KR0170692B1 - 부품 공급장치에 대한 제어방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 부품 공급장치에 대한 제어방법에 관한 것으로서, 부품 공급창치, 제어부, 기억장치, 및 흡.장착 헤드를 갖춘 부품 장착기에 있어서, 상기 제어부가 상기 부품 공급장치를 제어하는 방법은, 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 단계; 상기 정보 데이터에 의거하여, 공급 순서에 따른 위치 데어터 열(series)을 작성하는 단계; 상기 위치 데이터 열에 따라 해당 부품을 공급하게 하는 단계; 및 상기 공급된 부품을 흡.장착시키게 하는 단계;를 포함한 것을 그 특징으로 하여, 흡·장착 헤드가 한 부품을 장착한 후 다음 부품을 공급 받을 때까지 대기하는 시간을 없앨 수 있을 뿐만 아니라, 에러가 발생된 경우, 반복 패턴의 기판인 경우, 그리고 분할 기판인 경우에도 용이하게 처리할 수 있다.
Description
제1도는 일반적인 전자 부품 장착기를 설명하기 위한 개략적 구성도이다.
제2도는 본 발명에 적용되는 정보 데이터 표를 나타낸 예시도이다.
제3도는 제2도에 의거하여 작성된 위치 데이터 열(series)의 예시도이다.
제4도는 제3도의 데이터 열에 인덱스를 설정하는 방법을 나타낸 예시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 트레이 피더(Tray feeder) 2 : 팔렛(Pallet),
3 : 컨베이어(Conveyor)
4 : 인쇄 회로 기판(Printed Ciecuit Board)
5 : 인쇄 회로 기판(4)에 장착된 부품 6 : 흡·장착 헤드
7 : 흡착노즐 8 : 흡착위치
본 발명은 부품 공급장치에 대한 제어방법에 관한 것으로서, 특히 전자 부품 장착기의 부품 공급장치에 대한 제어방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자 부품 장착기란 전자 부품을 인쇄 외로 기판(PCB)에 장착하는 장치를 말한다. 이러한 전자 부품 장착기에 적용되는 부품공급장치의 대표적인 예로서 트레이 피더(Tray feeder)를 들 수 있다. 제1도는 일반적인 전자 부품 장착기를 설명하기 위한 개략적 구성도이다. 제1도에서 부호 1은 트레이 피더, 2는 팔렛(Pallet), 3은 인쇄 회로 기판(4)을 이송시키는 컨베이어(Conveyor), 5는 인쇄 회로 기판(4)에 장착된 부품, 6은 팔렛(2) 위의 부품을 흡착하여 인쇄 회로 기판(4)에 장착된 부품, 6은 팔렛(2) 위의 부품을 흡착하여 인쇄 회로 기판(4)에 장착하는 흡.장착 헤드, 7은 흡착 노즐, 그리고 8은 전자 부품(5)의 흡착위치를 나타낸다. 여기서 굵은 화살표로 된 X, Y 방향은 흡.창착 헤드(6)의 이동 방향, 그리고 가는 화살표는 팔렛(2)의 이동 방향을 나타내고 있다.
제1도와 같은 전자 부품 장착기의 트레이 피더(1)를 제어하기 위하여, 종래에는 현재 부품의 장착이 완료된 후 다음 부품에 대한 정보가 제공되는 본체 의존형 제어방법을 사용하였다. 그 과정을 상술하면 다음과 같다. 먼저 트레이 피더(1)는, 전자 부품 장착기의 제어기로부터 제공되는 위치 데이터에 따라 해당되는 부품을 팔렛(2)에 실어 소정의 위치까지 공급한다. 다음에 흡.장착 헤드(6)는 해당되는 전자 부품을 흡착하여 부품 틀어짐 보정장치(도시되지 않음)로 이동시킨다. 여기서 부품 틀어짐이 보정된 전자 부품은 흡. 장착 헤드(6)에 의하여 다시 흡착되어, 소정의 부품 장착 위치로 이동된다. 그리고 부품의 장착이 완료되어 흡.장착 헤드(6)가 상승하면, 다음에 공급될 부품에 대한 정보가 전자 부품 장착기의 제어부(도시되지 않음)로부터 트레이 피더(1)에 제공된다. 이에 따라 트레이 피더(1)는, 제공된 정보의 위치 데이터에 해당되는 전자 부품을 공급하게 되고, 상기 흡.장착 과정은 반복된다.
상기와 같은 종래의 부품 공급장치에 대한 제어방법은, 현재 부품의 장착이 완료된 후 다음 부품에 대한 정보가 제공됨에 따라, 흡.장착 헤드(6)가 한 부품을 장착한 후 다음 부품을 공급 받을 때까지 대기하는 시간이 상대적으로 길어진다. 이러한 문제점은 적용되는 인쇄 회로 기판(4)이 반복되는 패턴을 가질 때 심화된다. 또한 분할 기판인 경우, 공급 부품의 정보 설정이 복잡해지는 문제점이 발생된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 창안된 것으로서, 부품 공급장치를 갖춘 부품 장착기에 있어서, 부품 공급장치를 효율적으로 제어할 수 있는 방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 부품 공급장치에 대한 제어방법은, 부품공급장치, 제어부, 기억장치, 및 흡.장착 헤드를 갖춘 부품 장착기에 있어서, 상기 제어부가 상기 부품 공급장치를 제어하는 방법은, 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 단계; 상기 정보 데이터에 의거하여, 공급 순서에 따른 위치 데이터 열(series)을 작성하는 단계; 상기 위치 데이터 열에 따라 해당 부품을 공급하게 하는 단계; 및 상기 공급된 부품을 흡.장착시키게 하는 단계;를 포함한 것을 그 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상술하기로 한다.
제2도는 본 발명에 적용되는 정보 데이터 표를 나타낸 예시도이다. 제2도와 같은 정보 데이터를 추출하려면, 먼저 부품 장착기 내의 기억장치에 저장된 데이터 중에서, 현재 생산할 모델과 관련된 데이터 예를 들어, 장착 좌표 및 반복 패턴과 관련된 데이터를 부품 장착기의 제어부로 로딩(loading)해야 한다. 이와 같이 로딩된 데이터는 부품 장착기의 전체적인 제어에 사용되며, 이중에서 트레이 피더(제1도의 1)에 의하여 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하면, 제2도와 같은 형식의 정보 데이터 표를 작성할 수 있다. 제2도에서 'Lane' 열은 공급될 부품의 위치 데이터 열을 나타내고 있다.
제3도는 제2도에 의거하여 작성된 위치 데이터 열(series)의 예시도이다. 즉, 상기 정보 데이터 중에서 트레이 피더(제1도의 1)에 의하여 공급될 부품의 위치 데이터를 순서대로 작성하면, 제3도와 같은 위치 데이터 열을 구할 수 있다.
제4도는 제3도의 데이터 열에 인덱스를 설정하는 방법을 나타낸 예시도이다. 제4도에 도시된 바와 같이 각 위치 데이터의 처음 영역에 인덱스(index)를 설정함으로써, 해당 인덱스에 따른 위치의 부품을 공급할 수 있게 된다. 제4도에서 참조 인덱스(Reference index)의 위치 데이터가 82인 경우, 인덱스를 증가시키면 81의 위치 데이터가, 그리고 인덱스를 감소시키면 90의 위치 데이터가 적용된다. 즉, 부품 장착기의 제어부는 해당 인덱스의 위치 데이터를 트레이 피더(제1도의 1)에 제공하게 된다.
다음은 본 실시예의 제어방법에 따른 흡.장착 과정을 살펴 보기로 한다. 먼저 트레이 피더(제1도의 1)는, 전자 부품 장착기의 제어기로부터 해당 인덱스의 위치 데이터를 제공받고, 해당 위치의 부품을 팔렛(제1도의 2)에 실어 소정의 위치까지 공급한다. 다음에 흡.장착 헤드(제1도의 6)는 해당되는 전자 부품을 흡착하여 부품 틀어짐 보정장치(도시되지 않음)로 이동시킨다. 상기 제어기는, 흡착이 완료됨과 동시에 다음 인덱스의 위치 데이터를 트레이 피더(제1도의 1)에 제공함으로써, 다음 부품이 미리 공급되게 한다. 만약 부품의 흡착에러가 발생되면 다음 흡착 위치에서 재흡착을 시도하게 하고, 재흡착이 성공될 때까지 다음 부품의 데이터 제공을 지연시킨다. 또한 해당 인덱스가 상기 위치 데이터 열(제3도)의 마지막 인덱스인 경우, 다음 부품의 인덱스는 상기 위치 데이터 열(제3도)의 첫 번째 인덱스가 되게 한다. 다음에 부품 틀어짐 보정장치(도시되지 않음)에서 틀어짐이 보정된 전자 부품은 흡.장착 헤드(제1도의 6)에 의하여 다시 흡착되어, 소정의 부품 장착 위치로 이동된다. 다음에 부품의 장착이 완료됨과 동시에 흡.장착 헤드(제1도의 6)는 흡착 위치로 복귀하게 된다. 그리고 이미 공급된 부품에 대하여 상기 흡.장착 과정을 반복함으로써, 흡.장착 헤드(6)가 한 부품을 장착한 후 다음 부품을 공급 받을 때까지 대기하는 시간을 없앨 수 있다. 만약 흡착이 정상적으로 수행된 후 장착 에러가 발생되면, 현재 공급되는 부품을 원위치로 복귀시킨 후, 인덱스를 감소시킨다. 즉, 전자 부품 장착기의 제어기는, 전 단계에 해당되는 인덱스의 위치데이터를 트레이 피더(제1도의 1)에 제공함으써, 동일한 부품이 다시 공급되게 한다. 이와 같이 별도의 위치 데이터 열을 이용하여 부품 공급장치를 제어함으로써, 흡.장착 헤드가 한 부품을 장착한 후 다음 부품을 공급 받을 때까지 대기하는 시간을 없앨 수 있을 뿐만 아니라, 에러가 발생된 경우, 반복 패턴의 기판인 경우, 그리고 분할 기판인 경우에도 용이하게 처리할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 당업자의 수준에서 그 이용 및 개량이 가능하다.
