JP3267521B2 - プリント基板の取付構造 - Google Patents

プリント基板の取付構造

Info

Publication number
JP3267521B2
JP3267521B2 JP31303696A JP31303696A JP3267521B2 JP 3267521 B2 JP3267521 B2 JP 3267521B2 JP 31303696 A JP31303696 A JP 31303696A JP 31303696 A JP31303696 A JP 31303696A JP 3267521 B2 JP3267521 B2 JP 3267521B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting
printed circuit
circuit board
mounting structure
side plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP31303696A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10145058A (ja
Inventor
弘人 衣山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP31303696A priority Critical patent/JP3267521B2/ja
Priority to GB9721520A priority patent/GB2319397B/en
Priority to CN97121612A priority patent/CN1087899C/zh
Priority to MXPA/A/1997/008623A priority patent/MXPA97008623A/xx
Priority to KR1019970058630A priority patent/KR100266828B1/ko
Publication of JPH10145058A publication Critical patent/JPH10145058A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3267521B2 publication Critical patent/JP3267521B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/04Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on conductive chassis
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビジョンチュ
ーナ等の電子機器に使用して好適なプリント基板の取付
構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の電子機器に使用されるプ
リント基板の取付構造は、図7ー図10に示すように、
金属板から成る箱形の枠体10は、その側板11に、内
方に切り起こしされて形成され、支持片12aと凸部1
2bとを有するL字状の取付片12が設けられている。
そして、この取付片12の形成方法は、図9に示す切り
起こし線Eに沿って、図10に示すように切り起こされ
て、支持片12aと凸部12bとを形成するものであ
る。また、絶縁基板13上に導電層14を形成して成る
プリント基板15には、前記凸部12bと対向する位置
に孔13aが設けられている。そして、このプリント基
板15は、その孔13aに、取付片12の凸部12bを
挿通して、プリント基板15の下面を取付辺12の支持
片12aによって係止し、しかる後、凸部12bと導電
層14とを半田付け16して、プリント基板15が枠体
10に取り付けられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来におけるプリント
基板の取付構造は、L字状の取付片12によって、プリ
ント基板15を取り付けるものであるため、プリント基
板15が外部環境の温度によって伸縮した時、取付片1
2にバネ性がなく、プリント基板15に割れが生じると
言う問題がある。また、L字状の取付片12による片側
支持であるため、取付片12のインダクタンスが大きく
なり、性能を悪くすると言う問題があった。更に、棒状
の一個の凸部12bが半田付けされる構成であるため、
半田付けの強度が弱く、剥がれやすいと言う問題があ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第1の解決手段として、半田付け可能な金属板から成
る枠体の側板に、一端が前記側板に繋がった細幅部と、
該細幅部の端部に設けられた広幅部とから成る取付部を
形成し、プリント基板に設けた凹部を前記取付部にはめ
合わせ、前記広幅部の端部を前記側板に当接させると共
に、前記プリント基板の凹部の周辺に設けた導電層を、
前記取付部に半田付けした構成とした。また、第2の解
決手段として、前記取付部に、切り起こしされた係止部
を設け、該係止部によって前記プリント基板を掛け止め
した構成とした。更に、第3の解決手段として、前記取
付部の広幅部を、その端部が長辺で、前記細幅部との結
合部が短辺の台形状とした構成とした。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明におけるプリント基板の取
付構造の一実施例を、図1ー図4に基づいて説明する。
半田付け可能な金属板から成る箱形のテレビジョンチュ
ーナ等の枠体1は、その側板2に、枠体1の内方に突出
するように、切り起こされると共に折り曲げされたく字
状の取付部3が形成されている。この取付部3は、一端
が側板2に繋がった細幅部3aと、細幅部3aの端部に
設けられた広幅部3bと、細幅部3aに切り起こしされ
て設けられた係止部3c、及び切り欠き部3dとを備え
ている。また、広幅部3bは、その端部が長辺で、細幅
部3aとの結合部が短辺の台形状をなしている。
【0006】そして、切り起こしされて折り曲げされた
取付部3は、図2、図4に示すように、切り抜きされて
形成された孔2aの長さよりも短くなり、その結果、広
幅部3bの端部の一部が切り抜きされなかった側板2の
一部に対向した状態となっている。また、この取付部3
の形成方法は、図3に示すように、細幅部3aと広幅部
3bの切り起こし線A、及び係止部3cの切り起こし線
Bに沿って、図4に示すように切り起こし、且つ、折り
曲げることによって細幅部3a、広幅部3b、係止部3
c、及び切り欠き部3dを形成するものである。
【0007】そして、台形状をなす広幅部3bを形成す
ると、切り抜きされて形成された孔2aは、漸次細幅と
なり、取付部3の僅かな折り曲げによっても、広幅部3
bの端部が切り抜きされなかった側板2に対向するよう
になり、取付部3の折り曲げ度に融通性を持たせること
が出来る。
【0008】また、プリント基板4は、平板状の絶縁基
板5と、この絶縁基板5上に形成された導電層6と、前
記取付部3と対向する位置において、絶縁基板5の側端
に設けられた凹部7とを備えている。そして、導電層6
は、凹部7の周辺にもわたって設けられ、この導電層6
には、ここでは図示しないが、抵抗器、或いはコンデン
サ等の電気部品が半田付けされている。
【0009】このようなプリント基板4は、先ず、その
凹部7を取付部3に合わせて、枠体1内に挿入する。す
ると、プリント基板4によって、取付部3が側板2側に
押し圧されると共に、広幅部3bの端部が側板2に弾圧
状態で当接し、また、プリント基板4は、その下面が係
止部3cによって掛け止めされる。しかる後、導電層5
と取付部3とを半田付け8することによって、プリント
基板4が枠体1に取り付けられる。そして、半田付け8
された際は、係止部3cを設けることによって形成され
た切り欠き部3d内にも半田が回り、プリント基板4の
半田付けが強固になる。また、半田付け8後、プリント
基板4が伸縮したときは、取付部3のバネ性によりその
伸縮が吸収される。
【0010】また、図5、図6は本発明の他の実施例を
示し、この実施例における取付部3は、前述のものと同
様に、細幅部3a、広幅部3b,係止部3c、及び切り
欠き部3dを備えているが、広幅部3bが矩形状以外
は、前記実施例と同一構成を有している。そして、この
取付部3の形成方法は、図5に示すように、細幅部3a
と広幅部3bの切り起こし線C、及び係止部3cの切り
起こし線Dに沿って、図6に示すように切り起こし、且
つ、折り曲げることによって取付部3を形成するもので
ある。
【0011】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板の取付
時、取付部の広幅部が側板に当接するようにしたもので
あるため、取付部にバネ性を持たせることが出来、プリ
ント基板の伸縮を取付部で吸収出来て、プリント基板の
半田割れのない取付構造を提供できる。また、取付部
は、一端が側板に繋がり、他端が側板に当接した両端支
持のため、従来よりもインダクタンスを約1/2にする
ことが出来、性能を良くすることが出来る。また、切り
起こされた係止部を設けることによって切り欠き部が形
成でき、半田がこの切り欠き部に回り、半田付け強度を
大きく出来、半田剥がれの無い取付構造を提供できる。
更に、取付部の広幅部を台形状にすることにより、取付
部の折り曲げ度に融通性を持たせることが出来、設計、
及び製造に好適な取付構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明におけるプリント基板の取付構造の一実
施例を示す平面図。
【図2】本発明におけるプリント基板の取付構造の一実
施例に係る要部拡大断面図。
【図3】本発明におけるプリント基板の取付構造の一実
施例に係り、その形成方法を説明するための説明図。
【図4】本発明におけるプリント基板の取付構造の一実
施例に係る要部拡大斜視図。
【図5】本発明におけるプリント基板の取付構造の他の
実施例に係り、その形成方法を説明するための説明図。
【図6】本発明におけるプリント基板の取付構造の他の
実施例に係る要部拡大斜視図。
【図7】従来におけるプリント基板の取付構造を示す平
面図。
【図8】従来におけるプリント基板の取付構造を示す要
部拡大断面図。
【図9】従来におけるプリント基板の取付構造に係り、
その形成方法を説明するための説明図。
【図10】従来におけるプリント基板の取付構造を示す
要部拡大斜視図。
【符号の説明】
1 枠体 2 側板 2a 孔 3 取付部 3a 細幅部 3b 広幅部 3c 係止部 3d 切り欠き部 4 プリント基板 5 絶縁基板 6 導電層 7 凹部 8 半田付け

