JP3365426B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JP3365426B2 JP3365426B2 JP29209992A JP29209992A JP3365426B2 JP 3365426 B2 JP3365426 B2 JP 3365426B2 JP 29209992 A JP29209992 A JP 29209992A JP 29209992 A JP29209992 A JP 29209992A JP 3365426 B2 JP3365426 B2 JP 3365426B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- type electronic
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板に表面
実装されるチップ型電子部品の端子構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、チップ型電子部品をプリント基
板に表面実装する場合には、予め配線パターンの所定位
置にクリーム半田を塗布したプリント基板上にチップ型
電子部品を搭載した後、ＶＰＳ法や熱循環法等でクリー
ム半田を溶融させるとともに、この半田をチップ型電子
部品の外部端子に付着させて、チップ型電子部品を配線
パターンに接続して行っている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
型電子部品の接続に使われる半田量は、チップ型電子部
品の外部端子が微小なために余り多くを塗布できないの
で、チップ型電子部品は、リードスルー実装される部品
等に比べて、外部端子とプリント基板との接合部が脆弱
になってしまう。そして、このようなチップ型電子部品
は、プリント基板の震動が原因になって、プリント基板
から離脱することがあった。 【０００４】また、チップ型電子部品をプリント基板に
実装した際に、チップ型電子部品が所定の配線パターン
からズレて載置されたり、外部端子に歪みや汚れなどが
あった場合などには、図５のように外部端子に半田が適
正に付着しないなどの半田フィレット１３の外観不良が
起こることがある上に、チップ型電子部品１１はプリン
ト基板１４との適正な接合力を充分に得られない。この
とき、図６にも示すように、チップ型電子部品１１の外
部端子１０に付着する半田１２に偏りがあったすると、
溶融した半田１２の表面張力などと相まって、チップ型
電子部品１１が一方の外部端子１０を支点にして立ち上
がる、いわゆるマンハッタン現象が起きてしまうことが
あった。 【０００５】この発明の目的は、プリント基板に強固に
実装できるチップ型電子部品を提供することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】この発明は、電気素子を
内包する外装体に設けた平板状の外部子の一部に、外部
端子を貫通する切り込み部を連続して形成するととも
に、この連続する切り込み部を折り曲げて下方に向かっ
て開く突片を形成したことを特徴としている。 【０００７】 【作用】この発明は、チップ型コンデンサ８等のチップ
型電子部品の外部端子３に、その外部端子３の一部を折
り曲げて下方に向かって開く突片を形成している。この
ため、チップ型電子部品をプリント基板９に実装した場
合、外部端子３と突片５とに半田７が付着するので、従
来のチップ型電子部品１１の外部端子１０に比べて、外
部端子３と半田７との接合面積が増加し、その結果、チ
ップ型コンデンサ８などのチップ型電子部品をプリント
基板９に強固に実装することができる。 【０００８】 【実施例】図１は本発明の実施例によるチップ型電子部
品の斜視図である。図２は本発明の実施例によるチップ
型電子部品の完成前の底面からの斜視図である。図３は
図１のＡ方向の部分断面図である。図４は本発明の実施
例によるチップ型電子部品をプリント基板に実装した状
態を示す部分断面図である。図５は本発明の他の実施例
によるチップ型電子部品の斜視図である。図６は本発明
の他の実施例によるチップ型電子部品の斜視図である。 【０００９】図１及び図３に示すように、直方体状の外
装体１は、絶縁性を有する合成樹脂等からなり、モール
ド加工で、たとえばコンデンサ素子２を内包している。
電気素子としては、コンデンサ素子２の他に抵抗、イン
ダクタなど、外装体に内包できるものであれば良い。 【００１０】外装体１の両端面に設けられた外部端子３
は、外装体１の内部から導出されていて、外装体１の端
面及び外装体１がプリント基板８に接する面である底面
に沿うように平板状に形成されている。この外部端子３
は、図３のように外装体１の内部でコンデンサ素子２の
内部電極４に溶接等で接続している。 【００１１】また、外部端子３には、外部端子３に一体
の四角形状の突片５を形成している。この突片５は、外
部端子３を形成加工するときに、図２に示すような外部
端子５を貫通するコの字状に連続する三辺の切込み部６
を打ち抜き加工などで形成し、外部端子３を内部電極４
に接続した後、図１のように折り曲げるとよい。また、
四角形状の突片５の折り曲げる角度は、図４に示すよう
にチップ型電子部品を実装した場合に適正な半田フィレ
ットの角度よりも小さい角度に折り曲げるのがよい。こ
の場合、突片５の全ての表面が半田７に覆われるので、
外部端子３の半田７との接合面積が増加して強固な実装
状態を実現できる。さらに、半田７は突片５に沿って這
