JPH06224598A - チップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法 - Google Patents
チップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法Info
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- JPH06224598A JPH06224598A JP5008755A JP875593A JPH06224598A JP H06224598 A JPH06224598 A JP H06224598A JP 5008755 A JP5008755 A JP 5008755A JP 875593 A JP875593 A JP 875593A JP H06224598 A JPH06224598 A JP H06224598A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップ部品を真空の負圧により吸着ノズルに
吸着して回路基板上の搭載位置に移動し搭載するチップ
部品搭載装置において、安価な構成で搭載位置の高さを
正確に検出できる検出方法を提供する。 【構成】 チップ部品の搭載実行前に、回路基板上の搭
載位置のデータを含む生産データを読み込み(ステップ
S1)、チップ部品を吸着していない状態で、前記デー
タによる搭載位置へ吸着ノズルを移動する(S2)。そ
して吸着ノズルを下降させながら吸着ノズル内の真空度
を空気圧センサにより検知して監視し(S3、S4〜S
7のループ)、真空度が立ち上がったら、その時の吸着
ノズルの高さを回路基板の搭載位置の高さとして検出
し、メモリに記憶する(S8)。このようにして、従来
からチップ部品搭載装置に設けられている空気圧センサ
を利用して搭載位置の高さを正確に検出できる。
吸着して回路基板上の搭載位置に移動し搭載するチップ
部品搭載装置において、安価な構成で搭載位置の高さを
正確に検出できる検出方法を提供する。 【構成】 チップ部品の搭載実行前に、回路基板上の搭
載位置のデータを含む生産データを読み込み(ステップ
S1)、チップ部品を吸着していない状態で、前記デー
タによる搭載位置へ吸着ノズルを移動する(S2)。そ
して吸着ノズルを下降させながら吸着ノズル内の真空度
を空気圧センサにより検知して監視し(S3、S4〜S
7のループ)、真空度が立ち上がったら、その時の吸着
ノズルの高さを回路基板の搭載位置の高さとして検出
し、メモリに記憶する(S8)。このようにして、従来
からチップ部品搭載装置に設けられている空気圧センサ
を利用して搭載位置の高さを正確に検出できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品を真空の負
圧により吸着ノズルに吸着して回路基板の搭載位置に移
動し搭載するチップ部品搭載装置において、回路基板の
搭載位置の高さを検出するチップ部品搭載装置の搭載位
置の高さ検出方法に関するものである。
圧により吸着ノズルに吸着して回路基板の搭載位置に移
動し搭載するチップ部品搭載装置において、回路基板の
搭載位置の高さを検出するチップ部品搭載装置の搭載位
置の高さ検出方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】上記のチップ部品搭載装置、いわゆるチ
ップマウンタでは、図1に示すヘッド機構にチップ部品
1を真空の負圧により吸着する吸着ノズル2が設けられ
ている。ノズル2は、θモータ(ノズル回転モータ)4
の駆動によりタイミングベルト5を介してノズル自体の
軸を中心として任意の角度に回転できるとともに、Z軸
モータ(ノズル昇降モータ)6の駆動によりピニオン7
とラック8、リニアガイド9を介して昇降できるように
なっている。そして、ヘッド機構は不図示のXY移動機
構のX軸モータ、Y軸モータの駆動によりX軸方向、Y
軸方向に移動され、不図示のフィーダにより供給される
チップ部品1をノズル2により吸着し、不図示の回路基
板上の予め指定された位置に移動し、マウントするよう
になっている。
ップマウンタでは、図1に示すヘッド機構にチップ部品
1を真空の負圧により吸着する吸着ノズル2が設けられ
ている。ノズル2は、θモータ(ノズル回転モータ)4
の駆動によりタイミングベルト5を介してノズル自体の
軸を中心として任意の角度に回転できるとともに、Z軸
モータ(ノズル昇降モータ)6の駆動によりピニオン7
とラック8、リニアガイド9を介して昇降できるように
なっている。そして、ヘッド機構は不図示のXY移動機
構のX軸モータ、Y軸モータの駆動によりX軸方向、Y
軸方向に移動され、不図示のフィーダにより供給される
