JPH10125092A - フラッシュメモリ試験装置 - Google Patents

フラッシュメモリ試験装置

Info

Publication number
JPH10125092A
JPH10125092A JP8279260A JP27926096A JPH10125092A JP H10125092 A JPH10125092 A JP H10125092A JP 8279260 A JP8279260 A JP 8279260A JP 27926096 A JP27926096 A JP 27926096A JP H10125092 A JPH10125092 A JP H10125092A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
writing
memory
fail
address
flash memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8279260A
Other languages
English (en)
Inventor
Kuniyoshi Sekine
邦芳 関根
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP8279260A priority Critical patent/JPH10125092A/ja
Priority to TW087217416U priority patent/TW372627U/zh
Priority to KR1019970040024A priority patent/KR100279767B1/ko
Priority to US08/950,608 priority patent/US5896398A/en
Priority to DE19746695A priority patent/DE19746695A1/de
Publication of JPH10125092A publication Critical patent/JPH10125092A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/52Protection of memory contents; Detection of errors in memory contents

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フラッシュメモリの良否を判定するととも
に、アドレス毎のデータ書き込み成功までの回数を計測
し、その分布状況を解析して表示する試験装置。 【解決手段】 テストプロセッサとタイミング発生器と
パターン発生器とドライバとでアドレス信号と試験パタ
ーン信号と制御信号とをMUTに与え、その応答信号を
コンパレータを経て論理比較器で期待値と比較して一致
・不一致を検出する。この一致するまでの書き込み回数
をフェイルカウンタで計測しフェイルメモリに記憶させ
る。全アドレスの計測が終了するとフェイルメモリの情
報をDISKに転送し、予め準備している表示処理プロ
グラムによって解析し、表示器にX、Y座標軸上で書き
込み回数の分布状況を種種な形式で表示する構成とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はフラッシュメモリ
(Flash Memory)の良否を判定すると共に、フラッシュ
メモリのアドレス毎のデータ書き込み成功までの回数を
測定し、演算処理し、その分布状況を解析して表示する
フラッシュメモリ試験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】フラッシュメモリとは、書き換え可能な
読み出し専用メモリであるPROMのうち、電気的に全
ビット内容を又はブロック単位で消去し、再書き込みが
できる不揮発性のメモリICである。つまり、大容量で
あり、多数回の書き換え可能な不揮発性メモリで、デー
タの読み出しモード、書き込みモード(プログラム・モ
ード)、書き込みベリファイ・モード(プログラム・ベ
リファイ・モード)、消去モード、その他一連の動作モ
ードが備わっている。これらの動作はメモリ内部のコン
トローラに外部からのそれぞれ特定のコマンドをライト
イネーブル(WE)信号により書き込むことにより制御
される。フラッシュメモリはこのコマンドを入力する端
子として専用端子は持たず、データ端子と共用してお
り、そのデータとコマンドの切換は例えば特定の電源端
子の電圧を変えることにより行っている。この明細書で
は、書き込み動作に関し詳細に説明するが、消去動作に
ついても同様である。
【0003】ところで、フラッシュメモリはその構造
上、各アドレスでの書き込みにおいて1回の書き込み動
作でデータ書き込みが成功するとは限らない。そこで、
通常は複数回書き込み動作を繰り返す必要がある。書き
込みに成功するまでの回数(以下「書き込み回数」とも
いう)は被試験フラッシュメモリ(以下「MUT」とい
う)の種類や同種のMUTであってもアドレス毎に相違
している。更にフラッシュメモリは既にデータの書き込
みに成功しているアドレスについては再書き込みを行っ
てはならない仕様とされている。そしてデータの書き込
み試験は、例えば25回という規定回数以内で全てのア
ドレスのメモリセルにデータを書き込みができた場合に
このMUTの書き込み試験は良品と判断する。
【0004】図4に従来のフラッシュメモリ試験装置の
概略図を示す。EWS(ワーク・ステーション)10か
らの指示により、テストプロセッサ11は装置全体の制
御を行い、テスタ・バスにより各ユニットと制御信号や
