JP2584779B2 - 部品装着方法 - Google Patents
部品装着方法Info
- Publication number
- JP2584779B2 JP2584779B2 JP62184491A JP18449187A JP2584779B2 JP 2584779 B2 JP2584779 B2 JP 2584779B2 JP 62184491 A JP62184491 A JP 62184491A JP 18449187 A JP18449187 A JP 18449187A JP 2584779 B2 JP2584779 B2 JP 2584779B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- component mounting
- substrate
- mounting
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品実装機において使用される基板位
置補正方法に関するものである。
置補正方法に関するものである。
従来の技術 近年、電子部品実装機には、高速で信頼性の高い部品
実装性能が求められている。以下、図面を参照しなが
ら、従来の基板位置補正方法の一例について説明する。
実装性能が求められている。以下、図面を参照しなが
ら、従来の基板位置補正方法の一例について説明する。
第２図において、１は装着ヘッド部で、装着部品を収
容した部品供給部２から部品を取り出し、この部品を被
装着物としての基板へ装着させるためのものである。装
着ヘッド部１には装着部品を任意の方向へ回転させるた
めの回転部３が設けられ、装着部品は検出部４にて検出
されるようになっている。装着ヘッド１の下方にはテー
ブル５が設けられ、このテーブル５は、被装着物として
の基板を装着位置へ移動させる。装着ヘッド１の近傍に
は、基板の位置の補正を行なうための基板検出部６が設
けられている。
容した部品供給部２から部品を取り出し、この部品を被
装着物としての基板へ装着させるためのものである。装
着ヘッド部１には装着部品を任意の方向へ回転させるた
めの回転部３が設けられ、装着部品は検出部４にて検出
されるようになっている。装着ヘッド１の下方にはテー
ブル５が設けられ、このテーブル５は、被装着物として
の基板を装着位置へ移動させる。装着ヘッド１の近傍に
は、基板の位置の補正を行なうための基板検出部６が設
けられている。
以上のように構成された電子部品実装機について、以
下その基板検出方法について説明する。
下その基板検出方法について説明する。
まず、プログラムにもとづき、テーブル５の上の基板
を基板検出部６へ移動させる。同時に、指定された装着
部品を、部品供給部２により取り出し位置へ移動させ、
装着ヘッド部１で取り出す。ヘッド部１で取り出した装
着部品が正しく取り出されたか否かを検出部４で検出
し、回転部３により指定された装着方向として基板上へ
装着する。このとき、基板検出部６にて、基板の位置が
正規かどうかを判断し、正規でなければテーブル５を正
規の位置まで移動させて補正しながら、プログラムにし
たがって装着動作を繰り返す。
を基板検出部６へ移動させる。同時に、指定された装着
部品を、部品供給部２により取り出し位置へ移動させ、
装着ヘッド部１で取り出す。ヘッド部１で取り出した装
着部品が正しく取り出されたか否かを検出部４で検出
し、回転部３により指定された装着方向として基板上へ
装着する。このとき、基板検出部６にて、基板の位置が
正規かどうかを判断し、正規でなければテーブル５を正
規の位置まで移動させて補正しながら、プログラムにし
たがって装着動作を繰り返す。
この基板を補正する際には、第３図（ａ）に示すよう
に１枚の基板７の両端の隅部に認識マーク８を付してこ
の基板７の全体を補正する方法と、同図（ｂ）のように
同一の基板７で多面取りを行う場合に各パターン7a,7a
の隅部ごとに認識マーク８を施して、これら各パターン
7a,7aごとに補正する方法とが一般的である。
に１枚の基板７の両端の隅部に認識マーク８を付してこ
の基板７の全体を補正する方法と、同図（ｂ）のように
同一の基板７で多面取りを行う場合に各パターン7a,7a
の隅部ごとに認識マーク８を施して、これら各パターン
7a,7aごとに補正する方法とが一般的である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、実際上は、大形の基板になればなるほ
ど、設計上の基本パターンと実際に製作されたパターン
との間でのずれが大きくなり、また、たとえば基板の右
端と左端とでずれ量自体が違ってくる傾向がある。この
ため、従来のように隅部に付した認識マーク８のみで基
板全体の補正を行っていたのでは、十分に補正しきれな
いという問題点があった。
ど、設計上の基本パターンと実際に製作されたパターン
との間でのずれが大きくなり、また、たとえば基板の右
端と左端とでずれ量自体が違ってくる傾向がある。この
ため、従来のように隅部に付した認識マーク８のみで基
板全体の補正を行っていたのでは、十分に補正しきれな
いという問題点があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、信頼性
の高い基板の位置補正を行えるようにすることを目的と
する。
の高い基板の位置補正を行えるようにすることを目的と
する。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明の基板位置補正
方法は、部品を保有した部品供給部から装着ヘッドによ
