JP2002111288A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JP2002111288A JP2002111288A JP2000303364A JP2000303364A JP2002111288A JP 2002111288 A JP2002111288 A JP 2002111288A JP 2000303364 A JP2000303364 A JP 2000303364A JP 2000303364 A JP2000303364 A JP 2000303364A JP 2002111288 A JP2002111288 A JP 2002111288A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の押しつけ量を正しく保ち、接合不
良を防止することができる電子部品実装装置および電子
部品実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッドの吸着ノズル６によって電子
部品７をピックアップし基板１２に実装する電子部品実
装方法において、吸着ノズル６によって吸着保持された
状態の電子部品７の下面の高さ位置を、ピックアップ位
置から実装位置までのインデックス移動経路に設けられ
た高さ計測部によって計測し、実装位置における電子部
品７の搭載動作時には、基板１２を保持する可動テーブ
ルの高さを電子部品７下面の高さ位置計測結果に基づい
て制御し、電極１２ａの上面と電子部品７の下面との間
を所定隙間ｆに保つ。これによりクリーム半田Ｓに対す
る適正な押しつけ量を保つことができる。
良を防止することができる電子部品実装装置および電子
部品実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッドの吸着ノズル６によって電子
部品７をピックアップし基板１２に実装する電子部品実
装方法において、吸着ノズル６によって吸着保持された
状態の電子部品７の下面の高さ位置を、ピックアップ位
置から実装位置までのインデックス移動経路に設けられ
た高さ計測部によって計測し、実装位置における電子部
品７の搭載動作時には、基板１２を保持する可動テーブ
ルの高さを電子部品７下面の高さ位置計測結果に基づい
て制御し、電極１２ａの上面と電子部品７の下面との間
を所定隙間ｆに保つ。これによりクリーム半田Ｓに対す
る適正な押しつけ量を保つことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子機器の小型化に伴い、電子部品
の微小化が進展している。このような微小電子部品を半
田接合によって基板に実装する際には、実装位置を高精
度に制御するとともに、基板面に供給された半田に対す
る電子部品の押しつけ代を適正に保つ必要がある。すな
わち、押しつけ過剰であれば電子部品の下面から半田が
はみ出し、また押し付け過小であれば必要な範囲全体に
半田が廻らず、いずれの場合もリフローにおいて接合不
良を招く原因となる。
の微小化が進展している。このような微小電子部品を半
田接合によって基板に実装する際には、実装位置を高精
度に制御するとともに、基板面に供給された半田に対す
る電子部品の押しつけ代を適正に保つ必要がある。すな
わち、押しつけ過剰であれば電子部品の下面から半田が
はみ出し、また押し付け過小であれば必要な範囲全体に
半田が廻らず、いずれの場合もリフローにおいて接合不
良を招く原因となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ロータ
リ式の実装装置など複数の移載ヘッドを備え、多数の吸
着ノズルによって電子部品を実装する装置においては、
移載ヘッド毎の高さ方向の機械誤差や、装置稼働時の経
時変形によって生じる各移載ヘッドの高さ位置の変動な
どによって、吸着ノズルの下端部の高さ位置は必ずしも
一定ではない。さらに電子部品自体の高さ寸法にもばら
つきがあることから、吸着ノズルに保持された状態にお
ける電子部品の下面、すなわち基板面に押し付けられる
接合面の高さ位置は複雑な要因によって常にばらついて
おり、この結果搭載時の押しつけ量を正しく保つことが
困難で、接合不良発生の要因となるという問題点があっ
た。
リ式の実装装置など複数の移載ヘッドを備え、多数の吸
着ノズルによって電子部品を実装する装置においては、
移載ヘッド毎の高さ方向の機械誤差や、装置稼働時の経
時変形によって生じる各移載ヘッドの高さ位置の変動な
どによって、吸着ノズルの下端部の高さ位置は必ずしも
一定ではない。さらに電子部品自体の高さ寸法にもばら
つきがあることから、吸着ノズルに保持された状態にお
ける電子部品の下面、すなわち基板面に押し付けられる
接合面の高さ位置は複雑な要因によって常にばらついて
おり、この結果搭載時の押しつけ量を正しく保つことが
困難で、接合不良発生の要因となるという問題点があっ
た。
【０００４】そこで本発明は、電子部品の押しつけ量を
正しく保ち、接合不良を防止することができる電子部品
実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的
とする。
正しく保ち、接合不良を防止することができる電子部品
実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置は、移載ヘッドによって電子部品の供給部から
電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装
装置であって、前記移載ヘッドに備えられた吸着ノズル
によって吸着保持された状態の電子部品の下面の高さ位
置を計測する高さ位置計測手段と、前記基板の前記吸着
ノズルに保持された電子部品に対する相対的な上下位置
を調整する上下位置調整手段と、前記高さ位置計測結果
に基づいて上下位置調整手段を制御する制御手段とを備
えた。
実装装置は、移載ヘッドによって電子部品の供給部から
電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装
装置であって、前記移載ヘッドに備えられた吸着ノズル
によって吸着保持された状態の電子部品の下面の高さ位
置を計測する高さ位置計測手段と、前記基板の前記吸着
ノズルに保持された電子部品に対する相対的な上下位置
を調整する上下位置調整手段と、前記高さ位置計測結果
に基づいて上下位置調整手段を制御する制御手段とを備
えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品実装方法は、移載
ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピック
アップし基板に実装する電子部品実装方法であって、前
記移載ヘッドの吸着ノズルによって吸着保持された状態
の電子部品の下面の高さ位置を高さ位置計測手段によっ
て計測し、前記基板の前記吸着ノズルに保持された電子
部品に対する相対的な上下位置を調整する上下位置調整
手段を前記高さ位置計測結果に基づいて制御することに
より、搭載動作時における基板に供給された半田に対す
る電子部品の押しつけ状態を適正に保つようにした。
ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピック
アップし基板に実装する電子部品実装方法であって、前
記移載ヘッドの吸着ノズルによって吸着保持された状態
の電子部品の下面の高さ位置を高さ位置計測手段によっ
て計測し、前記基板の前記吸着ノズルに保持された電子
部品に対する相対的な上下位置を調整する上下位置調整
手段を前記高さ位置計測結果に基づいて制御することに
より、搭載動作時における基板に供給された半田に対す
る電子部品の押しつけ状態を適正に保つようにした。
【０００７】本発明によれば、移載ヘッドの吸着ノズル
によって吸着保持された状態の電子部品の下面の高さ位
置を高さ位置計測手段によって計測し、基板の前記吸着
ノズルに保持された電子部品に対する相対的な上下位置
を調整する上下位置調整手段を高さ位置計測結果に基づ
いて制御することにより、電子部品の下面の基板面に対
する相対移動を正しく制御して、半田に対する適正な押
しつけ量を保つことができる。
によって吸着保持された状態の電子部品の下面の高さ位
置を高さ位置計測手段によって計測し、基板の前記吸着
ノズルに保持された電子部品に対する相対的な上下位置
を調整する上下位置調整手段を高さ位置計測結果に基づ
いて制御することにより、電子部品の下面の基板面に対
する相対移動を正しく制御して、半田に対する適正な押
しつけ量を保つことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２（ａ）は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置のロータリヘッドの平面図、図
２（ｂ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
高さ計測ステーションの断面図、図３は本発明の一実施
