JPH08186060A - 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサInfo
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- JPH08186060A JPH08186060A JP7263036A JP26303695A JPH08186060A JP H08186060 A JPH08186060 A JP H08186060A JP 7263036 A JP7263036 A JP 7263036A JP 26303695 A JP26303695 A JP 26303695A JP H08186060 A JPH08186060 A JP H08186060A
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 8
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 5
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
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- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ素子における陽極棒とリード端子
との接続不良による不良率を低減し、歩留まりを向上し
得る固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コン
デンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明は、素子本体と該素子本体の一側
面より突出した陽極棒とを有するコンデンサ素子を、そ
の陽極棒の周面がリード端子に重なるように該リード端
子上に載置させ、この重なった前記リード端子と前記陽
極棒の先端部を除く周面とを固着させることを特徴とす
る固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデ
ンサである。
との接続不良による不良率を低減し、歩留まりを向上し
得る固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コン
デンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明は、素子本体と該素子本体の一側
面より突出した陽極棒とを有するコンデンサ素子を、そ
の陽極棒の周面がリード端子に重なるように該リード端
子上に載置させ、この重なった前記リード端子と前記陽
極棒の先端部を除く周面とを固着させることを特徴とす
る固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデ
ンサである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サ（以下、単に「コンデンサ」という）の製造方法およ
び固体電解コンデンサに関し、特にコンデンサ素子の陽
極棒とリードフレームのリード端子との接続方法および
接続構造に関する。
サ（以下、単に「コンデンサ」という）の製造方法およ
び固体電解コンデンサに関し、特にコンデンサ素子の陽
極棒とリードフレームのリード端子との接続方法および
接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体電解コンデンサは、例えばタ
ンタルコンデンサを例にとると、次のような方法により
製造される。まず、タンタル等の弁作用金属の粒子を、
タンタル等の金属製の陽極棒を一側面から突出させた状
態で成形・焼成させることにより、略立方体状の多孔質
体を得、次いで、この多孔質体の複数個を、各陽極棒１
を鉄等からなる板状体３に接続させることにより列状に
並べる。そして、この状態で各多孔質体の表面に、五酸
化タンタル等の誘電体層、二酸化マンガン等の固体電解
質層および銀等の金属製の導体層（図中においては省
略）を順次形成することにより、図５（ａ）に示すよう
な素子本体２とこの素子本体２の一側面から突出した陽
極棒１とを有するコンデンサ素子を得る。
ンタルコンデンサを例にとると、次のような方法により
製造される。まず、タンタル等の弁作用金属の粒子を、
タンタル等の金属製の陽極棒を一側面から突出させた状
態で成形・焼成させることにより、略立方体状の多孔質
体を得、次いで、この多孔質体の複数個を、各陽極棒１
を鉄等からなる板状体３に接続させることにより列状に
並べる。そして、この状態で各多孔質体の表面に、五酸
化タンタル等の誘電体層、二酸化マンガン等の固体電解
質層および銀等の金属製の導体層（図中においては省
略）を順次形成することにより、図５（ａ）に示すよう
な素子本体２とこの素子本体２の一側面から突出した陽
極棒１とを有するコンデンサ素子を得る。
【０００３】このように板状体３に接続された各コンデ
ンサ素子４を、各陽極棒１を切断することにより板状体
３から個々に分離し、この素子本体２が吸着コレット２
５により吸着保持された状態でリードフレーム２６上へ
と搬送する。このリードフレーム２６には、互いに向き
合う方向に延出されたリード端子２７および２８が所定
間隔毎に形成されている。そして、上記陽極棒１はその
先端部の周面がリード端子２７の先端部の上面に重なる
ように載置される。さらに、図５（ｂ）に示すように、
この状態で陽極棒１とリード端子２７とを、二本の電極
棒２９で挟み込むように押圧させ、電極棒２９間を通電
させることにより、陽極棒１をリード端子２７に溶接し
て固着させる。その後に、素子本体２とリード端子２８
とをハンダ等の金属線３０を介して電気的に接続させ、
この状態で素子本体２を覆い、且つリード端子２７およ
