JPH0225273Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は例えば電子チユーナのように電子回路
を構成したプリント基板を金属シヤーシにて囲繞
しシールドした構造の電子回路装置のプリント基
板と金属シヤーシの接続構体に関する。

従来の技術 第６図は電子チユーナの一例を示し、１は表裏
面に電子部品を（図示せず）をマウントしたプリ
ント基板で、裏面側（図示露呈面）にはチツプ部
品がマウントされ、表面側にはリード付電子部品
がマウントされている。２は金属シヤーシで、断
面コ字状のフレーム２ａの両脚片中間部をプレー
ト２ｂで橋絡し、内部にプリント基板１を保持し
ている。

３はフレーム２ａに固定された入力コネクタ、
４はプレート２ｂに貫通固定された貫通コンデン
サを示す。

ここで金属シヤーシ２の内周面にはプレスによ
る係止突起５と弾圧突起６とを設け、突起５によ
つてプリント基板１を係止すると共に突起６によ
つて仮固定されている。この状態で貫通コンデン
サ４のリード内端側は図示しないが、金属シヤー
シ２内でプリント基板１に半田付けされ、プリン
ト基板１の周縁部のグラウンド導電パターン（図
示せず）と金属シヤーシ２の内周面とが半田７に
より接続され、プリント基板１と金属シヤーシ２
の固定がなされる。

この半田付け作業は従来手作業で行われていた
が、半田７部分では温度サイクル試験によつてプ
リント基板１と金属シヤーシ２の間の熱膨張の差
によつて半田付け部分７に応力がかかり、導電パ
ターンを切断してシールド特性が損なわれること
があるため、半田量を適正な範囲にコントロール
する必要があり、また工数低減の要請もあつて、
金属シヤーシ２にプリント基板１を仮固定した状
態で、プリント基板１の裏面を下方に向けて溶融
半田に浸漬し、プリント基板１と金属シヤーシ２
及び貫通コンデンサ４の半田付け作業を一括して
行う試みがなされている。

しかしながら、第６図金属シヤーシ２を溶融半
田に浸漬して上昇させると半田が逃げ十分な量の
半田が確保されず、温度サイクル試験時に半田付
け部分が分断されることがあつた。

そのため、プリント基板周縁部に配置されたリ
ード付電子部品のリード遊端を金属シヤーシ２に
近接させる等して半田が溜り易いようにして十分
な量の半田を確保できるようにしているが、リー
ドフオーミング作業が必要で必ずしも工数低減で
きなかつた。

そこで第２図乃至第４図に示すような構造が提
案されている。図において第６図と相異するのは
弾圧突起６の代わりに切抜き舌片８を形成したこ
とのみである。

この切抜き舌片８は基部８ａがプリント基板１
の表面１ａ側に位置し、中間部がプリント基板１
の側周面を横切り、遊端８ｂがプリント基板１の
裏面（半田付け固定される面）１ｂ側に位置し、
この切抜き舌片８の中間部を金属シヤーシ２の内
方に折り曲げ、遊端８ｂをプリント基板１の裏面
１ｂ上に突出させて、係止突起５と共にプリント
基板１を挟持し金属シヤーシ２に仮固定し、プリ
ント基板１の裏面１ｂ（導電パターン９が形成さ
れた面）を下方に向けて第５図に示すように溶融
半田１０に浸漬する。このとき、半田液面がプリ
ント基板１上面よりプリント基板１の板厚の1/2
程度上方に位置するように浸漬する。

これにより、金属シヤーシ２内のプリント基板
１上に半田１０が這い上がらず、プリント基板１
裏面の導電パターンと貫通コンデンサのリード
（図示せず）の半田付けがなされると同時に、切
抜き舌片８と導電パターン９の半田付けがなされ
る。

この後、溶融半田１０から金属シヤーシ２を引
き上げると切抜き舌片８は下方に向かつて金属シ
ヤーシ２の側壁から離れるため、切抜き舌片８周
辺の切抜き窓８ｃに半田が詰まることがない。

このようにして金属シヤーシ２を溶融半田１０
から完全に引き上げると第３図に示すように切抜
き舌片８とプリント基板１上の導電パターン９間
が適正な量の半田７にて固定される。

切抜き舌片８の折り曲げ量を変えることによ
り、半田の量を任意に制御でき、切抜き舌片はプ
リント板と金属シヤーシとの間の機械的ストレス
を吸収する効果もある。

考案が解決しようとする課題 しかしながら、上記の切抜き舌片は半田付けの
面積を十分にする巾とすると機械的ストレスの吸
収効果が不十分となり逆に機械的ストレスの吸収
を十分にする細巾とすると半田付けの面積が不足
して半田付け部分が分断されるおそれがあつた。

課題を解決するための手段 そこで本考案は、プリント基板の外周を金属シ
ヤーシにて囲繞しプリント基板の周縁部に形成さ
れた導電パターンと金属シヤーシの内周面とを半
田付け固定した接続構体において、上記金属シヤ
ーシの周縁に、プリント基板の側周面を横切りか
つ遊端部がプリント基板の裏面より突出し、前記
遊端部の少なくとも一部はその基部に比較し広巾
である切抜き舌片を設け、この切抜き舌片を金属
ケース内方に折り曲げると共に切抜き舌片の遊端
部とプリント基板の導電パターン間を半田付け固
定したことを特徴とする。

作 用 本考案によれば遊端部を広巾としたので半田付
け面積を適正とすることができかつ基部を狭巾と
するので機械的ストレス吸収作用を十分にするこ
とができる。

実施例 本考案を図面を用いて説明する。第１図は本考
案の一実施例を示し、従来例の第２図〜第３図と
異なる点は切抜き舌片８の基部８ａが細く、遊端
部８ｂが広巾である点のみであり、同じ部分に付
いては同一参照符号を介し説明を省略する。遊端
部８ｂを広巾としたので半田付の面積は必要な大
きさがとれ、基板８ａを細くしたので機械的スト
レスの吸収作用が十分で第５図に示すような浸漬
半田付けを行つた時半田付の面積、半田量は適正
であり、温度サイクル試験等で生ずる熱膨張差に
よる機械的ストレスで接続を損なわれることはな
い。

また本考案は電子チユーナ限らず、金属シヤー
シにプリント基板を接続するもの一般に適用でき
ることは言うまでもない。

効 果 以上のように、本考案によれば、切抜き舌片が
プリント基板の仮固定をすると同時に切抜き舌片
の広巾な遊端部が適正な量の半田と半田付け面積
を確保するように作用するため、従来のように適
正な半田量を確保するための細工が不要となり、
一括半田処理が容易に行える。

またプリント基板１は金属シヤーシ２のごく一
部である切抜き舌片に接続され、しかも切抜き舌
片の基部は細いので、切抜き舌片はその巾方向、
長手方向に微小距離可動となり、温度サイクル試
験等でプリント基板と金属シヤーシとの間に熱膨
張差が生じても切抜き舌片で歪みが吸収され半田
７による接続を損なうことがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す接続構体の要部
側面図、第２図は従来の接続構体の斜視図、第３
図は第２図Ａ−Ａ断面図、第４図は第２図の要部
斜視図、第５図は本考案及び従来の接続構体の半
田付けを説明するための要部側断面図、第６図は
他の従来例を示す斜視図である。 １……プリント基板、２……金属シヤーシ、７
……半田、８……切抜き舌片、９……導電パター
ン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属シヤーシで囲繞されたプリント基板の周縁
   部導電パターンと金属シヤーシの内周面との半田
   接続構体において、 上記金属シヤーシに、プリント基板の側周面を
   横切りかつ遊端部がプリント基板の裏面より突出
   し、前記遊端部の少なくとも一部はその基部に比
   較し広巾である切抜き舌片を設け、この舌片を金
   属シヤーシ内方に折り曲げると共に舌片の遊端部
   と前記導電パターン間を半田固定したことを特徴
   とするプリント基板と金属シヤーシの接続構体。