の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロッ
ク図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法
における電子部品高さ計測の説明図、図５は本発明の一
実施の形態の電子部品実装方法における半田押しつけ動
作の説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２（ａ）は本発明の一実施の
形態の電子部品実装装置のロータリヘッドの平面図、図
２（ｂ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の
高さ計測ステーションの断面図、図３は本発明の一実施
の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロッ
ク図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法
における電子部品高さ計測の説明図、図５は本発明の一
実施の形態の電子部品実装方法における半田押しつけ動
作の説明図である。
【０００９】まず図１、図２を参照して電子部品実装装
置の構造を説明する。図１において、電子部品の供給部
１には電子部品を供給するパーツフィーダ２が多数個並
設されている。パーツフィーダ２は図外のフィーダベー
スに装着され、送りねじ３を回転駆動することにより横
方向へ移動する。
置の構造を説明する。図１において、電子部品の供給部
１には電子部品を供給するパーツフィーダ２が多数個並
設されている。パーツフィーダ２は図外のフィーダベー
スに装着され、送りねじ３を回転駆動することにより横
方向へ移動する。
【００１０】供給部１の手前側にはロータリヘッド４が
配設されている。ロータリヘッド４は主軸Ｏの廻りでイ
ンデックス回転し、その円周上には複数基の移載ヘッド
５が備えられている。移載ヘッド５は複数の吸着ノズル
６（図２参照）を備えており、吸着ステーションのピッ
クアップ位置Ｐに位置している状態で移載ヘッド５が昇
降動作を行うことにより、パーツフィーダ２から電子部
品をピックアップする。このとき、送りねじ３によりパ
ーツフィーダ２を横移動させることにより、所望の電子
部品をピックアップすることができる。
配設されている。ロータリヘッド４は主軸Ｏの廻りでイ
ンデックス回転し、その円周上には複数基の移載ヘッド
５が備えられている。移載ヘッド５は複数の吸着ノズル
６（図２参照）を備えており、吸着ステーションのピッ
クアップ位置Ｐに位置している状態で移載ヘッド５が昇
降動作を行うことにより、パーツフィーダ２から電子部
品をピックアップする。このとき、送りねじ３によりパ
ーツフィーダ２を横移動させることにより、所望の電子
部品をピックアップすることができる。
【００１１】図２に示すように、移載ヘッド５はロータ
リヘッド４の主軸Ｏを中心とする円周上に配設されてお
り、移載ヘッド５はモータ１０によってその軸心（ヘッ
ド回転中心）廻りに回転し、円周上に設けられた複数の
吸着ノズル６の選択や、吸着ノズル６の下端部に吸着保
持された電子部品７の水平回転方向の角度設定などを行
う。
リヘッド４の主軸Ｏを中心とする円周上に配設されてお
り、移載ヘッド５はモータ１０によってその軸心（ヘッ
ド回転中心）廻りに回転し、円周上に設けられた複数の
吸着ノズル６の選択や、吸着ノズル６の下端部に吸着保
持された電子部品７の水平回転方向の角度設定などを行
う。
【００１２】ピックアップ位置でピックアップされた電
子部品７は、ロータリヘッド４のインデックス回転によ
り矢印ａ方向に順次移動する。移動途中には高さ計測ス
テーション８が設けられている。高さ計測ステーション
８には、図２（ｂ）に示すように高さ計測部８ａが設け
られており、高さ計測部８ａはＬＥＤにより光を照射す
る投光部８ｂおよびＣＣＤにより受光した光を電子信号
に変換する受光部８ｃより成る。
子部品７は、ロータリヘッド４のインデックス回転によ
り矢印ａ方向に順次移動する。移動途中には高さ計測ス
テーション８が設けられている。高さ計測ステーション
８には、図２（ｂ）に示すように高さ計測部８ａが設け
られており、高さ計測部８ａはＬＥＤにより光を照射す
る投光部８ｂおよびＣＣＤにより受光した光を電子信号
に変換する受光部８ｃより成る。
【００１３】電子部品７を保持した吸着ノズル６を投光
部８ｂおよび受光部８ｃの間に位置させた状態で、投光
部８ｂから照射された光を受光部８ｃで受光することに