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半田付け可能な金属板から成る枠体の側
    板に、一端が前記側板に繋がった細幅部と、該細幅部の
    端部に設けられた広幅部とから成る取付部を形成し、プ
    リント基板に設けた凹部を前記取付部にはめ合わせ、前
    記広幅部の端部を前記側板に当接させると共に、前記プ
    リント基板の凹部の周辺に設けた導電層を、前記取付部
    に半田付けしたことを特徴とするプリント基板の取付構
    造。
  2. 【請求項2】 前記取付部に、切り起こしされた係止部
    を設け、該係止部によって前記プリント基板を掛け止め
    したことを特徴とする請求項1記載のプリント基板の取
    付構造。
  3. 【請求項3】 前記取付部の広幅部を、その端部が長辺
    で、前記細幅部との結合部が短辺の台形状としたことを
    特徴とする請求項1、又は2記載のプリント基板の取付
    構造。
JP31303696A 1996-11-08 1996-11-08 プリント基板の取付構造 Expired - Fee Related JP3267521B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31303696A JP3267521B2 (ja) 1996-11-08 1996-11-08 プリント基板の取付構造
GB9721520A GB2319397B (en) 1996-11-08 1997-10-13 A mounting structure for a printed circuit board to frame
CN97121612A CN1087899C (zh) 1996-11-08 1997-11-07 印刷电路板的安装构造
MXPA/A/1997/008623A MXPA97008623A (en) 1996-11-08 1997-11-07 Mounting structure for print circuit card
KR1019970058630A KR100266828B1 (ko) 1996-11-08 1997-11-07 프린트기판의 설치구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31303696A JP3267521B2 (ja) 1996-11-08 1996-11-08 プリント基板の取付構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10145058A JPH10145058A (ja) 1998-05-29
JP3267521B2 true JP3267521B2 (ja) 2002-03-18

