JPH0536859A - 高周波伝送信号ライン - Google Patents
高周波伝送信号ラインInfo
- Publication number
- JPH0536859A JPH0536859A JP18734891A JP18734891A JPH0536859A JP H0536859 A JPH0536859 A JP H0536859A JP 18734891 A JP18734891 A JP 18734891A JP 18734891 A JP18734891 A JP 18734891A JP H0536859 A JPH0536859 A JP H0536859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transmission line
- signal transmission
- multilayer
- signal
- signal line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層基板の内層を利用した信号伝送ラインの
シールド効果を高める。 【構成】 多層基板中の多層面３３に形成された信号伝
送ライン３６を別の多層面３２，３４に形成されたアー
ス導体３５，３７でシールドする。さらに部品面３１の
入力ポイント３８から入る電力はスルーホール４４を介
して、前述の信号ライン３６の一端に入り、他端からス
ルーホール４５を介して部品面３１の出力ポイント３９
から取出される。スルーホール４４，４５は多層面３３
でとどまりアース導体３７には延びていないので、アー
ス導体３７で十分シールドされる。
シールド効果を高める。 【構成】 多層基板中の多層面３３に形成された信号伝
送ライン３６を別の多層面３２，３４に形成されたアー
ス導体３５，３７でシールドする。さらに部品面３１の
入力ポイント３８から入る電力はスルーホール４４を介
して、前述の信号ライン３６の一端に入り、他端からス
ルーホール４５を介して部品面３１の出力ポイント３９
から取出される。スルーホール４４，４５は多層面３３
でとどまりアース導体３７には延びていないので、アー
ス導体３７で十分シールドされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、自動車電話，携帯電話
等に利用する高周波伝送信号ラインに関する。
等に利用する高周波伝送信号ラインに関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の高周波伝送信号ラインの構
成を示している。図２において、１は多層基板の部品
面、２，３，４はそれぞれ多層基板の多層面でありここ
では多層面２に金属導体面５、多層面４に金属導体面７
がありアース導体の役割をしている。多層面３には信号
伝送ライン６があり部品面の入力ポイント８からスルー
ホール１４を介して信号伝送ライン６につながってい
る。また信号伝送ライン６のもう一端からはスルーホー
ル１５を介して部品面の出力ポイント９に電力を戻し、
取り出している。１０，１１，１２，１３はスルーホー
ル１４，１５がアース導体である金属導体面５，７と信
号をやりとりするのを防ぐすき間でスルーホールとの逃
げに相当している。
成を示している。図２において、１は多層基板の部品
面、２，３，４はそれぞれ多層基板の多層面でありここ
では多層面２に金属導体面５、多層面４に金属導体面７
がありアース導体の役割をしている。多層面３には信号
伝送ライン６があり部品面の入力ポイント８からスルー
ホール１４を介して信号伝送ライン６につながってい
る。また信号伝送ライン６のもう一端からはスルーホー
ル１５を介して部品面の出力ポイント９に電力を戻し、
取り出している。１０，１１，１２，１３はスルーホー
ル１４，１５がアース導体である金属導体面５，７と信
号をやりとりするのを防ぐすき間でスルーホールとの逃
げに相当している。
【０００３】次に上記従来例の動作について説明する。
図２において部品面１の入力ポイント８から電力がスル
ーホール１４を介して供給され多層面３上の信号伝送ラ
イン６を通り、信号伝送ライン６の他の一端からスルー
ホール１５を通り再び部品面１の出力ポイント９に伝わ
る。この時多層面２上の金属導体面５及び多層面４上の
金属導体面７は信号伝送ライン６上を伝送される信号を
シールドする効果をもたせている。
図２において部品面１の入力ポイント８から電力がスル
ーホール１４を介して供給され多層面３上の信号伝送ラ
イン６を通り、信号伝送ライン６の他の一端からスルー
ホール１５を通り再び部品面１の出力ポイント９に伝わ
る。この時多層面２上の金属導体面５及び多層面４上の
金属導体面７は信号伝送ライン６上を伝送される信号を
シールドする効果をもたせている。
【０００４】このように上記従来の高周波伝送信号ライ
ンでは部品面の入力ポイント８から電力がスルーホール
１４を通り信号伝送ライン６に入り、スルーホール１５
を介して再び部品面の出力ポイント９に戻るという伝送
信号ラインが形成できる。
ンでは部品面の入力ポイント８から電力がスルーホール
１４を通り信号伝送ライン６に入り、スルーホール１５
を介して再び部品面の出力ポイント９に戻るという伝送
信号ラインが形成できる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の高周波伝送信号ラインでは多層面４においてスルー
ホール１４及びスルーホール１５のアース導体からの逃
げとして、１２，１３のようなアース導体のないすき間
部分が生じるため、そこから高周波の不要輻射が出てき
たり、逆に外部妨害信号から妨害されやすいという問題
があった。
来の高周波伝送信号ラインでは多層面４においてスルー
ホール１４及びスルーホール１５のアース導体からの逃
げとして、１２，１３のようなアース導体のないすき間
部分が生じるため、そこから高周波の不要輻射が出てき
たり、逆に外部妨害信号から妨害されやすいという問題
があった。
【０００６】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、伝送される信号が妨害を与えたり受けたり
しにくい構造のすぐれた高周波伝送信号ラインを提供す
ることを目的とするものである。
ものであり、伝送される信号が妨害を与えたり受けたり
しにくい構造のすぐれた高周波伝送信号ラインを提供す
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために信号を伝送するスルーホールを伝送ライン面
にとどめ、外側のアース導体面に出てこないようにした
ものである。
するために信号を伝送するスルーホールを伝送ライン面
にとどめ、外側のアース導体面に出てこないようにした
ものである。
【０００８】
【作用】したがって本発明によれば信号をやりとりする
スルーホールが信号伝送ラインにとどまってそれをシー
ルドするアース導体面に延びていないので、アース導体
面に逃げのすき間を形成する必要がなく、したがって、
アース導体外部への妨害及び外部からの妨害が減るとい
う効果を有する。
スルーホールが信号伝送ラインにとどまってそれをシー
ルドするアース導体面に延びていないので、アース導体
面に逃げのすき間を形成する必要がなく、したがって、
アース導体外部への妨害及び外部からの妨害が減るとい
う効果を有する。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の実施例の構成を示すものであ
る。図１において、３１は多層基板の部品面、３２，３
３，３４は多層基板の多層面であり、多層面３２にはア
ース導体３５、多層面３４にはアース導体３７があり、
多層面３２には信号伝送ライン３６が形成されている。
部品面３１の入力ポイント３８から高周波電力がスルー
ホール４４を介して前述の信号伝送ライン３６の一端に
供給される。供給された電力は信号伝送ライン３６の他
端からスルーホール４５を介して再び部品面３１上の出
力ポイント３９に出てくる。ここで４０，４１はアース
導体３５から信号伝送スルーホール４４，４５が逃げる
ためのすき間である。
る。図１において、３１は多層基板の部品面、３２，３
３，３４は多層基板の多層面であり、多層面３２にはア
ース導体３５、多層面３４にはアース導体３７があり、
多層面３２には信号伝送ライン３６が形成されている。
部品面３１の入力ポイント３８から高周波電力がスルー
ホール４４を介して前述の信号伝送ライン３６の一端に
供給される。供給された電力は信号伝送ライン３６の他
端からスルーホール４５を介して再び部品面３１上の出
力ポイント３９に出てくる。ここで４０，４１はアース
導体３５から信号伝送スルーホール４４，４５が逃げる
ためのすき間である。
【００１０】アース導体３５，３７は信号伝送ライン３
６より長くかつ幅広に形成され、信号伝送ライン３６を
シールドするように形成されている。また、アース導体
３７には逃げとしてのすき間が形成されていないので、
信号を伝えるスルーホール４４，４５がアース導体３７
によりシールドされる構造であるため、外部への妨害、
外部からの妨害が低減できるという利点を有する。
６より長くかつ幅広に形成され、信号伝送ライン３６を
シールドするように形成されている。また、アース導体
３７には逃げとしてのすき間が形成されていないので、
信号を伝えるスルーホール４４，４５がアース導体３７
によりシールドされる構造であるため、外部への妨害、
外部からの妨害が低減できるという利点を有する。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなように
最外層のアース導体に開孔をなくし、伝送ラインのシー
ルド効果を大きくしたものであるので高周波伝送信号の
外部への輻射、外部からの妨害を低減することができる
という効果を有する。
最外層のアース導体に開孔をなくし、伝送ラインのシー
ルド効果を大きくしたものであるので高周波伝送信号の
外部への輻射、外部からの妨害を低減することができる
という効果を有する。
【図１】本発明の実施例における高周波信号伝送ライン
の構造を示す分解斜視図
の構造を示す分解斜視図
【図２】従来の高周波信号伝送ラインの構造を示す分解
斜視図
斜視図
３１ 部品面 ３２，３３，３４ 多層面 ３５ アース導体 ３６ 信号伝送ライン ３７ アース導体 ３８ 入力ポイント ３９ 出力ポイント ４０，４１ すき間 ４４，４５ スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ 6921−4Ｅ 9/00 Ｋ 7128−4Ｅ Ｒ 7128−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】表面に信号伝送ラインを形成した第１の基
板と、第１の基板の両面に配され前記信号伝送ラインよ