チップ部品1をノズル2により吸着し、不図示の回路基
板上の予め指定された位置に移動し、マウントするよう
になっている。
【0003】ところで、チップ部品をマウントする回路
基板には反りやうねりによる高低差があり、それは回路
基板が大型になるほど大きくなる。これに対応するた
め、従来のチップマウンタでは、吸着ノズルの先端部を
ダンパーとしてノズル本体から弾性力により突出し、そ
の弾性力に抗して押し込むことのできるようにした構成
が採用されている。例えば図2に示すように回路基板1
0の高低差の許容範囲が±2mmとすると、吸着ノズル
2の先端部2aのダンパー機構による移動ストロークを
4mmとする。そして、チップ部品1を回路基板10に
搭載する際の吸着ノズル2の本体の高さを、回路基板1
0の本来の高さの部位でノズル先端部2aが2mm上方
へ押し込まれる高さとし(図2の中央)、その高さから
のノズル先端部2aの押し込み(図2の左側)ないし突
出(図2の右側)により、回路基板10の高低差に対応
してマウントできるようにしている。
基板には反りやうねりによる高低差があり、それは回路
基板が大型になるほど大きくなる。これに対応するた
め、従来のチップマウンタでは、吸着ノズルの先端部を
ダンパーとしてノズル本体から弾性力により突出し、そ
の弾性力に抗して押し込むことのできるようにした構成
が採用されている。例えば図2に示すように回路基板1
0の高低差の許容範囲が±2mmとすると、吸着ノズル
2の先端部2aのダンパー機構による移動ストロークを
4mmとする。そして、チップ部品1を回路基板10に
搭載する際の吸着ノズル2の本体の高さを、回路基板1
0の本来の高さの部位でノズル先端部2aが2mm上方
へ押し込まれる高さとし(図2の中央)、その高さから
のノズル先端部2aの押し込み(図2の左側)ないし突
出(図2の右側)により、回路基板10の高低差に対応
してマウントできるようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記の吸着ノ
ズルのダンパー機構により回路基板の高低差に対応する
方式では次の2つの問題があった。
ズルのダンパー機構により回路基板の高低差に対応する
方式では次の2つの問題があった。
【0005】(1)マウント時に、ノズル先端部の押し
込み量が大きいと、回路基板も強く押下されるため、チ
ップ部品の搭載後、ノズルを上げる際に回路基板がバネ
となりチップ部品をハネ上げてしまうことがある。
込み量が大きいと、回路基板も強く押下されるため、チ
ップ部品の搭載後、ノズルを上げる際に回路基板がバネ
となりチップ部品をハネ上げてしまうことがある。
【0006】(2)同様にマウント時にノズル先端部の
押し込み量が大きいと、ノズル先端部によるチップ部品
に対する圧力も大きくなり、特に図2の左側に示したよ
うに押し込み量が最大限になると前記圧力も最大とな
り、チップ部品が材質によっては割れてしまうことがあ
る。
押し込み量が大きいと、ノズル先端部によるチップ部品
に対する圧力も大きくなり、特に図2の左側に示したよ
うに押し込み量が最大限になると前記圧力も最大とな
り、チップ部品が材質によっては割れてしまうことがあ
る。
【0007】この問題を解決するには、回路基板の搭載
位置の高さを正確に検出して搭載位置の高さを正確に制
御する必要がある。しかし、チップマウンタに搭載位置
の高さを検出する手段を新たに設けることはコスト面で
マイナスとなるという問題があった。
位置の高さを正確に検出して搭載位置の高さを正確に制
御する必要がある。しかし、チップマウンタに搭載位置
の高さを検出する手段を新たに設けることはコスト面で
マイナスとなるという問題があった。
【0008】そこで本発明の課題は、この種のチップ部
品搭載装置において、安価に実現できる構成でチップ部
品の搭載位置の高さを正確に検出できる搭載位置の高さ
検出方法を提供することにある。
品搭載装置において、安価に実現できる構成でチップ部
品の搭載位置の高さを正確に検出できる搭載位置の高さ
検出方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明によれば、チップ部品を真空の負圧により吸
着して回路基板上の搭載位置に移動する吸着ノズルと、
この吸着ノズル内の真空度を検知する検知手段を有する
チップ部品搭載装置において、前記チップ部品を吸着し
ていない状態で前記吸着ノズルに真空の負圧を印加して
吸着ノズルを前記回路基板の搭載位置上に移動し、前記
吸着ノズルを下降させながら吸着ノズル内の真空度を前
記検知手段により検知して監視し、吸着ノズル内の真空
度が立ち上がったときの吸着ノズルの高さを前記回路基
板の搭載位置の高さとして検出する搭載位置の高さ検出
方法を採用した。
め、本発明によれば、チップ部品を真空の負圧により吸
