JP2024087546A - 部品実装機およびバックアップピン配置支援方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行可能とする。
【解決手段】部品供給部４４によって供給された部品Ｐを基板搬入位置Ｌｂ（実装作業位置）に位置するテスト基板Ｂに実装ヘッド４３１が実装することでテスト基板Ｂに生じる振動が距離センサＳｄ（振動検出部）により検出される（ステップＳ１０４）。そして、距離センサＳｄによって検出した振動に基づき、プッシュアッププレート７１１（ピン配置プレート）のうちバックアップピン７７を配置すべき位置を示すピン配置データＤｐが生成される（ステップＳ１１２）。
【選択図】図５

Description

この発明は、バックアップピンにより基板を支持することで、部品が基板に実装される際に基板に生じる振動を抑制する技術に関する。

特許文献１では、部品を吸着する吸着ノズルによって部品を基板に実装する際に基板に生じる振動を検出する技術が開示されている。特に特許文献１では、吸着ノズルが基板に対して下降する速度あるいは上昇する速度を、振動を検出した結果に基づき調整することで、基板に生じる振動が閾値以下に抑制される。

ＷＯ２０１９/１２３５４６

ただし、特許文献１の方法によれば、基板の振動を抑制するために、吸着ノズルの下降速度あるいは上昇速度を低下させる必要がある。そのため、基板への部品の実装に時間を要する場合があった。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行可能とすることを目的とする。

本発明に係る部品実装機は、所定の実装作業位置に基板を搬入する搬送部と、実装作業位置に位置する基板に下側から当接することで基板を支持するバックアップピンが配置されるピン配置プレートと、部品を供給する部品供給部と、部品供給部によって供給された部品を実装作業位置に位置する基板に実装する実装ヘッドと、実装ヘッドが基板に部品を実装することで基板に生じる振動を検出する振動検出部と、振動検出部によって検出した振動に基づき、ピン配置プレートのうちバックアップピンを配置すべき位置を示すピン配置データを生成する制御部とを備える。

本発明に係るバックアップピン配置支援方法は、所定の実装作業位置に基板を搬入する工程と、ピン配置プレートに配置されたバックアップピンを、実装作業位置に位置する基板に下側から当接させることで、基板を支持する工程と、部品供給部により部品を供給する工程と、部品供給部によって供給された部品を実装作業位置に位置する基板に実装ヘッドが実装する工程と、実装ヘッドが基板に部品を実装することで基板に生じる振動を振動検出部により検出する工程と、振動検出部によって検出した振動に基づき、ピン配置プレートのうちバックアップピンを配置すべき位置を示すピン配置データを生成する工程とを備える。

このように構成された本発明（部品実装機およびバックアップピン配置支援方法）では、部品供給部によって供給された部品を実装作業位置に位置する基板に実装ヘッドが実装することで基板に生じる振動が振動検出部により検出される。そして、振動検出部によって検出した振動に基づき、ピン配置プレートのうちバックアップピンを配置すべき位置を示すピン配置データが生成される。したがって、ピン配置データが示す位置にバックアップピンを配置することで、実装ヘッドが部品を実装する際の速度を調整せずとも、部品の実装によって生じる振動を抑制することができる。その結果、基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行することが可能となっている。

また、ユーザに画像を表示する画像表示部をさらに備え、制御部は、バックアップピンを配置すべき位置を示す画像をピン配置データに基づき生成して画像表示部に表示させるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、ユーザは、画像表示部に表示された画像を確認することで、ピン配置データが示す位置にバックアップピンを配置することができる。その結果、基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行することが可能となっている。

また、ピン配置プレートにバックアップピンを配置するピン配置ヘッドをさらに備え、制御部は、ピン配置データが示す位置にバックアップピンを配置する動作をピン配置ヘッドに実行させるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、ピン配置データが示す位置にピン配置ヘッドがバックアップピンを配置する。その結果、基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行することが可能となっている。

また、制御部は、基板に設けられた複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装ヘッドにより実装する基板実装を実行しつつ、実装ヘッドが部品を実装する際に振動検出部により振動を検出して複数の実装対象位置に対応する複数の振動検出位置それぞれでの基板の振動を測定する基板振動測定を実行し、基板振動測定の結果に基づきピン配置データを生成するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、基板に設けられた複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装ヘッドにより実装する際に生じる基板の振動に基づき、ピン配置データが生成される。したがって、このピン配置データが示す位置にバックアップピンを配置することで、当該所定順序で以後に実行される複数の実装対象位置に対する部品の実装を、基板の振動を抑制しつつ実行することができる。

また、ユーザに報知を行うユーザ報知部をさらに備え、制御部は、基板振動測定の結果に基づき生成されたピン配置データに応じてバックアップピンが配置された後に実行した基板振動測定において検出された振動の振幅が閾値以上である振動検出位置が存在する場合には、バックアップピンの配置以外の作業の実行をユーザ報知部に報知させるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、バックアップピンの配置では対応しきれない基板の振動が発生する場合であっても、他の作業をユーザに促すことで基板の振動に対応することが可能となる。

また、搬送部は、テスト基板を基板として実装作業位置に搬入してから、生産基板を基板として実装作業位置に搬入し、制御部は、テスト基板に対して基板実装を実行してから、生産基板に対して基板実装を実行し、テスト基板に対する基板実装の実行に応じて基板振動測定およびピン配置データの生成を実行する一方、生産基板に対する基板実装の実行に応じては基板振動測定およびピン配置データの生成を実行せず、連続して部品が実装される一の実装対象位置および次の実装対象位置に関して、テスト基板に対する基板実装では、一の実装対象位置に部品を実装してから次の実装対象位置に部品を実装するまで所定の時間間隔を空けつつ、複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装する一方、生産基板に対する基板実装では、一の実装対象位置に部品を実装してから次の実装対象位置に部品を実装するまで、所定の時間間隔を空けずに、複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装するように、部品実装機を構成してもよい。

かかる構成では、テスト基板に設けられた複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装ヘッドにより実装する際に生じる基板の振動に基づき、ピン配置データが生成される。したがって、このピン配置データが示す位置にバックアップピンを配置することで、当該所定順序で以後に実行される生産基板の複数の実装対象位置に対する部品の実装を、生産基板の振動を抑制しつつ実行することができる。