い上がるので、突片５を折り曲げる角度を調節すること
により、好適な半田フィレットを形成することができ
る。 【００１２】この実施例では、チップ型コンデンサ８の
外部端子３に、その外部端子３の一部を四角形状に折り
曲げた突片５を形成している。このため、チップ型コン
デンサ８をプリント基板９に実装した場合、外部端子３
と四角形状の突片５とに半田７が付着して、従来のチッ
プ型電子部品１１の外部端子１０よりも、外部端子３の
半田７との接合面積が増加する。その結果、チップ型電
子部品８をプリント基板９に強固に接続した状態を実現
できる。 【００１３】なお、突片５は本実施例のように四角形状
のものに限定されずに、例えば舌片状のもの、あるいは
図５のようなＶ字状のものであっても良い。さらに、本
実施例では外部端子３に突片５を一つ形成したが、突片
５は、図６に示すような櫛歯状のものでも良い。この場
合も、半田との接合面積が増えるので外部端子とプリン
ト基板との接合力を向上させることができる。 【００１４】また本実施例では、直方体状の外装体１の
両端面に外部端子３を設けたものを例にとって説明した
が、外装体の一端面のみに外部端子を設けたものであっ
ても、本発明の実施に差し支えない。 【００１５】 【発明の効果】以上のように本発明は、電気素子を内包
する外装体に設けた平板状の外部子の一部に、外部端子
を貫通する切り込み部を連続して形成するとともに、こ
の連続する切り込み部を折り曲げて下方に向かって開く
突片を形成しているので、外部端子に突片が形成される
分だけ、外部端子の半田との接合する面積が増加して、
チップ型電子部品をプリント基板に強固に実装すること
ができる。このため、プリント基板に実装されたチップ
型電子部品に機械的なストレスがかかっても、チップ型
電子部品がプリント基板から離脱することを防ぎ、チッ
プ型電子部品の信頼性を向上させることができる。 【００１６】また、チップ型電子部品をプリント基板に
強固に取り付けることができるので、チップ型電子部品
のマンハッタン現象を防止することができる。 【００１７】さらに、外部端子に付着する半田は突片に
沿って付着するので、突片の折り曲げる角度を調節する
ことにより、好適な半田フィレットを形成することがで
き、チップ型電子部品の外部端子に付着する半田の外観
不良を防止できる。
実装されるチップ型電子部品の端子構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、チップ型電子部品をプリント基
板に表面実装する場合には、予め配線パターンの所定位
置にクリーム半田を塗布したプリント基板上にチップ型
電子部品を搭載した後、ＶＰＳ法や熱循環法等でクリー
ム半田を溶融させるとともに、この半田をチップ型電子
部品の外部端子に付着させて、チップ型電子部品を配線
パターンに接続して行っている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
型電子部品の接続に使われる半田量は、チップ型電子部
品の外部端子が微小なために余り多くを塗布できないの
で、チップ型電子部品は、リードスルー実装される部品
等に比べて、外部端子とプリント基板との接合部が脆弱
になってしまう。そして、このようなチップ型電子部品
は、プリント基板の震動が原因になって、プリント基板
から離脱することがあった。 【０００４】また、チップ型電子部品をプリント基板に
実装した際に、チップ型電子部品が所定の配線パターン
からズレて載置されたり、外部端子に歪みや汚れなどが
あった場合などには、図５のように外部端子に半田が適
正に付着しないなどの半田フィレット１３の外観不良が
起こることがある上に、チップ型電子部品１１はプリン
ト基板１４との適正な接合力を充分に得られない。この
とき、図６にも示すように、チップ型電子部品１１の外
部端子１０に付着する半田１２に偏りがあったすると、
溶融した半田１２の表面張力などと相まって、チップ型
電子部品１１が一方の外部端子１０を支点にして立ち上
がる、いわゆるマンハッタン現象が起きてしまうことが
あった。 【０００５】この発明の目的は、プリント基板に強固に
実装できるチップ型電子部品を提供することにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】この発明は、電気素子を
内包する外装体に設けた平板状の外部子の一部に、外部
端子を貫通する切り込み部を連続して形成するととも
に、この連続する切り込み部を折り曲げて下方に向かっ
て開く突片を形成したことを特徴としている。 【０００７】 【作用】この発明は、チップ型コンデンサ８等のチップ
型電子部品の外部端子３に、その外部端子３の一部を折
り曲げて下方に向かって開く突片を形成している。この
ため、チップ型電子部品をプリント基板９に実装した場
合、外部端子３と突片５とに半田７が付着するので、従
来のチップ型電子部品１１の外部端子１０に比べて、外
部端子３と半田７との接合面積が増加し、その結果、チ
ップ型コンデンサ８などのチップ型電子部品をプリント
基板９に強固に実装することができる。 【０００８】 【実施例】図１は本発明の実施例によるチップ型電子部
品の斜視図である。図２は本発明の実施例によるチップ
型電子部品の完成前の底面からの斜視図である。図３は
図１のＡ方向の部分断面図である。図４は本発明の実施
例によるチップ型電子部品をプリント基板に実装した状
態を示す部分断面図である。図５は本発明の他の実施例
によるチップ型電子部品の斜視図である。図６は本発明
