JP2002076538A - 電磁障害を低減したプリント配線板及びそれを使用した電子機器 - Google Patents
電磁障害を低減したプリント配線板及びそれを使用した電子機器Info
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- JP2002076538A JP2002076538A JP2000301257A JP2000301257A JP2002076538A JP 2002076538 A JP2002076538 A JP 2002076538A JP 2000301257 A JP2000301257 A JP 2000301257A JP 2000301257 A JP2000301257 A JP 2000301257A JP 2002076538 A JP2002076538 A JP 2002076538A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- small holes
- filled
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で、電磁障害を低減した電子機器
を構成可能なプリント配線板を実現する。 【解決手段】 プリント配線板１の上の電子部品４の周
辺に、***６を多数設ける。***６は、シールド材で充
填される。シールド材としては、フェライトなどを含む
磁性塗料や導電性のある導電物質が使用される。***６
にシールド材を充填してシールドケース９、１０で電子
部品４の周辺を覆うことにより、電磁障害を低減するこ
とができる。
を構成可能なプリント配線板を実現する。 【解決手段】 プリント配線板１の上の電子部品４の周
辺に、***６を多数設ける。***６は、シールド材で充
填される。シールド材としては、フェライトなどを含む
磁性塗料や導電性のある導電物質が使用される。***６
にシールド材を充填してシールドケース９、１０で電子
部品４の周辺を覆うことにより、電磁障害を低減するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
構造に関するもので、電磁障害を低減したプリント配線
板の技術分野に属する。
構造に関するもので、電磁障害を低減したプリント配線
板の技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の一般的な課題のひつとに、い
かにして磁界結合、電界結合、電磁界結合またはそれら
の組み合わせによる電磁障害を低減させるかというもの
がある。電磁障害は、ある電子機器について、自ら電磁
障害の発生源となる場合と、外部からの電磁障害を受け
る場合とがある。いずれにしても、電子機器は、何らか
の電磁障害の対策を講じる必要がある。
かにして磁界結合、電界結合、電磁界結合またはそれら
の組み合わせによる電磁障害を低減させるかというもの
がある。電磁障害は、ある電子機器について、自ら電磁
障害の発生源となる場合と、外部からの電磁障害を受け
る場合とがある。いずれにしても、電子機器は、何らか
の電磁障害の対策を講じる必要がある。
【０００３】従来の電磁障害を低減する技術としては、
いくつかの例が知られている。最も基本的なものは、特
開平０５−１４５２６９に示されているように、電子機
器のケース自体を例えばシールド効果のある金属製とし
て、内部の電子部品を搭載したプリント配線板をそっく
り覆ってしまうのがある。しかし、シールド効果のある
金属製のケースでプリント配線板全体を覆っても、ケー
ス内の電子回路相互に発生する電磁障害は低減すること
ができない。
いくつかの例が知られている。最も基本的なものは、特
開平０５−１４５２６９に示されているように、電子機
器のケース自体を例えばシールド効果のある金属製とし
て、内部の電子部品を搭載したプリント配線板をそっく
り覆ってしまうのがある。しかし、シールド効果のある
金属製のケースでプリント配線板全体を覆っても、ケー
ス内の電子回路相互に発生する電磁障害は低減すること
ができない。
【０００４】特開平０８−２０４３７７（Ｈ０５Ｋ ９
／００）には、プリント配線板の一部だけをシールド効
果のある材料で覆う技術が示されている。すなわち、プ
リント配線板のシールドすべき領域をシールドケースで
覆うことにより、効果的に電磁障害を低減させることが
できる。しかし、ここに示されている技術では、プリン
ト配線板のシールドすべき領域の密閉度をあげるのが困
難である。この原因は、プリント配線板とシールドケー
スの結合が得られないところにある。
／００）には、プリント配線板の一部だけをシールド効
果のある材料で覆う技術が示されている。すなわち、プ
リント配線板のシールドすべき領域をシールドケースで
覆うことにより、効果的に電磁障害を低減させることが
できる。しかし、ここに示されている技術では、プリン
ト配線板のシールドすべき領域の密閉度をあげるのが困
難である。この原因は、プリント配線板とシールドケー
スの結合が得られないところにある。
【０００５】一方、特許第２７４１０９０号には、プリ
ント配線板の構造を多層構造として、内層に磁性体を挟
んだプリント配線板の技術が開示されている。ここに示
された技術では、プリント配線板自体がシールドケース
の一部を構成することが可能になるため、シールドすべ
き領域をシールドケースで覆うだけで、ほぼ完全なシー
ルドが可能になる。しかし、プリント配線板を多層構造
とすると、一般的に価格が高くなる。
ント配線板の構造を多層構造として、内層に磁性体を挟
んだプリント配線板の技術が開示されている。ここに示
された技術では、プリント配線板自体がシールドケース
の一部を構成することが可能になるため、シールドすべ
き領域をシールドケースで覆うだけで、ほぼ完全なシー
ルドが可能になる。しかし、プリント配線板を多層構造
とすると、一般的に価格が高くなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、片面又は２
層のプリント配線板であっても、シールドケースと組み
合わせることによって、プリント配線板のシールドすべ
き領域を確実にシールドすることができ、結果的に電磁
障害を低減することのできるプリント配線板を実現する
という課題を解決する。
層のプリント配線板であっても、シールドケースと組み
合わせることによって、プリント配線板のシールドすべ
き領域を確実にシールドすることができ、結果的に電磁
障害を低減することのできるプリント配線板を実現する
という課題を解決する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、電子部品を搭載するためのプリント配
線板において、前記プリント配線板のシールドすべき領
域の周辺に複数の***を設け、前記複数の***にシール
ド材を充填したことを特徴とするプリント配線板とした
ものである。
解決するために、電子部品を搭載するためのプリント配
線板において、前記プリント配線板のシールドすべき領
域の周辺に複数の***を設け、前記複数の***にシール
ド材を充填したことを特徴とするプリント配線板とした
ものである。
【０００８】また、前記シールド材は、フェライトを含
む磁性体であることを特徴とするプリント配線板とした
ものである。
む磁性体であることを特徴とするプリント配線板とした
ものである。
【０００９】また、前記多数の***に充填する前記シー
ルド材は、磁性体を充填した前記***と、導電性物質を
充填した***を混在させたことを特徴とするプリント配
線板としたものである。
ルド材は、磁性体を充填した前記***と、導電性物質を
充填した***を混在させたことを特徴とするプリント配
線板としたものである。
【００１０】また、前記シールド材は、導電性のある導
電物質であることを特徴とするプリント配線板としたも
のである。
電物質であることを特徴とするプリント配線板としたも
のである。
【００１１】また、前記***は、前記プリント配線板の
表裏を貫通していることを特徴とするプリント配線板と
したものである。
表裏を貫通していることを特徴とするプリント配線板と
したものである。
【００１２】また、前記***は、一方が開口で、他の一
方が閉じられている前記プリント配線板を貫通していな
い非貫通穴であることを特徴とするプリント配線板とし
たものである。
方が閉じられている前記プリント配線板を貫通していな
い非貫通穴であることを特徴とするプリント配線板とし
たものである。
【００１３】また、前記***は、前記プリント配線板の
表裏を貫通している貫通穴と、一方が開口で、他の一方
が閉じられている前記プリント配線板を貫通していない
非貫通穴が混在しているプリント配線板としたものであ
る。
表裏を貫通している貫通穴と、一方が開口で、他の一方
が閉じられている前記プリント配線板を貫通していない
非貫通穴が混在しているプリント配線板としたものであ
る。
【００１４】また、前記シールドすべき領域の周囲を所
定の幅をもつ線として囲みむように、前記***を多数配
置したことを特徴とするプリント配線板としたものであ
る。
定の幅をもつ線として囲みむように、前記***を多数配
置したことを特徴とするプリント配線板としたものであ
る。
【００１５】また、前記シールドすべき領域の周囲に一
列に前記***を配置したことを特徴とするプリント配線
板としたものである。
列に前記***を配置したことを特徴とするプリント配線
板としたものである。
【００１６】また、プリント配線板のシールドすべき領
域の周辺に複数の***を設け、前記***にシールド材を
充填するとともに、前記プリント配線板の前記シールド
すべき領域を閉じるように前記プリント配線板の表裏両
面にシールドケースを取り付けたことを特徴とする電子
機器としたものである。
域の周辺に複数の***を設け、前記***にシールド材を
充填するとともに、前記プリント配線板の前記シールド
すべき領域を閉じるように前記プリント配線板の表裏両
面にシールドケースを取り付けたことを特徴とする電子
機器としたものである。
【００１７】
【実施の態様】図１は、本発明を実施したプリント配線
板の説明図である。プリント配線板１は、便宜的に第１
の面を部品面２とし、第２の面を半田面と呼ぶ。４は電
子部品である。電子部品４は、部品面２に取り付けられ
ている。電子部品４の周囲にあって破線で示した領域５
は、概略シールドすべき領域である。６は、***であ
る。***６は、領域５の外側に多数設けてある。多数の
***６は、ある程度の間隔を空けて並んでいる。７は、
配線パターンである。配線パターン７は、部品面２に設
けられた銅箔などのパターンであって、電子部品４と接
続されている。
板の説明図である。プリント配線板１は、便宜的に第１
の面を部品面２とし、第２の面を半田面と呼ぶ。４は電
子部品である。電子部品４は、部品面２に取り付けられ
ている。電子部品４の周囲にあって破線で示した領域５
は、概略シールドすべき領域である。６は、***であ
る。***６は、領域５の外側に多数設けてある。多数の
***６は、ある程度の間隔を空けて並んでいる。７は、
配線パターンである。配線パターン７は、部品面２に設
けられた銅箔などのパターンであって、電子部品４と接
続されている。
【００１８】図２は、図１に示したプリント配線板１の
配線パターン７の付近を一部を切断して示した部分拡大
図である。図２に示すように、配線パターン７は、***
６に接触しないように配置される。***６は、部品面２
と半田面３を貫通している。***６の寸法は、直径が
０．５ミリメートルから２ミリメートル程度が適当であ
る。***６の直径は、ここにあげた寸法に限定はされな
いが、多数の***６をプリント配線板１の上で適切に分
散して配置できる寸法が良い。図２に示した例では、配
線パターン７が配置可能で、かつプリント配線板１の断
面から***６を見たときに、ある***６と、他の***６
が見かけ上なるべく重なっているのが望ましい。***６
には、シールド材が充填される。シールド材は、各塗料
の製造業者や磁性体の製造業者から市販されているフェ
ライトを分散させた磁性塗料が使用可能である。また、
電界結合を主原因とする電磁障害にあっては、シールド
材として導電性塗料が適している。***６は、プリント
配線板１の上に多数設けられているので、１枚のプリン
ト配線板１の上の***６を、磁性塗料を充填する穴と導
電性塗料を充填する穴を混在させて分散させても良い。
さらに、***６に充填するシールド材は、***６が円柱
であるから、円柱状の磁性体又は銅などの導電性の金属
を機械的に圧入するようにしても良い。また、シールド
材は、電磁障害の原因に応じて磁性体と導電体を交互に
適切な比率で混在させてもよい。
配線パターン７の付近を一部を切断して示した部分拡大
図である。図２に示すように、配線パターン７は、***
６に接触しないように配置される。***６は、部品面２
と半田面３を貫通している。***６の寸法は、直径が
０．５ミリメートルから２ミリメートル程度が適当であ
る。***６の直径は、ここにあげた寸法に限定はされな
いが、多数の***６をプリント配線板１の上で適切に分
散して配置できる寸法が良い。図２に示した例では、配
線パターン７が配置可能で、かつプリント配線板１の断
面から***６を見たときに、ある***６と、他の***６
が見かけ上なるべく重なっているのが望ましい。***６
には、シールド材が充填される。シールド材は、各塗料
の製造業者や磁性体の製造業者から市販されているフェ
