JPH09260884A - プリント基板の固定構造 - Google Patents
プリント基板の固定構造Info
- Publication number
- JPH09260884A JPH09260884A JP8087113A JP8711396A JPH09260884A JP H09260884 A JPH09260884 A JP H09260884A JP 8087113 A JP8087113 A JP 8087113A JP 8711396 A JP8711396 A JP 8711396A JP H09260884 A JPH09260884 A JP H09260884A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tongue piece
- metal frame
- solder
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属枠体にプリント基板をハンダ接続した構
造において、プリント基板の熱膨張／熱収縮によるハン
ダクラック発生を防止するために、接続部のハンダを多
量に溜め接続強度を高める 【解決手段】 金属枠体１１の側板１２へ互いに近傍位
置に第１の舌片１５と第２の舌片１７を形成し、第１の
舌片１５を金属枠体１１の内方へ折曲て金属枠体に収納
されたプリント基板４を固定し、プリント基板４に設け
た導電パターン９と第１の舌片１５および第２の舌片１
７間をハンダ付けした。ハンダ１０は第１の舌片１５の
先端部１５ｂと第２の舌片１７の基部１７ａと、これら
両者の間とに溜まり、導電パターン９上では端部９ｂ側
から内部９ａ側にわたってハンダ１０が溜まるので、接
続強度が高い構造となる。
造において、プリント基板の熱膨張／熱収縮によるハン
ダクラック発生を防止するために、接続部のハンダを多
量に溜め接続強度を高める 【解決手段】 金属枠体１１の側板１２へ互いに近傍位
置に第１の舌片１５と第２の舌片１７を形成し、第１の
舌片１５を金属枠体１１の内方へ折曲て金属枠体に収納
されたプリント基板４を固定し、プリント基板４に設け
た導電パターン９と第１の舌片１５および第２の舌片１
７間をハンダ付けした。ハンダ１０は第１の舌片１５の
先端部１５ｂと第２の舌片１７の基部１７ａと、これら
両者の間とに溜まり、導電パターン９上では端部９ｂ側
から内部９ａ側にわたってハンダ１０が溜まるので、接
続強度が高い構造となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば電子チュ
ーナのように電子回路を構成したプリント基板とシール
ドケースを兼ねた金属枠体を備えた電子回路機器におい
て、金属枠体にプリント基板を固定する構造に関するも
のである。
ーナのように電子回路を構成したプリント基板とシール
ドケースを兼ねた金属枠体を備えた電子回路機器におい
て、金属枠体にプリント基板を固定する構造に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般的な電子機器はトランジスタ、ダイ
オード、キャパシタ、レジスタ、インダクタ等の回路素
子を搭載したプリント基板を備えている。プリント基板
は銅張りフェノール積層板を所定の形状に加工し、所定
の回路パターンを形成している。さらに回路素子取付孔
を設け、回路素子の端子をその取付孔に挿入し、回路パ
ターンとハンダ付けすることにより電子機器の回路を構
成している。
オード、キャパシタ、レジスタ、インダクタ等の回路素
子を搭載したプリント基板を備えている。プリント基板
は銅張りフェノール積層板を所定の形状に加工し、所定
の回路パターンを形成している。さらに回路素子取付孔
を設け、回路素子の端子をその取付孔に挿入し、回路パ
ターンとハンダ付けすることにより電子機器の回路を構
成している。
【０００３】特に電子チューナのように高周波発振回路
を備えた電子機器においては、他回路、他機器への不要
輻射防止および他回路との接続を行う端子やコネクタを
固定するために、上面が開口された四角枠状の金属枠体
にプリント基板を固定する構造を用いている。この場合
金属枠体を電気的接地するためにプリント基板の周縁部
に銅箔をエッチングして形成した導電パターンを金属枠
体にハンダ付けしてある。
を備えた電子機器においては、他回路、他機器への不要
輻射防止および他回路との接続を行う端子やコネクタを
固定するために、上面が開口された四角枠状の金属枠体
にプリント基板を固定する構造を用いている。この場合
金属枠体を電気的接地するためにプリント基板の周縁部
に銅箔をエッチングして形成した導電パターンを金属枠
体にハンダ付けしてある。
【０００４】この様なプリント基板を金属枠体に固定す
る構造として、実開昭６２ー１７８５９６号公報に記載
の如き固定する構造が知られている。このものの実施例
として図１１は金属枠体とプリント基板の関係を示す斜
視図、図１２は同接続要部の断面図である。これらの図
に示すように、金属枠体１の側板２に”逆Ｕ”字形の打
ち抜き部３をうち抜き加工して舌片５を形成すると共
に、この舌片５の下方に側板２を切り曲げ加工して基板
係止片８を形成する。係る金属枠体１にプリント基板４
を組み込むに際して、まず金属枠体１の上面開口端から
プリント基板４を挿入し基板係止片８に当接する位置に
水平に収納した後、舌片５の先端部５ｂを金属枠体１の
内側へ押し込むと、基部５ａはプリント基板４の端面に
当接して折曲がりプリント基板４を固定する。次に舌片
５とプリント基板４の周縁部に配設された導電パターン
９との間に熱溶融したハンダ１０を充填し冷却固化する
と、ハンダ１０は舌片５と導電パターン９とに付着しさ
らに両者間の隙間にも溜まり、舌片５と導電パターン９
がハンダ接続される。この様にして機械的な固定と電気
的な接続によってプリント基板４が金属枠体１に固定さ
れる。
る構造として、実開昭６２ー１７８５９６号公報に記載
の如き固定する構造が知られている。このものの実施例
として図１１は金属枠体とプリント基板の関係を示す斜
視図、図１２は同接続要部の断面図である。これらの図
に示すように、金属枠体１の側板２に”逆Ｕ”字形の打
ち抜き部３をうち抜き加工して舌片５を形成すると共
に、この舌片５の下方に側板２を切り曲げ加工して基板
係止片８を形成する。係る金属枠体１にプリント基板４
を組み込むに際して、まず金属枠体１の上面開口端から
プリント基板４を挿入し基板係止片８に当接する位置に
水平に収納した後、舌片５の先端部５ｂを金属枠体１の
内側へ押し込むと、基部５ａはプリント基板４の端面に
当接して折曲がりプリント基板４を固定する。次に舌片
５とプリント基板４の周縁部に配設された導電パターン
９との間に熱溶融したハンダ１０を充填し冷却固化する
と、ハンダ１０は舌片５と導電パターン９とに付着しさ
らに両者間の隙間にも溜まり、舌片５と導電パターン９
がハンダ接続される。この様にして機械的な固定と電気
的な接続によってプリント基板４が金属枠体１に固定さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、前
記従来技術にあっては、舌片５を折曲げた状態は、図１
２に示すように舌片５と導電パターン９の隙間は舌片５
の先端部５ｂでは広くなっているが基部５ａに近づくに
従ってだんだん狭くなり基部５ａでは全く無くなる。こ
のため、舌片５と導電パターン９とのハンダ接続に際し
て、導電パターン９上のハンダ１０は内部９ｂ側だけに
溜り端部９ａ側には極少量しか溜まらないかもしくは全
く溜まらないため、導電パターン９は端部９ａ側に近づ
くに従って接続強度が弱いという問題があった。
記従来技術にあっては、舌片５を折曲げた状態は、図１
２に示すように舌片５と導電パターン９の隙間は舌片５
の先端部５ｂでは広くなっているが基部５ａに近づくに
従ってだんだん狭くなり基部５ａでは全く無くなる。こ
のため、舌片５と導電パターン９とのハンダ接続に際し
て、導電パターン９上のハンダ１０は内部９ｂ側だけに
溜り端部９ａ側には極少量しか溜まらないかもしくは全
く溜まらないため、導電パターン９は端部９ａ側に近づ
くに従って接続強度が弱いという問題があった。
【０００６】この問題は、実用上の信頼性を試験する温
度サイクル試験（例えばー２０゜Ｃ〜６０゜Ｃの雰囲気
に交互に１０サイクル曝す試験）において、金属枠体１
とプリント基板４に使用される材料固有の熱膨張係数が
異なるため金属枠体１とプリント基板４の熱膨張（叉は
収縮）量の差による応力がハンダ１０に加わり、ハンダ
１０の量が少ない場合はハンダ１０にクラックが発生し
接続を断たれるという不具合が発生する。
度サイクル試験（例えばー２０゜Ｃ〜６０゜Ｃの雰囲気
に交互に１０サイクル曝す試験）において、金属枠体１
とプリント基板４に使用される材料固有の熱膨張係数が
異なるため金属枠体１とプリント基板４の熱膨張（叉は
収縮）量の差による応力がハンダ１０に加わり、ハンダ
１０の量が少ない場合はハンダ１０にクラックが発生し
接続を断たれるという不具合が発生する。
【０００７】本発明は、この様な従来技術の実情に鑑み
てなされたもので、その目的は舌片５と導電パターン９
の間に多量のハンダを溜め、接続強度を高めたプリント
基板の固定構造を提供することにある。
てなされたもので、その目的は舌片５と導電パターン９
の間に多量のハンダを溜め、接続強度を高めたプリント
基板の固定構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに本発明は、上面が開口された四角枠状の金属枠体
と、少なくとも一方に導電パターンが設けられ前記金属
枠体に収納されたプリント基板と、前記金属枠体の側板
に打抜きにより形成され互いに近傍に設けられた第１の
舌片と第２の舌片を備え、前記第１の舌片は前記プリン
ト基板の端部に当接して前記金属枠体の内部におり曲が
っており、前記第２の舌片は前記プリント基板面に対し
て前記第１の舌片とは異なる角度を成し、前記第１およ
び第２の舌片と前記導電パターンとをハンダで接続した
プリント基板の固定構造である。
めに本発明は、上面が開口された四角枠状の金属枠体
と、少なくとも一方に導電パターンが設けられ前記金属
枠体に収納されたプリント基板と、前記金属枠体の側板
に打抜きにより形成され互いに近傍に設けられた第１の
舌片と第２の舌片を備え、前記第１の舌片は前記プリン
ト基板の端部に当接して前記金属枠体の内部におり曲が
っており、前記第２の舌片は前記プリント基板面に対し
て前記第１の舌片とは異なる角度を成し、前記第１およ
び第２の舌片と前記導電パターンとをハンダで接続した
プリント基板の固定構造である。
【０００９】この構造によれば、第１の舌片と第２の舌
片は互いに異なる角度でプリント基板面に対向している
ので、第１の舌片は先端部と導電パターン間に適度の隙
間を持ち、第２の舌片は基部と導電パターン間にハンダ
付けできる隙間を持ってハンダ付けされるので、導電パ
ターン上のハンダは内部側において第１の舌片の先端部