り大きい導体面を形成した第２および第３の基板と、第
２または第３の基板の外側に配された部品面を有する第
４の基板が積層されており、前記部品面より延びて信号
伝送ラインの一端で止まるスルーホールが形成されてい
る高周波伝送信号ライン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18734891A JPH0536859A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 高周波伝送信号ライン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18734891A JPH0536859A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 高周波伝送信号ライン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536859A true JPH0536859A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16204425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18734891A Pending JPH0536859A (ja) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | 高周波伝送信号ライン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536859A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000357771A (ja) * | 1999-06-17 | 2000-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波多層回路部品 |
| GB2374984A (en) * | 2001-04-25 | 2002-10-30 | Ibm | A circuitised substrate for high-frequency applications |
| JP2003506878A (ja) * | 1999-08-03 | 2003-02-18 | エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー | 回路アーキテクチャーを備えたユニバーサルエネルギー調整インターポーザー |
| KR100801288B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2008-02-11 | 인천대학교 산학협력단 | 평면 회로 기판〔ｐｃｂ〕전력 공급 장치 |
| US8339017B2 (en) | 2005-08-29 | 2012-12-25 | Kyocera Corporation | Multi-layer piezoelectric element and injection apparatus using the same |
-
1991
- 1991-07-26 JP JP18734891A patent/JPH0536859A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000357771A (ja) * | 1999-06-17 | 2000-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波多層回路部品 |
| JP2003506878A (ja) * | 1999-08-03 | 2003-02-18 | エクストゥーワイ、アテニュエイタズ、エル、エル、シー | 回路アーキテクチャーを備えたユニバーサルエネルギー調整インターポーザー |
| GB2374984A (en) * | 2001-04-25 | 2002-10-30 | Ibm | A circuitised substrate for high-frequency applications |
| US6710258B2 (en) | 2001-04-25 | 2004-03-23 | International Business Machines Corporation | Circuitized substrate for high-frequency applications |
| GB2374984B (en) * | 2001-04-25 | 2004-10-06 | Ibm | A circuitised substrate for high-frequency applications |
| US8339017B2 (en) | 2005-08-29 | 2012-12-25 | Kyocera Corporation | Multi-layer piezoelectric element and injection apparatus using the same |
| KR100801288B1 (ko) * | 2006-02-28 | 2008-02-11 | 인천대학교 산학협력단 | 평면 회로 기판〔ｐｃｂ〕전력 공급 장치 |
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