JPH0851064A - 基板裏面洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板裏面の洗浄時に、オリフラ部分に付着し
たフォトレジストも確実に洗浄除去することができる基
板裏面洗浄方法を提供する。 【構成】 フォトレジスト塗布の後、ステップＳ４では
回転している基板下方から鉛直方向に対して基板外方へ
傾斜した所定の角度をもって上方へ洗浄液を吐出する。
この処理によって基板裏面を洗浄するとともに、基板の
周縁に付着したフォトレジストを除去する。さらにオリ
フラ部の回転進行方向側は回転に伴う気流があたらない
ので、洗浄液が端面で上方に回り込む。したがってオリ
フラ部分のうち回転進行方向側が洗浄される。次に、ス
テップＳ５では基板回転方向をステップＳ４とは逆方向
にして洗浄液を吐出する。これによってステップＳ４で
は洗浄されなかったオリフラ部が洗浄される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや、フォ
トマスク用ガラス基板などの基板を回転させつつその裏
面に下方から洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する基
板裏面洗浄方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板裏面洗浄装置とし
て、例えば、特公平５−１９７２号公報に示すようなも
のがある。この装置を図１０を参照して説明する。

【０００３】この装置は、基板Ｗを略水平姿勢で吸引支
持して回転させるスピンチャックを備えた支持回転部１
０と、この支持回転部１０に支持された基板Ｗの下方か
ら、鉛直方向に対して基板外方へ傾斜した所定の角度を
もって上方へ洗浄液を吐出する吐出部２０と、基板Ｗの
回転中心の上方からフォトレジスト液を吐出するフォト
レジスト液吐出ノズル３０とを備えている（図１０
（ａ））。なお、以下の説明においては、水平面に対す
る角度θ₁ で洗浄液の吐出角度を表現し、この角度θ₁
を噴角と称する。吐出部２０は支持回転部１０を挟んで
対向する２か所に配設されており、平面視でのその吐出
向きは（図１０（ｂ））、基板回転中心を通って二つの
吐出部２０を結ぶラインを基準として、基板Ｗの回転進
行方向（反時計周り方向）への所定の角度θ₂ （噴出方
向）をもって配設されている。

【０００４】この種の基板裏面洗浄装置では、まず、基
板Ｗが支持回転部１０に支持され、所定の回転速度で回
転駆動される。そしてフォトレジスト液吐出ノズル３０
から所定量のフォトレジスト液が吐出される。さらに所
定時間だけ回転駆動することにより余剰のフォトレジス
ト液が振り切られ、基板Ｗの表面には所定膜厚のフォト
レジスト膜が形成される。このとき基板Ｗの端面や、基
板Ｗに形成されたオリエンテーション・フラットＯＦの
端面には、基板Ｗの表面に吐出されたフォトレジスト液
が付着し、さらには基板Ｗの裏面周辺部にまで余剰のフ
ォトレジスト液が回り込むこともある。さらに基板Ｗの
裏面には、フォトレジスト液が振り切られて霧状になっ
たミストが回り込んで付着する。これらの付着したフォ
トレジスト液は、自然乾燥し、あるいはその後の硬化処
理によって基板表面と同様に硬化膜となるが、その後の
基板搬送工程やフォトリソグラフィー工程等において剥
がれてパーティクル発生の原因となるなどの不都合を引
き起こす。

【０００５】したがって、通常は、フォトレジスト液の
吐出、回転振り切り後に、基板Ｗの裏面に対して吐出部
２０から洗浄液を吐出し、支持回転部１０のスピンチャ
ック部分を除く基板Ｗの裏面を洗浄液で覆ってミストの
付着を防止したり、余剰フォトレジスト液の基板Ｗの端
面、裏面への回り込みを阻止したり、付着したフォトレ
ジスト液やそのミストを洗い流すという、いわゆるバッ
クリンスを行うようにしている。

