JP2663742B2 - コネクターの取付方法 - Google Patents
コネクターの取付方法Info
- Publication number
- JP2663742B2 JP2663742B2 JP3106880A JP10688091A JP2663742B2 JP 2663742 B2 JP2663742 B2 JP 2663742B2 JP 3106880 A JP3106880 A JP 3106880A JP 10688091 A JP10688091 A JP 10688091A JP 2663742 B2 JP2663742 B2 JP 2663742B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- frame
- case
- circuit board
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チューナ等の高周波
機器におけるシールドケースのフレームにコネクターを
取付ける方法に関するものである。
機器におけるシールドケースのフレームにコネクターを
取付ける方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３はチューナ等の高周波機器に用いら
れている従来のコネクター１を示しており、外周面に雄
ねじ２を設けた金属ケース３の内部に絶縁性の合成樹脂
を用いて形成したホルダー４を組込み、このホルダー４
の内部に端子５を収納した構造になっている。
れている従来のコネクター１を示しており、外周面に雄
ねじ２を設けた金属ケース３の内部に絶縁性の合成樹脂
を用いて形成したホルダー４を組込み、このホルダー４
の内部に端子５を収納した構造になっている。
【０００３】図４は上記コネクター１をチューナ等の高
周波機器におけるシールドケースのフレーム６に取付け
る従来の取付構造を示しており、フレーム６に設けた取
付孔７に外面側からケース３の端部を挿入し、ホルダー
４から突出する端子５を下向きに屈曲させ、フレーム６
の内部に組込んだ回路基板８に上記端子５を挿入すると
共に、フレーム６の内面側に突出するケース３の端部に
カシメ加工を施し、このカシメ部９と台座部１０でフレ
ーム６を挟むことにより、フレーム６にコネクター１を
固定化するようになっている。
周波機器におけるシールドケースのフレーム６に取付け
る従来の取付構造を示しており、フレーム６に設けた取
付孔７に外面側からケース３の端部を挿入し、ホルダー
４から突出する端子５を下向きに屈曲させ、フレーム６
の内部に組込んだ回路基板８に上記端子５を挿入すると
共に、フレーム６の内面側に突出するケース３の端部に
カシメ加工を施し、このカシメ部９と台座部１０でフレ
ーム６を挟むことにより、フレーム６にコネクター１を
固定化するようになっている。
【０００４】なお、端子５と回路基板８のパターン及び
実装電子部品とパターンの接続は、図４のように溶融半
田Ａへの浸漬によって一括半田ディップされる。
実装電子部品とパターンの接続は、図４のように溶融半
田Ａへの浸漬によって一括半田ディップされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のコネ
クター１は内部のホルダー４が合成樹脂製であるため、
耐熱性に劣り、フレーム６に対する取付け位置は半田デ
ィップ時の溶融半田Ａに接近しないように設定しなけれ
ばならず、このため、フレーム６の高さ寸法(H)が高く
なり、高周波機器が大型化するという問題がある。
クター１は内部のホルダー４が合成樹脂製であるため、
耐熱性に劣り、フレーム６に対する取付け位置は半田デ
ィップ時の溶融半田Ａに接近しないように設定しなけれ
ばならず、このため、フレーム６の高さ寸法(H)が高く
なり、高周波機器が大型化するという問題がある。
【０００６】また、フレーム６に対してコネクター１は
カシメ固定されるが、フレーム６とコネクター１のケー
ス３は、材質が異なるため熱膨張率も相違し、このた
め、半田ディップ時の熱によりフレーム６に対するコネ
クター１の取付け部にガタツキが発生するという問題が
ある。
カシメ固定されるが、フレーム６とコネクター１のケー
ス３は、材質が異なるため熱膨張率も相違し、このた
め、半田ディップ時の熱によりフレーム６に対するコネ
クター１の取付け部にガタツキが発生するという問題が
ある。
【０００７】そこでこの発明は、上記のような問題点を
解決するため、フレームの高さ寸法を小さくして高周波
機器の小型化を実現できると共に、フレームに対してコ
ネクターを強固に固定することができるコネクターの取
付方法を提供することを目的とする。
解決するため、フレームの高さ寸法を小さくして高周波
機器の小型化を実現できると共に、フレームに対してコ
ネクターを強固に固定することができるコネクターの取
付方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、少なくとも外周面が易半田付性
を有するケースの内部に耐熱性と絶縁性を有する合成樹