着して回路基板上の搭載位置に移動する吸着ノズルと、
この吸着ノズル内の真空度を検知する検知手段を有する
チップ部品搭載装置において、前記チップ部品を吸着し
ていない状態で前記吸着ノズルに真空の負圧を印加して
吸着ノズルを前記回路基板の搭載位置上に移動し、前記
吸着ノズルを下降させながら吸着ノズル内の真空度を前
記検知手段により検知して監視し、吸着ノズル内の真空
度が立ち上がったときの吸着ノズルの高さを前記回路基
板の搭載位置の高さとして検出する搭載位置の高さ検出
方法を採用した。
【0010】
【作用】このような方法によれば、従来からチップ部品
搭載装置に設けられている吸着ノズル内の真空度の検知
手段を利用した安価に実現できる構成で回路基板の搭載
位置の高さを正確に検出できる。
搭載装置に設けられている吸着ノズル内の真空度の検知
手段を利用した安価に実現できる構成で回路基板の搭載
位置の高さを正確に検出できる。
【0011】
【実施例】以下、図を参照して、本発明による搭載位置
の高さ検出方法を採用したチップ部品搭載装置の実施例
を説明する。
の高さ検出方法を採用したチップ部品搭載装置の実施例
を説明する。
【0012】まず、図3は実施例によるチップ部品搭載
装置のヘッド機構の要部の構成を示している。この図3
において、符号2、2′で示すように、本実施例のヘッ
ド機構は吸着ノズルが2個設けられている。勿論、1個
でも良いが、2個の方がマウントを高速に行なえる。ノ
ズル2、2′の本体の構造は図4に示したように通気孔
2b、2b′が上下に貫通しているだけの単純な構造で
あり、従来のダンパー機構は設けられておらず、先端部
2a、2a′は固定されている。
装置のヘッド機構の要部の構成を示している。この図3
において、符号2、2′で示すように、本実施例のヘッ
ド機構は吸着ノズルが2個設けられている。勿論、1個
でも良いが、2個の方がマウントを高速に行なえる。ノ
ズル2、2′の本体の構造は図4に示したように通気孔
2b、2b′が上下に貫通しているだけの単純な構造で
あり、従来のダンパー機構は設けられておらず、先端部
2a、2a′は固定されている。
【0013】また図3において、θモータ4の駆動によ
り歯車11、タイミングベルト5、歯車12、12′を
介して、ノズル2、2′がそれぞれ任意の角度に回転で
きるようになっている。また、2個のZ軸モータ6、
6′のそれぞれの駆動によりピニオン7、7′、ラック
8、8′を介してノズル2、2′が別々に昇降できるよ
うになっている。なお、図示していないがモータ4、
6、6′にはそれぞれの回転量を検出するためのエンコ
ーダが付設されている。
り歯車11、タイミングベルト5、歯車12、12′を
介して、ノズル2、2′がそれぞれ任意の角度に回転で
きるようになっている。また、2個のZ軸モータ6、
6′のそれぞれの駆動によりピニオン7、7′、ラック
8、8′を介してノズル2、2′が別々に昇降できるよ
うになっている。なお、図示していないがモータ4、
6、6′にはそれぞれの回転量を検出するためのエンコ
ーダが付設されている。
【0014】一方、ノズル2、2′には、真空発生機1
5、15′に連結されたエアーチューブ13、13′が
連結されている。真空発生機15、15′には電磁弁1
6、16′を介して不図示の加圧源から強い気圧が印加
される。電磁弁16、16′が閉じられると真空発生器
15、15′の発生する真空によりエアーチューブ1
3、13′内の空気圧が減圧され、その負圧によりノズ
ル2、2′が吸気し、チップ部品を吸着することができ
る。また、チップ部品を吸着した状態で電磁弁16、1
6′が開かれるとエアーチューブ13、13′内の空気
圧が加圧され、ノズル2、2′からチップ部品が離れる
ようになっている。
5、15′に連結されたエアーチューブ13、13′が
連結されている。真空発生機15、15′には電磁弁1
6、16′を介して不図示の加圧源から強い気圧が印加
される。電磁弁16、16′が閉じられると真空発生器
15、15′の発生する真空によりエアーチューブ1
3、13′内の空気圧が減圧され、その負圧によりノズ
ル2、2′が吸気し、チップ部品を吸着することができ
る。また、チップ部品を吸着した状態で電磁弁16、1
6′が開かれるとエアーチューブ13、13′内の空気
圧が加圧され、ノズル2、2′からチップ部品が離れる
ようになっている。
【0015】また、ノズル2、2′と真空発生機15、
15′の間のエアーチューブ13、13′内の真空度の
空気圧を検知する、つまりチューブ13、13′に連通
したノズル2、2′内の真空度の空気圧を検知する空気
圧センサ14、14′が設けられており、それぞれの出
力は後述のA/D変換器へ導かれる。
15′の間のエアーチューブ13、13′内の真空度の