より、吸着ノズル６に保持された電子部品７の下面の高
さ位置ｈを検出する。したがって、高さ計測部８ａは電
子部品７の下面の高さ位置を検出する高さ位置計測手段
となっている。
部８ｂおよび受光部８ｃの間に位置させた状態で、投光
部８ｂから照射された光を受光部８ｃで受光することに
より、吸着ノズル６に保持された電子部品７の下面の高
さ位置ｈを検出する。したがって、高さ計測部８ａは電
子部品７の下面の高さ位置を検出する高さ位置計測手段
となっている。
【００１４】ここで図４を参照して、電子部品の下面高
さ位置計測について説明する。図４（ａ）は、移載ヘッ
ド５の吸着ノズル６によって電子部品７を保持した状態
を示している。吸着ノズル６の下端部の高さ位置ｂは、
各移載ヘッド固有の高さ方向の機械誤差や、装置稼働時
の経時変形によって生じる各移載ヘッドの高さ位置の変
動などによって、必ずしも一定ではない。また図４
（ｂ）に示すように電子部品７自体の厚さ寸法Ｔにもば
らつきがあり、さらには図４（ｃ）に示すようにチップ
型の電子部品７の上面の端子７ａの間に形成された樹脂
保護膜７ｂの凸形状のばらつき、端子７ａの端部バリ７
ｃなどによって、吸着ノズル６に保持された状態におけ
る電子部品７の下面の高さ位置は上述のような各種要因
によって常にばらついている。本実施の形態では、後述
するように各電子部品７について計測された下面の高さ
位置に基づいて、電子部品の搭載動作を制御することに
より、上記電子部品の下面の高さのばらつきを補正する
ようにしている。
さ位置計測について説明する。図４（ａ）は、移載ヘッ
ド５の吸着ノズル６によって電子部品７を保持した状態
を示している。吸着ノズル６の下端部の高さ位置ｂは、
各移載ヘッド固有の高さ方向の機械誤差や、装置稼働時
の経時変形によって生じる各移載ヘッドの高さ位置の変
動などによって、必ずしも一定ではない。また図４
（ｂ）に示すように電子部品７自体の厚さ寸法Ｔにもば
らつきがあり、さらには図４（ｃ）に示すようにチップ
型の電子部品７の上面の端子７ａの間に形成された樹脂
保護膜７ｂの凸形状のばらつき、端子７ａの端部バリ７
ｃなどによって、吸着ノズル６に保持された状態におけ
る電子部品７の下面の高さ位置は上述のような各種要因
によって常にばらついている。本実施の形態では、後述
するように各電子部品７について計測された下面の高さ
位置に基づいて、電子部品の搭載動作を制御することに
より、上記電子部品の下面の高さのばらつきを補正する
ようにしている。
【００１５】高さ計測ステーション８に隣接して部品認
識ステーション９が設けられており、吸着ノズル６に保
持された電子部品７が部品認識ステーション９のカメラ
９ａの上方に位置している状態で、電子部品７はカメラ
９ａより下方から撮像される。そしてこの撮像結果を画
像処理することにより電子部品７の位置や、平面視した
寸法が求められる。
識ステーション９が設けられており、吸着ノズル６に保
持された電子部品７が部品認識ステーション９のカメラ
９ａの上方に位置している状態で、電子部品７はカメラ
９ａより下方から撮像される。そしてこの撮像結果を画
像処理することにより電子部品７の位置や、平面視した
寸法が求められる。
【００１６】ロータリヘッド４の手前側には基板１２を
水平方向及び上下方向に位置決めする可動テーブル１１
が配設されており、部品認識ステーション９から移動し
た移載ヘッド５が基板１２上に位置する実装ステーショ
ンの実装位置Ｍに到達し、そこで昇降動作を行うことに
より、電子部品７を基板１２に実装する。このとき、可
動テーブル１１を上下動することにより、基板１２の上
下方向の位置が調整可能となっている。したがって、可
動テーブル１１は、基板１２の吸着ノズル６に保持され
た電子部品７に対する相対的な上下位置を調整する上下
位置調整手段となっている。
水平方向及び上下方向に位置決めする可動テーブル１１
が配設されており、部品認識ステーション９から移動し
た移載ヘッド５が基板１２上に位置する実装ステーショ
ンの実装位置Ｍに到達し、そこで昇降動作を行うことに
より、電子部品７を基板１２に実装する。このとき、可
動テーブル１１を上下動することにより、基板１２の上
下方向の位置が調整可能となっている。したがって、可
動テーブル１１は、基板１２の吸着ノズル６に保持され
た電子部品７に対する相対的な上下位置を調整する上下
位置調整手段となっている。
【００１７】次に図３を参照して電子部品実装装置の制
御系の構成を説明する。図３において、ＣＰＵ２０は全
体制御部であり、電子部品実装装置全体の動作や演算処
