JPH09230791A - 熱活性型ラベル及びラベル付き成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低温度接着力に優れ、ブロッキングの生じな
い熱活性型ラベル及びラベルの製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 基材と該基材の裏面側に設けられた接着
剤層とを具備する熱活性型ラベルにおいて、上記接着剤
層に用いられる接着剤が、メタロセン化合物を含む触媒
系を用いて重合されてなるエチレン−α−オレフィン共
重合体である熱活性型ラベル、熱活性型ラベルを予備加
熱した後、加熱された該熱活性型ラベルを予め成形され
た成形体表面に貼付してラベル付き成形体を製造するラ
ベル付き成形体の製造方法において、上記熱活性型ラベ
ルが上記熱活性型ラベルであるラベル付き成形体の製造
方法、及び熱活性型ラベルを予め内部に装填した金型を
用いてラベル付き成形体を成形するラベル付き成形体の
製造方法において、上記熱活性型ラベルが上記熱活性型
ラベルであるラベル付き成形体の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高い接着力を有す
る熱活性型ラベル、及び高い生産性でラベル付き成形体
を製造できるラベル付成形体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明の解決しようとする課題】従来よ
り、エチレン系共重合体を主体とした接着剤層を有する
熱活性型ラベルは一般的に用いられていた。このような
熱活性型のラベルでは、接着可能温度を低くするため
に、上記エチレン系共重合体における共重合成分の量を
多くして、融点を下げることが行われていた。この際用
いられる共重合成分としては、一般的に、酢酸ビニル、
アクリル酸エチル、アクリル酸、メタクリル酸等が用い
られており（例えば、特開平２−２５８５５６号公報
等）、この場合、融点を十分に低くすることができ、低
温接着性は良好にすることができた。

【０００３】しかし、被着体がオレフィン系樹脂からな
る成形体の場合には、上記共重合成分を増やすほど（融
点を低くするほど）成形体への馴染みが悪くなるため接
着力が低下してしまうという問題があった。そこで、オ
レフィン系樹脂への馴染みを良くするために共重合成分
としてα−オレフィンを選び、従来から一般的なチグラ
−ナッタ触媒を用いて重合したエチレン−α−オレフィ
ン系重合体を接着剤成分として用いることが提案されて
いるが、チグラ−ナッタ触媒を用いて作成したエチレン
−α−オレフィンは、融点を十分に下げることができ
ず、低温（例えば１００℃以下）での接着が不可能であ
るという問題、即ち、低温接着性が悪いという問題があ
った。

【０００４】また、ラベル付きの成形体を得る製法とし
て、予めラベルを装填した金型内で成形を行うインモー
ルド成形が行われている。しかし、該インモールド成形
では、成形体の肉厚にさらにラベルの肉厚が加わるため
に該成形体の冷却効率が悪いことと、金型からの成形体
容器の取り出し温度が高いとブリスターと呼ばれる成形
体からのラベルの浮きが発生してしまうために、金型内
での冷却時間を十分に長く確保しなければならなかっ
た。そのため、インモールド成形における成形サイクル
は一般に長く、インモールド成形では、ラベル付き成形
体の生産性に問題があった。

【０００５】そこで、インモールド成形における生産性
を向上させるために、成形温度（樹脂温度）を低く設定
して金型内の成形体の持つ熱量を下げ、さらに冷却時間
を短くして比較的高温の状態の成形体を金型から取出す
方法が一般的に行われている。しかし、上述したような
従来の一般的な接着剤を用いた熱活性型ラベルでは、低
い成形温度で十分な接着力を得るために融点の低い接着
剤を用いた場合、冷却時間が短いため取り出し温度が高
く、接着剤が再溶融してブリスターを引き起こし、一
方、高温取り出しでブリスターが発生しないよう融点の
高い接着剤を用いた場合、低い成形温度での接着力が低
下するという問題があった。

【０００６】そこで、短いサイクルで成形を行ってもブ
リスターの発生を抑えることを目的としたインモールド
成形用ラベルや成形方法が種々提案されている。例え
ば、特開平５−２８２９号公報では、ラベルの接着剤層
が特定条件を満足する異なる融点を持った２種以上の樹
脂の混合物からなることを特徴とするラベル付き中空容
器の製造方法が提案されているこの提案では、高温側の
融点を持つ樹脂は、高い温度で固着が起こるために容器
が金型から高い温度で取り出されてもブリスターの発生
を抑え、一方、低温側の融点を持つ樹脂は、低い温度で
溶融するために低い成形温度での接着力を維持するとい
う役割を果たしている。しかし、このような接着剤を用
いても、依然として高融点成分は低温成形における成形
体へのラベルの接着を阻害し、低融点成分は高温取り出
しにおけるブリスター発生の原因となるため、十分な生
産性の向上は達成されなかった。

【０００７】また、特開平５−２４０４８号公報では、
短い冷却時間で成形されたラベル付の容器を、金型から
取り出した直後に接着剤の結晶化又は軟化温度以下まで
急冷することを特徴とするラベル付き容器の製造方法が
提案されている。そして、この急冷する方法としては、
水や冷却空気を吹き付けたり、追加冷却用に準備した金
型で冷却する方法が提案されている。この提案において
は、ブリスターの発生は抑えられるものの、一般的な成
形機に冷却装置の導入が必要となり、製造設備が大きく
複雑となり、却って生産性が低下するという問題があ
り、更には、設備導入のために、コストアップを招くと
いう問題もある。

【０００８】これらの他にも、接着力の向上やブリスタ
ーの発生防止を目的とした提案（例えば、特開平４−４
１２１号公報、特開平４−４１３０号公報、特開平４−
２９１８４号公報、特開平４−３５９２８４号公報、特
公平６−７０７３６号公報）がなされているが、これら
の提案でも、十分な接着力の向上や成形サイクルの十分
な短縮は達成されていないのが現状である。

【０００９】更に、ラベル付き成形体の製造方法として
は、加熱装置の付いたラベラーを用いて熱活性型ラベル
を加熱して活性化し、この加熱された熱活性型ラベルの
接着剤層が粘着性（活性）を保っている時間内に、予め
成形された成形体表面に該熱活性型ラベルを貼り付け
る、いわゆるラベラー接着法が使用されている。そし
て、このようなラベラー接着法においては、上記熱活性
型ラベルに使用される接着剤として、できるだけ低温で
活性化させるために低融点のものを使用する必要がある
が、前述のように酢酸ビニル、アクリル酸エチル、（メ
タ）アクリル酸のような共重合成分を用いて低融点化さ
せた場合、融点範囲が広くなり、また極性が高くなる結
果、ラベルを活性化する前から既にブロッキングが起
き、重ねられた各ラベルが貼り付く等して、ラベルを一
枚一枚取出しにくくなるという問題があった。また、ラ
ベルを成形体に貼り付けた後も接着力が弱く、接着剤が
固化するまで時間がかかり、貼付速度が速く冷却が不十
分な場合には、ラベル端面が被着体から浮き上がるなど
の問題もあった。