り所定の部品を順次取り出して基板上に装着するに際
し、前記基板に形成された認識マークを検出して基板全
体の姿勢を検出する第１工程と、部品装着位置近傍に前
記認識マークとは別に設けられた個別マークを検出して
部品装着位置を検出する第２工程とを有し、前記装着ヘ
ッドにより取り出された部品を前記基板の所定の部品装
着位置に装着するに先立ち、前記基板内に装着される部
品のうち、予め指定された部品については、第１工程及
び第２工程により得られた結果をもとに部品装着位置を
補正し、それ以外の部品については、第１工程により得
られた検出結果のみをもとに部品装着位置を補正するも
のである。
方法は、部品を保有した部品供給部から装着ヘッドによ
り所定の部品を順次取り出して基板上に装着するに際
し、前記基板に形成された認識マークを検出して基板全
体の姿勢を検出する第１工程と、部品装着位置近傍に前
記認識マークとは別に設けられた個別マークを検出して
部品装着位置を検出する第２工程とを有し、前記装着ヘ
ッドにより取り出された部品を前記基板の所定の部品装
着位置に装着するに先立ち、前記基板内に装着される部
品のうち、予め指定された部品については、第１工程及
び第２工程により得られた結果をもとに部品装着位置を
補正し、それ以外の部品については、第１工程により得
られた検出結果のみをもとに部品装着位置を補正するも
のである。
作 用 このようにすれば、従来のように隅部に認識マークを
設定するのではなく、部品の装着位置の近傍に設定する
ことから、その設定位置を任意に選択可能であるととも
に、設計上の基本パターンと実際に作業を行うパターン
との間でずれがある場合でも、個別マークを検出するこ
とにより、部品装着位置毎に個別に装着位置の補正を行
ってから部品を装着できるので、特に大型基板などの部
品装着位置の補正をより正確に行うことが可能となり、
さらに、パターン寸法が小さく、高精度な装着位置決め
が要求される部分のみ、個別マークを検出して部品装着
位置を検出することにより、全体としての装着タクトの
低下を抑えつつ、高精度な部品装着を行うことが可能と
なる。
設定するのではなく、部品の装着位置の近傍に設定する
ことから、その設定位置を任意に選択可能であるととも
に、設計上の基本パターンと実際に作業を行うパターン
との間でずれがある場合でも、個別マークを検出するこ
とにより、部品装着位置毎に個別に装着位置の補正を行
ってから部品を装着できるので、特に大型基板などの部
品装着位置の補正をより正確に行うことが可能となり、
さらに、パターン寸法が小さく、高精度な装着位置決め
が要求される部分のみ、個別マークを検出して部品装着
位置を検出することにより、全体としての装着タクトの
低下を抑えつつ、高精度な部品装着を行うことが可能と
なる。
実施例 以下、本発明の一実施例の基板位置補正方法を、第１
図にもとづいて説明する。第１図において、11は基板で
あり、部品12〜17が装着される。基板11の両端の隅角部
には、基板11の全体を補正するための一対の認識マーク
18,18が設定されている。
図にもとづいて説明する。第１図において、11は基板で
あり、部品12〜17が装着される。基板11の両端の隅角部
には、基板11の全体を補正するための一対の認識マーク
18,18が設定されている。
基板11におけるＡ部は、通常はパタンズレが多い。そ
こで、このＡ部において、このＡ部に装着されるべき部
品14,15の近傍に、認識マーク18とは別の一対の認識マ
ーク19,19を設定しておく。
こで、このＡ部において、このＡ部に装着されるべき部
品14,15の近傍に、認識マーク18とは別の一対の認識マ
ーク19,19を設定しておく。
部品の装着に際しては、第１表に示すように、認識マ
ーク18,18にて基板11の全体の位置を補正して、部品16,
17を装着する。Ａ部については、認識マーク19,19を利
用して、さらに個別に位置の補正を行い、部品14,15を
装着する。そして個別補正を終了し、再び全体の位置補
正の結果にもとづいて部品12,13を装着する。
ーク18,18にて基板11の全体の位置を補正して、部品16,
17を装着する。Ａ部については、認識マーク19,19を利
用して、さらに個別に位置の補正を行い、部品14,15を
装着する。そして個別補正を終了し、再び全体の位置補
正の結果にもとづいて部品12,13を装着する。
なお、上述のＡ部のみならず、そのほかの複数の箇所
にも個別補正用の認識マークを設定することができる。
また、全体補正は行なわず、個別補正のみで位置補正を
行うこともできる。
にも個別補正用の認識マークを設定することができる。
また、全体補正は行なわず、個別補正のみで位置補正を
行うこともできる。
発明の効果 以上述べたように本発明によると、部品の装着位置の
近傍に認識マークを設定するものであるため、その設定
位置を任意に選択することにより基板の位置補正を任意
に行なうことができ、また設計上の基本パターンと実際
に作業を行うパターンとの間でずれがある場合でも、個
別マークを検出することにより、部品装着位置毎に個別
に装着位置の補正を行ってから部品を装着できるので、
特に大型基板などの部品装着位置の補正をより正確に行
うことが可能となり、さらに、パターン寸法が小さく、
高精度な装着位置決めが要求される部分のみ、個別マー
クを検出して部品装着位置を検出することにより、全体
としての装着タクトの低下を抑えつつ、高精度な部品装
着を行うことができる。
近傍に認識マークを設定するものであるため、その設定
位置を任意に選択することにより基板の位置補正を任意
