JPH0864987A - プリント基板のシールド装置 - Google Patents
プリント基板のシールド装置Info
- Publication number
- JPH0864987A JPH0864987A JP19886894A JP19886894A JPH0864987A JP H0864987 A JPH0864987 A JP H0864987A JP 19886894 A JP19886894 A JP 19886894A JP 19886894 A JP19886894 A JP 19886894A JP H0864987 A JPH0864987 A JP H0864987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- circuit
- printed
- holes
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の樹脂層を伝播する電磁波を効
果的にシールドするプリント基板のシールド装置を提供
することを目的とする。 【構成】 プリント基板１の回路部を覆うシールドケー
ス５を備え、前記回路部を囲み、かつシールドケース５
の内側、外側の双方または一方に沿った金属メッキをも
つ多数のスルーホール８を設け、スルーホールの金属メ
ッキをアース回路に接続したプリント基板のシールド装
置の構成とする。
果的にシールドするプリント基板のシールド装置を提供
することを目的とする。 【構成】 プリント基板１の回路部を覆うシールドケー
ス５を備え、前記回路部を囲み、かつシールドケース５
の内側、外側の双方または一方に沿った金属メッキをも
つ多数のスルーホール８を設け、スルーホールの金属メ
ッキをアース回路に接続したプリント基板のシールド装
置の構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に構成され
る電子回路のシールド装置に関する。
る電子回路のシールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器においてはプリント基板
に回路を構成する。図６はその一例を示し、プリント基
板１の両面に銅箔によって所要の回路網２，３を形成
し、その一面の回路網２に回路素子群４を接続して回路
部を構成し、シールドはこの回路部をシールドケース５
によって覆う構成としている。また、必要によってはプ
リント基板１の裏側にも、図示点線で示すようにシール
ドケース６を設けて、シールド性能の向上をはかってい
る。
に回路を構成する。図６はその一例を示し、プリント基
板１の両面に銅箔によって所要の回路網２，３を形成
し、その一面の回路網２に回路素子群４を接続して回路
部を構成し、シールドはこの回路部をシールドケース５
によって覆う構成としている。また、必要によってはプ
リント基板１の裏側にも、図示点線で示すようにシール
ドケース６を設けて、シールド性能の向上をはかってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記構成にお
いて、回路部には回路網２の多くの隙間７があり、図示
矢印で示すように、この隙間７を介して他の回路部との
電磁波の結合があり、完全シールドすることができない
ものであった。
いて、回路部には回路網２の多くの隙間７があり、図示
矢印で示すように、この隙間７を介して他の回路部との
電磁波の結合があり、完全シールドすることができない
ものであった。
【０００４】本発明は前記従来の問題に留意し、簡単な
構成で十分なシールド効果が得られるプリント基板のシ
ールド装置を提供することを目的とする。
構成で十分なシールド効果が得られるプリント基板のシ
ールド装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、プリント基板の銅箔よりなる回路網に回路素
子群を接続して回路部を構成し、この回路部を覆うシー
ルドケースを設けた構成において、前記回路部を囲み、
かつシールドケースの内側、外側の双方または一方に沿
った多数のスルーホールを形成し、前記スルーホールの
内面には金属メッキを施し、この金属メッキをプリント
基板のアース回路に接続したプリント基板のシールド装
置の構成とする。
するため、プリント基板の銅箔よりなる回路網に回路素
子群を接続して回路部を構成し、この回路部を覆うシー
ルドケースを設けた構成において、前記回路部を囲み、
かつシールドケースの内側、外側の双方または一方に沿
った多数のスルーホールを形成し、前記スルーホールの
内面には金属メッキを施し、この金属メッキをプリント
基板のアース回路に接続したプリント基板のシールド装
置の構成とする。
【０００６】
【作用】上記構成において、回路部は金属メッキされた
スルーホールで囲まれていることから、プリント基板の
回路網の隙間からプリント基板の樹脂層を通る電磁波の
多くは、前記スルーホールによって伝播を阻止され、か
つアースされることになり、シールドケースと相まっ
て、そのシールド効率を向上させることとなる。
スルーホールで囲まれていることから、プリント基板の
回路網の隙間からプリント基板の樹脂層を通る電磁波の
多くは、前記スルーホールによって伝播を阻止され、か
つアースされることになり、シールドケースと相まっ
て、そのシールド効率を向上させることとなる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の第１の実施例を図１および図２
を用いて説明する。図１は本実施例のプリント基板のシ
ールド装置の上面図、図２は図１におけるＡ−Ａ線断面
図である。なお、前述の従来例と同じ構成部材には同一
符号を付して説明する。
を用いて説明する。図１は本実施例のプリント基板のシ
ールド装置の上面図、図２は図１におけるＡ−Ａ線断面
図である。なお、前述の従来例と同じ構成部材には同一
符号を付して説明する。
【０００８】図中の１はプリント基板、２，３は銅箔に
よって形成された回路網、４は回路素子群、５はシール
ドケースであり、これらは従来例と同様に組み合わされ
ている。
よって形成された回路網、４は回路素子群、５はシール
ドケースであり、これらは従来例と同様に組み合わされ
ている。
【０００９】本実施例の特徴は前記回路素子群４を回路
網２に接続してなる回路部を囲むように多数の金属メッ
キされたスルーホール８を設けたことにあり、この各ス
ルーホール８はシールドケース５の外側に沿って配列さ
れ、各金属メッキはプリント基板１のアース回路に接続
した構成としている。
網２に接続してなる回路部を囲むように多数の金属メッ
キされたスルーホール８を設けたことにあり、この各ス
ルーホール８はシールドケース５の外側に沿って配列さ
れ、各金属メッキはプリント基板１のアース回路に接続
した構成としている。
【００１０】この構成によれば、空中伝播する電磁波は
シールドケース５でシールドし、回路網２の隙間からプ
リント基板１の樹脂層を伝播する電磁波のほとんどは多
数のスルーホール８によってシールドされ、したがって
他の回路部との電磁結合障害がほとんどなくなる。そし
てスルーホール８はプリント基板１においては簡単に形
成でき、構造を複雑化することはない。
シールドケース５でシールドし、回路網２の隙間からプ
リント基板１の樹脂層を伝播する電磁波のほとんどは多
数のスルーホール８によってシールドされ、したがって
他の回路部との電磁結合障害がほとんどなくなる。そし
てスルーホール８はプリント基板１においては簡単に形
成でき、構造を複雑化することはない。
【００１１】図３，図４は本発明の第２，第３の実施例
