JPH09247025A - アンテナ装置 - Google Patents
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- JPH09247025A JPH09247025A JP5316496A JP5316496A JPH09247025A JP H09247025 A JPH09247025 A JP H09247025A JP 5316496 A JP5316496 A JP 5316496A JP 5316496 A JP5316496 A JP 5316496A JP H09247025 A JPH09247025 A JP H09247025A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装基板上に設けるインピーダンス整合回路
部が不要となり、かつ製造コストの低減及び製造期間の
短縮が可能となるアンテナ装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】 アンテナ装置１０はアンテナ本体１１と
インピーダンス整合回路部１２からなり、アンテナ本体
１１は、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主
成分とする直方体状の基体１３の内部に、基体１３の長
手方向に螺旋状に巻回される導体１４と、基体１３の表
面に、導体１４に電圧を印加するための給電用端子１５
を備える。インピーダンス整合回路部１２は、アンテナ
本体１１と共有している基体１３の内部に形成されたイ
ンダクダンス素子１６及びキャパシタンス素子１７から
なる。この際、キャパシタンス素子１７は、基体１３の
内部に設けられたコンデンサ電極１８と、基体１３の裏
面に設けられた接地電極１９で形成されている。
部が不要となり、かつ製造コストの低減及び製造期間の
短縮が可能となるアンテナ装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】 アンテナ装置１０はアンテナ本体１１と
インピーダンス整合回路部１２からなり、アンテナ本体
１１は、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主
成分とする直方体状の基体１３の内部に、基体１３の長
手方向に螺旋状に巻回される導体１４と、基体１３の表
面に、導体１４に電圧を印加するための給電用端子１５
を備える。インピーダンス整合回路部１２は、アンテナ
本体１１と共有している基体１３の内部に形成されたイ
ンダクダンス素子１６及びキャパシタンス素子１７から
なる。この際、キャパシタンス素子１７は、基体１３の
内部に設けられたコンデンサ電極１８と、基体１３の裏
面に設けられた接地電極１９で形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ装置に関
し、特に、移動体通信用及びローカルエリアネットワー
ク（ＬＡＮ）用の移動体通信機に用いられるアンテナ装
置に関する。
し、特に、移動体通信用及びローカルエリアネットワー
ク（ＬＡＮ）用の移動体通信機に用いられるアンテナ装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１５に、従来のアンテナ装置５０の斜
視図を示す。５１はアンテナ本体、５２はアンテナ本体
５１を実装するための実装基板、５３は実装基板５２上
に形成された接地パターン、５４は同じく実装基板５２
上に形成された伝送線路である。そして、接地パターン
５３はグランドに接続される。また、伝送線路５４は給
電源Ｖに接続され、給電源Ｖはグランドに接続される。
この際、伝送線路５４は特性インピーダンスが５０Ωと
なるように設計されている。
視図を示す。５１はアンテナ本体、５２はアンテナ本体
５１を実装するための実装基板、５３は実装基板５２上
に形成された接地パターン、５４は同じく実装基板５２
上に形成された伝送線路である。そして、接地パターン
５３はグランドに接続される。また、伝送線路５４は給
電源Ｖに接続され、給電源Ｖはグランドに接続される。
この際、伝送線路５４は特性インピーダンスが５０Ωと
なるように設計されている。
【０００３】このアンテナ本体５１は図１６に示すよう
に、アルミナ、ステアタイト等の絶縁体粉末からなる絶
縁体層（図示せず）を積層した直方体状の絶縁体５５
と、銀、銀−パラジウム等からなり、絶縁体５５の内部
にコイル状に形成される導体５６と、フェライト粉末等
の磁性体粉末からなり、絶縁体５５及びコイル状の導体
５６の内部に形成される磁性体５７と、絶縁体５５を焼
成した後、導体５６の引き出し端（図示せず）に、被
着、焼き付けされる外部接続端子５８ａ及び５８ｂとで
構成されている。すなわち、アンテナ本体５１は、磁性