しかも、テスト基板に対する基板実装では、一の実装対象位置に部品を実装してから次の実装対象位置に部品を実装するまで所定の時間間隔を空けつつ、複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装する。そのため、一の実装対象位置への部品の実装に伴うテスト基板の振動が減衰してから、次の実装対象位置への部品の実装を実行しつつ、テスト基板の振動が検出される。したがって、実装対象位置への部品の実装に伴うテスト基板の振動を、複数の実装対象位置のそれぞれについて独立して検出できる。よって、基板の振動を効果的に抑制できるピン配置データを生成することができる。また、生産基板に対する基板実装では、一の実装対象位置に部品を実装してから次の実装対象位置に部品を実装するまで、所定の時間間隔を空けずに、複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装する。したがって、生産基板の複数の実装対象位置への部品の実装を速やかに実行できる。

ちなみに、基板の振動を検出する具体的な構成は種々考えられる。例えば、振動検出部は、実装ヘッドに取り付けられた距離センサを有し、距離センサによって基板までの距離の変動を測定した結果に基づき振動を検出するように、部品実装機を構成してもよい。あるいは、振動検出部は、部品を基板に実装する際に実装ヘッドに加わる荷重を測定する荷重センサを有し、荷重センサによって実装ヘッドに加わる荷重の変動を測定した結果に基づき振動を検出するように、部品実装機を構成してもよい。

以上のように、本発明によれば、基板への部品の実装によって生じる基板の振動を抑制しつつ基板への部品の実装を速やかに実行することが可能となる。

部品実装機を模式的に示す平面図。 図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図。 部品実装機が備えるバックアップ機構の構成および動作を模式的に示す図。 ヘッドユニットおよび距離センサの動作を模式的に示す図。 図１の部品実装機で実行されるバックアップピン配置支援の第１例を示すフローチャート。 基板振動分布データの一例をテーブル形式で示す図。 基板生産の一例を示すフローチャート。 図１の部品実装機で実行されるバックアップピン配置支援の第２例を示すフローチャート。 テスト基板あるいは生産基板に部品を実装する時間間隔の一例を模式的に示すフローチャート。

図１は部品実装機を模式的に示す平面図であり、図２は図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。図１および以下の図では、水平方向であるＸ方向、Ｘ方向に直交する水平方向であるＹ方向および鉛直方向であるＺ方向を適宜示す。

図２に示すように、部品実装機４は、演算部９１および記憶部９２を備える。演算部９１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)等のプロセッサであり、記憶部９２はＳＳＤ(Solid State Drive)等の記憶装置である。演算部９１は、主制御部９１０、ＵＩ制御部９１１、ヘッド駆動制御部９１２、昇降制御部９１３および距離取得部９１４を有する。

主制御部９１０は、部品実装機４の全体を統括的に制御する。ＵＩ制御部９１１は、部品実装機４が備えるＵＩ(User Interface)９３を制御する。ＵＩ９３は、例えばディスプレイ等の出力機器と、マウスやキーボード等の入力機器とを有する。ただし、ＵＩ９３の出力機器および入力機器を別体で構成する必要はなく、タッチパネルディスプレイによってこれらを一体的に構成してもよい。

また、記憶部９２には基板データＤｂが保存されている。基板データＤｂは、基板Ｂに設けられた複数の実装対象位置Ｌｍ（図４）のそれぞれに部品Ｐを実装する順序を示し、部品実装機４は、基板データＤｂに従って基板Ｂの各実装対象位置Ｌｍに部品Ｐを実装する。具体的には、実装対象位置Ｌｍは例えばランドである。また、記憶部９２には、後述するピン配置データＤｐが保存されている。

図１に示すように、部品実装機４では、基板Ｂ（図３）を所定の基板搬入位置Ｌｂに搬入する一対の搬送コンベア４１が具備されている。これら搬送コンベア４１は、Ｙ方向に平行にそれぞれ延設されるとともに、Ｘ方向において基板Ｂの幅に応じた間隔を空けて配置されており、Ｘ方向における基板Ｂの両端を下側から支持しつつ、基板ＢをＹ方向（搬送方向）に搬送する。これら搬送コンベア４１は、基板搬入位置Ｌｂに搬入した基板Ｂを水平に保持する。

また、部品実装機４では、Ｘ方向に平行な一対のＸ軸レール４２１と、Ｘ方向に平行なＸ軸ボールネジ４２２と、Ｘ軸ボールネジ４２２を回転駆動するＸ軸モータＭｘ（サーボモータ）とが設けられ、Ｙ方向に平行なＹ軸レール４２４が一対のＸ軸レール４２１にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ４２２のナットに固定されている。Ｙ軸レール４２４には、Ｙ方向に平行なＹ軸ボールネジ４２５と、Ｙ軸ボールネジ４２５を回転駆動するＹ軸モータＭｙ（サーボモータ）とが取り付けられており、ヘッドユニット４３がＹ軸レール４２４にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ４２５のナットに固定されている。これに対して、ヘッド駆動制御部９１２は、Ｘ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙを制御する。したがって、ヘッド駆動制御部９１２は、Ｘ軸モータＭｘによりＸ軸ボールネジ４２２を回転させることでヘッドユニット４３をＸ方向に移動させ、Ｙ軸モータＭｙによりＹ軸ボールネジ４２５を回転させることでヘッドユニット４３をＹ方向に移動させることができる。

ヘッドユニット４３は、Ｙ方向に等間隔で配列された複数の実装ヘッド４３１を有するいわゆるインライン型である。ヘッドユニット４３には、複数の実装ヘッド４３１にそれぞれ対応する複数のＺ軸モータＭｚ（サーボモータ）が取り付けられており、各Ｚ軸モータＭｚは対応する実装ヘッド４３１をＺ方向に昇降させる。なお、図２では、１個の実装ヘッド４３１に対応する１個のＺ軸モータＭｚのみが示され、他のＺ軸モータＭｚの記載は省略されている。また、ヘッド駆動制御部９１２は、複数のＺ軸モータＭｚのそれぞれを制御する。つまり、ヘッド駆動制御部９１２は、複数の実装ヘッド４３１のうち、一の実装ヘッド４３１に対応するＺ軸モータＭｚによって当該一の実装ヘッド４３１をＺ方向に昇降させることができる。なお、ヘッドユニット４３はインラインタイプに限られず、複数の実装ヘッド４３１を円周状に配列したロータリタイプでも構わない。