ライトを分散させた磁性塗料が使用可能である。また、
電界結合を主原因とする電磁障害にあっては、シールド
材として導電性塗料が適している。***６は、プリント
配線板１の上に多数設けられているので、１枚のプリン
ト配線板１の上の***６を、磁性塗料を充填する穴と導
電性塗料を充填する穴を混在させて分散させても良い。
さらに、***６に充填するシールド材は、***６が円柱
であるから、円柱状の磁性体又は銅などの導電性の金属
を機械的に圧入するようにしても良い。また、シールド
材は、電磁障害の原因に応じて磁性体と導電体を交互に
適切な比率で混在させてもよい。
【００１９】図３は、図１に示したプリント配線板１を
使用した電子機器８の例であり、電子機器８は、断面図
として示している。９は、部品面２のシールドケースで
ある。１０は、半田面３のシールドケースである。シー
ルドケース９は、電子部品４と、その周辺を覆うように
なっている。シールドケース９の合わせ部１１とシール
ドケース１０の合わせ部１２は、多数の***６を挟むよ
うに取り付けられている。シールドケース９、１０は、
磁性体の金属ケース、導電材の金属ケース、フェライト
などの磁性粉を分散させた電波吸収体、金属薄膜を蒸着
したフィルムを貼り合わせた電波吸収体あるいはそれら
の組み合わせ体で良い。
使用した電子機器８の例であり、電子機器８は、断面図
として示している。９は、部品面２のシールドケースで
ある。１０は、半田面３のシールドケースである。シー
ルドケース９は、電子部品４と、その周辺を覆うように
なっている。シールドケース９の合わせ部１１とシール
ドケース１０の合わせ部１２は、多数の***６を挟むよ
うに取り付けられている。シールドケース９、１０は、
磁性体の金属ケース、導電材の金属ケース、フェライト
などの磁性粉を分散させた電波吸収体、金属薄膜を蒸着
したフィルムを貼り合わせた電波吸収体あるいはそれら
の組み合わせ体で良い。
【００２０】図４は、本発明の他の実施態様である。図
２に示した例では、***６は、プリント配線板１の表裏
を貫通した貫通穴の例を示した。一方、図４の***１３
は、プリント配線板１を貫通していない。***１３は、
半田面３のほうに開口があり、部品面２のほうは閉じて
いる。このようにすると、***１３によるプリント配線
板１の機械的な強度の低下が押さえられるという利点
と、図４に示す配線パターン７のように、部品面２で配
線パターン７を妨害するものがなくなるという利点があ
る。***１３に充填するシールド材が、磁性体である場
合は、***１３が十分深ければ、電磁障害の低減の効果
は十分に得られる。
２に示した例では、***６は、プリント配線板１の表裏
を貫通した貫通穴の例を示した。一方、図４の***１３
は、プリント配線板１を貫通していない。***１３は、
半田面３のほうに開口があり、部品面２のほうは閉じて
いる。このようにすると、***１３によるプリント配線
板１の機械的な強度の低下が押さえられるという利点
と、図４に示す配線パターン７のように、部品面２で配
線パターン７を妨害するものがなくなるという利点があ
る。***１３に充填するシールド材が、磁性体である場
合は、***１３が十分深ければ、電磁障害の低減の効果
は十分に得られる。
【００２１】図５は、本発明の他の実施の態様について
説明した説明図である。図５（ａ）は、図１に示した例
と同一で、電子部品４の周囲を多数の***６が所定の幅
を持つ線として囲むように配置されている。図５（ｂ）
は、***６が、電子部品４の周囲に一列に並んでいる。
図５（ｂ）の例は、プリント配線板１の上でのシールド
ケース９又は１０の占める面積を狭くする場合に有用で
ある。また、図５（ｃ）では、（ａ）と比較して１４に
示す部分に***６がない領域を設けた例である。この例
は、電子部品４と接続される配線パターンを１４の部分
に集中させるのに都合が良い。また、図５（ｄ）では、
***６は、電子部品４の周囲の一部にしか配置されてお
らず、１５に示す部分には配置されていない。（ｄ）に
示す例では、***６を挟んで電子部品４の反対に対する
電磁障害を低減すれば足りるときに有用である。
説明した説明図である。図５（ａ）は、図１に示した例
と同一で、電子部品４の周囲を多数の***６が所定の幅
を持つ線として囲むように配置されている。図５（ｂ）
は、***６が、電子部品４の周囲に一列に並んでいる。
図５（ｂ）の例は、プリント配線板１の上でのシールド
ケース９又は１０の占める面積を狭くする場合に有用で