の他の実施例によるチップ型電子部品の斜視図である。 【０００９】図１及び図３に示すように、直方体状の外
装体１は、絶縁性を有する合成樹脂等からなり、モール
ド加工で、たとえばコンデンサ素子２を内包している。
電気素子としては、コンデンサ素子２の他に抵抗、イン
ダクタなど、外装体に内包できるものであれば良い。 【００１０】外装体１の両端面に設けられた外部端子３
は、外装体１の内部から導出されていて、外装体１の端
面及び外装体１がプリント基板８に接する面である底面
に沿うように平板状に形成されている。この外部端子３
は、図３のように外装体１の内部でコンデンサ素子２の
内部電極４に溶接等で接続している。 【００１１】また、外部端子３には、外部端子３に一体
の四角形状の突片５を形成している。この突片５は、外
部端子３を形成加工するときに、図２に示すような外部
端子５を貫通するコの字状に連続する三辺の切込み部６
を打ち抜き加工などで形成し、外部端子３を内部電極４
に接続した後、図１のように折り曲げるとよい。また、
四角形状の突片５の折り曲げる角度は、図４に示すよう
にチップ型電子部品を実装した場合に適正な半田フィレ
ットの角度よりも小さい角度に折り曲げるのがよい。こ
の場合、突片５の全ての表面が半田７に覆われるので、
外部端子３の半田７との接合面積が増加して強固な実装
状態を実現できる。さらに、半田７は突片５に沿って這
い上がるので、突片５を折り曲げる角度を調節すること
により、好適な半田フィレットを形成することができ
る。 【００１２】この実施例では、チップ型コンデンサ８の
外部端子３に、その外部端子３の一部を四角形状に折り
曲げた突片５を形成している。このため、チップ型コン
デンサ８をプリント基板９に実装した場合、外部端子３
と四角形状の突片５とに半田７が付着して、従来のチッ
プ型電子部品１１の外部端子１０よりも、外部端子３の
半田７との接合面積が増加する。その結果、チップ型電
子部品８をプリント基板９に強固に接続した状態を実現
できる。 【００１３】なお、突片５は本実施例のように四角形状
のものに限定されずに、例えば舌片状のもの、あるいは
図５のようなＶ字状のものであっても良い。さらに、本
実施例では外部端子３に突片５を一つ形成したが、突片
５は、図６に示すような櫛歯状のものでも良い。この場
合も、半田との接合面積が増えるので外部端子とプリン
ト基板との接合力を向上させることができる。 【００１４】また本実施例では、直方体状の外装体１の
両端面に外部端子３を設けたものを例にとって説明した
が、外装体の一端面のみに外部端子を設けたものであっ
ても、本発明の実施に差し支えない。 【００１５】 【発明の効果】以上のように本発明は、電気素子を内包
する外装体に設けた平板状の外部子の一部に、外部端子
を貫通する切り込み部を連続して形成するとともに、こ
の連続する切り込み部を折り曲げて下方に向かって開く
突片を形成しているので、外部端子に突片が形成される
分だけ、外部端子の半田との接合する面積が増加して、
チップ型電子部品をプリント基板に強固に実装すること
ができる。このため、プリント基板に実装されたチップ
型電子部品に機械的なストレスがかかっても、チップ型
電子部品がプリント基板から離脱することを防ぎ、チッ
プ型電子部品の信頼性を向上させることができる。 【００１６】また、チップ型電子部品をプリント基板に
強固に取り付けることができるので、チップ型電子部品
のマンハッタン現象を防止することができる。 【００１７】さらに、外部端子に付着する半田は突片に
沿って付着するので、突片の折り曲げる角度を調節する
ことにより、好適な半田フィレットを形成することがで
き、チップ型電子部品の外部端子に付着する半田の外観
不良を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例によるチップ型電子部品の斜視
図である。 【図２】本発明の実施例によるチップ型電子部品の完成
前の底面からの斜視図である。 【図３】図１のＡ方向の部分断面図である。 【図４】本発明に実施例によるチップ型電子部品をプリ
ント基板に実装した状態を示す部分断面図である。 【図５】本発明による他の実施例によるチップ型電子部
品の斜視図である。 【図６】本発明による他の実施例によるチップ型電子部
品の斜視図である。 【図７】従来のチップ型電子部品をプリント基板に実装
した状態を示す側面図である。 【図８】従来のチップ型電子部品をプリント基板に実装
した状態を示す側面図である。 【符号の説明】 １ 外装体 ２ コンデンサ素子 ３、１０ 外部端子 ４ 内部電極 ５ 突片 ６ 切込み部 ７、１２ 半田 ８ チップ型コンデンサ ９、１４ プリント基板 １１ チップ型電子部品 １３ 半田フィレット
図である。 【図２】本発明の実施例によるチップ型電子部品の完成
前の底面からの斜視図である。 【図３】図１のＡ方向の部分断面図である。 【図４】本発明に実施例によるチップ型電子部品をプリ
ント基板に実装した状態を示す部分断面図である。 【図５】本発明による他の実施例によるチップ型電子部
品の斜視図である。 【図６】本発明による他の実施例によるチップ型電子部
品の斜視図である。 【図７】従来のチップ型電子部品をプリント基板に実装
した状態を示す側面図である。 【図８】従来のチップ型電子部品をプリント基板に実装
した状態を示す側面図である。 【符号の説明】 １ 外装体 ２ コンデンサ素子 ３、１０ 外部端子 ４ 内部電極 ５ 突片 ６ 切込み部 ７、１２ 半田 ８ チップ型コンデンサ ９、１４ プリント基板 １１ チップ型電子部品 １３ 半田フィレット
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 電気素子を内包する外装体に設けた平板
状の外部子の一部に、外部端子を貫通する切り込み部を
連続して形成するとともに、この連続する切り込み部を
折り曲げて下方に向かって開く突片を形成したことを特
徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29209992A JP3365426B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29209992A JP3365426B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120069A JPH06120069A (ja) | 1994-04-28 |
| JP3365426B2 true JP3365426B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=17777536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29209992A Expired - Fee Related JP3365426B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365426B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6574089B1 (en) * | 1998-12-15 | 2003-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
| KR100373489B1 (ko) * | 2001-06-20 | 2003-02-25 | 주식회사 쎄라텍 | 표면 실장형 칩 인덕터 및 제조 방법 |
| JP4867999B2 (ja) * | 2009-01-20 | 2012-02-01 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP29209992A patent/JP3365426B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06120069A (ja) | 1994-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3365426B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0888103A (ja) | 面実装電子部品 | |
| JPS6175553A (ja) | 電子部品 | |
| KR100188450B1 (ko) | 전자부품의 고정단자 구조체 | |
| JP4213820B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP2858252B2 (ja) | 表面実装用電子部品の電極構造 | |
| JPH06120071A (ja) | チップ部品 | |
| JPH066027A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JPH054295Y2 (ja) | ||
| JP2750595B2 (ja) | 表面実装用電子部品の接続部材 | |
| JPH0514492Y2 (ja) | ||
| JPH0684680U (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPH0711462Y2 (ja) | 電子部品用端子板 | |
| JP4218912B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0234463B2 (ja) | ||
| JP2727950B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH084696Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2663742B2 (ja) | コネクターの取付方法 | |
| JP2991055B2 (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JP2823826B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3157975B2 (ja) | ラダー型フィルタ | |
| JPH07170144A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH0528917B2 (ja) | ||
| JP4213818B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3563197B2 (ja) | 電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081101 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091101 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |