JP3126878B2 - 基板裏面洗浄装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶表
示装置用ガラス基板などの基板を回転させつつその裏面
に下方から洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する基板
裏面洗浄装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の基板裏面洗浄装置とし
て、例えば、特公平５−１９７２号公報に示すようなも
のがある。この装置を図１１および図１２を参照して説
明する。

【０００３】この装置は、基板Ｗを略水平姿勢で吸引支
持して回転させるスピンチャックを備えた支持回転手段
１０と、この支持回転手段に支持された基板Ｗの下方か
ら、鉛直方向に対して所定の角度をもって上方へ洗浄液
を吐出する吐出手段２０と、基板Ｗの回転中心の上方か
らフォトレジスト液を吐出するフォトレジスト液吐出ノ
ズル３０とを備えている（図１１（ａ））。なお、以下
の説明においては、水平面に対する角度θ₁ で洗浄液の
吐出角度を表現し、この角度θ₁ を噴角とする。吐出手
段２０は支持回転手段１０を挟んで対向する２か所に配
設されており、平面視でのその吐出向きは（図１１
（ｂ））、基板回転中心を通って二つの吐出手段２０を
結ぶラインを基準として、基板Ｗの回転進行方向（反時
計周り方向）への所定の角度θ₂ （噴出方向）をもって
配設されている。

【０００４】この種の基板裏面洗浄装置では、まず、基
板Ｗが支持回転手段１０に支持され、所定の回転速度で
回転駆動される。そしてフォトレジスト液吐出ノズル３
０から所定量のフォトレジスト液が吐出される。さらに
所定時間だけ回転駆動することにより余剰のフォトレジ
スト液が振り切られ、基板Ｗの表面には所定膜厚のフォ
トレジスト膜が形成される。このとき基板Ｗの端面（オ
リエンテーション・フラットが形成されている場合には
その端面を含む）には、基板Ｗの表面に吐出されたフォ
トレジスト液が回り込んで付着し、さらには基板Ｗの裏
面周辺部にまで余剰のフォトレジスト液が回り込むこと
もある。さらに基板Ｗの裏面には、フォトレジスト液が
振り切られて霧状になったミストが回り込んで付着す
る。これらの付着したフォトレジスト液は、その後の硬
化処理によって基板表面と同様に硬化膜となるが、その
後の基板搬送工程やフォトリソグラフィー工程等におい
て剥がれてパーティクル発生の原因となるなどの不都合
を引き起こす。

【０００５】したがって、通常は、フォトレジスト液の
回転振り切り後に、基板Ｗの裏面に対して吐出手段２０
から洗浄液を吐出し、支持回転手段１０のスピンチャッ
ク部分を除く基板Ｗの裏面を洗浄液で覆ってミストの付
着を防止したり、余剰フォトレジスト液の基板端面、裏
面への回り込みを阻止したり、付着したフォトレジスト
液やそのミストを洗い流すという、いわゆるバックリン
スを行うようにしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板Ｗにフ
ォトレジスト液を吐出する際あるいは振り切る際の支持
回転手段１０の回転数は、基板Ｗの表面に形成するフォ
トレジスト膜の膜厚に応じて可変する必要がある。例え
ば、薄い膜厚を必要とする場合には高い回転数で基板Ｗ
を回転させつつフォトレジスト液を吐出し、厚い膜厚を
必要とする場合には低い回転数で基板Ｗを回転させつつ
フォトレジスト液を吐出する。かかる場合、吐出手段２
０から洗浄液が吐出される方向である噴出方向θ₂ は固
定であるので、支持回転手段１０の回転数に応じて基板
Ｗの裏面を流れる洗浄液の軌跡が変動する。

