JPH0993021A - チップアンテナ - Google Patents
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- JPH0993021A JPH0993021A JP7246292A JP24629295A JPH0993021A JP H0993021 A JPH0993021 A JP H0993021A JP 7246292 A JP7246292 A JP 7246292A JP 24629295 A JP24629295 A JP 24629295A JP H0993021 A JPH0993021 A JP H0993021A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
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- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/362—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith for broadside radiating helical antennas
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 所定のインピーダンスを確保したチップアン
テナを提供する。 【解決手段】 チップアンテナ１０は、酸化バリウム、
酸化アルミニウム、シリカを主成分とする直方体状の基
体１１と、基体１１の内部に設けられ、基体１１の長手
方向に螺旋状に巻回される導体１２と、基体１１の側面
及び下面に設けられ、導体１２に電圧を印加する給電用
端子１３と、基体１１の側面及び下面に設けられ、実装
時に実装基板上の接地電極（図示せず）に接続される接
地用端子１４を備える。導体１２の一端は、給電用端子
１３に接続される給電部１５を形成し、他端は、基体１
１の内部において自由端１６を形成する。そして、導体
１導体１２の一部と接地用端子１４との間で容量を発生
させる。
テナを提供する。 【解決手段】 チップアンテナ１０は、酸化バリウム、
酸化アルミニウム、シリカを主成分とする直方体状の基
体１１と、基体１１の内部に設けられ、基体１１の長手
方向に螺旋状に巻回される導体１２と、基体１１の側面
及び下面に設けられ、導体１２に電圧を印加する給電用
端子１３と、基体１１の側面及び下面に設けられ、実装
時に実装基板上の接地電極（図示せず）に接続される接
地用端子１４を備える。導体１２の一端は、給電用端子
１３に接続される給電部１５を形成し、他端は、基体１
１の内部において自由端１６を形成する。そして、導体
１導体１２の一部と接地用端子１４との間で容量を発生
させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信用及び
ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）用に用いられる
チップアンテナに関する。
ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）用に用いられる
チップアンテナに関する。
【０００２】
【従来の技術】図５に、従来のチップアンテナの側面図
を示す。チップアンテナ５０は、アルミナ、ステアタイ
ト等の絶縁体粉末からなる絶縁体層（図示せず）を積層
した直方体状の絶縁体５１と、銀、銀−パラジウム等か
らなり、絶縁体５１の内部にコイル状に形成された導体
５２と、フェライト粉末等の絶縁体粉末からなり、絶縁
体５１及びコイル状の導体５２の内部に形成される磁性
体５３と、絶縁体５１を焼成した後、導体５２の引き出
し端（図示せず）に被着、焼き付けされる外部接続端子
５４ａ及び５４ｂとで構成されている。
を示す。チップアンテナ５０は、アルミナ、ステアタイ
ト等の絶縁体粉末からなる絶縁体層（図示せず）を積層
した直方体状の絶縁体５１と、銀、銀−パラジウム等か
らなり、絶縁体５１の内部にコイル状に形成された導体
５２と、フェライト粉末等の絶縁体粉末からなり、絶縁
体５１及びコイル状の導体５２の内部に形成される磁性
体５３と、絶縁体５１を焼成した後、導体５２の引き出
し端（図示せず）に被着、焼き付けされる外部接続端子
５４ａ及び５４ｂとで構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
のチップアンテナにおいては、チップアンテナを実装基
板に実装した場合に、実装基板の材質、実装基板に設け
られている接地パターンの形状、チップアンテナを収納
する筐体の材質等により、チップアンテナの共振周波数
やインピーダンスが設計値よりずれてしまうという問題
点があった。そのうち、チップアンテナの共振周波数に
ついては事前にずれを見込んで調整することはできる