【０００６】この基板裏面洗浄装置では、洗浄液を噴角
θ₁ で吐出してバックリンスを行っており、基板Ｗの端
面に付着して固定化しつつあるフォトレジストをほぼ除
去することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、オリエ
ンテーション・フラットＯＦを有する基板Ｗの場合、前
記公報に記載の装置によって洗浄液を基板裏面に向けて
斜め向きに吐出すると、裏面が洗浄されるのに加えて、
オリエンテーション・フラットＯＦの端面に付着してい
るフォトレジストもある程度は除去できるが、オリエン
テーション・フラットＯＦの一方の端部付近だけはフォ
トレジストが除去されずに残りやすい傾向があった。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板裏面の洗浄時に、オリエンテーシ
ョン・フラット部分に付着したフォトレジストも確実に
洗浄除去することができる基板裏面洗浄方法を提供する
ことを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明に係る基板裏面洗浄方法は、基板を回転させ
つつその裏面に下方から洗浄液を吐出して基板の裏面を
洗浄する方法であって、基板を略水平姿勢で支持して回
転させつつ、支持された基板の下方から鉛直方向に対し
て基板外方へ傾斜した所定の角度をもって上方へ洗浄液
を吐出する第１の工程と、基板を略水平姿勢で支持して
前記第１の工程と逆方向に回転させつつ、支持された基
板の下方から鉛直方向に対して基板外方へ傾斜した所定
の角度をもって上方へ洗浄液を吐出する第２の工程と、
からなることを特徴とするものである。

【００１０】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。第１の工程
では、基板を回転させつつその下方から鉛直方向に対し
て基板外方に傾斜した所定の角度をもって上方へ洗浄液
を吐出するので、基板裏面を流れた洗浄液は基板端面で
上方へと回り込み、端面に付着したフォトレジストを洗
浄除去する。また、オリエンテーション・フラットのう
ち、回転進行方向側の部分においても、付着したフォト
レジストを同様に洗浄除去する。この第１の工程では、
オリエンテーション・フラットの回転進行方向側とは逆
側、すなわち回転進行方向後方側の部分の端面において
は、付着したフォトレジストが完全には除去されず、残
りがちになる。

【００１１】第２の工程では、基板を第１の工程とは逆
方向に回転させつつ、第１の工程と同様に洗浄液を吐出
する。基板裏面を流れた洗浄液は基板端面で上方へと回
り込み、端面に付着したフォトレジストを洗浄除去す
る。この場合、基板回転方向が第１の工程とは逆になっ
ているので、第１の工程で回転進行方向後方側であった
部分が第２の工程では回転進行方向側となる。そのた
め、オリエンテーション・フラットの端面のうち、第１
の工程では洗浄されなかった部分に付着したフォトレジ
ストを洗浄除去することができる。

【００１２】これは、以下のような洗浄液の挙動による
ものと思われる。第１の工程において、例えば基板は平
面視で反時計方向に回転駆動される。このとき、基板を
そのオリエンテーション・フラットＯＦ（以下、これを
オリフラＯＦと称する）の正面の側方から見たのが図９
（ａ）である。この図９（ａ）においてオリフラＯＦの
右側（オリフラ右端部ＯＦ_R ）の端面は、回転進行方向
に対して前側にある基板Ｗの円弧部分の後を追って移動
するので、基板Ｗの回転によって風を切ることはほとん
どない。そのため、基板Ｗの下方から基板外方へ傾斜し
た所定の角度をもって上方へ吐出された洗浄液は、図９
（ｂ）に示すようにオリフラ右端部ＯＦ_R に回り込んで
その部分に付着したフォトレジストを洗浄除去する。逆
に、図９（ａ）においてオリフラＯＦの左側（オリフラ
左端部ＯＦ_L ）の端面は、回転進行方向に基板Ｗの円弧
部分がないので、基板Ｗの回転によって風が当たり、そ
の風を切って移動することになる。そして、基板Ｗの回
転によってオリフラ左端部ＯＦ_L に当たった風はオリフ
ラ左端部ＯＦ_L の上下に分かれて流れ、基板Ｗの下方か
ら吐出されて裏面を流れてきた洗浄液は、図９（ｃ）に
示すようにその風によってオリフラ左端部ＯＦ_L への回
り込みを妨げられることになり、オリフラ左端部ＯＦ_L
の部分のフォトレジストの洗浄除去が不十分となりがち
であり、フォトレジストが残りがちになる。続いて、第
２の工程で、基板を第１の工程とは逆方向に回転させれ
ば、基板Ｗに対する相対的な風の流れが逆になるので、
オリフラ左端部ＯＦ_L の端面が基板Ｗの回転によって風
を切ることはほとんどなくなり、第１の工程で洗浄され
ずに残ったフォトレジストが洗浄除去される。

【００１３】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、基板裏面洗浄装置の一例である回転式
基板処理装置を示す縦断面図である。図２は、図１の一
部拡大図である。

【００１４】図中、符号１０は吸引式スピンチャックで
あり、基板Ｗを略水平姿勢で吸着支持する。この吸引式
スピンチャック１０は、中空の回転軸１１を介して回転
モーター１２によって回転駆動される。回転モーター１
２は可逆転モーターよりなる。さらに吸引式スピンチャ
ック１０の周囲には、フォトレジスト液や洗浄液の飛散
を防止するための飛散防止カップ１３が配設されてい
る。また、図示しない搬送手段が未処理の基板Ｗを吸引
式スピンチャック１０に載置または吸引式スピンチャッ
ク１０から処理済みの基板Ｗを受け取る際には、図示し
ない昇降手段が回転軸１１と飛散防止カップ１３とを相
対昇降させることによって、吸引式スピンチャック１０
を飛散防止カップ１３の上方へと移動させる（図中の二
点鎖線）。

【００１５】飛散防止カップ１３は、上カップ１４と、
円形整流部材１５と、バックリンスバット１６と、下カ
ップ１７とから構成されている。上カップ１４は、上部
に開口部１４ａと、基板Ｗの回転によるフォトレジスト
液や洗浄液の飛沫を下方へ案内する傾斜面１４ｂとを有
する。上カップ１４は、下カップ１７の外周壁の上端部
段落面に嵌め込まれている。

【００１６】円形整流部材１５は、バックリンスバット
１６に嵌め込まれ、バックリンスバット１６が下カップ
１７に嵌め込まれることによって飛散防止カップ１３に
取り付けられている。そして開口部１４ａから流入して
基板Ｗの周縁に沿って流下する気流を下カップ１７に整
流して案内するとともに、上カップ１４の傾斜面１４ｂ
によって下方に案内されたフォトレジスト液や洗浄液の
飛沫をこの気流に乗せて下カップ１７に案内する傾斜整
流面１５ａを有する。

【００１７】下カップ１７は、外周壁の下部に内接する
リング状の排液ゾーン１７ａと、この排液ゾーン１７ａ
の内側に形成したリング状の排気ゾーン１７ｂとを有す
る。排液ゾーン１７ａの底部には、排液口１７ｃが配設
されている。この排液口１７ｃは、排液タンク１７ｄに
接続されており、回転振り切り後のフォトレジスト液や
洗浄液を回収する。排気ゾーン１７ｂの底部には、カッ
プ排気口１７ｅが配設されている。このカップ排気口１
７ｅは、排気ポンプ１７ｆに接続されており、飛散防止
カップ１３内に滞留する霧状のフォトレジスト液や洗浄
液、いわゆるミストを空気とともに吸引排気する。

【００１８】下カップ１７と円形整流部材１５との間に
配設されているバックリンスバット１６について、図３
および図４を参照して説明する。図３はバックリンスバ
ット１６の平面図であり、図４はそのＡ−Ａ矢視断面図
である。