ある。また、図５（ｃ）では、（ａ）と比較して１４に
示す部分に***６がない領域を設けた例である。この例
は、電子部品４と接続される配線パターンを１４の部分
に集中させるのに都合が良い。また、図５（ｄ）では、
***６は、電子部品４の周囲の一部にしか配置されてお
らず、１５に示す部分には配置されていない。（ｄ）に
示す例では、***６を挟んで電子部品４の反対に対する
電磁障害を低減すれば足りるときに有用である。
【００２２】なお、図５に示した***６は、図２に示し
た貫通穴である***６だけではなく、図４に示した非貫
通穴である***１３だけで構成しても良く、また貫通し
た***６と非貫通穴である***１３を適当に混在させて
も良い（図示しない）。さらに、図５に示す***６、１
３に充填するシールド材は、磁性材料、導電材料または
これらを適当に組み合わせたもので良い。この組み合わ
せは、低減しようとする電磁障害に合わせて決定する。
さらに、図５に示した***６、１３の配置であって、小
穴６、１３の径は、全て同一である必要はなく、異なっ
た径の穴が混在しても良いことは当然である。
た貫通穴である***６だけではなく、図４に示した非貫
通穴である***１３だけで構成しても良く、また貫通し
た***６と非貫通穴である***１３を適当に混在させて
も良い（図示しない）。さらに、図５に示す***６、１
３に充填するシールド材は、磁性材料、導電材料または
これらを適当に組み合わせたもので良い。この組み合わ
せは、低減しようとする電磁障害に合わせて決定する。
さらに、図５に示した***６、１３の配置であって、小
穴６、１３の径は、全て同一である必要はなく、異なっ
た径の穴が混在しても良いことは当然である。
【００２３】
【効果】本発明は、片面又は２層のプリント配線板であ
っても、シールドケースと組み合わせることによって、
プリント配線板のシールドすべき領域を確実にシールド
することができ、結果的に電磁障害を低減することので
きるプリント配線板を実現するという効果がある。
っても、シールドケースと組み合わせることによって、
プリント配線板のシールドすべき領域を確実にシールド
することができ、結果的に電磁障害を低減することので
きるプリント配線板を実現するという効果がある。
【図１】本発明の実施の態様を示す全体図
【図２】本発明の実施の態様の一部を拡大した断面図
【図３】本発明を実施したプリント配線板を使用した電
子機器
子機器
【図４】本発明の他の実施の態様の一部を拡大した断面
図
図
【図５】本発明の他の実施の態様を示した説明図
１ プリント配線板 ２ 部品面 ３ 半田面 ４ 電子部品 ６ *** ８ 電子機器 １３ ***
Claims (10)
- 【請求項１】 電子部品を搭載するためのプリント配線
板において、前記プリント配線板のシールドすべき領域
の周辺に複数の***を設け、前記複数の***にシールド
材を充填したことを特徴とするプリント配線板 - 【請求項２】 前記シールド材は、フェライトを含む磁
性体であることを特徴とする請求項１に記載のプリント
配線板 - 【請求項３】 前記シールド材は、導電性のある導電物
質であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配
線板 - 【請求項４】 前記多数の***に充填する前記シールド
材は、磁性体を充填した前記***と、導電性物質を充填
した***を混在させたことを特徴とする請求項１に記載
のプリント配線板 - 【請求項５】 前記***は、前記プリント配線板の表裏
を貫通していることを特徴とする請求項１、２、３又は
４に記載のプリント配線板 - 【請求項６】 前記***は、一方が開口で、他の一方が
閉じられている前記プリント配線板を貫通していない非
貫通穴であることを特徴とする請求項１又は２に記載の
プリント配線板 - 【請求項７】 前記***は、前記プリント配線板の表裏
を貫通している貫通穴と、一方が開口で、他の一方が閉
じられている前記プリント配線板を貫通していない非貫
通穴が混在していることを特徴とする請求項１、２、３
又は４に記載のプリント配線板 - 【請求項８】 前記シールドすべき領域の周囲を所定の
幅をもつ線として囲みむように、前記***を多数配置し
たことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は
７に記載のプリント配線板 - 【請求項９】 前記シールドすべき領域の周囲に一列に