理を制御する。機構駆動部２１は、移載ヘッド５のイン
デックス回転を行うロータリヘッド４や、基板１２を移
動させる可動テーブル１１などの機構部を駆動する。高
さ計測部８ａは、吸着ノズル６に保持された状態の電子
部品７の下面の高さ位置を検出する。画像認識部２２
は、吸着ノズル６に保持された状態の電子部品７の認識
を行い、電子部品の長さや幅寸法および電子部品７の吸
着ノズル６に対する位置ずれを算出する。
御系の構成を説明する。図３において、ＣＰＵ２０は全
体制御部であり、電子部品実装装置全体の動作や演算処
理を制御する。機構駆動部２１は、移載ヘッド５のイン
デックス回転を行うロータリヘッド４や、基板１２を移
動させる可動テーブル１１などの機構部を駆動する。高
さ計測部８ａは、吸着ノズル６に保持された状態の電子
部品７の下面の高さ位置を検出する。画像認識部２２
は、吸着ノズル６に保持された状態の電子部品７の認識
を行い、電子部品の長さや幅寸法および電子部品７の吸
着ノズル６に対する位置ずれを算出する。
【００１８】高さ位置計測結果記憶部２３は、高さ計測
部８ａによって計測された電子部品７の下面の高さ位置
の測定結果を記憶する。吸着ノズル６によって電子部品
７を基板１２に搭載する際には、高さ位置計測結果記憶
部２３に記憶された電子部品７の下面の高さ位置に基づ
いて、ＣＰＵ２０によって基板１２を上下動させる可動
テーブル１１が制御される。
部８ａによって計測された電子部品７の下面の高さ位置
の測定結果を記憶する。吸着ノズル６によって電子部品
７を基板１２に搭載する際には、高さ位置計測結果記憶
部２３に記憶された電子部品７の下面の高さ位置に基づ
いて、ＣＰＵ２０によって基板１２を上下動させる可動
テーブル１１が制御される。
【００１９】これにより、電子部品７が基板１２に着地
する際の、電子部品７下面の基板１２に対する高さが調
整され、したがって基板１２の表面に塗布されたクリー
ム半田の押しつけ量を、電子部品７の下面の高さに拘わ
らず常に一定の所定値に設定することができる。ＣＰＵ
２０は、高さ位置計測結果に基づいて上下位置調整手段
である可動テーブル１１を制御する制御手段となってい
る。
する際の、電子部品７下面の基板１２に対する高さが調
整され、したがって基板１２の表面に塗布されたクリー
ム半田の押しつけ量を、電子部品７の下面の高さに拘わ
らず常に一定の所定値に設定することができる。ＣＰＵ
２０は、高さ位置計測結果に基づいて上下位置調整手段
である可動テーブル１１を制御する制御手段となってい
る。
【００２０】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、次に動作について各図を参照して説明す
る。まず吸着ステーションのピックアップ位置Ｐにて電
子部品７を吸着ノズル６により吸着した移載ヘッド５
は、インデックス回転して高さ計測ステーション８に移
動する。そしてここで図２（ａ）に示す高さ計測部８ａ
によって電子部品７の下面の高さ位置が求められる。求
められた高さ位置は、高さ位置計測結果記憶部２３に記
憶される。
されており、次に動作について各図を参照して説明す
る。まず吸着ステーションのピックアップ位置Ｐにて電
子部品７を吸着ノズル６により吸着した移載ヘッド５
は、インデックス回転して高さ計測ステーション８に移
動する。そしてここで図２（ａ）に示す高さ計測部８ａ
によって電子部品７の下面の高さ位置が求められる。求
められた高さ位置は、高さ位置計測結果記憶部２３に記
憶される。
【００２１】次に当該移載ヘッド５は部品認識ステーシ
ョン９に移動し、ここで電子部品７のサイズや位置ずれ
が検出される。そしてこの後、サイズや位置ずれが正常
であると判定された電子部品７は、実装ステーションに
て基板１２に実装される。この搭載時の着地動作につい
て、図５を参照して説明する。図５（ａ）に示すよう
に、電子部品７を保持した吸着ノズル６が実装ステーシ
ョンの実装位置Ｍ（図１参照）に移動すると、吸着ノズ
ル６が当該実装動作における実装点に相当する電極１２
ａの上方に位置するように、可動テーブル１１によって
基板１２が位置決めされる。電極１２ａ上には、前工程
においてクリーム半田Ｓが塗布されている。
ョン９に移動し、ここで電子部品７のサイズや位置ずれ
が検出される。そしてこの後、サイズや位置ずれが正常
であると判定された電子部品７は、実装ステーションに
て基板１２に実装される。この搭載時の着地動作につい
て、図５を参照して説明する。図５（ａ）に示すよう
に、電子部品７を保持した吸着ノズル６が実装ステーシ