図１に示すように、一対のコンベア４１のＸ方向の両側それぞれでは、２つの部品供給部４４がＹ方向に並んでいる。各部品供給部４４に対しては、複数のテープフィーダ４４１がＹ方向に並んで着脱可能に装着されている。テープフィーダ４４１はＸ方向に延設されており、Ｘ方向におけるコンベア４１側の先端部に部品供給箇所４４２を有する。そして、集積回路、トランジスタ、コンデンサ等の小片状の部品Ｐを所定間隔おきに収納したテープが巻き付けられた部品供給リールが各テープフィーダ４４１に対して配置され、テープフィーダ４４１には、部品供給リールから引き出されたテープが装填されている。そして、テープフィーダ４４１は、テープをコンベア４１側へ向けてＸ方向に間欠的に送り出す。これによって、テープ内の部品ＰがＸ方向（フィード方向）に送り出されて、テープフィーダ４４１の部品供給箇所４４２に順番に供給される。

また、部品実装機４は、基板搬入位置Ｌｂに搬入された基板Ｂを下側から支持するためのバックアップ機構７１を備える（図３）。ここで、図３は部品実装機が備えるバックアップ機構の構成および動作を模式的に示す図である。バックアップ機構７１は、水平に保持されたプッシュアッププレート７１１と、プッシュアッププレート７１１をＺ方向に駆動する昇降駆動部７１２とを有する。昇降駆動部７１２は、例えばソレノイドあるいはシリンダといったアクチュエータであり、昇降制御部９１３からの指令に応じてプッシュアッププレート７１１を昇降させる。プッシュアッププレート７１１の上面には、複数のバックアップピン７７が立設されている。このバックアップピン７７は、種々の態様でプッシュアッププレート７１１に固定することができる。例えば、プッシュアッププレート７１１およびバックアップピン７７のうち、一方に鉄を設けるとともに他方に磁石を設けて、これらを磁力によって固定してもよい。あるいは、プッシュアッププレート７１１の上面に設けられた孔あるいは突起等の係合部位にバックアップピン７７を係合させることでこれらを固定してもよい。

そして、昇降駆動部７１２は、プッシュアッププレート７１１をＺ方向に駆動することで、下降位置Ｌｄと、当該下降位置Ｌｄより上側の上昇位置Ｌｕとの間で、バックアップピン７７をＺ方向に移動させる。図３の「下降位置Ｌｄ」の欄に示すように、下降位置Ｌｄに位置する各バックアップピン７７は、搬送コンベア４１によって基板搬入位置Ｌｂに支持される基板Ｂに下側から間隔を空けて対向する。また、昇降駆動部７１２が各バックアップピン７７を下降位置Ｌｄから上昇位置Ｌｕに向けて上昇させると、各バックアップピン７７の上端が基板Ｂの下面に当接して、基板Ｂを搬送コンベア４１から持ち上げる（図３の「途中」の欄）。また、一対の搬送コンベア４１の上側には、Ｘ方向に間隔を空けて配置された一対のクランププレート７３が配置されている。各バックアップピン７７が上昇位置Ｌｕまで上昇して、各バックアップピン７７の上端に載置された基板Ｂの上面が一対のクランププレート７３に下側から当接すると、昇降駆動部７１２による各バックアップピン７７の上昇が停止する（図３の「上昇位置Ｌｕ」の欄）。

また、部品実装機４には、バックアップピン７７を保管するピンストッカ７８が具備されている。ピンストッカ７８は、複数のピンホルダ７８１を有し、各ピンホルダ７８１はバックアップピン７７を保持することができる。ピンホルダ７８１は、例えばＺ方向に延設されて上側に開口する孔であり、ピンホルダ７８１にバックアップピン７７を上側から挿入することでピンホルダ７８１にバックアップピン７７を保持させることができる。あるいは、ピンホルダ７８１に保持されたバックアップピン７７をピンホルダ７８１から上側に抜き出して、プッシュアッププレート７１１の上に配置することができる。

さらに、部品実装機４は、ヘッドユニット４３に取り付けられた距離センサＳｄを備える。距離センサＳｄは、下側を向いて保持され、基板搬入位置Ｌｂの基板Ｂの上面に上側から対向する。この距離センサＳｄは、当該距離センサＳｄから基板Ｂの上面までの距離を検出して、当該距離を距離取得部９１４に出力する。かかる距離センサＳｄとしては、例えばＴＯＦ(Time of Flight)センサを用いることができる。

図４はヘッドユニットおよび距離センサの動作を模式的に示す図である。図４に示すように、ヘッドユニット４３の複数の実装ヘッド４３１の下端には吸着ノズル４３２が取り付けられており、実装ヘッド４３１のノズル４３２によって部品Ｐの基板Ｂへの実装が実行される。具体的には、ヘッド駆動制御部９１２がＸ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙを制御することで、実装ヘッド４３１に取り付けられた吸着ノズル４３２が部品供給箇所４４２に上側から対向する。続いて、ヘッド駆動制御部９１２がＺ軸モータＭｚによって吸着ノズル４３２を部品供給箇所４４２に向けて下降させることで、テープフィーダ４４１により部品供給箇所４４２に供給された部品Ｐにノズル４３２が当接する。そして、実装ヘッド４３１は、所定の負圧を吸着ノズル４３２に発生させることで、ノズル４３２により部品Ｐを吸着（ピックアップ）する。