空気圧を検知する、つまりチューブ13、13′に連通
したノズル2、2′内の真空度の空気圧を検知する空気
圧センサ14、14′が設けられており、それぞれの出
力は後述のA/D変換器へ導かれる。
【0016】次に図5は本実施例装置の制御系の構成を
示している。図5において符号17は装置全体の制御を
行なうマイクロプロセッサなどからなるCPUである。
CPU17にはメモリ18が接続されている。メモリ1
8はROMとRAMからなり、ROMにはCPU17が
実行する制御プログラムなどのデータが格納され、RA
Mには、生産データとして、チップ部品を搭載する回路
基板のデータ、搭載するチップ部品のデータ、チップ部
品の吸着位置および搭載位置のX軸、Y軸の座標データ
などが格納される。
示している。図5において符号17は装置全体の制御を
行なうマイクロプロセッサなどからなるCPUである。
CPU17にはメモリ18が接続されている。メモリ1
8はROMとRAMからなり、ROMにはCPU17が
実行する制御プログラムなどのデータが格納され、RA
Mには、生産データとして、チップ部品を搭載する回路
基板のデータ、搭載するチップ部品のデータ、チップ部
品の吸着位置および搭載位置のX軸、Y軸の座標データ
などが格納される。
【0017】一方、図5において符号29は先述した図
3の構成を有するヘッド機構であり、X軸モータ23と
Y軸モータ24それぞれの駆動によりX軸30とY軸3
1に沿って移動される。X軸モータ23とY軸モータ2
4の駆動制御はXY軸パルスジェネレータ21とXY軸
サーボドライバ22を介してCPU17により行なわれ
る。即ち、CPU17からヘッド機構29を移動すべき
X軸方向とY軸方向の移動量を指令する信号がXY軸パ
ルスジェネレータ21に対し出力され、それに応じてX
Y軸パルスジェネレータ21はX軸、Y軸方向の移動量
に応じた駆動パルスをXY軸サーボドライバ22に出力
し、それに応じてドライバ22はX軸モータ23、Y軸
モータ24の駆動電流を制御し、両モータ23、24を
駆動する。なお、両モータ23、24に付設されたエン
コーダ23a、24aからそれぞれの回転量がドライバ
22にフィードバックされる。
3の構成を有するヘッド機構であり、X軸モータ23と
Y軸モータ24それぞれの駆動によりX軸30とY軸3
1に沿って移動される。X軸モータ23とY軸モータ2
4の駆動制御はXY軸パルスジェネレータ21とXY軸
サーボドライバ22を介してCPU17により行なわれ
る。即ち、CPU17からヘッド機構29を移動すべき
X軸方向とY軸方向の移動量を指令する信号がXY軸パ
ルスジェネレータ21に対し出力され、それに応じてX
Y軸パルスジェネレータ21はX軸、Y軸方向の移動量
に応じた駆動パルスをXY軸サーボドライバ22に出力
し、それに応じてドライバ22はX軸モータ23、Y軸
モータ24の駆動電流を制御し、両モータ23、24を
駆動する。なお、両モータ23、24に付設されたエン
コーダ23a、24aからそれぞれの回転量がドライバ
22にフィードバックされる。
【0018】また、ヘッド機構29の先述したZ軸モー
タ6、6′の駆動制御もCPU17によりZ軸パルスジ
ェネレータ25とZ軸サーボドライバ27、27′を介
して同様に行なわれ、θモータ4の駆動制御もステッピ
ングドライバ26を介して同様に行なわれる。
タ6、6′の駆動制御もCPU17によりZ軸パルスジ
ェネレータ25とZ軸サーボドライバ27、27′を介
して同様に行なわれ、θモータ4の駆動制御もステッピ
ングドライバ26を介して同様に行なわれる。
【0019】また、ヘッド機構29の空気圧センサ1
4、14′のアナログの出力信号がA/D変換器20に
よりA/D変換され、その結果のデジタル信号が入出力
ポート19を介してCPU17に入力される。これによ
りCPU17は吸着ノズル2、2′内の真空度の空気圧
を認識できるようになっている。
4、14′のアナログの出力信号がA/D変換器20に
よりA/D変換され、その結果のデジタル信号が入出力
ポート19を介してCPU17に入力される。これによ
りCPU17は吸着ノズル2、2′内の真空度の空気圧
を認識できるようになっている。
【0020】以上の構成のもとに、本実施例では、チッ
プ部品の搭載を実行する前のトライランモードにおい
て、搭載を行なう回路基板にクリームハンダや部品接着
剤を付着させていない状態で、回路基板の搭載位置のそ
れぞれの高さを検出する。この検出は空気圧センサ1
4、14′を利用して行なわれる。そして検出した各搭
載位置の高さをメモリ18に記憶し、搭載の実行時に各
搭載位置の高さを記憶データに応じた高さに制御する。
プ部品の搭載を実行する前のトライランモードにおい
て、搭載を行なう回路基板にクリームハンダや部品接着
剤を付着させていない状態で、回路基板の搭載位置のそ
