５の
干渉する部分にベース孔５ｂ、５ｃが設けられている。
このベース孔５ｂ，５ｃは、フィードモータ４７、ピニ
オンギア４８、シャフトギア５１ベースの一部を収納す
ることにより、光ピックアップモジュールの全高を低く
抑えていているとともに、モータや各ギアで発生する熱
を効率よく外部に放出することができるものである。[0092] Base holes 5b and 5c are provided at portions where the module base 5 interferes with the feed motor 47, the pinion gear 48 and the shaft gear 51.
The base holes 5b and 5c accommodate the feed motor 47, the pinion gear 48, and a part of the base of the shaft gear 51 so as to keep the overall height of the optical pickup module low and to generate heat generated by the motor and each gear. Can be efficiently released to the outside.
【００９３】さらにキャリッジ４１のディスク内外周へ
の移動に対して干渉する部分には孔５ｄを設けている。Further, a hole 5d is provided in a portion that interferes with the movement of the carriage 41 to the inner and outer circumferences of the disk.
【００９４】この様に多くの穴部を設けるために、上述
したがモジュールベース５は金属板金で形成されてい
る。As described above, in order to provide a large number of holes, the module base 5 is formed of a metal plate.
【００９５】次に保護カバー４４は金属材料で形成され
た板金で構成されており、薄型化のために多くの穴部が
形成されている。保護カバー４４を板金で形成すること
により、従来の樹脂で構成されたものと比べて、放熱性
が良好で内部に熱がこもらないので、保護カバー４４で
覆われる半導体レーザや受光素子等が熱により劣化した
り破壊されたりすることがほとんどなくなる。このこと
は特に高出力の半導体レーザを必要とする高密度ディス
クを記録再生するドライブ装置においては特に有用であ
る。また温度や湿度に対して強い耐性を有しているの
で、非常に高い耐環境性を実現することができる。従っ
て車中等の過酷な環境で用いられるドライブ装置等にお
いて有用である。更に同じ強度でも樹脂に比べて肉厚を
薄くすることができるので、ノートパソコンや携帯情報
端末等に搭載されるドライブ装置の課題とされている薄
型化を達成することができる。Next, the protective cover 44 is made of a sheet metal made of a metal material, and has many holes for thinning. By forming the protective cover 44 from a sheet metal, heat radiation is better and no heat is trapped inside as compared with the case where the protective cover 44 is made of a conventional resin. Deterioration and destruction hardly occur. This is particularly useful in a drive device for recording and reproducing a high-density disk that requires a high-power semiconductor laser. Also, since it has strong resistance to temperature and humidity, extremely high environmental resistance can be realized. Therefore, it is useful in a drive device used in a severe environment such as in a car. Further, even with the same strength, the thickness can be reduced as compared with the resin, so that the thinning which is an issue of a drive device mounted on a notebook personal computer, a portable information terminal or the like can be achieved.
【００９６】更に板金の材料としては、各種金属及びそ
の合金の中でもＦｅ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ａｌ等
の金属及びその合金材料を用いることができる。そして
これらの中でも電気亜鉛メッキ鋼板やステンレス、Ｔ
ｉ，Ｍｇ等の合金は軽量で強度も強く放熱性も良好であ
るので非常に適した材料である。Further, as a material for the sheet metal, among various metals and alloys thereof, metals such as Fe, Ni, Co, Mg, Ti and Al and alloy materials thereof can be used. Among them, electrogalvanized steel sheet, stainless steel, T
Alloys such as i and Mg are very suitable materials because they are lightweight, have high strength and good heat dissipation.
【００９７】ここでは特にモジュールベース５に対する
取付を考慮して、バネ性を有するステンレスを用いてい
る。Here, in consideration of attachment to the module base 5, stainless steel having spring properties is used.
