JPH0779097A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0779097A JPH0779097A JP5221733A JP22173393A JPH0779097A JP H0779097 A JPH0779097 A JP H0779097A JP 5221733 A JP5221733 A JP 5221733A JP 22173393 A JP22173393 A JP 22173393A JP H0779097 A JPH0779097 A JP H0779097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- height
- suction nozzle
- mounting
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は電子部品実装機の実装能率向上を目
的とする。 【構成】 電子部品実装機の基板搬送工程においてプリ
ント基板上にレーザ光を当て受光素子によって反射光を
受光し、これをプリント基板上にスキャンすることによ
り、装着済み電子部品の高さを計測する工程（＃１）
と、計測装置から得られたプリント基板上の高さデータ
を電子部品実装機に伝送する工程（＃２）を設け、さら
に電子部品実装機において、伝送されたデータをもとに
吸着ノズルの動作経路を算出する工程（＃３）と、演算
結果に基づいて実装動作を行う工程（＃４）を設けてい
る。
的とする。 【構成】 電子部品実装機の基板搬送工程においてプリ
ント基板上にレーザ光を当て受光素子によって反射光を
受光し、これをプリント基板上にスキャンすることによ
り、装着済み電子部品の高さを計測する工程（＃１）
と、計測装置から得られたプリント基板上の高さデータ
を電子部品実装機に伝送する工程（＃２）を設け、さら
に電子部品実装機において、伝送されたデータをもとに
吸着ノズルの動作経路を算出する工程（＃３）と、演算
結果に基づいて実装動作を行う工程（＃４）を設けてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装機に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図５〜図８を参照しながら従来の電子部
品実装機の実装方法について説明する。
品実装機の実装方法について説明する。
【０００３】図５は電子部品実装機において部品の供
給、吸着、実装を行う部分である。１６は回転テーブ
ル、１７はヘッド、１８は吸着ノズル、１９は電子部品
供給手段、２０は電子部品供給部、２１はプリント基
板、２２はＸＹテーブルである。
給、吸着、実装を行う部分である。１６は回転テーブ
ル、１７はヘッド、１８は吸着ノズル、１９は電子部品
供給手段、２０は電子部品供給部、２１はプリント基
板、２２はＸＹテーブルである。
【０００４】回転テーブル１６の円周上には複数の昇降
可能なヘッド１７が取り付けられ、各ヘッドの先端には
電子部品を吸着するための吸着ノズル１８が設けられて
いる。回転テーブルの後部には複数の電子部品供給手段
１９と吸着ノズルに電子部品を供給する部品供給部２０
が設けられている。
可能なヘッド１７が取り付けられ、各ヘッドの先端には
電子部品を吸着するための吸着ノズル１８が設けられて
いる。回転テーブルの後部には複数の電子部品供給手段
１９と吸着ノズルに電子部品を供給する部品供給部２０
が設けられている。
【０００５】また、電子部品を装着すべきプリント基板
２１はＸＹテーブル２２に固定され、このＸＹテーブル
が移動することによってプリント基板上の所定の位置に
吸着ノズルを位置決めして装着を行っている。
２１はＸＹテーブル２２に固定され、このＸＹテーブル
が移動することによってプリント基板上の所定の位置に
吸着ノズルを位置決めして装着を行っている。
【０００６】ところで吸着ノズル１８の昇降運動（間欠
運動）は、カムにより与えられる。図６はカムが一回転
する間の間欠（インデックス）と吸着ノズルの昇降動作
およびＸＹテーブルの移動をタイミングチャートに表し
たものである。
運動）は、カムにより与えられる。図６はカムが一回転
する間の間欠（インデックス）と吸着ノズルの昇降動作
およびＸＹテーブルの移動をタイミングチャートに表し
たものである。
【０００７】カムが一回転する間の約半分で、吸着ノズ
ルの昇降、電子部品の吸着、回転テーブルの回転が行わ
れ、同時にＸＹテーブルが移動して装着位置に吸着ノズ