이상 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 부품 공급장치에 대한 제어방법에 의하면, 별도의 위치 데이터 열을 이용하여 부품 공급장치를 제어함으로써, 흡.장착 헤드가 한 부품을 장착한 후 다음 부품을 공급받을 때까지 대기하는 시간을 없앨 수 있을 뿐만 아니라, 에러가 발생된 경우, 반복 패턴의 기판인 경우, 그리고 분할 기판인 경우에도 용이하게 처리할 수 있다.
Claims (10)
- 부품 공급장치, 제어부, 기억장치, 및 흡.장착 헤드를 갖춘 부품 장착기에 있어서, 상기 제어부가 상기 부품 공급장치를 제어하는 방법은, 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 단계; 상기 정보 데이터에 의거하여, 공급 순서에 따른 위치 데이터열(series)을 작성하는 단계; 상기 위치 데이터 열에 따라 해당 부품을 공급하게 하는 단계; 및 상기 공급된 부품을 흡.장착시키게 하는 단계;를 포함한 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
- 제1항에 있어서, 상기 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 단계는, 해당 생산품과 관련된 데이터 중에서, 상기 부품 공급장치에 의하여 공급될 부품의 정보 데이터를 추출하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
- 제2항에 있어서, 상기 해당 생산품과 관련된 데이터는, 장착 좌표 및 반복 패턴과 관련된 데이터인 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
- 제3항에 있어서, 상기 패턴은, 적용되는 인쇄 회로 기판(PCB)의 패턴인 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
- 제2항에 있어서, 상기 해당 생산품과 관련된 데이터는, 상기 기억장치에 저장된 데이터 중에서 로딩(loading)되는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
- 제5항에 있어서, 상기 해당 생산품과 관련된 데이터는, 상기 부품 장착기의 전체적인 제어에 사용되는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
- 제1항에 있어서, 상기 해당 부품을 공급하게 하는 단계 및 상기 공급된 부품을 흡.장착시키게 하는 단계는, 흡착이 완료됨과 동시에 다음 위치 데이터를 상기 부품 공급장치에 제공함으로써, 다음 부품이 미리 공급되게 하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
- 제1항에 있어서, 상기 해당 부품을 공급하게 하는 단계 및 상기 공급된 부품을 흡.장착시키게 하는 단계는, 흡착에러가 발생되는 경우, 다음 흡착 위치에서 재흡착을 시도하게 하고, 재흡착이 성공될 때까지 다음 부품의 데이터 제공을 지연시키는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
- 제1항에 있어서, 상기 해당 부품을 공급하게 하는 단계 및 상기 공급된 부품을 흡.장착시키게 하는 단계는, 흡착이 정상적으로 수행된 후 장착 에러가 발생되는 경우, 현재 공급되는 부품을 원위치로 복귀시킨 후, 전단계의 위치 데이터를 상기 부품 공급장치에 제공함으로써, 상기 장착 에러가 발생된 부품과 동일한 부품이 공급되게 하는 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
- 제1항에 있어서, 상기 해당 부품을 공급하게 하는 단계는, 상기 위치 데이터 열의 각 데이터에 소정의 인덱스(index)를 설정하는 단계, 및 해당되는 인덱스의 위치 데이터에 따라 부품을 공급하는 단계를 포함한 것을 그 특징으로 하는 부품 공급장치에 대한 제어방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950035865A KR0170692B1 (ko) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 부품 공급장치에 대한 제어방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950035865A KR0170692B1 (ko) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 부품 공급장치에 대한 제어방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970025343A KR970025343A (ko) | 1997-05-30 |
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Family
ID=19430470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950035865A KR0170692B1 (ko) | 1995-10-17 | 1995-10-17 | 부품 공급장치에 대한 제어방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR0170692B1 (ko) |
-
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---|---|
KR970025343A (ko) | 1997-05-30 |
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