【００９８】次にモジュールベース５に数多く設けられ
ている穴部についてそれぞれ説明する。フィードモータ
４７、シャフトギア５１及びエンコーダ２１１に対向す
る位置に孔４４ａ、絞り上げ４４ｂ及び孔４４ｇを設け
ることで高さ方向のスペースを確保している。孔４４ｃ
はフレキシブル基板７の逃げ部になっている。以上のよ
うな構造により、光ピックアップモジュールの全高を低
く抑えていているとともに、モータや各ギアで発生する
熱を効率よく外部に放出することができるものである。
更には光ピックアップモジュールの軽量化にもつなが
る。Next, many holes provided in the module base 5 will be described. The space in the height direction is secured by providing the hole 44a, the diaphragm 44b, and the hole 44g at positions facing the feed motor 47, the shaft gear 51, and the encoder 211. Hole 44c
Is an escape portion of the flexible substrate 7. With the above structure, the overall height of the optical pickup module can be kept low, and the heat generated by the motor and each gear can be efficiently released to the outside.
Furthermore, it also leads to weight reduction of the optical pickup module.
【００９９】ここでモジュールベース５と保護カバー４
４との取付について説明する。保護カバー４４の周縁部
には保護カバー４４のカバー面にほぼ垂直に設けられて
いる複数の突起部４４ｄが形成されている。突起部４４
ｄはバネ性を有する板材４４ｅと、板材４４ｅの内側に
設けられている突起４４ｆを有している。そしてモジュ
ールベース５の周縁部には複数の突起部４４ｄに対向す
る位置し、前記突起部４４ｄと嵌合する収納部５ｅが形
成されている。更にモジュールベース５の外周形状は、
保護カバー４４の内周形状と同じかやや小さめに形成さ
れている。Here, the module base 5 and the protective cover 4
4 will be described. A plurality of protrusions 44d provided substantially perpendicular to the cover surface of the protective cover 44 are formed on the peripheral edge of the protective cover 44. Protrusion 44
d has a plate material 44e having a spring property and a projection 44f provided inside the plate material 44e. A storage portion 5e is formed on the periphery of the module base 5 so as to face the plurality of protrusions 44d and fit with the protrusions 44d. Further, the outer peripheral shape of the module base 5 is
The protective cover 44 is formed to have the same or slightly smaller inner peripheral shape.
【０１００】保護カバー４４とモジュールベース５との
取付は、保護カバー４４に設けられている突起部４４ｄ
をモジュールベース５の周縁部の収納部５ｅ上に位置さ
せる。そして保護カバー４４にモジュールベース５に向
けて力を加える。これにより保護カバー４４はその突起
部４４ｄの板材４４ｅを外側に撓ませながらモジュール
ベース５と嵌合していき、最後に突起部４４ｄに設けら
れた突起４４ｆがモジュールベース５の収納部５ｅと嵌
合して固定される。The mounting of the protective cover 44 and the module base 5 is performed by the protrusions 44 d provided on the protective cover 44.
On the storage portion 5e at the peripheral edge of the module base 5. Then, a force is applied to the protective cover 44 toward the module base 5. As a result, the protective cover 44 engages with the module base 5 while bending the plate material 44e of the projection 44d outward, and finally the projection 44f provided on the projection 44d engages with the storage portion 5e of the module base 5. Fixed together.
【０１０１】ここで保護カバー４４を形成する材料の硬
度は、モジュールベース５を形成する材料の硬度よりも
大きい方が好ましい。この様に構成することにより、挿
入嵌合時に突起４４ｆが破損してしまって収納部５ｅと
の嵌合が不充分になり、光ピックアップの動作中に余分
な音が発生したり、保護カバー４４が外れてしまうこと
を防止することができる。Here, the hardness of the material forming the protective cover 44 is preferably larger than the hardness of the material forming the module base 5. With such a configuration, the projection 44f is damaged at the time of insertion and fitting, and the fitting with the storage portion 5e becomes insufficient, so that an extra sound is generated during the operation of the optical pickup and the protection cover 44 Can be prevented from coming off.
【０１０２】この様な方法で保護カバー４４とモジュー
ルベース５とを取り付けることにより、取付に際してネ
ジ等の部材を用いないので、部品点数を削減することが
できるとともにネジ締めの工程等の工程数を削減するこ
とができるので生産性の高い、低コストな光ピックアッ
プモジュールを実現することができる。By attaching the protective cover 44 and the module base 5 in such a manner, members such as screws are not used at the time of attachment, so that the number of parts can be reduced and the number of steps such as screw tightening steps can be reduced. Since it can be reduced, an optical pickup module with high productivity and low cost can be realized.
【０１０３】[0103]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、モジュー
ルベース及び保護カバーに他部品に対する肉ぬすみ、逃
げ穴及び板金の部分的な絞り上げを設けることで各部品
の特に高さ方向のスペースが確保でき、光ピックアップ
モジュールの薄型化及び小型化が実現できた。また、モ
ジュールベースおよび保護カバーを金属板金で作成する
ことにより薄肉で樹脂以上の高い剛性を得ることがで
き、かつ熱伝導率が良いことから放熱性にも非常に優れ
ている。As described above, according to the present invention, the module base and the protective cover are provided with undercuts with respect to other parts, relief holes, and partial squeezing of sheet metal, so that the space of each part, particularly in the height direction, is provided. And the thickness and size of the optical pickup module can be reduced. In addition, since the module base and the protective cover are made of a metal sheet, it is thin and can have higher rigidity than a resin, and has excellent heat conductivity, so that it has excellent heat dissipation.
【図１】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置の正面図FIG. 1 is a front view of an optical pickup device according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置のスピンドルモータ部の詳細正面図FIG. 2 is a detailed front view of a spindle motor unit of the optical pickup device according to the embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置の図２のＡＡ断面図FIG. 3 is a sectional view taken along the line AA of FIG. 2 of the optical pickup device according to the embodiment of the present invention;
【図４】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置の詳細正面図FIG. 4 is a detailed front view of the optical pickup device according to the embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置の図４のＢＢ断面図5 is a cross-sectional view of the optical pickup device according to the embodiment of the invention, taken along the line BB in FIG. 4;
【図６】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置の図４のＣＣ断面図6 is a sectional view of the optical pickup device according to the embodiment of the present invention, taken along the line CC in FIG. 4;
【図７】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置のフィード部の詳細正面図FIG. 7 is a detailed front view of a feed section of the optical pickup device according to the embodiment of the present invention.
【図８】本発明の実施の形態における光ピックアップ装
置のフィード部の詳細正面図FIG. 8 is a detailed front view of a feed section of the optical pickup device according to the embodiment of the present invention.
【図９】本発明の一実施の形態における光ドライブ装置
を示す平面図FIG. 9 is a plan view showing an optical drive device according to an embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の一実施の形態における光ドライブ装
置を示す斜視図FIG. 10 is a perspective view showing an optical drive device according to an embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の光ピックアップ装置の内部構造を示
した図FIG. 11 is a diagram showing the internal structure of the optical pickup device of the present invention.
【図１２】本発明の光ピックアップ装置におけるキャリ
ッジ移動時の動作を示した図FIG. 12 is a diagram showing the operation of the optical pickup device of the present invention when the carriage is moved.
【図１３】本発明の光ピックアップ装置におけるキャリ
ッジ移動時の開口部付近のフレキシブル基板の状態を示
した図FIG. 13 is a diagram showing a state of a flexible substrate near an opening when the carriage is moved in the optical pickup device of the present invention.
【図１４】本発明の光ピックアップ装置におけるフレキ
シブル基板の補強部材の貼り付け位置を示した図FIG. 14 is a view showing a position where a reinforcing member of a flexible substrate is attached in the optical pickup device of the present invention.
【図１５】本発明の一実施の形態におけるモジュールベ
ースの平面図FIG. 15 is a plan view of a module base according to an embodiment of the present invention.
【図１６】本発明の一実施の形態における保護カバーの
平面図FIG. 16 is a plan view of a protective cover according to one embodiment of the present invention.
【図１７】従来のピックアップモジュールの正面図FIG. 17 is a front view of a conventional pickup module.
【図１８】従来のピックアップモジュールの背面図FIG. 18 is a rear view of a conventional pickup module.
１ ディスク ２ スピンドルモータ部 ３ 光ピックアップ部 ４ フィード部 ５ モジュールベース ５ａ モジュールベース孔 ５ｂ，５ｃ ベース孔 ５ｄ 孔 ５ｅ 収納部 ７ フレキシブル基板 ４１ キャリッジ ４４ 保護カバー ４４ａ，４４ｃ，４４ｇ 孔 ４４ｂ 絞り上げ ４４ｄ 突起部 ４４ｅ 板材 ４４ｆ 突起 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Disc 2 Spindle motor part 3 Optical pickup part 4 Feed part 5 Module base 5a Module base hole 5b, 5c Base hole 5d hole 5e Storage part 7 Flexible board 41 Carriage 44 Protective cover 44a, 44c, 44g hole 44b Drawing up 44d Projection 44e Plate 44f Projection
Claims (6)
で反射された光を所定の位置に導く光ピックアップ部
と、前記光ピックアップ部を駆動するフィード部と、前
記記録媒体を回転可能に保持するスピンドルモータ部
と、前記スピンドルモータ部及び光ピックアップ部に電
力を供給するとともに光ピックアップ部から信号を伝達
する接続手段と、前記スピンドルモータ部を支持する基
台と、前記基台を覆う蓋部材とを備え、前記基台と前記
蓋部材とを金属板金で形成したことを特徴とする光ピッ
クアップモジュール。An optical pickup section for guiding light to a recording medium and guiding light reflected by the recording medium to a predetermined position; a feed section for driving the optical pickup section; and rotatably holding the recording medium. A spindle motor unit, connecting means for supplying power to the spindle motor unit and the optical pickup unit and transmitting a signal from the optical pickup unit, a base supporting the spindle motor unit, and a lid member for covering the base Wherein the base and the lid member are formed of metal sheet metal.
記基台が対向する面と、前記フィード部及び前記スピン
ドル部と前記蓋部材が対向する面において、前記基台及
び前記蓋部材の厚みが薄くなっていることを特徴とする
請求項１記載の光ピックアップモジュール。2. The base and the lid member are thin on a surface where the feed unit and the spindle unit face the base and a surface where the feed unit and the spindle unit face the lid member. The optical pickup module according to claim 1, wherein
記基台が対向する面と、前記フィード部及び前記スピン
ドル部と前記蓋部材が対向する面において、前記基台及
び前記蓋部材に切り欠きが設けられていることを特徴と
する請求項１記載の光ピックアップモジュール。3. A notch is formed in the base and the lid member on a surface where the feed unit and the spindle unit face the base and a surface where the feed unit and the spindle unit face the lid member. The optical pickup module according to claim 1, wherein the optical pickup module is provided.
ｏ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ａｌの少なくとも１を含む金属材料若
しくはそれらの合金材料で形成したことを特徴とする請
求項１〜３いずれか１記載の光ピックアップモジュー
ル。4. The base and the lid member are made of Fe, Ni, C
The optical pickup module according to any one of claims 1 to 3, wherein the optical pickup module is formed of a metal material containing at least one of o, Ti, Mg, and Al or an alloy material thereof.
材に設けられた突起部とを嵌合させて、前記基台と前記
蓋部材との取り付けを行うことを特徴とする請求項１〜
４いずれか１記載の光ピックアップモジュール。5. The mounting of the base and the cover member by fitting a storage portion provided on the base and a projection provided on the cover member. Item 1
4. The optical pickup module according to any one of 4.
材を形成する材料の硬度と同等か小さくしたことを特徴
とする請求項５記載の光ピックアップモジュール。6. The optical pickup module according to claim 5, wherein the hardness of the material forming the base is equal to or smaller than the hardness of the material forming the lid member.
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