れぞれの高さを検出する。この検出は空気圧センサ1
4、14′を利用して行なわれる。そして検出した各搭
載位置の高さをメモリ18に記憶し、搭載の実行時に各
搭載位置の高さを記憶データに応じた高さに制御する。
【0021】ここで図6を参照して搭載位置の高さの検
出動作の詳細を説明する。図6は前記検出動作を行なう
ためのCPU17の制御のフローチャートを示してい
る。
出動作の詳細を説明する。図6は前記検出動作を行なう
ためのCPU17の制御のフローチャートを示してい
る。
【0022】搭載位置の高さ検出を行なうにあたり、ま
ずCPU17は、前述した回路基板とチップ部品のデー
タ、及びチップ部品の吸着位置と搭載位置のデータ(X
軸、Y軸の座標データ)などからなる生産データを外部
からメモリ18のRAMに読み込む(図6のステップS
1)。なお、1基板当たりの搭載位置の数は通常100
〜10000点である。
ずCPU17は、前述した回路基板とチップ部品のデー
タ、及びチップ部品の吸着位置と搭載位置のデータ(X
軸、Y軸の座標データ)などからなる生産データを外部
からメモリ18のRAMに読み込む(図6のステップS
1)。なお、1基板当たりの搭載位置の数は通常100
〜10000点である。
【0023】次に、読み込んだ生産データ中にある搭載
位置の1つのX軸、Y軸の座標データに応じてX軸モー
タ23とY軸モータ24を駆動し、ヘッド機構29を移
動し、その吸着ノズル2を前記の搭載位置上へ移動する
(ステップS2)。なお、ここでは吸着ノズル2にチッ
プ部品を搭載していない状態で移動する。また真空発生
機15を駆動し、電磁弁16を閉じておき、真空の負圧
がノズル2に印加される状態としておく。
位置の1つのX軸、Y軸の座標データに応じてX軸モー
タ23とY軸モータ24を駆動し、ヘッド機構29を移
動し、その吸着ノズル2を前記の搭載位置上へ移動する
(ステップS2)。なお、ここでは吸着ノズル2にチッ
プ部品を搭載していない状態で移動する。また真空発生
機15を駆動し、電磁弁16を閉じておき、真空の負圧
がノズル2に印加される状態としておく。
【0024】次に、チップ部品を搭載する回路基板の反
りやうねりによる高低差の許容範囲を例えば±2mmと
して、Z軸モータ6の駆動により吸着ノズル2を回路基
板上+2mmの高さ(回路基板に反り、うねりがない場
合に吸着ノズル2の先端と回路基板上面の距離が2mm
となる高さ)となるまで下降させる(ステップS3)。
ここで回路基板の反り、うねりにより回路基板の搭載位
置の高さが本来より2mm高くてノズル2の先端が回路
基板に接触する場合もある。
りやうねりによる高低差の許容範囲を例えば±2mmと
して、Z軸モータ6の駆動により吸着ノズル2を回路基
板上+2mmの高さ(回路基板に反り、うねりがない場
合に吸着ノズル2の先端と回路基板上面の距離が2mm
となる高さ)となるまで下降させる(ステップS3)。
ここで回路基板の反り、うねりにより回路基板の搭載位
置の高さが本来より2mm高くてノズル2の先端が回路
基板に接触する場合もある。
【0025】次に、空気圧センサ14によりエアーチュ
ーブ13内の空気圧、即ち吸着ノズル2の通気孔2b内
の真空度を示す空気圧を検出し、その検出結果をA/D
変換器20、入出力ポート19を介してサンプリングす
る(ステップS4)。
ーブ13内の空気圧、即ち吸着ノズル2の通気孔2b内
の真空度を示す空気圧を検出し、その検出結果をA/D
変換器20、入出力ポート19を介してサンプリングす
る(ステップS4)。
【0026】次に、サンプリングした空気圧により吸着
ノズル2内の真空度が立上がったか否か判定する。ここ
で、ノズル先端が基板に接触すると、図7に示した様に
吸着ノズル2内の真空度が急激に立上がる。即ち、図7
の実線の曲線Aと破線の曲線Bは、それぞれ基板の搭載
位置の高さがうねり、反りのない時の本来の高さを基準
として+0.7mmである場合と、−1.2mmである
場合の、ノズル先端の高さ(基板の本来の高さを基準と
した高さ)による真空度の変化を示している。Aの場
合、ノズル先端の高さが+0.7mmとなってノズル先
端が基板に接触すると真空度が急激に立上り、Bの場
合、ノズル先端の高さが−1.2mmとなってノズル先
端が基板に接触すると真空度が急激に立上る。従って、
ここで真空度が立ち上がったか否かの判定はノズル先端
が回路基板に接触したか否かの判定を意味し、真空度の
変化の曲線の立上りエッジでのノズル先端の高さが回路
基板の搭載位置の高さである。
ノズル2内の真空度が立上がったか否か判定する。ここ
で、ノズル先端が基板に接触すると、図7に示した様に
吸着ノズル2内の真空度が急激に立上がる。即ち、図7
の実線の曲線Aと破線の曲線Bは、それぞれ基板の搭載
位置の高さがうねり、反りのない時の本来の高さを基準