【００１９】平面視におけるバックリンスバット１６の
上面周辺部に形成された環状の凹部１６ａは、底面が水
平面に形成され、その底面には、基板回転中心部をはさ
んで対称な位置に貫通孔１６ｂが２か所に形成されてい
る。図２を参照して、貫通孔１６ｂは、その側壁に形成
された雌ネジ部１６ｐと、雌ネジ部１６ｐの下端に連な
る水平部１６ｑと、水平部１６ｑの中心に形成されたす
り鉢部１６ｒと、すり鉢部１６ｒの下部とバックリンス
バット１６の下面とを連通させる連通部１６ｓとからな
っている。この貫通孔１６ｂには、洗浄液を吐出するた
めのバックリンスノズル２０が取り付けられている。バ
ックリンスノズル２０は、中空部を有する吐出管２０ａ
と、その上端部に一体的に形成されて水平面に対して噴
角θ₁ で斜め上方へ向けて洗浄液を吐出するノズル部２
０ｂと、吐出管２０ａの下端部に、その吐出管２０ａの
外径よりも半径方向に突出形成された大径部２０ｃと、
大径部２０ｃの下方に形成された先細部２０ｒとから構
成されている。バックリンスノズル２０は、その大径部
２０ｃを押さえネジ２１によって押さえられてバックリ
ンスバット１６の貫通孔１６ｂに取り付けられている。
押さえネジ２１の外側面には、貫通孔１６ｂの雌ネジ部
１６ｐと螺合する雄ネジ部２１ｐが形成され、押さえネ
ジ２１の内部にはバックリンスノズル２０の大径部２０
ｃを押さえる押さえ壁２１ｃが形成されている。また、
押さえ壁２１ｃには、バックリンスノズル２０の吐出管
２０ａが貫通する開口２１ａが形成されている。

【００２０】バックリンスノズル２０の貫通孔１６ｂへ
の取付けは、以下のように行われる。すなわち、バック
リンスノズル２０を貫通孔１６に差し込んでその先細部
２０ｒと貫通孔１６ｂのすり鉢部１６ｒとのはめあいに
よって位置決めし、バックリンスノズル２０の吐出管２
０ａを押さえネジ２１の開口２１ａに貫通させ、ノズル
部２０ｂを所望の向きに向けた状態で、押さえネジ２１
の雄ネジ部２１ｐを貫通孔１６ｂの雌ネジ部１６ｐと螺
合させて締め付ける。そしてこのとき、バックリンスノ
ズル２０のノズル部２０ｂの向きを容易に調整設定する
ことができる。すなわち、押さえネジ２１の締め付け前
においては、バックリンスノズル２０のノズル部２０ｂ
の向きすなわち洗浄液の吐出向きは、バックリンスノズ
ル２０の鉛直軸まわりでの回転により回転調整可能であ
る。このとき、バックリンスノズル２０の回転は、バッ
クリンスノズル２０の先細部２０ｒと貫通孔１６ｂのす
り鉢部１６ｒとのはめあいによって案内され、微妙な調
整作業を円滑に行い得る。また、押さえネジ２１の締め
付け時においては、バックリンスノズル２０の大径部２
０ｃは押さえネジ２１の押さえ壁２１ｃによってバック
リンスバット１６との間で押さえられ、ノズル部２０ｂ
の向きは固定される。なお、噴角θ₁ は、０°＜θ₁ ＜
９０°の範囲で適宜設定され、これにより、ノズル部２
０ｂは鉛直方向に対して所定の角度をもって上方へ向け
て洗浄液を吐出することになるが、この噴角θ₁ は基板
Ｗの裏面および端面の洗浄度に関連するので、基板Ｗの
サイズや回転モーター１２の回転数などの条件に応じて
２０°〜６０°程度の範囲内で設定される。

【００２１】バックリンスバット１６の下面周辺部に
は、リング状の浅い溝である洗浄液供給溝１６ｃが形成
されている。この洗浄液供給溝１６ｃの下面には、流通
する洗浄液の漏れがないように蓋材１６ｄが溶接されて
いる。洗浄液供給溝１６ｃには、蓋材１６ｄに配設され
たＬ字状の管継手１８と、これに接続された供給配管１
８ａを介して洗浄液供給部１８ｂ（図１参照）から洗浄
液が所定圧力で供給されるようになっている。

【００２２】バックリンスバット１６に取り付けられた
バックリンスノズル２０は、その上部に取り付けられた
円形整流部材１５の、リング状の凹部１５ｂ（図２参
照）に形成された貫通孔１５ｃから突出している。した
がってバックリンスノズル２０から吐出された洗浄液が
円形整流部材１５の貫通孔１５ｃから流下したり、洗浄
液供給溝１６ｃから洗浄液が大径部２０ｃ，押さえネジ
２１の周囲を伝ってバックリンスバット１６の凹部１６
ａににじみ出して滞留する場合がある。そこで凹部１６
ａに貫通孔１６ｅを形成し、これに管継手１９を配設す
ることによって凹部１６ａに滞留した洗浄液を排出する
ようにしている。この管継手１９は、排液タンク１７ｄ
に接続されている。

【００２３】平面視でのバックリンスノズル２０の洗浄
液の吐出向きである噴出方向θ₂ は、図５に示すように
設定されている。噴出方向θ₂ は、平面視で基板回転中
心を通って二つのバックリンスノズル２０を結ぶライン
を基準として、基板Ｗの回転進行方向（反時計周り方
向）の角度で定義する。

【００２４】さらに、飛散防止カップ１３の開口部１４
ａの上方であって、基板Ｗのほぼ回転中心の上方には、
フォトレジスト液を吐出する吐出ノズル３０が、また、
基板Ｗの周縁よりも若干回転中心側の上方には、エッジ
リンスノズル６０が、それぞれ位置するように設けられ
る。このエッジリンスノズル６０とバックリンスノズル
２０からは、吐出ノズル３０から吐出されるフォトレジ
スト液の溶剤と同種の溶剤が吐出される。また、吐出ノ
ズル３０へフォトレジスト液を所定量だけ供給する図示
しない処理液供給手段と、吸引式スピンチャック１０を
相対昇降する図示しない昇降手段と、回転モーター１１
とは、制御部５０によって制御される。エッジリンスノ
ズル６０とバックリンスノズル２０からの溶剤の吐出の
タイミングや吐出量も、制御部５０によって制御され
る。この制御部５０は、メモリ５１に格納されたプログ
ラムに応じて制御を行うように構成されている。

【００２５】次に、図６のフローチャートを参照してフ
ォトレジスト塗布処理について説明する。なお、このフ
ローチャートに相当するプログラムは、メモリ５１に格
納されて制御部５０によって実行される。また、処理対
象の基板Ｗは既に吸引式スピンチャック１０に載置され
て吸引保持され、さらに基板Ｗの回転中心付近の上方に
は、吐出ノズル３０が位置しているものとする。

【００２６】ステップＳ１（回転開始）では、回転モー
ター１２の回転駆動を開始する。具体的には、制御部５
０が回転モーター１２を正転駆動することによって、基
板Ｗを平面視で『反時計方向』に回転する。このときの
回転数は、例えば、９００ｒｐｍである。

【００２７】ステップＳ２（フォトレジスト塗布）で
は、吐出ノズル３０からフォトレジスト液Ｒを基板Ｗの
表面に吐出する（図７（ａ））。具体的には、制御部５
０が図示しない処理液吐出手段を制御して所定量だけフ
ォトレジスト液を吐出する。このときの吐出時間は、例
えば３秒間であり、吐出後に吐出ノズル３０は基板Ｗの
上方から所定の待機位置に退出する。

【００２８】フォトレジスト液の吐出後、表面に吐出さ
れたフォトレジスト液の余剰分を振り切って飛散させる
（図７（ｂ））。例えば、回転数を３０００ｒｐｍ程度
にすることによって余剰フォトレジスト液は、遠心力に
よって基板Ｗの周囲に飛散する。結果、基板Ｗの表面の
フォトレジスト液Ｒは、所定の膜厚になる。また、この
とき基板Ｗの裏面や周縁およびオリフラ部には、フォト
レジスト液Ｒが付着する。

【００２９】ステップＳ３（エッジリンス）では、エッ
ジリンスノズル６０から溶剤を吐出して基板Ｗの周縁に
供給することによって基板Ｗの周辺部のフォトレジスト
液を除去する、いわゆるエッジリンスを行う（図７
（ｃ））。基板表面のフォトレジスト液Ｒは、塗布後の
乾燥や硬化処理によって硬化膜となるが、周辺部の硬化
膜は剥がれてパーティクルを発生するので、通常はこの
エッジリンスによって除去する。このときの回転数は、
例えば５００ｒｍｐ程度である。このエッジリンスによ
って、基板Ｗの表面周辺部のフォトレジスト液を完全に
除去するとともに、周縁部のフォトレジスト液をほぼ除
去することができる。しかし、オリフラＯＦ部のフォト
レジスト液Ｒは、エッジリンスの洗浄液がオリフラＯＦ
部には触れないので、除去されずに残っている。