が、チップアンテナのインピーダンスについては調整は
不可能であった。
のチップアンテナにおいては、チップアンテナを実装基
板に実装した場合に、実装基板の材質、実装基板に設け
られている接地パターンの形状、チップアンテナを収納
する筐体の材質等により、チップアンテナの共振周波数
やインピーダンスが設計値よりずれてしまうという問題
点があった。そのうち、チップアンテナの共振周波数に
ついては事前にずれを見込んで調整することはできる
が、チップアンテナのインピーダンスについては調整は
不可能であった。
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、所定のインピーダンスを確保
したチップアンテナを提供することを目的とする。
めになされたものであり、所定のインピーダンスを確保
したチップアンテナを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、誘電材料及び磁性材料の少なくとも一
方からなる基体と、該基体の表面及び内部の少なくとも
一方に形成された導体と、前記導体に電圧を印加するた
めに前記基体の表面に形成される少なくとも１つの給電
用端子と、前記基体の表面に形成される少なくとも１つ
の接地用端子とを備えることを特徴とする。
るため本発明は、誘電材料及び磁性材料の少なくとも一
方からなる基体と、該基体の表面及び内部の少なくとも
一方に形成された導体と、前記導体に電圧を印加するた
めに前記基体の表面に形成される少なくとも１つの給電
用端子と、前記基体の表面に形成される少なくとも１つ
の接地用端子とを備えることを特徴とする。
【０００６】また、前記基体の内部に、前記接地用端子
に接続される少なくとも１つの接地パターンを設けるこ
とを特徴とする。
に接続される少なくとも１つの接地パターンを設けるこ
とを特徴とする。
【０００７】また、前記基体の内部に、前記導体に接続
される少なくとも１つのコンデンサパターンを設けるこ
とを特徴とする。
される少なくとも１つのコンデンサパターンを設けるこ
とを特徴とする。
【０００８】本発明のチップアンテナでは、少なくとも
１つの導体を基体の表面及び内部の少なくとも一方に設
け、少なくとも１つの接地用端子を基体の表面に設ける
ことにより、導体と接地用端子とで容量を発生させるこ
とが可能となる。
１つの導体を基体の表面及び内部の少なくとも一方に設
け、少なくとも１つの接地用端子を基体の表面に設ける
ことにより、導体と接地用端子とで容量を発生させるこ
とが可能となる。
【０００９】また、基体の内部に、接地用端子に接続さ
れる少なくとも１つの接地パターンを設けることによ
り、導体と接地パターンとで容量を発生させることが可
能となる。
れる少なくとも１つの接地パターンを設けることによ
り、導体と接地パターンとで容量を発生させることが可
能となる。
【００１０】また、基体の内部に、導体に接続される少
なくとも１つのコンデンサパターンを設けることによ
り、コンデンサパターンと接地用電極とで容量を発生さ
せることが可能となる。
なくとも１つのコンデンサパターンを設けることによ
り、コンデンサパターンと接地用電極とで容量を発生さ
せることが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。なお、各実施例において第１の実施例
と同一もしくは同等の部分には同一番号を付し、詳細な
説明は省略する。
施例を説明する。なお、各実施例において第１の実施例
と同一もしくは同等の部分には同一番号を付し、詳細な
説明は省略する。
【００１２】図１、図２及び図３に、本発明に係るチッ
プアンテナの第１の実施例の斜視図、上面図及び側面図
を示す。
プアンテナの第１の実施例の斜視図、上面図及び側面図
を示す。
【００１３】チップアンテナ１０は、酸化バリウム、酸
化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料からな
る直方体状の基体１１と、基体１１の内部に設けられ、
銅あるいは銅合金よりなり、基体１１の長手方向に螺旋
状に巻回される導体１２と、基体１１の側面及び下面に
設けられ、導体１２に電圧を印加する給電用端子１３
と、基体１１の側面及び下面に設けられ、実装時に実装
基板上の接地電極（図示せず）に接続される接地用端子
１４を備える。この際、導体１１の一端は、給電用端子
１３に接続される給電部１５を形成し、他端は、基体１
１の内部において自由端１６を形成する。
化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料からな
る直方体状の基体１１と、基体１１の内部に設けられ、
銅あるいは銅合金よりなり、基体１１の長手方向に螺旋
状に巻回される導体１２と、基体１１の側面及び下面に
設けられ、導体１２に電圧を印加する給電用端子１３
と、基体１１の側面及び下面に設けられ、実装時に実装