として+0.7mmである場合と、−1.2mmである
場合の、ノズル先端の高さ(基板の本来の高さを基準と
した高さ)による真空度の変化を示している。Aの場
合、ノズル先端の高さが+0.7mmとなってノズル先
端が基板に接触すると真空度が急激に立上り、Bの場
合、ノズル先端の高さが−1.2mmとなってノズル先
端が基板に接触すると真空度が急激に立上る。従って、
ここで真空度が立ち上がったか否かの判定はノズル先端
が回路基板に接触したか否かの判定を意味し、真空度の
変化の曲線の立上りエッジでのノズル先端の高さが回路
基板の搭載位置の高さである。
【0027】このように真空度が立ち上がったか否か判
定して立上がっていない場合は、つまりノズルが基板に
接触していない場合は、Z軸モータ6を1ステップだけ
駆動し、ノズル2を1ステップ分の距離だけ下降させる
(ステップS6)。この1ステップ分の距離は、勿論、
基板のうねり、反りによる高低差の許容範囲より大幅に
小さな値とする。
定して立上がっていない場合は、つまりノズルが基板に
接触していない場合は、Z軸モータ6を1ステップだけ
駆動し、ノズル2を1ステップ分の距離だけ下降させる
(ステップS6)。この1ステップ分の距離は、勿論、
基板のうねり、反りによる高低差の許容範囲より大幅に
小さな値とする。
【0028】次に、ノズル先端の高さが基板上面−2m
mより下か否か判定する(ステップS7)。これは、操
作ミス等により基板が無い場合等はノズルをいくら下げ
ても真空度が立ち上がらないことを考慮し、ノズルを下
げる際のリミット値として例えば−2mmを設定した場
合である。そして、−2mmより下であれば、基板が無
いことを操作者に報知するなどのエラー処理(ステップ
S12)を行なった後、処理を終了するが、−2mmよ
り上であればステップS4へ戻り、ステップS4〜S7
の処理を繰り返す。
mより下か否か判定する(ステップS7)。これは、操
作ミス等により基板が無い場合等はノズルをいくら下げ
ても真空度が立ち上がらないことを考慮し、ノズルを下
げる際のリミット値として例えば−2mmを設定した場
合である。そして、−2mmより下であれば、基板が無
いことを操作者に報知するなどのエラー処理(ステップ
S12)を行なった後、処理を終了するが、−2mmよ
り上であればステップS4へ戻り、ステップS4〜S7
の処理を繰り返す。
【0029】ステップS4〜S7の繰返しにより、ノズ
ル2内の真空度の立上りが検知されるまで、ノズル2が
順次1ステップ分づつ下降されることになる。そして、
真空度の立上りが検知されると、その時のノズル2の先
端の高さを搭載位置の高さとして、そのZ軸の座標デー
タをその搭載位置のX軸、Y軸の座標データに対応づけ
てメモリ18のRAMに記憶する(ステップS8)。
ル2内の真空度の立上りが検知されるまで、ノズル2が
順次1ステップ分づつ下降されることになる。そして、
真空度の立上りが検知されると、その時のノズル2の先
端の高さを搭載位置の高さとして、そのZ軸の座標デー
タをその搭載位置のX軸、Y軸の座標データに対応づけ
てメモリ18のRAMに記憶する(ステップS8)。
【0030】次に、生産データ内にある次の搭載位置の
X軸、Y軸の座標データを選択する(ステップS9)。
X軸、Y軸の座標データを選択する(ステップS9)。
【0031】続いて、前記の選択する次のデータがなく
なったか否か、つまり、生産データ内の全搭載位置デー
タについてステップS4〜S8による高さ検出を終了し
たか否かの判定を行ない(ステップS10)、終了して
いなければステップS2に戻り、ステップS2〜S9の
繰返しにより、次の搭載位置の高さ検出を行なう。
なったか否か、つまり、生産データ内の全搭載位置デー
タについてステップS4〜S8による高さ検出を終了し
たか否かの判定を行ない(ステップS10)、終了して
いなければステップS2に戻り、ステップS2〜S9の
繰返しにより、次の搭載位置の高さ検出を行なう。
【0032】そして全搭載位置の高さ検出が終了した
ら、全搭載位置の高さの検出データを含む生産データを
例えばハードディスク装置やフロッピーディスク装置な
どの外部記憶装置にセーブする。
ら、全搭載位置の高さの検出データを含む生産データを
例えばハードディスク装置やフロッピーディスク装置な
どの外部記憶装置にセーブする。
【0033】以上のようにして、本実施例によれば、チ
ップ部品の搭載実行前に全搭載位置の高さを正確に検出
し、記憶できる。そして搭載実行時には各搭載位置の高
さを前記の記憶した高さに制御することにより、搭載位
置の高さを正確に制御することができ、先述したダンパ
ー機構による従来例のような搭載時のチップ部品のハネ
上がりや割れなどの問題が発生せず、回路基板の反り、
うねりに対応して支障無くマウントを行なうことができ
る。しかも、高さ検出に用いる空気圧センサは、この種
のチップマウンタの動作を制御するために従来から設け
られているものであるから、本実施例はハードウェアに
関わるコストアップなしで、図6のフローチャートの制
御を実行するためのROMの制御プログラムの変更のみ
により簡単に実現することができる。
ップ部品の搭載実行前に全搭載位置の高さを正確に検出
し、記憶できる。そして搭載実行時には各搭載位置の高
さを前記の記憶した高さに制御することにより、搭載位
置の高さを正確に制御することができ、先述したダンパ
ー機構による従来例のような搭載時のチップ部品のハネ
上がりや割れなどの問題が発生せず、回路基板の反り、
うねりに対応して支障無くマウントを行なうことができ
る。しかも、高さ検出に用いる空気圧センサは、この種
のチップマウンタの動作を制御するために従来から設け
られているものであるから、本実施例はハードウェアに
関わるコストアップなしで、図6のフローチャートの制
御を実行するためのROMの制御プログラムの変更のみ
により簡単に実現することができる。
【0034】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のチップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法によれ
ば、従来からチップ部品搭載装置に設けられている吸着
ノズル内の真空度の検知手段を利用し、安価に実現でき
る構成で回路基板の搭載位置の高さを正確に検出でき、
チップ部品搭載装置においてこの検出結果に基づいて回
路基板の搭載位置の高さを正確に制御することにより、
回路基板の反り、うねりなどによる高低差に対応して支
障なくチップ部品の搭載を行なえるという優れた効果が
得られる。
のチップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法によれ
ば、従来からチップ部品搭載装置に設けられている吸着
ノズル内の真空度の検知手段を利用し、安価に実現でき
る構成で回路基板の搭載位置の高さを正確に検出でき、
チップ部品搭載装置においてこの検出結果に基づいて回
路基板の搭載位置の高さを正確に制御することにより、
回路基板の反り、うねりなどによる高低差に対応して支
障なくチップ部品の搭載を行なえるという優れた効果が
得られる。
【図1】チップマウンタのヘッド機構の外観を示す斜視
図である。
図である。
【図2】従来のチップマウンタにおいて回路基板の反
り、うねりに対応するための吸着ノズルのダンパー機構
の動作の説明図である。
り、うねりに対応するための吸着ノズルのダンパー機構
の動作の説明図である。
【図3】本発明方法が適用されるチップマウンタのヘッ
ド機構の構成を示す説明図である。
ド機構の構成を示す説明図である。
【図4】図3中の吸着ノズルの拡大斜視図である。
【図5】本発明方法が適用されるチップマウンタの制御
系の構成を示すブロック図である。
系の構成を示すブロック図である。
【図6】同制御系のCPUによる搭載位置の高さ検出の
ための制御のフローチャート図である。
ための制御のフローチャート図である。
【図7】同検出時の回路基板に対する吸着ノズルの高さ
による同ノズル内の真空度の変化を示す線図である。
による同ノズル内の真空度の変化を示す線図である。
1 チップ部品 2、2′ 吸着ノズル 4 θモータ 6、6′ Z軸モータ 14、14′ 空気圧センサ 15、15′ 真空発生機 16、16′ 電磁弁 17 CPU 18 メモリ 23 X軸モータ 24 Y軸モータ 29 ヘッド機構
Claims (1)
- 【請求項1】 チップ部品を真空の負圧により吸着して
回路基板上の搭載位置に移動する吸着ノズルと、この吸
着ノズル内の真空度を検知する検知手段を有するチップ
部品搭載装置において、 前記チップ部品を吸着していない状態で前記吸着ノズル
に真空の負圧を印加して吸着ノズルを前記回路基板の搭
載位置上に移動し、 前記吸着ノズルを下降させながら吸着ノズル内の真空度
を前記検知手段により検知して監視し、 吸着ノズル内の真空度が立ち上がったときの吸着ノズル
の高さを前記回路基板の搭載位置の高さとして検出する
ことを特徴とするチップ部品搭載装置の搭載位置の高さ