ョンの実装位置Ｍ（図１参照）に移動すると、吸着ノズ
ル６が当該実装動作における実装点に相当する電極１２
ａの上方に位置するように、可動テーブル１１によって
基板１２が位置決めされる。電極１２ａ上には、前工程
においてクリーム半田Ｓが塗布されている。
【００２２】このとき、基板１２の上面の高さ位置ｅ
は、予め高さ計測ステーション８において計測された電
子部品７の下面の高さ位置に基づいて調整される。すな
わち、図５（ｂ）に示すように、電子部品７を保持した
吸着ノズル６の下降限において、電子部品７の下面と電
極１２ａとの間の隙間が、所定隙間ｆとなるように可動
テーブル１１の上下方向位置が調整される。
は、予め高さ計測ステーション８において計測された電
子部品７の下面の高さ位置に基づいて調整される。すな
わち、図５（ｂ）に示すように、電子部品７を保持した
吸着ノズル６の下降限において、電子部品７の下面と電
極１２ａとの間の隙間が、所定隙間ｆとなるように可動
テーブル１１の上下方向位置が調整される。
【００２３】これにより、装置稼働時の経時変化や電子
部品自体の寸法のばらつきによって電子部品７の下面の
高さ位置がばらついている場合にあっても、電極１２ａ
上のクリーム半田Ｓが電子部品７の下面によって下方に
押し付けられる際の押しつけ量が常に適正値に保たれ
る。これにより、クリーム半田Ｓは電極１２ａ上で電子
部品７によって必要な接合範囲全体に過不足なく押し広
げられ、押しつけ量の過剰、もしくは過小によって生じ
る半田接合不良を防止することができる。
部品自体の寸法のばらつきによって電子部品７の下面の
高さ位置がばらついている場合にあっても、電極１２ａ
上のクリーム半田Ｓが電子部品７の下面によって下方に
押し付けられる際の押しつけ量が常に適正値に保たれ
る。これにより、クリーム半田Ｓは電極１２ａ上で電子
部品７によって必要な接合範囲全体に過不足なく押し広
げられ、押しつけ量の過剰、もしくは過小によって生じ
る半田接合不良を防止することができる。
【００２４】なお、本実施の形態では電子部品実装装置
としてインデックス回転を行うロータリヘッドを有する
ものを例に示したが本発明はこれに限定されるものでは
なく、これ以外の種類の電子部品移載機構を備えた電子
部品実装装置であっても本発明を適用することができ
る。
としてインデックス回転を行うロータリヘッドを有する
ものを例に示したが本発明はこれに限定されるものでは
なく、これ以外の種類の電子部品移載機構を備えた電子
部品実装装置であっても本発明を適用することができ
る。
【００２５】また、基板１２の吸着ノズル６に保持され
た電子部品に対する相対的な上下位置を調整する上下位
置調整手段として、本実施の形態では基板１２を保持し
て移動させる可動テーブル１１を用いた例を示している
が、基板高さを固定とし移載ヘッドの上下動ストローク
を可変に構成してもよい。
た電子部品に対する相対的な上下位置を調整する上下位
置調整手段として、本実施の形態では基板１２を保持し
て移動させる可動テーブル１１を用いた例を示している
が、基板高さを固定とし移載ヘッドの上下動ストローク
を可変に構成してもよい。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、移載ヘッドの吸着ノズ
ルによって吸着保持された状態の電子部品の下面の高さ
位置を高さ位置計測手段によって計測し、基板の前記吸
着ノズルに保持された電子部品に対する相対的な上下位
置を調整する上下位置調整手段を高さ位置計測結果に基
づいて制御するようにしたので、電子部品下面の基板面
に対する相対移動を正しく制御して、半田に対する適正
な押しつけ量を保つことができ、不適正な押しつけによ
って生じる半田接合の不具合を防止することができる。
ルによって吸着保持された状態の電子部品の下面の高さ
位置を高さ位置計測手段によって計測し、基板の前記吸
着ノズルに保持された電子部品に対する相対的な上下位
置を調整する上下位置調整手段を高さ位置計測結果に基
づいて制御するようにしたので、電子部品下面の基板面
に対する相対移動を正しく制御して、半田に対する適正
な押しつけ量を保つことができ、不適正な押しつけによ
って生じる半田接合の不具合を防止することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置のロータリヘッドの平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の高さ
計測ステーションの断面図
