JPH08227623A - 透明導電性フィルムの製造方法 - Google Patents
透明導電性フィルムの製造方法Info
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- JPH08227623A JPH08227623A JP7032740A JP3274095A JPH08227623A JP H08227623 A JPH08227623 A JP H08227623A JP 7032740 A JP7032740 A JP 7032740A JP 3274095 A JP3274095 A JP 3274095A JP H08227623 A JPH08227623 A JP H08227623A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 １５０℃で、３０分加熱した後の流れ方向の
熱収縮率が０．１５％〜１．２％の透明高分子フィルム
を基材とし、少なくともその片面に、易接着性高分子樹
脂を０．１〜１０μｍの厚みで配設し、その表面に金属
および／または金属酸化物の透明導電層を形成した後、
１２０℃〜２００℃の温度で熱処理を行い、流れ方向の
熱収縮率を０．１％以下とする。 【効果】 屈曲による透明導電層の表面抵抗の増加を抑
制することが可能となり、耐屈曲性に優れた透明導電性
フィルムの提供が可能となる。そして、この透明導電性
フィルムを用いることにより、加工工程等における透明
導電性フィルムにかかる負荷に起因する表面抵抗の増大
や、透明導電層の断線などを防止することが可能とな
る。
熱収縮率が０．１５％〜１．２％の透明高分子フィルム
を基材とし、少なくともその片面に、易接着性高分子樹
脂を０．１〜１０μｍの厚みで配設し、その表面に金属
および／または金属酸化物の透明導電層を形成した後、
１２０℃〜２００℃の温度で熱処理を行い、流れ方向の
熱収縮率を０．１％以下とする。 【効果】 屈曲による透明導電層の表面抵抗の増加を抑
制することが可能となり、耐屈曲性に優れた透明導電性
フィルムの提供が可能となる。そして、この透明導電性
フィルムを用いることにより、加工工程等における透明
導電性フィルムにかかる負荷に起因する表面抵抗の増大
や、透明導電層の断線などを防止することが可能とな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、透明導電性フィルム
の製造方法に関するものである。さらに詳しくは、この
発明は、耐屈曲性に優れた透明導電性フィルムの製造方
法に関するものである。
の製造方法に関するものである。さらに詳しくは、この
発明は、耐屈曲性に優れた透明導電性フィルムの製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】従来より、コンピュータ周辺
機器や、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス
ディスプレイなどの各種デバイス等には、透明導電性フ
ィルムが用いられてきている。これらの透明導電性フィ
ルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
等の透明高分子フィルム表面の片面もしくは両面に、酸
化インジウム、酸化すず、あるいは、これらの混合物の
透明導電層を設けたものや、透明高分子フィルムに、導
電性塗料を塗布したものなど知られている。
機器や、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンス
ディスプレイなどの各種デバイス等には、透明導電性フ
ィルムが用いられてきている。これらの透明導電性フィ
ルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
等の透明高分子フィルム表面の片面もしくは両面に、酸
化インジウム、酸化すず、あるいは、これらの混合物の
透明導電層を設けたものや、透明高分子フィルムに、導
電性塗料を塗布したものなど知られている。
【０００３】これらの透明導電性フィルムには、長尺の
連続加工や、打ち抜き加工が可能であり、フレキシブル
な形状を得ることができるという特徴があり、この特徴
から、加工工程途中で折り曲げられたり湾曲した状態で
用いられたりしている。しかしながら、実際上には、従
来の透明導電性フィルムの場合には、加工途中等におい
て透明導電層にクラックが発生し、表面抵抗が増大した
り、導電層が断線することがあり、加工歩留の低下に大
きな影響を与えていた。
連続加工や、打ち抜き加工が可能であり、フレキシブル
な形状を得ることができるという特徴があり、この特徴
から、加工工程途中で折り曲げられたり湾曲した状態で
用いられたりしている。しかしながら、実際上には、従
来の透明導電性フィルムの場合には、加工途中等におい
て透明導電層にクラックが発生し、表面抵抗が増大した
り、導電層が断線することがあり、加工歩留の低下に大
きな影響を与えていた。
【０００４】そこで、このような従来の透明導電性フィ
ルムの欠点を解消し、耐屈曲性を向上させるための方策
として、たとえば＜ａ＞透明導電層のＸ線回折の半価巾
とピークハイトの比から結晶性の範囲を特定のものとす
る方法（特開昭６３−９０６）や、＜ｂ＞アンダーコー
ト層を設ける方法（特開平１−１２６６５）、＜ｃ＞結
晶粒径を０．３μｍ以下とする方法（特開平２−１９４
９４３）等の様々な方法が提案されている。
