JP2003501814A - 基板のためのカバー - Google Patents

基板のためのカバー

Info

Publication number
JP2003501814A
JP2003501814A JP2001500620A JP2001500620A JP2003501814A JP 2003501814 A JP2003501814 A JP 2003501814A JP 2001500620 A JP2001500620 A JP 2001500620A JP 2001500620 A JP2001500620 A JP 2001500620A JP 2003501814 A JP2003501814 A JP 2003501814A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover
cover according
ventilation openings
substrate
brazing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001500620A
Other languages
English (en)
Inventor
コノプカ アンドレアス
シァファー クルト−ミヒャエル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rittal RES Electronic Systems GmbH and Co KG
Original Assignee
Rittal RES Electronic Systems GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rittal RES Electronic Systems GmbH and Co KG filed Critical Rittal RES Electronic Systems GmbH and Co KG
Publication of JP2003501814A publication Critical patent/JP2003501814A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20563—Forced ventilation of a gaseous coolant within sub-racks for removing heat from electronic boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cable Accessories (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 基板（１）のためのカバー（２）が該カバーの少なくとも表面（２６）に有利には孔状の通気開口（２１）を有している。通気開口は有利には所定の領域に、若しくはパーフォレーションの形で配置されている。有利な構造ではカバーが、表面（２６）を取り囲むへり（２３）を有しており、該へり内へ空気開口（２１）が少なくとも部分的に延びている。有利には、プラスチックから成るカバーの外側が金属被覆されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、基板（プリント回路板）のためのカバーに関する。この場合、特に
基板のろう付け下面が隣接の基板との電気的な接触に対して保護されている。必
要に応じて、基板の構成部分用上面も適当な形式でカバーを備えていてよい。
【０００２】 前述の形式のカバーは例えばドイツ国のRITTAL Elektronik社のカタログ「Kat
alog RITTAL Elektronik , Handbuch fuer Packaging, Ausgabe 11/1998, Seite
147 (パッケージのためのハンドブック、11/1998版、147頁)」によって公知で
ある。さらに別のカバーがFISCHER elektronik社のカタログ「Katalog FISCHER
elektronik, 1999, Kuehlkoerper, 19″ Technik, Steckverbinder, Seite H105
(冷却体、19″差し込みコネクター技術、H105頁）」によって公知である。さら
に、SCHROFF社の印刷物「Katalog fuer die Elektronik 1999/2000, Seite 63.1
0 (エレクトロニクスのためのカタログ、1999/2000 63,10頁)」も付属品及び対
応するカバーを開示している。
【０００３】 前記公知のカバーにおいては欠点として、カバーが閉じて（ふさがって）いる
。従って、特に基板のろう付け下面にも電気的な構成部分を装備してある場合に
、熱の問題が生じる。
【０００４】 本発明の課題は、基板のためのカバーを改善して、前記問題を避けることであ
る。
【０００５】 前記課題が、請求項１に記載の手段によって解決される。本発明に基づくカバ
ーは、有利には孔状の通気開口(bohrungsartige Lueftungsoeffnung)を備えてお
り、通気開口が特にパーフォレーションの形で若しくは所定の領域に配置されて
いる。必要に応じて、カバーの表面全体が通気開口を有していてよい。さらに有
利な実施態様が従属請求項に記載してある。
【０００６】 次に本発明を添付の図面に基づき詳細に述べる。
【０００７】 図１は例として基板１を示しており、基板が構成部分上面１２とろう付け下面
１１を有している。場合によっては、ろう付け下面１１も扁平な構成部分を装備
していてよい。基板１１の前面側にフロントプレート１３を取り付けてあり、フ
ロントプレートがレバーつかみを備えており、かつ基板の背面側に多極のコネク
ター１５が取り付けられている。
【０００８】 図１に示す実施例では、平板なカバー２を示してあり、該カバーがろう付け下
面１１への取り付けのために設けられている。このためにコーナーに、実施例で
は取り付けねじ２２の形の４つの取り付け手段が設けられている。本発明に基づ
き、カバー２が該カバーの表面２６に通気開口２１を有しており、通気開口が実
施例では４つの領域に配置されている。別の実施例（図示せず）において、通気
開口が表面２６全体に網目状に設けられ、若しくは表面２６の縁部に沿ってのみ
パーフォレーション(Perforation)の形で設けられてもよい。これによって、特
にろう付け下面１１から生じる、かつ場合によってはそこに存在する構成部分か
ら発生する熱が極めて効果的に導き出される。
【０００９】 図２は、本発明に基づくカバーの第２の実施例を平面図の形式で示している。
該カバーは付加的に、表面２６を取り囲むへり(Rand; rim)２３を有しており、
該へりが組み立てられた状態で基板１のろう付け下面１１に接触している。それ
ぞれの使用例に応じて、へりが異なる高さを有していてよい。該カバーはフード
(Haube)の形を成している。この場合に有利には、個々の通気開口２１がへり領
域２３内まで延びている。さらに有利には個々の通気開口が完全にへり領域内に
配置されていてよい。これによって利点として、基板１のろう付け下面１１の完
全なカプセル化（包み込み）にも拘わらず、カバー２とろう付け下面１１との間
の中空室に対する冷却空気の効果的な供給及び熱気の効果的な排出が可能である
。このような冷却空気流は、基板を例えば構成ユニット支持体内に鉛直に立てて
組み込んである場合に特に効果的である。
【００１０】 有利にはカバーは金属から製造されていてよい。このことは、入り込む若しく
は放出される放射磁束線に対する遮蔽及び熱導出にとって有利である。絶縁のた
めに、基板のろう付け下面１１に向いた内面が絶縁層で被覆されている。
【００１１】 別の実施例において、カバー２の少なくとも中心部(Kern)がプラスチックから
製造されていてよい。この場合に有利には、カバー２の外側の表面２６が金属被
覆を有している。これによって、カバーとろう付け下面との間の中空室からの損
失熱の放出作用並びに、入り込む若しくは放出される放射磁束線の遮蔽作用が著
しく改善される。該実施例において有利には、カバー２の縁部の、取り付けねじ
２２のための支持面２５も金属被覆されている。これによって、該金属被覆と基
板の例えばアース接続部との間の導電結合が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例の平板構造のカバーの斜視図。
【図２】 本発明の第２の実施例のフード構造のカバーの平面図。
【符号の説明】
１ 基板、 ２ カバー、 １１ ろう付け下面、 １２ 構成部分上
面、 １３ フロントプレート、 １５ コネクター、 ２２ 取り付け
ねじ、 ２３ へり、 ２５ 支持面、 ２６ 表面
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１３年６月１８日（２００１．６．１８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クルト−ミヒャエル シァファー ドイツ連邦共和国 エッケンタール マウ スゲゼース ６ Ｆターム(参考） 5E322 AA11 AB01 AB02 AB07 BA01 5E348 AA04 AA05 AA07 AA32 CC06 CC08 CC09 DE02 EE37 EF39 EF42 EH05

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板（１）のためのカバー（２）において、カバーの少なく
    とも表面（２６）に通気開口（２１）を設けてあることを特徴とする、基板のた
    めのカバー。
  2. 【請求項２】 通気開口（２１）が孔から成っている請求項１記載のカバー
    。
  3. 【請求項３】 通気開口（２１）がパーフォレーションの形で表面（２６）
    の少なくとも側部に配置されている請求項１又は２記載のカバー。
  4. 【請求項４】 通気開口（２１）が領域を形成している前記請求項のいずれ
    か１項記載のカバー。
  5. 【請求項５】 通気開口（２１）が、表面（２６）をフード状に取り囲むへ
    り（２３）内へ延びている前記請求項のいずれか１項記載のカバー。
  6. 【請求項６】 通気開口（２１）が完全にへり領域に配置されている前記請
    求項のいずれか１項記載のカバー。
  7. 【請求項７】 カバーが中心部をプラスチックによって形成されており、該
    中心部が外側の表面（２６）に金属被覆（２４）を備えている前記請求項のいず
    れか１項記載のカバー。
  8. 【請求項８】 取り付け手段、殊に取り付けねじ（２２）のための金属被覆
    された支持面（２５）が設けられている請求項７記載のカバー。
  9. 【請求項９】 金属から成る中心部が設けられている請求項１から７のいず
    れか１項記載のカバー。
  10. 【請求項１０】 基板（１）に向けられた内面に絶縁層が設けられている請
    求項９記載のカバー。
JP2001500620A 1999-05-26 2000-05-15 基板のためのカバー Pending JP2003501814A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE29909161U DE29909161U1 (de) 1999-05-26 1999-05-26 Abdeckung für Leiterplatten
DE29909161.9 1999-05-26
PCT/DE2000/001534 WO2000074455A1 (de) 1999-05-26 2000-05-15 Abdeckung für leiterplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003501814A true JP2003501814A (ja) 2003-01-14

Family

ID=8073948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001500620A Pending JP2003501814A (ja) 1999-05-26 2000-05-15 基板のためのカバー

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP1186217B1 (ja)
JP (1) JP2003501814A (ja)
CN (1) CN1364401A (ja)
AT (1) ATE229732T1 (ja)
DE (2) DE29909161U1 (ja)
WO (1) WO2000074455A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52115844U (ja) * 1976-03-01 1977-09-02
JPH08125383A (ja) * 1994-10-26 1996-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板装置
JPH08125382A (ja) * 1994-10-26 1996-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板装置
JPH08279689A (ja) * 1995-04-10 1996-10-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体素子のシールド装置
JPH10173390A (ja) * 1996-12-11 1998-06-26 Alps Electric Co Ltd 電子機器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3348609A (en) * 1966-04-29 1967-10-24 Lambda Electronics Corp Multi-positional power supply module and heat exchange techniques
DE7511260U (de) * 1975-04-10 1975-10-23 Standard Elektrik Lorenz Ag Aus einer bestückten Schaltungsplatte und einer mit ihr verbundenen Abschirmkappe bestehende Baugruppe
DE3506798C2 (de) * 1985-02-22 1996-05-02 Sichert Gmbh & Co Berthold Gehäuse für Verstärker in Breitbandkabelnetzen
DE3604025A1 (de) * 1986-02-08 1987-08-13 Herbert Behrens Kassette fuer bestueckte leiterkarten
DE8711521U1 (de) * 1987-08-25 1987-12-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Abschirmgehäuse für Steckeinschübe der elektrischen Nachrichtentechnik
DE4213436A1 (de) * 1992-04-23 1993-10-28 Vero Electronics Gmbh Kassette für ein Normgehäuse
US5285350A (en) * 1992-08-28 1994-02-08 Aavid Engineering, Inc. Heat sink plate for multiple semi-conductors
AU3971597A (en) * 1996-08-09 1998-03-06 Raytheon Ti Systems, Inc. Cooling system and method using impingement air-cooling
US5910884A (en) * 1998-09-03 1999-06-08 International Business Machines Corporation Heatsink retention and air duct assembly

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52115844U (ja) * 1976-03-01 1977-09-02
JPH08125383A (ja) * 1994-10-26 1996-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板装置
JPH08125382A (ja) * 1994-10-26 1996-05-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板装置
JPH08279689A (ja) * 1995-04-10 1996-10-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体素子のシールド装置
JPH10173390A (ja) * 1996-12-11 1998-06-26 Alps Electric Co Ltd 電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
EP1186217B1 (de) 2002-12-11
EP1186217A1 (de) 2002-03-13
WO2000074455A1 (de) 2000-12-07
DE29909161U1 (de) 2000-09-07
CN1364401A (zh) 2002-08-14
DE50000936D1 (de) 2003-01-23
ATE229732T1 (de) 2002-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6025991A (en) Electronic apparatus having heat dissipating arrangement
US4717990A (en) Double-shielded housing for RF circuitry
JP4438164B2 (ja) シールドケース
US20200367355A1 (en) Arrangement and method for electromagnetic shielding
CA2481842A1 (en) Board-level emi shield with enhanced thermal dissipation
JP2000323878A (ja) 電子機器の冷却構造
WO2002050899A3 (en) Semiconductor package
US20130050943A1 (en) Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features
US5986618A (en) Combined solar shield and antenna ground plane structure for an electrical assembly
JP4165045B2 (ja) 電子機器
JPH0964582A (ja) シールドケース構造
JPH08130387A (ja) 回路ユニットのシールド構造
JP2003501814A (ja) 基板のためのカバー
JPH05343871A (ja) コントロールボックス
JP2793568B2 (ja) 電子部品の放熱構造
JPH02138797A (ja) 電子機器
JPH08148842A (ja) 電子機器
JP2001217576A (ja) 電子機器の放熱構造
JPH0531294U (ja) プリント基板用ヒートシンク
US6316721B1 (en) Method and a device for shielding electronic components
KR102230286B1 (ko) 전자 제어 유닛 및 그 제조 방법
JP2000012985A (ja) プリント基板
JP3085842U (ja) 放熱機能を備えた配線基板
JP3720618B2 (ja) 送受信ユニット
JPH0396075U (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050225

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050713