また、ヘッド駆動制御部９１２がＸ軸モータＭｘおよびＹ軸モータＭｙを制御することで、部品Ｐを保持した吸着ノズル４３２を、基板搬入位置Ｌｂの基板Ｂの実装対象位置Ｌｍに上側から対向させる。続いて、ヘッド駆動制御部９１２がＺ軸モータＭｚによって吸着ノズル４３２を実装対象位置Ｌｍに向けて下降させることで、吸着ノズル４３２に保持される部品Ｐを実装対象位置Ｌｍに当接させる。なお、部品実装機４には、実装ヘッド４３１に加わるＺ方向への荷重を測定する荷重センサＳｌが具備されている。これに対して、ヘッド駆動制御部９１２は、荷重センサＳｌによって測定される荷重を監視しつつ、実装ヘッド４３１を下降させて、当該実装ヘッド４３１に取り付けられた吸着ノズル４３２に保持される部品Ｐを実装対象位置Ｌｍに当接させる。荷重を測定するための具体的構成としては、例えば特開２０１９－１０２７５１号公報で提案されている構成を用いることができる。こうして、部品Ｐが実装対象位置Ｌｍに当接すると、実装ヘッド４３１は、吸着ノズル４３２に大気圧あるいは正圧を発生させて、吸着ノズル４３２から実装対象位置Ｌｍに部品Ｐを離脱させる。これによって、実装対象位置Ｌｍに部品Ｐが実装される。そして、ヘッド駆動制御部９１２は、Ｚ軸モータＭｚによって、当該吸着ノズル４３２が取り付けられた実装ヘッド４３１を上昇させる。

また、距離取得部９１４は、振動検出位置Ｌｓにおける基板Ｂの振動を距離センサＳｄに検出させることで、実装対象位置Ｌｍに部品Ｐが実装される前後の期間における当該振動を、部品Ｐが基板Ｂに実装される際に測定する。ここで、振動検出位置Ｌｓと実装対象位置Ｌｍとは一致せず、実装対象位置Ｌｍに部品Ｐを実装する実装ヘッド４３１と距離センサＳｄとの位置関係に応じて、振動検出位置Ｌｓと実装対象位置Ｌｍとは互いにずれる。

図５は図１の部品実装機で実行されるバックアップピン配置支援の第１例を示すフローチャートである。図５のフローチャートは、主制御部９１０の制御によって実行される。このバックアップピン配置支援では、主制御部９１０は記憶部９２から基板データＤｂを読み込んで（ステップＳ１０１）、テスト用の基板Ｂ（適宜、「テスト基板Ｂ」と称する）の基板搬入位置Ｌｂへの搬入を搬送コンベア４１に実行させる（ステップＳ１０２）。

ここで、テスト基板Ｂは、部品Ｐを実装する際に基板Ｂに発生する振動を後述する基板生産より前に予め測定するために使用される基板Ｂであり、基板生産で使用される基板Ｂ（生産基板Ｂ）と同一の構成を具備する。したがって、テスト基板Ｂおよび生産基板Ｂは互いに同じ位置に複数の実装対象位置Ｌｍを有する。

ステップＳ１０３では、昇降制御部９１３が昇降駆動部７１２によってプッシュアッププレート７１１を上昇させることで、バックアップピン７７を下降位置Ｌｄから上昇位置Ｌｕに上昇させる。こうして、プッシュアッププレート７１１上のバックアップピン７７によって、基板搬入位置Ｌｂのテスト基板Ｂが支持（バックアップ）されることとなる。

ステップＳ１０４では、距離取得部９１４が距離センサＳｄによるテスト基板Ｂの振動測定を開始する。具体的には、距離取得部９１４は、距離センサＳｄによって検出されたテスト基板Ｂまでの距離を所定のサンプリング周期で取得することで、基板Ｂまでの距離の時間変化、すなわち基板Ｂの振動を測定する。

ステップＳ１０５では、実装ヘッド４３１が吸着ノズル４３２によって部品供給箇所４４２から吸着した部品Ｐを、基板データＤｂが示す実装対象位置Ｌｍの上方へ移動させて、当該実装対象位置Ｌｍに上側から対向させる。ステップＳ１０６では、実装ヘッド４３１が実装対象位置Ｌｍに向かって下降して、実装ヘッド４３１の下端の吸着ノズル４３２に吸着された部品Ｐを実装対象位置Ｌｍに当接させる。こうして、部品Ｐが実装対象位置Ｌｍに実装させる。つまり、ステップＳ１０５～Ｓ１０６では、部品供給箇所４４２から実装対象位置Ｌｍへの部品Ｐの実装が、上述した要領で、ヘッド駆動制御部９１２の制御によって実行される。そして、基板データＤｂが部品Ｐを実装する対象として示す、テスト基板Ｂの全ての実装対象位置Ｌｍに部品Ｐが実装されるまで（ステップＳ１０７で「ＹＥＳ」となるまで）、ステップＳ１０５～Ｓ１０６が繰り返されると、距離取得部９１４は、距離センサＳｄによるテスト基板Ｂの振動測定を終了する。

ステップＳ１０４～Ｓ１０７の実行に伴って、距離取得部９１４は、基板振動分布データＤｖ（図６）を取得することができる。図６は基板振動分布データの一例をテーブル形式で示す図である。基板振動分布データＤｖは、部品Ｐが実装された実装対象位置Ｌｍと、当該実装対象位置Ｌｍに部品Ｐが実装される際に距離センサＳｄが振動を検出した振動検出位置Ｌｓと、当該振動検出位置Ｌｓで測定された基板Ｂの振動の振動量（すなわち、振幅Ａ）とを対応付けて、複数の実装対象位置Ｌｍのそれぞれについて示す。ここで、実装対象位置Ｌｍおよび振動検出位置Ｌｓのそれぞれは、ＸＹ座標で示される。また、実装対象位置Ｌｍに部品Ｐが実装される際に距離センサＳｄが検出する振動とは、実装対象位置Ｌｍへの部品Ｐの実装時から所定の監視期間において距離センサＳｄが検出する振動を示す。監視期間は、例えば実装時に発生した振動が消失する期間よりも短く、ユーザによって予め設定しておくことができる。

ステップＳ１０９では、主制御部９１０は、基板振動分布データＤｖが示す複数の実装対象位置Ｌｍにそれぞれ対応する複数の振幅Ａが全て閾値未満であるか否かを判定する。当該複数の振幅Ａのうちの少なくとも１つの振幅Ａが閾値以上である場合（ステップＳ１０９で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ１１０に進む。ステップＳ１１０では、ステップＳ１０４～Ｓ１０７の実行によって取得した基板振動分布データＤｖに基づきプッシュアッププレート７１１にバックアップピン７７を配置する動作（換言すれば、ステップＳ１１２～Ｓ１１３）が過去に実行済みであるか否かが、主制御部９１０によって判定される。ここの例では、当該動作は未実行であるため、ステップＳ１１０で「ＹＥＳ」と判定されて、ステップＳ１１１～Ｓ１１３が実行される。