【００３０】ステップＳ４（バックリンス１）では、バ
ックリンスノズル２０から洗浄液を吐出して、基板裏面
やオリフラＯＦの端面に付着したフォトレジスト液Ｒを
洗浄除去する（図７（ｄ））。このときの回転数は、例
えば上記のエッジリンスと同じ５００ｒｍｐ程度であ
り、洗浄液の吐出時間は、例えば１０秒間程度である。
このバックリンスではバックリンスノズル２０から洗浄
液が鉛直方向に対して所定の角度（すなわち９０°−噴
角θ₁ ）をもって、基板外方へ傾斜した向きで基板裏面
に吐出されるので、基板の裏面を流れた洗浄液は基板端
面で上方へ回り込む。これによって基板裏面周辺部と、
オリフラ右端部ＯＦ_R のフォトレジスト液Ｒは洗浄除去
される。しかし、基板の回転駆動によって発生する相対
的な気流があたるオリフラ左端部ＯＦ_L のフォトレジス
ト液Ｒは、気流の影響によって洗浄液が吹き飛ばされて
触れないので除去されずに残留する。なお、このバック
リンス１は、本発明における第１の工程に相当する。

【００３１】ステップＳ５（バックリンス２）では、回
転駆動を上記のステップＳ４（バックリンス１）とは逆
方向にしてバックリンスを行う（図７（ｅ））。具体的
には、制御部５０が回転モーター１２の回転を一端停止
し、その後にステップＳ４の回転駆動方向とは逆方向と
なる、平面視で『時計方向』となるように逆転駆動す
る。このときの回転数は、例えば上記のバックリンス１
と同じ５００ｒｍｐ程度であり、洗浄液の吐出時間は、
例えば１０秒間程度である。このバックリンス２では、
回転駆動に伴う気流の影響を受ける部分が既に洗浄され
たオリフラ右端部ＯＦ_R となり、フォトレジスト液Ｒが
残留しているオリフラ左端部ＯＦ_L は気流の影響を受け
ないので、洗浄液によって残留しているオリフラ左端部
ＯＦ_L のフォトレジスト液Ｒが除去される。結果、基板
裏面の洗浄とともに、オリフラＯＦ端面のフォトレジス
トも確実に洗浄除去することができる。なお、このバッ
クリンス２は、本発明における第２の工程に相当する。

【００３２】ステップＳ６（スピンドライ）では、基板
Ｗを高速回転（正転駆動『反時計方向』または逆転駆動
『時計方向』）させて洗浄液等を振り切り乾燥させる。
この処理は、例えば２８００ｒｐｍ程度の回転数で１５
秒間程度行う。乾燥終了後、基板Ｗの回転は停止され
る。

【００３３】以上のステップＳ１ないしステップＳ６を
経て、一枚の基板にフォトレジスト膜が形成されるとと
もに、基板裏面と周縁およびオリフラ部に付着している
不要のフォトレジストを除去することができる。

【００３４】なお、本実施例では、バックリンスノズル
２０を２か所に配設した基板裏面洗浄装置を例に説明し
たが、バックリンスノズル２０は１個以上であれば適宜
の個数でよい。

【００３５】さらに図８（ａ）の変形例に示すように、
二つのバックリンスノズル２０₁ とバックリンスノズル
２０₂ の噴出方向をそれぞれ反対方向に向けて配設して
もよい。この場合は、バックリンスノズル２０₁ が噴出
方向θ₂ であり、バックリンスノズル２０₂ が噴出方向
θ₂ ’（−θ₂ ）としている。制御部５０は、正転時に
はバックリンスノズル２０₁ から洗浄液を吐出し、逆転
時にはバックリンスノズル２０₂ から洗浄液を吐出する
ように各ノズルを切り換える。これにより正転／逆転時
のそれぞれおいて基板裏面を流れる洗浄液の軌跡が同じ
になるので、基板端面から上方へ回り込む洗浄液による
端面洗浄の度合いをほぼ同じにすることができる。