【０００７】また、基板Ｗの裏面においては、洗浄液に
よって洗浄される面積が広いほど良いが、スピンチャッ
ク等の支持回転手段１０にまで洗浄液が及ぶと、支持回
転手段１０の吸引経路に洗浄液が侵入してパッキン等を
劣化させたり、基板Ｗの裏面にスピンチャックの痕跡が
残ったりする不都合があるため、支持回転手段１０を濡
らさない範囲でできる限りスピンチャックの近傍まで洗
浄液を及ばせることが望まれる。通常、吐出手段２０か
ら吐出された洗浄液が基板Ｗの裏面に達した部分では、
洗浄液の吐出圧力に応じて遠心力に逆らって回転中心側
へと洗浄液の一部が基板Ｗの裏面を伝わる。模式的に示
すと、回転数が低い場合は図１２（ａ）に示すようにな
り、回転数が高い場合は図１２（ｂ）に示すようにな
る。このとき、回転数が低い場合の支持回転手段１０の
スピンチャックと洗浄液との間隔をｄ₁ とし、回転数が
高い場合の間隔をｄ₂ とすると、大小関係はｄ₁ ＜ｄ₂
となる。したがってフォトレジスト液の吐出時にバック
リンスを行う場合には、支持回転手段１０の回転数に応
じて洗浄液によって洗浄できる基板Ｗの裏面の範囲が変
動することになる。すなわち、回転数が高いときは〔遠
心力によって洗浄液が外周へ流れ、スピンチャック近傍
には洗浄液が達しないので〕回転数が低いときに比べて
バックリンスによって洗浄できる範囲が狭くなるという
問題点がある。

【０００８】また、フォトレジスト液を基板Ｗに吐出
し、余剰フォトレジスト液の回転振り切り後にバックリ
ンスを行う場合には、基板Ｗの裏面へのミストの付着、
基板Ｗの端面へのフォトレジスト液の付着の度合いや、
裏面の周囲へのフォトレジスト液の回り込みの度合いに
よって、バックリンスを行う際の支持回転手段１０の回
転数を調整する必要がある。しかしながら、上記の理由
により回転数が高いときは回転数が低いときに比べて洗
浄できる範囲が狭くなるという問題点がある。

【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、洗浄液の噴出方向を容易に調節するこ
とができ、基板の裏面の広範囲を洗浄することができる
基板裏面洗浄装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、基板を回転させつつその
裏面に下方から洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する
装置であって、基板を略水平姿勢で支持して回転させる
支持回転手段と、支持された基板の下方から鉛直方向に
対して斜め上方に向けて所定の角度をもって基板の裏面
へ洗浄液を吐出する吐出手段と、前記吐出手段からの洗
浄液の吐出向きを鉛直軸周りで回転可能に設定する設定
手段と、を備えたことを特徴とするものである。

【００１１】また、請求項２に記載の発明は、基板を回
転させつつその裏面に下方から洗浄液を吐出して基板の
裏面を洗浄する装置であって、基板を略水平姿勢で支持
して回転させる支持回転手段と、支持された基板の下方
に配設される被取付部材と、前記被取付部材に鉛直姿勢
で設けられる吐出管と、前記吐出管の先端部に形成され
て鉛直方向に対して所定の角度をもって上方へ洗浄液を
吐出するノズル部と、前記吐出管の下部に形成された大
径部と、前記大径部を押さえて前記吐出管を鉛直軸周り
で回転可能に前記支持部材に取り付ける取付け手段と、
を備えたことを特徴とするものである。

【００１２】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項１に
記載の発明は、支持回転手段に支持された基板の下方か
ら洗浄液を吐出手段で吐出する。この吐出手段は、鉛直
方向に対して斜め上方に向けて所定の角度をもって基板
の裏面へ洗浄液を吐出するので、基板の裏面を流れて基
板端面に達した洗浄液は上方へと回り込む。これによっ
て基板端面に付着したフォトレジスト液は除去される。
さらに吐出手段は、設定手段によってその洗浄液の吐出
向きを鉛直軸周りで回転可能に設定されるので、その吐
出向きを容易に調整することができる。したがって、支
持回転手段の回転速度等の条件に応じて吐出手段の吐出
向きを調整することができる。