び２８が両側面よりそれぞれ突出するようにエポキシ樹
脂等からなるモールド部３１を成形する。そして、リー
ド端子２７および２８を、それぞれの所定位置をプレス
成形機等により打ち抜き加工を施してリードフレーム２
６から分離した後に、曲げ加工を施して図５（ｃ）に示
すような個別のコンデンサを得る。
ンサ素子４を、各陽極棒１を切断することにより板状体
３から個々に分離し、この素子本体２が吸着コレット２
５により吸着保持された状態でリードフレーム２６上へ
と搬送する。このリードフレーム２６には、互いに向き
合う方向に延出されたリード端子２７および２８が所定
間隔毎に形成されている。そして、上記陽極棒１はその
先端部の周面がリード端子２７の先端部の上面に重なる
ように載置される。さらに、図５（ｂ）に示すように、
この状態で陽極棒１とリード端子２７とを、二本の電極
棒２９で挟み込むように押圧させ、電極棒２９間を通電
させることにより、陽極棒１をリード端子２７に溶接し
て固着させる。その後に、素子本体２とリード端子２８
とをハンダ等の金属線３０を介して電気的に接続させ、
この状態で素子本体２を覆い、且つリード端子２７およ
び２８が両側面よりそれぞれ突出するようにエポキシ樹
脂等からなるモールド部３１を成形する。そして、リー
ド端子２７および２８を、それぞれの所定位置をプレス
成形機等により打ち抜き加工を施してリードフレーム２
６から分離した後に、曲げ加工を施して図５（ｃ）に示
すような個別のコンデンサを得る。
【０００４】尚、上記コンデンサ素子４をリードフレー
ム２６上に搬送した後には、陽極棒１とリードフレーム
２６との接続状態（接続長さ寸法等）を、画像処理装置
（図示せず）等により認識して、不良部品を排除してい
る。この不良部品の排除は、例えば、上記寸法が必要以
上に小さな場合に、陽極棒１がリード端子２７との固着
強度不足が原因で、その後の製造工程途次にリード端子
２７からはずれてしまったり電気的接続状態が不安定に
なったりするのを防止するためのものである外、さら
に、電極棒２９により陽極棒１とリード端子２７とを挟
み込む際に、応力が不均一に付加された状態で接続され
て、図６に示すようなリード端子２７に曲がり等の変形
が生じたり、素子本体２が上記陽極棒１のリード端子と
の接続部分を中心として左右どちらかの方向に回転する
ように振れた状態になりやすく、金属線３０や素子本体
２がモールド部３１から露出してしまうのを防止するた
めのものである。
ム２６上に搬送した後には、陽極棒１とリードフレーム
２６との接続状態（接続長さ寸法等）を、画像処理装置
（図示せず）等により認識して、不良部品を排除してい
る。この不良部品の排除は、例えば、上記寸法が必要以
上に小さな場合に、陽極棒１がリード端子２７との固着
強度不足が原因で、その後の製造工程途次にリード端子
２７からはずれてしまったり電気的接続状態が不安定に
なったりするのを防止するためのものである外、さら
に、電極棒２９により陽極棒１とリード端子２７とを挟
み込む際に、応力が不均一に付加された状態で接続され
て、図６に示すようなリード端子２７に曲がり等の変形
が生じたり、素子本体２が上記陽極棒１のリード端子と
の接続部分を中心として左右どちらかの方向に回転する
ように振れた状態になりやすく、金属線３０や素子本体
２がモールド部３１から露出してしまうのを防止するた
めのものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法に
おいては、コンデンサ素子４をリードフレーム２５上に
搬送する途中で、素子本体２と吸着コレット２５との間
に上記搬送方向への横すべり等による位置ずれが発生し
やすく、これらが原因で陽極棒１をリード端子２７に重
ねるときに、陽極棒１とリード端子２７との重なる長さ
寸法にばらつきが生じてしまい、上記不良部品を排除す
る率が多くなるので、歩留まりが低下してしまうといっ
た問題があった。
おいては、コンデンサ素子４をリードフレーム２５上に
搬送する途中で、素子本体２と吸着コレット２５との間
に上記搬送方向への横すべり等による位置ずれが発生し
やすく、これらが原因で陽極棒１をリード端子２７に重
ねるときに、陽極棒１とリード端子２７との重なる長さ
寸法にばらつきが生じてしまい、上記不良部品を排除す
る率が多くなるので、歩留まりが低下してしまうといっ
た問題があった。
【０００６】特に、近年においては、コンデンサの小型
化がますます進み、モールド部３１の陽極棒の先端およ
び素子本体付近の肉厚寸法は著しく小さくなっており、
この肉厚寸法がわずかでも大きくなるような位置ずれが
生じた場合には、図６に示す如く金属線３０や素子本体
２自体がモールド表面に露出しやすくなる。このように
コンデンサの小型化にともなって、上記歩留まりの低下
はいっそう進んでしまうので、非常に深刻な問題であっ
た。
化がますます進み、モールド部３１の陽極棒の先端およ
び素子本体付近の肉厚寸法は著しく小さくなっており、
この肉厚寸法がわずかでも大きくなるような位置ずれが
生じた場合には、図６に示す如く金属線３０や素子本体
２自体がモールド表面に露出しやすくなる。このように
コンデンサの小型化にともなって、上記歩留まりの低下
はいっそう進んでしまうので、非常に深刻な問題であっ
た。
【０００７】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、コンデンサ素子における陽極棒とリード端
子との接続不良による不良率を低減し、歩留まりを向上
し得る固体電解コンデンサの製造方法を提供することを
目的とする。
れたもので、コンデンサ素子における陽極棒とリード端
子との接続不良による不良率を低減し、歩留まりを向上
し得る固体電解コンデンサの製造方法を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、素子本体と該素子本体の一側面より突出
した陽極棒とを有するコンデンサ素子を、その陽極棒の
周面がリード端子に重なるように該リード端子上に載置
させ、この重なった前記リード端子と前記陽極棒の先端
部を除く周面とを固着させることを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法を提供するものである。
決するために、素子本体と該素子本体の一側面より突出
した陽極棒とを有するコンデンサ素子を、その陽極棒の
周面がリード端子に重なるように該リード端子上に載置
させ、この重なった前記リード端子と前記陽極棒の先端
部を除く周面とを固着させることを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法を提供するものである。
【０００９】また、本発明は、素子本体と該素子本体の
一側面より突出した陽極棒とを有するコンデンサ素子
を、その陽極棒の周面がリード端子に重なるように該リ
ード端子上に載置させ、この重なった前記リード端子と
前記陽極棒の先端部を除く周面とを固着させた後に、該
陽極棒の先端部の１部もしくは全部を除去することを特
徴とする固体電解コンデンサの製造方法を提供し得る。
一側面より突出した陽極棒とを有するコンデンサ素子
を、その陽極棒の周面がリード端子に重なるように該リ
ード端子上に載置させ、この重なった前記リード端子と
前記陽極棒の先端部を除く周面とを固着させた後に、該
陽極棒の先端部の１部もしくは全部を除去することを特
徴とする固体電解コンデンサの製造方法を提供し得る。
【００１０】さらに、本発明は、素子本体と該素子本体
の一側面より突出した陽極棒とを有するコンデンサ素子
と、先端部が前記陽極棒の周面に固着されたリード端子
と、を備える固体電解コンデンサであって、前記陽極棒
は、その先端部を除く周面が前記リード端子に固着され
ていることを特徴とする固体電解コンデンサを提供でき
る。
の一側面より突出した陽極棒とを有するコンデンサ素子
と、先端部が前記陽極棒の周面に固着されたリード端子
と、を備える固体電解コンデンサであって、前記陽極棒
は、その先端部を除く周面が前記リード端子に固着され
ていることを特徴とする固体電解コンデンサを提供でき
る。
【００１１】
【作用および効果】本発明によれば、リード端子と陽極
棒の先端部を除く周面とを固着させるので、例えば陽極
棒を、その周面とリード端子とが重なる長さ寸法を予め
大きくさせた状態でリード端子上に載置させ、その後に
所望の長さ寸法だけリード端子に固着させることができ
るので、この固着長さ寸法が小さすぎるといった問題が
著しく低減される。これにより、上記固着時に発生する
リード端子の変形が著しく低減されるとともに、この固
着部分を中心としたコンデンサ素子の左右の回転方向の
ふれが極めて小さくなる。従って、コンデンサ素子にお
けるモールド部の素子本体に対する肉厚寸法（例えば、
モールド部表面から素子本体表面までの間隔寸法）を、
必要以上に小さくならないように安定した状態で確保す
ることが可能となる。このため、例えば、この固体電解
コンデンサに対して衝撃や振動が加えられた時でも、こ
の衝撃や振動が素子本体自体に加わり難く、素子本体に
形成されている極めて厚み寸法の小さな誘電体層が破れ
て電流もれが発生するといった不具合が非常に起こりに
くい。
棒の先端部を除く周面とを固着させるので、例えば陽極
棒を、その周面とリード端子とが重なる長さ寸法を予め
大きくさせた状態でリード端子上に載置させ、その後に
所望の長さ寸法だけリード端子に固着させることができ
るので、この固着長さ寸法が小さすぎるといった問題が
著しく低減される。これにより、上記固着時に発生する
リード端子の変形が著しく低減されるとともに、この固
着部分を中心としたコンデンサ素子の左右の回転方向の
ふれが極めて小さくなる。従って、コンデンサ素子にお
けるモールド部の素子本体に対する肉厚寸法（例えば、
モールド部表面から素子本体表面までの間隔寸法）を、
必要以上に小さくならないように安定した状態で確保す
ることが可能となる。このため、例えば、この固体電解
コンデンサに対して衝撃や振動が加えられた時でも、こ
の衝撃や振動が素子本体自体に加わり難く、素子本体に
形成されている極めて厚み寸法の小さな誘電体層が破れ
て電流もれが発生するといった不具合が非常に起こりに
くい。
【００１２】また、本発明によれば、上記の固着後に陽
極棒の先端部の１部もしくは全部を除去することができ
るので、例えば、コンデンサ素子を覆うモールド部の表
面から陽極棒が突出するといった不良品がほとんど発生
せず、また、モールド部の陽極棒先端付近の肉厚寸法を
十分確保できるので、リード端子の曲げ加工によるモー
ルド部のヒビやわれは著しく低減されることになる。
尚、陽極棒の先端部は、上記モールド部の肉厚寸法に応
じて、その一部もしくは全部を除去すればよい。
極棒の先端部の１部もしくは全部を除去することができ
るので、例えば、コンデンサ素子を覆うモールド部の表
面から陽極棒が突出するといった不良品がほとんど発生
せず、また、モールド部の陽極棒先端付近の肉厚寸法を
十分確保できるので、リード端子の曲げ加工によるモー
ルド部のヒビやわれは著しく低減されることになる。
尚、陽極棒の先端部は、上記モールド部の肉厚寸法に応
じて、その一部もしくは全部を除去すればよい。
【００１３】従って、本発明の方法を用いれば、上記の
ような不良品の発生を低減させることが可能となり、生
産歩留まりは極めて向上することになる。さらに、本発
明の固体電解コンデンサによれば、陽極棒は、その先端
部を除く周面がリード端子に固着されているので、この
固着時に、コンデンサ素子がリード端子に対して左右に
ふれようとする力を、固着されていない陽極棒の先端部
とリード端子との重なり部分における摩擦力により抑え
ている。このため、コンデンサ素子は、上記固着時にお
けるリード端子に対する左右にふれる等の位置ずれが著
しく低減されることになる。
ような不良品の発生を低減させることが可能となり、生
産歩留まりは極めて向上することになる。さらに、本発
明の固体電解コンデンサによれば、陽極棒は、その先端
部を除く周面がリード端子に固着されているので、この
固着時に、コンデンサ素子がリード端子に対して左右に
ふれようとする力を、固着されていない陽極棒の先端部
とリード端子との重なり部分における摩擦力により抑え
ている。このため、コンデンサ素子は、上記固着時にお
けるリード端子に対する左右にふれる等の位置ずれが著
しく低減されることになる。
【００１４】しかも、例えば、陽極棒の先端部がモール
ド表面から突出する等の問題をほとんど考えることな
く、この陽極棒の固着されている部分から素子本体まで
の間隔寸法を小さくすることもでき、この場合には上記
固着時においてリード端子に対する素子本体のふれによ
る位置ずれが小さくなる。従って、上述したように、モ
ールド部の肉厚寸法を十分にとることが可能となり、振
動や衝撃により誘電体層が破れて電流もれが発生した
り、リード端子の曲げ加工によるモールド部のヒビやわ
れは著しく低減される。
ド表面から突出する等の問題をほとんど考えることな
く、この陽極棒の固着されている部分から素子本体まで
の間隔寸法を小さくすることもでき、この場合には上記
固着時においてリード端子に対する素子本体のふれによ
る位置ずれが小さくなる。従って、上述したように、モ
ールド部の肉厚寸法を十分にとることが可能となり、振
動や衝撃により誘電体層が破れて電流もれが発生した
り、リード端子の曲げ加工によるモールド部のヒビやわ
れは著しく低減される。
【００１５】上記固体電解コンデンサにおいて、リード
端子に貫通穴を設け、陽極棒の先端をこの貫通穴上に達
するようにしたときには、陽極棒の先端に発生しやすい
バリがこの貫通穴内に入り込むので、このバリによって
陽極棒とリード端子との間に隙間が生じることもほとん
ど無く、陽極棒とリード端子とが略密着して重なった状
態となり、この状態で固着されているので、陽極棒がリ
ード端子に対して良好に固着された構造となっている。
端子に貫通穴を設け、陽極棒の先端をこの貫通穴上に達
するようにしたときには、陽極棒の先端に発生しやすい
バリがこの貫通穴内に入り込むので、このバリによって
陽極棒とリード端子との間に隙間が生じることもほとん
ど無く、陽極棒とリード端子とが略密着して重なった状
態となり、この状態で固着されているので、陽極棒がリ
ード端子に対して良好に固着された構造となっている。
【００１６】また、上記のように陽極棒の先端をこの貫
通穴上に達するようにしたときには、仮に上記陽極棒の
固着されない先端部の長さ寸法が必要以上に大きくなっ
た場合でも、例えば、この陽極棒を、これに対して切断
刃を上方から貫通穴内に達するまで下降動させてせん断
応力を加えることにより切断することが可能であり、必
要に応じて所定長さの陽極棒を、確実に除去できる。し
かも、この陽極棒の先端にバリがあったとしても、この
バリが貫通穴内に入り込んで、貫通穴に臨む壁面に係っ
た状態になる場合もある。このような場合には、例え
ば、コンデンサ素子をモールド部で覆った構造におい
て、リード端子が上記バリに係ってモールド部から抜け
にくくなるといった効果も出てくる。尚、上記陽極棒の
先端部除去は、リード端子に貫通穴が存在しない場合で
も十分に可能である。
通穴上に達するようにしたときには、仮に上記陽極棒の
固着されない先端部の長さ寸法が必要以上に大きくなっ
た場合でも、例えば、この陽極棒を、これに対して切断
刃を上方から貫通穴内に達するまで下降動させてせん断
応力を加えることにより切断することが可能であり、必
要に応じて所定長さの陽極棒を、確実に除去できる。し
かも、この陽極棒の先端にバリがあったとしても、この
バリが貫通穴内に入り込んで、貫通穴に臨む壁面に係っ
た状態になる場合もある。このような場合には、例え
ば、コンデンサ素子をモールド部で覆った構造におい
て、リード端子が上記バリに係ってモールド部から抜け
にくくなるといった効果も出てくる。尚、上記陽極棒の
先端部除去は、リード端子に貫通穴が存在しない場合で
も十分に可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を、図１
〜図４および先に示した図５を参照しつつ説明するが、
本発明は、これに限定するものでない。固体電解コンデ
ンサの製造は、コンデンサ素子を作製し、次いで、この
コンデンサ素子をリード端子に接続した後に、これらを
樹脂等によりモールドするといった方法で行われる。
〜図４および先に示した図５を参照しつつ説明するが、
本発明は、これに限定するものでない。固体電解コンデ
ンサの製造は、コンデンサ素子を作製し、次いで、この
コンデンサ素子をリード端子に接続した後に、これらを
樹脂等によりモールドするといった方法で行われる。
【００１８】本実施例では、まず、コンデンサ素子の作
製を簡単に説明し、そして、本発明のポイントである、
コンデンサ素子とリード端子との接続を説明する。ま
ず、コンデンサ素子の製造は、図４に示したように、タ
ンタル、ニオブ等の弁作用金属の粒子を、タンタル、ニ
オブ等の金属製の陽極棒１を一側面から突出させた状態
で成形・焼成して多孔質体を形成し、この多孔質体の複
数個を、その陽極棒１を鉄からなる板状体３に適宜ピッ
チの間隔で溶接して固着することにより列状に並べ、こ
の状態の多孔質体の表面に、五酸化タンタル層、二酸化
マンガン層および銀層（図示せず）を順次形成して素子
本体２とする。このように素子本体２とこの素子本体２
の一側面から突出した陽極棒１と有するコンデンサ素子
４は、板状体３に複数個接続された状態で作製されるの
である。
製を簡単に説明し、そして、本発明のポイントである、
コンデンサ素子とリード端子との接続を説明する。ま
ず、コンデンサ素子の製造は、図４に示したように、タ
ンタル、ニオブ等の弁作用金属の粒子を、タンタル、ニ
オブ等の金属製の陽極棒１を一側面から突出させた状態
で成形・焼成して多孔質体を形成し、この多孔質体の複
数個を、その陽極棒１を鉄からなる板状体３に適宜ピッ
チの間隔で溶接して固着することにより列状に並べ、こ
の状態の多孔質体の表面に、五酸化タンタル層、二酸化
マンガン層および銀層（図示せず）を順次形成して素子
本体２とする。このように素子本体２とこの素子本体２
の一側面から突出した陽極棒１と有するコンデンサ素子
４は、板状体３に複数個接続された状態で作製されるの
である。
【００１９】次に、上記コンデンサ素子４を、従来から
用いられる成形プレス機の打ち抜き加工により、板状体
３から順次個々に分離し、リードフレーム６上へと搬送
する。このコンデンサ素子４の搬送は、従来からの吸着
搬送方法により行うことができる。すなわち、上記分離
したコンデンサ素子４を、図１（ａ）に示すように、そ
の素子本体２表面を吸着パッド５に当接させて吸着保持
した状態で、長尺状のリードフレーム６上に搬送するの
である。リードフレーム６には、互いに向き合う一組の
リード端子７および８が、リードフレーム６の長手方向
に沿って、一定間隔毎に形成されている。そして、上記
搬送によりコンデンサ素子４は、その陽極棒１の周面と
一方のリード端子７の上面とが重なるように、その素子
本体２の一側面が他方のリード端子８の上面に載置され
る。尚、素子本体２の一側面とリード端子８との間に
は、図示しない半田ペーストが介在している。
用いられる成形プレス機の打ち抜き加工により、板状体
３から順次個々に分離し、リードフレーム６上へと搬送
する。このコンデンサ素子４の搬送は、従来からの吸着
搬送方法により行うことができる。すなわち、上記分離
したコンデンサ素子４を、図１（ａ）に示すように、そ
の素子本体２表面を吸着パッド５に当接させて吸着保持
した状態で、長尺状のリードフレーム６上に搬送するの
である。リードフレーム６には、互いに向き合う一組の
リード端子７および８が、リードフレーム６の長手方向
に沿って、一定間隔毎に形成されている。そして、上記
搬送によりコンデンサ素子４は、その陽極棒１の周面と
一方のリード端子７の上面とが重なるように、その素子
本体２の一側面が他方のリード端子８の上面に載置され
る。尚、素子本体２の一側面とリード端子８との間に
は、図示しない半田ペーストが介在している。
【００２０】その後に、図１（ｂ）に示すように、陽極
棒１の所定長さの先端部を除く周面とリード端子７との
重畳部分を上下から二本の電極棒９により挟み込み、電
極棒９間を通電させて陽極棒１とリード端子７とを溶接
することにより両者を固着する。本実施例において、陽
極棒１の所定長さの先端部とは、陽極棒１の先端面から
２ｍｍ乃至３ｍｍ程度までの領域のものとしている。
棒１の所定長さの先端部を除く周面とリード端子７との
重畳部分を上下から二本の電極棒９により挟み込み、電
極棒９間を通電させて陽極棒１とリード端子７とを溶接
することにより両者を固着する。本実施例において、陽
極棒１の所定長さの先端部とは、陽極棒１の先端面から
２ｍｍ乃至３ｍｍ程度までの領域のものとしている。
【００２１】その後、上記陽極棒１の先端部を除去する
が、これは従来から用いられる成形プレス機により次の
ような方法で行う。すなわち、図１（ｃ）に示すよう
に、陽極棒１およびリード端子７の固着部分を、超硬合
金からなるストリッパ１０および１１で上下方向から挟
み込む。そして、この状態で超硬合金からなる切断刃１
２を、ストリッパ１０の端面に倣うように陽極棒１に向
けて下降動させてせん断力を付加し、該陽極棒１を切断
する。また、このとき切断された先端部は、手動もしく
は機械的にリード端子７上から除去される。
が、これは従来から用いられる成形プレス機により次の
ような方法で行う。すなわち、図１（ｃ）に示すよう
に、陽極棒１およびリード端子７の固着部分を、超硬合
金からなるストリッパ１０および１１で上下方向から挟
み込む。そして、この状態で超硬合金からなる切断刃１
２を、ストリッパ１０の端面に倣うように陽極棒１に向
けて下降動させてせん断力を付加し、該陽極棒１を切断
する。また、このとき切断された先端部は、手動もしく
は機械的にリード端子７上から除去される。
【００２２】その後に、従来から用いられる画像処理装
置により、陽極棒１とリード端子７との接続状態（接続
長さや接続方向等の位置関係）を認識して、この接続状
態が所定条件の範囲外である場合には、固着不良として
排除されるが、本発明においては上記の陽極棒１とリー
ド端子７との固着不良が著しく低減されるので、これに
ともない不良率は低減し、歩留まりが極めて向上する。
置により、陽極棒１とリード端子７との接続状態（接続
長さや接続方向等の位置関係）を認識して、この接続状
態が所定条件の範囲外である場合には、固着不良として
排除されるが、本発明においては上記の陽極棒１とリー
ド端子７との固着不良が著しく低減されるので、これに
ともない不良率は低減し、歩留まりが極めて向上する。
【００２３】さらに、従来から用いられている図示しな
いモールド金型により、図２に示すように、コンデンサ
素子４を覆うようにエポキシ樹脂からなるモールド部１
３を成形する。このとき、リード端子７および８は、各
々の一端がモールド部１３両側面から突出した状態であ
る。そして、リード端子７および８の突出した部分を、
それぞれの所定位置をプレス成形機により打ち抜き及び
曲げ加工を施すことにより、リードフレーム６から個々
のコンデンサに分離する。以上のようにしてコンデンサ
は製造される。
いモールド金型により、図２に示すように、コンデンサ
素子４を覆うようにエポキシ樹脂からなるモールド部１
３を成形する。このとき、リード端子７および８は、各
々の一端がモールド部１３両側面から突出した状態であ
る。そして、リード端子７および８の突出した部分を、
それぞれの所定位置をプレス成形機により打ち抜き及び
曲げ加工を施すことにより、リードフレーム６から個々
のコンデンサに分離する。以上のようにしてコンデンサ
は製造される。
【００２４】尚、本実施例における、陽極棒１とリード
端子７との固着、陽極棒１の先端部分の除去およびモー
ルド部１３の作製は、それぞれ別のステージで行い、こ
れらの間のリードフレーム５の移動手段は、従来から用
いられるベルト搬送やピン送り搬送等により行うことが
できる。本実施例においては、陽極棒１の除去を、切断
刃１２をストリッパ１０の端面に倣うように陽極棒１に
向けて下降動させて陽極棒１を押圧することにより行わ
れているが、これに限定するものでなく、リード端子７
の形状が図３（ａ）に示すように、陽極棒１との重なる
位置に貫通穴１４が穿設されている場合には、切断刃１
２を貫通穴１４内まで下降させることが可能であり、よ
り確実に且つ容易に陽極棒１の先端部を切断し得る。ま
た、切断刃１２を陽極棒１に向けて下降動するか上昇動
するかは、選択範囲である。尚、図３（ａ）中において
ストリッパ１３は省略している。また、このような貫通
穴１４を有するリード端子７を用いた場合には、図３
（ｂ）に示すように、陽極棒１の切断部分に発生しやす
いバリが貫通穴１４に入り込んで係った状態となり、リ
ード端子７のモールド部（図示せず）からの抜け防止と
しての作用がはたらくことになる。このような作用のは
たらきを強くさせるために、陽極棒１の切断を、リード
端子７の貫通穴１４に臨む壁面近傍の貫通穴１４上方に
位置する部分で行うことが好ましい。
端子７との固着、陽極棒１の先端部分の除去およびモー
ルド部１３の作製は、それぞれ別のステージで行い、こ
れらの間のリードフレーム５の移動手段は、従来から用
いられるベルト搬送やピン送り搬送等により行うことが
できる。本実施例においては、陽極棒１の除去を、切断
刃１２をストリッパ１０の端面に倣うように陽極棒１に
向けて下降動させて陽極棒１を押圧することにより行わ
れているが、これに限定するものでなく、リード端子７
の形状が図３（ａ）に示すように、陽極棒１との重なる
位置に貫通穴１４が穿設されている場合には、切断刃１
２を貫通穴１４内まで下降させることが可能であり、よ
り確実に且つ容易に陽極棒１の先端部を切断し得る。ま
た、切断刃１２を陽極棒１に向けて下降動するか上昇動
するかは、選択範囲である。尚、図３（ａ）中において
ストリッパ１３は省略している。また、このような貫通
穴１４を有するリード端子７を用いた場合には、図３
（ｂ）に示すように、陽極棒１の切断部分に発生しやす
いバリが貫通穴１４に入り込んで係った状態となり、リ
ード端子７のモールド部（図示せず）からの抜け防止と
しての作用がはたらくことになる。このような作用のは
たらきを強くさせるために、陽極棒１の切断を、リード
端子７の貫通穴１４に臨む壁面近傍の貫通穴１４上方に
位置する部分で行うことが好ましい。
【００２５】また、本実施例においては、陽極棒１の先
端部の除去を、リード端子７上において陽極棒１の所定
位置を切断することにより行われているが、これに限定
するものでなく、予め陽極棒１の切断する箇所にノッチ
（切り込み）を入れておきその後にノッチ部分を切断す
れば、切断刃をリード端子にほとんど接触させることな
く、陽極棒を切断することが可能となるので、リード端
子に対して不必要な力を与えることがないので、リード
端子が変形しにくく、また、リード端子に切断刃による
傷をつけることもない。加えて、切断刃は、リード端子
にほとんど接触することがないので、その摩耗を極力抑
えることが可能である。
端部の除去を、リード端子７上において陽極棒１の所定
位置を切断することにより行われているが、これに限定
するものでなく、予め陽極棒１の切断する箇所にノッチ
（切り込み）を入れておきその後にノッチ部分を切断す
れば、切断刃をリード端子にほとんど接触させることな
く、陽極棒を切断することが可能となるので、リード端
子に対して不必要な力を与えることがないので、リード
端子が変形しにくく、また、リード端子に切断刃による
傷をつけることもない。加えて、切断刃は、リード端子
にほとんど接触することがないので、その摩耗を極力抑
えることが可能である。
【００２６】しかも、上記ノッチの切り込み深さを、陽
極棒１としての剛性を保てる程度に大きくしておけば、
本実施例で説明した切断刃による切断を施すことなく、
例えば、従来から用いられるような（シリンダ等の伸縮
動にともない開閉が自在な）チャック体により、除去さ
れるべく陽極棒の先端部を把持して、ノッチ部分を折り
曲げるもしくは引っ張る等して除去させることも可能で
ある。図４（ａ）に示すように、上記チャック体１５
は、その両先端部を陽極棒１のノッチ部分１ａに入り込
ませた状態で引っ張る等すれば、より確実に除去しやす
くなる。また、このノッチを入れる方法は、特に限定す
るものでないが、図５に示すようなコンデンサ素子４が
板状体３に接続されている際に、先端部の鋭利な刃面を
有する刃体（図示せず）を陽極棒に対して左右両側から
挟み込むようにせん断応力を加えてノッチを入れること
ができる。ノッチの形状は限定されるものでないが、Ｖ
の字形状であれば除去される面に発生するバリがリード
端子の表面に接触する可能性が小さくなる。
極棒１としての剛性を保てる程度に大きくしておけば、
本実施例で説明した切断刃による切断を施すことなく、
例えば、従来から用いられるような（シリンダ等の伸縮
動にともない開閉が自在な）チャック体により、除去さ
れるべく陽極棒の先端部を把持して、ノッチ部分を折り
曲げるもしくは引っ張る等して除去させることも可能で
ある。図４（ａ）に示すように、上記チャック体１５
は、その両先端部を陽極棒１のノッチ部分１ａに入り込
ませた状態で引っ張る等すれば、より確実に除去しやす
くなる。また、このノッチを入れる方法は、特に限定す
るものでないが、図５に示すようなコンデンサ素子４が
板状体３に接続されている際に、先端部の鋭利な刃面を
有する刃体（図示せず）を陽極棒に対して左右両側から
挟み込むようにせん断応力を加えてノッチを入れること
ができる。ノッチの形状は限定されるものでないが、Ｖ
の字形状であれば除去される面に発生するバリがリード
端子の表面に接触する可能性が小さくなる。
【００２７】陽極棒１の除去される先端部とは、例え
ば、本実施例においては陽極棒１の先端面から２ｍｍ乃
至３ｍｍ程度までの領域のものであるが、本発明はこの
領域を限定するものでなく、コンデンサ素子を覆うモー
ルド部の大きさに応じてその領域を決めればよいもので
あり、陽極棒１がモールド部から突出せず（もちろん、
モールド部の肉厚寸法が薄くならない程度のものとし）
且つ円滑に陽極棒１とリード端子８とを固着できる範囲
である。
ば、本実施例においては陽極棒１の先端面から２ｍｍ乃
至３ｍｍ程度までの領域のものであるが、本発明はこの
領域を限定するものでなく、コンデンサ素子を覆うモー
ルド部の大きさに応じてその領域を決めればよいもので
あり、陽極棒１がモールド部から突出せず（もちろん、
モールド部の肉厚寸法が薄くならない程度のものとし）
且つ円滑に陽極棒１とリード端子８とを固着できる範囲
である。
【００２８】さらに、本実施例では、コンデンサ素子を
板状体から個別に分離した後にリード端子に固着させて
いるが、これに限定するものでなく、図４（ｂ）に示す
如く、板状体１６に接続された状態で、長尺状のリード
フレーム１７のリード端子１８に固着させることも可能
である。この場合、個別に上記の陽極棒１の固着・先端
部除去を行うこともできるが、予め隣合うリード端子１
８の間隔寸法と、板状体１６に接続されたコンデンサ素
子４の間隔寸法を略同一にしておき、陽極棒１のリード
端子１８に対する固着・先端部除去をそれぞれ複数個略
同時に行うことも可能である。これにともなって生産効
率が非常に向上し得る。このとき、予め陽極棒の除去位
置にノッチ入れておけば、上述したような先端部の除去
方法により効率的に且つ確実に陽極棒を除去することが
できる。
板状体から個別に分離した後にリード端子に固着させて
いるが、これに限定するものでなく、図４（ｂ）に示す
如く、板状体１６に接続された状態で、長尺状のリード
フレーム１７のリード端子１８に固着させることも可能
である。この場合、個別に上記の陽極棒１の固着・先端
部除去を行うこともできるが、予め隣合うリード端子１
８の間隔寸法と、板状体１６に接続されたコンデンサ素
子４の間隔寸法を略同一にしておき、陽極棒１のリード
端子１８に対する固着・先端部除去をそれぞれ複数個略
同時に行うことも可能である。これにともなって生産効
率が非常に向上し得る。このとき、予め陽極棒の除去位
置にノッチ入れておけば、上述したような先端部の除去
方法により効率的に且つ確実に陽極棒を除去することが
できる。
【００２９】本実施例では、陽極棒１がリード端子７の
上面に重なった状態でこれらを溶接しているが、これに
限定するものでなく、陽極棒１をリード端子７の下面に
重ねた状態でこれらを溶接してもよく、また、陽極棒１
をリード端子７の上面に重ねた後にこれらを反転させた
状態で溶接してもよい。加えて、本実施例においては、
素子本体２とリード端子８との電気的接続を半田ペース
トを介して行っているが、これに限定するものでなく、
半田ワイヤ等の金属線を用いたワイヤボンディングによ
り行った場合にも適用可能である。この場合には、リー
ド端子８に対する素子本体２の位置ずれが非常に小さい
ので、上記ワイヤボンディングをする際の素子本体２の
位置ずれによるボンディング不良が著しく低減されるこ
とになる。
上面に重なった状態でこれらを溶接しているが、これに
限定するものでなく、陽極棒１をリード端子７の下面に
重ねた状態でこれらを溶接してもよく、また、陽極棒１
をリード端子７の上面に重ねた後にこれらを反転させた
状態で溶接してもよい。加えて、本実施例においては、
素子本体２とリード端子８との電気的接続を半田ペース
トを介して行っているが、これに限定するものでなく、
半田ワイヤ等の金属線を用いたワイヤボンディングによ
り行った場合にも適用可能である。この場合には、リー
ド端子８に対する素子本体２の位置ずれが非常に小さい
ので、上記ワイヤボンディングをする際の素子本体２の
位置ずれによるボンディング不良が著しく低減されるこ
とになる。
【図１】本実施例の固体電解コンデンサの各製造工程を
説明する説明図である。
説明する説明図である。
【図２】本実施例の固体電解コンデンサの製造方法にお
いて樹脂モールドされた状態の固体電解コンデンサを示
す要部断面図である。
いて樹脂モールドされた状態の固体電解コンデンサを示
す要部断面図である。
【図３】本実施例の変形例であって、リード端子の所定
位置に貫通穴が穿設されている場合の陽極棒の切除方法
を説明する説明図である。
位置に貫通穴が穿設されている場合の陽極棒の切除方法
を説明する説明図である。
【図４】本実施例の変形例であって、陽極棒の周面にノ
ッチを入れて陽極棒の先端部を除去しやすくするといっ
た方法を説明するための説明図である。
ッチを入れて陽極棒の先端部を除去しやすくするといっ
た方法を説明するための説明図である。
【図５】従来および本発明の固体電解コンデンサの製造
方法において、コンデンサ素子の製造方法を説明する説
明図である。
方法において、コンデンサ素子の製造方法を説明する説
明図である。
【図６】従来の固体電解コンデンサの製造方法を用いた
場合の不良状態を説明する説明図である。
場合の不良状態を説明する説明図である。
１ 陽極棒 ２ 素子本体 ３ 板状体 ４ コンデンサ素子 ５ 吸着パッド ６ リードフレーム ７ リード端子 ８ リード端子 ９ 電極棒 １０ ストリッパ １１ ストリッパ １２ 切断刃 １３ モールド部
Claims (4)
- 【請求項１】 素子本体と該素子本体の一側面より突出
した陽極棒とを有するコンデンサ素子を、その陽極棒の
周面がリード端子に重なるように該リード端子上に載置
させ、この重なった前記リード端子と前記陽極棒の先端
部を除く周面とを固着させることを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 素子本体と該素子本体の一側面より突出
した陽極棒とを有するコンデンサ素子を、その陽極棒の
周面がリード端子に重なるように該リード端子上に載置
させ、この重なった前記リード端子と前記陽極棒の先端
部を除く周面とを固着させた後に、該陽極棒の先端部の
１部もしくは全部を除去することを特徴とする固体電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 素子本体と該素子本体の一側面より突出
した陽極棒とを有するコンデンサ素子と、先端部が前記
陽極棒の周面に固着されたリード端子と、を備える固体
電解コンデンサであって、 前記陽極棒は、その先端部を除く周面が前記リード端子
に固着されていることを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - 【請求項４】 前記リード端子には貫通穴が設けられて
おり、前記陽極棒の先端がこの貫通穴上に達しているこ
とを特徴とする請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7263036A JPH08186060A (ja) | 1994-10-31 | 1995-10-11 | 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ |
| US08/550,231 US5850332A (en) | 1994-10-31 | 1995-10-30 | Process for making solid electrolyic capacitor |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26764694 | 1994-10-31 | ||
| JP6-267646 | 1994-10-31 | ||
| JP7263036A JPH08186060A (ja) | 1994-10-31 | 1995-10-11 | 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186060A true JPH08186060A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=26545831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7263036A Pending JPH08186060A (ja) | 1994-10-31 | 1995-10-11 | 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5850332A (ja) |
| JP (1) | JPH08186060A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100393372B1 (ko) * | 2000-11-15 | 2003-07-31 | 파츠닉(주) | 리드 와이어 용접기의 전극 이동 위치 센서 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3123491B2 (ja) * | 1997-12-04 | 2001-01-09 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| US6085396A (en) * | 1999-05-14 | 2000-07-11 | Huang; Wen-Ping | Manufacturing method for rectifying diodes |
| JP3942000B2 (ja) | 1999-06-01 | 2007-07-11 | ローム株式会社 | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
| JP2001028322A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US7110244B2 (en) * | 2001-04-12 | 2006-09-19 | Showa Denko K.K. | Production process for niobium capacitor |
| JP2003068576A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
| KR100466071B1 (ko) * | 2002-05-22 | 2005-01-13 | 삼성전기주식회사 | 고체전해 콘덴서 |
| US20050237698A1 (en) * | 2004-04-23 | 2005-10-27 | Postage Bradley R | Reduced ESR through use of multiple wire anode |
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| US5850332A (en) | 1998-12-15 |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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