ルムの欠点を解消し、耐屈曲性を向上させるための方策
として、たとえば＜ａ＞透明導電層のＸ線回折の半価巾
とピークハイトの比から結晶性の範囲を特定のものとす
る方法（特開昭６３−９０６）や、＜ｂ＞アンダーコー
ト層を設ける方法（特開平１−１２６６５）、＜ｃ＞結
晶粒径を０．３μｍ以下とする方法（特開平２−１９４
９４３）等の様々な方法が提案されている。
【０００５】しかしながら、＜ａ＞結晶性の範囲を規定
する方法では、その結晶性の範囲を特定のものとするた
めに基材を高温に加熱することから、基材が変形した
り、オリゴマーが生成して透過率が低下したりする問題
があり、さらにこの方法の場合には、成膜速度が著しく
低く、生産性が悪くなるという問題があった。また、＜
ｂ＞アンダーコート（ＡＣ）層を設ける方法では、耐屈
曲性が多少は向上させるものの、依然として、不十分で
あった。
する方法では、その結晶性の範囲を特定のものとするた
めに基材を高温に加熱することから、基材が変形した
り、オリゴマーが生成して透過率が低下したりする問題
があり、さらにこの方法の場合には、成膜速度が著しく
低く、生産性が悪くなるという問題があった。また、＜
ｂ＞アンダーコート（ＡＣ）層を設ける方法では、耐屈
曲性が多少は向上させるものの、依然として、不十分で
あった。
【０００６】さらに、＜ｃ＞結晶粒径を０．３μｍ以下
にする方法では、同様に耐屈曲性に関してそれなりの効
果があるものの、結晶粒径の制御には、非常に多くの時
間と労力がかかり、効率の良い生産方法とは言いがたい
のが実情であった。この発明は、以上の通りの事情に鑑
みてなされたものであり、従来方法の欠点を克服し、非
常に簡便な方法で、耐屈曲性に優れた、透明導電性フィ
ルムを製造することのできる新しい方法を提供すること
を目的としている。
にする方法では、同様に耐屈曲性に関してそれなりの効
果があるものの、結晶粒径の制御には、非常に多くの時
間と労力がかかり、効率の良い生産方法とは言いがたい
のが実情であった。この発明は、以上の通りの事情に鑑
みてなされたものであり、従来方法の欠点を克服し、非
常に簡便な方法で、耐屈曲性に優れた、透明導電性フィ
ルムを製造することのできる新しい方法を提供すること
を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、１５０℃、３０分加熱した後の
流れ方向の熱収縮率が０．１５％〜１．２％の透明高分
子フィルムを基材とし、少なくともその片面に、易接着
性高分子樹脂を０．１〜１０μｍの厚みで配設し、その
樹脂層の上に金属および／または金属酸化物の透明導電
層を形成した後に、１２０℃〜２００℃の温度で熱処理
し、１５０℃、３０分加熱した後の流れ方向の熱収縮率
を０．１％以下とすることを特徴とする透明導電性フィ
ルムの製造方法を提供する。
を解決するものとして、１５０℃、３０分加熱した後の
流れ方向の熱収縮率が０．１５％〜１．２％の透明高分
子フィルムを基材とし、少なくともその片面に、易接着
性高分子樹脂を０．１〜１０μｍの厚みで配設し、その
樹脂層の上に金属および／または金属酸化物の透明導電
層を形成した後に、１２０℃〜２００℃の温度で熱処理
し、１５０℃、３０分加熱した後の流れ方向の熱収縮率
を０．１％以下とすることを特徴とする透明導電性フィ
ルムの製造方法を提供する。
【０００８】この場合の基材として用いる透明導電性フ
ィルムとしては、透明性を有し、かつ、耐熱性に優れた
ものが望ましく、たとえば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリカー
ボネート、ポリアミド、ポリイミドなどを例示すること
ができる。
ィルムとしては、透明性を有し、かつ、耐熱性に優れた
ものが望ましく、たとえば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリカー
ボネート、ポリアミド、ポリイミドなどを例示すること
ができる。
【０００９】このような透明高分子フィルムについて
は、透明導電層を配設する前の特性として、１５０℃、
３０分加熱後の流れ方向の熱収縮率が０．１５〜１．２
％の範囲にあるものを用いることとする。そして、この
ような透明高分子フィルムの少なくとも片面には、アン
ダーコート（ＡＣ）層として易接着性高分子樹脂層を配
設する。
は、透明導電層を配設する前の特性として、１５０℃、
３０分加熱後の流れ方向の熱収縮率が０．１５〜１．２
％の範囲にあるものを用いることとする。そして、この
ような透明高分子フィルムの少なくとも片面には、アン
ダーコート（ＡＣ）層として易接着性高分子樹脂層を配
設する。
【００１０】透明高分子フィルムの熱収縮率が０．１５
％よりも小さい場合や、１．２％よりも大きい場合は、
加工工程途中において、透明高分子フィルムが折り曲げ
られたり、湾曲した状態で用いられると、表面抵抗が増
大したり、透明導電層内で断線が生じたりすることがあ
りうる。またさらに、アニール処理後に、カールが非常
に大きくなり、そのため、加工工程中での取り扱いが非
常に難しくなる。
％よりも小さい場合や、１．２％よりも大きい場合は、
加工工程途中において、透明高分子フィルムが折り曲げ
られたり、湾曲した状態で用いられると、表面抵抗が増
大したり、透明導電層内で断線が生じたりすることがあ
りうる。またさらに、アニール処理後に、カールが非常
に大きくなり、そのため、加工工程中での取り扱いが非
常に難しくなる。
【００１１】もちろん、基材としての上記の透明高分子