【００１３】請求項２に記載の発明は、支持回転手段に
支持された基板の下方から洗浄液を吐出管で吐出する。
この吐出管は、その先端部に形成されたノズル部から鉛
直方向に対して所定の角度をもって上方へ洗浄液を吐出
するので、基板の裏面を流れて基板端面に達した洗浄液
は上方へと回り込む。これによって基板端面に付着した
フォトレジスト液は除去される。さらに前記吐出管は、
その下部に形成された大径部を取付け手段で押さえるこ
とによって鉛直軸周りで回転可能に被取付部材に取り付
けられているので、その先端部のノズル部からの吐出向
きを容易に調整することができる。したがって支持回転
手段の回転速度等の条件に応じて吐出手段の吐出向きを
調整することができる。

【００１４】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、基板裏面洗浄装置の一例である回転式
基板処理装置を示す縦断面図である。図２は、図１の要
部拡大図である。

【００１５】図中、符号１０は吸引式スピンチャックで
あり、基板Ｗを略水平姿勢で吸着支持する。この吸引式
スピンチャック１０は、中空の回転軸１１を介して回転
モーター１２によって回転駆動される。回転駆動の方向
は、平面視で反時計方向である。さらに吸引式スピンチ
ャック１０の周囲には、フォトレジスト液や洗浄液の飛
散を防止するための飛散防止カップ１３が配設されてい
る。また、図示しない搬送手段が未処理の基板Ｗを吸引
式スピンチャック１０に載置または吸引式スピンチャッ
ク１０から処理済みの基板Ｗを受け取る際には、図示し
ない昇降手段が回転軸１１と飛散防止カップ１３とを相
対昇降させることによって、吸引式スピンチャック１０
を飛散防止カップ１３の上方へと移動させる（図中の二
点鎖線）。さらに、飛散防止カップ１３の開口部１４ａ
（後述する）の上方であって、基板Ｗのほぼ回転中心の
上方には、フォトレジスト液を吐出する吐出ノズル３０
が位置している。なお、吸引式スピンチャック１０と、
回転軸１１と、回転モーター１２とは、本発明における
支持回転手段に相当する。

【００１６】飛散防止カップ１３は、上カップ１４と、
円形整流部材１５と、被取付部材に相当するバックリン
スバット１６と、下カップ１７とから構成されている。
上カップ１４は、上部に開口部１４ａと、基板Ｗの回転
によるフォトレジスト液や洗浄液の飛沫を下方へ案内す
る傾斜面１４ｂとを有する。上カップ１４は、下カップ
１７の外周壁の上端部段落面に嵌め込まれている。

【００１７】円形整流部材１５は、バックリンスバット
１６に嵌め込まれ、バックリンスバット１６が下カップ
１７に嵌め込まれることによって飛散防止カップ１３に
取り付けられている。そして開口部１４ａから流入して
基板Ｗの周縁に沿って流下する気流を下カップ１７に整
流して案内するとともに、上カップ１４の傾斜面１４ｂ
によって下方に案内されたフォトレジスト液や洗浄液の
飛沫をこの気流に乗せて下カップ１７に案内する傾斜整
流面１５ａを有する。

【００１８】下カップ１７は、外周壁の下部に内接する
リング状の排液ゾーン１７ａと、この排液ゾーン１７ａ
の内側に形成したリング状の排気ゾーン１７ｂとを有す
る。排液ゾーン１７ａの底部には、排液口１７ｃが配設
されている。この排液口１７ｃは、排液タンク１７ｄに
接続されており、回転振り切り後のフォトレジスト液や
洗浄液を回収する。排気ゾーン１７ｂの底部には、カッ
プ排気口１７ｅが配設されている。このカップ排気口１
７ｅは、排気ポンプ１７ｆに接続されており、飛散防止
カップ１３内に滞留する霧状のフォトレジスト液や洗浄
液、いわゆるミストを空気とともに吸引排気する。

【００１９】下カップ１７と円形整流部材１５との間に
配設されているバックリンスバット１６について、図３
および図４を参照して説明する。図３はバックリンスバ
ット１６の平面図であり、図４はそのＡ−Ａ矢視断面図
である。

