JPH1095959A

JPH1095959A - 表面保護フィルム

Info

Publication number: JPH1095959A
Application number: JP8253098A
Authority: JP
Inventors: Hidemi Matsunaga; 秀実松永
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1996-09-25
Filing date: 1996-09-25
Publication date: 1998-04-14

Abstract

(57)【要約】【課題】共押出法による表面保護フィルムにおいて、
上述の加熱による粘着力の上昇の問題を解決し、フィッ
シュアイの発生による被保護物のへこみや気泡の巻込等
の問題を生じることがない表面保護フィルムを提供す
る。【解決手段】ポリエチレン系樹脂からなる基材層の片
面に、粘着剤層が共押出されて形成された表面保護フィ
ルムにおいて、基材層のポリエチレン系樹脂が、クロス
分別法によって１０重量％溶出したときの温度から１０
０重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下であ
って、重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜
３．５であり、密度が０．８４〜０．９２ｇ／ｃｍ³で
あり、粘着剤層が、酢酸ビニル含有量１０〜４７重量％
のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、上記基材層に用い
たものと同種のポリエチレン系樹脂とを、混合物全体中
の総酢酸ビニル含有量が８〜２０重量％となるように混
合したものであることを特徴とする表面保護フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、合成樹脂板等の表
面保護に用いられ、特に偏光板や位相差板などの液晶表
示の構成部材の保護用として好適な表面保護フィルムに
関する。

【０００２】

【従来の技術】合成樹脂板、特に偏光板や位相差板等の
液晶表示部材の表面を、加工時または輸送時の傷付きま
たは汚れ付着から防止するため、各種の表面保護フィル
ムが用いられている。これらの表面保護フィルムは、加
工後または輸送後等の用済み後は、引き剥がされ除去さ
れる。

【０００３】このような表面保護フィルムにおいては、
一般にポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテ
レフタレート等の熱可塑性樹脂、もしくはそれらの混合
体からなる基材層の片面に粘着剤層が形成されている。

【０００４】かかる表面保護フィルムの製造方法の一つ
として、粘着剤組成物を溶剤に溶解したものを基材フィ
ルム上に塗布加工し、次いで乾燥工程で溶剤を除去し表
面保護フィルムを得る方法がある。しかし、この方法で
は、乾燥工程において多量の溶剤を除去する必要があ
り、設備規模が大きくなるという欠点を有している。ま
た、乾燥工程において、溶剤を完全に除去することが不
可能で、粘着剤中に残った溶剤が被保護物に貼り付けた
時に、被保護物の表面を侵してしまうという欠点も有し
ている。

【０００５】上述の溶剤の問題を解決する表面保護フィ
ルムの製造方法として、粘着剤組成物を熱溶融させたも
のを基材フィルムに塗工する方法がある。しかし、この
方法によると、凝集力の高い粘着剤組成物は溶融粘度が
高いため、塗工が困難になるという欠点を生じる。さら
に、この方法では、ポリオレフィン基材に対して、その
ままでは基材と粘着剤の接着力が弱く、用済み後に表面
保護フィルムを被保護物から剥離する時に、粘着剤が被
保護物表面に残る現象、いわゆる糊残りが発生する。

【０００６】この糊残りを解決する表面保護フィルムの
製造方法として、基材層を粘着剤組成物と共に熱溶融さ
せ、共押出する方法（以下、共押出法と略称する）があ
る。この方法では、溶剤を使用しないため、被保護物に
対する汚染がなく、さらに基材組成物と粘着剤組成物が
金型内で溶融密着するため、基材と粘着剤の接着力が強
く、糊残りしない。

【０００７】近年、合成樹脂板に用いられる表面保護フ
ィルムとしては、上述のような理由から、共押出法によ
る表面保護フィルムも用いられている。かかる表面保護
フィルムにおいては、貼付初期の粘着性は良好である
が、被保護物に貼り付けた後、高温環境下に置かれる
と、粘着力が急激に上昇する傾向を示し、そのために、
使用後に被保護物からの剥離が極めて困難となり、糊残
りするなどの問題点を有している。

【０００８】特に、合成樹脂板の分野では、板の傷付
き、ほこりの付着防止のため、表面保護フィルムを貼付
したままの状態で各種の加工が行われる。その際に、比
較的高温での加熱処理を伴うことが多い。