基板上の接地電極（図示せず）に接続される接地用端子
１４を備える。この際、導体１１の一端は、給電用端子
１３に接続される給電部１５を形成し、他端は、基体１
１の内部において自由端１６を形成する。
【００１４】そして、導体１２が接地用端子１４の近傍
を通ることにより、導体１２の一部と接地用端子１４の
間で容量を発生させる。
を通ることにより、導体１２の一部と接地用端子１４の
間で容量を発生させる。
【００１５】以上のように、上述の第１の実施例では、
導体を基体の内部に、接地用端子を基体の表面に設ける
ことにより、導体の一部と接地用端子とで容量を発生さ
せることができる。従って、この容量により、所望の中
心周波数におけるインピーダンスを得ることができ、そ
の上、所望の帯域幅を得ることが可能となる。
導体を基体の内部に、接地用端子を基体の表面に設ける
ことにより、導体の一部と接地用端子とで容量を発生さ
せることができる。従って、この容量により、所望の中
心周波数におけるインピーダンスを得ることができ、そ
の上、所望の帯域幅を得ることが可能となる。
【００１６】図４及び図５に、本発明に係るチップアン
テナの第２の実施例の一部上面図及び一部側面図を示
す。
テナの第２の実施例の一部上面図及び一部側面図を示
す。
【００１７】チップアンテナ２０は、酸化バリウム、酸
化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料からな
る直方体状の基体１１と、基体１１の内部に設けられ、
銅あるいは銅合金よりなり、基体１１の長手方向に螺旋
状に巻回される導体１２と、基体１１の側面及び下面に
設けられ、導体１２に電圧を印加する給電用端子１３
と、基体１１の側面及び下面に設けられ、実装時に実装
基板上の接地電極（図示せず）に接続される接地用端子
と、基体１１の内部に設けられ、接地用端子１４に接続
される接地パターン２１を備える。この際、図１のチッ
プアンテナ１０と同様に、導体１１の一端は、給電用端
子１３に接続される給電部１５を形成し、他端は、基体
１１の内部において自由端（図示せず）を形成する。
化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料からな
る直方体状の基体１１と、基体１１の内部に設けられ、
銅あるいは銅合金よりなり、基体１１の長手方向に螺旋
状に巻回される導体１２と、基体１１の側面及び下面に
設けられ、導体１２に電圧を印加する給電用端子１３
と、基体１１の側面及び下面に設けられ、実装時に実装
基板上の接地電極（図示せず）に接続される接地用端子
と、基体１１の内部に設けられ、接地用端子１４に接続
される接地パターン２１を備える。この際、図１のチッ
プアンテナ１０と同様に、導体１１の一端は、給電用端
子１３に接続される給電部１５を形成し、他端は、基体
１１の内部において自由端（図示せず）を形成する。
【００１８】そして、導体１２の一部と接地用端子１４
の間、及び導体１２の一部と接地パターン２１の間で容
量を発生させる。
の間、及び導体１２の一部と接地パターン２１の間で容
量を発生させる。
【００１９】以上のように、上述の第２の実施例では、
接地パターンを基体の内部に設けるため、接地パターン
の面積を大きくすることにより、発生する容量を大きく
することができる。従って、基体の表面に設けられてい
る接地用端子の面積を大きくすることなく、より大きな
容量を発生させることができる。その結果、中心周波数
におけるインピーダンスが大きく外れた場合でも調整す
ることが可能となり、その上、より確実に、かつ精度良
く所望の帯域幅を得ることができる。
接地パターンを基体の内部に設けるため、接地パターン
の面積を大きくすることにより、発生する容量を大きく
することができる。従って、基体の表面に設けられてい
る接地用端子の面積を大きくすることなく、より大きな
容量を発生させることができる。その結果、中心周波数
におけるインピーダンスが大きく外れた場合でも調整す
ることが可能となり、その上、より確実に、かつ精度良
く所望の帯域幅を得ることができる。
【００２０】図６及び図７に、本発明に係るチップアン
テナの第３の実施例の一部上面図及び一部側面図を示
す。
テナの第３の実施例の一部上面図及び一部側面図を示
す。
【００２１】チップアンテナ３０は、酸化バリウム、酸
化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料からな
る直方体状の基体１１と、基体１１の内部に設けられ、
銅あるいは銅合金よりなり、基体１１の長手方向に螺旋
状に巻回される導体１２と、基体１１の側面及び下面に
設けられ、導体１２に電圧を印加する給電用端子１３
と、基体１１の側面及び下面に設けられ、実装時に実装
基板上の接地電極（図示せず）に接続される接地用端子
と、基体１１の内部に設けられ、導体１２に接続される