【００２０】平面視におけるバックリンスバット１６の
上面周辺部に形成された環状の凹部１６ａは、底面が水
平面に形成され、その底面には、基板回転中心部を挟ん
で対称な位置に貫通孔１６ｂが２か所に形成されてい
る。図２を参照して、貫通孔１６ｂは、その側壁に形成
された雌ネジ部１６ｐと、雌ネジ部１６ｐの下端に連な
る水平部１６ｑと、水平部１６ｑの中心に形成されたす
り鉢部１６ｒと、すり鉢部１６ｒの下部とバックリンス
バット１６の下面とを連通させる連通部１６ｓとからな
っている。この貫通孔１６ｂには、洗浄液を吐出するた
めのバックリンスノズル２０が取り付けられている。バ
ックリンスノズル２０は、中空部を有する吐出管２０ａ
と、その上端部に一体的に形成されて水平面に対して噴
角θ₁ で斜め上方へ向けて洗浄液を吐出するノズル部２
０ｂと、吐出管２０ａの下端部に、その吐出管２０ａの
外径よりも半径方向に突出形成された大径部２０ｃと、
大径部２０ｃの下方に形成された先細部２０ｒとから構
成されている。バックリンスノズル２０は、その大径部
２０ｃを押さえネジ２１によって押さえられてバックリ
ンスバット１６の貫通孔１６ｂに取り付けられている。
押さえネジ２１の外側面には、貫通孔１６ｂの雌ネジ部
１６ｐと螺合する雄ネジ部２１ｐが形成され、押さえネ
ジ２１の内部にはバックリンスノズル２０の大径部２０
ｃを押さえる押さえ壁２１ｃが形成されている。また、
押さえ壁２１ｃには、バックリンスノズル２０の吐出管
２０ａが貫通する開口２１ａが形成されている。

【００２１】バックリンスノズル２０の貫通孔１６ｂへ
の取付けは、以下のように行われる。すなわち、バック
リンスノズル２０を貫通孔１６に差し込んでその先細部
２０ｒと貫通孔１６ｂのすり鉢部１６ｒとのはめあいに
よって位置決めし、バックリンスノズル２０の吐出管２
０ａを押さえネジ２１の開口２１ａに貫通させ、ノズル
部２０ｂを所望の向きに向けた状態で、押さえネジ２１
の雄ネジ部２１ｐを貫通孔１６ｂの雌ネジ部１６ｐと螺
合させて締め付ける。そしてこのとき、バックリンスノ
ズル２０のノズル部２０ｂの向きを容易に調整設定する
ことができる。すなわち、押さえネジ２１の締め付け前
においては、バックリンスノズル２０のノズル部２０ｂ
の向きすなわち洗浄液の吐出向きは、バックリンスノズ
ル２０の鉛直軸まわりでの回転により回転調整可能であ
る。このとき、バックリンスノズル２０の回転は、バッ
クリンスノズル２０の先細部２０ｒと貫通孔１６ｂのす
り鉢部１６ｒとのはめあいによって案内され、微妙な調
整作業を円滑に行い得る。また、押さえネジ２１の締め
付け時においては、バックリンスノズル２０の大径部２
０ｃは押さえネジ２１の押さえ壁２１ｃによってバック
リンスバット１６との間で押さえられ、ノズル部２０ｂ
の向きは固定される。なお、噴角θ₁ は、０°＜θ₁ ＜
９０°の範囲で適宜設定され、これにより、ノズル部２
０ｂは鉛直方向に対して所定の角度をもって上方へ向け
て洗浄液を吐出することになるが、この噴角θ₁ は基板
Ｗの裏面および端面の洗浄度等に関連するので、基板Ｗ
のサイズや回転モーター１２の回転数などの条件に応じ
て例えば２０°〜６０°程度の範囲内で設定される。な
お、バックリンスノズル２０を構成する吐出管２０ａと
ノズル部２０ｂとは本発明における吐出手段に相当し、
バックリンスノズル２０の大径部２０ｃと押さえネジ２
１は設定手段に相当する。また、押さえネジ２１は取付
け手段にも相当する。

【００２２】バックリンスバット１６の下面周辺部に
は、リング状の浅い溝である洗浄液供給溝１６ｃが形成
されている。この洗浄液供給溝１６ｃの下面には、流通
する洗浄液の漏れがないように蓋材１６ｄが溶接されて
いる。洗浄液供給溝１６ｃには、蓋材１６ｄに配設され
たＬ字状の管継手１８と、これに接続された供給配管１
８ａを介して洗浄液供給部１８ｂ（図１参照）から洗浄
液が所定圧力で供給されるようになっている。

【００２３】バックリンスバット１６に取り付けられた
バックリンスノズル２０は、その上部に取り付けられた
円形整流部材１５の、リング状の凹部１５ｂ（図２参
照）に形成された貫通孔１５ｃから突出している。した
がってバックリンスノズル２０から吐出された洗浄液が
円形整流部材１５の貫通孔１５ｃから流下したり、洗浄
液供給溝１６ｃから洗浄液が大径部２０ｃ，押さえネジ
２１の周囲を伝ってバックリンスバット１６の凹部１６
ａに滲み出して滞留する場合がある。そこで凹部１６ａ
に貫通孔１６ｅを形成し、これに管継手１９を配設する
ことによって凹部１６ａに滞留した洗浄液を排出するよ
うにしている。この管継手１９は、排液タンク１７ｄに
接続されている。

【００２４】平面視でのバックリンスノズル２０の洗浄
液の吐出向きである噴出方向θ₂ は、図５に示すように
設定されている。噴出方向θ₂ は、平面視で基板回転中
心を通って二つのバックリンスノズル２０を結ぶライン
を基準として、基板Ｗの回転進行方向（反時計周り方
向）の角度で定義する。

【００２５】図６と図７を参照する。図６は吸引式スピ
ンチャック１０の回転数が低い場合を示し、図７は吸引
式スピンチャック１０の回転数が高い場合を示してい
る。

【００２６】回転数が低い場合について説明する。この
回転数が低い場合とは、回転数が例えば２０〜２００ｒ
ｐｍ程度であり、このとき噴出方向は例えば約０〜４５
°（θ_2a）に設定する。この場合の洗浄液の軌跡は、二
点鎖線で示すようになる（図６（ａ））。さらにバック
リンスノズル２０から噴射され、基板Ｗの裏面に達した
洗浄液の一部は、一時的に遠心力に逆らって回転中心側
へ基板Ｗの裏面を伝わる。このときの吸引式スピンチャ
ック１０と回転中心側に伝わった洗浄液との間隔をｄ₁
とする（図６（ｂ））。この場合の洗浄される平面視で
の範囲は、符号Ｃ₁ で示す二点鎖線の円より外周側とな
る。

【００２７】さらに、バックリンスノズル２０のノズル
部２０ｂは、噴角θ₁ で基板Ｗの裏面に洗浄液を噴射す
るので、上方へのエネルギーをもった洗浄液は、基板Ｗ
の端面に達すると上方へ回り込む。これによって基板Ｗ
のオリエンテーション・フラット部の端面や周囲の端面
に付着したフォトレジスト液を除去することができる
（図６（ｂ））。

【００２８】次に基板Ｗに形成するフォトレジスト膜の
膜厚を薄くする場合や、回転振り切り後にバックリンス
を行う場合で、吸引式スピンチャック１０の回転数を高
くする場合について説明する。この場合の回転数は、例
えば５００ｒｐｍ程度に設定する。かかる場合、上カッ
プ１４を下カップ１７から取り外し、円形整流部材１５
を取り外す。次に押さえネジ２１を緩めるとともにバッ
クリンスノズル２０の吐出管２０ａを鉛直軸周りに回転
させて噴出方向θ₂ を回転数が低い場合に比較してやや
大きく調整し、押さえネジ２１を締め付けて固定する。
このように押さえネジ２１を緩めて吐出管２０ａを鉛直
軸周りに回転させることにより洗浄液の吐出方向を容易
に調整することができる。