データ信号等の授受を行う。タイミング発生器12は装
置のタイミングを取るためにクロック・タイミング信号
を発生してパターン発生器13、波形整形器14や論理
比較器17等に与えられテストのタイミングを取る。パ
ターン発生器13はMUT5に与える制御信号CS例え
ばWE(ライトイネーブル)信号、試験パターン信号T
PD、アドレス信号ADRSや、論理比較器17に与え
る期待値パターンや、フェイルメモリ18に与えるアド
レス信号等を発生させる。
【0005】波形整形器14はパターン発生器13から
の3種の論理信号をテスト信号波形に整形し、ドライバ
15を経てMUT5に一連のテスト信号を与える。MU
T5からの応答信号は、コンパレータ16で電圧比較さ
れ、その結果の論理信号を論理比較器17に与える。論
理比較器17ではコンパレータ16からの試験結果パタ
ーンとパターン発生器13からの期待値パターンとを論
理比較して一致・不一致が検出され、フェイルメモリ1
8に結果信号を伝送する。フェイルメモリ18は、一致
つまりマッチしたアドレスにはWEの禁止信号/WE信
号を波形整形器14に与えてそのアドレスの再書き込み
試験を以後禁止し、その他のアドレスにRETRYの規
定回数あるいは一致まで書き込み試験を続行する。途中
で全アドレスがPASS(一致:マッチ)するとMF
(マッチ・フラッグ)信号をパターン発生器13に与え
て終了し、又は最大規定回数まで試験を行うと終了し、
次の試験項目に移行する。この書き込み試験結果をフェ
イルメモリ18は記憶し、MUT5の良否判定を行う。
【0006】EWS10では、全アドレスに規定回数ま
での書き込み試験を行った後に、フェイルメモリ18の
内容をテスタ・バス、テストプロセッサ11を経て、読
み出す。この読み出されたフェイルメモリ18の情報に
基づき、表示器に不良情報を表示する。図示していない
が、例えばビットマップ表示で、不良情報を各アドレス
毎、あるいは各ビット毎に良・不良の表示を行う。一例
として、アドレス毎に良の部分は空白とし、不良の部分
にはFを表示した良・不良マップがある。
【0007】図5はフラッシュメモリの書き込み試験の
手順を説明する図である。図4を加味して説明する。図
5(A)は、波形整形器14からMUT5に与えられる
3つの信号であり、(a)のアドレス信号ADRSでM
UT5のアドレスが指定される。(b)の制御信号CS
にはWE(ライト・イネーブル)信号が送られ、WEが
ローのときにアクティブ(書き込み可能)としている。
(c)の試験パターン信号TPDには、データ信号が伝
送され、初めにプログラム・セットアップ・モードのコ
マンドを送りプログラム・モードに設定する。次に、デ
ータを伝送して(a)のアドレスにデータを書き込む。
次に、この書き込みデータを保持したままプログラム・
ベリファイ・モードにし、メモリ内部のコントローラは
データを読み出して書き込みデータつまり期待値データ
との比較を行う。一致しない場合にはMUT5からプロ
グラム・フェイル信号が出力されるので、このアドレス
については書き込みは失敗(フェイル)と判定される。
全アドレスについて、この一連の動作を繰り返し実行す
る。
【0008】図5(B)は上記の書き込み試験の流れ図
である。通常、1回の書き込み試験だけで全アドレスに
ついてパスするとは限りないので、2回目以降の試験に
おいても同様のアドレス・シーケンスにより複数回に亘
って試験を行う。又、フラッシュメモリでは既にデータ
の書き込みに成功しているアドレスについては再書き込
みを行ってはならない仕様とされている。そこで、前回
までの試験結果を格納しているフェイルメモリ18を参
照して、既にパスしているアドレスについては波形整形
器14に/WE信号を送り、MUT5へのWE信号を禁
止している。
【0009】図5(B)について簡単に説明する。書き
込み試験の開始に当たり、S1ステップでRETRYを
1にセットし、S2ステップでADDRESSを0にセ
ットする。次にPROGRAM済み(S3)、つまり書
き込み済みかを判断し、noであれば書き込みPROG
RAM(S4)、読み出しデータと期待値データ比較の
VERIFY(S5)を行う。S3でyesであればフ
ェイルメモリ18からの信号でWEをマスクセットし再
書き込み動作を禁止する。次にアドレスが最大かを判定
し(S7)、途中であればアドレス番号を+1(S8)
して繰り返す。最大であると、全ての書き込みが終了し
たかを判定し(S9)、noの場合にはRETRYが規
定値かを判断し(S10)、達していない場合にはRE
TRYを+1(S11)して繰り返す。書き込み終了又
はRETRYがMAXになると、EWS10はフェイル
メモリ18のデータを読み出し(S12)、全てのデー
タがPASSしているかを判断し(S13)、yesは
良品とし、noは不良品としていた。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】フラッシュメモリの良
否判別については従来の試験装置で充分である。しかし
ながら、フラッシュメモリは書き換え可能な読み出し専
用メモリであるので寿命があり、データの書き換え可能
回数が有限であり、しかもバラツキがある。そこでこの
書き込み/消去サイクルの書き換え可能回数を予測でき
ると有益であり、この書き換え可能回数を更に多くでき
るとこのフラッシュメモリの価値は益々増大する。
【0011】このデータの書き換え可能回数を左右する
原因の一つには、製造プロセスにおける加工の均一性に
あることがわかってきた。この発明は、この原因を追究
し、フラッシュメモリのウェハ段階で若しくはチップ段
階で個々のアドレスにおける書き込みが成功するまでの
