JPH09326595A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
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- JPH09326595A JPH09326595A JP8143904A JP14390496A JPH09326595A JP H09326595 A JPH09326595 A JP H09326595A JP 8143904 A JP8143904 A JP 8143904A JP 14390496 A JP14390496 A JP 14390496A JP H09326595 A JPH09326595 A JP H09326595A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 部品の高さにより固定されていた装着ヘッド
の下降移動量をＸＹテーブルを鉛直方向にも移動させる
ことにより、最小にすることを可能とした部品実装方法
を提供する。 【解決手段】 鉛直方向に移動を可能なＸＹテーブルを
用いた実装機にて、回路基板に実装されている電子部品
５ので最大高さと部品保持部１に保持している電子部品
４の高さに基づいて算出した移動量で、部品保持部１の
装着移動量が最小となるようにＸＹテーブル３の鉛直方
向の動作を行い、その後部品保持部１を動作させ装着を
行うので、装着ノズル、電子部品にかかる衝撃値を最小
にすることができ、装着精度および装着される電子部品
の信頼性の向上を図る。
の下降移動量をＸＹテーブルを鉛直方向にも移動させる
ことにより、最小にすることを可能とした部品実装方法
を提供する。 【解決手段】 鉛直方向に移動を可能なＸＹテーブルを
用いた実装機にて、回路基板に実装されている電子部品
５ので最大高さと部品保持部１に保持している電子部品
４の高さに基づいて算出した移動量で、部品保持部１の
装着移動量が最小となるようにＸＹテーブル３の鉛直方
向の動作を行い、その後部品保持部１を動作させ装着を
行うので、装着ノズル、電子部品にかかる衝撃値を最小
にすることができ、装着精度および装着される電子部品
の信頼性の向上を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装機に
おいて電子部品を部品保持部で保持して回路基板の所定
の位置に実践する電子部品実装機に関するものである。
おいて電子部品を部品保持部で保持して回路基板の所定
の位置に実践する電子部品実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は電子部品装着機の全体斜視図で、
以下、図５により従来の部品実装方法を説明する。図５
において、１１は回転可能な回転テーブルで、その周囲
に等間隔に複数の装着ヘッド１２が昇降可能に配設さ
れ、各装着ヘッド１２の先端に電子部品を吸着する部品
保持部である吸着ノズル１３が設けられている。回転テ
ーブル１１上には、各吸着ノズル１３に対する真空回路
のオン、オフ切り替えを行うバルブ１４が配設されてい
る。又、複数の部品供給手段１６が配置されており、そ
の中の所望の電子部品を吸着ノズル１３の部品吸着位置
に供給する部品供給部１５が設けられている。一方、電
子部品を装着する回路基板１７はＸＹテーブル１８に固
定され、このＸＹテーブル１８のＸ、Ｙ方向の移動によ
り、回路基板１７の電子部品装着位置を吸着ノズル１３
による部品装着位置に対応させるように構成されてい
る。
以下、図５により従来の部品実装方法を説明する。図５
において、１１は回転可能な回転テーブルで、その周囲
に等間隔に複数の装着ヘッド１２が昇降可能に配設さ
れ、各装着ヘッド１２の先端に電子部品を吸着する部品
保持部である吸着ノズル１３が設けられている。回転テ
ーブル１１上には、各吸着ノズル１３に対する真空回路
のオン、オフ切り替えを行うバルブ１４が配設されてい
る。又、複数の部品供給手段１６が配置されており、そ
の中の所望の電子部品を吸着ノズル１３の部品吸着位置
に供給する部品供給部１５が設けられている。一方、電
子部品を装着する回路基板１７はＸＹテーブル１８に固
定され、このＸＹテーブル１８のＸ、Ｙ方向の移動によ
り、回路基板１７の電子部品装着位置を吸着ノズル１３
による部品装着位置に対応させるように構成されてい
る。
【０００３】部品装着位置において、装着ヘッド１２は
装着動作のために昇降し、回路基板１７上に所定の電子
部品の装着を行う。この時、装着ヘッド１２の昇降動作
中において、装着ヘッド１２が最上昇点にある時の吸着
ノズル１３の先端と、回路基板１７の上面間の距離Ｈ
は、図６（ａ）に示すように、装着可能である最大部品
の高さ寸法ｈMAX の２倍に、許容距離σを加えて決定を
行っており、 Ｈ＝２ｈMAX ＋σ となっている。装着ヘッド１２が最上昇点にある時の吸
着ノズル１３の先端と、回路基板１７の上面間の距離Ｈ
は、各機械ごとに固定値として設定されている。
装着動作のために昇降し、回路基板１７上に所定の電子
部品の装着を行う。この時、装着ヘッド１２の昇降動作
中において、装着ヘッド１２が最上昇点にある時の吸着
ノズル１３の先端と、回路基板１７の上面間の距離Ｈ
は、図６（ａ）に示すように、装着可能である最大部品
の高さ寸法ｈMAX の２倍に、許容距離σを加えて決定を
行っており、 Ｈ＝２ｈMAX ＋σ となっている。装着ヘッド１２が最上昇点にある時の吸
着ノズル１３の先端と、回路基板１７の上面間の距離Ｈ
は、各機械ごとに固定値として設定されている。
【０００４】装着ノズルが電子部品を装着するために下
降する装着移動量ＨSTは、図６（ｂ）に示すように、装
着ヘッドが最上昇点にある時の吸着ノズル１３の先端
と、回路基板１７の上面との距離Ｈより吸着ノズル１３
に吸着された電子部品２１の厚さｈを減算することによ
り決定しており、 ＨST＝Ｈ−ｈ＝２ｈMAX ＋σ−ｈ となっている。
降する装着移動量ＨSTは、図６（ｂ）に示すように、装
着ヘッドが最上昇点にある時の吸着ノズル１３の先端
と、回路基板１７の上面との距離Ｈより吸着ノズル１３
に吸着された電子部品２１の厚さｈを減算することによ
り決定しており、 ＨST＝Ｈ−ｈ＝２ｈMAX ＋σ−ｈ となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
に装着ヘッドが最上昇点にある時の吸着ノズル１３の先
端と、回路基板１７の上面間の距離を決定し、その距離
に基づき装着ノズルを下降させると、ヘッドの最上昇点
の高さは不変であるため、部品の高さが小さい部品を装
着する場合、装着ノズルは大きな下降移動量が必要とな
る。
に装着ヘッドが最上昇点にある時の吸着ノズル１３の先
端と、回路基板１７の上面間の距離を決定し、その距離
に基づき装着ノズルを下降させると、ヘッドの最上昇点
の高さは不変であるため、部品の高さが小さい部品を装
着する場合、装着ノズルは大きな下降移動量が必要とな
る。
【０００６】また、装着動作は限られた時間に行われる
ため、吸着ノズルの装着移動量の増大は、移動加速度の
増大につながる。そのため、高さの低い電子部品２１に
かかる衝撃値は、高さの高い電子部品に比べて大きく、
高速運転時には電子部品の装着精度、信頼性に問題を生
ずる可能性があり、高精度装着が必要な時は、タクトを
落として装着する必要があった。また、上記の装着ヘッ
ド１２が最上昇点にある点の吸着ノズル１３の先端と、
回路基板１７の上面間の距離Ｈの値を変えて、装着ヘッ
ドの移動量を小さくすると、既に装着した部品との干渉
により、装着可能な電子部品の高さが制限される問題点
があった。
ため、吸着ノズルの装着移動量の増大は、移動加速度の
増大につながる。そのため、高さの低い電子部品２１に
かかる衝撃値は、高さの高い電子部品に比べて大きく、
高速運転時には電子部品の装着精度、信頼性に問題を生
ずる可能性があり、高精度装着が必要な時は、タクトを
落として装着する必要があった。また、上記の装着ヘッ
ド１２が最上昇点にある点の吸着ノズル１３の先端と、
回路基板１７の上面間の距離Ｈの値を変えて、装着ヘッ
ドの移動量を小さくすると、既に装着した部品との干渉
により、装着可能な電子部品の高さが制限される問題点
があった。
【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、従来固
定されていた、装着ヘッドが最上昇点にある時の吸着ノ
ズル１３の先端と回路基板１７の上面間の距離を、運転
動作中においても任意に変えれることにより、装着ヘッ
ドの下降移動量を最小にすることを可能とした部品実装
方法を提供することを目的とする。
定されていた、装着ヘッドが最上昇点にある時の吸着ノ
ズル１３の先端と回路基板１７の上面間の距離を、運転
動作中においても任意に変えれることにより、装着ヘッ
ドの下降移動量を最小にすることを可能とした部品実装
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めには本発明の実装方法は、電子部品供給部で電子部品
を保持し、その電子部品を鉛直方向に移動可能なＸＹテ
ーブル上に任意に位置決めされた回路基板に実装する電
子部品実装方法において、部品保持部に保持した電子部
品の高さと既に回路基板上に実装されている最大の電子
部品の高さに基づき、部品保持部の下降移動量が最小と
なるように、前記部品保持部の下降移動量とＸＹテーブ
ルの鉛直方向移動量の決定を行うことを特徴とする。
めには本発明の実装方法は、電子部品供給部で電子部品
を保持し、その電子部品を鉛直方向に移動可能なＸＹテ
ーブル上に任意に位置決めされた回路基板に実装する電
子部品実装方法において、部品保持部に保持した電子部
品の高さと既に回路基板上に実装されている最大の電子
部品の高さに基づき、部品保持部の下降移動量が最小と
なるように、前記部品保持部の下降移動量とＸＹテーブ
ルの鉛直方向移動量の決定を行うことを特徴とする。
【０００９】本発明の電子部品実装方法によれば、回路
基板に実装されている電子部品の最大高さと部品保持部
に保持している電子部品の高さに基づいて、前記部品保
持部の下降移動量とＸＹテーブルの鉛直方向移動量の決
定を行い、決定した移動量までＸＹテーブルを動かすこ
とにより、部品保持部の下降移動量を最小にすることが
できる。
基板に実装されている電子部品の最大高さと部品保持部
に保持している電子部品の高さに基づいて、前記部品保
持部の下降移動量とＸＹテーブルの鉛直方向移動量の決
定を行い、決定した移動量までＸＹテーブルを動かすこ
とにより、部品保持部の下降移動量を最小にすることが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、上下移動可能な部品保持部を用いて電子部品供給部
から電子部品を保持して、所定の高さから下降すること
により、その電子部品を鉛直方向に移動可能なＸＹテー
ブル上に任意に位置決めされた回路基板に実装する電子
部品実装機における部品実装方法において、各実装位置
での実装動作毎に、部品保持部に保持した電子部品の高
さと既に回路基板上に実装されている最大の電子部品の
高さに基づき、部品保持部の下降移動量が最小となるよ
うに、前記部品保持部の下降移動量とＸＹテーブルの鉛
直方向移動量の決定を行い、電子部品を回路基板上に実
装することを特徴とするものであり、部品保持部の装着
移動距離が最小となるように、部品保持部の下降移動量
とＸＹテーブルの鉛直方向移動量の決定を行うので、装
着ノズルおよび電子部品にかかる衝撃値を最小にするこ
とができ、装着精度や装着される電子部品の信頼性の向
上を図ることができる。
は、上下移動可能な部品保持部を用いて電子部品供給部
から電子部品を保持して、所定の高さから下降すること
により、その電子部品を鉛直方向に移動可能なＸＹテー
ブル上に任意に位置決めされた回路基板に実装する電子
部品実装機における部品実装方法において、各実装位置
での実装動作毎に、部品保持部に保持した電子部品の高
さと既に回路基板上に実装されている最大の電子部品の
高さに基づき、部品保持部の下降移動量が最小となるよ
うに、前記部品保持部の下降移動量とＸＹテーブルの鉛
直方向移動量の決定を行い、電子部品を回路基板上に実
装することを特徴とするものであり、部品保持部の装着
移動距離が最小となるように、部品保持部の下降移動量
とＸＹテーブルの鉛直方向移動量の決定を行うので、装
着ノズルおよび電子部品にかかる衝撃値を最小にするこ
とができ、装着精度や装着される電子部品の信頼性の向
上を図ることができる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、電子部品を回路
基板上に実装するための部品保持部の下降動作は、ＸＹ
テーブルのＸＹ方向および鉛直方向移動の終了後に行う
ことを特徴とするものであり、部品保持部が下降動作を
開始するまでに、ＸＹテーブルの鉛直方向移動が完了す
るため、部品保持部の動作がＸＹテーブルの昇降動作が
終了するまで待つ必要がない。
基板上に実装するための部品保持部の下降動作は、ＸＹ
テーブルのＸＹ方向および鉛直方向移動の終了後に行う
ことを特徴とするものであり、部品保持部が下降動作を
開始するまでに、ＸＹテーブルの鉛直方向移動が完了す
るため、部品保持部の動作がＸＹテーブルの昇降動作が
終了するまで待つ必要がない。
【００１２】請求項３に記載の発明は、ＸＹテーブルの
昇降移動量を、前回移動した位置からの相対移動量で移
動を行うことを特徴とするものであり、各実行動作時の
ＸＹテーブルの昇降動作を、前回位置決めした位置から
の相対移動で行うため、原点からの絶対移動より少ない
移動量で移動することができる。請求項４に記載の発明
は、請求項１の方法で算出されたＸＹテーブルの昇降移
動量と、ＸＹテーブルの昇降移動量に応じて予め決めら
れた段階的な移動量との差を、部品保持部の昇降移動量
とすることにより、ＸＹテーブルの昇降移動量に応じて
段階的に移動量を変化させることを特徴とするものであ
り、算出されたＸＹテーブルの昇降移動量に応じて、Ｘ
Ｙテーブルの移動量を多段階で行うため、任意に移動量
を設定する場合よりも、ＸＹテーブルの機構を簡単にす
ることができる。
昇降移動量を、前回移動した位置からの相対移動量で移
動を行うことを特徴とするものであり、各実行動作時の
ＸＹテーブルの昇降動作を、前回位置決めした位置から
の相対移動で行うため、原点からの絶対移動より少ない
移動量で移動することができる。請求項４に記載の発明
は、請求項１の方法で算出されたＸＹテーブルの昇降移
動量と、ＸＹテーブルの昇降移動量に応じて予め決めら
れた段階的な移動量との差を、部品保持部の昇降移動量
とすることにより、ＸＹテーブルの昇降移動量に応じて
段階的に移動量を変化させることを特徴とするものであ
り、算出されたＸＹテーブルの昇降移動量に応じて、Ｘ
Ｙテーブルの移動量を多段階で行うため、任意に移動量
を設定する場合よりも、ＸＹテーブルの機構を簡単にす
ることができる。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の一実施例で、電子部品
装着機の装着動作時における吸着ノズル移動量とＸＹテ
ーブル移動量の説明図であり、図２は本発明の一実施例
で、電子部品装着機の装着動作時における吸着ノズル移
動量とＸＹテーブル移動量の算出フローチャートであ
る。
ら図４を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の一実施例で、電子部品
装着機の装着動作時における吸着ノズル移動量とＸＹテ
ーブル移動量の説明図であり、図２は本発明の一実施例
で、電子部品装着機の装着動作時における吸着ノズル移
動量とＸＹテーブル移動量の算出フローチャートであ
る。
【００１４】なお、本発明の電子部品装着機は、図５で
説明した従来例に対し、ＸＹテーブル１８を鉛直方向に
も移動可能にした点で相違しており、その他の構成は従
来例と同じであるので、ここでその説明は省略し、部品
保持部である吸着ノズル、ＸＹテーブルの昇降移動量の
算出方法と動作について以下に説明を行う。図１におい
て、１は吸着ノズル、２はＸＹテーブル上に設置固定さ
れた回路基板、３はＸＹ方向、鉛直方向に任意に移動可
能なＸＹテーブルである。４は吸着ノズル１に吸着され
て回路基板２上に装着される電子部品、５は既に回路基
板２に装着されている最大高さの電子部品である。ここ
で、吸着ノズル１に吸着されている電子部品４の最大高
さ寸法をＬ、既に装着された最大高さの電子部品５の高
さ寸法をＬMAX 、最上昇限に位置する吸着ノズル１の先
端と鉛直方向の原点位置にある回路基板２間の距離をＨ
MAX 、吸着している電子部品４を回路基板２に装着する
際の吸着ノズル１の昇降移動量をＨST、鉛直方向の原点
からのＸＹテーブルの移動量をＴSTO とする。
説明した従来例に対し、ＸＹテーブル１８を鉛直方向に
も移動可能にした点で相違しており、その他の構成は従
来例と同じであるので、ここでその説明は省略し、部品
保持部である吸着ノズル、ＸＹテーブルの昇降移動量の
算出方法と動作について以下に説明を行う。図１におい
て、１は吸着ノズル、２はＸＹテーブル上に設置固定さ
れた回路基板、３はＸＹ方向、鉛直方向に任意に移動可
能なＸＹテーブルである。４は吸着ノズル１に吸着され
て回路基板２上に装着される電子部品、５は既に回路基
板２に装着されている最大高さの電子部品である。ここ
で、吸着ノズル１に吸着されている電子部品４の最大高
さ寸法をＬ、既に装着された最大高さの電子部品５の高
さ寸法をＬMAX 、最上昇限に位置する吸着ノズル１の先
端と鉛直方向の原点位置にある回路基板２間の距離をＨ
MAX 、吸着している電子部品４を回路基板２に装着する
際の吸着ノズル１の昇降移動量をＨST、鉛直方向の原点
からのＸＹテーブルの移動量をＴSTO とする。
【００１５】また、吸着ノズル１の昇降動作とＸＹテー
ブル３の移動可能期間の関係は、図３に示す通りであ
り、１回の装着動作で吸着ノズル１を昇降動作させるカ
ムが１回転を行う。ＸＹテーブルは、ＸＹテーブル移動
可能期間信号がＯＮの時に移動可能であり、吸着ノズル
１の昇降動作は、ＸＹテーブル３のＸＹ方向移動、鉛直
方向移動終了後に行われる。
ブル３の移動可能期間の関係は、図３に示す通りであ
り、１回の装着動作で吸着ノズル１を昇降動作させるカ
ムが１回転を行う。ＸＹテーブルは、ＸＹテーブル移動
可能期間信号がＯＮの時に移動可能であり、吸着ノズル
１の昇降動作は、ＸＹテーブル３のＸＹ方向移動、鉛直
方向移動終了後に行われる。
【００１６】次に、吸着している電子部品４を回路基板
２に装着する際の、吸着ノズル１の昇降移動距離Ｈ
STと、鉛直方向に上下移動可能なＸＹテーブルの原点か
らの昇降移動距離ＴSTO の算出方法を図２に基づいて説
明する。まず、ステップ１にＸＹテーブル上で回路基板
２上に装着された最大高さの電子部品５の高さＬMAX を
読み込む。ここでは上位コンピュータシステムより、前
段階で装着された部品データを取得することによりＬ
MAX を決定する。
２に装着する際の、吸着ノズル１の昇降移動距離Ｈ
STと、鉛直方向に上下移動可能なＸＹテーブルの原点か
らの昇降移動距離ＴSTO の算出方法を図２に基づいて説
明する。まず、ステップ１にＸＹテーブル上で回路基板
２上に装着された最大高さの電子部品５の高さＬMAX を
読み込む。ここでは上位コンピュータシステムより、前
段階で装着された部品データを取得することによりＬ
MAX を決定する。
【００１７】ステップ２にて、吸着された電子部品４の
高さＬを実装機自身が有する部品情報のデータより読み
込む。ステップ３にて、回路基板に装着された最大高さ
の電子部品５と吸着ノズルに吸着された電子部品４が干
渉しないよう許容空間の距離σを保ちつつ、吸着ノズル
１の昇降移動量ＨSTが最も小さくなるようにＨSTの決定
を行う。その移動量は図１（ｂ）より ＨST＝ＬMAX ＋σ となる。次に、鉛直方向に上下移動可能なＸＹテーブル
の原点からの昇降移動量ＴSTO の算出を行う。その移動
量は図１（ｂ）より ＴSTO ＝ＨMAX −Ｌ−ＨST＝ＨMAX −Ｌ−ＬMAX −σで
ある。ここで、ＴSTO は原点からの移動量であり、実際
移動する移動量はＸＹテーブルの１つ前の位置決め位置
からの相対距離である。実際にＸＹテーブルが移動を行
う相対移動量をＴSTとすると ＴST＝ＴSTO −ＴOLD である。ここで、ＴOLD はＸＹテーブルの１つ前の位置
決め位置の原点からの距離である。この結果に基づき、
ＸＹテーブル３は１つ前の位置決め位置より距離ＴST移
動を行い、ＸＹテーブル移動終了後、吸着ノズル１は距
離ＨST下降移動し、吸着された電子部品４を回路基板２
上に装着する。
高さＬを実装機自身が有する部品情報のデータより読み
込む。ステップ３にて、回路基板に装着された最大高さ
の電子部品５と吸着ノズルに吸着された電子部品４が干
渉しないよう許容空間の距離σを保ちつつ、吸着ノズル
１の昇降移動量ＨSTが最も小さくなるようにＨSTの決定
を行う。その移動量は図１（ｂ）より ＨST＝ＬMAX ＋σ となる。次に、鉛直方向に上下移動可能なＸＹテーブル
の原点からの昇降移動量ＴSTO の算出を行う。その移動
量は図１（ｂ）より ＴSTO ＝ＨMAX −Ｌ−ＨST＝ＨMAX −Ｌ−ＬMAX −σで
ある。ここで、ＴSTO は原点からの移動量であり、実際
移動する移動量はＸＹテーブルの１つ前の位置決め位置
からの相対距離である。実際にＸＹテーブルが移動を行
う相対移動量をＴSTとすると ＴST＝ＴSTO −ＴOLD である。ここで、ＴOLD はＸＹテーブルの１つ前の位置
決め位置の原点からの距離である。この結果に基づき、
ＸＹテーブル３は１つ前の位置決め位置より距離ＴST移
動を行い、ＸＹテーブル移動終了後、吸着ノズル１は距
離ＨST下降移動し、吸着された電子部品４を回路基板２
上に装着する。
【００１８】ステップ４にて、ステップ３にて装着され
た電子部品４と既に装着されていた最大高さの電子部品
５との高さの比較を行う。比較の結果ＬMAX ＜Ｌの時
は、ＬをＬMAX とし、それ以外の場合は、ＬMAX の変更
は行わない。また、原点からのＸＹテーブルの移動量Ｔ
STO は、次回のＸＹテーブルの上下方向位置決め時の相
対移動量を算出するために必要であり、ＴOLD として保
存する。
た電子部品４と既に装着されていた最大高さの電子部品
５との高さの比較を行う。比較の結果ＬMAX ＜Ｌの時
は、ＬをＬMAX とし、それ以外の場合は、ＬMAX の変更
は行わない。また、原点からのＸＹテーブルの移動量Ｔ
STO は、次回のＸＹテーブルの上下方向位置決め時の相
対移動量を算出するために必要であり、ＴOLD として保
存する。
【００１９】ステップ５にて、実行するＮＣプログラム
ステップの有無の判断を行い、ある場合はステップ２〜
ステップ５のくり返し行う。なお、上記実施例では、吸
着ノズル１の昇降移動量ＨSTと鉛直方向に上下移動可能
なＸＹテーブルの昇降移動量ＴSTを任意に設定する例を
示したが、請求項１の方法で算出されたＸＹテーブルの
昇降移動量と、ＸＹテーブルの昇降移動量に応じて予め
決められた段階的な移動量との差を、部品保持部の昇降
移動量とすることにより、ＸＹテーブルの昇降移動量に
応じて各移動量を段階的に変化させるようにしても良
い。 （実施の形態２）本実施例は図２の、ステップ１におい
て、回路基板上に装着された電子部品の最大高さＬMAX
を読み込む工程を、ＸＹテーブルの前工程である基板搬
送部に設置されたセンサーにて行うものである。図４に
よって、本実施例の構成を説明する。６はＸＹテーブ
ル、７は基板搬送部、８は電子部品高さ検出センサー、
