JP2006339436A - 半導体チップの実装装置及び実装方法 - Google Patents
半導体チップの実装装置及び実装方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】装置本体1の幅方向に沿って基板Wを搬送位置決めするガイドレール2と、装置本体の前端側に配置されたカセット3と、装置本体の前後方向に沿って移動可能に設けられガイドレールの下方を通過する高さでウエハリングをカセットに対して出し入れするチャック39と、装置本体のカセットよりも後端側に配置されチャックによってカセットから取り出されたウエハリングが受け渡されるリングホルダ4と、ウエハリングから半導体チップを取り出して位置決めされた基板に実装する実装ツール43と、チャックがウエハリングを受け渡すときにリングホルダを第1の高さに位置決めし、実装ツールによってウエハリングから半導体チップを取り出すときにリングホルダを第1の高さよりも高い第2の高さに位置決めする上下駆動機構を具備する。
【選択図】図1
Description
装置本体と、
この装置本体の幅方向に沿って上記基板を搬送位置決めする搬送手段と、
上記装置本体の上記幅方向と交差する前後方向の一端側に設けられ上下方向に移動可能であるとともに半導体チップを保持した複数のウエハリングが上下方向に所定間隔で出し入れ可能に収納されたカセットと、
上記装置本体の前後方向に沿って移動可能に設けられ上記搬送手段の下方を通過する高さで上記ウエハリングを上記カセットに対して出し入れするチャックと、
上記装置本体の前後方向の上記カセットよりも他端側に配置され上記チャックによって上記カセットから取り出された上記ウエハリングが受け渡されるリングホルダと、
このリングホルダに受け渡されたウエハリングから半導体チップを取り出して上記搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装手段と、
上記チャックが上記ウエハリングを受け渡すときにはこのリングホルダを上記ウエハリングの受け渡しが可能な第1の高さに位置決めし、上記実装手段によって上記リングホルダに保持されたウエハリングから半導体チップを取り出すときには上記リングホルダを上記第1の高さよりも高い第2の高さに位置決めする上下駆動手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置にある。
上記基板を所定方向に沿って搬送位置決めする工程と、
半導体チップを保持したウエハリングをカセットから取り出し上記基板が搬送される位置よりも低い位置を通して上記リングホルダに受け渡す工程と、
位置決めされた上記基板に上記リングホルダに載置されたウエハリングから上記半導体チップを取り出して実装する工程と、
上記基板に上記半導体チップを実装するときの上記リングホルダの高さを、上記カセットから取り出された上記ウエハリングが受け渡されるときの高さよりも高い位置にする工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装方法にある。
図1は実装装置としてのダイボンダの側面図で、図2は平面図であって、このダイボンダは横断面形状が前後方向に沿って細長い矩形状をなした箱型状の装置本体1を備えている。この装置本体1の前後方向中途部の所定の高さ位置には、搬送手段としての所定間隔で平行に離間した一対のガイドレール2が幅方向に沿って配置されている。一対のガイドレール2はリードフレームや樹脂製シートなどの基板Wを移動可能に支持する。ガイドレール2に支持された基板Wは、図示しない搬送機構によって上記ガイドレール2に沿ってピッチ送りされる。
Claims (3)
- 基板に半導体チップを実装するための実装装置であって、
装置本体と、
この装置本体の幅方向に沿って上記基板を搬送位置決めする搬送手段と、
上記装置本体の上記幅方向と交差する前後方向の一端側に設けられ上下方向に移動可能であるとともに半導体チップを保持した複数のウエハリングが上下方向に所定間隔で出し入れ可能に収納されたカセットと、
上記装置本体の前後方向に沿って移動可能に設けられ上記搬送手段の下方を通過する高さで上記ウエハリングを上記カセットに対して出し入れするチャックと、
上記装置本体の前後方向の上記カセットよりも他端側に配置され上記チャックによって上記カセットから取り出された上記ウエハリングが受け渡されるリングホルダと、
このリングホルダに受け渡されたウエハリングから半導体チップを取り出して上記搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装手段と、
上記チャックが上記ウエハリングを受け渡すときにはこのリングホルダを上記ウエハリングの受け渡しが可能な第1の高さに位置決めし、上記実装手段によって上記リングホルダに保持されたウエハリングから半導体チップを取り出すときには上記リングホルダを上記第1の高さよりも高い第2の高さに位置決めする上下駆動手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装装置。 - 上記リングホルダは、上記搬送手段の下方に配置され、上記第2の高さは上記搬送手段の下面よりも低い位置であることを特徴とする請求項1記載の半導体チップの実装装置。
- 基板に半導体チップを実装するための実装方法であって、
上記基板を所定方向に沿って搬送位置決めする工程と、
半導体チップを保持したウエハリングをカセットから取り出し上記基板が搬送される位置よりも低い位置を通して上記リングホルダに受け渡す工程と、
位置決めされた上記基板に上記リングホルダに載置されたウエハリングから上記半導体チップを取り出して実装する工程と、
上記基板に上記半導体チップを実装するときの上記リングホルダの高さを、上記カセットから取り出された上記ウエハリングが受け渡されるときの高さよりも高い位置にする工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップの実装方法。
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