【００１０】要するに、従来の熱活性型ラベルでは、低
温でオレフィン系樹脂成形体を含む種々成形体に対する
高い接着力を得ること、及び、一般的な成形機を用いて
ラベル付きの成形体を高い生産速度を生産することが不
可能であり、更には、熱活性型ラベルを加熱装置の付い
たラベラーで使用する際にも、ブロッキングや貼付後の
接着力に劣るという問題があった。

【００１１】従って、本発明の目的は、低温度接着力に
優れ、ブロッキングの生じない熱活性型ラベルを提供す
ることにある。また、本発明の他の目的は、既存のイン
モールド成形機を用いても成形サイクルの大幅な短縮が
可能であるラベル付き成形体の製造方法を提供すること
にある。また、本発明の更に他の目的は、ラベラーによ
り接着してもラベルの剥がれ等の問題がない、ラベル付
き成形体の製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討した結果、接着剤層を形成する接
着剤が特定の樹脂である熱活性型ラベルが上記目的を達
成しうることを知見した。

【００１３】本発明は、上記知見に基づいてなされたも
ので、基材と該基材の裏面側に設けられた接着剤層とを
具備する熱活性型ラベルにおいて、上記接着剤層に用い
られる接着剤が、メタロセン化合物を含む触媒系を用い
て重合されてなるエチレン−α−オレフィン共重合体で
あることを特徴とする熱活性型ラベルを提供するもので
ある。

【００１４】また、本発明は、上記エチレン−α−オレ
フィン共重合体の溶融ピーク温度が、５０〜８０℃であ
り、予備加熱した後、予め成形された成形体に貼付して
用いられる上記熱活性型ラベルを提供するものである。
また、本発明は、上記エチレン−α−オレフィン共重合
体の溶融ピーク温度が、７０〜１００℃であり、インモ
ールド成型用の金型内に装填されて用いられる上記熱活
性型ラベルを提供するものである。

【００１５】更に、本発明は、熱活性型ラベルを予備加
熱した後、加熱された該熱活性型ラベルを予め成形され
た成形体表面に貼付してラベル付き成形体を製造するラ
ベル付き成形体の製造方法において、上記熱活性型ラベ
ルが、上記の本発明の熱活性型ラベルであることを特徴
とするラベル付き成形体の製造方法（以下、「第１の製
造方法」という場合には、この発明をいう）を提供する
ものである。

【００１６】また、本発明は、熱活性型ラベルを予め内
部に装填した金型を用いてラベル付き成形体を成形する
ラベル付き成形体の製造方法において、上記熱活性型ラ
ベルが、上記の本発明の熱活性型ラベルであることを特
徴とするラベル付き成形体の製造方法（以下、「第２の
製造方法」という場合には、この発明をいう）を提供す
るものであり、更に、本発明は、上記ラベル付き成形体
は、ブロー成型法により成形される成形体であって、そ
の少なくともラベル被接着面がポリオレフィン系樹脂か
らなる、中空容器である該ラベル付き成形体の成形方法
を提供するものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の熱活性型ラベルに
ついて更に詳述する。本発明の熱活性型ラベルは、基材
と、該基材の裏面側に設けられる接着剤層とを具備し、
該接着剤層に用いられる接着剤が特定の樹脂であること
を特徴とする。

【００１８】尚、本発明において「熱活性型ラベル」と
は、好ましくは基材の表面（裏面）に種々情報が印刷さ
れており、室温よりも高い温度に加熱することで粘着
性、接着性を発現（熱活性化）し、熱活性化前、即ち室
温下では粘着性・接着性が発現せず、剥離紙等を用いな
くとも保存、取扱可能なラベルを指す。また、上記熱活
性型ラベルの接着方法としては、既に製造された成形体
に対し加熱により活性化されたラベルを貼付するラベラ
ー接着法、及び、樹脂成形体の成形時に、内部に熱活性
型ラベルを装填した金型を用いて成形を行い、樹脂の持
つ熱で該熱活性型ラベルを活性化することによりラベル
を成形体に貼付するインモールド成形方法などが用いら
れる。

【００１９】本発明において用いられる上記基材として
は、紙、合成紙（例えば樹脂と無機フィラーからなるフ
ィルムを延伸したものなど）、未延伸もしくは延伸プラ
スチックフィルム（例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリ
プロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン
系樹脂、ポリアミド系樹脂等）、不織布等が挙げられ
る。また、特に本発明の熱活性型ラベルが、インモール
ド成形法に用いられる場合（特に、該インモールド成形
法により肉厚の薄い成形体を成形する場合）には、成形
体の変形を防止するために、成形体の熱収縮率に近い収
縮率で収縮するか、又は成形体の収縮に追従できる力学
物性（例えば比較的小さな弾性率）を有する材料からな
る基材が好ましく、具体的には、ポリプロピレン系樹脂
やポリエチレン系樹脂の未延伸プラスチックフィルムが
好ましく用いられる。また、基材は、ラベル構成の中で
複数層に分割されていてもよく、また、異なる材料の積
層体であってもよい。

【００２０】また、基材が製品の最も外側に位置する場
合には、該基材には帯電防止処理を施すことが好まし
い。帯電防止処理の方法としては、基材表面に公知の帯
電防止剤をコーティングする方法や、基材の形成材料中
に帯電防止剤を添加する方法等が用いられる。基材の形
成材料中に帯電防止剤を添加する場合の該帯電防止剤の
添加量は、任意であるが、他層との接着性を損なわない
ような濃度分布で添加して基材を構成することが好まし
い。更に、該基材の印刷を行う面には、コロナ処理など
の印刷性を向上させるための表面処理を行うことが好ま
しい。また、ラベルの熱活性化を行うときに接着層に与
えた熱がラベルに接する装置（インモールド成形におけ
る金型や、後接着法におけるラベラーのドラム）へ伝導
して活性化の効率が悪くなるのを防ぐために、発泡プラ
スチック等の断熱材を基材（基材の一部）として用いる
こともできる。

【００２１】上記基材の厚みは４０〜２００μｍが好ま
しく、６０〜１５０μｍが特に好ましい。上記厚みが上
記下限より薄いと、ラベルの腰が弱く成形体への貼付や
金型内部への装填が困難になり、上記上限より厚いと、
特にインモールド成形に用いる場合にブリスターの原因
となりやすいため好ましくない。

【００２２】また、上記基材への印刷方法は、グラビア
印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷
などの一般的な方法を特に制限なく用いることができ
る。

【００２３】また、本発明の熱活性型ラベルにおいて、
上記接着剤として用いられる上記の特定の樹脂は、メタ
ロセン化合物を使用する触媒系を用いて重合されるエチ
レン−α−オレフィン共重合体（以下、「ＭＰＥ」と略
す）である。

【００２４】上記ＭＰＥに用いられるα−オレフィンと
しては、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−
メチルペンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４−ジ
メチルペンテン−１、オクタデセン、イソオクテン、イ
ソオクタジエン、デカジエン等の炭素数３〜２０のα−
オレフィンが挙げられるが、中でも１−ヘキセン、１−
オクテン、１−ヘプテン、４−メチルペンテン−１が好
ましい。また、これらのα−オレフィンは、エチレンに
対し１種もしくは２種以上を共重合させることができ
る。

【００２５】また、上記α−オレフィンの共重合比率
は、共重合体全体中５〜３０ｗｔ％であることが好まし
い。即ち、α−オレフィンの配合量をエチレンとα−オ
レフィンとの合計量に対して５〜３０ｗｔ％として共重
合させるのが好ましい。特に、上記共重合比率は、上記
熱活性型ラベルが、上記ラベラー接着法に用いられるラ
ベルである場合には１０〜２５ｗｔ％、インモールド成
形法に用いられるラベルである場合には５〜２０ｗｔ％
とするのが好ましい。上記共重合比率が、上記下限未満
であると、接着力が不十分となりやすいため、高い温度
での活性化や成形が必要となり、一方、上限を超える
と、ブロッキングやブリスター発生の原因となりやすい
ので好ましくない。

【００２６】また、本発明において用いられる上記のメ
タロセン化合物を含む触媒系としては、メタロセン化合
物のみからなる触媒系、又はメタロセン化合物を主たる
触媒とし、更に助触媒を含有する触媒系等が挙げられ
る。

【００２７】上記メタロセン化合物としては、次式
（Ｉ）に示されるメタロセン化合物が挙げられる。 ＭＬ_X ・・・（Ｉ） 〔式中、Ｍは、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａおよ
びＣｒからなる群から選ばれる遷移金属を示し、Ｌは、
該遷移金属に配位する配位子であり、シクロペンタジエ
ニル骨格を有する基、炭素数１〜１２の炭化水素基、炭
素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数１〜１２のアリ−
ロキシ基、炭素数１〜１２のトリアルキルシリル基、Ｓ
Ｏ₃ Ｒ基（ただしＲはハロゲンなどの置換基を有してい
てもよい炭素数１〜８の炭化水素基）、ハロゲン原子ま
たは水素原子を示し、ｘは上記遷移金属の原子価と同じ
数である。但し、上記Ｌは、複数個配位している場合に
はそれぞれ異なる基であっても良いが、少なくとも１つ
はシクロペンタジエニル骨格を有する基である。即ち、
上記ｘが１の場合には、上記Ｌはシクロペンタジエニル
骨格を有する基であり、上記ｘが２以上の場合には、複
数個の上記Ｌの内少なくとも一つは、シクロペンタジエ
ニル骨格を有する基である。〕

【００２８】上記のシクロペンタジエニル骨格を有する
基としては、たとえば、シクロペンタジエニル基、メチ
ルシクロペンタジエニル基、ジメチルシクロペンタジエ
ニル基、トリメチルシクロペンタジエニル基、テトラメ
チルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペン
タジエニル基、エチルシクロペンタジエニル基、メチル
エチルシクロペンタジエニル基、プロピルシクロペンタ
ジエニル基、メチルプロピルシクロペンタジエニル基、
ブチルシクロペンタジエニル基、メチルブチルシクロペ
ンタジエニル基、ヘキシルシクロペンタジエニル基、な
どのアルキル置換シクロペンタジエニル基；あるいはイ
ンデニル基、４，５，６，７−テトラヒドロインデニル
基、フルオレニル基などを例示することができる。ま
た、これらの基は、ハロゲン原子、トリアルキルシリル
基などで置換されていてもよい。

【００２９】上記のシクロペンタジエニル骨格を有する
基としては、上述の例示したものの中でも、アルキル置
換シクロペンタジエニル基が特に好ましい。

【００３０】また、上記一般式（Ｉ）で表されるメタロ
セン化合物が、シクロペンタジエニル骨格を有する基を
２個以上含む場合には、そのうち２個のシクロペンタジ
エニル骨格を有する基同士は、エチレン、プロピレンな
どのアルキレン基；イソプロピリデン、ジフェニルメチ
レンなどの置換アルキレン基；シリレン基またはジメチ
ルシリレン基、ジフェニルシリレン基、メチルフェニル
シリレン基などの置換シリレン基などを介して結合され
ていてもよい。

【００３１】また、上記の炭素数１〜１２の炭化水素基
としては、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基などが挙げられ、より具体的には、ア
ルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、
イソプロピル基、ブチル基などが例示され、シクロアル
キル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基
などが例示され、アリール基としては、フェニル基、ト
リル基などが例示され、アラルキル基としては、ベンジ
ル基、ネオフィル基などが例示される。また、アルコキ
シ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基な
どが例示され、アリーロキシ基としては、フェノキシ基
などが例示され、ハロゲン原子としては、フッ素、塩
素、臭素、ヨウ素などが例示される。

【００３２】また、上記ＳＯ₃ Ｒ基としては、ｐ−トル
エンスルホナト基、メタンスルホナト基、トリフルオロ
メタンスルホナト基などが例示される。

【００３３】このようなシクロペンタジエニル骨格を有
する基を含むメタロセン化合物としては、たとえば遷移
金属の原子価が４である場合、より具体的には下記式(I
I)で示される。

【００３４】 Ｒ² _k Ｒ³ _l Ｒ⁴ _m Ｒ⁵ _n Ｍ ・・・(II) 〔式中、Ｍは上記遷移金属であり、Ｒ² は、シクロペン
タジエニル骨格を有する基（配位子）であり、Ｒ³ 、Ｒ
⁴ およびＲ⁵ は、それぞれシクロペンタジエニル骨格を
有する基、アルキル基、シクロアルキル基、アリール
基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ト
リアルキルシリル基、ＳＯ₃ Ｒ基、ハロゲン原子または
水素原子であり、ｋは１以上の整数であり、ｋ＋１＋ｍ
＋ｎ＝４である。〕

【００３５】また、本発明では上記式(II)において、Ｒ
² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ のうち少なくとも２個、例え
ばＲ² 及びＲ³ がシクロペンタジエニル骨格を有する基
（配位子）であるメタロセン化合物が好ましく用いら
れ、これらのシクロペンタジエニル骨格を有する基（例
えばＲ² 及びＲ³ ）は、上述の如く結合されていてもよ
い。

【００３６】以下に、Ｍがジルコニウムである上記メタ
ロセン化合物について具体的な化合物を例示する。ビス
（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデ
ニル）ジルコニウムジブロミド、ビス（インデニル）ジ
ルコニウムビス（ｐ−トルエンスルホナト）ビス４，
５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジ
クロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムジブロミ
ド、エチレンビス（インデニル）ジメチルジルコニウ
ム、エチレンビス（インデニル）ジフェニルジルコニウ
ム、エチレンビス（インデニル）メチルジルコニウムモ
ノクロリド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウム
ビス（メタンスルホナト）、エチレンビス（インデニ
ル）ジルコニウムビス（ｐ−トルエンスルホナト）、エ
チレンビス（インデニル）ジルコニウムビス（トリフル
オロメタンスルホナト）、エチレンビス（４，５，６，
７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリ
ド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル−フルオ
レニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン
（シクロペンタジエニル−メチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス
（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジ
メチルシリレンビス（メチルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（ジメチ
ルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジ
メチルシリレンビス（トリメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス
（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリ
レンビス（インデニル）ジルコニウムビス（トリフルオ
ロメタンスルホナト）、ジメチルシリレンビス（４，
５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジ
クロリド、ジメチルシリレンビス（シクロペンタジエニ
ル−フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニ
ルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド、メチルフェニルシリレンビス（インデニル）ジルコ
ニウムジクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジル
コニウムジクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジブロミド、ビス（シクロペンタジエニル）
メチルジルコニウムモノクロリド、ビス（シクロペンタ
ジエニル）エチルジルコニウムモノクロリド、ビス（シ
クロペンタジエニル）シクロヘキシルジルコニウムモノ
クロリド、ビス（シクロペンタジエニル）フェニルジル
コニウムモノクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）
ベンジルジルコニウムモノクロリド、ビス（シクロペン
タジエニル）ジルコニウムモノクロリドモノハイドライ
ド、ビス（シクロペンタジエニル）メチルジルコニウム
モノハイドライド、ビス（シクロペンタジエニル）ジメ
チルジルコニウム、ビス（シクロペンタジエニル）ジフ
ェニルジルコニウム、ビス（シクロペンタジエニル）ジ
ベンジルジルコニウム、ビス（シクロペンタジエニル）
ジルコニウムメトキシクロリド、ビス（シクロペンタジ
エニル）ジルコニウムエトキシクロリド、ビス（シクロ
ペンタジエニル）ジルコニウムビス（メタンスルホナ
ト）、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムビス
（ｐ−トルエンスルホナト）、ビス（シクロペンタジエ
ニル）ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホナ
ト）、ビス（メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロリド、ビス（ジメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド、ビス（ジメチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムエトキシクロリド、ビス（ジメ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムビス（トリフ
ルオロメタンスルホナト）、ビス（エチルシクロペンタ
ジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（メチルエチ
ルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビ
ス（プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロリド、ビス（メチルプロピルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド、ビス（ブチルシクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（メチルブチル
シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス
（メチルブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムビ
ス（メタンスルホナト）、ビス（トリメチルシクロペン
タジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（テトラメ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、
ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロリド、ビス（ヘキシルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロリド、ビス（トリメチルシリルシク
ロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド。

【００３７】なお、上述の例示した化合物において、ジ
メチルシクロペンタジエニル等のシクロペンタジエニル
環の二置換体は１，２−および１，３−置換体を含み、
ジメチルシクロペンタジエニル等の三置換体は１，２，
３−および１，２，４−置換体を含む。またプロピル、
ブチルなどのアルキル基はｎ−、ｉ−、ｓｅｃ−、ｔｅ
ｒｔ−などの異性体を含む。また、上記メタロセン化合
物としては、上記Ｍがジルコニウムである上述の化合物
において、ジルコニウムを、チタン、ハフニウム、バナ
ジウム、ニオブ、タンタルまたはクロムに置換したメタ
ロセン化合物も例示される。また、上記メタロセン化合
物の使用に際しては、単独又は混合物とし用いることが
できる。また、炭化水素あるいはハロゲン化炭化水素に
希釈して用いてもよい。本発明においては、上記メタロ
セン化合物として、中心の金属原子がジルコニウムであ
り、少なくとも２個のシクロペンタジエニル骨格を有す
る基を配位子としてジルコノセン化合物（メタロセン化
合物）が好ましく用いられる。

【００３８】また、上記メタロセン化合物と併用できる
上記助触媒としては、通常のアルミノオキサン化合物又
は該メタセロン化合物と反応して安定なアニオンを形成
する化合物等が挙げられる。

【００３９】上記エチレン・α−オレフィン共重合体
は、上記触媒系を用いた公知の方法で容易に製造するこ
とができるが、具体的には、エチレンとα−オレフィン
とを、上記触媒系の存在下に、幅広い温度及び圧力範囲
において、溶液重合、スラリー重合などの液相重合法、
あるいは気相重合法により重合させることによって製造
できる。特に、上記メタロセン化合物と上記アルミノオ
キサン化合物とを併用して重合するには、特開昭６１−
１３０３１４号公報、同６０−３５００６号公報、同６
０−３５００７号公報、同５８−１９３０９号公報、同
６０−３５００８号公報、特開平３−１６３０８８号公
報等に記載の方法に従って、また、上記メタロセン化合
物及び該メタロセン化合物と反応して安定なアニオンを
形成する化合物を併用して重合するには、ヨーロッパ特
許第２７７，００４号明細書、国際公開ＷＯ９２／０１
７２３号公報等に記載されているで高圧イオン重合法に
従って、重合することができる。

【００４０】上記ＭＰＥの融点は、ＤＳＣ（昇温速度１
０℃／ｍｉｎ）で測定される溶融ピーク温度で、５０℃
〜１００℃の範囲であることが好ましい。即ち、上記エ
チレン−α−オレフィン共重合体の溶融ピーク温度が、
５０〜１００℃であるのが好ましい。特に、本発明の熱
活性型ラベルがラベラー接着法に用いられるラベルであ
る場合には５０℃〜８０℃、インモールド成形法に用い
られるラベルである場合には７０℃〜１００℃であるの
が、それぞれ好ましい。即ち、本発明の熱活性型ラベル
は，上記ＭＰＥの溶融ピーク温度が、５０〜８０℃であ
り、予備加熱した後、予め成形された成形体に貼付して
用いられるラベラー接着法用の熱活性型ラベルである
か，又は上記ＭＰＥの溶融ピーク温度が、７０〜１００
℃であり、インモールド成型用の金型内に装填されて用
いられるインモールド成形用の熱活性型ラベルであるの
が好ましい。尚、溶融ピークの数は、目的に応じて任意
であり、一つ若しくは複数の何れでもよい。

【００４１】また、上記ＭＰＥの密度は、０．８６〜
０．９３ｇ／cm² であることが好ましく、特に、本発明
の熱活性型ラベルがラベラー接着法に用いられるラベル
である場合には、０．８６〜０．９０ｇ／cm² 、インモ
ールド成形法に用いられるラベルである場合には、０．
８８〜０．９２ｇ／cm² であるのが、それぞれ好まし
い。

【００４２】上記融点又は上記密度が、それぞれ上記の
下限未満であると、ラベル保管時のブロッキングや夏場
のラベル剥離の原因となりやすく、更に、本発明の熱活
性型ラベルがラベラー接着法に用いられるラベルでる場
合には、ホットタック性が不足し、インモールド成形法
に用いられるラベルである場合には、ブリスター発生の
原因となりやすいので、好ましくない。また、それぞれ
上記の上限を超えると、接着力が不十分となりやすいの
で好ましくない。

【００４３】また、上記ＭＰＥのメルトインデックス
（ＪＩＳ Ｋ−７２１０；１９０℃、２．１６ｋｇ荷重
で測定）は、０．１〜５０ｇ／１０分が好ましく、特に
好ましくは０．３〜３０ｇ／１０分である。上記メルト
インデックスが上記の好ましい範囲を外れた場合には、
接着層を形成するための押出し成形などの加工が難しく
なると同時に、接着不良を起こしやすいので好ましくな
い。

【００４４】本発明において、上記ＭＰＥは、フィルム
状に成形して用いるのが好ましい。従って、上記ＭＰＥ
は、各種フィルム成形（Ｔダイ成形、インフレーション
成形等の単層及び多層フィルム成形）において良好な加
工性が必要とされるため、上記ＭＰＥは、下記又は
の何れかの性質を有しているのが好ましい。

【００４５】α−オレフィンにより形成される分岐に
比べて長鎖の枝分かれを有する。このように、長鎖分岐
を有することにより、樹脂の溶融物性が向上して、加工
性が向上される。また、このような長鎖の枝分かれを有
するエチレン−α−オレフィン共重合体は、例えばＰＣ
Ｔ出願０９３／０８２２１号（特表平７−５００６２２
号公報）に記載された一般的な方法で製造することがで
き、具体的には、下記の如くして容易に製造できる。即
ち、比較的長いハイドロカーボン鎖を有するビニル化合
物とオレフィンモノマーとを、メタロセン触媒を使用し
て共重合させて所望の枝分れしたポリマーを形成するこ
とにより長鎖の枝分れを有するオレフィンポリマーを製
造する。

【００４６】分子量分布に２つ以上のピークを有する
か、又は、比較的広い分子量分布を有する。このような
場合、低分子量成分を含有するため、加工性が向上され
る。このような分子量分布に２つ以上のピークを有する
エチレン−α−オレフィン共重合体、及び比較的広い分
子量分布を有するエチレン−α−オレフィン共重合体
は、それぞれ、特開昭６０−３５００８号公報や特表平
７−５００８５９号公報に記載された通常の方法などに
より製造できるが、具体的には、「多段階重合法」、
「混合触媒を用いた重合方法」、または異なる分子量
分布のピークが異なる２種以上の樹脂を溶融ブレンドさ
せる方法等が用いられる。

【００４７】このように改良された溶融物性を示す指標
として、溶融粘度の差を用いることができる。この場
合、上記ＭＰＥは、シェア・レイト１０ sec^-1での粘度
η（１０）poise の１０を底とした対数と、シェア・レ
イト１００ sec^-1での粘度η（１００）poise の１０を
底とした対数との差Δ logη＝ logη（１０）− logη
（１００）の値が、０．２以上であることが好ましく、
より好ましくは０．２５以上、さらに好ましくは０．３
以上である。上記の範囲を満足することで、より良好な
成形性を得ることができる。

【００４８】ＭＰＥは従来用いられていた低融点樹脂に
比べ、分子量分布がシャープであり、共重合成分の分子
鎖中での存在分布が均一であるため共重合成分の増加に
伴い融点が直線的に大きく低下し、べたつきやブロッキ
ングの原因となる低分子成分が極めて少なく、透明性が
高い等の特徴を有する。

【００４９】ラベル用の接着剤として用いた場合には、
以下の優れた利点を有する。 ・溶融、結晶化挙動がシャープであり、熱活性化と接着
とを短時間で終了することができる。特に溶融ピークの
低温側への引きずりが小さいため、インモールド成形法
に用いた場合、ヒートバック（金型から取出した後に、
成形体内部の熱が伝導して表面温度が上昇する現象）に
伴う接着剤の再溶融によるブリスターの発生を抑制す
る。また、ラベラー接着の場合にも固化が早い等の利点
がある。 ・α−オレフィンの共重合比を調節すれば、成形温度に
対応して融点の調製が可能であり、接着方法によって自
由に熱活性化温度を設定することができる。 ・共重合成分がα−オレフィンであるためオレフィン系
樹脂製成形体に対する接着力が高く、同程度に活性化温
度が低い従来の接着剤に比べて、低い接着温度でも十分
に実用的な接着力を確保できる。 ・従来の接着剤用の重合体では、融点を下げるために共
重合成分の量を多くすると、その分、低分子量成分が増
えるためにべたつきやブロッキングが生じていたが、Ｍ
ＰＥは、低分子量成分が極めて少ないので、ブロッキン
グし難く、べたつきがない。従って、本発明の熱活性型
ラベルは、印刷、スリット、打ち抜き等の加工適性に優
れ、金型への装填等のラベル貼付時の取り扱い性にも優
れる。 ・透明部分を有することが要求される熱活性型ラベルの
場合、接着剤層の曇りがないため、極めて透明性の高い
ラベルを得ることができる。

【００５０】また、上記ＭＰＥとしては、ＡＦＦＩＮＩ
ＴＹ「ＰＬ１８４５」，「ＰＦ１１４」，「ＳＭ１２５
０」，「ＨＭ１１００」；ＥＮＧＡＧＥ「ＫＣ８８５
２」，「ＥＧ８２００」〔以上、全て商品名、ダウケミ
カル（株）製〕、ＥＶＯＬＵＥ「ＳＰ１５４０」〔商品
名、三井石油化学工業（株）製〕、ＥＸＡＣＴ〔商品
名，エクソン製〕等の市販品を用いることもできる。

【００５１】本発明の熱活性型ラベルにおいて、上記接
着剤層に用いられる上記接着剤としては、上記ＭＰＥを
単独で用いてもよいが、必要に応じて他の物質と混合し
て用いることもできる。上記の他の物質としては、例え
ば、一般的なポリエチレン系樹脂（低密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、
またはエチレンと４−メチルペンテン−１、酢酸ビニ
ル、アクリル酸エチル、アクリル酸、メタクリル酸等と
の共重合体等）、ポリプロピレン、ポリスチレン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、石油系樹
脂等が挙げられる。上記の他の物質を用いる場合の該他
の物質の使用量は、接着剤全体に対して好ましくは５０
ｗｔ％以下、さらに好ましくは３０ｗｔ％以下で、ＭＰ
Ｅの特徴を損なわない範囲とするのが好ましい。

【００５２】また、上記接着剤層は、上記接着剤のみに
より形成してもよいが、上記接着剤に加えて、流動パラ
フィン等の可塑剤、パラフィンワックス、ポリエチレン
ワックス等のワックス、脂肪酸アマイド、脂肪酸金属塩
等のスリップ剤、無機もしくは有機フィラー等のブロッ
キング防止剤等を、本発明の所望の効果を損なわない範
囲で添加することができる。

【００５３】また、上記接着剤層の厚みは、０．５〜５
０μｍが好ましく、特に好ましくは１〜２０μｍであ
る。

【００５４】本発明の熱活性型ラベルは、上記基材及び
上記接着剤層を具備する多層構造を有するものである
が、通常、更に上述のように印刷が施されて印刷層が設
けられており、更に必要に応じて公知の金属蒸着（また
は金属箔）層や、各層を接着するための公知の接着層や
公知のアンカーコート層等が適宜設けられる。また、上
記基材は１層のみではなく、２層以上設けられる場合も
ある。本発明の熱活性型ラベルの構成の具体例として
は、ラベルの表側から、基材／印刷層／金属蒸着層／接
着剤層、金属蒸着層／印刷層／基材／接着剤層、第１基
材／印刷層／金属蒸着層／第２基材／接着剤層、等が一
般的である（尚、各層間には必要に応じて接着層やアン
カーコート層が設けられる）。また、本発明の熱活性型
ラベルの厚みは、３０〜３００μｍが好ましい。該厚み
が上記下限未満であると、ラベルの腰が弱く成形体への
貼付や金型内部への装填が困難になり、上記上限を超え
ると、特にインモールド成形法に用いた場合にブリスタ
ーの原因となりやすいので、好ましくない。

【００５５】本発明の熱活性型ラベルは、以下のように
して容易に製造することができる。即ち、基材と接着剤
とを多層で押出す共押出法、必要な処理の施された基材
に対して接着剤を溶融押出しして形成する押出ラミネー
ト法、予めＴダイ成形やインフレーション成形で成形さ
れた接着剤フィルムを他の接着剤を用いて基材などに貼
り合わせるドライラミネート法等により、基材と接着剤
層とを積層し、次いで、他の層（金属蒸着層や印刷層）
を公知の方法により、形成するか、又は積層する前に予
め上記基材に上記の他の層を形成しておくなどして、容
易に得ることができる。尚、ドライラミネート法を採用
する場合、貼り合わせる対象である基材（第１の基材）
と近い力学物性を持つ樹脂層（第２の基材）を、接着剤
と一緒に共押出しして得られた積層フィルムを、更に上
記基材（第１の基材）とドライラミネートする方法を採
用するのが、カールのないラベルを得るために好まし
い。

【００５６】また、上記接着剤層を形成する際には、ラ
ベルを接着するときに被着体である成形体と接着層との
間に空気の巻き込みを生じないように、凹凸パターンを
形成することが好ましい。特に、インモールド成形法に
用いる熱活性型ラベルには凹凸パターンを形成すること
が効果的である。上記凹凸パターンを形成する場合、上
記凹凸パターンの形状はスリット状や不定形状等であ
り、凸部（凹部）の大きさも不定である。また、該凹凸
パターンにおける凸部の高さは０．３〜２０μｍである
のが好ましく、凸部の全面積に占める割合は、３０〜９
０％であるのが好ましい。凹凸パターンの形成方法とし
ては、凹凸パターンを有するロール上にフィルムを押出
す方法、成形された接着剤フィルムにエンボスロールで
エンボス処理を施す方法、溶剤に可溶な別の熱接着性樹
脂（例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体等）からなる
ドットパターン等をグラビア印刷などで上記接着剤層の
上に形成する方法、比較的大きな粒子径を持つフィラー
などを接着剤層に添加する方法等が挙げられる。

【００５７】次いで、本発明のラベル付き成形体の製造
方法について詳述する。本発明の第１の製造方法は、熱
活性型ラベルを予備加熱した後、加熱された該熱活性型
ラベルを予め成形された成形体表面に貼付してラベル付
き成形体を製造する製造方法、即ち、ラベラー接着法で
ある。そして、上記熱活性型ラベルは、上記の本発明の
熱活性型ラベルである。

【００５８】ここで、上記成形体の形成材料としては、
エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂などのポリオレフィ
ン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、
ポリアミド系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂等が挙
げられ、中でも、ポリオレフィン系樹脂が好ましく用い
られる。そして、上記成形体としては、上記の形成材料
からなる、ボトル、キャップ、シート、フィルム、チュ
ーブ、パイプなど成形可能なもの等が挙げられる。具体
的には、上記の第１の製造方法は、ヒーターなどで熱活
性型ラベルを加熱して熱活性化された後、接着層が活性
化されている間に該熱活性型ラベルを成形体に貼付する
方法や、図１に示すように、加熱した支持体１２に、熱
活性型ラベル１を接着層が外側になるように固定し、該
支持体１２の熱で活性化されたラベル１を支持体１２ご
と成形体としてのボトル１１に当接させ、該ラベル１を
該ボトル１１に移行させて接着させる方法等が挙げられ
る。ここで、支持体１２としては、ロールなどを好まし
く用いることができる。また、熱活性型ラベルを接着す
る際の温度は、成形体が熱変形を起こさない範囲で高め
に設定することが、高い接着力を得ること及び接着時間
を短縮するうえで好ましい。

【００５９】また、本発明の第２の製造方法は、熱活性
型ラベルを予め内部に装填した金型を用いてラベル付き
成形体を成形する製造方法、即ちインモールド成形法で
ある。そして、上記熱活性型ラベルは、上記の本発明の
熱活性型ラベルである。

【００６０】また、上記成形体は、ブロー成型法により
成形される成形体であって、その少なくともラベル被接
着面がポリオレフィン系樹脂からなる、中空容器である
のが好ましい。具体的には、上記成形体としての上記中
空容器としては、例えば最外層がエチレン系樹脂からな
り、更にその内面側にエチレン−ビニアルコール共重合
体からなるガスバリヤー層等を有する多層の樹脂積層体
からなるボトルなどが挙げられる。

【００６１】また、上記金型としては、通常、成形体の
製造に用いられるものであれば特に制限なく用いること
ができる。また、上記インモールド成形の方法として
は、予め金型内にラベルを装填して、その中で成形体の
成形を行う方法であれば何れでもよいが、例えば、押出
ブロー成形やインジェクションブロー成形等のブロー成
型法、圧縮成形、圧空成形、真空成形、インジェクショ
ン（射出）成形などが挙げられる。

【００６２】上記熱活性型ラベルを金型に装填する手段
としては、バキュームや静電気で固定する一般的な方法
を用いることができる。

【００６３】また、上記インモールド成形に際しての成
形体の樹脂温度は、例えば該成形体の形成材料がポリエ
チレンである場合、押出ブロー成形においては、１６０
℃〜２４０℃、射出成形においては１８０〜２６０℃、
圧空成形と真空成形とにおいては１６０〜２４０℃であ
るが、成形サイクルを短くするためには上記範囲でも低
めの温度を選択することが好ましい。また、圧力は、押
出ブロー成形と圧空成形で１．５〜１５kgf/cm² 、射出
成形で２０〜２００kgf/cm² 、真空成形で２〜６００mm
HGであるが、成形体の冷却効率を考慮すると樹脂が金型
に押し付けられる圧力を高めにすることが好ましい。

【００６４】上記の第２の製造方法の一形態としての押
し出しブロー成型法について図面を参照して具体的に説
明すると、図２（ａ）に示すように、先ず、樹脂をダイ
ス２１から押しだして、パリソン２２を作成する。この
際金型２３内には、熱活性型ラベル１を貼り付けてお
く。次いで、図２（ｂ）に示すように、金型２３を閉
じ、更に、パリソン２２内部に空気を上記の圧力で吹き
込み、パリソン２２をブローして容器２４を成形すると
同時に、ラベル１を容器２４の外表面に接着する。

【００６５】

【実施例】以下、実施例及び比較例により、本発明を更
に詳述するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。尚、実施例及び比較例において使用した接着剤樹脂
を〔表１〕に示す。また、〔表１〕には、実施例で用い
たエチレン−α−オレフィン共重合体について、成形性
の指標であるΔ logηも記載した。

【００６６】

【表１】

【００６７】〔実施例１〕 （ラベラー接着法の実施例）熱活性型ラベルを下記の如
くして製造した。ホモポリプロピレン（ＰＰ）〔三井石
油化学工業（株）製、商品名「Ｂ２００」〕と、〔表
２〕に示す接着剤とをＴダイにて共押出して、２層の積
層フィルムを成形し、基材と接着剤層とがそれぞれ形成
されたラベル積層体を得た。更に、冷却に際して、接着
剤層側には凹凸を有する冷却ロールを用い、該接着剤層
に細かな凹凸パターン（凸部の高さ３μｍ、凸部の全面
積に占める割合７０％）を形成した。また、基材の厚み
は１００μｍであり、接着剤層の厚みは１０μｍであっ
た。次いで、このラベル積層体の基材表面に印刷を行っ
た後、縦１２０ｍｍ、横６０ｍｍのサイズに打ち抜き、
本発明の熱活性型ラベルを得た。

【００６８】次に、被着体としての成形体として、一般
的な押出ブロー成形機により成形された高密度ポリエチ
レン（ＨＤＰＥ）製の中空容器（高さ約２００ｍｍ、容
器断面が略楕円形でその長径が約９０ｍｍ、短径が７５
ｍｍ）を用意した。そして、８０℃に加熱したロール
に、接着層が外側になるよう上記熱活性型ラベルを固定
し、支持体の熱で活性化されたラベルを支持体から成形
体に移行させて、該成形体に熱活性型ラベルを接着し
た。また、同様の操作をロール温度１００℃でも行っ
た。尚、接着温度が１１０℃を上回ると、容器が熱変形
する場合があるので１００℃を限度とした。

【００６９】得られたラベル付き成形体について、下記
の如くして接着強度を測定した。その結果を〔表２〕に
示す。 接着強度；ラベル付き成形体におけるラベルの接着され
た部分を１５ｍｍの短冊状に切り出し、２３℃の環境に
おいてテンシロン引張試験機で３００ｍｍ／ｍｉｎの速
度で引張試験を行い、容器からラベルが剥離する際の応
力を測定し、これを接着強度とした。実用的な接着強度
は目的により異なるが、後で剥がす必要が全くないもの
で３００gf/15mm 以上、剥がしやすさを必要とする場合
で１００gf/15mm 以上が目安となる。

【００７０】〔実施例２〜４、比較例１〜４〕それぞ
れ、用いる接着剤樹脂を〔表２〕に示す樹脂とした以外
は、実施例１と同様にして、熱活性型ラベルの製造、ラ
ベル付き成形体の製造及び接着強度試験を行った。その
結果を〔表２〕に示す。

【００７１】

【表２】

【００７２】〔表２〕に示す結果から明らかなように、
本発明の熱活性型ラベルは、何れの条件においても成形
体にしっかりと接着しており、比較例に比べて高い接着
性を有していることがわかる。また、比較例の場合、８
０℃の接着温度ではいずれも接着が不十分でラベルの端
部に大きな浮きが見られ、接着力も非常に小さかった。
中でも最も極性の高いメタクリル酸をエチレンと共重合
したＥＭＡＡでは、どちらの接着温度においても浮きが
大きく、接着しているという状態ではなかった。

【００７３】〔実施例５〕 （インモールド成形法の実施例）熱活性型ラベルを下記
の如くして製造した。５０μｍのホモＰＰ製フィルム
〔東セロ（株）製、商品名「ＳＩ−６０」〕の一面にグ
ラビア印刷法により印刷を行い印刷層を形成し、積層体
（以下、積層体Ａという場合には、この積層体をいう）
を得た。これとは別に、ホモＰＰ〔三井石油化学工業
（株）製、商品名「Ｂ２００」〕と、〔表３〕に示す接
着剤とをＴダイにて共押出しして、ＰＰからなる基材が
５０μｍで、接着剤層が１０μｍである、２層の積層フ
ィルム（以下、積層体Ｂという場合には、この積層体を
いう）を得た。更に、冷却に際して、接着剤層側には凹
凸を有する冷却ロールを用い、該接着剤層に細かな凹凸
パターン（凸部の高さ３μｍ、凸部の全面積に占める割
合７０％）。

【００７４】次いで、上記積層体Ａと上記積層体Ｂと
を、該積層体Ａの接着層と該積層体Ｂの基材とを、ウレ
タン系のドライラミネート用接着剤を介して、ドライラ
ミネート法により張り合わせ、１枚の積層フィルムとし
た。更に、この積層フィルムを縦１２０ｍｍ、横６０ｍ
ｍのサイズに打ち抜き、本発明の熱活性型ラベルを得
た。

【００７５】次に、得られた熱活性型ラベルを用いて、
押出ブロー成形により、ラベル付成形体としての中空容
器を下記の如くして成形した。即ち、押出ブロー成形機
に高密度ポリエチレン〔昭和電工（株）製、商品名「５
５０３Ｄ」〕を供給して１８０℃の溶融樹脂のパリソン
を押出し、次いで内部にラベルの装填された金型内でパ
リソン中に５kgf/cm² の圧縮空気を吹込み、ラベル付の
中空容器を成形した。また、金型中での成形体の冷却時
間は、１０秒とした。

【００７６】更に、冷却時間を８秒及び６秒とした以外
は、同様の操作を行い、更にラベル付き成形体を製造し
た。

【００７７】得られたラベル付き成形体について、下記
の如くして、接着強度及びブリスターの評価を行った。
その結果を〔表３〕に示す。接着強度；実施例１と同様
に行った。 ブリスターの評価；成形から約２４時間後に、目視によ
り、以下の基準で行った。 ○；ラベルの浮きが全くない △；一見しただけでは認識出来ない程度のラベルの浮き
がある。 ×；一見して認識出来るラベルの浮きがある。

【００７８】〔実施例６〜９、比較例５〜８〕それぞ
れ、用いる接着剤樹脂を〔表３〕に示す樹脂とした以外
は、実施例５と同様にして、熱活性型ラベルの製造、ラ
ベル付き成形体の製造及び接着強度試験を行った。その
結果を〔表３〕に示す。

【００７９】

【表３】 実施例５及び６は、１００℃程度という高めの融点を持
つメタロセンＬＬＤＰＥを接着剤として用いた結果であ
る。接着強度はこれよりも低い融点を持つＥＶＡを用い
た比較例５及び６に比べても高く、実用的な強度を有し
ている。ブリスターも６秒の冷却で生じたものの、８秒
までは発生せず、実用上十分なものであった。しなかっ
た。実施例７及び８では、実施例５及び６よりも低い融
点を持つメタロセンＬＬＤＰＥを接着剤として用いた。
接着強度の測定では、接着剤と基材との界面剥離や基材
破壊が生じ、接着剤と容器の接着強度としては４０００
gf／１５mmを超える極めて高い値となった。ブリスター
もすべての冷却時間において発生しなかった。比較例５
〜７は、融点の異なるＥＶＡを接着剤に用いた結果であ
るが、同程度の融点を持つメタロセンＬＬＤＰＥに比べ
て接着強度は小さく、またブリスターも比較例７の十分
な冷却を行った場合を除いて生じた。比較例８では、実
施例中で最も極性の高いＥＭＡＡを接着剤として用いた
が、接着強度が極めて低いと同時に、何れの冷却時間で
もラベルの大きな浮きが発生した。

【００８０】

【発明の効果】本発明の熱活性型ラベルは、低温度接着
力に優れ、ブロッキングの生じないものである。また、
本発明のラベル付き成形体の製造方法によれば、既存の
インモールド成形機を用いても成形サイクルの大幅な短
縮が可能であり、また、ラベラーにより接着してもラベ
ルの剥がれ等の問題がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明のラベル付き成形体の製造方法
（第１の製造方法）の一態様を示す概略図である。

【図２】図２は、本発明の本発明のラベル付き成形体の
製造方法（第１の製造方法）の一態様を示す概略図であ
り、（ａ）は、ブロー前の状態を示す図であり、（ｂ）
は、ブロー後の状態を示す図である。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年１１月５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】そこで、短いサイクルで成形を行ってもブ
リスターの発生を抑えることを目的としたインモールド
成形用ラベルや成形方法が種々提案されている。例え
ば、特開平５−８２８９号公報では、ラベルの接着剤層
が特定条件を満足する異なる融点を持った２種以上の樹
脂の混合物からなることを特徴とするラベル付き中空容
器の製造方法が提案されているこの提案では、高温側の
融点を持つ樹脂は、高い温度で固着が起こるために容器
が金型から高い温度で取り出されてもブリスターの発生
を抑え、一方、低温側の融点を持つ樹脂は、低い温度で
溶融するために低い成形温度での接着力を維持するとい
う役割を果たしている。しかし、このような接着剤を用
いても、依然として高融点成分は低温成形における成形
体へのラベルの接着を阻害し、低融点成分は高温取り出
しにおけるブリスター発生の原因となるため、十分な生
産性の向上は達成されなかった。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材と該基材の裏面側に設けられた接着
   剤層とを具備する熱活性型ラベルにおいて、 上記接着剤層に用いられる接着剤が、メタロセン化合物
   を含む触媒系を用いて重合されてなるエチレン−α−オ
   レフィン共重合体であることを特徴とする熱活性型ラベ
   ル。
2. 【請求項２】 上記エチレン−α−オレフィン共重合体
   の溶融ピーク温度が、５０〜８０℃であり、予備加熱し
   た後、予め成形された成形体に貼付して用いられること
   を特徴とする請求項１記載の熱活性型ラベル。
3. 【請求項３】 上記エチレン−α−オレフィン共重合体
   の溶融ピーク温度が、７０〜１００℃であり、インモー
   ルド成型用の金型内に装填されて用いられることを特徴
   とする請求項１記載の熱活性型ラベル。
4. 【請求項４】 熱活性型ラベルを予備加熱した後、加熱
   された該熱活性型ラベルを予め成形された成形体表面に
   貼付してラベル付き成形体を製造するラベル付き成形体
   の製造方法において、 上記熱活性型ラベルが、請求項１又は２記載の熱活性型
   ラベルであることを特徴とするラベル付き成形体の製造
   方法。
5. 【請求項５】 熱活性型ラベルを予め内部に装填した金
   型を用いてラベル付き成形体を成形するラベル付き成形
   体の製造方法において、 上記熱活性型ラベルが、請求項１又は３記載の熱活性型
   ラベルであることを特徴とするラベル付き成形体の製造
   方法。
6. 【請求項６】 上記ラベル付き成形体は、ブロー成型法
   により成形される成形体であって、その少なくともラベ
   ル被接着面がポリオレフィン系樹脂からなる、中空容器
   であることを特徴とする請求項５記載のラベル付き成形
   体の成形方法。