体５７にコイル状の導体５６を巻回し、絶縁体５５で封
入した構成になっている。
に、アルミナ、ステアタイト等の絶縁体粉末からなる絶
縁体層（図示せず）を積層した直方体状の絶縁体５５
と、銀、銀−パラジウム等からなり、絶縁体５５の内部
にコイル状に形成される導体５６と、フェライト粉末等
の磁性体粉末からなり、絶縁体５５及びコイル状の導体
５６の内部に形成される磁性体５７と、絶縁体５５を焼
成した後、導体５６の引き出し端（図示せず）に、被
着、焼き付けされる外部接続端子５８ａ及び５８ｂとで
構成されている。すなわち、アンテナ本体５１は、磁性
体５７にコイル状の導体５６を巻回し、絶縁体５５で封
入した構成になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
のアンテナ装置においては、アンテナ本体の入力インピ
ーダンスと伝送線路の特性インピーダンスが異なる場合
には、アンテナ本体の外部端子と伝送線路の間、すなわ
ち実装基板上にインダクタンス素子及びキャパシタンス
素子からなるインピーダンス整合回路を設ける必要が生
じる。
のアンテナ装置においては、アンテナ本体の入力インピ
ーダンスと伝送線路の特性インピーダンスが異なる場合
には、アンテナ本体の外部端子と伝送線路の間、すなわ
ち実装基板上にインダクタンス素子及びキャパシタンス
素子からなるインピーダンス整合回路を設ける必要が生
じる。
【０００５】しかしながら、インダクタンス素子及びキ
ャパシタンス素子がチップ部品であるため、実装基板上
に占めるインピーダンス整合回路の占有面積及び占有体
積が大きくなり、アンテナ装置が大型化し、さらには、
そのアンテナ装置を搭載する移動体通信機等が大型化す
るという問題点が生じる。
ャパシタンス素子がチップ部品であるため、実装基板上
に占めるインピーダンス整合回路の占有面積及び占有体
積が大きくなり、アンテナ装置が大型化し、さらには、
そのアンテナ装置を搭載する移動体通信機等が大型化す
るという問題点が生じる。
【０００６】また、アンテナ本体とインピーダンス整合
回路を別々に製造して、実装基板上に実装する必要があ
るため、製造コストが高くなったり、製造期間が長くな
るという問題点も生じる。
回路を別々に製造して、実装基板上に実装する必要があ
るため、製造コストが高くなったり、製造期間が長くな
るという問題点も生じる。
【０００７】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、実装基板上に設けるインピー
ダンス整合回路が不要となり、かつ製造コストの低減及
び製造期間の短縮が可能となるアンテナ装置を提供する
ことを目的とする。
めになされたものであり、実装基板上に設けるインピー
ダンス整合回路が不要となり、かつ製造コストの低減及
び製造期間の短縮が可能となるアンテナ装置を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、誘電材料及び磁性材料の少なくとも一
方からなる基体と、該基体の表面及び内部の少なくとも
一方に形成された少なくとも１つの導体と、前記基体の
表面に形成され、前記導体に電圧を印加するための少な
くとも１つの給電用端子を備えているアンテナ本体と、
前記アンテナ本体の基体の表面及び内部の少なくとも一
方に形成された少なくとも１つのインダクダンス素子及
び少なくとも１つのキャパシタンス素子からなることを
特徴とする。
るため本発明は、誘電材料及び磁性材料の少なくとも一
方からなる基体と、該基体の表面及び内部の少なくとも
一方に形成された少なくとも１つの導体と、前記基体の
表面に形成され、前記導体に電圧を印加するための少な
くとも１つの給電用端子を備えているアンテナ本体と、
前記アンテナ本体の基体の表面及び内部の少なくとも一
方に形成された少なくとも１つのインダクダンス素子及
び少なくとも１つのキャパシタンス素子からなることを
特徴とする。
【０００９】本発明のアンテナ装置によれば、インダク
タンス素子及びキャパシタンス素子を、アンテナ本体の
基体の表面及び内部の少なくとも一方に設けることによ
り、アンテナ装置の入力インピーダンスを調整すること
が可能となる。
タンス素子及びキャパシタンス素子を、アンテナ本体の
基体の表面及び内部の少なくとも一方に設けることによ
り、アンテナ装置の入力インピーダンスを調整すること
が可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１及び図２に、本発明に係るアンテ
ナ装置の第１の実施例の斜視図及び側面図を示す。
施例を説明する。図１及び図２に、本発明に係るアンテ
ナ装置の第１の実施例の斜視図及び側面図を示す。
【００１１】アンテナ装置１０はアンテナ本体１１とイ
ンピーダンス整合回路部１２からなり、アンテナ本体１
１は、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成
分とする直方体状の基体１３の内部に、基体１３の長手
方向に螺旋状に巻回される導体１４を備える。
ンピーダンス整合回路部１２からなり、アンテナ本体１
１は、酸化バリウム、酸化アルミニウム、シリカを主成
分とする直方体状の基体１３の内部に、基体１３の長手
方向に螺旋状に巻回される導体１４を備える。
【００１２】一方、インピーダンス整合回路部１２は、
アンテナ本体１１と共有している基体１３の表面に、導
体１４に電圧を印加するための給電用端子１５を、基体
１３の内部に、インダクダンス素子１６及びキャパシタ
ンス素子１７を備える。この際、キャパシタンス素子１
７は、基体１３の内部に設けられたコンデンサ電極１８
と、基体１３の側面及び裏面に設けられた接地電極１９
で形成される。
アンテナ本体１１と共有している基体１３の表面に、導
体１４に電圧を印加するための給電用端子１５を、基体
１３の内部に、インダクダンス素子１６及びキャパシタ
ンス素子１７を備える。この際、キャパシタンス素子１
７は、基体１３の内部に設けられたコンデンサ電極１８
と、基体１３の側面及び裏面に設けられた接地電極１９
で形成される。
【００１３】そして、アンテナ本体１１の導体１４の一
端及びインダクタンス素子１６の一端はコンデンサ電極
１８に接続される。また、アンテナ本体１１の導体１４
の他端は、基体１３の内部において自由端２１を形成
し、インダクタンス素子１６の他端は、基体１３の側面
に引き出されて給電部２２を形成する。さらに、この給
電部２２は、導体１４に電圧を印加するために基体１３
の表面に形成された給電用端子１５に接続される。
端及びインダクタンス素子１６の一端はコンデンサ電極
１８に接続される。また、アンテナ本体１１の導体１４
の他端は、基体１３の内部において自由端２１を形成
し、インダクタンス素子１６の他端は、基体１３の側面
に引き出されて給電部２２を形成する。さらに、この給
電部２２は、導体１４に電圧を印加するために基体１３
の表面に形成された給電用端子１５に接続される。
【００１４】また、給電用端子１５は給電源Ｖに接続さ
れ、給電源Ｖはグランドに接続される。さらに、接地電
極１９はグランドに接続される。
れ、給電源Ｖはグランドに接続される。さらに、接地電
極１９はグランドに接続される。
【００１５】このときのアンテナ装置１０の等価回路は
図３に示すようになる。すなわち、アンテナ本体１１の
導体１４に対して、インダクタンス素子１６は直列に接
続され、キャパシタンス素子１７は並列に接続される。
また、キャパシタンス素子１７は、導体１４とインダク
タンス素子１６の接続点と、グランドとの間に接続され
る。
図３に示すようになる。すなわち、アンテナ本体１１の
導体１４に対して、インダクタンス素子１６は直列に接
続され、キャパシタンス素子１７は並列に接続される。
また、キャパシタンス素子１７は、導体１４とインダク
タンス素子１６の接続点と、グランドとの間に接続され
る。
【００１６】図４及び図５に、本発明に係るアンテナ装
置の第２の実施例の斜視図及び側面図を示す。なお、第
２の実施例中において、第１の実施例と同一もしくは同
等の部分には同一番号を付し、詳細な説明は省略する。
置の第２の実施例の斜視図及び側面図を示す。なお、第
２の実施例中において、第１の実施例と同一もしくは同
等の部分には同一番号を付し、詳細な説明は省略する。
【００１７】このアンテナ装置２０は、第１の実施例の
アンテナ装置１０と比較して、アンテナ本体１１の導体
１４の一端がインダクタンス素子１６の一端に接続さ
れ、インダクタンス素子１６の他端がコンデンサ電極１
８に接続される点で異なる。
アンテナ装置１０と比較して、アンテナ本体１１の導体
１４の一端がインダクタンス素子１６の一端に接続さ
れ、インダクタンス素子１６の他端がコンデンサ電極１
８に接続される点で異なる。
【００１８】このときのアンテナ装置２０の等価回路は
図６に示すようになる。すなわち、第１の実施例と同様
に、アンテナ本体１１の導体１４に対して、インダクタ
ンス素子１６及びキャパシタンス素子１７は、それぞれ
直列あるいは並列に接続される。しかし、第１の実施例
と異なり、キャパシタンス素子１７はインダクタンス素
子１６と給電源Ｖの接続点とグランドとの間に接続され
る。
図６に示すようになる。すなわち、第１の実施例と同様
に、アンテナ本体１１の導体１４に対して、インダクタ
ンス素子１６及びキャパシタンス素子１７は、それぞれ
直列あるいは並列に接続される。しかし、第１の実施例
と異なり、キャパシタンス素子１７はインダクタンス素
子１６と給電源Ｖの接続点とグランドとの間に接続され
る。
【００１９】図７乃至図１０にアンテナ装置の挿入損失
特性、図１１乃至図１４にアンテナ装置の入力インピー
ダンス特性を示す。このうち、図７、図９、図１１及び
図１３は、インピーダンス整合回路部を設けていないア
ンテナ装置の場合、図８及び図１２は、５６ｎＨのイン
ダクタンス値を有するインダクタンス素子及び４ｐＦの
容量値を有するキャパシタンス素子を、導体に対してそ
れぞれ直列あるいは並列に設けているアンテナ装置１０
の場合、図１０及び図１４は、３ｎＨのインダクタンス
値を有するインダクタンス素子及び４ｐＦの容量値を有
するキャパシタンス素子を、導体に対してそれぞれ直列
あるいは並列に設けているアンテナ装置２０の場合であ
る。
特性、図１１乃至図１４にアンテナ装置の入力インピー
ダンス特性を示す。このうち、図７、図９、図１１及び
図１３は、インピーダンス整合回路部を設けていないア
ンテナ装置の場合、図８及び図１２は、５６ｎＨのイン
ダクタンス値を有するインダクタンス素子及び４ｐＦの
容量値を有するキャパシタンス素子を、導体に対してそ
れぞれ直列あるいは並列に設けているアンテナ装置１０
の場合、図１０及び図１４は、３ｎＨのインダクタンス
値を有するインダクタンス素子及び４ｐＦの容量値を有
するキャパシタンス素子を、導体に対してそれぞれ直列
あるいは並列に設けているアンテナ装置２０の場合であ
る。
【００２０】図７〜図１０のアンテナ装置の挿入損失特
性の結果から、インダクタンス素子及びキャパシタンス
素子からなるインピーダンス整合回路部を、アンテナ本
体と共有する基体の内部に設けることにより、挿入損失
が小さくなり、挿入損失特性が向上していることが理解
できる。
性の結果から、インダクタンス素子及びキャパシタンス
素子からなるインピーダンス整合回路部を、アンテナ本
体と共有する基体の内部に設けることにより、挿入損失
が小さくなり、挿入損失特性が向上していることが理解
できる。
【００２１】次に、表１に、図７乃至図１０から得られ
たアンテナ本体の共振周波数と、図１１乃至図１４から
得られたアンテナ装置の共振周波数（図中矢印１）にお
ける反射係数｜Γ｜を示す。この際、反射係数｜Γ｜
は、｜（Ｚｉｎ−Ｚｏ）／（Ｚｉｎ＋Ｚｏ）｜で表さ
れ、Ｚｉｎはアンテナ本体の入力インピーダンス、Ｚｏ
は伝送線路の特性インピーダンスである。
たアンテナ本体の共振周波数と、図１１乃至図１４から
得られたアンテナ装置の共振周波数（図中矢印１）にお
ける反射係数｜Γ｜を示す。この際、反射係数｜Γ｜
は、｜（Ｚｉｎ−Ｚｏ）／（Ｚｉｎ＋Ｚｏ）｜で表さ
れ、Ｚｉｎはアンテナ本体の入力インピーダンス、Ｚｏ
は伝送線路の特性インピーダンスである。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１の結果から、インダクタンス素子及び
キャパシタンス素子からなるインピーダンス整合回路部
を、アンテナ本体と共有する基体の内部に設けることに
より、従来のインピーダンス整合回路部をアンテナ本体
ともに実装基板上に設ける場合と同様に、反射係数｜Γ
｜をゼロに近付ける、すなわちアンテナ本体の入力イン
ピーダンスを伝送線路の特性インピーダンスである５０
Ωと整合させることが可能であることが理解できる。
キャパシタンス素子からなるインピーダンス整合回路部
を、アンテナ本体と共有する基体の内部に設けることに
より、従来のインピーダンス整合回路部をアンテナ本体
ともに実装基板上に設ける場合と同様に、反射係数｜Γ
｜をゼロに近付ける、すなわちアンテナ本体の入力イン
ピーダンスを伝送線路の特性インピーダンスである５０
Ωと整合させることが可能であることが理解できる。
【００２４】例えば、アンテナ本体の入力インピーダン
スが伝送線路の特性インピーダンスより大きい場合に
は、図３に示すように、キャパシタンス素子を導体とイ
ンダクタンス素子の接続点とグランドとの間に設ければ
よい。また、アンテナ本体の入力インピーダンスが伝送
線路の特性インピーダンスより小さい場合には、図６に
示すように、キャパシタンス素子をインダクタンス素子
と給電源の接続点とグランドとの間に設ければよい。
スが伝送線路の特性インピーダンスより大きい場合に
は、図３に示すように、キャパシタンス素子を導体とイ
ンダクタンス素子の接続点とグランドとの間に設ければ
よい。また、アンテナ本体の入力インピーダンスが伝送
線路の特性インピーダンスより小さい場合には、図６に
示すように、キャパシタンス素子をインダクタンス素子
と給電源の接続点とグランドとの間に設ければよい。
【００２５】なお、上述のアンテナ装置においては、ア
ンテナ本体の基体が酸化バリウム、酸化アルミニウム、
シリカを主成分とする誘電材料により構成される場合に
ついて説明したが、基体としてはこの誘電材料に限定さ
れるものではなく、酸化チタン、酸化ネオジウムを主成
分とする誘電材料、ニッケル、コバルト、鉄を主成分と
する磁性材料で構成してもよく、あるいは誘電材料と磁
性材料の組み合わせて構成してもよい。
ンテナ本体の基体が酸化バリウム、酸化アルミニウム、
シリカを主成分とする誘電材料により構成される場合に
ついて説明したが、基体としてはこの誘電材料に限定さ
れるものではなく、酸化チタン、酸化ネオジウムを主成
分とする誘電材料、ニッケル、コバルト、鉄を主成分と
する磁性材料で構成してもよく、あるいは誘電材料と磁
性材料の組み合わせて構成してもよい。
【００２６】また、アンテナ本体の導体が基体の長手方
向に螺旋状に巻回されている場合について説明したが、
基体の高さ方向に巻回されていてもよい。
向に螺旋状に巻回されている場合について説明したが、
基体の高さ方向に巻回されていてもよい。
【００２７】さらに、螺旋状に巻回されたアンテナ本体
の導体の巻回軸Ｃと直交する巻回断面の形状が略矩形の
場合について説明したが、巻回断面の形状は少なくとも
一部に直線部を有していればよい。この場合には、巻回
軸方向及び巻回軸の垂直方向からの主偏波及び交差偏波
に対し感応するため、無指向性のアンテナ本体を得るこ
とができる。
の導体の巻回軸Ｃと直交する巻回断面の形状が略矩形の
場合について説明したが、巻回断面の形状は少なくとも
一部に直線部を有していればよい。この場合には、巻回
軸方向及び巻回軸の垂直方向からの主偏波及び交差偏波
に対し感応するため、無指向性のアンテナ本体を得るこ
とができる。
【００２８】また、アンテナ本体の導体が螺旋状に巻回
されている場合について説明したが、ミアンダ状に形成
されていてもよい。
されている場合について説明したが、ミアンダ状に形成
されていてもよい。
【００２９】さらに、アンテナ本体の導体をアンテナ装
置の基体の内部に設ける場合について説明したが、アン
テナ本体の基体の表面、あるいは表面及び内部の両方に
導体を設けてもよい。
置の基体の内部に設ける場合について説明したが、アン
テナ本体の基体の表面、あるいは表面及び内部の両方に
導体を設けてもよい。
【００３０】また、アンテナ本体の導体が１本の場合に
ついて説明したが、２本以上形成されていてもよい。そ
の場合には、アンテナ装置として、複数の共振周波数を
有することが可能となる。
ついて説明したが、２本以上形成されていてもよい。そ
の場合には、アンテナ装置として、複数の共振周波数を
有することが可能となる。
【００３１】さらに、アンテナ装置の基体の形状が直方
体状である場合について説明したが、他の形状、例えば
立方体状、円柱状、角錐状、円錐状、球状等でもよい。
体状である場合について説明したが、他の形状、例えば
立方体状、円柱状、角錐状、円錐状、球状等でもよい。
【００３２】また、インピーダンス整合回路部のインダ
クタンス素子及びキャパシタンス素子がアンテナ装置の
基体の内部に設けられる場合について説明したが、アン
テナ装置の基体の表面、あるいは表面及び内部の両方に
設けられていてもよい。この際、キャパシタンス素子を
基体の表面に設ける例としては、基体の１つの面に並べ
て形成されたコンデンサ電極と接地電極との間で形成さ
れるものがある。
クタンス素子及びキャパシタンス素子がアンテナ装置の
基体の内部に設けられる場合について説明したが、アン
テナ装置の基体の表面、あるいは表面及び内部の両方に
設けられていてもよい。この際、キャパシタンス素子を
基体の表面に設ける例としては、基体の１つの面に並べ
て形成されたコンデンサ電極と接地電極との間で形成さ
れるものがある。
【００３３】
【発明の効果】本発明のアンテナ装置によれば、インダ
クタンス素子及びキャパシタンス素子を、アンテナ本体
の基体の表面及び内部の少なくとも一方に設けることに
より、従来と同様に、共振周波数における入力インピー
ダンスを調整する、すなわち入力インピーダンスを伝送
線路のインピーダンスと整合させることできる。また、
アンテナ装置の小形化が可能となる。
クタンス素子及びキャパシタンス素子を、アンテナ本体
の基体の表面及び内部の少なくとも一方に設けることに
より、従来と同様に、共振周波数における入力インピー
ダンスを調整する、すなわち入力インピーダンスを伝送
線路のインピーダンスと整合させることできる。また、
アンテナ装置の小形化が可能となる。
【００３４】さらに、アンテナ本体と同時にインダクタ
ンス素子及びキャパシタンス素子を形成することができ
るため、製造コストの低減及び製造期間の短縮も可能と
なる。
ンス素子及びキャパシタンス素子を形成することができ
るため、製造コストの低減及び製造期間の短縮も可能と
なる。
【図１】本発明のアンテナ装置に係る第１の実施例の斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のアンテナ装置の側面図である。
【図３】図１のアンテナ装置の等価回路図である。
【図４】本発明のアンテナ装置に係る第２の実施例の斜
視図である。
視図である。
【図５】図４のアンテナ装置の側面図である。
【図６】図４のアンテナ装置の等価回路図である。
【図７】インピーダンス整合回路部を設けていない場合
のアンテナ装置の反射損失特性である。
のアンテナ装置の反射損失特性である。
【図８】インピーダンス整合回路部を設けている場合の
アンテナ装置の反射損失特性である。（インダクタンス
素子のインダクタンス値：５６ｎＨ、キャパシタンス素
子の容量値：４ｐＦ）
アンテナ装置の反射損失特性である。（インダクタンス
素子のインダクタンス値：５６ｎＨ、キャパシタンス素
子の容量値：４ｐＦ）
【図９】インピーダンス整合回路を設けていない場合の
アンテナ装置の反射損失特性である。
アンテナ装置の反射損失特性である。
【図１０】インピーダンス整合回路を設けている場合の
アンテナ装置の反射損失特性である。（インダクタンス
素子のインダクタンス値：３ｎＨ、キャパシタンス素子
の容量値：４ｐＦ）
アンテナ装置の反射損失特性である。（インダクタンス
素子のインダクタンス値：３ｎＨ、キャパシタンス素子
の容量値：４ｐＦ）
【図１１】インピーダンス整合回路を設けている場合の
アンテナ装置の入力インピーダンス特性である。
アンテナ装置の入力インピーダンス特性である。
【図１２】インピーダンス整合回路を設けている場合の
アンテナ装置の入力インピーダンス特性である。（イン
ダクタンス素子のインダクタンス値：５６ｎＨ、キャパ
シタンス素子の容量値：４ｐＦ）
アンテナ装置の入力インピーダンス特性である。（イン
ダクタンス素子のインダクタンス値：５６ｎＨ、キャパ
シタンス素子の容量値：４ｐＦ）
【図１３】インピーダンス整合回路を設けている場合の
アンテナ装置の入力インピーダンス特性である。
アンテナ装置の入力インピーダンス特性である。
【図１４】インピーダンス整合回路を設けている場合の
アンテナ装置の入力インピーダンス特性である。（イン
ダクタンス素子のインダクタンス値：３ｎＨ、キャパシ
タンス素子の容量値：４ｐＦ）
アンテナ装置の入力インピーダンス特性である。（イン
ダクタンス素子のインダクタンス値：３ｎＨ、キャパシ
タンス素子の容量値：４ｐＦ）
【図１５】従来のアンテナ装置の斜視図である。
【図１６】図１５のアンテナ装置を構成するアンテナ本
体の側面図である。
体の側面図である。
１０、２０ アンテナ装置 １１ アンテナ本体 １３ 基体 １４ 導体 １５ 給電用端子 １６ インダクタンス素子 １７ キャパシタンス素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鶴 輝久 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 萬代 治文 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電材料及び磁性材料の少なくとも一方
からなる基体と、該基体の表面及び内部の少なくとも一
方に形成された少なくとも１つの導体と、前記基体の表
面に形成され、前記導体に電圧を印加するための少なく
とも１つの給電用端子を備えているアンテナ本体と、前
記アンテナ本体の基体の表面及び内部の少なくとも一方
に形成された少なくとも１つのインダクダンス素子及び
少なくとも１つのキャパシタンス素子からなることを特
徴とするアンテナ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316496A JPH09247025A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | アンテナ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316496A JPH09247025A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | アンテナ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09247025A true JPH09247025A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12935228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5316496A Pending JPH09247025A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | アンテナ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09247025A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7994877B1 (en) * | 2008-11-10 | 2011-08-09 | Hrl Laboratories, Llc | MEMS-based quartz hybrid filters and a method of making the same |
| US8912711B1 (en) | 2010-06-22 | 2014-12-16 | Hrl Laboratories, Llc | Thermal stress resistant resonator, and a method for fabricating same |
| US9046541B1 (en) | 2003-04-30 | 2015-06-02 | Hrl Laboratories, Llc | Method for producing a disk resonator gyroscope |
| US9599470B1 (en) | 2013-09-11 | 2017-03-21 | Hrl Laboratories, Llc | Dielectric high Q MEMS shell gyroscope structure |
| US9977097B1 (en) | 2014-02-21 | 2018-05-22 | Hrl Laboratories, Llc | Micro-scale piezoelectric resonating magnetometer |
| US9991863B1 (en) | 2014-04-08 | 2018-06-05 | Hrl Laboratories, Llc | Rounded and curved integrated tethers for quartz resonators |
| US10031191B1 (en) | 2015-01-16 | 2018-07-24 | Hrl Laboratories, Llc | Piezoelectric magnetometer capable of sensing a magnetic field in multiple vectors |
| US10175307B1 (en) | 2016-01-15 | 2019-01-08 | Hrl Laboratories, Llc | FM demodulation system for quartz MEMS magnetometer |
| US10266398B1 (en) | 2007-07-25 | 2019-04-23 | Hrl Laboratories, Llc | ALD metal coatings for high Q MEMS structures |
| US10308505B1 (en) | 2014-08-11 | 2019-06-04 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite |
| US10916822B2 (en) | 2017-05-29 | 2021-02-09 | Ricoh Company, Ltd. | Antenna device and method for producing antenna device |
-
1996
- 1996-03-11 JP JP5316496A patent/JPH09247025A/ja active Pending
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| US10308505B1 (en) | 2014-08-11 | 2019-06-04 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite |
| US11117800B2 (en) | 2014-08-11 | 2021-09-14 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for the monolithic encapsulation of a micro-scale inertial navigation sensor suite |
| US10031191B1 (en) | 2015-01-16 | 2018-07-24 | Hrl Laboratories, Llc | Piezoelectric magnetometer capable of sensing a magnetic field in multiple vectors |
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| US10916822B2 (en) | 2017-05-29 | 2021-02-09 | Ricoh Company, Ltd. | Antenna device and method for producing antenna device |
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