【０００９】また、偏光板等の液晶表示部材の表面保護
用では、表面保護フィルムを貼付した後、液晶の配向を
正すために、５０〜１２０℃で５〜２４０分程度の加熱
処理が行われ、また、ガラスセルとの接着を高めるため
に、５０〜１００℃、２〜２０気圧、１０〜６０分程度
のオートクレーブ処理が行われる。

【００１０】一般に、このような加熱処理を受けた表面
保護フィルムは、粘着力が大きく上昇してしまい、被保
護物からの剥離が非常に困難となる。加熱処理後の粘着
力上昇を抑える方法としては、特開昭５９−７５９７４
号公報に記載されているように、エチレン−酢酸ビニル
共重合体（ＥＶＡ）に、１００〜２００℃の加熱時に粘
着剤層よりブリードする常温で液状の有機化合物、具体
的には融点２０℃以下のα−オレフィンオキサイド等を
含有させる方法が知られている。しかし、この方法で得
られた表面保護フィルムは、粘着剤層よりブリードする
常温で液状の有機化合物が、被保護物に貼付する前に粘
着剤層の表面にブリードするために十分な初期粘着性が
得られず、被保護物に付きにくいという欠点を有してい
る。また、ブリードした有機化合物が、被保護物表面に
移行し、被保護物を汚染するという欠点を有している。

【００１１】上述した、共押出法による表面保護フィル
ムに関する技術は、多数知られている。例えば、特開昭
５４−１３３５７８号公報では、ポリエチレン系樹脂層
と粘着性樹脂層とからなる樹脂フィルムにおいて、前記
ポリエチレン系樹脂層が０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³
の低密度ポリエチレン５０〜９０重量部と、重量平均分
子量４×１０⁴〜１０×１０⁴で重量平均分子量Ｍｗと
数平均分子量Ｍｎとの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が９〜１５で、
かつ密度０．９５５〜０．９６２ｇ／ｃｍ³の高密度ポ
リエチレン１０〜５０重量部とからなり、粘着性樹脂層
がエチレン−不飽和エステル共重合体からなる表面保護
フィルムが提供されている。

【００１２】合成樹脂板に用いられる表面保護フィルム
は、特に糊残りを嫌う、或いは、被保護物が溶剤に弱い
という理由から、共押出法による表面保護フィルムが好
適である。また、基材として押し出す樹脂は、安価であ
り、成型し易いという観点から、ポリエチレン樹脂が用
いられる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のポリエ
チレン樹脂は、フィルム成型時に未溶融のフィッシュア
イを生じやすいという問題点があった。このフィッシュ
アイの存在により、表面保護フィルムを被保護物に貼り
付けたままの状態で段積み保管すると、被保護物にへこ
みを生じるという問題が発生した。

【００１４】近年、樹脂板は光学用途への需要が増えて
いる。液晶表示材に用いられる偏光板なども樹脂板の一
種である。このような光学用途の樹脂板に、フィッシュ
アイによるへこみがあると、画像にゆがみを生じるた
め、使用できなくなる。

【００１５】また、へこみだけでなく、フィッシュアイ
を核として樹脂板とフィルムの間に生じる気泡の巻込は
外観不良とみなされ、樹脂板自体の表面異常として誤認
されることがある。

【００１６】図１は、上述のように、フィッシュアイに
より気泡の巻込が発生する状態を説明するための断面図
である。樹脂板である偏光板４の上には、基材層２及び
粘着剤層１からなる表面保護フィルムが貼り付けられて
いる。粘着剤層１には上述のようなフィッシュアイ３が
存在しており、このフィッシュアイ３の存在により、そ
の近傍に気泡５が巻き込まれた状態となっている。この
ように、フィッシュアイ３の発生により、偏光板４と粘
着剤層１との間に気泡５が巻き込まれた状態となる。