ステップＳ１１１では、基板Ｂが基板搬入位置Ｌｂから部品実装機４の外部に搬出される。具体的には、昇降制御部９１３が昇降駆動部７１２によってプッシュアッププレート７１１を下降させることで、バックアップピン７７を上昇位置Ｌｕから下降位置Ｌｄに下降させる。続いて、主制御部９１０が搬送コンベア４１によって基板Ｂを基板搬入位置Ｌｂから部品実装機４の外部に搬送させる。

ステップＳ１１２では、主制御部９１０は、バックアップピン７７を配置する位置（ピン配置位置）を示すピン配置データＤｐを生成する。具体的には、主制御部９１０は、基板振動分布データＤｖが示す複数の振幅Ａのうち閾値以上の過大振幅Ａを特定して、当該過大振幅Ａに対応する実装対象位置Ｌｍを特定する。そして、主制御部９１０は、当該実装対象位置Ｌｍ、すなわち過大振幅Ａの計測時に部品Ｐが実装された実装対象位置Ｌｍに下側から対向する位置（直下位置）を、バックアップ機構７１を配置すべきピン配置位置に決定する。なお、他の制約条件によって、実装対象位置Ｌｍの直下位置へのバックアップピン７７が禁止される場合には、当該制約条件によってバックアップピン７７の配置が許容されている範囲のうちで当該実装対象位置Ｌｍに最近接の位置がピン配置位置に決定される。かかる制約条件としては、例えば他のバックアップピン７７との干渉を防止するための条件等が挙げられる。こうして、バックアップピン７７を配置するピン配置位置を示すピン配置データＤｐが生成されて、記憶部９２に保存される。

ステップＳ１１３では、主制御部９１０は、ピン配置データＤｐが示すピン配置位置へのバックアップピン７７の配置を、ヘッドユニット４３に実行させる。具体的には、ピンストッカ７８に保管されるバックアップピン７７を吸着ノズル４３２によって吸着してプッシュアッププレート７１１上に移載する動作や、バックアップピン７７を吸着ノズル４３２に吸着してプッシュアッププレート７１１上でバックアップピン７７を移動させる動作が実行される。かかる動作は、上記の部品Ｐの実装と同じ要領で実行される。

こうして、ピン配置データＤｐに基づくプッシュアッププレート７１１の配置（ステップＳ１１３）が終了すると、ステップＳ１０２～Ｓ１０９が繰り返される。そして、ステップＳ１０９では、主制御部９１０は、基板振動分布データＤｖが示す複数の実装対象位置Ｌｍにそれぞれ対応する複数の振幅Ａが全て閾値未満であるか否かを判定する。当該複数の振幅Ａのうちの少なくとも１つの振幅Ａが閾値以上である場合（ステップＳ１０９で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ１１０に進む。ステップＳ１１０では、ステップＳ１０４～Ｓ１０７の実行によって取得した基板振動分布データＤｖに基づきプッシュアッププレート７１１にバックアップピン７７を配置する動作（換言すれば、ステップＳ１１２～Ｓ１１３）が過去に実行済みであるか否かが、主制御部９１０によって判定される。ここの例では、当該動作は実行済みであるため、ステップＳ１１０で「ＮＯ」と判定されて、ステップＳ１１４が実行される。

ステップＳ１１４では、ＵＩ制御部９１１がＵＩ９３を制御することで、プッシュアッププレート７１１へのバックアップピン７７の配置とは異なる作業の実施の実行を促す内容をＵＩ９３のディスプレイに表示させる。バックアップピン７７の配置とは異なる作業としては、
・実装対象位置Ｌｍに部品Ｐを実装する際の部品Ｐの下降速度
・基板Ｂに当接した部品Ｐを下側に押し込む量
・部品Ｐを実装する吸着ノズル４３２の種類
・部品Ｐを基板Ｂに実装する際の衝撃をバネによって緩和する吸着ノズル４３２のバフィング機構のメンテナンス
等が挙げられる。

一方、ステップＳ１０９において、基板振動分布データＤｖが示す全ての振幅Ａが閾値未満であれば（ＹＥＳ）、図５のバックアップピン配置支援が終了する。そして、図７の基板生産は、バックアップピン配置支援の終了後の適宜のタイミングで実行される。

図７は基板生産の一例を示すフローチャートである。図７のフローチャートは、主制御部９１０の制御によって実行される。ステップＳ２０１では、主制御部９１０が記憶部９２から基板データＤｂを読み込む。ただし、図７の基板生産で使用する基板データＤｂは図５のバックアップピン配置支援で使用する基板データＤｂと同一であるため、当該バックアップピン配置支援のステップＳ１０１で読み込んだ基板データＤｂを、主制御部９１０が継続して保持する場合には、ステップＳ２０１は省略できる。

ステップＳ２０２では、主制御部９１０が生産用の基板Ｂ（適宜、「生産基板Ｂ」と称する）の基板搬入位置Ｌｂへの搬入を搬送コンベア４１に実行させる（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０３では、昇降制御部９１３が昇降駆動部７１２によってプッシュアッププレート７１１を上昇させることで、バックアップピン７７を下降位置Ｌｄから上昇位置Ｌｕに上昇させる。こうして、プッシュアッププレート７１１上のバックアップピン７７によって、基板搬入位置Ｌｂの生産基板Ｂが支持（バックアップ）されることとなる。