１０は電子部品９が装着された回路基板である。右方向
より搬送されて来た回路基板１０は、電子部品高さ検出
センサー８により、回路基板１０に装着されている最大
高さの部品の寸法を読み取る。以下、ステップ２以降の
処理は、実施の形態１と同じであり、その説明を省略す
る。
ステップの有無の判断を行い、ある場合はステップ２〜
ステップ５のくり返し行う。なお、上記実施例では、吸
着ノズル１の昇降移動量ＨSTと鉛直方向に上下移動可能
なＸＹテーブルの昇降移動量ＴSTを任意に設定する例を
示したが、請求項１の方法で算出されたＸＹテーブルの
昇降移動量と、ＸＹテーブルの昇降移動量に応じて予め
決められた段階的な移動量との差を、部品保持部の昇降
移動量とすることにより、ＸＹテーブルの昇降移動量に
応じて各移動量を段階的に変化させるようにしても良
い。 （実施の形態２）本実施例は図２の、ステップ１におい
て、回路基板上に装着された電子部品の最大高さＬMAX
を読み込む工程を、ＸＹテーブルの前工程である基板搬
送部に設置されたセンサーにて行うものである。図４に
よって、本実施例の構成を説明する。６はＸＹテーブ
ル、７は基板搬送部、８は電子部品高さ検出センサー、
１０は電子部品９が装着された回路基板である。右方向
より搬送されて来た回路基板１０は、電子部品高さ検出
センサー８により、回路基板１０に装着されている最大
高さの部品の寸法を読み取る。以下、ステップ２以降の
処理は、実施の形態１と同じであり、その説明を省略す
る。
【００２０】この高さ検出方法を適用することにより、
上位コンピュータシステムと接続されていない電子部品
実装機においても、本発明による部品実装方法を用いる
ことが可能となる。
上位コンピュータシステムと接続されていない電子部品
実装機においても、本発明による部品実装方法を用いる
ことが可能となる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法によれば、回
路基板に実装されている電子部品の最大高さと部品保持
部に保持している電子部品の高さに基づいて、部品保持
部の装着移動距離が最小となるように、部品保持部の下
降移動量とＸＹテーブルの鉛直方向移動量の決定を行う
ので、装着ノズル、電子部品にかかる衝撃値を最小にす
ることができ、装着精度および装着される電子部品の信
頼性の向上を図ることができる。
路基板に実装されている電子部品の最大高さと部品保持
部に保持している電子部品の高さに基づいて、部品保持
部の装着移動距離が最小となるように、部品保持部の下
降移動量とＸＹテーブルの鉛直方向移動量の決定を行う
ので、装着ノズル、電子部品にかかる衝撃値を最小にす
ることができ、装着精度および装着される電子部品の信
頼性の向上を図ることができる。
【００２２】さらに、部品保持部が下降動作を開始する
までに、ＸＹテーブルの鉛直方向移動が完了するため、
部品保持部の動作がＸＹテーブルの昇降動作が終了する
まで待つ必要がないのでタクトアップができる。さら
に、各実行動作毎のＸＹテーブルの昇降動作を前回位置
決めした位置からの相対移動で行うため、原点からの絶
対移動より少ない移動量で移動することができる。
までに、ＸＹテーブルの鉛直方向移動が完了するため、
部品保持部の動作がＸＹテーブルの昇降動作が終了する
まで待つ必要がないのでタクトアップができる。さら
に、各実行動作毎のＸＹテーブルの昇降動作を前回位置
決めした位置からの相対移動で行うため、原点からの絶
対移動より少ない移動量で移動することができる。
【００２３】さらに、算出されたＸＹテーブルの昇降移
動量に応じて、ＸＹテーブルの移動量を多段階で行うた
め、任意に移動量を設定する場合よりも、ＸＹテーブル
の機構を簡単にすることができる。
動量に応じて、ＸＹテーブルの移動量を多段階で行うた
め、任意に移動量を設定する場合よりも、ＸＹテーブル
の機構を簡単にすることができる。
【図１】本発明の実施例で、電子部品装着機の装着動作
時における吸着ノズル移動量とＸＹテーブル移動量の説
明図である。
時における吸着ノズル移動量とＸＹテーブル移動量の説
明図である。
【図２】本発明の一実施例で、電子部品装着機の装着動
作時における吸着ノズル移動量とＸＹテーブル移動量の
算出フローチャートである。
作時における吸着ノズル移動量とＸＹテーブル移動量の
算出フローチャートである。
【図３】吸着ノズルの昇降動作とＸＹテーブル移動可能
期間信号タイミングチャートである。
期間信号タイミングチャートである。
【図４】高さ検出センサーによる方法の構成説明図であ
る。
る。
【図５】電子部品装着機の全体斜視図である。
【図６】従来例の最上昇位置でのノズル先端と回路基板
上面との距離決定方法の説明図である。
上面との距離決定方法の説明図である。
１ 吸着ノズル ２ 回路基板 ３ ＸＹテーブル ４ 電子部品 ５ 最大高さの電子部品
Claims (4)
- 【請求項１】 上下移動可能な部品保持部を用いて電子
部品供給部から電子部品を保持して、所定の高さから下
降することにより、その電子部品を鉛直方向に移動可能
なＸＹテーブル上に任意に位置決めされた回路基板に実
装する電子部品実装機における部品実装方法において、
各実装位置での実装動作毎に、部品保持部に保持した電
子部品の高さと既に回路基板上に実装されている最大の
電子部品の高さに基づき、部品保持部の下降移動量が最
小となるように、前記部品保持部の下降移動量とＸＹテ
ーブルの鉛直方向移動量の決定を行い、電子部品を回路
基板上に実装することを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】 電子部品を回路基板上に実装するために
行うことの部品保持部の下降動作は、ＸＹテーブルのＸ
Ｙ方向および鉛直方向移動の終了後に完了することを特
徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。 - 【請求項３】 ＸＹテーブルの昇降移動量を、前回移動
した位置からの相対移動量で移動を行うことを特徴とす
る請求項１または２に記載の電子部品実装方法。 - 【請求項４】 請求項１の方法で算出されたＸＹテーブ
ルの昇降移動量と、ＸＹテーブルの昇降移動量に応じて
予め決められた段階的な移動量との差を、部品保持部の
昇降移動量とすることにより、ＸＹテーブルの昇降移動
量に応じて段階的に移動量を変化させることを特徴とす
る請求項１、２または３に記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8143904A JPH09326595A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8143904A JPH09326595A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326595A true JPH09326595A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15349786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8143904A Pending JPH09326595A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326595A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-06-06 JP JP8143904A patent/JPH09326595A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050920 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060131 |