【００１７】本発明の目的は、共押出法による表面保護
フィルムにおいて、上述の加熱による粘着力の上昇の問
題を解決し、フィッシュアイの発生による被保護物のへ
こみや気泡の巻込等の問題を生じることがない表面保護
フィルムを提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明の
表面保護フィルムは、ポリエチレン系樹脂からなる基材
層の片面に、粘着剤層が共押出されて形成された表面保
護フィルムにおいて、基材層のポリエチレン系樹脂が、
クロス分別法によって１０重量％溶出したときの温度か
ら１００重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以
下であって、重量平均分子量／数平均分子量の値が１．
５〜３．５であり、密度が０．８４〜０．９２ｇ／ｃｍ
³であり、粘着剤層が、酢酸ビニル含有量１０〜４７重
量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、上記基材層に
用いたものと同種のポリエチレン系樹脂とを、混合物全
体中の総酢酸ビニル含有量が８〜２０重量％となるよう
に混合したものであることを特徴としている。

【００１９】請求項２に記載の発明の表面保護フィルム
は、ポリエチレン系樹脂からなる基材層の片面に、粘着
剤層が共押出されて形成された表面保護フィルムにおい
て、基材層のポリエチレン系樹脂が、重合触媒として四
価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて重合され
たものであり、粘着剤層が、酢酸ビニル含有量１０〜４
７重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、上記基材
層に用いたものと同種のポリエチレン系樹脂とを、混合
物全体中の総酢酸ビニル含有量が８〜２０重量％となる
ように混合したものであることを特徴としている。

【００２０】請求項３に記載の発明の表面保護フィルム
は、ポリエチレン系樹脂からなる基材層の片面に、粘着
剤層が共押出されて形成された表面保護フィルムにおい
て、基材層のポリエチレン系樹脂が、重合触媒として四
価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて重合さ
れ、且つ、クロス分別法によって１０重量％溶出したと
きの温度から１００重量％溶出終了したときの温度の幅
が３０℃以下であって、重量平均分子量／数平均分子量
の値が１．５〜３．５であり、密度が０．８４〜０．９
２ｇ／ｃｍ³であり、粘着剤層が、酢酸ビニル含有量１
０〜４７重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、上
記基材層に用いたものと同種のポリエチレン系樹脂と
を、混合物全体中の総酢酸ビニル含有量が８〜２０重量
％となるように混合したものであることを特徴としてい
る。

【００２１】以下、請求項１〜３に記載の発明（以下、
「本発明」という）の各構成について詳細に説明する。
本発明において基材層として用いられるポリエチレン系
樹脂は、エチレン単独、あるいはエチレンとα−オレフ
ィンとを構造単位とする樹脂が挙げられる。上記α−オ
レフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、
１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−ヘプテン、１−オクテン等が挙げられる。上記
基材層に用いられるポリエチレン系樹脂は、気泡の巻き
込みを低減するために柔軟性を有している必要がある。
そのため、クロス分別法によって１０重量％溶出したと
きの温度から１００重量％溶出終了したときの温度の幅
が３０℃以下であって、重量平均分子量／数平均分子量
の値が１．５〜３．５であり、密度が０．８４〜０．９
２ｇ／ｃｍ³であるもの、もしくは重合触媒として四価
の遷移金属を含むメタロセン化合物を用いて重合された
ものに限定される。

【００２２】先ず、本発明におけるクロス分別法につい
て、以下に説明する。ポリエチレン系樹脂を、１４０℃
あるいはポリエチレン系樹脂が完全に溶解する温度のο
−ジクロロベンゼンに溶解した後、一定速度で０℃まで
冷却し、予め用意した不活性担体の表面に薄いポリマー
層を結晶性の高い順及び分子量の大きい順に生成させ
る。次に温度を連続または段階状に昇温し、順次溶出し
た成分の濃度を検出し、組成分布（結晶性分布）を測定
する＜温度上昇溶離分別＞と共に、その成分の分子量及
び分子量分布を高温型ＧＰＣにより測定する。本発明で
は、上述した温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ＝Temperatur
e Rising Elution Fractionation）部分と高温ＧＰＣ
（ＳＥＣ＝Size Exclusion Chromatograph）部分とをシ
ステムとして備えているクロス分別クロマトグラフ装置
＜ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型：三菱化学社製＞を使用し、上
述のデータを測定した。

【００２３】本発明で用いるポリエチレン系樹脂は、上
述のクロス分別法により、１０重量％溶出したときの温
度から１００重量％溶出終了したときの温度の幅が３０
℃以下、好ましくは２８℃以下であるものである。温度
幅が３０℃を超えると、ポリエチレン系樹脂の中に結晶
性の高い成分と低い成分が同時に存在することになり、
樹脂の粘度にむらが生じ、外観的に均一なフィルムを得
ることができない。

【００２４】また、本発明で用いるポリエチレン系樹脂
は、上述のクロス分別法により測定された重量平均分子
量／数平均分子量の値が１．５〜３．５の範囲にあるも
のである。好ましくは、１．７〜３．０である。この値
が、１．５未満であると、樹脂が溶融時に流れにくくな
り、成形が困難となる。一方、この値が３．５を超える
と、分子量の低い分子と高い分子の存在比率が高くな
り、低分子量分は被保護物から剥離する際に被保護物表
面に残って汚染となり、高分子量分はフィルム成型時に
未溶融のフィッシュアイとなり、被保護物に貼り付けた
後、貼付したままの状態で加熱すると被保護物にへこみ
を生じる。

【００２５】また、本発明で用いるポリエチレン系樹脂
は、重合触媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化
合物を用いて重合することにより得ることができる。四
価の遷移金属としては、チタン、ジルコニウム、ニッケ
ル、パラジウム、ハフニウム、白金等が挙げられる。こ
れらの四価の遷移金属に１つまたはそれ以上のシクロペ
ンタジエニル環及びその類縁体がリガンドとして存在す
る化合物が一般的にメタロセン化合物といわれるもので
ある。

【００２６】リガンドについて具体的に示すと、シクロ
ペンダジエニル環、及び炭化水素基、置換炭化水素基ま
たは炭化水素−置換メタロイド基により置換されたシク
ロペンタジエニル環、シクロペンタジエニルオリゴマー
環、インデニル環、及び炭化水素基、置換炭化水素基ま
たは炭化水素−置換メタロイド基により置換されたイン
デニル環等が例示され、これらのリガンドが１つまたは
それ以上に存在する。これら以外のリガンドとしては、
塩素、臭素等の一価のアニオンリガンドまたは二価のア
ニオンキレートリガンド、炭化水素、アルコキシド、ア
リールアルコキシド、アリールオキシド、アミド、アリ
ールアミド、ホスフィド、アリールフォスフィド等が例
示される。

【００２７】上記炭化水素基のうち代表的なものはメチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、アミル、イソアミル、
ヘキシル、イソブチル、ヘプチル、オクチル、ノニル、
デシル、セチル、２−エチルヘキシル、フェニルであ
る。

【００２８】これらのリガンドが配位したメタロセン化
合物としてはシクロペンタジエニルチタニウムトリス
（ジメチルアミド）、メチルシクロペンタジエニルチタ
ニウムトリス（ジメチルアミド）、ビス（シクロペンタ
ジエニル）チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテト
ラメチルシクロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミ
ドジルコニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチ
ルシクロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフ
ニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロ
ペンタジエニル−ｐ−ｎ−ブチルフェニルアミドジルコ
ニウムクロリド、メチルフェニルシリルテトラメチルシ
クロペンタジエニル−ｔｅｒｔ−ブチルアミドハフニウ
ムジクロリド、インデニルチタニウムトリス（ジメチル
アミド）、インデニルチタニウムトリス（ジエチルアミ
ド）、インデニルチタニウムトリス（ジ−ｎ−プロピル
アミド）、インデニルチタニウムビス（ジ−ｎ−ブチル
アミド）（ジ−ｎ−プロピルアミド）等が例示できる。

【００２９】重合は通常これらのメタロセン化合物に、
共触媒としてメチルアルミノキサン（ＭＡＯ）、ホウ素
系化合物等を加えた触媒系で行われる。メタロセン化合
物に対する共触媒の使用割合としては、１０〜１０００
０００モル倍、通常５０〜５０００モル倍である。

【００３０】重合条件については特に制限はなく、不活
性媒体を用いる溶液重合法、あるいは、実質的に不活性
媒体の存在しない塊状重合法、気相重合法も利用でき
る。重合温度としては−１００℃から３００℃、重合圧
力としては、常圧から１００ｋｇ／ｃｍ²で行うのが一
般的である。