検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5008755A JPH06224598A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | チップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5008755A JPH06224598A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | チップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06224598A true JPH06224598A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11701747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5008755A Pending JPH06224598A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | チップ部品搭載装置の搭載位置の高さ検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06224598A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104493479A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-04-08 | 浙江诺盾过滤机械有限公司 | 一种压滤机滤板滤布装配机 |
CN105472962A (zh) * | 2014-09-30 | 2016-04-06 | 韩华泰科株式会社 | 部件吸附头及利用此的部件吸附方法 |
CN109192695A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-11 | 浙江韩宇光电科技有限公司 | Led高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法 |
CN114345742A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 苏州汇川控制技术有限公司 | 芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质 |
CN116564861A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-08-08 | 伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司 | 一种芯片贴片头和贴片方法 |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP5008755A patent/JPH06224598A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105472962A (zh) * | 2014-09-30 | 2016-04-06 | 韩华泰科株式会社 | 部件吸附头及利用此的部件吸附方法 |
CN105472962B (zh) * | 2014-09-30 | 2020-06-19 | 韩华精密机械株式会社 | 部件吸附头及利用此的部件吸附方法 |
CN104493479A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-04-08 | 浙江诺盾过滤机械有限公司 | 一种压滤机滤板滤布装配机 |
CN109192695A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-11 | 浙江韩宇光电科技有限公司 | Led高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法 |
CN109192695B (zh) * | 2018-09-11 | 2024-06-11 | 浙江韩宇光电科技有限公司 | Led高速贴片机头的吸嘴和吸嘴的制备方法 |
CN114345742A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-15 | 苏州汇川控制技术有限公司 | 芯片安装位置的检测方法、装置、设备和介质 |
CN116564861A (zh) * | 2023-06-01 | 2023-08-08 | 伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司 | 一种芯片贴片头和贴片方法 |
CN116564861B (zh) * | 2023-06-01 | 2024-02-02 | 伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司 | 一种芯片贴片头和贴片方法 |
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