に溜まり端部側においては第２の舌片の基部に溜まり、
さらに第１の舌片と第２の舌片が互いに近傍に位置し異
なった角度を有しているため第１の舌片と第２の舌片間
を連結したハンダが導電パターン上に溜まり両舌片の個
々と導電パターン間に溜まったハンダの和より多くなる
ので、ハンダ面積と厚みが増えハンダ接続強度が高いプ
リント基板の固定構造を提供できる。
片は互いに異なる角度でプリント基板面に対向している
ので、第１の舌片は先端部と導電パターン間に適度の隙
間を持ち、第２の舌片は基部と導電パターン間にハンダ
付けできる隙間を持ってハンダ付けされるので、導電パ
ターン上のハンダは内部側において第１の舌片の先端部
に溜まり端部側においては第２の舌片の基部に溜まり、
さらに第１の舌片と第２の舌片が互いに近傍に位置し異
なった角度を有しているため第１の舌片と第２の舌片間
を連結したハンダが導電パターン上に溜まり両舌片の個
々と導電パターン間に溜まったハンダの和より多くなる
ので、ハンダ面積と厚みが増えハンダ接続強度が高いプ
リント基板の固定構造を提供できる。
【００１０】請求項２に記載の構成によれば第２の舌片
を金属枠体の側板より外方に折曲げたので前記の特徴に
加えて、第２舌片と導電パターン間の間隔が広がり、該
間隔にハンダがより多量に溜まるため、ハンダ接続強度
がより高いプリント基板の固定構造を提供できる。
を金属枠体の側板より外方に折曲げたので前記の特徴に
加えて、第２舌片と導電パターン間の間隔が広がり、該
間隔にハンダがより多量に溜まるため、ハンダ接続強度
がより高いプリント基板の固定構造を提供できる。
【００１１】請求項３に記載の構成によれば第１の舌片
の一部に第２の舌片を形成したので前記の特徴に加え
て、第１の舌片を折曲げる際には第２の舌片部分を折曲
げる必要がないため折曲げ易いプリント基板の固定構造
を提供できる。
の一部に第２の舌片を形成したので前記の特徴に加え
て、第１の舌片を折曲げる際には第２の舌片部分を折曲
げる必要がないため折曲げ易いプリント基板の固定構造
を提供できる。
【００１２】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１３】図１は第１実施例におけるハンダ接続した
要部の断面図、図２は同ハンダ接続した要部の上面図、
図３は同金属枠体例１の要部正面図である。
要部の断面図、図２は同ハンダ接続した要部の上面図、
図３は同金属枠体例１の要部正面図である。
【００１４】これらの図において金属枠体１１を構成す
る側板１２にはプリント基板４の端面が配置される位置
に”逆Ｕ”字形の打ち抜き加工した打ち抜き部１３が設
けられ、打ち抜き部１３に囲まれた舌形部分には切り込
み部１６によって第１の舌片１５と第２の舌片１７が設
けられている。さらに側板１２には金属枠体の内側へ折
曲げられた基板係止片１８が形成されている。これら第
１の舌片１５、第２の舌片１７および基板係止片１８は
通常、金属枠体１１加工時に金型（図示せず）を用いて
打ち抜きによって形成される。
る側板１２にはプリント基板４の端面が配置される位置
に”逆Ｕ”字形の打ち抜き加工した打ち抜き部１３が設
けられ、打ち抜き部１３に囲まれた舌形部分には切り込
み部１６によって第１の舌片１５と第２の舌片１７が設
けられている。さらに側板１２には金属枠体の内側へ折
曲げられた基板係止片１８が形成されている。これら第
１の舌片１５、第２の舌片１７および基板係止片１８は
通常、金属枠体１１加工時に金型（図示せず）を用いて
打ち抜きによって形成される。
【００１５】このように形成された第１の舌片１５と第
２の舌片１７によってプリント基板４を金属枠体１１に
取付ける方法を述べる。
２の舌片１７によってプリント基板４を金属枠体１１に
取付ける方法を述べる。
【００１６】プリント基板４は金属枠体１１の上面開口
端（図示せず）から水平に挿入し、基板係止片１８に当
接する位置に収納する。次に第一の舌片１５の先端部１
５ｂを適当な治具（図示せず）を用いて金属枠体１１の
内側へ押し込むと、基部１５ａはプリント基板４の端面
に当接して折れ曲がり先端部１５ｂはプリント基板とに
間隔を有する状態、即ちプリント基板面に対して第一の
舌片１５は角度を持って配置される。この角度はプリン
ト基板４を破損しない程度に圧接するよう適宜に設定し
てよい。この状態で第１の舌片１５の基部１５ａがプリ
ント基板４の端部を圧接しているためプリント基板４は
金属枠体１との機械的固定がなされ、浮きやガタつきが
無くなる。その時第２の舌片１７はプリント基板面と直
角を成している。
端（図示せず）から水平に挿入し、基板係止片１８に当
接する位置に収納する。次に第一の舌片１５の先端部１
５ｂを適当な治具（図示せず）を用いて金属枠体１１の
内側へ押し込むと、基部１５ａはプリント基板４の端面
に当接して折れ曲がり先端部１５ｂはプリント基板とに
間隔を有する状態、即ちプリント基板面に対して第一の
舌片１５は角度を持って配置される。この角度はプリン
ト基板４を破損しない程度に圧接するよう適宜に設定し
てよい。この状態で第１の舌片１５の基部１５ａがプリ
ント基板４の端部を圧接しているためプリント基板４は
金属枠体１との機械的固定がなされ、浮きやガタつきが
無くなる。その時第２の舌片１７はプリント基板面と直
角を成している。
【００１７】次にプリント基板４に配設した導電パター
ン９と第１の舌片１５および第２の舌片１７との間に熱
溶融したハンダ１０を介在させると、導電パターン９と
第１の舌片１５および第２の舌片１７それぞれにハンダ
１０が付着する。この時第１の舌片１５と導電パターン
９間のハンダ１０は、先端部１５ｂに近づくに従って隙
間が広くなるため多く溜まる。また第２の舌片１７と導
電パターン９間は直角に開いているのでハンダ１０は基
部１７ａに溜まる。更に第１の舌片１５の先端部１５ｂ
と第２の舌片１７の基部１７ａに溜まったハンダは近傍
にあるため導電パターン上で連結する。このようにして
溜めた熱溶融したハンダ１０を冷却固化する事により電
気的な接続がされる。導電パターン９第１の舌片１５お
よび第２の舌片１７の隙間に溶融したハンダ１０を介在
させる方法としては、糸ハンダをハンダゴテで溶解する
のが一般的であるが、その他熱溶解したハンダ槽に接続
部を浸す方法や接続部にクリームハンダを塗布しポイン
トヒータやリフロー炉で溶解する方法も用いられ、冷却
固化する方法は室温放置が用いられる。この結果導電パ
ターン９から見て端部９ａ側と内部９ｂ側およびそれら
の中間部分にもハンダ１０が面積、厚みともに多く溜ま
るので、接続強度を高めることができる。
ン９と第１の舌片１５および第２の舌片１７との間に熱
溶融したハンダ１０を介在させると、導電パターン９と
第１の舌片１５および第２の舌片１７それぞれにハンダ
１０が付着する。この時第１の舌片１５と導電パターン
９間のハンダ１０は、先端部１５ｂに近づくに従って隙
間が広くなるため多く溜まる。また第２の舌片１７と導
電パターン９間は直角に開いているのでハンダ１０は基
部１７ａに溜まる。更に第１の舌片１５の先端部１５ｂ
と第２の舌片１７の基部１７ａに溜まったハンダは近傍
にあるため導電パターン上で連結する。このようにして
溜めた熱溶融したハンダ１０を冷却固化する事により電
気的な接続がされる。導電パターン９第１の舌片１５お
よび第２の舌片１７の隙間に溶融したハンダ１０を介在
させる方法としては、糸ハンダをハンダゴテで溶解する
のが一般的であるが、その他熱溶解したハンダ槽に接続
部を浸す方法や接続部にクリームハンダを塗布しポイン
トヒータやリフロー炉で溶解する方法も用いられ、冷却
固化する方法は室温放置が用いられる。この結果導電パ
ターン９から見て端部９ａ側と内部９ｂ側およびそれら
の中間部分にもハンダ１０が面積、厚みともに多く溜ま
るので、接続強度を高めることができる。
【００１８】第１実施例において、金属枠体例２ないし
４の要部正面図を、図４ないし図６に示す。図４ないし
図６において金属枠体例１と異なる部分のみ説明する。
４の要部正面図を、図４ないし図６に示す。図４ないし
図６において金属枠体例１と異なる部分のみ説明する。
【００１９】図４に示す金属枠体例２は金属枠体２１の
側板２２に打ち抜き部２３と切り抜き部２６、２６によ
り、第１の舌片２５と第２の舌片２７，２７を備えてい
る。第２の舌片２７，２７は第１の舌片２５を挟んで両
側に形成したものであり、第１の舌片２５よりも短い。
側板２２に打ち抜き部２３と切り抜き部２６、２６によ
り、第１の舌片２５と第２の舌片２７，２７を備えてい
る。第２の舌片２７，２７は第１の舌片２５を挟んで両
側に形成したものであり、第１の舌片２５よりも短い。
【００２０】次に図５に示す金属枠体例３は金属枠体３
１の側板３２に打ち抜き部３３により、第１の舌片３５
と第二の舌片３７を互いに間隔を設けて形成したもので
ある。
１の側板３２に打ち抜き部３３により、第１の舌片３５
と第二の舌片３７を互いに間隔を設けて形成したもので
ある。
【００２１】さらに図６に示す金属枠***例４は金属枠
体４１の側板４２に打ち抜き部４３ａ，４３ｂにより第
１の舌片４５および第２の舌片４７をお互いの近傍位置
に形成したものである。
体４１の側板４２に打ち抜き部４３ａ，４３ｂにより第
１の舌片４５および第２の舌片４７をお互いの近傍位置
に形成したものである。
【００２２】図４ないし図６のいずれにおいても、前記
第１実施例に記載の方法でプリント基板４が金属枠体２
１．３１．４１に固定され、前記第１実施例に記載のハ
ンダ接続強度と同等の効果を有する。
第１実施例に記載の方法でプリント基板４が金属枠体２
１．３１．４１に固定され、前記第１実施例に記載のハ
ンダ接続強度と同等の効果を有する。
【００２３】図７は第２実施例としてハンダ接続した要
部の断面図である。金属枠体５１の側板５２に第１の舌
片５５と第２の舌片５７を第１実施例記載の方法で形成
すると共に、第２の舌片５７は図７に示すように側板５
２より外方に折曲げる。該折曲げは金属枠体５１加工時
に形成しておく。またプリント基板４を金属枠体５１に
組込み、第１の舌片５５によるプリント基板４の機械的
固定、導電パターン９と第１の舌片５５及び第２の舌片
５７とのハンダ付けは第１実施例記載の方法による。こ
の結果は導電パターン９と第２の舌片５７の基部５７ａ
の間隔が広がりハンダが多量に溜まるので第１実施例よ
り接続強度を高めることができる。
部の断面図である。金属枠体５１の側板５２に第１の舌
片５５と第２の舌片５７を第１実施例記載の方法で形成
すると共に、第２の舌片５７は図７に示すように側板５
２より外方に折曲げる。該折曲げは金属枠体５１加工時
に形成しておく。またプリント基板４を金属枠体５１に
組込み、第１の舌片５５によるプリント基板４の機械的
固定、導電パターン９と第１の舌片５５及び第２の舌片
５７とのハンダ付けは第１実施例記載の方法による。こ
の結果は導電パターン９と第２の舌片５７の基部５７ａ
の間隔が広がりハンダが多量に溜まるので第１実施例よ
り接続強度を高めることができる。
【００２４】第２実施例においても図４ないし図６に示
す金属枠体例２ないし４のいずれも適用でき、第１実施
例より接続強度を高める効果を得られる。
す金属枠体例２ないし４のいずれも適用でき、第１実施
例より接続強度を高める効果を得られる。
【００２５】図８は第２実施例において金属枠体の他の
例５の要部正面図である。図８に示すように金属枠体６
１の側板６２には”逆Ｕ”字形打ち抜き部６３により第
１の舌片６５を形成し、該第１の舌片６５の一部にはさ
らに”逆Ｕ”字形の切り抜き部６６により第２の舌片６
７を形成すると同時に第２の舌片６７を側板６２より外
方に折曲げ形成する（図示せず）。この例においても第
１実施例記載の方法でプリント基板４を金属枠体６１へ
の組込み、第１の舌片６５によるプリント基板４の機械
的固定、導電パターン９と第１の舌片６５及び第２の舌
片６７とのハンダ付けを行う。この結果第１実施例に記
載より多量のハンダ１０が溜り接続強度を高めることが
できる。この実施例では第１の舌片６５の先端部６５ｂ
を金属枠体１１の内側へ押し込むに際し、プリント基板
４の端面に当接して折れ曲がる基部６５ａには切り抜き
部６６に囲まれた第２の舌片には曲げ応力がかからない
ため、折曲げ易いというさらなる特徴がある次に第３実
施例として図９にハンダ接続の要部断面図、図１０に金
属枠体例６の要部正面図を示す。第２実施例と異なる部
分のみ説明する。図９および図１０において金属枠体７
１の側板７２に”逆Ｕ”字形打ち抜き部７３により第１
の舌片７５を形成し、該第１の舌片７５の一部には”
Ｕ”字形の切り抜き部７６によって第２の舌片７７を形
成すると共に、第２の舌片７７を側板７２より外方に折
曲げ（図示せず）形成する。この例においても第１実施
例記載の方法でプリント基板４を金属枠体７１に組込
み、第１の舌片７５の先端部７５ｂを金属枠体１１の内
側へ押し込むと基部７５ａはプリント基板４の端面に当
接して折れ曲がる。この時第２の舌片７７は第１の舌片
の先端部７５ｂの動きに追随し、先端部７７ｂが金属枠
体７１の外部に向き、プリント基板４の端部と隙間を有
する状態になる。
例５の要部正面図である。図８に示すように金属枠体６
１の側板６２には”逆Ｕ”字形打ち抜き部６３により第
１の舌片６５を形成し、該第１の舌片６５の一部にはさ
らに”逆Ｕ”字形の切り抜き部６６により第２の舌片６
７を形成すると同時に第２の舌片６７を側板６２より外
方に折曲げ形成する（図示せず）。この例においても第
１実施例記載の方法でプリント基板４を金属枠体６１へ
の組込み、第１の舌片６５によるプリント基板４の機械
的固定、導電パターン９と第１の舌片６５及び第２の舌
片６７とのハンダ付けを行う。この結果第１実施例に記
載より多量のハンダ１０が溜り接続強度を高めることが
できる。この実施例では第１の舌片６５の先端部６５ｂ
を金属枠体１１の内側へ押し込むに際し、プリント基板
４の端面に当接して折れ曲がる基部６５ａには切り抜き
部６６に囲まれた第２の舌片には曲げ応力がかからない
ため、折曲げ易いというさらなる特徴がある次に第３実
施例として図９にハンダ接続の要部断面図、図１０に金
属枠体例６の要部正面図を示す。第２実施例と異なる部
分のみ説明する。図９および図１０において金属枠体７
１の側板７２に”逆Ｕ”字形打ち抜き部７３により第１
の舌片７５を形成し、該第１の舌片７５の一部には”
Ｕ”字形の切り抜き部７６によって第２の舌片７７を形
成すると共に、第２の舌片７７を側板７２より外方に折
曲げ（図示せず）形成する。この例においても第１実施
例記載の方法でプリント基板４を金属枠体７１に組込
み、第１の舌片７５の先端部７５ｂを金属枠体１１の内
側へ押し込むと基部７５ａはプリント基板４の端面に当
接して折れ曲がる。この時第２の舌片７７は第１の舌片
の先端部７５ｂの動きに追随し、先端部７７ｂが金属枠
体７１の外部に向き、プリント基板４の端部と隙間を有
する状態になる。
【００２６】次に第１実施例記載の方法でハンダ付けす
ると、導電パターン９と第一の舌片７５の先端部７５ｂ
及び第２の舌片７７の先端部７７ｂに多量のハンダ１０
を溜められるので、第２実施例と同等の接続強度を得る
ことが出来、更にプリント基板４の機械的固定に際し第
１の舌片７５が折曲げ易いという特徴は第２実施例の金
属枠体例５と同等の効果を有す。
ると、導電パターン９と第一の舌片７５の先端部７５ｂ
及び第２の舌片７７の先端部７７ｂに多量のハンダ１０
を溜められるので、第２実施例と同等の接続強度を得る
ことが出来、更にプリント基板４の機械的固定に際し第
１の舌片７５が折曲げ易いという特徴は第２実施例の金
属枠体例５と同等の効果を有す。
【００２７】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２８】ハンダ接続する第１および第２の舌片と導
電パターン間に溜められるハンダ量即ち面積と厚みを大
きく出来る。接続部のハンダ付け面積を大きくできるの
で、舌片と導電パターンの引張り強度が高まる。また舌
片と導電パターン間に溜まるハンダの厚みが厚くなるの
でハンダ自体の曲げ強度が高まる。よって接続強度を高
める効果を奏する。
電パターン間に溜められるハンダ量即ち面積と厚みを大
きく出来る。接続部のハンダ付け面積を大きくできるの
で、舌片と導電パターンの引張り強度が高まる。また舌
片と導電パターン間に溜まるハンダの厚みが厚くなるの
でハンダ自体の曲げ強度が高まる。よって接続強度を高
める効果を奏する。
【００２９】第１の舌片および第２の舌片は打ち抜き部
を設けて形成されているため、前記折曲げ加工が容易に
出来る効果の他に、ハンダ付けの際ハンダが側板へ流出
することを防ぐ効果を奏する。
を設けて形成されているため、前記折曲げ加工が容易に
出来る効果の他に、ハンダ付けの際ハンダが側板へ流出
することを防ぐ効果を奏する。
【００３０】一般的にデップハンダ付けでハンダ接続す
る場合には、接続部分の狭い部分に溜まり空気がじゃま
をして接合面にハンダが行きわたらないという不具合が
しばしば発生する。本発明では、第１の舌片をプリント
基板に圧接するまで折曲げても、第２の舌片はプリント
基板端部に圧接されていないので隙間が残っており、第
２の舌片と導電パターンのハンダ接続に際してこの隙間
から空気が抜け第２の舌片と導電パターン間にハンダが
行きわたり確実にハンダ付けが出来る効果を奏する。
る場合には、接続部分の狭い部分に溜まり空気がじゃま
をして接合面にハンダが行きわたらないという不具合が
しばしば発生する。本発明では、第１の舌片をプリント
基板に圧接するまで折曲げても、第２の舌片はプリント
基板端部に圧接されていないので隙間が残っており、第
２の舌片と導電パターンのハンダ接続に際してこの隙間
から空気が抜け第２の舌片と導電パターン間にハンダが
行きわたり確実にハンダ付けが出来る効果を奏する。
【００３１】なお、リフローハンダ付けするために舌片
と導電パターン間にクリームハンダを供給する場合、第
１実施例および第２実施例では金属枠体上部の開口から
ノズルを垂直に挿入できるので、複数の接続箇所毎にノ
ズルをそれぞれに配し複数の接続部にクリームハンダを
一括して供給できる自動化に適した取付け構造である。
と導電パターン間にクリームハンダを供給する場合、第
１実施例および第２実施例では金属枠体上部の開口から
ノズルを垂直に挿入できるので、複数の接続箇所毎にノ
ズルをそれぞれに配し複数の接続部にクリームハンダを
一括して供給できる自動化に適した取付け構造である。
【図１】本発明の第１実施例におけるハンダ接続した要
部の断面図である。
部の断面図である。
【図２】同ハンダ接続状態の要部上面図である。
【図３】同金属枠体例１の要部正面図である。
【図４】同金属枠体例２の要部正面図である。
【図５】同金属枠体例３の要部正面図である。
【図６】同金属枠体例４の要部正面図である。
【図７】第２実施例におけるハンダ接続した要部の断面
図である。
図である。
【図８】同金属枠体例５の要部正面図である。
【図９】第３実施例におけるハンダ接続した要部の断面
図である。
図である。
【図１０】同金属枠体例６の要部正面図。
【図１１】従来例に係わる金属枠体とプリント基板の接
続構造を示す斜視図である。
続構造を示す斜視図である。
【図１２】同ハンダ接続した要部の断面図である。
１．１１．２１．３１．４１．５１．６１．７１ 金属
枠体 ２．１２．２２．３２．４２．５２．６２．７２． 側
板 ３．１３．２３．３３．６３．７３． 打ち抜き部 ４３ａ 第１の打ち抜き部 ４３ｂ 第２の打ち抜き部 ４ プリント基板 ５ 舌片 １５．２５．３５．４５．５５．６５．７５ 第１の舌
片 ５ａ．１５ａ．６５ａ．７５ａ 基部 ５ｂ．１５ｂ．６５ｂ．７５ｂ 先端部 １６．２６．６６．７６ 切り込み部 １７．２７．３７．４７．５７．６７．７７ 第２の舌
片 １７ａ．５７ａ． 基部 ７７ｂ 先端部 ８．１８ 基板係止片 ９ 導電パターン ９ａ 内部 ９ｂ 端部 １０ ハンダ
枠体 ２．１２．２２．３２．４２．５２．６２．７２． 側
板 ３．１３．２３．３３．６３．７３． 打ち抜き部 ４３ａ 第１の打ち抜き部 ４３ｂ 第２の打ち抜き部 ４ プリント基板 ５ 舌片 １５．２５．３５．４５．５５．６５．７５ 第１の舌
片 ５ａ．１５ａ．６５ａ．７５ａ 基部 ５ｂ．１５ｂ．６５ｂ．７５ｂ 先端部 １６．２６．６６．７６ 切り込み部 １７．２７．３７．４７．５７．６７．７７ 第２の舌
片 １７ａ．５７ａ． 基部 ７７ｂ 先端部 ８．１８ 基板係止片 ９ 導電パターン ９ａ 内部 ９ｂ 端部 １０ ハンダ
Claims (3)
- 【請求項１】 上面が開口された四角枠状の金属枠体
と、少なくとも一方に導電パターンが設けられ前記金属
枠体に収納されたプリント基板と、前記金属枠体の側板
に打抜きにより形成され互いに近傍に設けられた第１の
舌片と第２の舌片を備え、前記第１の舌片は前記プリン
ト基板の端部に当接して前記金属枠体の内部におり曲が
っており、前記第２の舌片は前記プリント基板面に対し
て前記第１の舌片とは異なる角度を成し、前記第１およ
び第２の舌片と前記導電パターンとをハンダで接続した
ことを特徴とするプリント基板の固定構造。 - 【請求項２】 前記請求項１において、第２の舌片を金
属枠体の側板より外方に折曲げたことを特徴とする請求
項１記載のプリント基板の固定構造。 - 【請求項３】 第１の舌片の一部に第２の舌片を形成し
たことを特徴とする請求項１および請求項２のいずれか
に記載のプリント基板の固定構造。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8087113A JPH09260884A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | プリント基板の固定構造 |
| TW086101533A TW363337B (en) | 1996-03-18 | 1997-02-12 | Fixture structure for printed circuit board |
| GB9704013A GB2311416B (en) | 1996-03-18 | 1997-02-26 | Fixing structure of printed circuit board |
| KR1019970008906A KR970068767A (ko) | 1996-03-18 | 1997-03-17 | 프린트기판의 고정구조(fixing structure for print substrate) |
| DE19711325A DE19711325C2 (de) | 1996-03-18 | 1997-03-18 | Befestigungskonstruktion für gedruckte Platinen |
| CN97103602A CN1070684C (zh) | 1996-03-18 | 1997-03-18 | 印刷电路板的固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8087113A JPH09260884A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | プリント基板の固定構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260884A true JPH09260884A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13905912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8087113A Withdrawn JPH09260884A (ja) | 1996-03-18 | 1996-03-18 | プリント基板の固定構造 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260884A (ja) |
| KR (1) | KR970068767A (ja) |
| CN (1) | CN1070684C (ja) |
| DE (1) | DE19711325C2 (ja) |
| GB (1) | GB2311416B (ja) |
| TW (1) | TW363337B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118541A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Sharp Corp | 電子チューナおよび電子機器 |
| KR101371055B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2014-03-07 | (주)드림텍 | 휴대용 장치의 리시버 모듈과 인쇄회로기판 간의 솔더링 접합 구조 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3333811B2 (ja) * | 1996-10-25 | 2002-10-15 | アルプス電気株式会社 | 高周波機器の製造方法 |
| JP3267521B2 (ja) * | 1996-11-08 | 2002-03-18 | アルプス電気株式会社 | プリント基板の取付構造 |
| CN106817874A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-06-09 | 中山市修本照明有限公司 | 一种电路板安装方法及其安装支架 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1761253U (de) * | 1957-12-31 | 1958-02-13 | Max Grundig | Chassisgeruest fuer nachrichtengeraete mit gedruckter schaltung, insbesondere rundfunk- oder fernsehgeraete. |
| DE1242726B (de) * | 1965-11-26 | 1967-06-22 | Telefunken Patent | Chassis fuer ein Geraet der Elektrotechnik aus einer gedruckten Leiterplatte und einem rahmenfoermigen Traeger |
| DE3233620C2 (de) * | 1982-09-10 | 1984-07-26 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Leiterplattenanordnung mit einer Leiterplatte und einer daran mittels Lötstellen befestigter Metallwand |
| JPH0225273Y2 (ja) * | 1986-04-30 | 1990-07-11 | ||
| JP3347888B2 (ja) * | 1994-08-11 | 2002-11-20 | アルプス電気株式会社 | プリント基板保持構造 |
-
1996
- 1996-03-18 JP JP8087113A patent/JPH09260884A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-02-12 TW TW086101533A patent/TW363337B/zh active
- 1997-02-26 GB GB9704013A patent/GB2311416B/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-17 KR KR1019970008906A patent/KR970068767A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-03-18 CN CN97103602A patent/CN1070684C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-18 DE DE19711325A patent/DE19711325C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008118541A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Sharp Corp | 電子チューナおよび電子機器 |
| KR101371055B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2014-03-07 | (주)드림텍 | 휴대용 장치의 리시버 모듈과 인쇄회로기판 간의 솔더링 접합 구조 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9704013D0 (en) | 1997-04-16 |
| GB2311416A (en) | 1997-09-24 |
| DE19711325A1 (de) | 1997-10-30 |
| CN1162899A (zh) | 1997-10-22 |
| GB2311416B (en) | 1999-11-17 |
| DE19711325C2 (de) | 2003-04-17 |
| CN1070684C (zh) | 2001-09-05 |
| KR970068767A (ko) | 1997-10-13 |
| TW363337B (en) | 1999-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7183498B2 (en) | High-frequency module and electronic device using the module | |
| JPH0412714Y2 (ja) | ||
| KR100284620B1 (ko) | 마이크로파발진기와 그 제조방법 | |
| US6372998B1 (en) | Electrical component connecting structure of wiring board | |
| JP2639280B2 (ja) | 高密度回路モジュールの製造方法 | |
| JPH09260884A (ja) | プリント基板の固定構造 | |
| US5162971A (en) | High-density circuit module and process for producing same | |
| US5757251A (en) | Electronic component contained in a metal package | |
| US5383094A (en) | Connection lead stucture for surface mountable printed circuit board components | |
| JP2830702B2 (ja) | ケースの基板への取り付け構造 | |
| JP3365426B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| KR101935285B1 (ko) | Pcb기판에 가고정이 확실한 리드단자를 갖는 전자소자 | |
| JP3267521B2 (ja) | プリント基板の取付構造 | |
| JP3205238B2 (ja) | 金属枠体とプリント基板の接続構造 | |
| KR19990003854U (ko) | 프레임체와 프린트기판의 접속구조 | |
| JP2665482B2 (ja) | プリント基板と金属シャーシの接続構体及びその製造方法 | |
| JPH09312449A (ja) | 端子付き部品の取付け構造 | |
| JPH066027A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JP3018758B2 (ja) | プリント基板用電子部品の固定装置 | |
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JP3024284B2 (ja) | 集積回路用端子 | |
| JP2663742B2 (ja) | コネクターの取付方法 | |
| JPH025590Y2 (ja) | ||
| JPH02285602A (ja) | 電子部品 | |
| JP3348596B2 (ja) | 集積回路装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |