JPH0964628A - アンテナ装置 - Google Patents

アンテナ装置

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JPH0964628A
JPH0964628A JP7214899A JP21489995A JPH0964628A JP H0964628 A JPH0964628 A JP H0964628A JP 7214899 A JP7214899 A JP 7214899A JP 21489995 A JP21489995 A JP 21489995A JP H0964628 A JPH0964628 A JP H0964628A
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antenna
antenna device
forming means
capacitance
microstrip line
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Teruhisa Tsuru
輝久 鶴
Harufumi Bandai
治文 萬代
Seiji Kaminami
誠治 神波
Kenji Asakura
健二 朝倉
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 所定のインピーダンスを確保したアンテナ装
置を提供する。 【解決手段】 アンテナ装置１０は、チップアンテナ１
１とチップアンテナ１１を実装するための実装基板１２
からなり、実装基板１２の上には、接地パターン１３、
マイクロストリップライン１４が形成されている。ま
た、チップアンテナ１１の表面には、導体に電圧を印加
するための給電用端子１７を備えている。そして、はん
だ（図示せず）により、チップアンテナ１１の給電用端
子１７と実装基板１２の上のマイクロストリップライン
１４を接続することにより形成されている。また、チッ
プアンテナ１１の給電用端子１７が接続されたマイクロ
ストリップライン１４と接地パターン１３との間には、
誘電体樹脂１９が設けられ、この誘電体樹脂１９によ
り、マイクロストリップライン１４、接地パターン１３
間に容量を発生させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信用及び
ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）用に用いられる
アンテナ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１１に、従来のアンテナ装置５０の斜
視図を示す。５１はチップアンテナ、５２はチップアン
テナ５１を実装するための実装基板、５３は実装基板５
２上に形成された接地パターン、５４は同じく実装基板
５２上に形成されたマイクロストリップラインである。
このチップアンテナ５１は図１２に示すように、絶縁体
５５、コイル状の導体５６、磁性体５７、外部接続端子
５８ａ、５８ｂで構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
のアンテナ装置においては、チップアンテナを基板に実
装した場合に、基板の材質、接地パターンの形状、アン
テナ装置を収納する筐体の材質等により、チップアンテ
ナの共振周波数やインピーダンスが設計値よりずれてし
まうという問題が生じる。チップアンテナの共振周波数
については事前にずれを見込んで調整することはできる
が、チップアンテナのインピーダンスについては調整は
不可能であった。
【０００４】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、所定のインピーダンスを確保
したアンテナ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明は、基体と、該基体の表面及び内部の少な
くとも一方に形成された少なくとも１つの導体と、前記
基体表面に設けられ、前記導体に電圧を印加するための
少なくとも１つの給電用端子とを備えるチップアンテナ
と、接地パターンを備える前記チップアンテナを実装す
るための実装基板とからなり、前記チップアンテナの給
電用端子と前記実装基板の接地パターンとの間に容量形
成手段を設けることを特徴とする。
【０００６】また、前記容量形成手段がコンデンサであ
ることを特徴とする。
【０００７】また、前記容量形成手段がオープンスタブ
であることを特徴とする。
【０００８】それにより、本発明のアンテナ装置では、
容量形成手段を設けることにより、アンテナ装置のイン
ピーダンスを調整することが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１に、本発明に係るアンテナ装
置の第１の実施例の斜視図を示す。アンテナ装置１０は
チップアンテナ１１とチップアンテナ１１を実装するた
めの実装基板１２からなり、実装基板１２の上には、接
地パターン１３、マイクロストリップライン１４が形成
されている。
【００１０】また、チップアンテナ１１は、図２に示す
ように、酸化チタン、酸化バリウムを主成分とする直方
体状の誘電体基体１５の内部に、誘電体基体１５の長手
方向に螺旋状に巻回される導体１６と、誘電体基体１５
の表面に、導体１６に電圧を印加するための給電用端子
１７を備える。また、誘電体基体１５の表面には、チッ
プアンテナ１１を実装基板１２に固定するための固定用
端子１８も備えている。この際、導体１６の一端は、給
電用端子１７に接続される給電端１６ａを形成し、他端
は、誘電体基体１５の内部において自由端１６ｂを形成
する。
【００１１】そして、はんだ（図示せず）により、チッ
プアンテナ１１の給電用端子１７と実装基板１２の上の
マイクロストリップライン１４を接続することによりア
ンテナ装置１０を形成する。また、チップアンテナ１１
の給電用端子１７が接続されたマイクロストリップライ
ン１４と接地パターン１３との間に容量形成手段、すな
わち誘電体樹脂１９が設けられ、この誘電体樹脂１９に
より、マイクロストリップライン１４、接地パターン１
３間に容量を発生させる。
【００１２】図３に、本発明に係るアンテナ装置の第２
の実施例の斜視図を示す。このアンテナ装置２０は、第
１の実施例のアンテナ装置１０に比較して、チップアン
テナ１１の給電用端子１７が接続されたマイクロストリ
ップライン１４と接地パターン１３との間に形成されて
いる容量形成手段がコンデンサ２１である点で異なる。
このコンデンサ２１により、マイクロストリップライン
１４、接地パターン１３間に容量を発生させる。
【００１３】図４に、本発明に係るアンテナ装置の第３
の実施例の斜視図を示す。このアンテナ装置３０は、第
１の実施例のアンテナ装置２０の比較して、チップアン
テナ１１の給電用端子１７が接続されたマイクロストリ
ップライン１４から延長された延長部３１と裏面の接地
電極（図示せず）間で形成されるオープンスタブが容量
形成手段となっている点で異なる。このオープンスタブ
３１により、マイクロストリップライン１４、接地パタ
ーン１３間に容量を発生させる。
【００１４】次に、図５、図６及び図７にアンテナ装置
のインピーダンス特性、図８、図９及び図１０にアンテ
ナ装置の挿入損失特性を示す。図５及び図８は、容量形
成手段を設けていないアンテナ装置、図６及び図９は、
１ｐＦの容量を有する容量形成手段を設けているアンテ
ナ装置、図７及び図１０は、２ｐＦの容量を有する容量
形成手段を設けているアンテナ装置である。
【００１５】そして、表１に、図５〜図７から得られた
中心周波数（１．９ＧＨｚ：図中矢印１）におけるイン
ピーダンスと、図８〜図１０から得られた帯域幅を示
す。
【００１６】
【表１】
【００１７】この結果から、容量形成手段として、誘電
体樹脂を設けることにより、中心周波数におけるインピ
ーダンスを調整し、それにともない帯域幅を調整できる
ことが立証された。
【００１８】また、容量形成手段として、コンデンサを
設ける場合には、実装面積が小さくなり、所望の容量値
を選択することができる。さらに、低コスト化も可能で
ある。
【００１９】また、容量形成手段として、オープンスタ
ブを設ける場合には、マイクロストリップラインから延
長された延長部の面積を調整することにより、オープン
スタブの容量値を調整し、所望のインピーダンス値を得
ることができる。
【００２０】以上のように、上述の実施例では、容量形
成手段を設けることにより、所望の中心周波数における
インピーダンスを得ることができ、その結果、所望の帯
域幅を得ることが可能となる。
【００２１】なお、上述の実施例においては、チップア
ンテナの基体が酸化チタン、酸化バリウムを主成分とす
る誘電材料により構成される場合について述べたが、基
体としてはこの誘電材料に限定されるものではなく、酸
化アルミあるいはシリカを主成分とする誘電材料、ニッ
ケル、コバルト、鉄を主成分とする磁性材料、あるいは
誘電材料と磁性材料の組み合わせでもよい。
【００２２】さらに、上述の実施例においては、チップ
アンテナの基体の内部に螺旋状の導体を形成する場合に
ついて説明したが、基体の表面及び内部の少なくとも一
方に、螺旋状の導体を形成してもよい。また、基体の表
面及び内部の少なくとも一方に、ミアンダ状の導体を形
成してもよい。
【００２３】さらに、チップアンテナの給電用端子の位
置は、本発明の実施にあたって必須の条件となるもので
はない。
【００２４】
【発明の効果】本発明のアンテナ装置によれば、チップ
アンテナの給電用端子と実装基板のマイクロストリップ
ラインとの間に、容量形成手段を設けることにより、中
心周波数において、所望のインピーダンスを得ることが
でき、その結果、所望の帯域幅を得ることが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のアンテナ装置に係る第１の実施例の斜
視図である。
【図２】図１のアンテナ装置に搭載されているチップア
ンテナの斜視図である。
【図３】本発明のアンテナ装置に係る第２の実施例の斜
視図である。
【図４】本発明のアンテナ装置に係る第３の実施例の斜
視図である。
【図５】容量形成手段を設けていないアンテナ装置のイ
ンピーダンス特性である。
【図６】１ｐＦの容量を有する容量形成手段を設けてい
るアンテナ装置のインピーダンス特性である。
【図７】２ｐＦの容量を有する容量形成手段を設けてい
るアンテナ装置のインピーダンス特性である。
【図８】容量形成手段を設けていないアンテナ装置の反
射損失特性である。
【図９】１ｐＦの容量を有する容量形成手段を設けてい
るアンテナ装置の反射損失特性である。
【図１０】２ｐＦの容量を有する容量形成手段を設けて
いるアンテナ装置の反射損失特性である
【図１１】従来のアンテナ装置の斜視図である。
【図１２】図１１のアンテナ装置に搭載されているチッ
プアンテナの断面図である。
【符号の説明】
１０、２０、３０ アンテナ装置 １１ チップアンテナ １２ 実装基板 １４ マイクロストリップライン １５ 基体 １６ 導体 １７ 給電用端子 １９、２１、３１ 容量形成手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朝倉 健二 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基体と、該基体の表面及び内部の少なく
    とも一方に形成された少なくとも１つの導体と、前記基
    体表面に設けられ、前記導体に電圧を印加するための少
    なくとも１つの給電用端子とを備えるチップアンテナ
    と、接地パターンを備え、前記チップアンテナを実装す
    るための実装基板とからなり、 前記チップアンテナの給電用端子と前記実装基板の接地
    パターンとの間に容量形成手段を設けることを特徴とす
    るアンテナ装置。
  2. 【請求項２】 前記容量形成手段がコンデンサであるこ
    とを特徴とする請求項１の記載のアンテナ装置。
  3. 【請求項３】 前記容量形成手段がオープンスタブであ
    ることを特徴とする請求項１の記載のアンテナ装置。
JP7214899A 1995-08-23 1995-08-23 アンテナ装置 Pending JPH0964628A (ja)

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