脂を用いたホルダーを組込み、このホルダー内に端子を
収納してコネクターを形成し、このコネクターをフレー
ムの取付孔に挿入した状態でケースの端部をカシメてフ
レームに固定し、フレームの内部に収納した回路基板の
少なくともコネクター取付け部に近接する側縁とフレー
ムの間に隙間を形成し、前記フレームに対するコネクタ
ーのケース取付け位置をケース取付け部分の下部が隙間
から回路基板の下面に臨むように設定し、前記フレーム
に対するコネクターのケース取付け部分の周囲を溶融半
田へ直接浸漬したことによる半田の吸上げによって半田
付けするようにした方法を採用したものである。
するため、この発明は、少なくとも外周面が易半田付性
を有するケースの内部に耐熱性と絶縁性を有する合成樹
脂を用いたホルダーを組込み、このホルダー内に端子を
収納してコネクターを形成し、このコネクターをフレー
ムの取付孔に挿入した状態でケースの端部をカシメてフ
レームに固定し、フレームの内部に収納した回路基板の
少なくともコネクター取付け部に近接する側縁とフレー
ムの間に隙間を形成し、前記フレームに対するコネクタ
ーのケース取付け位置をケース取付け部分の下部が隙間
から回路基板の下面に臨むように設定し、前記フレーム
に対するコネクターのケース取付け部分の周囲を溶融半
田へ直接浸漬したことによる半田の吸上げによって半田
付けするようにした方法を採用したものである。
【０００９】
【作用】コネクターは内部のホルダーが耐熱性の合成樹
脂を用いて形成されているため耐熱性が向上し、回路基
板の半田ディップ時に下部が溶融半田に浸漬するようフ
レームに対する取付け位置を設定でき、これによってフ
レームの高さ寸法を小さくできると共に、回路基板とフ
レームの間に隙間があるため、溶融半田への浸漬時にコ
ネクター取付け部分の下部を半田に浸漬させることがで
き、毛管現象でコネクター取付け部分の周囲に半田を吸
上げて半田付け固定が行なわれる。
脂を用いて形成されているため耐熱性が向上し、回路基
板の半田ディップ時に下部が溶融半田に浸漬するようフ
レームに対する取付け位置を設定でき、これによってフ
レームの高さ寸法を小さくできると共に、回路基板とフ
レームの間に隙間があるため、溶融半田への浸漬時にコ
ネクター取付け部分の下部を半田に浸漬させることがで
き、毛管現象でコネクター取付け部分の周囲に半田を吸
上げて半田付け固定が行なわれる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１と
図２に基づいて説明する。
図２に基づいて説明する。
【００１１】図１に示すように、コネクター１１は、金
属性ケース１３の内部にホルダー１４を組込み、このホ
ルダー１４の内部に端子１５を収納して形成され、ケー
ス１３は外周面に雄ねじ１２が設けられ、少なくとも外
周面が易半田付け性を有している。
属性ケース１３の内部にホルダー１４を組込み、このホ
ルダー１４の内部に端子１５を収納して形成され、ケー
ス１３は外周面に雄ねじ１２が設けられ、少なくとも外
周面が易半田付け性を有している。
【００１２】上記ケース１３は全体を易半田付け性の金
属製材料で形成してもよいが、金属製ケースの外周面に
銀メッキや半田メッキを施して易半田付け性を付与して
もよい。
属製材料で形成してもよいが、金属製ケースの外周面に
銀メッキや半田メッキを施して易半田付け性を付与して
もよい。
【００１３】また、ケース１３内に組込むホルダー１４
は、ガラス繊維等をブレンドして補強された高耐熱性及
び絶縁性の合成樹脂を用いて形成され、このような合成
樹脂としてはポリフェニレンサルファイド、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等を例
示することができ、これによってコネクター１１の耐熱
性が向上する。
は、ガラス繊維等をブレンドして補強された高耐熱性及
び絶縁性の合成樹脂を用いて形成され、このような合成
樹脂としてはポリフェニレンサルファイド、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等を例
示することができ、これによってコネクター１１の耐熱
性が向上する。
【００１４】上記コネクター１１を取付けるシールドケ
ースのフレーム１６にはケース１３の先端部を外面側か
ら挿入する取付孔１７が設けられ、ケース１３の先端部
をフレーム１６の内面側でカシメ加工することにより、
フレーム１６をカシメ部１９と台座部２０で両側から挟
み、フレーム１６にコネクター１１を仮固定するように
なっている。
ースのフレーム１６にはケース１３の先端部を外面側か
ら挿入する取付孔１７が設けられ、ケース１３の先端部
をフレーム１６の内面側でカシメ加工することにより、
フレーム１６をカシメ部１９と台座部２０で両側から挟
み、フレーム１６にコネクター１１を仮固定するように
なっている。
【００１５】前記フレーム１６の内部に組込んでコネク
ター１１の端子１５とパターンを接続する回路基板１８
は、コネクター取付け部に近接する側縁に切欠き２１を
設け、フレーム１６の内面との間に隙間を形成してい
る。
ター１１の端子１５とパターンを接続する回路基板１８
は、コネクター取付け部に近接する側縁に切欠き２１を
設け、フレーム１６の内面との間に隙間を形成してい
る。
【００１６】上記切欠き２１の形成により、コネクター
取付け部の下部を切欠き内に納め、回路基板１８の下面
に臨むように、フレーム１６に対するコネクター１１の
取付け位置を設定している。
取付け部の下部を切欠き内に納め、回路基板１８の下面
に臨むように、フレーム１６に対するコネクター１１の
取付け位置を設定している。
【００１７】なお、回路基板１８とフレーム１６の内面
に形成する隙間は図２に示した切欠き２１だけでなく、
回路基板１８の側縁全長をフレーム１６の内側に間隙を
もって位置させ、隙間を回路基板１８の全長にわたって
形成するようにしてもよい。
に形成する隙間は図２に示した切欠き２１だけでなく、
回路基板１８の側縁全長をフレーム１６の内側に間隙を
もって位置させ、隙間を回路基板１８の全長にわたって
形成するようにしてもよい。
【００１８】また、コネクター１１におけるケース１３
の雄ねじ１２部分は耐熱性のキャップ２２を着脱自在に
取付けたり、後で除去できるようなワックス等の耐熱性
マスキング等を施し、半田ディップ時に溶融半田が付着
するのを防止している。
の雄ねじ１２部分は耐熱性のキャップ２２を着脱自在に
取付けたり、後で除去できるようなワックス等の耐熱性
マスキング等を施し、半田ディップ時に溶融半田が付着
するのを防止している。
【００１９】次に、フレームに対するコネクターの取付
け方法を説明する。
け方法を説明する。
【００２０】フレーム１６に設けた取付け孔１７にコネ
クター１１のケース１３の先端を外面側から挿入し、フ
レーム１６の内面側に突出するケース１３の先端にカシ
メ加工を施し、カシメ部１９と台座部２０でフレーム１
６を挟み、フレーム１６にコネクター１１を仮固定す
る。
クター１１のケース１３の先端を外面側から挿入し、フ
レーム１６の内面側に突出するケース１３の先端にカシ
メ加工を施し、カシメ部１９と台座部２０でフレーム１
６を挟み、フレーム１６にコネクター１１を仮固定す
る。
【００２１】次に、フレーム１６の内側に下部から回路
基板１８を組込み、端子１５を回路基板１８に挿入すれ
ば、回路基板１８の切欠き２１がコネクター取付け部分
に臨み、フレーム１６との間に隙間を形成する。
基板１８を組込み、端子１５を回路基板１８に挿入すれ
ば、回路基板１８の切欠き２１がコネクター取付け部分
に臨み、フレーム１６との間に隙間を形成する。
【００２２】上記のフレーム１６に対するコネクター１
１の仮固定状態で、コネクター１１の取付け部の下部は
回路基板１８の下面のあたりに位置することになり、こ
の状態で図１の如く溶融半田Ａに回路基板１８の下面が
接する程度までにフレーム１６を浸漬し、回路基板１８
のパターンと端子１５及び実装電子部品の半田付けを行
なう。
１の仮固定状態で、コネクター１１の取付け部の下部は
回路基板１８の下面のあたりに位置することになり、こ
の状態で図１の如く溶融半田Ａに回路基板１８の下面が
接する程度までにフレーム１６を浸漬し、回路基板１８
のパターンと端子１５及び実装電子部品の半田付けを行
なう。
【００２３】このとき、コネクター取付け部の下部が溶
融半田Ａに浸漬し、ケース１３の外表面は易半田付け性
を有するため、フレーム１６とケース１３の嵌合隙間に
沿って毛管現象で溶融半田が吸い上がり、フレーム１６
の両面で取付け部分の一部、又は全周が半田ａによって
固定される。
融半田Ａに浸漬し、ケース１３の外表面は易半田付け性
を有するため、フレーム１６とケース１３の嵌合隙間に
沿って毛管現象で溶融半田が吸い上がり、フレーム１６
の両面で取付け部分の一部、又は全周が半田ａによって
固定される。
【００２４】なお、ケース１３の雄ねじ１２の部分はキ
ャップ２２又はマスキングによって覆われているので半
田の付着が生じないと共に、コネクター１１のホルダー
１４は高耐熱性の合成樹脂で形成されているため、下部
が溶融半田Ａに浸漬しても損傷の発生がない。
ャップ２２又はマスキングによって覆われているので半
田の付着が生じないと共に、コネクター１１のホルダー
１４は高耐熱性の合成樹脂で形成されているため、下部
が溶融半田Ａに浸漬しても損傷の発生がない。
【００２５】上記のように、フレーム１６に対してコネ
クター１１はカシメ部１９と半田ａによって固定化され
るため、ガタツキの発生がない確実な固定状態が得られ
ると共に、コネクター１１は回路基板１８に近付けた位
置に取付けることができるため、図１の如くフレーム１
６の高さ寸法Ｈ1 を小さくすることができ、高周波機器
の小型化が実現できる。
クター１１はカシメ部１９と半田ａによって固定化され
るため、ガタツキの発生がない確実な固定状態が得られ
ると共に、コネクター１１は回路基板１８に近付けた位
置に取付けることができるため、図１の如くフレーム１
６の高さ寸法Ｈ1 を小さくすることができ、高周波機器