を示し、図３に示す第２の実施例では、金属メッキした
多数のスルーホール８をシールドケース５の外側に沿わ
せて配列させてあり、また、第４に示す第３の実施例で
は、金属メッキした多数のスルーホール８をシールドケ
ース５の内側と外側にそれぞれ沿わせて配列させてい
る。なお、この場合、内側のスルーホール８と外側のス
ルーホール８は回路部方向に重ならない、いわゆる千鳥
配列としている。この第２，第３の実施例のプリント基
板のシールド装置は、前述の第１の実施例と同様の優れ
たシールド効果を発揮する。
を示し、図３に示す第２の実施例では、金属メッキした
多数のスルーホール８をシールドケース５の外側に沿わ
せて配列させてあり、また、第４に示す第３の実施例で
は、金属メッキした多数のスルーホール８をシールドケ
ース５の内側と外側にそれぞれ沿わせて配列させてい
る。なお、この場合、内側のスルーホール８と外側のス
ルーホール８は回路部方向に重ならない、いわゆる千鳥
配列としている。この第２，第３の実施例のプリント基
板のシールド装置は、前述の第１の実施例と同様の優れ
たシールド効果を発揮する。
【００１２】図５は本発明の第４の実施例を示し、この
ものは多層プリント基板９を用いたものであり、その作
用効果は前述の各実施例のものと変わらない。
ものは多層プリント基板９を用いたものであり、その作
用効果は前述の各実施例のものと変わらない。
【００１３】
【発明の効果】前記各実施例の説明より明らかなよう
に、本発明は金属メッキした多数のスルーホールを回路
部を囲むように設けたので、回路網の隙間からプリント
基板の樹脂層を伝播する電磁波を効果的にシールドでき
るものであり、他の回路部との電磁結合障害を防止で
き、また、スルーホールを設けているという簡単な構成
であり、その実用的効果は大きい。
に、本発明は金属メッキした多数のスルーホールを回路
部を囲むように設けたので、回路網の隙間からプリント
基板の樹脂層を伝播する電磁波を効果的にシールドでき
るものであり、他の回路部との電磁結合障害を防止で
き、また、スルーホールを設けているという簡単な構成
であり、その実用的効果は大きい。
【図１】本発明の第１の実施例のプリント基板のシール
ド装置の平面図
ド装置の平面図
【図２】同図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】本発明の第２の実施例のプリント基板のシール
ド装置の平面図
ド装置の平面図
【図４】本発明の第３の実施例のプリント基板のシール
ド装置の平面図
ド装置の平面図
【図５】本発明の第４の実施例のプリント基板のシール
ド装置の断面図
ド装置の断面図
【図６】従来のプリント基板のシールド装置の断面図
１ プリント基板 ２ 回路網 ３ 回路網 ４ 回路素子群 ５ シールドケース ８ スルーホール
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板の銅箔よりなる回路網に回
路素子群を接続して回路部を構成し、前記回路部を覆う
シールドケースを備え、シールドケースの内側、外側の
双方または一方に沿った金属メッキを有する多数のスル
ーホールで前記回路部を囲み、スルーホールの金属メッ
キをアース回路に接続してなるプリント基板のシールド
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19886894A JPH0864987A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | プリント基板のシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19886894A JPH0864987A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | プリント基板のシールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864987A true JPH0864987A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16398266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19886894A Pending JPH0864987A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | プリント基板のシールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864987A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7439621B1 (en) | 2000-11-08 | 2008-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency signal processing device |
| WO2011027497A1 (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-10 | 日本電気株式会社 | 通信システム及び通信装置 |
| JP2011129904A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Trw Automotive Us Llc | 信号雑音を低減する方法および装置 |
| JP2013016556A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路板 |
| JP2021132139A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 上銀科技股▲分▼有限公司 | 回路基板装置 |
-
1994
- 1994-08-24 JP JP19886894A patent/JPH0864987A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7439621B1 (en) | 2000-11-08 | 2008-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency signal processing device |
| WO2011027497A1 (ja) * | 2009-09-01 | 2011-03-10 | 日本電気株式会社 | 通信システム及び通信装置 |
| JP5601325B2 (ja) * | 2009-09-01 | 2014-10-08 | 日本電気株式会社 | 通信システム |
| JP2011129904A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Trw Automotive Us Llc | 信号雑音を低減する方法および装置 |
| JP2013016556A (ja) * | 2011-06-30 | 2013-01-24 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント回路板 |
| JP2021132139A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 上銀科技股▲分▼有限公司 | 回路基板装置 |
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