に行なうことができ、また設計上の基本パターンと実際
に作業を行うパターンとの間でずれがある場合でも、個
別マークを検出することにより、部品装着位置毎に個別
に装着位置の補正を行ってから部品を装着できるので、
特に大型基板などの部品装着位置の補正をより正確に行
うことが可能となり、さらに、パターン寸法が小さく、
高精度な装着位置決めが要求される部分のみ、個別マー
クを検出して部品装着位置を検出することにより、全体
としての装着タクトの低下を抑えつつ、高精度な部品装
着を行うことができる。
第１図は本発明の一実施例の基板位置補正方法を説明す
るための基板の平面図、第２図は本発明の方法を使用可
能な従来の部品実装機の斜視図、第３図は従来の基板位
置補正方法に用いられる基板の平面図である。 11……基板、12,13,14,15,16,17……部品、19……認識
マーク。
るための基板の平面図、第２図は本発明の方法を使用可
能な従来の部品実装機の斜視図、第３図は従来の基板位
置補正方法に用いられる基板の平面図である。 11……基板、12,13,14,15,16,17……部品、19……認識
マーク。
Claims (1)
- 【請求項１】部品を保有した部品供給部から装着ヘッド
により所定の部品を順次取り出して基板上に装着するに
際し、 前記基板に形成された認識マークを検出して基板全体の
姿勢を検出する第１工程と、 部品装着位置近傍に前記認識マークとは別に設けられた
個別マークを検出して部品装着位置を検出する第２工程
とを有し、 前記装着ヘッドにより取り出された部品を前記基板の所
定の部品装着位置に装着するに先立ち、 前記基板内に装着される部品のうち、予め指定された部
品については、第１工程及び第２工程により得られた結
果をもとに部品装着位置を補正し、それ以外の部品につ
いては、第１工程により得られた検出結果のみをもとに
部品装着位置を補正することを特徴とする部品装着方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62184491A JP2584779B2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | 部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62184491A JP2584779B2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | 部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6427822A JPS6427822A (en) | 1989-01-30 |
| JP2584779B2 true JP2584779B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=16154106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62184491A Expired - Lifetime JP2584779B2 (ja) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | 部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2584779B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008277772A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-11-13 | Panasonic Corp | 基板製造方法 |
| KR20090125151A (ko) * | 2007-04-03 | 2009-12-03 | 파나소닉 주식회사 | 부품 실장 방법 |
| JP2008277770A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-11-13 | Panasonic Corp | 部品実装方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57189736A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-22 | Ono Sokki Co Ltd | Matching method |
| JPS59133113A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板位置決め装置 |
| JPS62130596A (ja) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | 三菱電機株式会社 | 電子部品自動組立装置 |
-
1987
- 1987-07-23 JP JP62184491A patent/JP2584779B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6427822A (en) | 1989-01-30 |
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Legal Events
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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