【００２９】回転数が５００ｒｐｍ程度の場合には、噴
出方向は例えば約４５°（θ_2b）に設定する。この場合
においては、洗浄液が遠心力によって基板Ｗの外周に移
動するのが早くなるので洗浄液の軌跡は図７（ａ）の二
点鎖線で示すように回転数が低い場合に比べて短くな
る。このときの吸引式スピンチャック１０と回転中心側
に伝わった洗浄液との間隔をｄ₂ とする（図７
（ｂ））。単に吸引式スピンチャック１０の回転数を高
くしたのみであれば、このｄ₂ はｄ₁ よりも大きくな
る。しかし、ノズル部２０ｂからの洗浄液の噴出方向θ
₂ を調整することにより、ノズル部２０ｂから吐出され
た洗浄液の吐出向きを変えることができ、またそれに伴
って、基板Ｗ裏面への洗浄液の基板Ｗの半径方向におけ
る到達位置をも変えることができるので、回転数が高く
なるのに応じて洗浄液の噴出方向θ₂ を調整することに
より、このｄ₂ と上記のｄ₁ とはほぼ同程度に調整する
ことができる。この場合に洗浄される平面視での範囲
は、符号Ｃ₂ で示す二点鎖線の円より外周側になり、上
記のようにバックリンスノズル２０の噴出方向θ₂ を鉛
直軸周りに回転させることによって回転数が低い場合と
ほぼ同程度になるように調整することができる。すなわ
ち、噴出方向θ₂ を調整することによって、基板Ｗの裏
面の広範囲を洗浄することができる。なお、このような
洗浄液の噴出方向θ₂ の調整は、基板Ｗの端面やオリエ
ンテーション・フラットの端面に付着したフォトレジス
ト液の除去が良好になされ、かつ洗浄液によって洗浄さ
れる基板Ｗの裏面面積が広くなる向きを実験的に求め、
その結果に基づいて行われる。噴出方向θ₂ は負も値で
あってもよく、この場合には洗浄液を吐出向きは、基板
Ｗの回転進行方向と逆方向になる。

【００３０】次に、バックリンスノズル２０の変形例を
示す図８を参照して説明する。バックリンスノズル２０
は、ネジが形成された鉛直管部２０ｄと、この鉛直管部
２０ｄから噴角θ₁ で屈曲したノズル部２０ｅが一体形
成されてなる。このバックリンスノズル２０は、その鉛
直管部２０ｄをバックリンスバット１６の貫通孔１６ｂ
にねじ込まれている。そして、押さえネジ２１によって
その噴出方向θ₂ が固定されている。この構成では、押
さえネジ２１を緩め、バックリンスノズル２０の向きを
調整し（図中の二点鎖線）、その後押さえネジ２１を締
めつけることによって噴出方向θ₂ を調整することがで
きる。

【００３１】なお、本実施例では、バックリンスノズル
２０を２か所に配設したが、本発明はこの個数に限定さ
れることなく種々の変形実施が可能である。例えば、バ
ックリンスノズル２０は１個でもよく、さらに図９に示
すようにバックリンスノズル２０を４か所に配設するよ
うにしてもよい。また、それぞれの噴出方向θ₂ を一対
のバックリンスノズル２０ごとに変えて、例えば、一方
の一対のバックリンスノズル２０の噴出方向をθ_2aと
し、他方の一対のバックリンスノズル２０の噴出方向を
θ_2bとする。そして、図示しない電磁弁と制御部によっ
てバックリンスノズル２０への洗浄液の供給を制御し、
回転数に応じてこれらの一対のバックリンスノズル２０
を切り換え使用するようにしてもよい。

【００３２】図１０はさらに他の変形例を示す。バック
リンスノズル２０は、鉛直管部２０ｄとその先端部に挿
入して取り付けられた噴角θ₁ で斜め上方へ向けて洗浄
液を吐出するノズル部２０ｅとからなる。バックリンス
バット１６の凹部１６ａの底面には台座３０がねじ込ま
れ、凹部１６ａの底面との接触面にはパッキン３１が介
挿されて洗浄液の漏れを防止する。台座３０の上部外周
にはネジ山が形成されて、上方から押さえネジ３２がね
じ込まれる。台座３０の上部には、鉛直管部２０ｄが挿
入される挿入孔３０ａが形成され、また挿入孔３０ａの
上端にはすり鉢状の傾斜面３０ｂが形成される。そし
て、かかる傾斜面３０ｂの部分にパッキン３３を介挿し
て押さえネジ３２を締め付けることにより、バックリン
スノズル２０からの洗浄液の噴出方向θ₂ を任意に調整
して固定することができる。また、図１０では鉛直管部
２０ｄを挿入孔３０ａの底部まで挿入してあるが、本実
施例においてはバックリンスノズル２０を基板Ｗに触れ
ない範囲で任意の高さまで引き上げて、かかる状態で押
さえネジ３２を締め付けることにより、傾斜面３０ｂと
パッキン３３により鉛直管部２０ｄが締め付けられ、そ
の任意の高さでバックリンスノズル２０を固定すること
ができる。これにより、バックリンスノズル２０の取り
付け姿勢、洗浄液の吐出向きの調整の自由度をさらに高
めることができ、基板Ｗの裏面の洗浄範囲を広くし、か
つ基板Ｗの周囲端面やオリエンテーション・フラット部
の端面を良好に洗浄する状態に調整することができる。

【００３３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、吐出手段は、鉛直方向に対し
て斜め上方に向けて所定の角度をもって基板の裏面へ洗
浄液を吐出し、さらに吐出手段は設定手段によって吐出
向きを設定されるので、容易に吐出向きを調整できて基
板裏面の広範囲を洗浄することができる。

【００３４】また、請求項２に記載の発明によれば、吐
出管は、その先端部に形成されたノズル部から鉛直方向
に対して所定の角度をもって上方へ洗浄液を吐出し、さ
らに吐出管は、その下部に形成された大径部を取付け手
段で押さえることによって鉛直軸周りで回転可能に支持
部材に取り付けられているので、そのノズル部からの洗
浄液の吐出向きを容易に調整することができて基板裏面
の広範囲を洗浄することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る回転式基板処理装置の縦断面図で
ある。

【図２】回転式基板処理装置の要部拡大図である。

【図３】バックリンスバットの平面図である。

【図４】図３のＡ−Ａ矢視断面図である。

【図５】バックリンスノズルの噴出方向の説明に供する
図である。

【図６】基板裏面の洗浄範囲の説明に供する図である。

【図７】基板裏面の洗浄範囲の説明に供する図である。

【図８】バックリンスノズルの変形例を示す図である。

【図９】変形例を示す平面図である。

【図１０】他の変形例を示す図である。

【図１１】従来例に係る基板裏面洗浄装置の説明に供す
る図である。

【図１２】基板裏面の洗浄範囲の説明に供する図であ
る。

【符号の説明】

１０ … 吸引式スピンチャック １１ … 回転軸 １２ … 回転モーター １３ … 飛散防止カップ １４ … 上カップ １５ … 円形整流部材 １６ … バックリンスバット １７ … 下カップ ２０ … バックリンスノズル ２０ａ … 吐出管 ２０ｂ … ノズル部 ２０ｃ … 大径部 ２１ … 押さえネジ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西村 譲一 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大日本スクリーン製造株式会社 洛西工 場内 審査官 森川 元嗣 (56)参考文献 特開 平５−259060（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−343383（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−259536（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−120979（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 643 B08B 3/00 - 3/04

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転させつつその裏面に下方から
   洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する装置であって、 基板を略水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段
   と、 支持された基板の下方から鉛直方向に対して斜め上方に
   向けて所定の角度をもって基板の裏面へ洗浄液を吐出す
   る吐出手段と、 前記吐出手段からの洗浄液の吐出向きを鉛直軸周りで回
   転可能に設定する設定手段と、 を備えたことを特徴とする基板裏面洗浄装置。
2. 【請求項２】 基板を回転させつつその裏面に下方から
   洗浄液を吐出して基板の裏面を洗浄する装置であって、 基板を略水平姿勢で支持して回転させる支持回転手段
   と、 支持された基板の下方に配設される被取付部材と、 前記被取付部材に鉛直姿勢で設けられる吐出管と、 前記吐出管の先端部に形成されて鉛直方向に対して所定
   の角度をもって上方へ洗浄液を吐出するノズル部と、 前記吐出管の下部に形成された大径部と、 前記大径部を押さえて前記吐出管を鉛直軸周りで回転可
   能に前記支持部材に取り付ける取付け手段と、 を備えたことを特徴とする基板裏面洗浄装置。