コンデンサパターン３１を備える。この際、図１のチッ
プアンテナ１０と同様に、導体１１の一端は、給電用端
子１３に接続される給電部１５を形成し、他端は、基体
１１の内部において自由端（図示せず）を形成する。
化アルミニウム、シリカを主成分とする誘電材料からな
る直方体状の基体１１と、基体１１の内部に設けられ、
銅あるいは銅合金よりなり、基体１１の長手方向に螺旋
状に巻回される導体１２と、基体１１の側面及び下面に
設けられ、導体１２に電圧を印加する給電用端子１３
と、基体１１の側面及び下面に設けられ、実装時に実装
基板上の接地電極（図示せず）に接続される接地用端子
と、基体１１の内部に設けられ、導体１２に接続される
コンデンサパターン３１を備える。この際、図１のチッ
プアンテナ１０と同様に、導体１１の一端は、給電用端
子１３に接続される給電部１５を形成し、他端は、基体
１１の内部において自由端（図示せず）を形成する。
【００２２】そして、導体１２の一部と接地用端子１４
の間、及びコンデンサパターン３１と接地用端子１４の
間で容量を発生させる。
の間、及びコンデンサパターン３１と接地用端子１４の
間で容量を発生させる。
【００２３】以上のように、上述の第３の実施例では、
コンデンサパターンを基体の内部に設けるため、コンデ
ンサパターンの面積を制御することにより、発生する容
量をより容易に、かつ精度良く制御することができる。
その結果、所望の中心周波数におけるインピーダンスを
より容易に、かつ精度良く得ることが可能となり、その
上、より容易に、かつ精度良く所望の帯域幅を得ること
ができる。
コンデンサパターンを基体の内部に設けるため、コンデ
ンサパターンの面積を制御することにより、発生する容
量をより容易に、かつ精度良く制御することができる。
その結果、所望の中心周波数におけるインピーダンスを
より容易に、かつ精度良く得ることが可能となり、その
上、より容易に、かつ精度良く所望の帯域幅を得ること
ができる。
【００２４】図８に、本発明に係るチップアンテナの変
形例の一部上面図を示す。チップアンテナ４０は、第１
の実施例のチップアンテナ１０の比較して、一端が導体
１２の給電部１５に接続され、他端が基体１１の内部で
自由端４１を形成する付加部４２を設け、導体１２の一
部と接地用端子１４との間に加えて、接地用端子１４と
付加部４２の間でも容量を発生させる点で異なる。
形例の一部上面図を示す。チップアンテナ４０は、第１
の実施例のチップアンテナ１０の比較して、一端が導体
１２の給電部１５に接続され、他端が基体１１の内部で
自由端４１を形成する付加部４２を設け、導体１２の一
部と接地用端子１４との間に加えて、接地用端子１４と
付加部４２の間でも容量を発生させる点で異なる。
【００２５】図９に、本発明に係るチップアンテナの別
の変形例の一部上面図を示す。チップアンテナ４５は、
第１の実施例のチップアンテナ１０の比較して、導体１
２の一部に拡張部４６を設け、導体１２の一部と接地用
端子１４との間に加えて、接地用端子１４と拡張部４６
との間でも容量を発生させる点で異なる。
の変形例の一部上面図を示す。チップアンテナ４５は、
第１の実施例のチップアンテナ１０の比較して、導体１
２の一部に拡張部４６を設け、導体１２の一部と接地用
端子１４との間に加えて、接地用端子１４と拡張部４６
との間でも容量を発生させる点で異なる。
【００２６】以上のように、上述の変形例及び別の変形
例は、導体の一部に設けた付加部あるいは拡張部と接地
用端子とで容量を発生させることができる。これらの場
合には、付加部あるいは拡張部の面積を調整することに
より、容易に、かつ精度良く容量を制御することができ
る。従って、所望の中心周波数におけるインピーダンス
をより容易に、かつ精度良く得ることができ、その結
果、所望の帯域幅をより容易に、かつ精度良く得ること
が可能となる。
例は、導体の一部に設けた付加部あるいは拡張部と接地
用端子とで容量を発生させることができる。これらの場
合には、付加部あるいは拡張部の面積を調整することに
より、容易に、かつ精度良く容量を制御することができ
る。従って、所望の中心周波数におけるインピーダンス
をより容易に、かつ精度良く得ることができ、その結
果、所望の帯域幅をより容易に、かつ精度良く得ること
が可能となる。
【００２７】また、上述の変形例及び別の変形例は、第
２及び第３の実施例にも応用することは可能である。第
２の実施例に応用した場合には、付加部４２あるいは拡
張部４６を接地パターン２１に対向するように設けても
よい。
２及び第３の実施例にも応用することは可能である。第
２の実施例に応用した場合には、付加部４２あるいは拡
張部４６を接地パターン２１に対向するように設けても
よい。
【００２８】ここで、具体的に、図１０及び図１１にチ
ップアンテナのインピーダンス特性、図１２及び図１３
にチップアンテナの挿入損失特性を示す。図１０及び図
１２図は、図６のチップアンテナ３０で２ｐＦの容量を