ルを位置決めする。後半部分では吸着ノズルが下降して
電子部品の装着が行われる。装着動作が終了すると吸着
ノズルが上昇し、再びＸＹテーブルが移動して１周期が
完結し、以下同じ運動が繰り返される。
ルの昇降、電子部品の吸着、回転テーブルの回転が行わ
れ、同時にＸＹテーブルが移動して装着位置に吸着ノズ
ルを位置決めする。後半部分では吸着ノズルが下降して
電子部品の装着が行われる。装着動作が終了すると吸着
ノズルが上昇し、再びＸＹテーブルが移動して１周期が
完結し、以下同じ運動が繰り返される。
【０００８】上記の間欠（インデックス）は、吸着ノズ
ルＧ上昇位置にある期間またはその前後の適当な期間に
設定されている。
ルＧ上昇位置にある期間またはその前後の適当な期間に
設定されている。
【０００９】また、ＸＹテーブルの移動可能期間は吸着
ノズル昇降動作に基づいて設定されている。すなわちＸ
Ｙテーブルの移動可能期間の終点は図７に示すように吸
着ノズルの先端とプリント基板の上面の間の距離Ｈ
3が、吸着している電子部品の高さと最大高さ寸法の装
着済み電子部品の高さとプリント基板の最大反り量の和
に等しくなるまで吸着ノズルが下降した時点に設定さ
れ、ＸＹテーブルの移動可能期間の始点は、図８に示す
ように吸着ノズルの先端とプリント基板の上面の間の距
離Ｈ4が最大高さ寸法の装着済み電子部品の高さとプリ
ント基板の最大反り量の和に等しくなる位置まで吸着ノ
ズルが上昇した時点に設定されている。
ノズル昇降動作に基づいて設定されている。すなわちＸ
Ｙテーブルの移動可能期間の終点は図７に示すように吸
着ノズルの先端とプリント基板の上面の間の距離Ｈ
3が、吸着している電子部品の高さと最大高さ寸法の装
着済み電子部品の高さとプリント基板の最大反り量の和
に等しくなるまで吸着ノズルが下降した時点に設定さ
れ、ＸＹテーブルの移動可能期間の始点は、図８に示す
ように吸着ノズルの先端とプリント基板の上面の間の距
離Ｈ4が最大高さ寸法の装着済み電子部品の高さとプリ
ント基板の最大反り量の和に等しくなる位置まで吸着ノ
ズルが上昇した時点に設定されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにＸＹテー
ブルの移動可能期間を設定すると、装着位置の近傍にプ
リント基板上の最大高さ寸法の電子部品が存在しない場
合、図９の２８に示すように吸着ノズルと装着済み電子
部品は干渉しない。このような場合、実際にはＸＹテー
ブルの移動が可能であり、移動期間が短く設定されてい
ると言える。
ブルの移動可能期間を設定すると、装着位置の近傍にプ
リント基板上の最大高さ寸法の電子部品が存在しない場
合、図９の２８に示すように吸着ノズルと装着済み電子
部品は干渉しない。このような場合、実際にはＸＹテー
ブルの移動が可能であり、移動期間が短く設定されてい
ると言える。
【００１１】また、ＸＹテーブルが長い距離を移動しな
ければならない場合には、その移動期間が上記移動可能
期間内に納まらず、吸着ノズルの昇降動作を減速して、
ＸＹテーブルを移動させ、移動が完了した後に吸着ノズ
ルを下降して装着を行うタイミング制御と呼ばれる処理
を行わなければならない。そのためタクトタイムが遅く
なり、装着能率の低下を来すという問題がある。
ければならない場合には、その移動期間が上記移動可能
期間内に納まらず、吸着ノズルの昇降動作を減速して、
ＸＹテーブルを移動させ、移動が完了した後に吸着ノズ
ルを下降して装着を行うタイミング制御と呼ばれる処理
を行わなければならない。そのためタクトタイムが遅く
なり、装着能率の低下を来すという問題がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の電子部品実装方法では、電子部品実装機の
基板搬送工程にプリント基板上の装着済み電子部品の高
さを計測するための装置を設け、計測装置から得られた
データを電子部品実装機に伝送し、装着位置近傍の装着
済み電子部品の高さデータから吸着ノズルの昇降タイミ
ングを演算して求め、ＸＹテーブルの移動可能期間を設
定する。
めに本発明の電子部品実装方法では、電子部品実装機の
基板搬送工程にプリント基板上の装着済み電子部品の高
さを計測するための装置を設け、計測装置から得られた
データを電子部品実装機に伝送し、装着位置近傍の装着
済み電子部品の高さデータから吸着ノズルの昇降タイミ
ングを演算して求め、ＸＹテーブルの移動可能期間を設
定する。
【００１３】
【作用】電子部品実装機の基板搬送工程において、プリ
ント基板上の装着済み電子部品の高さを計測し、そのデ
