JPH088573A - シールドケース構造 - Google Patents

シールドケース構造

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JPH088573A
JPH088573A JP6138839A JP13883994A JPH088573A JP H088573 A JPH088573 A JP H088573A JP 6138839 A JP6138839 A JP 6138839A JP 13883994 A JP13883994 A JP 13883994A JP H088573 A JPH088573 A JP H088573A
Authority
JP
Japan
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shield case
substrate
case structure
shield
cover
Prior art date
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Pending
Application number
JP6138839A
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English (en)
Inventor
Hironobu Ishizuka
弘宣 石塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH088573A publication Critical patent/JPH088573A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0039—Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】発振回路を初めとする高周波を発生する回路を
有する多層基板に関して、上部基板と下部基板、隣接す
る回路及び外部への信号の漏れと干渉を防ぐ。 【構成】長方形の長穴スルーホール４と側面をメッキす
る側面メタライズ５を有する多層基板１を金属性の上カ
バー２と下カバー３とで挟込む。これにより、多層基板
１の上部基板と下部基板との間及び隣接する回路間の信
号の漏れや干渉を防ぎ、上カバー２を下カバー３の外部
への信号の漏れを防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シールドケース構造に
関し、特にマイクロ波帯の無線通信装置用高周波回路の
シールドケース構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のシールドケース構造は、図２に示
すようにケース８の内側に多層回路基板９が設けられて
おり、様々な電気部品６を有し、発振回路７を初めとす
る高周波を発生する回路では、他の回路へ信号が漏れな
いように金属性のシールド板１０を立設して他の回路と
を遮蔽を図っている。このようなシールドケース構造は
例えば特開平１−１１９０９６号公報に記載がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のシールドケ
ース構造では、発振回路を初めとする高周波を発生する
回路の周波数が高くなりマイクロ波帯においては、多層
基板の上部基板と下部基板との間、隣接する回路間、シ
ールドケース内部から外部への信号の漏れが多く、電気
的特性の劣化を生ずる問題があった。このように、本発
明のシールドケース構造の目的は、従来のシールドケー
ス構造では信号の漏れ干渉を十分防止できなかったマイ
クロ波帯においても十分シールド効果を有するシールド
ケース構造を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のシールドケース
構造は、プリント基板に搭載された複数の高周波回路を
シールドするシールドケース構造において、前記プリン
ト基板の周囲側面をメッキする側面メタライドと、前記
側面メタライドを除き、前記複数の高周波回路の周囲に
複数のスルーホールを設け、前記側面のメタライズと前
記複数のスルーホールとに接触するよう前記プリント基
板を上下から挟込む金属性の上、下カバーとを具備して
いる。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（Ａ）は本発明の一実施例のシールドケース構
造である。このシールドケース構造は、長方形の長穴ス
ルーホール４と側面をメッキする側面メタライズ５を有
する多層基板１と、多層基板１の上部及び下部をシール
ドする金属性の上カバー２と下カバー３から構成されて
いる。
【０００６】図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡＡ′部におけ
るシールドケース構造の断面図である。多層基板１の上
部基板と下部基板には様々な電気部品６と発振回路７を
初めとする高周波を発生する回路を有している。
【０００７】長穴スルーホール４は、上カバー２及び下
カバー３と機械的に接触することにより上カバー２と下
カバー３のアース電位と同電位となり、電気的にシール
ド効果を持たせている。また、長穴スルーホール４は、
上カバー２と下カバー３でしきられたシールドを必要と
する各回路の周囲に多数設けられているため、各回路間
のシールドは、マイク波帯の高周波信号でも十分効果を
発揮する。
【０００８】一方、本多層基板１の側面メタライズ５
は、上カバー２及び下カバー３の外側面部と機械的に接
触することにより上カバー２と下カバー３のアース電位
と同電位となり電気的にシールド効果を持たせている。
【０００９】また、側面メタライズ５は、上カバー２と
下カバー３の外側面部周囲全体をシールドしているた
め、本シールドケース内の高周波信号が外部に不要に送
出したり、外部より不要波が入力したりすることを防止
している。
【００１０】以上、本発明のシールド構造は多層基板１
で説明したが、多層基板に限定されることなく本発明の
長穴スルーホール４及び側面メタライズ５を有する両面
基板でも同一の効果を有することは勿論のことである。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、多層基板
に長穴スルーホールと側面メタライズを設け、金属性の
シールドカバーを多層基板の上下から挟込むことによ
り、隣接する回路，上部回路と下部回路，外部とのシー
ルド性を高め、例えばマイクロ波帯の高周波回路のシー
ルドに適用できる。また、構造も簡単であるため、通信
装置を小型化できる効果も有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）本発明の一実施例のシールドケース構造
図である。（Ｂ）本発明の一実施例のシールド断面図で
ある。
【図２】従来のシールドケース構造図である。
【符号の説明】
１ 多層基板 ２ 上カバー ３ 下カバー ４ 長穴スルーホール ５ 側面メタライズ ６ 電気部品 ７ 発振回路 ８ シールドケース ９ 多層基板 １０ シールド板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板に搭載された複数の高周波
    回路をシールドするシールドケース構造において、前記
    プリント基板の周囲側面をメッキする側面メタライズ
    と、前記側面メタライズを除き、前記複数の高周波回路
    の周囲に複数のスルーホールを設け、前記側面のメタラ
    イズと前記複数のスルーホールとに接触するよう前記プ
    リント基板を上下から挟込む金属性の上カバー及び下カ
    バーとを具備することを特徴とするシールドケース構
    造。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント基板は、２層以
    上の多層基板であることを特徴とするシールドケース構
    造。
  3. 【請求項３】 請求項１記載のスルーホールは、長穴形
    状をしていることを特徴とするシールドケース構造。
JP6138839A 1994-06-21 1994-06-21 シールドケース構造 Pending JPH088573A (ja)

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970506