前記***を配置したことを特徴とする請求項１、２、
３、４、５、６又は７に記載のプリント配線板 - 【請求項１０】 プリント配線板のシールドすべき領域
の周辺に複数の***を設け、前記***にシールド材を充
填するとともに、前記プリント配線板の前記シールドす
べき領域を閉じるように前記プリント配線板の表裏両面
にシールドケースを取り付けたことを特徴とする電子機
器
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000301257A JP2002076538A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 電磁障害を低減したプリント配線板及びそれを使用した電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000301257A JP2002076538A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 電磁障害を低減したプリント配線板及びそれを使用した電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002076538A true JP2002076538A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18782823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000301257A Pending JP2002076538A (ja) | 2000-08-25 | 2000-08-25 | 電磁障害を低減したプリント配線板及びそれを使用した電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002076538A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010082515A1 (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-22 | パナソニック電工株式会社 | 振動型リニアアクチュエータ |
| WO2016190100A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | ソニー株式会社 | 配線基板、および製造方法 |
| JP7112785B1 (ja) | 2021-09-16 | 2022-08-04 | イメージニクス株式会社 | 信号処理装置 |
| JP7207801B1 (ja) | 2021-09-16 | 2023-01-18 | イメージニクス株式会社 | 信号処理装置と支持板 |
-
2000
- 2000-08-25 JP JP2000301257A patent/JP2002076538A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010082515A1 (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-22 | パナソニック電工株式会社 | 振動型リニアアクチュエータ |
| WO2016190100A1 (ja) * | 2015-05-25 | 2016-12-01 | ソニー株式会社 | 配線基板、および製造方法 |
| US10593606B2 (en) | 2015-05-25 | 2020-03-17 | Sony Corporation | Wiring board, and manufacturing method |
| JP7112785B1 (ja) | 2021-09-16 | 2022-08-04 | イメージニクス株式会社 | 信号処理装置 |
| JP7207801B1 (ja) | 2021-09-16 | 2023-01-18 | イメージニクス株式会社 | 信号処理装置と支持板 |
| JP2023043392A (ja) * | 2021-09-16 | 2023-03-29 | イメージニクス株式会社 | 信号処理装置 |
| JP2023043834A (ja) * | 2021-09-16 | 2023-03-29 | イメージニクス株式会社 | 信号処理装置と支持板 |
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