書き込み回数を計測し、演算処理してその分布状況を
X、Y座標軸面に表示して把握し、その分布状況が均一
になるように製造プロセスに還元して、書き込み回数の
均一性を実現せんとするものである。
【0012】フラッシュメモリの書き込みが成功するま
での書き込み回数の均一性は、製造プロセスにおける加
工の均一性と相関し、この均一性から実用上の最小書き
込み/消去サイクルを予測することもでき、更にフラッ
シュメモリの寿命も伸ばすことが可能と考えられる。つ
まり、この発明はフラッシュメモリの良否を判定する同
時に、製造プロセスにおける加工の均一性の判断をし、
更に寿命の延長を示唆するデータを提供するフラッシュ
メモリ試験装置である。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明は先ず計測の手順として、初めにアドレスを
0にして各アドレス毎に書き込みが成功するまで書き込
み動作を繰り返し、Verify OK、つまり書き込
みが成功するまで又は規定書き込み回数までの書き込み
回数を計測し、その回数をフェイルメモリにメモりし、
続いてアドレスを+1して試験を繰り返す。この計測を
最大アドレスまで、つまり全アドレスで繰り返し、フェ
イルメモリに各アドレス毎の書き込み回数を記憶させ
る。そして各アドレスでの書き込み回数計測の高速化に
ために、アドレス毎に指定の始めから終了までゲートを
開き、書き込み回数を計数するフェイルカウンタを設け
る。
【0014】全アドレスまでの書き込み動作が終了する
と、フェイルアドレスにメモりされた全アドレスの情報
をテスタ・バス及びテストプロセッサを経て大容量記憶
器のDISKに転送する。DISKには既に上述のフェ
イル情報を処理する各種のプログラムと各種のファイル
が準備されており、CPU(電算機)を内蔵するワーク
・ステーションEWSと協同して、フェイルアドレスの
情報が転送されるとEWSのCPUは直ちに解析処理を
行う。
【0015】解析処理は、被試験フェイルメモリMUT
がウェハの場合にはブロック毎やチップ毎あるいはアド
レス毎に書き込み回数を表示する処理を行い、MUTが
チップの場合にはアドレス毎やビット毎に表示する処理
演算を行う。処理演算したデータはEWSの指示によ
り、例えば各アドレス毎の書き込み回数が数字により、
模様により、あるいは色別により表示器に表示するよう
にする。X、Y座標面に表示すると理解しやすい。更
に、実験データの積み重ねによる予測より、実用上の書
き込み/消去サイクル予測を表示することもできる。勿
論、この書き込み回数の表示判断は、直ちに製造行程に
反映し、製造プロセスの改善の示唆を行うことができ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を実施例に基づ
き図面を参照して説明する。図1にこの発明の一実施例
の構成図を、図2にワーク・ステーションEWS20の
表示器に表示される一例の表示図を、図3にこの発明の
動作の一例の流れ図を示す。図4の構成と対応する部分
には同一符号を付す。
【0017】先ず動作の流れ図である図3について説明
する。この動作では、必ずアドレス毎に書き込みが成功
するまで、若しくは最大規定回数まで書き込み動作を行
い、書き込み回数をカウンタで計測してフェイルメモリ
18に記憶させた後に、次のアドレス番号を変更して書
き込み動作を続行させ、この動作を全アドレスについて
実行する。計測の開始により、始めにS20ステップで
アドレスADDに0をセットし、続いてS21でカウン
タCONTに1をセットする。その後に書き込み動作に
入り、S22の write programでデータを書き込み、S
23の data readで書き込んだデータを読み出し、S2
4の verify OK?で書き込みデータと読み出しデータの
一致・不一致を照合する。
【0018】不一致であればS25でカウンタ値が最大
規定値であるかを判断し、noであるとS26でカウンタ
値を+1し、再びS22の書き込み動作を繰り返す。S
24の verify OK?あるいはS25の CONT=MAX? が y
esであるとS27でそのカウンタ値をフェイルメモリ1
8に記憶させる。次にS28でアドレスが最大値か否か
を判断し、noであるとS29でアドレス値を+1し、再
びS21でカウンタ値を1にセットし、次のアドレスで
の書き込み動作を繰り返す。全アドレスの書き込み試験
が終るとS28で yesとなるので書き込み動作試験は終
了し、その後データの情報処理動作に移り、その後にア
ドレス毎の試験結果がEWSなどの表示器に表示され
る。
【0019】図1は上述の動作を行わせるこの発明の一
実施例の構成図である。図4の説明と重複する部分は簡
略して説明する。この試験装置を制御するテストプロセ
ッサ11と、この装置の全体のタイミングを取るタイミ
ング発生器12と、被試験デバイスMUT5に供給する
アドレス信号ADRSと試験パターン信号TPDと制御
信号CSの他に期待値信号を発生するパターン発生器1
3と、このパターン発生器13からのADRS、TPD
及びCSの各信号を波形整形器14でテスト信号波形に
整形し、ドライバ15を経てMUT5に与え、MUT5
の応答信号をコンパレータ16を経て論理比較器17に
与える。
【0020】論理比較器17はMUT5からの応答信号
とパターン発生器13からの期待値信号とを論理比較し
て一致・不一致を検出してフェイルメモリ18に伝送す
る。不一致のときには、パターン発生器13から同一ア
ドレスに再び試験パターン信号TPDと制御信号CSと
をMUT5に伝送し、一致するまで又は最大規定回数ま
で書き込み動作を繰り返すと同時に、フェイルカウンタ
