KR100284620B1 - 마이크로파발진기와 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 고주파통신기기, 방송기기 등에 사용되는 마이크로파발진기의 구성과 제조방법에 관한 것으로서, 그 구성에 있어서, 상면상의 회로패턴과 바닥면을 덮는 얇은 동박을 가지고 또한 관통구멍(12)을 가진 기판(2)과, 기판상면상에 탑재된 전자부품(10)과, 상기 관통구멍의 바닥을 막고 가판의 바닥면에 고착된 금속판(6)과, 상기 관통구멍을 통해서 땜납접합에 의해서 금속판상에 고착된 유전체공진기(1)로 구성된다. 이에 의해, 종래의 접착제에 의한 고착과 비교해서 고착이 보다 강하고 보다 안정적이고, 온도변화나 기계적충격이나 습도에 대한 신뢰성이 향상한다.

Description

마이크로파발진기와 그 제조방법
제1도는 본 발명의 마이크로파발진기의 단면도.
제2도는 본 발명의 마이크로파발진기의 분해사시도.
제3도는 종래의 마이크로파발진기의 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 유전체공진기 2 : 기판
3 : 장착판 4 : 시일드케이스
6 : 금속판 7 : 고온크림땜납
8 : 관통구멍 9 : 바닥부
10 : 전자부품 12 : 관통구멍
15 : 크림 땜납 16 : 적층기판
17 : 마이크로파발진기
본 발명은, 고주파통신기기, 방송기기 등에 사용되는 마이크로파발진기의 구성과 제조방법에 관한 것이다.
제3도는 종래의 마이크로파발진기를 표시한다. 회로패턴(도시생략)과 납땜된 전자부품(35)을 그위에 가진 기판(34)이 케이스(37)의 바닥부에, 예를 들면, 도시하지 않은 나사를 사용해서 고정된다. 다음에, 유전체공진기(31)의 바닥부(32)가, 유전체공진기(31)를 위치결정하는 기판의 관통구멍(36)을 통해서, 케이스(37)의 바닥부에 에폭시수지등의 접착제(33)에 의해서 접합된다. 또, 알루미늄 등의 금속판제의 시일드판(38)이, 케이스(37)의 상부를 폐쇄해서, 예를 들면 도시하지 않은 나사를 사용해서 케이스(37)에 고정된다.
본 발명의 마이크로파발진기는, 상면상의 회로패턴과 바닥면을 덮는 얇은 동박을 가지고 또한 관통구멍을 가진 기판과, 기판상면상에 탑재된 전자부품과, 상기 관통구멍의 바닥을 막고 기판의 바닥면에 고착된 금속판과, 상기 관통구멍을 통해서 금속판위에 고착된 유전체공진기로 이루어진 것을 특징으로 한다.
유전체공진기의 고착은 납땜으로 행해지므로, 종래의 접착제에 의한 고정과 비교해서, 보다 강하고 보다 안정적이다. 그 결과, 본 발명의 마이크로파발진기는, 온도변화나 기계적충격이나 습도에 대해서 높은 신뢰성을 가진다.
본 발명의 마이크로파발진기의 제조방법은, 기판과 금속판에 의한 적층이 준비되는 스텝과, 전자부품의 납땜과, 유전체공진기의 납땜과 시일드케이스의 납땜이 동시에 행해지는 스텝으로 이루어진 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 이들 공정이 별도로 행해지고 있었던 종래에 비해서 작업시간이 절약된다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해서 도면에 의거해서 설명한다.
제1도는 본 발명의 마이크로파발진기(17)를 표시한다. 제2도는 본 발명의 마이크파발진기의 분해사시도이다. 본 발명의 마이크파발진기의 제조는, 하기의 스텝을 포함하고 있다.
스텝 1에서, 기판(2)은 상면위의 회로패턴(도시되지 않음), 바닥면을 덮는 얇은 동박(도시되지 않음) 및 관통구멍(12)을 가진다. 금속판(6)은 동판, 황동판, 알루미늄판, 아연도금강판 또는 땜납도금강판 등으로서, 기판(2)과 동일하거나 그보다 약간 큰 외형치수를 가진다. 적층기판(16)이, 기판(2)과 금속판(6)을 고온크람땜납(7)에 의해서 납땜해서 만들어진다. 고온크림땜납(7)대신에, 유전체기판(2)과 동일 형상으로 형성된 시트형상의 고온땜납을 사용하여도 된다. 또, 상기 적층기판(16)은, 납땜대신에 도전성접착제에 의해서, 유전체기판(2)과 금속판(6)을 접착해서도 만들수 있다. 금속판(6)은 관통구멍(12)의 바닥을 막고 있다.
스텝 2에서, 기판(2)의 면위의 소정개소에 크램땜납(15)이 도포되고, 또한, 칩저항기, 트랜지스터, IC등의 전자부품(10)이 탑재된다. 크림땜납(15)의 융점은, 고온크림땜납(7)의 융점보다 낮게 선정되어 있다. 바닥부(9)에 크림땜납(15)이 도포된 유전체공진기(1)가, 기판(2)의 관통구멍(12)을 통해서 금속판(6)위에 탑재된다. 기판(2)의 관통구멍(12)은, 바닥부(9)를 수용함으로써, 유전체공진기(1)를 위치결정하고 있다. 유전체공진기(1)의 리이드(도시되지 않음)는, 기판상에 도포된 크림땜납(15)을 통해서 기판상의 회로패턴에 접속된다. 시일드케이스(4)는, 제2도에 표시한 바와 같이 돌기를 관통구멍(8)에 삽입해서, 기판(2)위에 탑재된다. 관통구멍(8)의 내부 및 근처에는, 제1도에 표시한 바와 같이 크림땜납(15)이 도포되어 있다.
스텝 3에서 전자부품과 시일드케이스가 탑재된 제1도에 표시한 적층기판(16)이, 단시간동안 가열됐고, 크림땜납(15)이 용융된다. 그 결과, 유전체공진기(1)와 전자부품(10)의 리이드는 기판(2)위의 회로패턴에 접속된다. 동시에, 유전체공진기(1)의 바닥부(9)는 금속판(6)위에 납땜된다. 시일드케이스(4)는, 기판(2)과 금속판(6)에 납땜에 의해서 고정되고, 또한, 금속판(6)과 전기적으로 결합된다. 이에 의해 유전체공진기(1)와 기판상의 전자회로는 시일드케이스(4)에 의해서 시일드된다. 상기와 같이 단시간동안 가열할때에, 유전체기판(2)과 금속판(6)을 납땜하고 있는 고온크림땜납(7)은, 온도가 용융점에 도달하지 않으므로 용융하지 않는다.
스텝 4에서, 제2도에 표시한 바와 같이, 마이크로파발진기(17)가, 도파관상의 장착판(3)위에 예를 들면 나사(도시되지 않음)를 사용해서 고정된다.
본 발명의 마이크로파발진기는, 상기 스텝에 의해서 제조된다. 스텝 3에서, 잔자부품(10)의 납땜과, 유전체공진기(1)와 납땜과, 시일드케이스(4)의 납땜이 동시에 행해진다. 이에 의해, 이들의 공정이 별도로 행해졌던 종래에 비해서 작업시간이 절약된다.
그러나, 전자회로의 검사와 조정을 위하여, 기판(2)이 노출되어야 하는 경우가 종종 있다. 이 경우에는 시일드케이스(4)의 조립은, 단독으로 공정의 최후에 행해진다.
유전체공진기(1)는 금속판위에 땜납접합에 의해서 고착된다. 이에 의해, 종래의 접착제에 의한 고착과 비교해서 고착은 보다 강하고 보다 안정적이고, 온도변화나 기계적충격이나 습도에 대한 신뢰성이 향상한다.

Claims (4)

  1. 관통구멍을 가지고, 또한 상면위의 회로패턴과 바닥면을 덮는 얇은 구리박을 가진 회로기판과; 회로기판의 바닥면에, 회로기판의 바닥면을 덮는 상기 얇은 구리박을 개재해서, 제1땜납재료에 의해 납땜되어, 회로기판의 관통구멍을 막고 있는 금속판과; 제1땜납재료보다 납땜된 전자부품과; 회로기판의 상면위에 제2땜납재료에 의해 납땜된 실드케이스와; 회로기판의 관통구멍을 통해서, 금속판위에 제2땜납재료에 의해 납땜된 유전체공진기를 구비한 것을 특징으로 하는 마이크로파발진기.
  2. 제1항에 있어서, 금속판의 외형치수는 회로기판의 외형치수와 동일하거나 또는 회로기판의 외형치수보다 큰 것을 특징으로 하는 마이크로파발진기.
  3. 제1항에 있어서, 유전체공진기와 회로기판을 덮고, 금속판에 제2땜납재료에 의해 납땜되어 있는 시일드케이스를 부가하여 구비한 것을 특징으로하는 마이크로파발진기.
  4. (i) 금속판이 회로기판의 관통구멍의 바닥면을 막도록, 상면위의 회로패턴과 바닥면을 덮는 얇은 구리박을 가지고 또한 관통구멍을 가진 회로기판의 바닥면에, 상기 얇은 구리박을 개재해서, 금속판을 제1땜납재료에 의해 납땜해서, 적층기판을 만드는 스텝과; (ii) 회로기판의 상면위의 소정의 장소 및 회로기판의 관통구멍의 바닥을 막고 있는 금속판의 상면위의 소정의 장소에 제1땜납재료보다 낮은 융점을 가진 크림형상의 제2땜납재료를 도포하는 스텝과, (iii) 전자부품과 시일드케이스를 회로기판의 상면위에 탑재하고, 또한 회로기판의 관통구멍의 바닥을 막고 있는 금속판의 상면위에 관통구멍을 통해서 유전체공진기를 탑재하는 스텝과; (iv) 전자부품과 유전체공진기와 시일드케이스를 탑재한 적층기판을, 제2땜납재료의 융점보다는 높고 제1땜납재료의 융점보다는 낮은 온도로 가열함으로써, 제1땜납재료에 의한 적층기판의 납땜에 영향을 주지 않으면서, 전자부품과 시일드케이스는 회로기판의 상면위에 제2땜납재료에 의해 납땜하고, 유전체공진기를 금속판위에 제2땜납재료에 의해 납땜하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파발진기의 제조방법.
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3444727B2 (ja) * 1995-09-26 2003-09-08 シャープ株式会社 デジタル方式衛星放送受信機
JP2938820B2 (ja) * 1996-03-14 1999-08-25 ティーディーケイ株式会社 高周波モジュール
US5949309A (en) * 1997-03-17 1999-09-07 Communication Microwave Corporation Dielectric resonator filter configured to filter radio frequency signals in a transmit system
JP3402197B2 (ja) * 1998-05-22 2003-04-28 株式会社村田製作所 発振器および通信機装置
KR20010001812A (ko) * 1999-06-08 2001-01-05 우명우 미역 폐기물을 이용한 시안 폐수 처리
JP3480381B2 (ja) * 1999-08-24 2003-12-15 株式会社村田製作所 誘電体共振器装置、誘電体フィルタ、複合誘電体フィルタ装置、誘電体デュプレクサおよび通信装置
JP2001177345A (ja) * 1999-12-15 2001-06-29 Murata Mfg Co Ltd 圧電発振器
JP2002026655A (ja) * 2000-07-11 2002-01-25 Hitachi Ltd 発振装置および送受信装置ならびにその製造方法
JP3698305B2 (ja) 2000-09-07 2005-09-21 シャープ株式会社 高周波モジュールおよびその製造方法
US20040021535A1 (en) * 2002-07-31 2004-02-05 Kenneth Buer Automated dielectric resonator placement and attachment method and apparatus
KR100611486B1 (ko) * 2003-12-24 2006-08-09 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 유전체 공진기 및 이것을 사용한 통신기 장치
JP4721270B2 (ja) * 2005-08-24 2011-07-13 日本無線株式会社 アンテナ製造方法
CN104377405A (zh) * 2013-08-13 2015-02-25 迈特通信设备（苏州）有限公司 一种滤波器中谐振器的安装固定方法
CN105244592B (zh) * 2015-10-30 2019-01-22 成都天奥电子股份有限公司 一种粘接加固介质谐振器的方法及其装置
CN106341125B (zh) * 2016-08-30 2019-03-12 安徽华东光电技术研究所 一种同轴介质振荡源加工方法
CN108346952B (zh) * 2018-01-25 2020-11-24 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器固持装置
US10381322B1 (en) 2018-04-23 2019-08-13 Sandisk Technologies Llc Three-dimensional memory device containing self-aligned interlocking bonded structure and method of making the same
US10879260B2 (en) 2019-02-28 2020-12-29 Sandisk Technologies Llc Bonded assembly of a support die and plural memory dies containing laterally shifted vertical interconnections and methods for making the same
KR102521098B1 (ko) * 2020-09-02 2023-04-12 김종우 알긴산 액체 필터 및 이를 이용한 폐수 정화 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4588964A (en) * 1983-12-26 1986-05-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Hermetically sealed microwave solid-state oscillator with dielectric resonator tuned by electromagnetically coupled terminating admittance
JPS63190405A (ja) * 1987-02-03 1988-08-08 Fujitsu Ltd 同軸型誘電体共振器の実装方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2438937A1 (fr) * 1978-10-11 1980-05-09 Thomson Csf Dispositif resonateur pour ondes radioelectriques a accord de frequence electronique et oscillateur a diode a resistance negative incorporant un tel dispositif
JPS5553907A (en) * 1978-10-17 1980-04-19 Hitachi Ltd Microwave oscillator
JPS57194606A (en) * 1981-05-27 1982-11-30 Nec Corp Dielectric resonance device
JPS5823408U (ja) * 1981-08-07 1983-02-14 アルプス電気株式会社 マイクロ波発振器
JPS60260203A (ja) * 1984-06-07 1985-12-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体同軸共振器のプリント基板実装法
JPH02304958A (ja) * 1989-05-19 1990-12-18 Hitachi Ltd 電子回路装置
JPH03192802A (ja) * 1989-12-21 1991-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 誘電体共振器
CA2037262A1 (en) * 1990-03-02 1991-09-03 Hiroyuki Sogo Dielectric resonator and a filter using same
JPH05304386A (ja) * 1990-12-28 1993-11-16 Nec Corp 高周波回路用筐体
JPH05251913A (ja) * 1992-03-04 1993-09-28 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器の固定構造
JPH0715122A (ja) * 1993-06-23 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 接合用フィルム構体および電子部品実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4588964A (en) * 1983-12-26 1986-05-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Hermetically sealed microwave solid-state oscillator with dielectric resonator tuned by electromagnetically coupled terminating admittance
JPS63190405A (ja) * 1987-02-03 1988-08-08 Fujitsu Ltd 同軸型誘電体共振器の実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1119352A (zh) 1996-03-27
KR960009380A (ko) 1996-03-22
EP0696078A1 (en) 1996-02-07
US5661441A (en) 1997-08-26
JPH0846426A (ja) 1996-02-16
EP0696078B1 (en) 2000-01-12
DE69514438T2 (de) 2000-06-15
DE69514438D1 (de) 2000-02-17
CN1115740C (zh) 2003-07-23
TW344516U (en) 1998-11-01

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