【００３６】また、図８（ｂ）の変形例に示すように、
噴出方向θ₂ に調整された二つのバックリンスノズル２
０₁ からなる一対のノズルと、噴出方向を前記噴出方向
θ₂とは反対方向（θ₂ ’（−θ））にした二つのバッ
クリンスノズル２０₂ からなる一対のノズルを配設して
もよい。この場合は、それぞれの一対のバックリンスノ
ズル２０₁ ，２０₂ が制御部５０によって正逆転時に切
り換えられる。これにより正転／逆転時のそれぞれおい
て基板裏面を流れる洗浄液の軌跡が同じになるので、基
板端面から上方へ回り込む洗浄液による端面洗浄の度合
いをほぼ同じにすることができる。さらに、二つのバッ
クリンスノズルからなる一対のノズルから洗浄液が吐出
されるので、一つのノズルから洗浄液を吐出する場合に
比較して洗浄能力を高めることができる。

【００３７】なお、本実施例では、バックリンス１（第
１の工程）で基板を正転駆動し、バックリンス２（第２
の工程）で基板を逆転駆動したが、本発明はこれに限定
されることなく第１の工程で基板を逆転駆動し、第２の
工程で正転駆動するようにしてもよい。また、本実施例
では、エッジリンスを行った後にバックリンス１、バッ
クリンス２を行ったが、バックリンス１、バックリンス
２を行った後にエッジリンスを行うようにしてもよい。
さらにこの場合、バックリンス２の後半の時間とエッジ
リンスの前半の時間に重なりをもたせるようにすること
もできる。また、各処理の回転数や時間は適宜決定され
る。洗浄液の種類もフォトレジスト液の種類等の条件に
応じて適宜決定され、本実施例ではフォトレジスト液の
溶剤と同種の溶剤を使用したが、異種のものであっても
よく、また例えば、エッジリンスとバックリンス１、バ
ックリンス２とで異なる種類の洗浄液を用いてもよい。
さらに、エッジリンスを行わない場合には、レジスト塗
布とバックリンス１とをほぼ同時または一部重複するよ
うに行って、全体の処理時間を短縮するようにしてもよ
い。

【００３８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、第１の工程において基板回転時に基板円弧部
分後を追って移動するオリエンテーション・フラット部
分に付着したフォトレジストを洗浄除去し、第１の工程
とは逆回転となる第２の工程において、第１の工程で洗
浄されなかったオリエンテーション・フラット部分に付
着したフォトレジストを洗浄除去することができる。し
たがって、第１／第２の工程を経ることによって、基板
裏面の洗浄時に、基板のオリエンテーション・フラット
部分に付着したフォトレジストも確実に洗浄除去するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る回転式基板処理装置の縦断面図で
ある。

【図２】回転式基板処理装置の一部拡大図である。

【図３】バックリンスバットの平面図である。

【図４】図３のＡ−Ａ矢視断面図である。

【図５】バックリンスノズルの噴出方向の説明に供する
図である。

【図６】実施例に係るフォトレジスト塗布処理を示すフ
ローチャートである。

【図７】基板裏面洗浄の説明に供する図である。

【図８】回転式基板処理装置の変形例を示す図である。

【図９】基板裏面洗浄方法の説明に供する図である。

【図１０】従来例に係る基板裏面洗浄装置を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０ … 吸引式スピンチャック １１ … 回転軸 １２ … 回転モーター １３ … 飛散防止カップ １４ … 上カップ １５ … 円形整流部材 １６ … バックリンスバット １７ … 下カップ ２０ … バックリンスノズル ３０ … 吐出ノズル Ｗ … 基板 θ₁ … 噴角 θ₂ … 噴出方向

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１ Ｎ (72)発明者 杉本 憲司 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西工場内 (72)発明者 西村 譲一 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西工場内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転させつつその裏面に下方から
   洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する方法であって、 基板を略水平姿勢で支持して回転させつつ、支持された
   基板の下方から鉛直方向に対して基板外方へ傾斜した所
   定の角度をもって上方へ洗浄液を吐出する第１の工程
   と、 基板を略水平姿勢で支持して前記第１の工程と逆方向に
   回転させつつ、支持された基板の下方から鉛直方向に対
   して基板外方へ傾斜した所定の角度をもって上方へ洗浄
   液を吐出する第２の工程と、 からなることを特徴とする基板裏面洗浄方法。