22は書き込み回数を計数する。
【0021】フェイルカウントはプログラムによってC
PUで行ってもよいが、高速動作を行うにはフェイルカ
ウンタ22を設けた方がよい。フェイルカウンタ22は
同一アドレスで1回目の書き込み開始から verify OK、
つまり一致するまで若しくは最大規定回数までゲートを
開き、この間の書き込み回数を計数する。ゲート信号
は、図1では論理比較器17から得ているが、パターン
発生器13またはフェイルメモリ18から得てもよい。
カウントパルスも、図1では波形整形器14からの制御
信号CSを計数するようにしているが、論理比較器17
の不一致パルスと最後の一致パルスを計測してもよい
し、パターン発生器の write programの発生数を計数し
てもよい。要は同一アドレスでの書き込み回数を計数で
きるとよい。このフェイルカウンタ22の計数値をフェ
イルメモリ18に伝送して、アドレス値と共に記憶す
る。
【0022】フェイルメモリ18は論理比較器17から
一致信号を受けると、パターン発生器13にマッチフラ
ッグMF信号を伝送し、パターン発生器13ではアドレ
ス値を+1し、あるいは任意の値に変更して必要な範囲
のアドレスのテストを行う。全アドレス若しくは測定す
る範囲のアドレスでのテストが終了すると、フェイルメ
モリ18に記憶しているデータをデータバス及びテスト
プロセッサ11を経て大容量記憶器DISK21に転送
する。
【0023】DISK21には、予め、表示処理を行う
少なくとも1つ以上の処理プログラムがメモりされてお
り、フェイルメモリ18に記憶しているデータが転送さ
れると直ちにあるいはワーク・ステーションEWS20
からの指示により、EWS20のCPUと協同して処理
を開始する。DISK21に準備されている処理プログ
ラムの1例を表1に示す。この他に、複数アドレス間で
書き込み成功までの回数の最大値、最小値及び平均値を
求める演算プログラムも準備されている。
【0024】
【表1】
【0025】先ず始めに、条件設定プログラムの起動
で条件設定データ・ファイルの作成を行う。次に、デ
バイステストプログラムの起動でマップ管理ファイルや
論理配置リトライデータファイルの作成を行う。次にフ
ェイルメモリ18からの情報が転送されると、リトラ
イデータイメージ変換処理プログラムが稼働し、対象リ
トライデータファイルをイメージ変換する。次に、リ
トライマップ出力プログラムが稼働し、表示器にリトラ
イマップを表示し、マップファイル情報表示処理プロ
グラムが稼働し、マップ管理ファイルや論理配置リトラ
イデータファイルの情報を上記のリトライマップの上に
表示する。
【0026】この表示の一例を図2に示す。図2(A)
はMUT5としてウェハをテストしたウェハマップ形態
の表示例である。書き込み回数の区分を複数個設定し
て、その回数に入っている分布状況をX、Y座標上にア
ドレス毎、複数アドレスの部分毎あるいはチップ毎に模
様や記号や色で表示できる。3次元の棒グラフで表示し
てもよい。図2(B)はウェハにおける各チップ毎のチ
ップ番号、書き込みの最大回数、最小回数、平均回数を
表にして表示したばらつきリスト形態例である。図2
(C)は各チップに着目して、チップのX、Y座標上に
アドレス毎の書き込み回数を表示したチップセル座標形
態例である。
【0027】上述のように表示図面には、回数値そのも
の、模様や色別に変換したもの、棒グラフや表層グラフ
で表示したもの等各種あるが、要はX、Y座標面で書き
込み回数の分布状況や均一性が一目瞭然に解るのが望ま
しい。この分布状況により実用上のデータの書き込み/
消去サイクルの寿命を予測して、上記の表示器に表示し
てもよい。更に書き込み回数が均一になるように製造プ
ロセスを改善するとよい。
【0028】上記実施の形態では図1に示すフェイルカ
ウンタ22とフェイルメモリ18が別の構成要素の場合
で説明していたが、所望によりフェイルメモリ18内の
メモリデータを直接累積加算する演算制御手段で構成し
ても良い。
【0029】上記実施の形態では全アドレス若しくは測
定する範囲のアドレスでのばらつき解析形態で説明して
いたが、所望により短時間で全ウエハあるいは1チップ
上のばらつき解析試験において、所定メモリセルをサン
プル的に測定実施する手法としても良い。即ち、メモリ
セル配置がほぼ等間隔位置にあるメモリセルを所望メモ
リセル間隔単位で間引き測定をして分布状況を表示す
る。このときメモリセルのアドレスの物理配列が、例え
ば不良セル救済用のメモリ救済回路を有して異なってい
る場合や、メモリブロック配置が異なる場合は、セルの
物理配置関係を正規化する為に従来技術であるアドレス
・スクランブラ機能を利用して実施することは言うまで
もない。この間引きの一例としては、メモリアドレスを
偶数アドレスのみ測定するとか、2のN乗単位の中の1
アドレスを測定する手法とか、所望メモリブロック単位
中の1アドレス数(あるいは所望複数アドレス数)を測
定する手法とかである。これは数μm程度の隣接するメ
モリセル間では統計的なばらつきが殆ど生じないものと
見なした解析手法である。この間引き測定手法では膨大
なデータ収集量が大幅に軽減でき、かつ実用的で高速な
るばらつき解析測定ができる利点が得られる。
【0030】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明は
フラッシュメモリICの各アドレスへのデータの書き込
み成功までの回数を計数し、その計測データを加工処理
して、ウェハ単位あるいはチップ単位で書き込み成功ま
での回数の分布状況をX、Y座標軸上で理解し易いよう
に表示した。この分布状況は製造プロセスの加工の均一
性に相関しており、又、書き込み成功までの回数の均一
性はフラッシュメモリICの書き込み/消去サイクルの
寿命にも相関しており、その寿命を予測することもでき
る。
【0031】更に、フラッシュメモリの製造プロセスの
加工方法に還元して、更なる均一性の向上を目指すこと
により、更なる寿命の延長を図ることができる。よっ
て、この発明は技術的に大なる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成図である。
【図2】本発明のEWS20の表示器に表示するMUT
の各アドレス毎の書き込み回数を示す一表示例の表示図
である。
【図3】図1の構成例における動作の一例の流れ図であ
る。
【図4】従来例の構成図である。
【図5】図4の例における動作の従来の流れ図である。
【符号の説明】
5 MUT(被試験フラッシュメモリ) 10、20 EWS(ワーク・ステーション) 11 テストプロセッサ 12 タイミング発生器 13 パターン発生器 14 波形整形器 15 ドライバ 16 コンパレータ 17 論理比較器 18 フェイルメモリ 21 DISK(大容量記憶器) 22 フェイルカウンタ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試験装置を制御するテストプロセッサ
    (11)とタイミング発生器(12)とパターン発生器
    (13)と波形整形器(14)とドライバ(15)とコ
    ンパレータ(16)と論理比較器(17)とフェイルメ
    モリ(18)とワーク・ステーションEWS(20)と
    大容量記憶器DISK(21)とを有する半導体試験装
    置において、 被試験デバイスMUT(5)の同一アドレスでの書き込
    み成功までの回数を計数し、その計数値をフェイルメモ
    リ(18)に格納させるフェイルカウンタ(22)と、 上記フェイルメモリ(18)の測定データに基づき、上
    記MUT(5)のウェハ単位若しくはチップ単位で各ア
    ドレス毎の書き込み成功までの回数を表示するEWS
    (20)と、 を具備することを特徴とするフラッシュメモリ試験装
    置。
  2. 【請求項2】 半導体試験装置を使用して被試験デバイ
    スのウェハ単位あるいはチップ単位あるいは所定メモリ
    セルに対するフラッシュメモリのばらつき解析におい
    て、 当該メモリセルが書き込み成功する迄の書き込み回数を
    計数するフェイルカウンタ(22)と、 該フェイルカウンタ(22)が計数した書き込み回数デ
    ータ値を当該メモリセルに対応するフェイルメモリ(1
    8)位置に格納する格納手段と、 前記測定を測定対象セルに対して実施し、 前記で得たフェイルメモリ(18)の書き込み回数デー
    タを読み出し、演算処理してばらつきを表示する演算表
    示手段と、 以上を具備していることを特徴とするフラッシュメモリ
    試験装置。
  3. 【請求項3】 表示はウェハマップ形態で表示、あるい
    はばらつきリスト形態で表示、あるいはチップセル座標
    形態で表示することを特徴とする請求項1、請求項2記
    載のフラッシュメモリ試験装置。
  4. 【請求項4】 表示は書き込み成功までの回数を数値で
    表示、あるいは色別で表示、あるいは棒グラフ表示、あ
    るいは表層グラフ表示とする請求項1、請求項2記載の
    フラッシュメモリ試験装置。
JP8279260A 1996-10-22 1996-10-22 フラッシュメモリ試験装置 Pending JPH10125092A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8279260A JPH10125092A (ja) 1996-10-22 1996-10-22 フラッシュメモリ試験装置
TW087217416U TW372627U (en) 1996-10-22 1997-08-01 Flash memory test system
KR1019970040024A KR100279767B1 (ko) 1996-10-22 1997-08-22 플래시메모리시험장치
US08/950,608 US5896398A (en) 1996-10-22 1997-10-15 Flash memory test system
DE19746695A DE19746695A1 (de) 1996-10-22 1997-10-22 Flashspeicher-Prüfsystem

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8279260A JPH10125092A (ja) 1996-10-22 1996-10-22 フラッシュメモリ試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10125092A true JPH10125092A (ja) 1998-05-15

Family

ID=17608691

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8279260A Pending JPH10125092A (ja) 1996-10-22 1996-10-22 フラッシュメモリ試験装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5896398A (ja)
JP (1) JPH10125092A (ja)
KR (1) KR100279767B1 (ja)
DE (1) DE19746695A1 (ja)
TW (1) TW372627U (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030032815A (ko) * 2001-10-16 2003-04-26 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체 시험장치
KR100432791B1 (ko) * 2000-05-02 2004-05-24 가부시키가이샤 아드반테스트 메모리 시험방법 및 메모리 시험장치
KR100471006B1 (ko) * 2002-07-24 2005-03-10 삼성전자주식회사 고속 데이터 출력 소자의 지터 측정 장치 및 토탈 지터측정방법
JP2005149707A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Samsung Electronics Co Ltd 検査時間を短縮するフラッシュメモリテスタ及びこれを利用した電気的検査方法
JP2007250113A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Hitachi High-Technologies Corp 半導体試験方法及び装置
KR100832174B1 (ko) 2005-07-04 2008-05-23 주식회사 아도반테스토 시험 장치 및 제조 방법
WO2008099502A1 (ja) 2007-02-16 2008-08-21 Advantest Corporation 試験装置
KR100853403B1 (ko) 2007-05-08 2008-08-21 주식회사 아이티엔티 반도체 테스트 패턴 신호 체배/분주 장치 및 반도체 테스트헤더 장치
KR101028901B1 (ko) * 2009-02-05 2011-04-12 (주)인디링스 메모리 장치, 메모리 관리 장치 및 메모리 관리 방법
JP2016157227A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 株式会社Jvcケンウッド 不揮発性半導体記憶装置の評価システム、評価方法、及び評価プログラム
JP2016157228A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 株式会社Jvcケンウッド 不揮発性半導体記憶装置の評価方法、評価システム、及び評価プログラム

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000215688A (ja) * 1999-01-25 2000-08-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体試験装置及び半導体試験方法
JP2001311766A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Advantest Corp 半導体デバイス試験装置及び試験方法
US6560729B1 (en) 2000-07-03 2003-05-06 Advanced Micro Devices, Inc. Automated determination and display of the physical location of a failed cell in an array of memory cells
US6829737B1 (en) * 2000-08-30 2004-12-07 Micron Technology, Inc. Method and system for storing device test information on a semiconductor device using on-device logic for determination of test results
US6748562B1 (en) * 2000-10-31 2004-06-08 Agilent Technologies, Inc. Memory tester omits programming of addresses in detected bad columns
US6430096B1 (en) 2000-11-01 2002-08-06 International Business Machines Corporation Method for testing a memory device with redundancy
DE10101234A1 (de) * 2001-01-11 2002-07-18 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zum Text eines nichtflüchtigen Speichers und Verwendung eines solchen Verfahrens
JP4260434B2 (ja) * 2002-07-16 2009-04-30 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 不揮発性半導体メモリ及びその動作方法
US20040015762A1 (en) * 2002-07-22 2004-01-22 Finisar Corporation Scalable system testing tools
US20040015761A1 (en) * 2002-07-22 2004-01-22 Finisar Corporation Scalable asynchronous I/O testing tool
US6943575B2 (en) * 2002-07-29 2005-09-13 Micron Technology, Inc. Method, circuit and system for determining burn-in reliability from wafer level burn-in
US7424659B2 (en) * 2003-10-31 2008-09-09 Sandisk Il Ltd. System-in-package and method of testing thereof
US7321951B2 (en) * 2003-11-17 2008-01-22 Micron Technology, Inc. Method for testing flash memory power loss recovery
US7254763B2 (en) * 2004-09-01 2007-08-07 Agere Systems Inc. Built-in self test for memory arrays using error correction coding
US8423788B2 (en) * 2005-02-07 2013-04-16 Sandisk Technologies Inc. Secure memory card with life cycle phases
US8108691B2 (en) * 2005-02-07 2012-01-31 Sandisk Technologies Inc. Methods used in a secure memory card with life cycle phases
US8321686B2 (en) * 2005-02-07 2012-11-27 Sandisk Technologies Inc. Secure memory card with life cycle phases
US7748031B2 (en) 2005-07-08 2010-06-29 Sandisk Corporation Mass storage device with automated credentials loading
US8447913B2 (en) * 2008-09-16 2013-05-21 International Business Machines Corporation Method to monitor read/write status of flash memory devices
JP5794072B2 (ja) * 2011-09-26 2015-10-14 富士通株式会社 半導体記憶装置及び半導体集積回路
US20150095728A1 (en) * 2013-09-30 2015-04-02 United Microelectronics Corp. Testing method for reducing number of overkills by repeatedly writing data to addresses in a non-volatile memory
US9823860B2 (en) * 2014-03-14 2017-11-21 Nxp B.V. One-time programming in reprogrammable memory
US8891303B1 (en) 2014-05-30 2014-11-18 Sandisk Technologies Inc. Method and system for dynamic word line based configuration of a three-dimensional memory device
JP6193834B2 (ja) * 2014-10-29 2017-09-06 ファナック株式会社 データ保存システム
US9606737B2 (en) * 2015-05-20 2017-03-28 Sandisk Technologies Llc Variable bit encoding per NAND flash cell to extend life of flash-based storage devices and preserve over-provisioning
US9639282B2 (en) 2015-05-20 2017-05-02 Sandisk Technologies Llc Variable bit encoding per NAND flash cell to improve device endurance and extend life of flash-based storage devices

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08137763A (ja) * 1994-11-04 1996-05-31 Fujitsu Ltd フラッシュメモリ制御装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100432791B1 (ko) * 2000-05-02 2004-05-24 가부시키가이샤 아드반테스트 메모리 시험방법 및 메모리 시험장치
US6877118B2 (en) 2000-05-02 2005-04-05 Advantest Corporation Memory testing method and memory testing apparatus
KR20030032815A (ko) * 2001-10-16 2003-04-26 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체 시험장치
KR100471006B1 (ko) * 2002-07-24 2005-03-10 삼성전자주식회사 고속 데이터 출력 소자의 지터 측정 장치 및 토탈 지터측정방법
JP2005149707A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Samsung Electronics Co Ltd 検査時間を短縮するフラッシュメモリテスタ及びこれを利用した電気的検査方法
KR100832174B1 (ko) 2005-07-04 2008-05-23 주식회사 아도반테스토 시험 장치 및 제조 방법
JP2007250113A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Hitachi High-Technologies Corp 半導体試験方法及び装置
WO2008099502A1 (ja) 2007-02-16 2008-08-21 Advantest Corporation 試験装置
US8074130B2 (en) 2007-02-16 2011-12-06 Advantest Corporation Test apparatus
KR100853403B1 (ko) 2007-05-08 2008-08-21 주식회사 아이티엔티 반도체 테스트 패턴 신호 체배/분주 장치 및 반도체 테스트헤더 장치
KR101028901B1 (ko) * 2009-02-05 2011-04-12 (주)인디링스 메모리 장치, 메모리 관리 장치 및 메모리 관리 방법
JP2016157227A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 株式会社Jvcケンウッド 不揮発性半導体記憶装置の評価システム、評価方法、及び評価プログラム
JP2016157228A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 株式会社Jvcケンウッド 不揮発性半導体記憶装置の評価方法、評価システム、及び評価プログラム

Also Published As

Publication number Publication date
TW372627U (en) 1999-10-21
US5896398A (en) 1999-04-20
KR100279767B1 (ko) 2001-03-02
KR19980032302A (ko) 1998-07-25
DE19746695A1 (de) 1998-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10125092A (ja) フラッシュメモリ試験装置
US6477672B1 (en) Memory testing apparatus
JP4601119B2 (ja) メモリ試験方法・メモリ試験装置
JP3558252B2 (ja) 半導体メモリ試験装置
EP0778584B1 (en) Semiconductor integrated circuit device with large-scale memory and controller embedded on one semiconductor chip, and method of testing the device
US7337381B2 (en) Memory tester having defect analysis memory with two storage sections
US7356435B2 (en) Semiconductor test apparatus and control method therefor
US20080229163A1 (en) Test apparatus, test method and machine readable medium storing a program therefor
US6138257A (en) IC testing apparatus and method
US7441166B2 (en) Testing apparatus and testing method
DE10017619C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen einer Halbleitervorrichtung
JPH0658925B2 (ja) 集積回路試験装置
JPH11213695A (ja) 半導体メモリ試験装置
JP4729179B2 (ja) メモリ試験方法・メモリ試験装置
JP4882633B2 (ja) メモリ試験装置およびメモリ試験方法
JPH0252446A (ja) 集積回路の試験装置
JPH06324125A (ja) 半導体装置の試験装置
JPH07153298A (ja) フェイルデータ処理装置
JP2000137996A (ja) メモリicテストシステム
JPS63148498A (ja) 自己診断機能を具備した記憶装置
JPH10253707A (ja) 集積回路試験装置
JP3079676B2 (ja) 集積回路試験装置
JPH09153297A (ja) 半導体記憶装置の試験方法
JP2002008391A (ja) 半導体試験装置及びこれを用いる試験方法
JP2002032997A (ja) 半導体メモリ試験方法・半導体メモリ試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040210