Family

ID=18036442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31303696A Expired - Fee Related JP3267521B2 (ja) 1996-11-08 1996-11-08 プリント基板の取付構造

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP3267521B2 (ja)
KR (1) KR100266828B1 (ja)
CN (1) CN1087899C (ja)
GB (1) GB2319397B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4536467B2 (ja) 2004-09-17 2010-09-01 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 平面回路用筐体
JP5014730B2 (ja) * 2006-10-13 2012-08-29 日置電機株式会社 シールドケース
JP2012009471A (ja) * 2010-06-22 2012-01-12 Mitsumi Electric Co Ltd 高周波装置及びプリント基板保持構造

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2029645B (en) * 1978-08-07 1982-07-14 Mitsumi Electric Co Ltd High-frequency circuit device
JPH09260884A (ja) * 1996-03-18 1997-10-03 Alps Electric Co Ltd プリント基板の固定構造

Also Published As

Publication number Publication date
KR100266828B1 (ko) 2000-09-15
GB2319397B (en) 2001-07-11
KR19980042181A (ko) 1998-08-17
JPH10145058A (ja) 1998-05-29
CN1182347A (zh) 1998-05-20
GB2319397A (en) 1998-05-20
MX9708623A (es) 1998-09-30
CN1087899C (zh) 2002-07-17
GB9721520D0 (en) 1997-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000082636A (ja) セラミック電子部品
JP2003179323A (ja) 電子回路ユニットの取付構造
JP3347888B2 (ja) プリント基板保持構造
JP3267521B2 (ja) プリント基板の取付構造
JPH11288751A (ja) プリント配線基板への端子の取付構造
JPH025495Y2 (ja)
JP3292166B2 (ja) 高周波電子機器
KR950035544A (ko) 회로 모듈 제조방법
JP2830702B2 (ja) ケースの基板への取り付け構造
JPH09260884A (ja) プリント基板の固定構造
JPH07142906A (ja) 誘電体フィルタの蓋体取付け構造
JPH08154010A (ja) フェライトバーアンテナ
JPH0951183A (ja) 電子部品
JP2858252B2 (ja) 表面実装用電子部品の電極構造
JP2007096064A (ja) 面実装型電子回路ユニットの取付方法、及びそれに使用される面実装型電子回路ユニット
JPS5828371Y2 (ja) 回路接続素子
JP3024284B2 (ja) 集積回路用端子
JPH10107463A (ja) プリント基板の取付構造
JPH0236266Y2 (ja)
JP2658817B2 (ja) 電子部品のリード
JP3569843B2 (ja) 表面実装用コネクタ
JPH04328282A (ja) 混成集積回路装置
JPH1140926A (ja) 印刷配線板の部品取付構造
JPH0227797A (ja) シールドケース
JP2871545B2 (ja) プリント基板と金属筐体の接続構体

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20011225

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees