JP2001244669A

JP2001244669A - 電子部品の放熱構造

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Publication number: JP2001244669A
Application number: JP2000050427A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Shoda; 正正田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2000-02-28
Filing date: 2000-02-28
Publication date: 2001-09-07

Abstract

(57)【要約】【課題】放熱板に取り付けられた複数の電子部品の温
度上昇差を少なくすると共に、放熱板の共用化、放熱構
造及び組み立て作業の簡略化を図る。【解決手段】プリント基板１に実装された発熱量の異
なる電子部品３，４と、この電子部品３，４に沿わせて
プリント基板１に取り付けられた主放熱板２と、主放熱
板２を挟んで電子部品３，４と対向させて主放熱板２に
取り付けられた、電子部品３，４それぞれの発熱量に基
づいた大きさの放熱面積を有する補助放熱板５，６とか
らなり、電子部品３，４と補助放熱板５，６とのそれぞ
れを１つの取り付けビス７，８で主放熱板２に固定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に実
装する電子部品の放熱構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来例の電子部品の放熱構造の放
熱板と電子部品とをプリント基板に取り付けた様子を説
明する斜視図である。以下、図５を用いて従来の技術を
説明する。

【０００３】プリント基板５１には、回路パターン（図
示しない）が形成されており、動作時に発熱する電子部
品５３，５４が、前記プリント基板５１に実装され、前
記回路パターンと接続（半田付け）されている。また、
プリント基板５１には、前記電子部品５３，５４の近傍
に、放熱板５２を取り付けるための複数の取り付け孔
（図示しない）が設けられている。

【０００４】放熱板５２は、熱伝導性に優れた例えばア
ルミニウムなどによって形成され、略長方形状の放熱板
本体５２ａと、この放熱板本体５２ａの一辺の両端近傍
に前記放熱板本体５２ａに対して略垂直に設けられた一
対の取り付け脚部５２ｂとで構成されている。また、こ
の取り付け脚部５２ｂには、放熱板５２をプリント基板
５１に取り付けるための取り付け孔５２ｃが設けられて
いる。

【０００５】放熱板５２は、前記プリント基板５１に設
けられた複数の取り付け孔（図示しない）と前記取り付
け孔５２ｃの位置を合わせた状態で、プリント基板５１
に対して例えば取り付けビス（図示しない）で略垂直に
取り付けられている。そして、放熱板本体５２ａには、
動作時に発熱する電子部品５３，５４が固定されてい
る。

【０００６】このようにして、電子部品５３，５４を放
熱板５２に直接固定することにより、動作時に電子部品
５３，５４から発する熱は、放熱板５２に伝わり、放熱
板５２より外部に放熱させることにより、電子部品５
３，５４の温度上昇を抑えることができる。

【０００７】図６は他の従来例の電子部品の放熱構造の
放熱板と電子部品とをプリント基板に取り付けた様子を
説明する斜視図である。以下、図６を用いて他の従来の
技術を説明する。

【０００８】図６の他の従来例の電子部品の放熱構造
は、前述の図５と比較して、放熱板本体５２ａの一対の
取り付け脚部５２ｂと反対側の端部に、プリント基板５
１と対向して平板部５２ｄが一体で設けられている点が
異なり、それを除いた電子部品の放熱構造は図５と同じ
であり、図５と同じ番号を付記して説明を省略する。

【０００９】即ち、放熱板５２は、放熱板本体５２ａと
平板部５２ｄとが一体で設けられ、その断面が略Ｌ字状
をなすように形成されたものであって、プリント基板５
１上の実装部品の高さが低く制限された場合であって
も、放熱面積を確保し易い放熱構造とされている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】図５の従来例の電子部
品の放熱構造においては、プリント基板５１に実装され
た電子部品５３，５４が、動作時に発熱量が多い場合
に、放熱板５２の放熱面積を増やして放熱板５２から外
部に放熱し易くすることが必要となる。ところが、プリ
ント基板５１上への実装高さが制限された場合に、放熱
板本体５２ａの必要とする高さを確保できないことから
放熱面積が不足し、動作時に電子部品５３，５４から発
する熱が、放熱板５２より十分に外部に放熱できないた
めに、前記電子部品５３，５４の温度が上がり、電子部
品５３，５４の劣化及び低寿命化をまねくおそれがある
という問題があった。

【００１１】また、図６の他の従来例の電子部品の放熱
構造においては、放熱板５２は、放熱板本体５２ａと平
板部５２ｄとが一体で設けられており、プリント基板５
１上への実装高さが制限された場合においても、図５の
従来例の電子部品の放熱構造に比べて、平板部５２ｄを
有する分だけ放熱面積を広くできる。しかし、放熱板５
２は、放熱板本体５２ａの一辺の両端に前記放熱板本体
５２ａに対して略垂直に設けられた一対の取り付け脚部
５２ｂにおいてのみ、プリント基板５１に取り付けられ
ているため、平板部５２ｄの放熱板本体５２ａと離れた
側に外力が加わると、取り付け脚部５２ｂや、放熱板本
体５２ａに固定された電子部品５３，５４とプリント基
板５１の回路パターン接続（半田付け）部に応力がかか
り、プリント基板５１に割れを生じたり、電子部品５
３，５４とプリント基板５１の回路パターン接続（半田
付け）部にクラックを発生するおそれがあるという問題
があった。

【００１２】また、図５の従来例の電子部品の放熱構造
及び図６の他の従来例の電子部品の放熱構造において、
電子部品５３と比較して電子部品５４の発熱量が多い場
合、電子部品５３，５４が固定された放熱板５２の放熱
面積がほぼ同じであるために、電子部品５４の温度が上
がり、電子部品５４の劣化及び低寿命化をまねくおそれ
がある。これを改善するために、電子部品５４が固定さ
れた部分のみ放熱板５２の放熱面積を増やす（図示しな
い）ことで、電子部品５４の温度を下げることができる
が、そうした放熱板５２は、電子部品５３と比較して電
子部品５４の放熱量が多い場合にしか用いることができ
ない。逆に、電子部品５４と比較して電子部品５３の発
熱量が多い場合、電子部品５３が固定された部分のみ放
熱面積を増やした（図示しない）放熱板５２が必要とな
る。また、前述の２種類の放熱板を１つの放熱板５２で
共用化を図るためには、放熱板５２の放熱面積を電子部
品５３，５４の両方で増やせば良いが、放熱板５２全体
の形状が大きくなり、放熱板５２の材料コストが高くな
るという問題があった。

【００１３】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、その目的とするところは、放熱
板に取り付けられた発熱量の異なる複数の電子部品のそ
れぞれの温度上昇差を少なくし、さらに放熱板の共用化
を図った電子部品の放熱構造を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の放熱
構造は、プリント基板に実装された電子部品と、この電
子部品に沿わせて前記プリント基板に取り付けられた主
放熱板と、前記主放熱板を挟んで前記電子部品と対向さ
せて前記主放熱板に取り付けられた補助放熱板とからな
り、前記電子部品と前記補助放熱板とを１つの共通固定
手段にて前記主放熱板に固定したことを特徴とするもの
である。

【００１５】また、本発明の電子部品の放熱構造は、プ
リント基板に実装された発熱量の異なる複数の電子部品
と、この複数の電子部品に沿わせて前記プリント基板に
取り付けられた主放熱板と、前記主放熱板を挟んで前記
複数の電子部品と対向させて前記主放熱板に取り付けら
れた異なる放熱面積を有する複数の補助放熱板とからな
り、前記補助放熱板は、前記電子部品それぞれの発熱量
に基づいた大きさの放熱面積を有するものであることを
特徴とするものである。

【００１６】また、本発明の電子部品の放熱構造の前記
補助放熱板は、この補助放熱板を前記プリント基板に固
定するための取り付け脚部を備え、前記共通固定手段に
て前記主放熱板に固定されると共に前記取り付け脚部に
て前記プリント基板に固定されることにより、前記主放
熱板を前記プリント基板に対して略垂直に支持するよう
にしたことを特徴とするものである。

【００１７】また、本発明の電子部品の放熱構造の前記
補助放熱板において、前記プリント基板と接する縁端部
に、他の電子部品を前記プリント基板上に配設するため
の切り欠き部を設けたことを特徴とするものである。

【００１８】また、本発明の電子部品の放熱構造の前記
補助放熱板は、前記主放熱板と接触する補助放熱板本体
と、この補助放熱板本体と一体で形成された複数の平板
部からなり、この平板部に複数の通風孔を設けたことを
特徴とするものである。

【００１９】また、本発明の電子部品の放熱構造の前記
共通固定手段は取り付けビスであって、前記電子部品と
前記主放熱板とには前記取り付けビス用の貫通孔が設け
られ、前記補助放熱板には前記取り付けビス用の取り付
け孔が設けられ、前記取り付けビスは、前記電子部品側
より前記貫通孔を挿通して前記取り付け孔に挿入された
状態で、前記電子部品と前記補助放熱板とが前記主放熱
板に取り付けられていることを特徴とするものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】［第１の実施の形態］図１は、本
発明の第１の実施の形態に係わる電子部品の放熱構造を
説明する斜視図である。また、図２は、本発明の第１の
実施の形態に係わる電子部品の放熱構造の主放熱板と補
助放熱板と電子部品とをプリント基板に取り付ける様子
を説明する斜視図である。図１を用いて、本発明の電子
部品の放熱構造について以下に説明する。

【００２１】プリント基板１には、回路パターン（図示
しない）が形成されており、動作時に発熱する電子部品
３，４が、前記プリント基板１に実装され、前記回路パ
ターンと接続（半田付け）されている。また、プリント
基板１には、前記電子部品３，４の近傍に、主放熱板２
を取り付けるための複数の取り付け孔（図示しない）が
設けられている。

【００２２】主放熱板２は、熱伝導性に優れた例えばア
ルミニウムなどによって形成され、略長方形状の主放熱
板本体２ａと、この主放熱板本体２ａの一辺の両端近傍
に前記主放熱板本体２ａに対して略垂直に設けられた一
対の取り付け脚部２ｂとで構成されている。また、この
取り付け脚部２ｂには、主放熱板２をプリント基板１に
取り付けるための取り付け孔２ｃが設けられている。ま
た、主放熱板２は、前記プリント基板１に設けられた複
数の取り付け孔（図示しない）と前記取り付け孔２ｃの
位置を合わせた状態で、プリント基板１に対して例えば
取り付けビス（図示しない）で略垂直に取り付けられて
いる。そして、主放熱板本体２ａには、動作時に発熱す
る電子部品３，４が固定されている。

【００２３】そして、補助放熱板５が、主放熱板本体２
ａを挟んで電子部品３と対向させて前記主放熱板本体２
ａに取り付けられ、前記電子部品３と前記補助放熱板５
とは、１つの取り付けビス７（共通固定手段）にて前記
主放熱板本体２ａに固定されている。また、同様にし
て、補助放熱板６が、主放熱板本体２ａを挟んで電子部
品４と対向させて前記主放熱板本体２ａに取り付けら
れ、前記電子部品４と前記補助放熱板６とは、１つの取
り付けビス８（共通固定手段）にて前記主放熱板本体２
ａに固定されている。

【００２４】そして、電子部品３と電子部品４とは発熱
量が異なり、補助放熱板５と補助放熱板６とは、前記電
子部品３と電子部品４のそれぞれの発熱量に基づいた大
きさの放熱面積を有している。即ち、電子部品４の方が
電子部品３よりも発熱量が大きいので、補助放熱板６の
放熱面積は、補助放熱板５の放熱面積よりも広くなって
いる。

【００２５】また、補助放熱板５，６は、プリント基板
１と接する縁端部にこの補助放熱板５，６を前記プリン
ト基板１に固定するための取り付け脚部（後述する）を
備え、前記取り付けビス７，８（共通固定手段）にて前
記主放熱板２に固定されると共に前記取り付け脚部（後
述する）にて前記プリント基板１に固定されることによ
り、前記主放熱板２を前記プリント基板１に対して略垂
直に支持している。

【００２６】次に、図２を用いて、本発明の第１の実施
の形態に係わる電子部品の放熱構造の主放熱板と補助放
熱板と電子部品とをプリント基板に取り付ける様子につ
いて以下に説明する。主放熱板２は、熱伝導性に優れた
例えばアルミニウムなどによって形成され、略長方形状
の主放熱板本体２ａと、この主放熱板本体２ａの一辺の
両端近傍に前記主放熱板本体２ａに対して略垂直に設け
られた一対の取り付け脚部２ｂとで構成されている。ま
た、この取り付け脚部２ｂには、主放熱板２をプリント
基板１に取り付けるための取り付け孔２ｃが設けられて
いる。また、主放熱板２は、前記プリント基板１に設け
られた複数の取り付け孔（図示しない）と前記取り付け
孔２ｃの位置を合わせた状態で、プリント基板１に対し
て例えば取り付けビス（図示しない）で略垂直に取り付
けられている。そして、前記主放熱板本体２ａには、取
り付けビス７，８（共通固定手段）用の貫通孔２ｄ，２
ｅが設けられている。

【００２７】また、プリント基板１には、電子部品３，
４をプリント基板１に実装し、プリント基板１に形成さ
れた回路パターン（図示しない）と接続（半田付け）す
るための取り付け孔１ｂ，１ｃが設けられている。そし
て、電子部品３，４のリード部３ｂ，４ｂが前記取り付
け孔１ｂ，１ｃに挿入され、電子部品３，４に設けられ
た取り付けビス７，８用の貫通孔３ａ，４ａと前記主放
熱板本体２ａに設けられた取り付けビス７，８用の貫通
孔２ｄ，２ｅの位置を合わせた状態で、プリント基板１
に形成された回路パターン（図示しない）と接続（半田
付け）される。

【００２８】また、補助放熱板５をさらに詳しく説明す
ると、前記補助放熱板５は、前記主放熱板本体２ａと接
触する補助放熱板本体５ａと、この補助放熱板本体５ａ
と一体で形成された複数の平板部５ｂとからなり、前記
補助放熱板本体５ａには前記取り付けビス７用の取り付
け孔５ｃが設けられ、前記複数の平板部５ｂのそれぞれ
にはプリント基板１と接する縁端部にこの補助放熱板５
を前記プリント基板１に固定するための取り付け脚部５
ｄを備えている。

【００２９】同様に、補助放熱板６をさらに詳しく説明
すると、前記補助放熱板６は、前記主放熱板本体２ａと
接触する補助放熱板本体６ａと、この補助放熱板本体６
ａと一体で形成された複数の平板部６ｂとからなり、前
記補助放熱板本体６ａには前記取り付けビス８用の取り
付け孔６ｃが設けられ、前記複数の平板部６ｂのそれぞ
れにはプリント基板１と接する縁端部にこの補助放熱板
６を前記プリント基板１に固定するための取り付け脚部
６ｄを備えている。そして、前記平板部６ｂの面積を前
記平板部５ｂの面積よりも広くすることで、前記補助放
熱板６の放熱面積を前記補助放熱板５の放熱面積よりも
広くしている。

【００３０】また、プリント基板１には、補助放熱板
５，６をプリント基板１に固定するための取り付け孔１
ｄ，１ｅが設けられている。そして、補助放熱板５，６
は、補助放熱板５，６の取り付け脚部５ｄ，６ｄが前記
取り付け孔１ｄ，１ｅに挿入され、補助放熱板本体５
ａ，６ａに設けられた取り付けビス７，８用の取り付け
孔５ｃ，６ｃと前記主放熱板本体２ａに設けられた取り
付けビス７，８用の貫通孔２ｄ，２ｅの位置を合わせた
状態で、プリント基板１に固定される。

【００３１】前述のようにプリント基板１に主放熱板２
と電子部品３，４と補助放熱板５，６が取り付けられ、
取り付けビス７，８が電子部品３，４側より電子部品
３，４の貫通孔３ａ，４ａと主放熱板２の貫通孔２ｄ，
２ｅを挿通して補助放熱板５，６の取り付け孔５ｃ，６
ｃに挿入された状態で、前記電子部品３，４と前記補助
放熱板５，６とが前記主放熱板２に固定される。

【００３２】図１と図２に記載の本発明の第１の実施の
形態に係わる電子部品の放熱構造において、主放熱板２
及び補助放熱板５，６の形状は、あくまで一実施例であ
って、これに限定するものではない。例えば、補助放熱
板５，６はその断面形状がが略コの字型の場合を記載し
たが、略Ｌ字型であっても良い。

【００３３】また、電子部品３，４の２つの場合につい
て記載したが、数量はこれに限定するものではなく、１
つであっても３つ以上であっても良い。また、電子部品
４の発熱量が電子部品３の発熱量よりも多く、補助放熱
板６の放熱面積が補助放熱板５の放熱面積よりも広い場
合について記載したが、これに限定するものではなく、
逆に電子部品３の発熱量が電子部品４の発熱量よりも多
く、補助放熱板５の放熱面積が補助放熱板６の放熱面積
よりも広くても良い。また、補助放熱板５，６の取り付
け脚部５ｄ，６ｄの位置、形状についても、これに限定
するものではない。

【００３４】［第２の実施の形態］図３は、本発明の第
２の実施の形態に係わる電子部品の放熱構造を説明する
斜視図である。図１の第１の実施の形態に係わる電子部
品の放熱構造と比較して、同じ部分には同じ符号を付し
てその説明を省略し、図１と異なる点についてのみ以下
に説明する。

【００３５】図１において、プリント基板１は、図示し
ない機器に略水平に配設されているが、図３において、
プリント基板１は、図示しない機器に略垂直に配設さ
れ、補助放熱板５，６の複数の平板部５ｂ，６ｂは、図
示しない機器に略水平に配設されている。

【００３６】また、図３の前記補助放熱板５，６の複数
の平板部５ｂ，６ｂには、前記プリント基板１と接する
縁端部に、電子部品１１，１２を前記プリント基板１上
に配設するための切り欠き部５ｅ，６ｅがそれぞれ設け
られている。その結果、前記プリント基板１において、
前記補助放熱板５，６が配設される領域にも電子部品１
１，１２を実装することが可能となり、前記プリント基
板１の電子部品実装密度が向上し、前記プリント基板１
の小型化を図ることができる。

【００３７】また、図３の前記補助放熱板５，６の複数
の平板部５ｂ，６ｂには、図示しない機器に略水平に配
設された前記補助放熱板５，６の複数の平板部５ｂ，６
ｂ周辺の上下方向の通気性を良くするために、複数の通
風孔５ｆ，６ｆががそれぞれ設けられている。その結
果、前記補助放熱板５，６の複数の平板部５ｂ，６ｂ周
辺の通気性が悪くなって、プリント基板１上に実装され
た電子部品１１，１２の放熱が損なわれるおそれがある
という問題を改善することができる。

【００３８】図３の本発明の第２の実施の形態に係わる
電子部品の放熱構造において、プリント基板１は、図示
しない機器に略垂直に配設されているが、これに限定す
るものではない。また、主放熱板２及び補助放熱板５，
６の形状は、あくまで一実施例であって、これに限定す
るものではない。例えば、補助放熱板５，６はその断面
形状がが略コの字型の場合を記載したが、略Ｌ字型であ
っても良い。

【００３９】また、電子部品３，４の２つの場合につい
て記載したが、数量はこれに限定するものではなく、１
つであっても３つ以上であっても良い。また、電子部品
４の発熱量が電子部品３の発熱量よりも多く、補助放熱
板６の放熱面積が補助放熱板５の放熱面積よりも広い場
合について記載したが、これに限定するものではなく、
逆に電子部品３の発熱量が電子部品４の発熱量よりも多
く、補助放熱板５の放熱面積が補助放熱板６の放熱面積
よりも広くても良い。また、前記補助放熱板５，６の複
数の平板部５ｂ，６ｂに設けられた切り欠き部５ｅ，６
ｅの位置、形状はあくまでも一実施例であり、これに限
定するものではない。また、前記補助放熱板５，６の複
数の平板部５ｂ，６ｂに設けられた複数の通風孔５ｆ，
６ｆは丸孔を２つ設けた場合について記載したが、孔の
形状、数量はこれに限定するものではなく、１つであっ
ても３つ以上であっても良い。

【００４０】［第３の実施の形態］図４は、本発明の第
３の実施の形態に係わる電子部品の放熱構造を説明する
斜視図である。図１の第１の実施の形態に係わる電子部
品の放熱構造と比較して、図１と異なる点についてのみ
以下に説明する。

【００４１】図１において、プリント基板１に主放熱板
２と電子部品３，４と補助放熱板５，６が取り付けら
れ、取り付けビス７，８（共通固定手段）が電子部品
３，４側より電子部品３，４の貫通孔３ａ，４ａと主放
熱板２の貫通孔２ｄ，２ｅを挿通して補助放熱板５，６
の取り付け孔５ｃ，６ｃに挿入された状態で、前記電子
部品３，４と前記補助放熱板５，６とが前記主放熱板２
に固定されている。

【００４２】図４において、図１と異なるところは、取
り付けビス７，８（共通固定手段）の代わりの固定方法
の一例として、固定クリップ９，１０（共通固定手段）
を用いて、前記電子部品３，４と前記補助放熱板５，６
とが前記主放熱板２に固定されている点である。その他
は、図１と同じであり、同じ部分には同じ符号を付して
その説明を省略する。

【００４３】図４の本発明の第３の実施の形態に係わる
電子部品の放熱構造において、主放熱板２及び補助放熱
板５，６の形状は、あくまで一実施例であって、これに
限定するものではない。例えば、補助放熱板５，６はそ
の断面形状がが略コの字型の場合を記載したが、略Ｌ字
型であっても良い。

【００４４】また、電子部品３，４の２つの場合につい
て記載したが、数量はこれに限定するものではなく、１
つであっても３つ以上であっても良い。また、電子部品
４の発熱量が電子部品３の発熱量よりも多く、補助放熱
板６の放熱面積が補助放熱板５の放熱面積よりも広い場
合について記載したが、これに限定するものではなく、
逆に電子部品３の発熱量が電子部品４の発熱量よりも多
く、補助放熱板５の放熱面積が補助放熱板６の放熱面積
よりも広くても良い。また、固定方法の一例として、固
定クリップ９，１０を用いた場合について示したが、こ
れに限定するものではない。

【００４５】

【発明の効果】本発明の電子部品の放熱構造によれば、
プリント基板に実装された電子部品と、この電子部品に
沿わせて前記プリント基板に取り付けられた主放熱板
と、前記主放熱板を挟んで前記電子部品と対向させて前
記主放熱板に取り付けられた補助放熱板とからなり、前
記電子部品と前記補助放熱板とを１つの共通固定手段に
て前記主放熱板に固定したことを特徴とするものであ
る。

【００４６】従って、前記電子部品と前記補助放熱板と
を１つの共通固定手段にて前記主放熱板に固定すること
ができるため、放熱構造の簡略化、前記電子部品と前記
補助放熱板とを前記主放熱板に固定する組み立て作業の
簡略化を図ることができる。

【００４７】また、本発明の電子部品の放熱構造によれ
ば、プリント基板に実装された発熱量の異なる複数の電
子部品と、この複数の電子部品に沿わせて前記プリント
基板に取り付けられた主放熱板と、前記主放熱板を挟ん
で前記複数の電子部品と対向させて前記主放熱板に取り
付けられた異なる放熱面積を有する複数の補助放熱板と
からなり、前記補助放熱板は、前記電子部品それぞれの
発熱量に基づいた大きさの放熱面積を有するものである
ことを特徴とするものである。

【００４８】従って、前記主放熱板に取り付けられた発
熱量の異なる複数の電子部品個々の発熱量に基づき、異
なる放熱面積を有する複数の補助放熱板より選択して取
り付けることにより、前記発熱量の異なる複数の電子部
品のそれぞれの温度上昇差を少なくすることで、発熱量
の多い電子部品の温度が上がり、その電子部品の劣化及
び低寿命化をまねくおそれがあることを改善することが
できる。そして、前記主放熱板と異なる放熱面積を有す
る複数の補助放熱板とを組み合わせることにより、補助
放熱板を電子部品個々の放熱量に基づいて選択できるこ
とから、主放熱板と補助放熱板の共用化を図ることがで
きる。

【００４９】また、本発明の電子部品の放熱構造によれ
ば、前記補助放熱板は、この補助放熱板を前記プリント
基板に固定するための取り付け脚部を備え、前記共通固
定手段にて前記主放熱板に固定されると共に前記取り付
け脚部にて前記プリント基板に固定されることにより、
前記主放熱板を前記プリント基板に対して略垂直に支持
するようにしたことを特徴とするものである。

【００５０】従って、補助放熱板により前記主放熱板を
前記プリント基板に対して略垂直に支持するようにした
ことにより、前記主放熱板の前記プリント基板への取り
付け部や、主放熱板に固定された電子部品と前記プリン
ト基板の回路パターン接続（半田付け）部に応力がかか
り、プリント基板に割れを生じたり電子部品とプリント
基板の回路パターン接続（半田付け）部にクラックが発
生するおそれがあることを改善することができる。

【００５１】また、本発明の電子部品の放熱構造によれ
ば、前記補助放熱板において、前記プリント基板と接す
る縁端部に、他の電子部品を前記プリント基板上に配設
するための切り欠き部を設けたことを特徴とするもので
ある。

【００５２】従って、前記プリント基板において、前記
補助放熱板が配設される領域にも電子部品を実装するこ
とが可能となり、前記プリント基板の電子部品実装密度
が向上し、前記プリント基板の小型化を図ることができ
る。

【００５３】また、本発明の電子部品の放熱構造によれ
ば、前記補助放熱板は、前記主放熱板と接触する補助放
熱板本体と、この補助放熱板本体と一体で形成された複
数の平板部からなり、この平板部に複数の通風孔を設け
たことを特徴とするものである。

【００５４】従って、前記補助放熱板の複数の平板部周
辺の通気性が悪くなって、プリント基板上に実装された
電子部品の放熱が損なわれるおそれがあるという問題を
改善することができる。

【００５５】また、本発明の電子部品の放熱構造によれ
ば、前記共通固定手段は取り付けビスであって、前記電
子部品と前記主放熱板とには前記取り付けビス用の貫通
孔が設けられ、前記補助放熱板には前記取り付けビス用
の取り付け孔が設けられ、前記取り付けビスは、前記電
子部品側より前記貫通孔を挿通して前記取り付け孔に挿
入された状態で、前記電子部品と前記補助放熱板とが前
記主放熱板に取り付けられていることを特徴とするもの
である。

【００５６】従って、前記電子部品と前記補助放熱板と
を１つの前記取り付けビスにて前記主放熱板に固定する
ことができるため、放熱構造の簡略化、前記電子部品と
前記補助放熱板とを前記主放熱板に固定する組み立て作
業の簡略化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる電子部品の
放熱構造を説明する斜視図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係わる電子部品の
放熱構造の主放熱板と補助放熱板と電子部品とをプリン
ト基板に取り付ける様子を説明する斜視図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態に係わる電子部品の
放熱構造を説明する斜視図である。

【図４】本発明の第３の実施の形態に係わる電子部品の
放熱構造を説明する斜視図である。

【図５】従来例の電子部品の放熱構造の放熱板と電子部
品とをプリント基板に取り付けた様子を説明する斜視図
である。

【図６】他の従来例の電子部品の放熱構造の放熱板と電
子部品とをプリント基板に取り付けた様子を説明する斜
視図である。

【符号の説明】

１プリント基板２主放熱板３、４電子部品５、６補助放熱板５ａ、６ａ補助放熱板本体５ｂ、６ｂ平板部５ｃ、６ｃ取り付け孔５ｄ、６ｄ取り付け脚部５ｅ、６ｅ切り欠き部５ｆ、６ｆ通風孔７、８取り付けビス（共通固定手段）９、１０固定クリップ（共通固定手段）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板に実装された電子部品と、
この電子部品に沿わせて前記プリント基板に取り付けら
れた主放熱板と、前記主放熱板を挟んで前記電子部品と
対向させて前記主放熱板に取り付けられた補助放熱板と
からなり、前記電子部品と前記補助放熱板とを１つの共
通固定手段にて前記主放熱板に固定したことを特徴とす
る電子部品の放熱構造。
【請求項２】プリント基板に実装された発熱量の異な
る複数の電子部品と、この複数の電子部品に沿わせて前
記プリント基板に取り付けられた主放熱板と、前記主放
熱板を挟んで前記複数の電子部品と対向させて前記主放
熱板に取り付けられた異なる放熱面積を有する複数の補
助放熱板とからなり、前記補助放熱板は、前記電子部品
それぞれの発熱量に基づいた大きさの放熱面積を有する
ものであることを特徴とする請求項１記載の電子部品の
放熱構造。
【請求項３】前記補助放熱板は、この補助放熱板を前
記プリント基板に固定するための取り付け脚部を備え、
前記共通固定手段にて前記主放熱板に固定されると共に
前記取り付け脚部にて前記プリント基板に固定されるこ
とにより、前記主放熱板を前記プリント基板に対して略
垂直に支持するようにしたことを特徴とする請求項１ま
たは請求項２に記載の電子部品の放熱構造。
【請求項４】前記補助放熱板において、前記プリント
基板と接する縁端部に、他の電子部品を前記プリント基
板上に配設するための切り欠き部を設けたことを特徴と
する請求項１から請求項３までのいずれかに記載の電子
部品の放熱構造。
【請求項５】前記補助放熱板は、前記主放熱板と接触
する補助放熱板本体と、この補助放熱板本体と一体で形
成された複数の平板部からなり、この平板部に複数の通
風孔を設けたことを特徴とする請求項１から請求項４ま
でのいずれかに記載の電子部品の放熱構造。
【請求項６】前記共通固定手段は取り付けビスであっ
て、前記電子部品と前記主放熱板とには前記取り付けビ
ス用の貫通孔が設けられ、前記補助放熱板には前記取り
付けビス用の取り付け孔が設けられ、前記取り付けビス
は、前記電子部品側より前記貫通孔を挿通して前記取り
付け孔に挿入された状態で、前記電子部品と前記補助放
熱板とが前記主放熱板に取り付けられていることを特徴
とする請求項１から請求項５までのいずれかに記載の電
子部品の放熱構造。