の小型化が実現できる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、コネ
クターの耐熱性を向上させると共に、回路基板の側縁で
少なくともコネクター取付部の位置にフレームとの隙間
を形成したので、コネクター取付部を半田ディップによ
って半田付けすることができ、従ってコネクターをフレ
ームに対してカシメと半田によってガタツキのないよう
強固に固定化することができる。
クターの耐熱性を向上させると共に、回路基板の側縁で
少なくともコネクター取付部の位置にフレームとの隙間
を形成したので、コネクター取付部を半田ディップによ
って半田付けすることができ、従ってコネクターをフレ
ームに対してカシメと半田によってガタツキのないよう
強固に固定化することができる。
【００２７】また、フレームに対してコネクターの取付
け位置を回路基板に近付けることができ、その分フレー
ムの高さ寸法が小さくなり、高周波機器の小型化を実現
できる。
け位置を回路基板に近付けることができ、その分フレー
ムの高さ寸法が小さくなり、高周波機器の小型化を実現
できる。
【図１】この発明の取付方法を示す縦断正面図。
【図２】この発明の取付方法を示す平面図。
【図３】従来のコネクターを示す縦断正面図。
【図４】従来の取付方法を示す縦断正面図。
１１ コネクター １３ ケース １４ ホルダー １５ 端子 １６ フレーム １８ 回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも外周面が易半田付性を有する
ケースの内部に耐熱性と絶縁性を有する合成樹脂を用い
たホルダーを組込み、このホルダー内に端子を収納して
コネクターを形成し、このコネクターをフレームの取付
孔に挿入した状態でケースの端部をカシメてフレームに
固定し、フレームの内部に収納した回路基板の少なくと
もコネクター取付け部に近接する側縁とフレームの間に
隙間を形成し、前記フレームに対するコネクターのケー
ス取付け位置をケース取付け部分の下部が隙間から回路
基板の下面に臨むように設定し、前記フレームに対する
コネクターのケース取付け部分の周囲を溶融半田へ直接
浸漬したことによる半田の吸上げによって半田付けする
ことを特徴とするコネクターの取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3106880A JP2663742B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | コネクターの取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3106880A JP2663742B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | コネクターの取付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04312782A JPH04312782A (ja) | 1992-11-04 |
| JP2663742B2 true JP2663742B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=14444825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3106880A Expired - Lifetime JP2663742B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | コネクターの取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2663742B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6056472A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | メタルコンセントのハンダ付け方法 |
| JPS61146334A (ja) * | 1984-12-17 | 1986-07-04 | Mikasa Kagaku Kogyo Kk | 多層粉粒体の製法 |
| JPS61173480A (ja) * | 1985-01-28 | 1986-08-05 | 三菱電機株式会社 | リ−ド線のろう付方法 |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP3106880A patent/JP2663742B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04312782A (ja) | 1992-11-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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