発生させた場合、図１１及び図１３は、従来のチップア
ンテナ（容量を発生させていない）である。
ップアンテナのインピーダンス特性、図１２及び図１３
にチップアンテナの挿入損失特性を示す。図１０及び図
１２図は、図６のチップアンテナ３０で２ｐＦの容量を
発生させた場合、図１１及び図１３は、従来のチップア
ンテナ（容量を発生させていない）である。
【００２９】そして、表１に、図１０及び図１１から得
られた中心周波数（１．９ＧＨｚ：図中矢印１）におけ
るインピーダンスと、図１２及び図１３から得られた帯
域幅（図中Ｈの範囲）を示す。
られた中心周波数（１．９ＧＨｚ：図中矢印１）におけ
るインピーダンスと、図１２及び図１３から得られた帯
域幅（図中Ｈの範囲）を示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】この結果から、チップアンテナ３０で２ｐ
Ｆの容量を発生させることにより、中心周波数における
インピーダンスをほぼ５０Ωに調整し、その上、帯域幅
を調整できることが立証された。
Ｆの容量を発生させることにより、中心周波数における
インピーダンスをほぼ５０Ωに調整し、その上、帯域幅
を調整できることが立証された。
【００３２】また、基部インピーダンスＺａがＺａ＝Ｒ
ａ−ｊＸａであるチップアンテナ３０と、入力インピー
ダンスＲ0 の同軸給電線とを整合回路を通して接続する
場合の整合条件式は、 Ｃ＝（１／ωＲ0 ）｛（Ｚ0 −Ｒａ）／Ｒａ｝1/2 となり、この式を変形すると、 Ｚ0 ＝｛（ωＲ0 Ｃ）2 ＋１｝Ｒａ のようになる。なお、Ｚ0 は中心周波数におけるインピ
ーダンス、Ｒａは導体１２のインダクタンス、Ｃは導体
１２と接地用端子１４の間及びコンデンサパターン４１
と接地用端子１４の間の容量である。これらの式から
も、容量を発生させることにより、中心周波数における
インピーダンスの調整が可能であることは明らかであ
る。
ａ−ｊＸａであるチップアンテナ３０と、入力インピー
ダンスＲ0 の同軸給電線とを整合回路を通して接続する
場合の整合条件式は、 Ｃ＝（１／ωＲ0 ）｛（Ｚ0 −Ｒａ）／Ｒａ｝1/2 となり、この式を変形すると、 Ｚ0 ＝｛（ωＲ0 Ｃ）2 ＋１｝Ｒａ のようになる。なお、Ｚ0 は中心周波数におけるインピ
ーダンス、Ｒａは導体１２のインダクタンス、Ｃは導体
１２と接地用端子１４の間及びコンデンサパターン４１
と接地用端子１４の間の容量である。これらの式から
も、容量を発生させることにより、中心周波数における
インピーダンスの調整が可能であることは明らかであ
る。
【００３３】なお、第１〜第３の実施例においては、チ
ップアンテナの基体が酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、シリカを主成分とする誘電材料により構成される場
合について述べたが、基体としてはこの誘電材料に限定
されるものではなく、酸化チタン、酸化ネオジウムを主
成分とする誘電材料、ニッケル、コバルト、鉄を主成分
とする磁性材料、あるいは誘電材料と磁性材料の組み合
わせでもよい。この際、導体の材料としては、ニッケ
ル、ニッケル合金、白金合金、銀、銀合金、銀−パラジ
ウム合金等がある。
ップアンテナの基体が酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、シリカを主成分とする誘電材料により構成される場
合について述べたが、基体としてはこの誘電材料に限定
されるものではなく、酸化チタン、酸化ネオジウムを主
成分とする誘電材料、ニッケル、コバルト、鉄を主成分
とする磁性材料、あるいは誘電材料と磁性材料の組み合
わせでもよい。この際、導体の材料としては、ニッケ
ル、ニッケル合金、白金合金、銀、銀合金、銀−パラジ
ウム合金等がある。
【００３４】さらに、第１〜第３の実施例においては、
チップアンテナの基体の内部に螺旋状の導体を形成する
場合について説明したが、基体の表面及び内部の少なく
とも一方に、螺旋状の導体を形成してもよい。また、基
体の表面及び内部の少なくとも一方に、ミアンダ状の導
体を形成してもよい。
チップアンテナの基体の内部に螺旋状の導体を形成する
場合について説明したが、基体の表面及び内部の少なく
とも一方に、螺旋状の導体を形成してもよい。また、基
体の表面及び内部の少なくとも一方に、ミアンダ状の導
体を形成してもよい。
【００３５】また、第２及び第３の実施例においては、
接地パターン及びコンデンサパターンを多層にすること
が可能となるため、より大きな容量を得ることが可能と
なる。また、逆に、同一の容量を得る場合には、チップ
アンテナを小型にすることができる。
接地パターン及びコンデンサパターンを多層にすること
が可能となるため、より大きな容量を得ることが可能と
なる。また、逆に、同一の容量を得る場合には、チップ
アンテナを小型にすることができる。
【００３６】さらに、チップアンテナの給電用端子及び
接地用端子の位置は、本発明の実施にあたって必須の条
件となるものではない。
接地用端子の位置は、本発明の実施にあたって必須の条
件となるものではない。
【００３７】
【発明の効果】請求項１のチップアンテナによれば、導
体を基体の表面及び内部の少なくとも一方に設け、接地
用端子を基体の表面に設けることにより、導体の一部と
接地用端子との間で容量を発生させることができる。従
って、この容量により、所望の中心周波数におけるイン
ピーダンスを得ることができ、その上、所望の帯域幅を
得ることが可能となる。
体を基体の表面及び内部の少なくとも一方に設け、接地
用端子を基体の表面に設けることにより、導体の一部と
接地用端子との間で容量を発生させることができる。従
って、この容量により、所望の中心周波数におけるイン
ピーダンスを得ることができ、その上、所望の帯域幅を
得ることが可能となる。
【００３８】請求項２のチップアンテナによれば、接地
パターンを基体の内部に設けるため、接地パターンの面
積を大きくすることにより、発生する容量を大きくする
ことができる。従って、基体の表面に設けられている接
地用端子の面積を大きくすることなく、より大きな容量
を発生させることができる。その結果、中心周波数にお
けるインピーダンスが大きく外れた場合でも調整するこ
とが可能となり、より確実に、かつ精度良く所望の帯域
幅を得ることができる。
パターンを基体の内部に設けるため、接地パターンの面
積を大きくすることにより、発生する容量を大きくする
ことができる。従って、基体の表面に設けられている接
地用端子の面積を大きくすることなく、より大きな容量
を発生させることができる。その結果、中心周波数にお
けるインピーダンスが大きく外れた場合でも調整するこ
とが可能となり、より確実に、かつ精度良く所望の帯域
幅を得ることができる。
【００３９】請求項３のチップアンテナによれば、コン
デンサパターンを基体の内部に設けるため、コンデンサ
パターンの面積を制御することにより、発生する容量を
制御することができる。従って、より容易に、かつ精度
良く発生する容量を制御することができる。その結果、
所望の中心周波数におけるインピーダンスをより容易
に、かつ精度良く得ることが可能となり、より容易に、
かつ精度良く所望の帯域幅を得ることができる。
デンサパターンを基体の内部に設けるため、コンデンサ
パターンの面積を制御することにより、発生する容量を
制御することができる。従って、より容易に、かつ精度
良く発生する容量を制御することができる。その結果、
所望の中心周波数におけるインピーダンスをより容易
に、かつ精度良く得ることが可能となり、より容易に、
かつ精度良く所望の帯域幅を得ることができる。
【図１】本発明のチップアンテナに係る第１の実施例の
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１のチップアンテナの上面図である。
【図３】図１のチップアンテナの断面図である。
【図４】本発明のチップアンテナに係る第２の実施例の
一部上面図である。
一部上面図である。
【図５】図４のチップアンテナの一部断面図である。
【図６】本発明のチップアンテナに係る第３の実施例の
一部上面図である。
一部上面図である。
【図７】図６のチップアンテナの一部断面図である。
【図８】本発明のチップアンテナに係る変形例の一部上
面図である。
面図である。
【図９】本発明のチップアンテナに係る別の変形例の一
部上面図である。
部上面図である。
【図１０】図６のチップアンテナで２ｐＦの容量を発生
させた場合のインピーダンス特性である。
させた場合のインピーダンス特性である。
【図１１】従来のチップアンテナのインピーダンス特性
である。
である。
【図１２】図６のチップアンテナで２ｐＦの容量を発生
させた場合の反射損失特性である。
させた場合の反射損失特性である。
【図１３】従来のチップアンテナの反射損失特性であ
る。
る。
【図１４】従来のチップアンテナの断面図である。
１０、２０、３０、４０、４５ チップアンテナ １１ 基体 １２ 導体 １３ 給電用端子 １４ 接地用端子 ２１ 接地パターン ３１ コンデンサパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朝倉 健二 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】 誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方
からなる基体と、該基体の表面及び内部の少なくとも一
方に形成された導体と、前記導体に電圧を印加するため
に前記基体の表面に形成される少なくとも１つの給電用
端子と、前記基体の表面に形成される少なくとも１つの
接地用端子とを備えることを特徴とするチップアンテ
ナ。 - 【請求項２】 前記基体の内部に、前記接地用端子に接
続される少なくとも１つの接地パターンを設けることを
特徴とする請求項１に記載のチップアンテナ。 - 【請求項３】 前記基体の内部に、前記導体に接続され
る少なくとも１つのコンデンサパターンを設けることを
特徴とする請求項１あるいは請求項２のいずれかに記載
のチップアンテナ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246292A JPH0993021A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | チップアンテナ |
| US08/717,491 US5764198A (en) | 1995-09-25 | 1996-09-20 | Chip antenna |
| EP96115316A EP0764999A1 (en) | 1995-09-25 | 1996-09-24 | Chip antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7246292A JPH0993021A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | チップアンテナ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0993021A true JPH0993021A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17146386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7246292A Pending JPH0993021A (ja) | 1995-09-25 | 1995-09-25 | チップアンテナ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5764198A (ja) |
| EP (1) | EP0764999A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0993021A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088771A1 (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | アンテナとそれを用いた電子機器 |
| JP2008252950A (ja) * | 2008-07-11 | 2008-10-16 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置 |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09275316A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ |
| JPH09284029A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-31 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ |
| JP3427668B2 (ja) * | 1997-04-01 | 2003-07-22 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
| JPH1131913A (ja) * | 1997-05-15 | 1999-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを用いた移動体通信機 |
| JP3669117B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2005-07-06 | 松下電器産業株式会社 | ヘリカルアンテナ及びその製造方法 |
| KR100702088B1 (ko) * | 2000-01-31 | 2007-04-02 | 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤 | 안테나 장치 및 안테나 장치 조립체 |
| US6653978B2 (en) * | 2000-04-20 | 2003-11-25 | Nokia Mobile Phones, Ltd. | Miniaturized radio frequency antenna |
| DE10114012B4 (de) * | 2000-05-11 | 2011-02-24 | Amtran Technology Co., Ltd., Chung Ho | Chipantenne |
| EP1221735B1 (en) * | 2000-12-26 | 2006-06-21 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing an antenna |
| US6995710B2 (en) * | 2001-10-09 | 2006-02-07 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Dielectric antenna for high frequency wireless communication apparatus |
| ATE330339T1 (de) | 2001-10-11 | 2006-07-15 | Taiyo Yuden Kk | Dielektrische antenne |
| JP2005175757A (ja) | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナモジュール |
| US20060151615A1 (en) * | 2005-01-12 | 2006-07-13 | Taiwan Name Plate Co., Ltd. | Radio identifiable mark |
| JP6127959B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2017-05-17 | Tdk株式会社 | フェライト組成物、フェライトプレート、アンテナ素子用部材、およびアンテナ素子 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3925784A (en) * | 1971-10-27 | 1975-12-09 | Radiation Inc | Antenna arrays of internally phased elements |
| JPS58198902A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | Tdk Corp | アンテナコイル |
| US4571595A (en) * | 1983-12-05 | 1986-02-18 | Motorola, Inc. | Dual band transceiver antenna |
| JPS6332092Y2 (ja) * | 1985-02-22 | 1988-08-26 | ||
| JPH01154605A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-16 | Coil Suneeku Kk | チップ形アンテナコイルの製造法 |
| AT396532B (de) * | 1991-12-11 | 1993-10-25 | Siemens Ag Oesterreich | Antennenanordnung, insbesondere für kommunikationsendgeräte |
| US5386215A (en) * | 1992-11-20 | 1995-01-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Highly efficient planar antenna on a periodic dielectric structure |
| JP3232895B2 (ja) * | 1994-08-05 | 2001-11-26 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ及びその周波数調整方法 |
-
1995
- 1995-09-25 JP JP7246292A patent/JPH0993021A/ja active Pending
-
1996
- 1996-09-20 US US08/717,491 patent/US5764198A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-09-24 EP EP96115316A patent/EP0764999A1/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005088771A1 (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | アンテナとそれを用いた電子機器 |
| JP2008252950A (ja) * | 2008-07-11 | 2008-10-16 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5764198A (en) | 1998-06-09 |
| EP0764999A1 (en) | 1997-03-26 |
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