フィルムについては、その厚みに特段の制限はなく、熱
収縮率が上記の範囲にあれば、目的とする透明導電性フ
ィルムの用途、性能等に応じて決めることができる。エ
レクトロニクス機器、ディスプレイ等への応用を考える
と、通常は、３００μｍ程度の厚みのものまでが一般的
に考慮される。
フィルムについては、その厚みに特段の制限はなく、熱
収縮率が上記の範囲にあれば、目的とする透明導電性フ
ィルムの用途、性能等に応じて決めることができる。エ
レクトロニクス機器、ディスプレイ等への応用を考える
と、通常は、３００μｍ程度の厚みのものまでが一般的
に考慮される。
【００１２】また、この発明におけるＡＣ層である易接
着性高分子樹脂層には、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、メタクリル樹脂、ウレタンアクリル樹脂、シリコン
アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂などの公知のものを
はじめとする各種のものを用いることができる。そし
て、ＡＣ層は、その厚みを０．１〜１０μｍの範囲とす
るが、この層の形成は、塗布等として実施することがで
き、ロールコータ、グラビアコーター、バーコーターな
どの方法によって塗布することができる。易接着性高分
子樹脂層の厚みが０．１μｍより小さい場合、または１
０μｍを超える場合には、いずれも、この発明による所
期目的の実現が難しくなる。より好ましくは、その厚み
は０．５〜５μｍ、さらには１〜３μｍ程度とする。
着性高分子樹脂層には、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、メタクリル樹脂、ウレタンアクリル樹脂、シリコン
アクリル樹脂、ポリシロキサン樹脂などの公知のものを
はじめとする各種のものを用いることができる。そし
て、ＡＣ層は、その厚みを０．１〜１０μｍの範囲とす
るが、この層の形成は、塗布等として実施することがで
き、ロールコータ、グラビアコーター、バーコーターな
どの方法によって塗布することができる。易接着性高分
子樹脂層の厚みが０．１μｍより小さい場合、または１
０μｍを超える場合には、いずれも、この発明による所
期目的の実現が難しくなる。より好ましくは、その厚み
は０．５〜５μｍ、さらには１〜３μｍ程度とする。
【００１３】この易接着性高分子樹脂層の表面に配設す
る金属および／または金属酸化物の透明導電層には、
金、銀、銅、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウ
ム−酸化スズ混合物（ＩＴＯ）などを用いることができ
る。透明導電層の成膜方法としては、真空蒸着法、スパ
ッタリング法、イオンプレーティング法などの種々の方
法を用いることができる。
る金属および／または金属酸化物の透明導電層には、
金、銀、銅、酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウ
ム−酸化スズ混合物（ＩＴＯ）などを用いることができ
る。透明導電層の成膜方法としては、真空蒸着法、スパ
ッタリング法、イオンプレーティング法などの種々の方
法を用いることができる。
【００１４】透明導電層の厚みも、用途や所要の導電特
性に応じて決めることができ、たとえば５０〜２０００
Å程度の範囲を目安とすることができる。またこの発明
では、この透明導電層を形成した後、１２０℃〜２００
℃の温度で、たとえば１分〜３０分間アニール処理す
る。このような処理により、透明導電性積層フィルムの
熱収縮率を０．１％以下とすることで加工工程途中の乾
燥工程やヒートプレス工程などの加熱による収縮がほと
んどなく、寸法安定性が非常に良好となる。アニール処
理の温度が１２０℃未満の場合、あるいは２００℃を超
える場合には、いずれもこの発明の所期目的の実現は難
しくなる。
性に応じて決めることができ、たとえば５０〜２０００
Å程度の範囲を目安とすることができる。またこの発明
では、この透明導電層を形成した後、１２０℃〜２００
℃の温度で、たとえば１分〜３０分間アニール処理す
る。このような処理により、透明導電性積層フィルムの
熱収縮率を０．１％以下とすることで加工工程途中の乾
燥工程やヒートプレス工程などの加熱による収縮がほと
んどなく、寸法安定性が非常に良好となる。アニール処
理の温度が１２０℃未満の場合、あるいは２００℃を超
える場合には、いずれもこの発明の所期目的の実現は難
しくなる。
【００１５】１２０〜２００℃の温度、１〜３０分のア
ニール処理が好ましい要件として提示される。
ニール処理が好ましい要件として提示される。
【００１６】
【作用】この発明においては、上記の通り、基材となる
透明高分子フィルムの熱収縮率を０．１５％〜１．２％
とすることや、０．１〜１０μｍの厚みの易接着性高分
子樹脂層を設けること、さらには、透明導電層の形成後
に１２０〜２００℃の温度でアニールして熱収縮率を
０．１％以下とすることに本質的な特徴があり、その結
果、従来のように結晶性の範囲を特定のものとしたり、
結晶粒径を０．３μｍ以下にすることなしに、耐屈曲性
を大きく向上させることができる。
透明高分子フィルムの熱収縮率を０．１５％〜１．２％
とすることや、０．１〜１０μｍの厚みの易接着性高分
子樹脂層を設けること、さらには、透明導電層の形成後
に１２０〜２００℃の温度でアニールして熱収縮率を
０．１％以下とすることに本質的な特徴があり、その結
果、従来のように結晶性の範囲を特定のものとしたり、
結晶粒径を０．３μｍ以下にすることなしに、耐屈曲性
を大きく向上させることができる。
【００１７】すなわち、この発明によって、折り曲げ
や、湾曲という動作が加えられたとしても、クラックの
発生はなく、表面抵抗の変化は極小なものに抑えられる
という、耐屈曲性に優れた透明導電性フィルムが得られ
ることになる。以下、実施例を示し、さらに詳しくこの
発明について説明する。
や、湾曲という動作が加えられたとしても、クラックの
発生はなく、表面抵抗の変化は極小なものに抑えられる
という、耐屈曲性に優れた透明導電性フィルムが得られ
ることになる。以下、実施例を示し、さらに詳しくこの
発明について説明する。
【００１８】
【実施例】実施例１ 透明高分子フィルムとしての厚さ１２５μｍのＰＥＴフ
ィルムを基板とし、そのＰＥＴフィルムの片面にシロキ
サン系縮合物からなる易接着剤（大八化学工業（株）製
Ｓｉコート８０１Ａ）を厚み１μｍで塗布し、易接着性
高分子樹脂層を形成した。この場合のフィルム基材の１
５０℃、３０分加熱後の流れ方向の熱収縮率は０．１６
％であった。
ィルムを基板とし、そのＰＥＴフィルムの片面にシロキ
サン系縮合物からなる易接着剤（大八化学工業（株）製
Ｓｉコート８０１Ａ）を厚み１μｍで塗布し、易接着性
高分子樹脂層を形成した。この場合のフィルム基材の１
５０℃、３０分加熱後の流れ方向の熱収縮率は０．１６
％であった。
【００１９】この易接着性高分子樹脂層を有したＰＥＴ
フィルムを、チャンバー内に設置し、１×１０-5Ｔｏｒ
ｒ排気後、アルゴン分圧６×１０-4Ｔｏｒｒおよび酸素
分圧２×１０-4Ｔｏｒｒの条件下において、ＩＴＯ蒸発
源を用いて高周波励起イオンプレーティング法により、
膜厚が４００Åの透明導電層としてのＩＴＯ層を、易接
着性高分子樹脂層の上に成膜した。その後、この透明導
電性フィルムを、熱風循環式乾燥機中で、１５０℃、５
分間アニール処理し、その透明導電性フィルムの熱収縮
率を０．０７％とした。
フィルムを、チャンバー内に設置し、１×１０-5Ｔｏｒ
ｒ排気後、アルゴン分圧６×１０-4Ｔｏｒｒおよび酸素
分圧２×１０-4Ｔｏｒｒの条件下において、ＩＴＯ蒸発
源を用いて高周波励起イオンプレーティング法により、
膜厚が４００Åの透明導電層としてのＩＴＯ層を、易接
着性高分子樹脂層の上に成膜した。その後、この透明導
電性フィルムを、熱風循環式乾燥機中で、１５０℃、５
分間アニール処理し、その透明導電性フィルムの熱収縮
率を０．０７％とした。
【００２０】このようにして得られた透明導電性フィル
ムの屈曲試験を行い、表面抵抗の変化を調べた。製造過
程における流れ方向を基準として、生成された透明導電
性フィルムを、１０ｍｍ巾×６０ｍｍ長でサンプリング
し、透明導電層が成膜されている面の中央部の１ｃｍ2
をマスクした後、銀をその透明導電層の表面に蒸着し
た。
ムの屈曲試験を行い、表面抵抗の変化を調べた。製造過
程における流れ方向を基準として、生成された透明導電
性フィルムを、１０ｍｍ巾×６０ｍｍ長でサンプリング
し、透明導電層が成膜されている面の中央部の１ｃｍ2
をマスクした後、銀をその透明導電層の表面に蒸着し
た。
【００２１】そして、まずはじめに、四探針法によっ
て、マスクをして銀が蒸着されなかった部分の表面抵抗
（Ｒ0 ）を測定した。その後、図１に示すように、この
フィルム試料（１）の短辺の一方を試料固定治具（４）
に固定し、もう一方に１００ｇの荷重（３）を掛けて銀
が蒸着されていない部分を６ｍｍφの真円棒（２）に沿
わせ、１０秒間９０度に曲げ、この操作を１０秒おきに
１０回繰り返し、屈曲を解放後に表面抵抗（Ｒ）を測定
した。
て、マスクをして銀が蒸着されなかった部分の表面抵抗
（Ｒ0 ）を測定した。その後、図１に示すように、この
フィルム試料（１）の短辺の一方を試料固定治具（４）
に固定し、もう一方に１００ｇの荷重（３）を掛けて銀
が蒸着されていない部分を６ｍｍφの真円棒（２）に沿
わせ、１０秒間９０度に曲げ、この操作を１０秒おきに
１０回繰り返し、屈曲を解放後に表面抵抗（Ｒ）を測定
した。
【００２２】以上の操作からＲ／Ｒ0 を算出した結果
は、表１に示した通りであり、製造された透明導電性フ
ィルムのＲ／Ｒ0 の値は、１．０６であり、非常に小さ
い値であった。実施例２ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が０．９１％のものに代え、実施例１と同様の製造方
法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．０８）を作成
した。そして、この透明導電性フィルムの表面抵抗比を
実施例１と同様の方法で測定した。その結果は、表１に
示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝１．０３であり、非常に小さ
い値であった。実施例３ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が１．２０％のものに代え、実施例１と同様の製造方
法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．０８）を作成
した。そして、この透明導電性フィルムの表面抵抗比を
実施例１と同様の方法で測定した。その結果は、表１に
示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝１．０２であり、非常に小さ
い値であった。実施例４ 実施例１において、易接着性高分子樹脂層の厚みを５μ
ｍとなるように塗布した。
は、表１に示した通りであり、製造された透明導電性フ
ィルムのＲ／Ｒ0 の値は、１．０６であり、非常に小さ
い値であった。実施例２ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が０．９１％のものに代え、実施例１と同様の製造方
法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．０８）を作成
した。そして、この透明導電性フィルムの表面抵抗比を
実施例１と同様の方法で測定した。その結果は、表１に
示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝１．０３であり、非常に小さ
い値であった。実施例３ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が１．２０％のものに代え、実施例１と同様の製造方
法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．０８）を作成
した。そして、この透明導電性フィルムの表面抵抗比を
実施例１と同様の方法で測定した。その結果は、表１に
示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝１．０２であり、非常に小さ
い値であった。実施例４ 実施例１において、易接着性高分子樹脂層の厚みを５μ
ｍとなるように塗布した。
【００２３】アニール処理後の熱収縮率は０．０８であ
った。また、この場合のＲ／Ｒ0 の値は１．０５であっ
た。実施例５ 実施例２において、易接着性高分子樹脂層の厚みを０．
５μｍとした。アニール処理後の熱収縮率は０．０９で
あった。
った。また、この場合のＲ／Ｒ0 の値は１．０５であっ
た。実施例５ 実施例２において、易接着性高分子樹脂層の厚みを０．
５μｍとした。アニール処理後の熱収縮率は０．０９で
あった。
【００２４】Ｒ／Ｒ0 は１．０４であった。実施例６ 実施例１において、ＩＴＯ膜の厚みを３００Åとし、ア
ニール処理を１２０℃、２分間とした。アニール処理後
の熱収縮率は０．１０で、Ｒ／Ｒ0 は１．０３であっ
た。実施例７ 実施例１において、ウレタンアクリル樹脂を易接着性高
分子樹脂層に用いた。
ニール処理を１２０℃、２分間とした。アニール処理後
の熱収縮率は０．１０で、Ｒ／Ｒ0 は１．０３であっ
た。実施例７ 実施例１において、ウレタンアクリル樹脂を易接着性高
分子樹脂層に用いた。
【００２５】この場合のアニール処理後の熱収縮率は
０．０９であった。Ｒ／Ｒ0 の値は１．０８と小さかっ
た。比較例１ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が非常に小さい０．０４％のものに代え、実施例１と
同様の製造方法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．
０１）を作成した。そして、この透明導電性フィルムの
表面抵抗比を実施例１と同様の方法で測定した。その結
果は、表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝３．３であり、
非常に大きな値であった。比較例２ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が小さい０．１１％のものに代え、実施例１と同様の
製造方法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．０２）
を作成した。そして、この透明導電性フィルムの表面抵
抗比を実施例１と同様の方法で測定した。その結果は、
表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝８．１であり、非常に
大きな値であった。比較例３ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が小さい０．１１％のものに代え、実施例１と同様の
製造方法にて透明導電性フィルムを作成した。この場
合、透明導電層成膜の後のアニール処理を行わなかっ
た。そして、この透明導電性フィルムの表面抵抗比を実
施例１と同様の方法で測定した。その結果は、表１に示
した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝１１．０であり、非常に大きな
値であった。 比較例４ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が０．１８％のものに代え、実施例１と同様の製造方
法にて透明導電性フィルムを作成した。この場合、透明
導電層成膜の後のアニール処理を行わなかった。そし
て、この透明導電性フィルムの表面抵抗比を実施例１と
同様の方法で測定した。その結果は、表１に示した通り
で、Ｒ／Ｒ0 ＝８．２であり、非常に大きな値であっ
た。比較例５ 実施例２で用いた流れ方向の熱収縮率が０．９１％のＰ
ＥＴフィルムに、実施例１と同様の製造方法にて透明導
電性フィルムを作成した。この場合、透明導電層成膜の
後のアニール処理を行わなかった。そして、この透明導
電性フィルムの表面抵抗比を実施例１と同様の方法で測
定した。その結果は、表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝
５．０であり、非常に大きな値であった。比較例６ 実施例３で用いた流れ方向の熱収縮率が１．２０％のＰ
ＥＴフィルムに、実施例１と同様の製造方法にて透明導
電性フィルムを作成した。この場合、透明導電層成膜の
後のアニール処理を行わなかった。そして、この透明導
電性フィルムの表面抵抗比を実施例１と同様の方法で測
定した。その結果は、表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝
４．０であり、非常に大きな値であった。比較例７ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、易接着剤を塗工し
ていない流れ方向の熱収縮率が０．８０％のものに代
え、実施例１と同様の製造方法にて透明導電性フィルム
（熱収縮率０．１０）を作成した。そして、この透明導
電性フィルムの表面抵抗比を実施例１と同様の方法で測
定した。その結果は、表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝
２．５であり、非常に大きな値であった。比較例８ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が大きい１．５９％のものに代え、実施例１と同様の
製造方法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．１０）
を作成した。そして、この透明導電性フィルムの表面抵
抗比を実施例１と同様の方法で測定した。その結果は、
表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝７．１であり、非常に
大きな値であった。比較例９ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が非常に大きい４．０２％のものに代え、実施例１と
同様の製造方法にて透明導電性フィルムを作成した。こ
の場合、透明導電層成膜の後のアニール処理を行わなか
った。そして、この透明導電性フィルムの表面抵抗比を
実施例１と同様の方法で測定した。その結果は、表１に
示した通り、Ｒ／Ｒ0 ＝２５であり、非常に大きな値で
あった。 比較例１０ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が非常に大きい４．０２％のものに代え、実施例１と
同様の製造方法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．
１１）を作成した。そして、この透明導電性フィルムの
表面抵抗比を実施例１と同様の方法で測定したが、表１
に示した通り、カールが大きく測定不可能であった。比較例１１ 実施例１において、易接着性高分子樹脂層の厚みを１５
μｍとした。
０．０９であった。Ｒ／Ｒ0 の値は１．０８と小さかっ
た。比較例１ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が非常に小さい０．０４％のものに代え、実施例１と
同様の製造方法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．
０１）を作成した。そして、この透明導電性フィルムの
表面抵抗比を実施例１と同様の方法で測定した。その結
果は、表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝３．３であり、
非常に大きな値であった。比較例２ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が小さい０．１１％のものに代え、実施例１と同様の
製造方法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．０２）
を作成した。そして、この透明導電性フィルムの表面抵
抗比を実施例１と同様の方法で測定した。その結果は、
表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝８．１であり、非常に
大きな値であった。比較例３ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が小さい０．１１％のものに代え、実施例１と同様の
製造方法にて透明導電性フィルムを作成した。この場
合、透明導電層成膜の後のアニール処理を行わなかっ
た。そして、この透明導電性フィルムの表面抵抗比を実
施例１と同様の方法で測定した。その結果は、表１に示
した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝１１．０であり、非常に大きな
値であった。 比較例４ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が０．１８％のものに代え、実施例１と同様の製造方
法にて透明導電性フィルムを作成した。この場合、透明
導電層成膜の後のアニール処理を行わなかった。そし
て、この透明導電性フィルムの表面抵抗比を実施例１と
同様の方法で測定した。その結果は、表１に示した通り
で、Ｒ／Ｒ0 ＝８．２であり、非常に大きな値であっ
た。比較例５ 実施例２で用いた流れ方向の熱収縮率が０．９１％のＰ
ＥＴフィルムに、実施例１と同様の製造方法にて透明導
電性フィルムを作成した。この場合、透明導電層成膜の
後のアニール処理を行わなかった。そして、この透明導
電性フィルムの表面抵抗比を実施例１と同様の方法で測
定した。その結果は、表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝
５．０であり、非常に大きな値であった。比較例６ 実施例３で用いた流れ方向の熱収縮率が１．２０％のＰ
ＥＴフィルムに、実施例１と同様の製造方法にて透明導
電性フィルムを作成した。この場合、透明導電層成膜の
後のアニール処理を行わなかった。そして、この透明導
電性フィルムの表面抵抗比を実施例１と同様の方法で測
定した。その結果は、表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝
４．０であり、非常に大きな値であった。比較例７ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、易接着剤を塗工し
ていない流れ方向の熱収縮率が０．８０％のものに代
え、実施例１と同様の製造方法にて透明導電性フィルム
（熱収縮率０．１０）を作成した。そして、この透明導
電性フィルムの表面抵抗比を実施例１と同様の方法で測
定した。その結果は、表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝
２．５であり、非常に大きな値であった。比較例８ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が大きい１．５９％のものに代え、実施例１と同様の
製造方法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．１０）
を作成した。そして、この透明導電性フィルムの表面抵
抗比を実施例１と同様の方法で測定した。その結果は、
表１に示した通りで、Ｒ／Ｒ0 ＝７．１であり、非常に
大きな値であった。比較例９ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が非常に大きい４．０２％のものに代え、実施例１と
同様の製造方法にて透明導電性フィルムを作成した。こ
の場合、透明導電層成膜の後のアニール処理を行わなか
った。そして、この透明導電性フィルムの表面抵抗比を
実施例１と同様の方法で測定した。その結果は、表１に
示した通り、Ｒ／Ｒ0 ＝２５であり、非常に大きな値で
あった。 比較例１０ 実施例１で用いたＰＥＴフィルムを、流れ方向の熱収縮
率が非常に大きい４．０２％のものに代え、実施例１と
同様の製造方法にて透明導電性フィルム（熱収縮率０．
１１）を作成した。そして、この透明導電性フィルムの
表面抵抗比を実施例１と同様の方法で測定したが、表１
に示した通り、カールが大きく測定不可能であった。比較例１１ 実施例１において、易接着性高分子樹脂層の厚みを１５
μｍとした。
【００２６】アニール処理後の熱収縮率は０．０９であ
った。しかし、Ｒ／Ｒ0 は３．５と大きな値であった。
った。しかし、Ｒ／Ｒ0 は３．５と大きな値であった。
【００２７】
【表１】
【００２８】この表１から明らかなように、この発明の
実施例は、比較例に比べて、屈曲試験による透明導電性
フィルムの表面抵抗変化が１．１倍未満と非常に小さい
ことが確認された。比較例１，２，３は、ＰＥＴフィル
ムの熱収縮率が０．１５％よりも小さいため、屈曲試験
による透明導電性フィルムの表面抵抗変化が大きく増加
した。一方、比較例４，５，６は、アニール処理を行わ
なかったため、屈曲試験による透明導電性フィルムの表
面抵抗変化が、非常に大きく増大してしまった。また、
比較例７は、ＰＥＴフィルムに易接着剤が塗工されてい
ないため、屈曲試験による透明導電性フィルムの表面抵
抗変化が、非常に大きく変化してしまった。また、比較
例８，９は、ＰＥＴフィルムの熱収縮率が１．２％より
も大きいため、屈曲試験による透明導電性フィルムの表
面抵抗が大きく増加した。また、比較例１０は、ＰＥＴ
フィルムの熱収縮率が１．２％よりも大きいため、アニ
ール後のカールが非常に大きく、使用不可能であった。
実施例は、比較例に比べて、屈曲試験による透明導電性
フィルムの表面抵抗変化が１．１倍未満と非常に小さい
ことが確認された。比較例１，２，３は、ＰＥＴフィル
ムの熱収縮率が０．１５％よりも小さいため、屈曲試験
による透明導電性フィルムの表面抵抗変化が大きく増加
した。一方、比較例４，５，６は、アニール処理を行わ
なかったため、屈曲試験による透明導電性フィルムの表
面抵抗変化が、非常に大きく増大してしまった。また、
比較例７は、ＰＥＴフィルムに易接着剤が塗工されてい
ないため、屈曲試験による透明導電性フィルムの表面抵
抗変化が、非常に大きく変化してしまった。また、比較
例８，９は、ＰＥＴフィルムの熱収縮率が１．２％より
も大きいため、屈曲試験による透明導電性フィルムの表
面抵抗が大きく増加した。また、比較例１０は、ＰＥＴ
フィルムの熱収縮率が１．２％よりも大きいため、アニ
ール後のカールが非常に大きく、使用不可能であった。
【００２９】もちろん、この発明は、以上の例によって
限定されるものではなく、細部については様々な態様が
可能であることは言うまでもない。
限定されるものではなく、細部については様々な態様が
可能であることは言うまでもない。
【００３０】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、この発明に
よって、屈曲による透明導電層の表面抵抗の増加を抑制
することが可能となり、耐屈曲性に優れた透明導電性フ
ィルムの提供が可能となる。そして、この透明導電性フ
ィルムを用いることにより、加工工程等における透明導
電性フィルムにかかる負荷に起因する表面抵抗の増大
や、透明導電層の断線などを防止することが可能とな
る。
よって、屈曲による透明導電層の表面抵抗の増加を抑制
することが可能となり、耐屈曲性に優れた透明導電性フ
ィルムの提供が可能となる。そして、この透明導電性フ
ィルムを用いることにより、加工工程等における透明導
電性フィルムにかかる負荷に起因する表面抵抗の増大
や、透明導電層の断線などを防止することが可能とな
る。
【図１】実施例においての屈曲試験方法を示した概略図
である。
である。
１ 試料 ２ 真円棒 ３ 荷重 ４ 試料固定治具
Claims (1)
- 【請求項１】 １５０℃、３０分加熱した後の流れ方向
の熱収縮率が０．１５％〜１．２％である透明高分子フ
ィルムを基材とし、少なくともその片面に、易接着性高
分子樹脂を０．１〜１０μｍの厚みで配設し、その樹脂
層の上に金属および／または金属酸化物の透明導電層を
形成した後に、１２０℃〜２００℃の温度で熱処理し、
１５０℃、３０分加熱した後の流れ方向の熱収縮率を
０．１％以下とすることを特徴とする透明導電性フィル
ムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032740A JPH08227623A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032740A JPH08227623A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227623A true JPH08227623A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12367243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7032740A Pending JPH08227623A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08227623A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003049135A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-21 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | Ｉｔｏ膜用易接着性ポリエステルフィルム |
| JP2004010911A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電膜の形成方法及びた透明導電膜を有する物品 |
| US7972684B2 (en) | 2004-08-20 | 2011-07-05 | Teijin Limited | Transparent conductive laminated body and transparent touch-sensitive panel |
| JP2012199215A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-10-18 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP7032740A patent/JPH08227623A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003049135A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-21 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | Ｉｔｏ膜用易接着性ポリエステルフィルム |
| JP2004010911A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Konica Minolta Holdings Inc | 透明導電膜の形成方法及びた透明導電膜を有する物品 |
| US7972684B2 (en) | 2004-08-20 | 2011-07-05 | Teijin Limited | Transparent conductive laminated body and transparent touch-sensitive panel |
| JP2012199215A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-10-18 | Nitto Denko Corp | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
| JP2015193934A (ja) * | 2010-07-06 | 2015-11-05 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルムおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040727 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041124 |