【００３１】これらのメタロセン触媒にて重合されたポ
リオレフィンは分子量分布が狭く、共重合体の場合、ど
の分子量成分にも共重合体成分がほぼ等しい割合で導入
されている。このようなポリエチレン系樹脂の市販品と
しては、ダウ・ケミカル社製のＣＧＣＴ、アフィニティ
ー、エンゲージ、エクソン・ケミカル社製のＥＸＡＣＴ
などが知られている。

【００３２】本発明において粘着剤層に用いられるＥＶ
Ａは、酢酸ビニル含有量（ＶＡＣ）が１０％〜４７％
の、より好ましくは１５〜２０％のＥＶＡである。１０
％より低いＶＡＣのＥＶＡをポリエチレン系樹脂と混合
すると、初期の粘着力が低すぎ、被保護物に粘着しな
い。また、４７％より高いＶＡＣのＥＶＡは存在してい
ない。

【００３３】本発明においては、上記ＥＶＡとポリエチ
レン系樹脂とを混合し、混合物全体中の総ＶＡＣが８〜
２０％、より好ましくは、１０〜１５％となるような混
合比で粘着剤層を調製する。このとき、混合物中の総Ｖ
ＡＣが８％より低いＶＡＣとなると、初期の粘着力が低
くなりすぎ、被保護物に粘着しない。また、２０％より
高いＶＡＣとなると、加熱処理を施した後に粘着力が上
昇してしまい剥離が困難になる。

【００３４】本発明において粘着剤層に用いられるポリ
エチレン系樹脂は、前記基材層に用いたものと同種のポ
リエチレン系樹脂が用いられる。上記ポリエチレン系樹
脂は、前記基材層に用いたものと全く同一である必要は
なく、被着体に対する仮着性能等を勘案し、適宜選択使
用される。上記ポリエチレン系樹脂は、その分子鎖はＣ
Ｈ、ＣＨ₂、ＣＨ₃のみからなり、カルボニル基などを
有しないため、被保護物に貼り付けた後、高温環境下に
置いても、粘着力が上昇しない。

【００３５】本発明で粘着剤層に用いられる上記ポリエ
チレン系樹脂は、被保護物に対する初期粘着性を得るた
め、また気泡の巻込を低減するために柔軟性を有してい
る必要がある。そのため、該樹脂の密度は、０．８４〜
０．９２ｇ／ｃｍ³でなければならない。密度が０．８
４ｇ／ｃｍ³未満では該樹脂の結晶性が低下し、粘着剤
層の耐熱性が劣ってくる。０．９２ｇ／ｃｍ³を超える
と該樹脂組成物からなる粘着剤層の柔軟性が不足し、被
保護物に対する十分な初期粘着性が得られないだけでな
く、フィッシュアイが核となってできた気泡巻込の低減
が望めなくなる。

【００３６】本発明における樹脂組成物の構成は、上述
の通りであるが、物性を損なわない範囲で、各種酸化防
止剤、難燃剤、顔料等を添加してもよい。本発明におけ
る表面保護フィルムを製造する方法としては、上記樹脂
を、単軸押出機もしくは２軸押出機を用いて溶融混練
し、インフレーション金型、Ｔダイ金型を用いて、基材
となる熱可塑性樹脂と共に共押出法でフィルム状に成型
するのが一般的である。

【００３７】本発明の表面保護フィルムの粘着剤層は、
所定のＥＶＡとポリエチレン系樹脂とを混合することに
より形成されているため、被保護物に対する初期粘着性
が得られ、かつ気泡巻込を減少させるのに十分な柔軟性
を有している。また、その分子鎖は、ＣＨ、ＣＨ₂、Ｃ
Ｈ₃のみからなり、カルボニル基などを有しないため、
初期の粘着性が望め、かつ加熱による粘着力の上昇がな
い。

【００３８】またポリエチレン系樹脂とＥＶＡとを、混
合物全体中の総ＶＡＣが８〜２０％となるように混合し
ているので、ＥＶＡ単体と同様の初期粘着性を示すと共
に、ＥＶＡ単体では見込めない、加熱による粘着力の上
昇の小さな粘着剤層とすることができる。