ータを電子部品実装機に伝送するため、高さ計測に要す
る時間はタクトタイムに影響を与えない。また、ＸＹテ
ーブルの移動可能期間は装着位置近傍の装着済み電子部
品の高さをもとに決まるため、移動可能期間を従来より
長く設定することが可能となる。
ント基板上の装着済み電子部品の高さを計測し、そのデ
ータを電子部品実装機に伝送するため、高さ計測に要す
る時間はタクトタイムに影響を与えない。また、ＸＹテ
ーブルの移動可能期間は装着位置近傍の装着済み電子部
品の高さをもとに決まるため、移動可能期間を従来より
長く設定することが可能となる。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例の概要について図１を参照し
ながら説明する。＃１では基板搬送工程においてプリン
ト基板上の装着済み電子部品の高さを計測する。＃２で
は計測装置で計測された高さデータを電子部品実装機に
伝送する。＃３では伝送された高さデータをもとに吸着
ノズルの昇降タイミングとＸＹテーブル移動期間を演算
して求める。＃４では演算結果をもとに実装動作を行
う。
ながら説明する。＃１では基板搬送工程においてプリン
ト基板上の装着済み電子部品の高さを計測する。＃２で
は計測装置で計測された高さデータを電子部品実装機に
伝送する。＃３では伝送された高さデータをもとに吸着
ノズルの昇降タイミングとＸＹテーブル移動期間を演算
して求める。＃４では演算結果をもとに実装動作を行
う。
【００１５】以下、図２〜図４を参照しながら図１の＃
１〜＃４について説明する。図２は本実施例の基板搬送
工程におけるプリント基板上の装着済み部品の高さ計測
装置である。１は回転円盤部、２〜５はセンサ、６はプ
リント基板、７〜１０はそれぞれセンサ２〜５の軌跡で
ある。各センサには、それぞれ８個の受光素子が設けら
れ、センサの中心からプリント基板にレーザ光を照射す
る。円盤回転部がプリント基板上全面に渡って図のよう
にスキャンし、レーザ反射光を受光素子でとらえてプリ
ント基板上の装着済み電子部品の高さを計測する。
１〜＃４について説明する。図２は本実施例の基板搬送
工程におけるプリント基板上の装着済み部品の高さ計測
装置である。１は回転円盤部、２〜５はセンサ、６はプ
リント基板、７〜１０はそれぞれセンサ２〜５の軌跡で
ある。各センサには、それぞれ８個の受光素子が設けら
れ、センサの中心からプリント基板にレーザ光を照射す
る。円盤回転部がプリント基板上全面に渡って図のよう
にスキャンし、レーザ反射光を受光素子でとらえてプリ
ント基板上の装着済み電子部品の高さを計測する。
【００１６】次に計測した高さデータを数値化し、電子
部品実装機に伝送する。電子部品実装機の内部では装着
位置近傍のデータから最大高さの電子部品を求める。
部品実装機に伝送する。電子部品実装機の内部では装着
位置近傍のデータから最大高さの電子部品を求める。
【００１７】図３は吸着ノズルと、上記の方法により選
択された装着位置近傍の最大の高さ電子部品の位置関係
を表したものである。１１は吸着ノズル、１２はプリン
ト基板、１３は吸着ノズルに吸着されプリント基板上に
装着される電子部品、１４は装着済み電子部品、１５は
プリント基板上の最大高さ寸法の電子部品である。
択された装着位置近傍の最大の高さ電子部品の位置関係
を表したものである。１１は吸着ノズル、１２はプリン
ト基板、１３は吸着ノズルに吸着されプリント基板上に
装着される電子部品、１４は装着済み電子部品、１５は
プリント基板上の最大高さ寸法の電子部品である。
【００１８】吸着ノズルに吸着されている電子部品の高
さをｔ、上記の方法により選択された装着位置近傍の部
品高さをＨ1、吸着している電子部品をプリント基板に
装着する際の吸着ノズルの昇降ストロークをＨstとす
る。また、吸着ノズルの上昇限における先端を原点と
し、プリント基板方向にｈ軸を定義する。
さをｔ、上記の方法により選択された装着位置近傍の部
品高さをＨ1、吸着している電子部品をプリント基板に
装着する際の吸着ノズルの昇降ストロークをＨstとす
る。また、吸着ノズルの上昇限における先端を原点と
し、プリント基板方向にｈ軸を定義する。
【００１９】図４はカム回転角と吸着ノズルの昇降動作
およびＸＹテーブルのインターロック・タイミングチャ
ートである。吸着ノズル１１を駆動させるカムの回転角
がθ 1の時に吸着ノズルが下降を開始し、θ2の時に下降
ストローク端に到達し、θ3の時に上昇を開始して、θ4
の時に上昇限に復帰するものとする。
およびＸＹテーブルのインターロック・タイミングチャ
ートである。吸着ノズル１１を駆動させるカムの回転角
がθ 1の時に吸着ノズルが下降を開始し、θ2の時に下降
ストローク端に到達し、θ3の時に上昇を開始して、θ4
の時に上昇限に復帰するものとする。
【００２０】吸着ノズルが下降を開始した後、所定量下
降するまではＸＹテーブルを移動させても、吸着ノズル
に吸着された電子部品とプリント基板上に装着された電
子部品とが干渉する恐れはない。それ以降のカム回転角
ではこの両者が干渉してしまうため、ＸＹテーブルの移
動を禁止する必要がある。このＸＹテーブルの移動禁止
期間（インターロックと称する）の開始点におけるカム
回転角をθONとすると、この時ｈは、 ｈ＝Ｈst−Ｈ1−δ となる。ここでδはプリント基板の最大反り量である。
これをｈONとする。
降するまではＸＹテーブルを移動させても、吸着ノズル
に吸着された電子部品とプリント基板上に装着された電
子部品とが干渉する恐れはない。それ以降のカム回転角
ではこの両者が干渉してしまうため、ＸＹテーブルの移
動を禁止する必要がある。このＸＹテーブルの移動禁止
期間（インターロックと称する）の開始点におけるカム
回転角をθONとすると、この時ｈは、 ｈ＝Ｈst−Ｈ1−δ となる。ここでδはプリント基板の最大反り量である。
これをｈONとする。
【００２１】電子部品装着後、吸着ノズルが上昇を開始
した後、所定位置まで上昇する間はＸＹテーブルの移動
をインターロックする必要があり、その位置まで到達す
るとそれ以降は吸着ノズル１１とプリント基板上の電子
部品とが干渉する恐れはなくなる。この時のインターロ
ックの終了点におけるカム回転角をθOFFとすると、こ
の時ｈは、 ｈ＝Ｈst−（Ｈ1−ｔ）−δ となる。これをｈOFFとする。
した後、所定位置まで上昇する間はＸＹテーブルの移動
をインターロックする必要があり、その位置まで到達す
るとそれ以降は吸着ノズル１１とプリント基板上の電子
部品とが干渉する恐れはなくなる。この時のインターロ
ックの終了点におけるカム回転角をθOFFとすると、こ
の時ｈは、 ｈ＝Ｈst−（Ｈ1−ｔ）−δ となる。これをｈOFFとする。
【００２２】このｈONとｈOFFに対応するカムの回転角
を求めるとθONとθOFFが求められ、ＸＹテーブルのイ
ンターロック期間が決まる。
を求めるとθONとθOFFが求められ、ＸＹテーブルのイ
ンターロック期間が決まる。
【００２３】以上のようにして、本発明の実装方法では
吸着ノズルが、図９の２９に示されるような移動軌跡を
描くようになる。
吸着ノズルが、図９の２９に示されるような移動軌跡を
描くようになる。
【００２４】
【発明の効果】従来の方法よりもインターロック期間を
短くすることが可能で、ＸＹテーブルの移動可能期間も
長くなるため、電子部品の実装効率が向上する。
短くすることが可能で、ＸＹテーブルの移動可能期間も
長くなるため、電子部品の実装効率が向上する。
【００２５】また、ＸＹテーブルの移動可能期間が長く
なることにより、タイミング制御を行う回数が減少す
る。
なることにより、タイミング制御を行う回数が減少す
る。
【００２６】なお、基板搬送工程でプリント基板上の装
着済み電子部品の高さ計測を行うため、計測に要する時
間はタクトタイムには影響を与えない。
着済み電子部品の高さ計測を行うため、計測に要する時
間はタクトタイムには影響を与えない。
【図１】本発明の電子部品実装方法を示すフローチャー
ト
ト
【図２】本発明の実施例における装着済み電子部品の高
さ計測装置の斜視図
さ計測装置の斜視図
【図３】吸着ノズルとプリント基板上の装着済み電子部
品の位置関係を示す説明図
品の位置関係を示す説明図
【図４】本発明の吸着ノズルの昇降動作およびＸＹテー
ブルのインターロック・タイミングチャート
ブルのインターロック・タイミングチャート
【図５】従来の電子部品実装機の斜視図
【図６】従来の吸着ノズルの昇降動作およびＸＹテーブ
ルのインターロック・タイミングチャート
ルのインターロック・タイミングチャート
【図７】電子部品実装機の装着済み電子部品の高さと吸
着ノズル（部品吸着時）の関係を示す説明図
着ノズル（部品吸着時）の関係を示す説明図
【図８】電子部品実装機の装着済み電子部品の高さと吸
着ノズルの関係を示す説明図
着ノズルの関係を示す説明図
【図９】従来の電子部品実装方法と本発明の電子部品実
装方法のノズル移動軌跡の説明図
装方法のノズル移動軌跡の説明図