ステップＳ２０４では、実装ヘッド４３１が吸着ノズル４３２によって部品供給箇所４４２から吸着した部品Ｐを、基板データＤｂが示す実装対象位置Ｌｍの上方へ移動させて、当該実装対象位置Ｌｍに上側から対向させる。ステップＳ２０５では、実装ヘッド４３１が実装対象位置Ｌｍに向かって下降して、実装ヘッド４３１の下端の吸着ノズル４３２に吸着された部品Ｐを実装対象位置Ｌｍに当接させる。こうして、部品Ｐが実装対象位置Ｌｍに実装させる。つまり、ステップＳ２０４～Ｓ２０５では、部品供給箇所４４２から実装対象位置Ｌｍへの部品Ｐの実装が、上述した要領で、ヘッド駆動制御部９１２等の制御によって実行される。そして、基板データＤｂが部品Ｐを実装する対象として示す、生産基板Ｂの全ての実装対象位置Ｌｍに部品Ｐが実装されるまで（ステップＳ２０６で「ＹＥＳ」となるまで）、ステップＳ２０４～Ｓ２０５が繰り返されると、部品Ｐが実装された生産基板Ｂである部品実装済み基板が生産されて、基板生産が終了する。なお、複数の部品実装済み基板を生産する場合には、図７の基板生産が複数回実行される。

図５～図７を用いて説明するバックアップピン配置支援の第１例では、部品供給部４４によって供給された部品Ｐを基板搬入位置Ｌｂ（実装作業位置）に位置するテスト基板Ｂに実装ヘッド４３１が実装することでテスト基板Ｂに生じる振動が距離センサＳｄ（振動検出部）により検出される（ステップＳ１０４）。そして、距離センサＳｄによって検出した振動に基づき、プッシュアッププレート７１１（ピン配置プレート）のうちバックアップピン７７を配置すべき位置を示すピン配置データＤｐが生成される（ステップＳ１１２）。したがって、ピン配置データＤｐが示す位置にバックアップピン７７を配置することで（ステップＳ１１３）、実装ヘッド４３１が部品Ｐを実装する際の速度を調整せずとも、部品Ｐの実装によって生じる振動を抑制することができる。その結果、テスト基板Ｂや生産基板Ｂへの部品Ｐの実装によって生じる当該基板Ｂの振動を抑制しつつ当該基板Ｂへの部品Ｐの実装を速やかに実行することが可能となっている。

また、プッシュアッププレート７１１にバックアップピン７７を配置する実装ヘッド４３１（ピン配置ヘッド）が具備されており、演算部９１（制御部）の主制御部９１０は、ピン配置データＤｐが示す位置にバックアップピン７７を配置する動作を実装ヘッド４３１に実行させる。かかる構成では、ピン配置データＤｐが示す位置に実装ヘッド４３１によって配置されたバックアップピン７７によって、基板Ｂへの部品Ｐの実装によって生じる基板Ｂの振動を抑制しつつ基板Ｂへの部品Ｐの実装を速やかに実行することが可能となっている。

また、演算部９１の主制御部９１０は、テスト基板Ｂに設けられた複数の実装対象位置Ｌｍに所定順序で部品Ｐを実装ヘッド４３１により実装する基板実装を実行しつつ（ステップＳ１０５～Ｓ１０７）、実装ヘッド４３１が部品Ｐを実装する際に距離センサＳｄにより振動を検出して複数の実装対象位置Ｌｍに対応する複数の振動検出位置Ｌｓそれぞれでのテスト基板Ｂの振動を測定する基板振動測定を実行することで、基板振動分布データＤｖを取得する（ステップＳ１０４～Ｓ１０８）。そして、演算部９１の主制御部９１０は、基板振動分布データＤｖに基づきピン配置データＤｐを生成する（ステップＳ１１２）。かかる構成では、テスト基板Ｂに設けられた複数の実装対象位置Ｌｍに所定順序で部品Ｐを実装ヘッド４３１により実装する際に生じるテスト基板Ｂの振動に基づき、ピン配置データＤｐが生成される。したがって、このピン配置データＤｐが示す位置にバックアップピン７７を配置することで（ステップＳ１１３）、当該所定順序で以後に実行される複数の実装対象位置Ｌｍに対する部品Ｐの実装を、テスト基板Ｂや生産基板Ｂの振動を抑制しつつ実行することができる。

また、ユーザに報知を行うＵＩ９３（ユーザ報知部）が具備されている。そして、演算部９１のＵＩ制御部９１１は、基板振動分布データＤｖに基づき生成されたピン配置データＤｐに応じてバックアップピン７７が配置された後に実行した基板振動測定（ステップＳ１０４～Ｓ１０８）において検出された振動の振幅Ａが閾値以上である振動検出位置Ｌｓが存在する場合（ステップＳ１０９で「ＹＥＳ」）には、バックアップピン７７の配置以外の作業の実行をＵＩ９３に報知させる（ステップＳ１１４）。かかる構成では、バックアップピン７７の配置では対応しきれない基板Ｂの振動が発生する場合であっても、他の作業をユーザに促すことで基板Ｂの振動に対応することが可能となる。

図８は図１の部品実装機で実行されるバックアップピン配置支援の第２例を示すフローチャートである。図８のフローチャートは、主制御部９１０の制御によって実行される。図５の第１例との差異は、ステップＳ１１３に代えてステップＳ１１５～Ｓ１１６が実行される点であり、その他は図５の第１例と共通する。したがって、ここでは差異点を中心に説明を行うこととし、共通点については相当符号を付して説明を省略する。

ステップＳ１１５では、演算部９１の主制御部９１０は、ステップＳ１１２で生成されたピン配置データＤｐが示すピン配置位置を表示する配置画像を生成し、ＵＩ制御部９１１がＵＩ９３（画像表示部）のディスプレイに当該配置画像を表示させる。したがって、ユーザは、ディスプレイに表示されたピン配置画像を確認しつつ、ピン配置画像に示されるピン配置位置にバックアップピン７７を配置するピン配置作業を実行できる。このピン配置作業が完了すると、ユーザは、当該作業の完了を示す配置完了入力をＵＩ９３に対して実行する。そして、演算部９１の主制御部９１０は、ＵＩ９３に対して実行された当該配置完了入力をＵＩ制御部９１１が確認すると、ユーザによるバックアップピン７７の配置が完了したと判定する（ステップＳ１１６で「ＹＥＳ」）。

図８を用いて説明するバックアップピン配置支援の第２例においても、第１例と同様にして、ピン配置データＤｐが生成される（ステップＳ１１２）。したがって、ピン配置データＤｐが示す位置にバックアップピン７７を配置することで（ステップＳ１１５～Ｓ１１６）、実装ヘッド４３１が部品Ｐを実装する際の速度を調整せずとも、部品Ｐの実装によって生じる振動を抑制することができる。その結果、テスト基板Ｂや生産基板Ｂへの部品Ｐの実装によって生じる当該基板Ｂの振動を抑制しつつ当該基板Ｂへの部品Ｐの実装を速やかに実行することが可能となっている。

また、ユーザに画像を表示するＵＩ９３（ディスプレイ）が具備されている。そして、演算部９１の主制御部９１０は、バックアップピン７７を配置すべき位置を示すピン配置画像をピン配置データＤｐに基づき生成してＵＩ９３のディスプレイに表示させる（ステップＳ１１５）。かかる構成では、ユーザは、ＵＩ９３に表示されたピン配置画像を確認することで、ピン配置データＤｐが示す位置にバックアップピン７７を配置することができる（ステップＳ１１５～Ｓ１１６）。その結果、基板Ｂへの部品Ｐの実装によって生じる基板Ｂの振動を抑制しつつ基板Ｂへの部品Ｐの実装を速やかに実行することが可能となっている。

上述の通り、バックアップピン配置支援の第１例および第２例では、基板データＤｂに従ってテスト基板Ｂの複数の実装対象位置Ｌｍに部品Ｐが実装され、基板生産では基板データＤｂに従って生産基板Ｂの複数の実装対象位置Ｌｍに部品Ｐが実装される。次に説明する実施例では、複数の実装対象位置Ｌｍに部品Ｐを実装する時間間隔が、バックアップピン配置支援と基板生産とで異なっている。

図９はテスト基板あるいは生産基板に部品を実装する時間間隔の一例を模式的に示すフローチャートである。図９では、時刻Ｔ１において実装対象位置Ｌｍ（１）に部品Ｐが実装され、時刻Ｔ２において実装対象位置Ｌｍ（２）に部品Ｐが実装され、…といった動作によって、複数の実装対象位置Ｌｍに順番に部品Ｐを実装する動作が例示されている。また、連続して部品Ｐが実装される一の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）と次の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ＋１）に関して、実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）に部品Ｐが実装される時刻Ｔ（Ｎ）および実装対象位置Ｌｍ（Ｎ＋１）に部品Ｐが実装される時刻Ｔ（Ｎ＋１）が示されるとともに、時刻Ｔ（Ｎ）と時刻Ｔ（Ｎ＋１）との時間間隔ΔＴ（Ｎ）が示される。ここで、Ｎは、実装対象位置Ｌｍを識別するための識別子であり、１以上の整数である。

そして、バックアップピン配置支援の第１例あるいは第２例のステップＳ１０５～Ｓ１０７でテスト基板Ｂに部品Ｐを実装する時間間隔ΔＴ（Ｎ）は、所定の振動減衰期間Ｔｄ以上に設定されている。この振動減衰期間Ｔｄは、部品Ｐの実装によって発生する基板Ｂの振動が減衰して消失するのに要する期間であり、予め測定されて記憶部９２に保存されている。一方、基板生産のステップＳ２０４～Ｓ２０６で生産基板Ｂに部品Ｐを実装する時間間隔ΔＴ（Ｎ）は、当該振動減衰期間Ｔｄより短く設定されている。

つまり、図９の実施例によれば、搬送コンベア４１（搬送部）は、テスト基板Ｂを基板搬入位置Ｌｂに搬入してから（ステップＳ１０２）、生産基板Ｂを基板搬入位置Ｌｂに搬入する（ステップＳ２０２）。また、演算部９１（制御部）の主制御部９１０は、テスト基板Ｂに対して基板実装を実行してから（ステップＳ１０５～Ｓ１０７）、生産基板Ｂに対して基板実装を実行する（ステップＳ２０４～Ｓ２０６）。この際、テスト基板Ｂに対する基板実装の実行に応じて基板振動測定およびピン配置データＤｐの生成が実行される（ステップＳ１０４～Ｓ１０７、Ｓ１１２）。一方、生産基板Ｂに対する基板実装の実行に応じては基板振動測定およびピン配置データＤｐの生成は実行されない。

かかる構成では、テスト基板Ｂに設けられた複数の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）に所定順序で部品Ｐを実装ヘッド４３１により実装する際に生じるテスト基板Ｂの振動に基づき、ピン配置データＤｐが生成される（ステップＳ１０４～Ｓ１０８、Ｓ１１２）。したがって、このピン配置データＤｐが示す位置にバックアップピン７７を配置することで（ステップＳ１１３、Ｓ１１５～Ｓ１１６）、当該所定順序で以後に実行される生産基板Ｂの複数の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）に対する部品Ｐの実装を、生産基板Ｂの振動を抑制しつつ実行することができる。

また、連続して部品Ｐが実装される一の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）および次の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ＋１）に関して、テスト基板Ｂに対する基板実装（ステップＳ１０５～Ｓ１０７）では、一の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）に部品Ｐを実装してから次の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ＋１）に部品Ｐを実装するまで振動減衰期間Ｔｄ（所定の時間間隔）を空けつつ、複数の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）に所定順序で部品Ｐを実装する。そのため、一の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）への部品Ｐの実装に伴うテスト基板Ｂの振動が減衰してから、次の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ＋１）への部品Ｐの実装を実行しつつ、テスト基板Ｂの振動が検出される（ステップＳ１０４～Ｓ１０８）。したがって、実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）への部品Ｐの実装に伴うテスト基板Ｂの振動を、複数の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）のそれぞれについて独立して検出できる。よって、基板Ｂの振動を効果的に抑制できるピン配置データＤｐを生成することができる。一方、生産基板に対する基板実装（ステップＳ２０４～Ｓ２０６）では、一の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）に部品Ｐを実装してから次の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ＋１）に部品Ｐを実装するまで、振動減衰期間Ｔｄを空けずに、複数の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）に所定順序で部品Ｐを実装する。したがって、生産基板Ｂの複数の実装対象位置Ｌｍ（Ｎ）への部品Ｐの実装を速やかに実行できる。

以上に説明したように本実施形態では、部品実装機４が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、搬送コンベア４１が本発明の「搬送部」の一例に相当し、実装ヘッド４３１が本発明の「実装ヘッド」の一例に相当し、実装ヘッド４３１が本発明の「ピン配置ヘッド」の一例に相当し、部品供給部４４が本発明の「部品供給部」の一例に相当し、プッシュアッププレート７１１が本発明の「ピン配置プレート」の一例に相当し、バックアップピン７７が本発明の「バックアップピン」の一例に相当し、演算部９１が本発明の「制御部」の一例に相当し、ＵＩ９３が本発明の「画像表示部」の一例に相当し、ＵＩ９３が本発明の「ユーザ報知部」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、ピン配置データＤｐが本発明の「ピン配置データ」の一例に相当し、実装対象位置Ｌｍが本発明の「実装作業位置」の一例に相当し、部品Ｐが本発明の「部品」の一例に相当し、距離センサＳｄが本発明の「振動検出部」の一例に相当し、距離センサＳｄが本発明の「距離センサ」の一例に相当する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、ピン配置データＤｐが示すピン配置位置は、閾値以上の振幅Ａが測定された振動検出位置Ｌｓに対応する実装対象位置Ｌｍである必要はなく、例えば当該振動検出位置Ｌｓであってもよい。

また、基板Ｂの振動を検出する具体的機構は、距離センサＳｄである必要はない。例えば、部品Ｐを基板Ｂに実装する際に実装ヘッド４３１に加わる荷重を測定する荷重センサＳｌによって、実装ヘッド４３１に加わる荷重の変動を測定した結果に基づき、基板Ｂの振動を検出してもよい。

４…部品実装機
４１…搬送コンベア（搬送部）
４３１…実装ヘッド（ピン配置ヘッド）
４４…部品供給部
７１１…プッシュアッププレート（ピン配置プレート）
７７…バックアップピン
９１…演算部（制御部）
９３…ＵＩ（画像表示部、ユーザ報知部）
Ｂ…基板
Ｄｐ…ピン配置データ
Ｌｍ…実装対象位置
Ｐ…部品Ｐ
Ｓｄ…距離センサ

Claims (9)

1. 所定の実装作業位置に基板を搬入する搬送部と、
   前記実装作業位置に位置する前記基板に下側から当接することで前記基板を支持するバックアップピンが配置されるピン配置プレートと、
   部品を供給する部品供給部と、
   前記部品供給部によって供給された部品を前記実装作業位置に位置する前記基板に実装する実装ヘッドと、
   前記実装ヘッドが前記基板に部品を実装することで前記基板に生じる振動を検出する振動検出部と、
   前記振動検出部によって検出した振動に基づき、前記ピン配置プレートのうち前記バックアップピンを配置すべき位置を示すピン配置データを生成する制御部と
   を備える部品実装機。
2. ユーザに画像を表示する画像表示部をさらに備え、
   前記制御部は、前記バックアップピンを配置すべき位置を示す画像を前記ピン配置データに基づき生成して前記画像表示部に表示させる請求項１に記載の部品実装機。
3. 前記ピン配置プレートに前記バックアップピンを配置するピン配置ヘッドをさらに備え、
   前記制御部は、前記ピン配置データが示す位置に前記バックアップピンを配置する動作を前記ピン配置ヘッドに実行させる請求項１に記載の部品実装機。
4. 前記制御部は、前記基板に設けられた複数の実装対象位置に所定順序で部品を前記実装ヘッドにより実装する基板実装を実行しつつ、前記実装ヘッドが部品を実装する際に前記振動検出部により前記振動を検出して前記複数の実装対象位置に対応する複数の振動検出位置それぞれでの前記基板の振動を測定する基板振動測定を実行し、前記基板振動測定の結果に基づき前記ピン配置データを生成する請求項１に記載の部品実装機。
5. ユーザに報知を行うユーザ報知部をさらに備え、
   前記制御部は、前記基板振動測定の結果に基づき生成された前記ピン配置データに応じて前記バックアップピンが配置された後に実行した前記基板振動測定において検出された前記振動の振幅が閾値以上である前記振動検出位置が存在する場合には、前記バックアップピンの配置以外の作業の実行を前記ユーザ報知部に報知させる請求項４に記載の部品実装機。
6. 前記搬送部は、テスト基板を前記基板として前記実装作業位置に搬入してから、生産基板を前記基板として前記実装作業位置に搬入し、
   前記制御部は、
   前記テスト基板に対して前記基板実装を実行してから、前記生産基板に対して前記基板実装を実行し、
   前記テスト基板に対する前記基板実装の実行に応じて前記基板振動測定および前記ピン配置データの生成を実行する一方、前記生産基板に対する前記基板実装の実行に応じては前記基板振動測定および前記ピン配置データの生成を実行せず、
   連続して部品が実装される一の実装対象位置および次の実装対象位置に関して、前記テスト基板に対する前記基板実装では、一の実装対象位置に部品を実装してから次の実装対象位置に部品を実装するまで所定の時間間隔を空けつつ、前記複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装する一方、前記生産基板に対する前記基板実装では、一の実装対象位置に部品を実装してから次の実装対象位置に部品を実装するまで、前記所定の時間間隔を空けずに、前記複数の実装対象位置に所定順序で部品を実装する請求項４に記載の部品実装機。
7. 前記振動検出部は、前記実装ヘッドに取り付けられた距離センサを有し、前記距離センサによって前記基板までの距離の変動を測定した結果に基づき前記振動を検出する請求項１に記載の部品実装機。
8. 前記振動検出部は、部品を前記基板に実装する際に前記実装ヘッドに加わる荷重を測定する荷重センサを有し、前記荷重センサによって前記実装ヘッドに加わる荷重の変動を測定した結果に基づき前記振動を検出する請求項１に記載の部品実装機。
9. 所定の実装作業位置に基板を搬入する工程と、
   ピン配置プレートに配置されたバックアップピンを、前記実装作業位置に位置する前記基板に下側から当接させることで、前記基板を支持する工程と、
   部品供給部により部品を供給する工程と、
   前記部品供給部によって供給された部品を前記実装作業位置に位置する前記基板に実装ヘッドが実装する工程と、
   前記実装ヘッドが前記基板に部品を実装することで前記基板に生じる振動を振動検出部により検出する工程と、
   前記振動検出部によって検出した振動に基づき、前記ピン配置プレートのうち前記バックアップピンを配置すべき位置を示すピン配置データを生成する工程と
   を備えたバックアップピン配置支援方法。
   

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