【００３９】また本発明において粘着剤層に用いるポリ
エチレン系樹脂は、分子量の低い分子及び高い分子の存
在比率が低いため、被保護物から剥離する際の汚染、及
びフィルム成型時の未溶融のフィッシュアイの発生が少
なくなる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、本発明について、実施例及
び比較例を挙げて具体的に説明するが、本発明は、これ
らの実施例に限定されるものではない。

【００４１】（実施例１）重合触媒としてメタロセン化
合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂（エクソン・
ケミカル社製、商品名「ＥＸＡＣＴ３０２７」、密度
０．９００ｇ／ｃｍ ³、重量平均分子量／数平均分子量
＝２．０、クロス分別法の測定結果は、表１の通りであ
る。）を基材層とし、その片面にＶＡＣ１４％のＥＶＡ
（三井デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エバフレ
ックス５６０」）１００重量部と、上記基材層に用いた
ものと同一のポリエチレン系樹脂４０重量部と混合し、
総ＶＡＣが１０％である粘着剤層を、基材層の厚み４０
μｍ、粘着剤層の厚み２０μｍとなるようにインフレダ
イによる２層共押出法で溶融密着させて表面保護フィル
ムを作製した。

【００４２】（実施例２）重合触媒としてメタロセン化
合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂（エクソン・
ケミカル社製、商品名「ＥＸＡＣＴ４０１１」、密度
０．８８５ｇ／ｃｍ ³、重量平均分子量／数平均分子量
＝２．１、クロス分別法の測定結果は、表１の通りであ
る。）を基材層とし、実施例１で用いたものと同じＥＶ
Ａ１００重量部と、上記基材層に用いたものと同一のポ
リエチレン系樹脂４０重量部とを混合し、総ＶＡＣが１
０％である粘着剤層を、基材層の厚み４０μｍ、粘着剤
層の厚み２０μｍとなるようにインフレダイによる２層
共押出法で溶融密着させて表面保護フィルムを作製し
た。

【００４３】（比較例１）実施例２で用いたポリエチレ
ン系樹脂を基材層とし、その片面にＶＡＣ２８％のＥＶ
Ａ（三井デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エバフ
レックス２７０」）１００重量部と、上記基材層に用い
たものと同一のポリエチレン系樹脂１２重量部とを混合
し、総ＶＡＣが２５％である粘着剤層を、基材層の厚み
４０μｍ、粘着剤層の厚み２０μｍとなるようにインフ
レダイによる２層共押出法で溶融密着させて表面保護フ
ィルムを作製した。

【００４４】（比較例２）実施例２で用いたポリエチレ
ン系樹脂を基材層とし、その片面にＶＡＣ１４％のＥＶ
Ａ（実施例１及び実施例２で使用）１００重量部と、上
記基材層に用いたものと同一のポリエチレン系樹脂１３
０重量部とを混合し、総ＶＡＣが６％である粘着剤層
を、基材層の厚み４０μｍ、粘着剤層の厚み２０μｍと
なるようにインフレダイによる２層共押出法で溶融密着
させて表面保護フィルムを作製した。

【００４５】（比較例３）三塩化チタン系触媒を用いて
得られた直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂（出光石油化
学社製、商品名「１０４４Ｄ」、密度０．９２５ｇ／ｃ
ｍ³、重量平均分子量／数平均分子量＝４．０、クロス
分別法の測定結果は、表１の通りである。）を基材層と
し、その片面にＶＡＣ１４％のＥＶＡ（実施例１及び実
施例２で使用）１００重量部と、上記基材層に用いたも
のと同一のポリエチレン系樹脂４０重量部とを混合し、
総ＶＡＣが１０％である粘着剤層を、基材層の厚み４０
μｍ、粘着剤層の厚み２０μｍとなるようにインフレダ
イによる２層共押出法で溶融密着させて表面保護フィル
ムを作製した。

【００４６】上述のようにして得られた表面保護フィル
ムを以下に説明する方法にて、初期粘着力及び加熱処理
後粘着力を測定した。また、加熱処理後の偏光板の表面
状態を目視で観察し、偏光板への圧痕と気泡巻込の数を
カウントした。その結果を表２に示す。

【００４７】測定方法（初期粘着力）表面保護フィルムを縦１５０ｍｍ、横１
００ｍｍの偏光板にラミネーターで貼り付け、２３℃で
３０分放置後、剥離幅２５ｍｍ、剥離角度１８０°で引
き剥がした際に要する力を測定する。

【００４８】（加熱処理後粘着力）表面保護フィルムを
縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍの偏光板にラミネーターで
貼り付け、９０℃に予め加熱しておいた熱風循環式オー
ブン中に３０分放置後取り出し、常温に冷ました後、剥
離幅２５ｍｍ、剥離角度１８０°で引き剥がした際に要
する力を測定する。

【００４９】（加熱処理後の偏光板への圧痕、気泡巻込
の数）表面保護フィルムを縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ
の偏光板にラミネーターで貼り付け、その時に生じた気
泡巻込の数を数える。その後９０℃に予め加熱しておい
た熱風循環式オーブン中に３０分放置後取り出し、常温
に冷ました後、表面保護フィルムを剥がし、その偏光板
の表面状態を２０倍のルーペで観察し、圧痕の数を数え
る。

【００５０】以下に、表１及び表２を示すが、表１にお
いてＭｗは重量平均分子量を示し、Ｍｎは数平均分子量
を示している。またＴ₁はクロス分別による全樹脂の１
０重量％が溶出する温度を示し、Ｔ₂はクロス分別によ
る全樹脂の溶出終了温度を示している。また、表２にお
いて、気泡巻込の数及び圧痕の数は、１５０ｍｍ×１０
０ｍｍ当たりの数を示している。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】

【発明の効果】本発明の表面保護フィルムは、加熱処理
を施した後にも粘着力が上昇することがなく、また段積
み保管した際の被保護物のへこみや、気泡の巻込の原因
となる表面保護フィルムの成型時の未溶融のフィッシュ
アイの発生が少ない。

【００５４】従って、樹脂板、特に偏光板や位相差板な
どの液晶表示の構成部材の表面保護用として好適に用い
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】フィッシュアイにより気泡の巻込が発生する状
態を示す断面図。

【符号の説明】

１…粘着剤層２…基材層３…フィッシュアイ４…偏光板５…気泡

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリエチレン系樹脂からなる基材層の片
面に、粘着剤層が共押出されて形成された表面保護フィ
ルムにおいて、基材層のポリエチレン系樹脂が、クロス
分別法によって１０重量％溶出したときの温度から１０
０重量％溶出終了したときの温度の幅が３０℃以下であ
って、重量平均分子量／数平均分子量の値が１．５〜
３．５であり、密度が０．８４〜０．９２ｇ／ｃｍ³で
あり、粘着剤層が、酢酸ビニル含有量１０〜４７重量％
のエチレン−酢酸ビニル共重合体と、上記基材層に用い
たものと同種のポリエチレン系樹脂とを、混合物全体中
の総酢酸ビニル含有量が８〜２０重量％となるように混
合したものであることを特徴とする表面保護フィルム。
【請求項２】ポリエチレン系樹脂からなる基材層の片
面に、粘着剤層が共押出されて形成された表面保護フィ
ルムにおいて、基材層のポリエチレン系樹脂が、重合触
媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用い
て重合されたものであり、粘着剤層が、酢酸ビニル含有
量１０〜４７重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合体
と、上記基材層に用いたものと同種のポリエチレン系樹
脂とを、混合物全体中の総酢酸ビニル含有量が８〜２０
重量％となるように混合したものであることを特徴とす
る表面保護フィルム。
【請求項３】ポリエチレン系樹脂からなる基材層の片
面に、粘着剤層が共押出されて形成された表面保護フィ
ルムにおいて、基材層のポリエチレン系樹脂が、重合触
媒として四価の遷移金属を含むメタロセン化合物を用い
て重合され、且つ、クロス分別法によって１０重量％溶
出したときの温度から１００重量％溶出終了したときの
温度の幅が３０℃以下であって、重量平均分子量／数平
均分子量の値が１．５〜３．５であり、密度が０．８４
〜０．９２ｇ／ｃｍ³であり、粘着剤層が、酢酸ビニル
含有量１０〜４７重量％のエチレン−酢酸ビニル共重合
体と、上記基材層に用いたものと同種のポリエチレン系
樹脂とを、混合物全体中の総酢酸ビニル含有量が８〜２
０重量％となるように混合したものであることを特徴と
する表面保護フィルム。