１ 回転円盤部 ２〜５ センサ ３，１２，２１，２６ プリント基板 １１，１８ 吸着ノズル １３ 電子部品 １４，２５ 装着済み電子部品 １６ 回転テーブル １７ ヘッド １９ 電子部品供給手段 ２０ 電子部品供給装置 ２２ ＸＹテーブル ２３ 吸着ノズル ２４ 吸着された電子部品 ２７ 装着位置近傍の装着済み電子部品 ２８ 従来の電子部品実装方法における吸着ノズル先端
の移動軌跡 ２９ 本発明の電子部品実装方法における吸着ノズル先
端の移動軌跡
の移動軌跡 ２９ 本発明の電子部品実装方法における吸着ノズル先
端の移動軌跡
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品をプリント基板の所定位置に実
装する電子部品実装機の基板搬送工程において、装着済
み部品の高さを計測する計測工程と、計測工程から得ら
れる高さ及び位置データを電子部品実装機に伝送する工
程と、電子部品実装機において、伝送されたデータをも
とにＸＹテーブルの移動可能期間を算出する工程と、算
出結果に基づいて実装動作を行う工程からなる電子部品
実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5221733A JPH0779097A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5221733A JPH0779097A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779097A true JPH0779097A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=16771401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5221733A Pending JPH0779097A (ja) | 1993-09-07 | 1993-09-07 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779097A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11261297A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及びその装置 |
| JP2003051698A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
| CN104470347A (zh) * | 2013-09-24 | 2015-03-25 | 松下电器产业株式会社 | 元件安装设备 |
| JP2021190448A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品装着装置および部品装着方法ならびに管理装置 |
| DE112021007857T5 (de) | 2021-06-21 | 2024-04-04 | Fuji Corporation | Komponententransfervorrichtung und Komponentenmontagevorrichtung |
-
1993
- 1993-09-07 JP JP5221733A patent/JPH0779097A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11261297A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及びその装置 |
| JP2003051698A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 |
| CN104470347A (zh) * | 2013-09-24 | 2015-03-25 | 松下电器产业株式会社 | 元件安装设备 |
| JP2021190448A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品装着装置および部品装着方法ならびに管理装置 |
| DE112021007857T5 (de) | 2021-06-21 | 2024-04-04 | Fuji Corporation | Komponententransfervorrichtung und Komponentenmontagevorrichtung |
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