置のロータリヘッドの平面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の高さ
計測ステーションの断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図
御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける電子部品高さ計測の説明図
ける電子部品高さ計測の説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法にお
ける半田押しつけ動作の説明図
ける半田押しつけ動作の説明図
１ 供給部 ２ パーツフィーダ ４ ロータリヘッド ５ 移載ヘッド ６ 吸着ノズル ７ 電子部品 ８ 高さ計測ステーション ８ａ 高さ計測部 １２ 基板 ２３ 高さ位置計測結果記憶部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鬼崎 光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 梁井 陽一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 盛満 康弘 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 DS01 FS01 FT01 KS03 LV10 NS17 3F061 AA01 CA01 CB01 DB06 DD01 DD02 5E313 AA01 AA11 CC04 EE02 EE03 EE05 EE24 EE25 EE38 FG06
Claims (2)
- 【請求項１】移載ヘッドによって電子部品の供給部から
電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装
装置であって、前記移載ヘッドに備えられた吸着ノズル
によって吸着保持された状態の電子部品の下面の高さ位
置を計測する高さ位置計測手段と、前記基板の前記吸着
ノズルに保持された電子部品に対する相対的な上下位置
を調整する上下位置調整手段と、前記高さ位置計測結果
に基づいて上下位置調整手段を制御する制御手段とを備
えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項２】移載ヘッドによって電子部品の供給部から
電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品実装
方法であって、前記移載ヘッドの吸着ノズルによって吸
着保持された状態の電子部品の下面の高さ位置を高さ位
置計測手段によって計測し、前記基板の前記吸着ノズル
に保持された電子部品に対する相対的な上下位置を調整
する上下位置調整手段を前記高さ位置計測結果に基づい
て制御することにより、搭載動作時における基板に供給
された半田に対する電子部品の押しつけ状態を適正に保
つことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303364A JP2002111288A (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000303364A JP2002111288A (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002111288A true JP2002111288A (ja) | 2002-04-12 |
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ID=18784572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000303364A Pending JP2002111288A (ja) | 2000-10-03 | 2000-10-03 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002111288A (ja) |
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- 2000-10-03 JP JP2000303364A patent/JP2002111288A/ja active Pending
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