JP3695578B2 - 電子部品のリード切断装置及びリード切断方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＤ（レーザーダイオード）を実装するＬＤ樹脂パッケージ等の電子部品のリード切断装置と、該装置を用いた電子部品のリード切断方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
上記の電子部品のＬＤ樹脂パッケージは、図１０と図１１に示したように、その電子部品本体１０が、２つの樹脂ブロック１２、１４が上下に重ねて接合された形状をしている。２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれには、半導体チップが搭載される部品（図示せず）と、半導体チップの電極に電気的に接続される内部リード（図示せず）とが封止されている。電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面からは、外部電子回路接続用の複数本の外部リードの基部２４が上下に並べて延出されている。
【０００３】
このＬＤ樹脂パッケージの製造に際しては、図１２と図１３に示したような、半導体チップが搭載される部品と、外部リード２０及び内部リードからなるリードとを有するＣｕ材等からなる上下２枚の導電性のフレーム３０が形成される。次いで、そのフレーム３０それぞれに電気めっき用の電極（図示せず）が接続されて、その２枚の導電性のフレーム３０に、リードの導体抵抗値を下げるための金めっき等の導体めっきが施される。次いで、その導体めっきが施された２枚の各フレーム３０の半導体チップが搭載される部品とリードの内部リードとが２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれに封止されて、その２つの樹脂ブロック１２、１４が上下に重ねて接合される。
その後、図１２に一点鎖線で示したように、その導体めっきが施された上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれが、それに連なる外部リードの先部２２から切断される。そして、図１０と図１１に示したような、電子部品のＬＤ樹脂パッケージが形成される。
【０００４】
この電子部品本体１０近くの上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なるリードの先部２２から切断する場合には、図１４と図１５に示したような、リード切断装置を用いたリード切断方法が、一般に採られる。
この方法では、図１４に示したように、第２受けダイ１０８上に、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４の側面のそれぞれから延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２を、該外部リードの先部の間に板状の第３ダイ１０６を挿入した状態で、配置している。第１受けダイ１０２上には、電子部品本体１０を配置している。
次いで、第２押さえ１１０を第２受けダイ１０８方向に降下させて、第２押さえ１１０と第２受けダイ１０８との間に、第３ダイ１０６を介して上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持している。それと共に、第１押さえ１０４を第１受けダイ１０２方向に降下させて、第１押さえ１０４と第１受けダイ１０２との間に、電子部品本体１０を挟持している。
その後、図１５に示したように、第１パンチ１１２を、第１押さえ１０４と第２押さえ１１０との間及びそれに連なる第１受けダイ１０２と第２受けダイ１０８との間をその下方に降下さている。そして、そのナイフエッジ状に尖った第１パンチ１１２の刃先部により、電子部品本体１０近くの上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から押し切り切断している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようにして、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれをそれに連なるリードの先部２２から切断した場合には、図１５に示したように、上下に並ぶ外部リードの基部２４が、第１パンチ１１２の押圧力を受けて、下方に折れ曲がってしまう。そして、その切断後に、その折れ曲がった外部リードの基部２４を真っすぐに矯正しなければならない。そして、その外部電子回路接続用の上下に並ぶ外部リードの基部２４を、コネクタ内側に円滑に挿入できるように等する必要がある。
【０００６】
また、上記のようにして、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれをそれに連なる外部リードの先部２２から切断した場合には、図１５に示したように、電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４の外部リードの基部２４側の接合面が、第１パンチ１１２の押圧力を受けて、上下に離隔し、その接合面の間に隙間１６が生じてしまう。そして、その隙間１６を通して、電子部品本体１０内部に湿気が侵入して、その電子部品本体１０の樹脂ブロック１２、１４に封止された半導体チップが搭載される部品や内部リードが悪影響を受けてしまう。
【０００７】
本発明は、このような課題を解消可能な、外部リードの基部を折り曲げたり、電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックの接合面を離隔させたりせずに、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをそれに連なるリードの先部から切断できる、電子部品のリード切断装置（以下、リード切断装置という）と、それを用いた電子部品のリード切断方法（以下、リード切断方法という）とを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第１のリード切断装置は、電子部品本体を挟持するための、第１受けダイ及び該第１受けダイの上方に配置された、第１受けダイに対して上下に昇降可能な第１押さえと、前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に抜き差し可能に配置された板状の第３ダイと、該第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第２受けダイ及び該第２受けダイの上方に配置された、第２受けダイに対して上下に昇降可能な第２押さえと、前記第１押さえと第２押さえとの間及び第１受けダイと第２受けダイとの間の上下方向にその刃先部を互いに対向させて上下に昇降可能に配置された第１パンチ及び第２パンチであって、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設するための第１パンチ及び第２パンチとが備えられた第１プレス手段と、
前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイと、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第４受けダイ及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイに対して上下に昇降可能な第４押さえと、該第４押さえ又は第４受けダイに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチであって、電子部品本体を下方又は上方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断するための第４パンチとが備えられた第２プレス手段とからなることを特徴としている。
【０００９】
本発明の第１のリード切断方法は、本発明の第１のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．第１プレス手段の第１受けダイ上に電子部品本体を配置すると共に、第１プレス手段の第２受けダイ上に前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置する工程。
ｂ．前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第１プレス手段の板状の第３ダイを、該第３ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入する工程。
ｃ．第１プレス手段の第２押さえを前記第２受けダイ方向に降下させて、第２押さえと第２受けダイとの間に第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持すると共に、第１プレス手段の第１押さえを前記第１受けダイ方向に降下させて、第１押さえと第１受けダイとの間に電子部品本体を挟持する工程。
ｄ．第１プレス手段の第１パンチを降下させると共に、第１プレス手段の第２パンチを上昇させて、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第１パンチと第２パンチとによりハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設する工程。
ｅ．前記基部がハーフカットされた上下に並ぶ外部リードの先部を第２プレス手段の第４受けダイ上に配置して、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第４受けダイの外方に突出させると共に、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に第２プレス手段の板状の第５ダイを挿入する工程。
ｆ．第２プレス手段の第４押さえを前記第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｇ．第２プレス手段の第４パンチを降下又は上昇させて、前記上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第４パンチにより下方又は上方に押し、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
【００１０】
この第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法においては、そのａ工程において、第１プレス手段の第１受けダイ上に、電子部品本体を配置できる。それと共に、第１プレス手段の第２受けダイ上に、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置できる。
また、そのｂ工程において、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第１プレス手段の板状の第３ダイを、該第３ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入できる。
次いで、そのｃ工程において、第１プレス手段の第２押さえを第２受けダイ方向に降下させて、第２押さえと第２受けダイとの間に第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持できる。それと共に、第１プレス手段の第１押さえを第１受けダイ方向に降下させて、第１押さえと第１受けダイとの間に電子部品本体を挟持できる。
次いで、そのｄ工程において、第１プレス手段の第１パンチを降下させると共に、第１プレス手段の第２パンチを上昇させて、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第１パンチと第２パンチとによりハーフカットできる。そして、その第１パンチと第２パンチとの刃先部により、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を外部リードの基部を横断して刻設できる。
その際には、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイが介在されているため、その第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第３ダイに支持できる。そして、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第１パンチや第２パンチからの押圧力を受けても、折れ曲がらせずに真っすぐな状態のままに保持し続けることができる。
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第１パンチと第２パンチとにより上記のようにしてハーフカットした際に、その第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイにより支持できる。そして、第１パンチや第２パンチからの押圧力を上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに連なる電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックが強く受けて、その２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
次いで、そのｅ工程において、上下に並ぶ外部リードの先部を、第２プレス手段の第４受けダイ上に配置できる。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第４受けダイの外方に突出させることができる。それと共に、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に、第２プレス手段の板状の第５ダイを挿入できる。
次いで、そのｆ工程において、第２プレス手段の第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を、第４押さえと第４受けダイとの間に挟持できる。
その後、そのｇ工程において、第２プレス手段の第４パンチを降下又は上昇させて、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第４パンチにより下方又は上方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる第４押さえと第４受けダイとの間に挟持された外部リードの先部から押し切り切断できる。
その際には、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイが介在されているため、その第５ダイの外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、外部リードの先部から的確かつ確実に押し切り切断できる。
また、その際には、その切断する上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが大きな力を加えずとも容易に切断しやすいように予めハーフカットされて、その外部リードの基部に溝が横断して刻設されているため、第４パンチにより、電子部品本体を弱い力で下方又は 上方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から容易に切断できる。それと共に、第４パンチが第４押さえ又は第４受けダイに隣合わせて配置されているため、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に介在された機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイにより、その上下に並ぶ外部リードの先部とそれに連なる外部リードの基部を折れ曲がらぬように支持できる。そして、その外部リードの基部が第４パンチからの押圧力を強く受けて、外部リードの基部が折れ曲がるのを防ぐことができる。
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部のそれぞれを、それに連なるリードの先部から第４パンチにより上記のようにして切断する際に、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが大きな力を加えずとも容易に切断しやすいように予めハーフカットされて、その外部リードの基部に溝が横断して刻設されているため、第４パンチにより、電子部品本体を弱い力で下方又は上方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から容易に切断できる。そして、その第４パンチの押圧力を外部リードの基部のそれぞれに連なる電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックが強く受けて、その２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
【００１１】
本発明の第２のリード切断装置は、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイと、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第４受けダイ及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイに対して上下に昇降可能な第４押さえと、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチであって、電子部品本体を下方に押して電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断するための第４パンチと、該第４パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウトであって、第４パンチとの間に前記電子部品本体を挟持するためのノックアウトと、該ノックアウトを第４パンチ方向に上昇させる付勢力をノックアウトに付与するための付勢手段とが備えられたことを特徴としている。
【００１２】
本発明の第２のリード切断方法は、本発明の第２のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第４受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を前記第４パンチ下方に配置して、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第５ダイを挿入する工程。
ｂ．前記第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｃ．前記第４パンチを降下させて、前記電子部品本体を第４パンチと前記ノックアウトとの間に前記付勢手段の付勢力を用いて挟持した状態で、前記電子部品本体を第４パンチにより下方に押し、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
【００１３】
この第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法においては、そのａ工程において、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を、第４受けダイ上に配置できる。それと共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を、第４パンチ下方に配置できる。電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間には、板状の第５ダイを挿入できる。
次いで、その工程ｂ工程において、第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を、第４押さえと第４受けダイとの間に挟持できる。
その後、そのｃ工程において、第４パンチを降下させて、電子部品本体を第４パンチとノックアウトとの間に、付勢手段の付勢力を用いて、強く加圧し過ぎぬように適度な加圧力で挟持できる。そして、第４パンチをさらに降下させることにより、電子部品本体を第４パンチとノックアウトとの間に適度な加圧力で挟持した状態のまま、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を、それに連なる外部リードの先部に対して、電子部品本体と共に、第４パンチにより下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から押し切り切断できる。
その際には、第４押さえと第４受けダイとの間に挟持された上下に並ぶ外部リードの先部の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイが介在されていると共に、第４パンチが第４押さえに隣合わせて配置されているため、その第５ダイを用いて、その上下に並ぶ外部リードの先部とそれに連なる外部リードの基部を折れ曲がらぬように支持できる。そして、その第５ダイの外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から、外部リードの基部を折り曲げることなく、的確かつ確実に押し切り切断できる。
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なるリードの先部から第４パンチにより上記のようにして切断する際に、その電子部品本体が第４パンチとノックアウトとの間に、付勢手段の付勢力を用いて、適度な加圧力で挟持し続けられるため、第４パンチからの押圧力が、外部リードの基部を通して、電子部品本体の上下の樹脂ブロックに伝わっても、その電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
また、電子部品本体が第４パンチとノックアウトとの間に適度な加圧力で挟持された状態で、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが、それに連なる外部リードの先部から第４パンチにより押し切り切断されるため、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から第４パンチにより押し切り切断した際に、電子部品本体が、第４パンチによりその下方に強く押されて、第４受けダイの外方に傾くのを、ノックアウトにより防ぐことができる。そして、第４パンチにより押し切り切断される上下に並ぶ外部リードの基部の長さが、上下不揃いとなるのを、防ぐことができる。
また、上下に並ぶ外部リードの基部がハーフカットされて溝が横断して刻設されていないため、その上下に並ぶ外部リードの基部をシャープに縦に切断できる。そして、第４パンチにより押し切り切断された上下に並ぶ外部リードの基部の先端に、ひげ状のハーフカット部分が残るのを、防ぐことができる。
【００１４】
本発明の第２のリード切断装置においては、前記第４パンチの側縁に、第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部であって、前記第４押さえと電子部品本体の側面との間に覗く上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押す押さえ腕が延設された構造とすることを好適としている。
【００１５】
本発明の第２のリード切断方法においては、第４パンチの側縁に押さえ腕が延設された本発明の第２のリード切断装置を用いて、本発明の第２のリード切断方法のｃ工程において、第４パンチを降下させて、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、前記押さえ腕を第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押すことを好適としている。
【００１６】
この第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法にあっては、本発明の第２のリード切断方法のｃ工程において、第４パンチを降下させて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、第４パンチの側縁に延設された押さえ腕を第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、第４パンチから上部の外部リードの基部の根元とそれが埋め込まれた電子部品本体との間に過大な力が集中して加わり、上部の外部リードの基部の根元がそれが埋め込まれた電子部品本体内側から剥離してしまうのを、防ぐことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は本発明の第１のリード切断装置の好適な実施の形態を示し、図１ないし図４はその使用状態を示す説明図である。以下に、この第１のリード切断装置を説明する。
【００１８】
図の第１のリード切断装置は、図１と図２に示した第１プレス手段１００と、図３と図４に示した第２プレス手段２００とから構成されている。
第１プレス手段１００は、図１と図２に示したように、電子部品本体１０を挟持するための、第１受けダイ１０２及び該第１受けダイの上方に配置された、第１受けダイ１０２に対して上下に昇降可能な第１押さえ１０４と、電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に抜き差し可能に配置された板状の第３ダイ１０６と、該第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持するための、第２受けダイ１０８及び該第２受けダイの上方に配置された、第２受けダイ１０８に対して上下に昇降可能な第２押さえ１１０と、第１押さえ１０４と第２押さえ１１０との間及び第１受けダイ１０２と第２受けダイ１０８との間の上下方向にその刃先部を対向させて上下に昇降可能に配置された第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４であって、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれをハーフカットする第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４とから構成されている。第１押さえ１０４と第２押さえ１１０とは、いわゆるストリップ構造のものが用いられている。第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４の刃先部は、ナイフエッジ状に形成されている。そして、そのナイフエッジ状に尖った第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４の刃先部により、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれに、ほぼＶ字溝状のハーフカットを外部リードの基部２４を横断して刻設できるように構成されている。
【００１９】
第２プレス手段２００は、図３と図４に示したように、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイ２０２と、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持するための、第４受けダイ２０４及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイ２０４に対して上下に昇降可能な第４押さえ２０６と、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチ２０８であって、電子部品本体１０を下方に押して、上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断するための第４パンチ２０８とから構成されている。第４押さえ２０６は、いわゆるストリップ構造のものが用いられている。第４パンチ２０８は、その先端が平滑な平面に形成されている。そして、その第４パンチ２０８先端の平面に、電子部品本体１０を隙間なく押接させて、その第４パンチ２０８により電子部品本体１０の全体を均等に下方に押すことができるように構成されている。
【００２０】
図１ないし図４に示した第１のリード切断装置は、以上の第１プレス手段１００と第２プレス手段２００とから構成されている。
次に、この第１のリード切断装置を用いた、本発明の第１のリード切断方法の好適な実施の形態を説明する。
【００２１】
この第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法においては、図１に示したように、第１プレス手段１００の第１受けダイ１０２上に、電子部品本体１０を配置している。それと共に、第１プレス手段１００の第２受けダイ１０８上に、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２を配置している。そして、本発明の第１のリード切断方法のａ工程を行っている。
【００２２】
また、同じ図１に示したように、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に、第１プレス手段１００の板状の第３ダイ１０６を、該第３ダイの先端を電子部品本体１０の側面に接近させて、挿入している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｂ工程を行っている。
【００２３】
次いで、同じ図１に示したように、第１プレス手段１００の第２押さえ１１０を第２受けダイ１０８方向に降下させて、第２押さえ１１０と第２受けダイ１０８との間に第３ダイ１０６を挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持している。それと共に、第１プレス手段１００の第１押さえ１０４を第１受けダイ１０２方向に降下させて、第１押さえ１０４と第１受けダイ１０２との間に電子部品本体１０を挟持している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｃ工程を行っている。
【００２４】
次いで、図２に示したように、第１プレス手段１００の第１パンチ１１２を降下させると共に、第１プレス手段１００の第２パンチ１１４を上昇させて、第３ダイ１０６を介して上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、その刃先部を互いに対向させて配置された第１パンチ１１２と第２パンチ１１４とによりハーフカットしている。具体的には、ナイフエッジ状に尖った第１パンチ１１２と第２パンチ１１４との刃先部により、外部リード２０の厚さのほぼ２／３の深さのほぼＶ字状をした溝を、外部リードの基部２４に該基部を横断して刻設している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｄ工程を行っている。
その際には、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に介在させた機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイ１０６に、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを支持している。そして、その第３ダイ１０６を介して上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、第１パンチ１１２や第２パンチ１１４からの押圧力を受けても、折れ曲がらぬように、真っすぐな状態のままに保持し続けている。
また、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、第１パンチ１１２と第２パンチ１１４とにより上記のようにしてハーフカットした際に、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、外部リード２０の間に介在された機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイ１０６に支持している。そして、第１パンチ１１２や第２パンチ１１４からの切断力を、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれに連なる電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４が強く受けるのを防いでいる。そして、その２つの樹脂ブロック１２、１４の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間１６が生ずるのを防いでいる。
【００２５】
その後、第１パンチ１１２と第２パンチ１１４とのそれぞれを外部リード２０から遠ざけたり、第１押さえ１０４と第２押さえ１１０とのそれぞれを第１受けダイ１０２と第２受けダイ１０８とから遠ざけたり、上下に並ぶ外部リード２０の間から第３ダイ１０６を抜き取ったりしている。そして、外部リード２０と電子部品本体１０とを、第１プレス手段１００から離脱、解放させている。
【００２６】
次いで、図３に示したように、上下に並ぶ外部リードの先部２２を、第２プレス手段２００の第４受けダイ２０４上に配置している。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部２４及び電子部品本体１０を第４受けダイ２０４の外方に突出させている。それと共に、その上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に、第２プレス手段２００の板状の第５ダイ２０２を挿入している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｅ工程を行っている。
【００２７】
次いで、同じ図３に示したように、第２プレス手段２００の第４押さえ２０６を第４受けダイ２０４方向に降下させて、第４受けダイ２０４上に配置された第５ダイ２０２を介して上下に並ぶ外部リードの先部２２を、第４押さえ２０６と第４受けダイ２０４との間に挟持している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｆ工程を行っている。
【００２８】
その後、図４に示したように、第２プレス手段２００の第４パンチ２０８を降下させて、上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４に連なる電子部品本体１０を、第４パンチ２０８により下方に押している。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる第４押さえ２０６と第４受けダイ２０４との間に挟持された外部リードの先部２２から押し切り切断している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｇ工程を行っている。
その際には、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に介在させた機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイ２０２の外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から的確かつ確実に押し切り切断できるようにしている。
また、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から第４パンチ２０８により切断する際には、その切断する上下に並ぶ外部リードの基部２４が予めハーフカットされていて、第４パンチ２０８により、電子部品本体１０を弱い力で下方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から容易に切断できるようにしている。そして、その第４パンチ２０８の押圧力を上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれに連なる電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４が強く受けるのを防いでいる。そして、その２つの樹脂ブロック１２、１４の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間１６が生ずるのを防いでいる。
【００２９】
図１ないし図４に示した第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法は、以上の工程からなっている。
【００３０】
この図１ないし図４に示した第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法においては、トランスファーマシンを用いて、その第１プレス手段１００と第２プレス手段２００との間を、フレーム３０に支持された電子部品本体１０及び外部リード２０のそれぞれを自動搬送すると良い。また、その際には、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４の側面のそれぞれから延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に挿入する板状の第３ダイ１０６及び第５ダイ２０２をガイドレールに用いると良い。そして、そのガイドレールに第１プレス手段１００と第２プレス手段２００との間を搬送するフレーム３０に支持された電子部品本体１０及び外部リード２０を共に支持すると良い。
【００３１】
また、第２プレス手段２００の第４パンチ２０８は、第４受けダイ２０４に隣合わせて上下に昇降可能に配置しても良い。そして、その第４パンチ２０８を電子部品本体１０方向に上昇させて、その第４パンチ２０８により、電子部品本体１０を上方に押し、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断しても良い。そして、本発明の第１のリード切断方法のｇ工程を行っても良い。
【００３２】
図５と図６は本発明の第２のリード切断装置の好適な実施の形態を示し、図５と図６はその使用状態を示す説明図である。以下に、この第２のリード切断装置を説明する。
【００３３】
図の第２のリード切断装置では、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイ２０２と、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持するための、第４受けダイ２０４及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイ２０４に対して上下に昇降可能な第４押さえ２０６と、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチ２０８であって、電子部品本体１０を下方に押して電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断するための第４パンチ２０８と、該第４パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウト２１０であって、第４パンチと２０８の間に電子部品本体１０を挟持するためのノックアウト２１０と、該ノックアウトを第４パンチ２０８方向に上昇させる付勢力をノックアウト２１０に付与するためのコイルばね等の付勢手段２１２とが備えられている。
【００３４】
図５と図６に示した第２のリード切断装置は、以上のように構成されている。
次に、この第２のリード切断装置を用いた、本発明の第２のリード切断方法の好適な実施の形態を説明する。
【００３５】
この第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法においては、図５に示したように、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２を第４受けダイ２０４上に配置している。それと共に、電子部品本体１０及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４を第４パンチ２０８下方に配置している。上下に並ぶ外部リードの先部２２の間には、板状の第５ダイ２０２を挿入している。そして、本発明の第２のリード切断方法のａ工程を行っている。
【００３６】
次いで、同じ図５に示したように、第４押さえ２０６を第４受けダイ２０４方向に降下させて、第４受けダイ２０４上に配置された第５ダイ２０２を介して上下に並ぶ外部リードの先部２２を第４押さえ２０６と第４受けダイ２０４との間に挟持している。そして、本発明の第２のリード切断方法のｂ工程を行っている。
【００３７】
その後、図６に示したように、第４パンチ２０８を降下させて、電子部品本体１０を第４パンチ２０８とその下方に配置されたノックアウト２１０との間に付勢手段２１２の付勢力を用いて挟持した状態で、第４パンチ２０８をさらに降下させている。そして、電子部品本体１０を第４パンチ２０８により下方に押し、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断している。そして、本発明の第２のリード切断方法のｃ工程を行っている。
その際には、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイ２０２を介在させて、その第５ダイ２０２の外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から的確かつ確実に押し切り切断できるようにしている。
また、電子部品本体１０が、２つの樹脂ブロック１２、１４が上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なるリードの先部２２から第４パンチ２０８により上記のようにして切断する際に、その電子部品本体１０を第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に、付勢手段２１２の付勢力を用いて、適度な加圧力で挟持し続けて、第４パンチ２０８からの押圧力が、外部リードの基部２４を通して、電子部品本体１０の上下の樹脂ブロック１２、１４に伝わっても、その電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間１６が生ずるのを防ぐことができるようにしている。
また、電子部品本体１０を第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に適度な加圧力で挟持した状態で、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から第４パンチ２０８により押し切り切断するようにして、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から第４パンチ２０８により押し切り切断した際に、図７に示したように、第４パンチ２０８により電子部品本体１０が、支持手段のない第４パンチ２０８の下方空間に強く押されて、第４受けダイ２０４の外方に傾くのを、ノックアウト２１０により防ぐことができるようにしている。そして、第４パンチ２０８により押し切り切断した上下に並ぶ外部リードの基部２４の長さが、図８に示したように、上下不揃いとなるのを、防いでいる。
また、上下に並ぶ外部リードの基部２４をハーフカットせずに、その上下に並ぶ外部リードの基部２４をシャープに縦に切断できるようにしている。そして、第４パンチ２０８により押し切り切断した上下に並ぶ外部リードの基部２４の先端に、図９に示したような、ひげ状のハーフカット部分２４４が残るのを、防いでいる。
ちなみに、外部リードの基部２４の先端にひげ状のハーフカット部分２４４が残った場合は、その外部リードの基部２４を、コネクタ内側に的確に挿入できなくなったり、その残った導電性のあるひげ状のハーフカット部分２４４が、外部リードの基部２４の先端から脱落して、その周辺の電子回路の間に入り込み、電子回路の短絡事故を起こしたりする。
【００３８】
図５と図６に示した第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法は、以上の工程からなっている。
【００３９】
図５と図６に示した第２のリード切断装置においては、同じ図５と図６に示したように、第４パンチ２０８の側縁に、第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に挟持した電子部品本体１０の側面から延出した上部の外部リードの基部２４であって、第４押さえ２０６と電子部品本体１０の側面との間に覗く上部の外部リードの基部２４の上面とそれに連なる電子部品本体１０の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部２４を電子部品本体１０と共に第４パンチ２０８により下方に押す押さえ腕２０９を延設すると良い。
【００４０】
そして、第２のリード切断方法のｃ工程において、図５と図６に示したように、第４パンチ２０８を降下させて、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断する際に、押さえ腕２０９を第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に挟持した電子部品本体１０の側面から延出した上部の外部リードの基部２４の上面とそれに連なる電子部品本体１０の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部２４を電子部品本体１０と共に第４パンチ２０８により下方に押すと良い。
【００４１】
この場合には、第２のリード切断方法のｃ工程において、図５と図６に示したように、第４パンチ２０８を降下させて、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断する際に、第４パンチ２０８の側縁に延設された押さえ腕２０９を、第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に挟持した電子部品本体１０の側面から延出した上部の外部リードの基部２４の上面とそれに連なる電子部品本体１０の上部側面とに押接させて、その上部の外部リードの基部２４を電子部品本体１０と共に第４パンチ２０８により下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断する際に、第４パンチ２０８から上部の外部リードの基部２４の根元とそれが埋め込まれた電子部品本体１０との間に過大な力が集中して加わり、上部の外部リードの基部２４の根元がそれが埋め込まれた樹脂等からなる電子部品本体１０内側から剥離してしまうのを、防ぐことができる。
【００４２】
本発明の第１又は第２のリード切断装置及びリード切断方法は、各種の半導体パッケージ本体や半導体装置本体等の電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞを、それに連なる外部リードの先部から切断する場合に利用可能である。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第１又は第２のリード切断装置を用いた本発明の第１又は第２のリード切断方法によれば、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、該外部リードの基部を折り曲げずに真っすぐな状態のまま、該外部リードの基部に連なるリードの先部から容易かつ的確に切断できる。そして、外部リードの基部の切断後に、その外部リードの基部を真っすぐに矯正する面倒な作業を省くことができる。
【００４４】
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、該外部リードの基部に連なる外部リードの先部から切断した際に、その切断力を受けて、電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生じてしまうのを防ぐことができる。そして、その接合面の隙間から湿気が電子部品本体内部に侵入して、電子部品本体の樹脂ブロックに封止された半導体チップが搭載される部品や内部リードが悪影響を受けるのを、防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図２】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図３】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図４】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図５】本発明の第２のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図６】本発明の第２のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図７】リード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図８】電子部品の側面図である。
【図９】電子部品の側面図である。
【図１０】電子部品の側面図である。
【図１１】電子部品の平面図である。
【図１２】電子部品の製造方法を示す平面図である。
【図１３】電子部品の製造方法を示す側面図である。
【図１４】従来のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図１５】従来のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 電子部品本体
１２ 樹脂ブロック
１４ 樹脂ブロック
２０ 外部リード
２２ 外部リードの先部
２４ 外部リードの基部
３０ フレーム
１００ 第１プレス手段
１０２ 第１受けダイ
１０４ 第１押さえ
１０６ 第３ダイ
１０８ 第２受けダイ
１１０ 第２押さえ
１１２ 第１パンチ
１１４ 第２パンチ
２００ 第２プレス手段
２０２ 第５ダイ
２０４ 第４受けダイ
２０６ 第４押さえ
２０８ 第４パンチ
２０９ 押さえ腕
２１０ ノックアウト
２１２ 付勢手段
２４４ ひげ状のハーフカット部分
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＤ（レーザーダイオード）を実装するＬＤ樹脂パッケージ等の電子部品のリード切断装置と、該装置を用いた電子部品のリード切断方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
上記の電子部品のＬＤ樹脂パッケージは、図１０と図１１に示したように、その電子部品本体１０が、２つの樹脂ブロック１２、１４が上下に重ねて接合された形状をしている。２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれには、半導体チップが搭載される部品（図示せず）と、半導体チップの電極に電気的に接続される内部リード（図示せず）とが封止されている。電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面からは、外部電子回路接続用の複数本の外部リードの基部２４が上下に並べて延出されている。
【０００３】
このＬＤ樹脂パッケージの製造に際しては、図１２と図１３に示したような、半導体チップが搭載される部品と、外部リード２０及び内部リードからなるリードとを有するＣｕ材等からなる上下２枚の導電性のフレーム３０が形成される。次いで、そのフレーム３０それぞれに電気めっき用の電極（図示せず）が接続されて、その２枚の導電性のフレーム３０に、リードの導体抵抗値を下げるための金めっき等の導体めっきが施される。次いで、その導体めっきが施された２枚の各フレーム３０の半導体チップが搭載される部品とリードの内部リードとが２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれに封止されて、その２つの樹脂ブロック１２、１４が上下に重ねて接合される。
その後、図１２に一点鎖線で示したように、その導体めっきが施された上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれが、それに連なる外部リードの先部２２から切断される。そして、図１０と図１１に示したような、電子部品のＬＤ樹脂パッケージが形成される。
【０００４】
この電子部品本体１０近くの上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なるリードの先部２２から切断する場合には、図１４と図１５に示したような、リード切断装置を用いたリード切断方法が、一般に採られる。
この方法では、図１４に示したように、第２受けダイ１０８上に、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４の側面のそれぞれから延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２を、該外部リードの先部の間に板状の第３ダイ１０６を挿入した状態で、配置している。第１受けダイ１０２上には、電子部品本体１０を配置している。
次いで、第２押さえ１１０を第２受けダイ１０８方向に降下させて、第２押さえ１１０と第２受けダイ１０８との間に、第３ダイ１０６を介して上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持している。それと共に、第１押さえ１０４を第１受けダイ１０２方向に降下させて、第１押さえ１０４と第１受けダイ１０２との間に、電子部品本体１０を挟持している。
その後、図１５に示したように、第１パンチ１１２を、第１押さえ１０４と第２押さえ１１０との間及びそれに連なる第１受けダイ１０２と第２受けダイ１０８との間をその下方に降下さている。そして、そのナイフエッジ状に尖った第１パンチ１１２の刃先部により、電子部品本体１０近くの上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から押し切り切断している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようにして、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれをそれに連なるリードの先部２２から切断した場合には、図１５に示したように、上下に並ぶ外部リードの基部２４が、第１パンチ１１２の押圧力を受けて、下方に折れ曲がってしまう。そして、その切断後に、その折れ曲がった外部リードの基部２４を真っすぐに矯正しなければならない。そして、その外部電子回路接続用の上下に並ぶ外部リードの基部２４を、コネクタ内側に円滑に挿入できるように等する必要がある。
【０００６】
また、上記のようにして、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれをそれに連なる外部リードの先部２２から切断した場合には、図１５に示したように、電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４の外部リードの基部２４側の接合面が、第１パンチ１１２の押圧力を受けて、上下に離隔し、その接合面の間に隙間１６が生じてしまう。そして、その隙間１６を通して、電子部品本体１０内部に湿気が侵入して、その電子部品本体１０の樹脂ブロック１２、１４に封止された半導体チップが搭載される部品や内部リードが悪影響を受けてしまう。
【０００７】
本発明は、このような課題を解消可能な、外部リードの基部を折り曲げたり、電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックの接合面を離隔させたりせずに、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをそれに連なるリードの先部から切断できる、電子部品のリード切断装置（以下、リード切断装置という）と、それを用いた電子部品のリード切断方法（以下、リード切断方法という）とを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第１のリード切断装置は、電子部品本体を挟持するための、第１受けダイ及び該第１受けダイの上方に配置された、第１受けダイに対して上下に昇降可能な第１押さえと、前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に抜き差し可能に配置された板状の第３ダイと、該第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第２受けダイ及び該第２受けダイの上方に配置された、第２受けダイに対して上下に昇降可能な第２押さえと、前記第１押さえと第２押さえとの間及び第１受けダイと第２受けダイとの間の上下方向にその刃先部を互いに対向させて上下に昇降可能に配置された第１パンチ及び第２パンチであって、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設するための第１パンチ及び第２パンチとが備えられた第１プレス手段と、
前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイと、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第４受けダイ及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイに対して上下に昇降可能な第４押さえと、該第４押さえ又は第４受けダイに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチであって、電子部品本体を下方又は上方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断するための第４パンチとが備えられた第２プレス手段とからなることを特徴としている。
【０００９】
本発明の第１のリード切断方法は、本発明の第１のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．第１プレス手段の第１受けダイ上に電子部品本体を配置すると共に、第１プレス手段の第２受けダイ上に前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置する工程。
ｂ．前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第１プレス手段の板状の第３ダイを、該第３ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入する工程。
ｃ．第１プレス手段の第２押さえを前記第２受けダイ方向に降下させて、第２押さえと第２受けダイとの間に第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持すると共に、第１プレス手段の第１押さえを前記第１受けダイ方向に降下させて、第１押さえと第１受けダイとの間に電子部品本体を挟持する工程。
ｄ．第１プレス手段の第１パンチを降下させると共に、第１プレス手段の第２パンチを上昇させて、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第１パンチと第２パンチとによりハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設する工程。
ｅ．前記基部がハーフカットされた上下に並ぶ外部リードの先部を第２プレス手段の第４受けダイ上に配置して、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第４受けダイの外方に突出させると共に、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に第２プレス手段の板状の第５ダイを挿入する工程。
ｆ．第２プレス手段の第４押さえを前記第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｇ．第２プレス手段の第４パンチを降下又は上昇させて、前記上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第４パンチにより下方又は上方に押し、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
【００１０】
この第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法においては、そのａ工程において、第１プレス手段の第１受けダイ上に、電子部品本体を配置できる。それと共に、第１プレス手段の第２受けダイ上に、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置できる。
また、そのｂ工程において、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第１プレス手段の板状の第３ダイを、該第３ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入できる。
次いで、そのｃ工程において、第１プレス手段の第２押さえを第２受けダイ方向に降下させて、第２押さえと第２受けダイとの間に第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持できる。それと共に、第１プレス手段の第１押さえを第１受けダイ方向に降下させて、第１押さえと第１受けダイとの間に電子部品本体を挟持できる。
次いで、そのｄ工程において、第１プレス手段の第１パンチを降下させると共に、第１プレス手段の第２パンチを上昇させて、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第１パンチと第２パンチとによりハーフカットできる。そして、その第１パンチと第２パンチとの刃先部により、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を外部リードの基部を横断して刻設できる。
その際には、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイが介在されているため、その第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第３ダイに支持できる。そして、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第１パンチや第２パンチからの押圧力を受けても、折れ曲がらせずに真っすぐな状態のままに保持し続けることができる。
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第１パンチと第２パンチとにより上記のようにしてハーフカットした際に、その第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイにより支持できる。そして、第１パンチや第２パンチからの押圧力を上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに連なる電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックが強く受けて、その２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
次いで、そのｅ工程において、上下に並ぶ外部リードの先部を、第２プレス手段の第４受けダイ上に配置できる。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第４受けダイの外方に突出させることができる。それと共に、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に、第２プレス手段の板状の第５ダイを挿入できる。
次いで、そのｆ工程において、第２プレス手段の第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を、第４押さえと第４受けダイとの間に挟持できる。
その後、そのｇ工程において、第２プレス手段の第４パンチを降下又は上昇させて、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第４パンチにより下方又は上方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる第４押さえと第４受けダイとの間に挟持された外部リードの先部から押し切り切断できる。
その際には、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイが介在されているため、その第５ダイの外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、外部リードの先部から的確かつ確実に押し切り切断できる。
また、その際には、その切断する上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが大きな力を加えずとも容易に切断しやすいように予めハーフカットされて、その外部リードの基部に溝が横断して刻設されているため、第４パンチにより、電子部品本体を弱い力で下方又は 上方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から容易に切断できる。それと共に、第４パンチが第４押さえ又は第４受けダイに隣合わせて配置されているため、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に介在された機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイにより、その上下に並ぶ外部リードの先部とそれに連なる外部リードの基部を折れ曲がらぬように支持できる。そして、その外部リードの基部が第４パンチからの押圧力を強く受けて、外部リードの基部が折れ曲がるのを防ぐことができる。
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部のそれぞれを、それに連なるリードの先部から第４パンチにより上記のようにして切断する際に、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが大きな力を加えずとも容易に切断しやすいように予めハーフカットされて、その外部リードの基部に溝が横断して刻設されているため、第４パンチにより、電子部品本体を弱い力で下方又は上方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から容易に切断できる。そして、その第４パンチの押圧力を外部リードの基部のそれぞれに連なる電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックが強く受けて、その２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
【００１１】
本発明の第２のリード切断装置は、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイと、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第４受けダイ及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイに対して上下に昇降可能な第４押さえと、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチであって、電子部品本体を下方に押して電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断するための第４パンチと、該第４パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウトであって、第４パンチとの間に前記電子部品本体を挟持するためのノックアウトと、該ノックアウトを第４パンチ方向に上昇させる付勢力をノックアウトに付与するための付勢手段とが備えられたことを特徴としている。
【００１２】
本発明の第２のリード切断方法は、本発明の第２のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第４受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を前記第４パンチ下方に配置して、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第５ダイを挿入する工程。
ｂ．前記第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｃ．前記第４パンチを降下させて、前記電子部品本体を第４パンチと前記ノックアウトとの間に前記付勢手段の付勢力を用いて挟持した状態で、前記電子部品本体を第４パンチにより下方に押し、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
【００１３】
この第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法においては、そのａ工程において、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を、第４受けダイ上に配置できる。それと共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を、第４パンチ下方に配置できる。電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間には、板状の第５ダイを挿入できる。
次いで、その工程ｂ工程において、第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を、第４押さえと第４受けダイとの間に挟持できる。
その後、そのｃ工程において、第４パンチを降下させて、電子部品本体を第４パンチとノックアウトとの間に、付勢手段の付勢力を用いて、強く加圧し過ぎぬように適度な加圧力で挟持できる。そして、第４パンチをさらに降下させることにより、電子部品本体を第４パンチとノックアウトとの間に適度な加圧力で挟持した状態のまま、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を、それに連なる外部リードの先部に対して、電子部品本体と共に、第４パンチにより下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から押し切り切断できる。
その際には、第４押さえと第４受けダイとの間に挟持された上下に並ぶ外部リードの先部の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイが介在されていると共に、第４パンチが第４押さえに隣合わせて配置されているため、その第５ダイを用いて、その上下に並ぶ外部リードの先部とそれに連なる外部リードの基部を折れ曲がらぬように支持できる。そして、その第５ダイの外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から、外部リードの基部を折り曲げることなく、的確かつ確実に押し切り切断できる。
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なるリードの先部から第４パンチにより上記のようにして切断する際に、その電子部品本体が第４パンチとノックアウトとの間に、付勢手段の付勢力を用いて、適度な加圧力で挟持し続けられるため、第４パンチからの押圧力が、外部リードの基部を通して、電子部品本体の上下の樹脂ブロックに伝わっても、その電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
また、電子部品本体が第４パンチとノックアウトとの間に適度な加圧力で挟持された状態で、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが、それに連なる外部リードの先部から第４パンチにより押し切り切断されるため、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から第４パンチにより押し切り切断した際に、電子部品本体が、第４パンチによりその下方に強く押されて、第４受けダイの外方に傾くのを、ノックアウトにより防ぐことができる。そして、第４パンチにより押し切り切断される上下に並ぶ外部リードの基部の長さが、上下不揃いとなるのを、防ぐことができる。
また、上下に並ぶ外部リードの基部がハーフカットされて溝が横断して刻設されていないため、その上下に並ぶ外部リードの基部をシャープに縦に切断できる。そして、第４パンチにより押し切り切断された上下に並ぶ外部リードの基部の先端に、ひげ状のハーフカット部分が残るのを、防ぐことができる。
【００１４】
本発明の第２のリード切断装置においては、前記第４パンチの側縁に、第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部であって、前記第４押さえと電子部品本体の側面との間に覗く上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押す押さえ腕が延設された構造とすることを好適としている。
【００１５】
本発明の第２のリード切断方法においては、第４パンチの側縁に押さえ腕が延設された本発明の第２のリード切断装置を用いて、本発明の第２のリード切断方法のｃ工程において、第４パンチを降下させて、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、前記押さえ腕を第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押すことを好適としている。
【００１６】
この第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法にあっては、本発明の第２のリード切断方法のｃ工程において、第４パンチを降下させて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、第４パンチの側縁に延設された押さえ腕を第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、第４パンチから上部の外部リードの基部の根元とそれが埋め込まれた電子部品本体との間に過大な力が集中して加わり、上部の外部リードの基部の根元がそれが埋め込まれた電子部品本体内側から剥離してしまうのを、防ぐことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１ないし図４は本発明の第１のリード切断装置の好適な実施の形態を示し、図１ないし図４はその使用状態を示す説明図である。以下に、この第１のリード切断装置を説明する。
【００１８】
図の第１のリード切断装置は、図１と図２に示した第１プレス手段１００と、図３と図４に示した第２プレス手段２００とから構成されている。
第１プレス手段１００は、図１と図２に示したように、電子部品本体１０を挟持するための、第１受けダイ１０２及び該第１受けダイの上方に配置された、第１受けダイ１０２に対して上下に昇降可能な第１押さえ１０４と、電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に抜き差し可能に配置された板状の第３ダイ１０６と、該第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持するための、第２受けダイ１０８及び該第２受けダイの上方に配置された、第２受けダイ１０８に対して上下に昇降可能な第２押さえ１１０と、第１押さえ１０４と第２押さえ１１０との間及び第１受けダイ１０２と第２受けダイ１０８との間の上下方向にその刃先部を対向させて上下に昇降可能に配置された第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４であって、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれをハーフカットする第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４とから構成されている。第１押さえ１０４と第２押さえ１１０とは、いわゆるストリップ構造のものが用いられている。第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４の刃先部は、ナイフエッジ状に形成されている。そして、そのナイフエッジ状に尖った第１パンチ１１２及び第２パンチ１１４の刃先部により、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれに、ほぼＶ字溝状のハーフカットを外部リードの基部２４を横断して刻設できるように構成されている。
【００１９】
第２プレス手段２００は、図３と図４に示したように、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイ２０２と、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持するための、第４受けダイ２０４及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイ２０４に対して上下に昇降可能な第４押さえ２０６と、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチ２０８であって、電子部品本体１０を下方に押して、上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断するための第４パンチ２０８とから構成されている。第４押さえ２０６は、いわゆるストリップ構造のものが用いられている。第４パンチ２０８は、その先端が平滑な平面に形成されている。そして、その第４パンチ２０８先端の平面に、電子部品本体１０を隙間なく押接させて、その第４パンチ２０８により電子部品本体１０の全体を均等に下方に押すことができるように構成されている。
【００２０】
図１ないし図４に示した第１のリード切断装置は、以上の第１プレス手段１００と第２プレス手段２００とから構成されている。
次に、この第１のリード切断装置を用いた、本発明の第１のリード切断方法の好適な実施の形態を説明する。
【００２１】
この第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法においては、図１に示したように、第１プレス手段１００の第１受けダイ１０２上に、電子部品本体１０を配置している。それと共に、第１プレス手段１００の第２受けダイ１０８上に、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２を配置している。そして、本発明の第１のリード切断方法のａ工程を行っている。
【００２２】
また、同じ図１に示したように、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に、第１プレス手段１００の板状の第３ダイ１０６を、該第３ダイの先端を電子部品本体１０の側面に接近させて、挿入している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｂ工程を行っている。
【００２３】
次いで、同じ図１に示したように、第１プレス手段１００の第２押さえ１１０を第２受けダイ１０８方向に降下させて、第２押さえ１１０と第２受けダイ１０８との間に第３ダイ１０６を挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持している。それと共に、第１プレス手段１００の第１押さえ１０４を第１受けダイ１０２方向に降下させて、第１押さえ１０４と第１受けダイ１０２との間に電子部品本体１０を挟持している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｃ工程を行っている。
【００２４】
次いで、図２に示したように、第１プレス手段１００の第１パンチ１１２を降下させると共に、第１プレス手段１００の第２パンチ１１４を上昇させて、第３ダイ１０６を介して上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、その刃先部を互いに対向させて配置された第１パンチ１１２と第２パンチ１１４とによりハーフカットしている。具体的には、ナイフエッジ状に尖った第１パンチ１１２と第２パンチ１１４との刃先部により、外部リード２０の厚さのほぼ２／３の深さのほぼＶ字状をした溝を、外部リードの基部２４に該基部を横断して刻設している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｄ工程を行っている。
その際には、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に介在させた機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイ１０６に、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを支持している。そして、その第３ダイ１０６を介して上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、第１パンチ１１２や第２パンチ１１４からの押圧力を受けても、折れ曲がらぬように、真っすぐな状態のままに保持し続けている。
また、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、第１パンチ１１２と第２パンチ１１４とにより上記のようにしてハーフカットした際に、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、外部リード２０の間に介在された機械的強度のある変形しにくい板状の第３ダイ１０６に支持している。そして、第１パンチ１１２や第２パンチ１１４からの切断力を、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれに連なる電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４が強く受けるのを防いでいる。そして、その２つの樹脂ブロック１２、１４の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間１６が生ずるのを防いでいる。
【００２５】
その後、第１パンチ１１２と第２パンチ１１４とのそれぞれを外部リード２０から遠ざけたり、第１押さえ１０４と第２押さえ１１０とのそれぞれを第１受けダイ１０２と第２受けダイ１０８とから遠ざけたり、上下に並ぶ外部リード２０の間から第３ダイ１０６を抜き取ったりしている。そして、外部リード２０と電子部品本体１０とを、第１プレス手段１００から離脱、解放させている。
【００２６】
次いで、図３に示したように、上下に並ぶ外部リードの先部２２を、第２プレス手段２００の第４受けダイ２０４上に配置している。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部２４及び電子部品本体１０を第４受けダイ２０４の外方に突出させている。それと共に、その上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に、第２プレス手段２００の板状の第５ダイ２０２を挿入している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｅ工程を行っている。
【００２７】
次いで、同じ図３に示したように、第２プレス手段２００の第４押さえ２０６を第４受けダイ２０４方向に降下させて、第４受けダイ２０４上に配置された第５ダイ２０２を介して上下に並ぶ外部リードの先部２２を、第４押さえ２０６と第４受けダイ２０４との間に挟持している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｆ工程を行っている。
【００２８】
その後、図４に示したように、第２プレス手段２００の第４パンチ２０８を降下させて、上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４に連なる電子部品本体１０を、第４パンチ２０８により下方に押している。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる第４押さえ２０６と第４受けダイ２０４との間に挟持された外部リードの先部２２から押し切り切断している。そして、本発明の第１のリード切断方法のｇ工程を行っている。
その際には、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に介在させた機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイ２０２の外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から的確かつ確実に押し切り切断できるようにしている。
また、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から第４パンチ２０８により切断する際には、その切断する上下に並ぶ外部リードの基部２４が予めハーフカットされていて、第４パンチ２０８により、電子部品本体１０を弱い力で下方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から容易に切断できるようにしている。そして、その第４パンチ２０８の押圧力を上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれに連なる電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４が強く受けるのを防いでいる。そして、その２つの樹脂ブロック１２、１４の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間１６が生ずるのを防いでいる。
【００２９】
図１ないし図４に示した第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法は、以上の工程からなっている。
【００３０】
この図１ないし図４に示した第１のリード切断装置を用いた第１のリード切断方法においては、トランスファーマシンを用いて、その第１プレス手段１００と第２プレス手段２００との間を、フレーム３０に支持された電子部品本体１０及び外部リード２０のそれぞれを自動搬送すると良い。また、その際には、電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４の側面のそれぞれから延出した上下に並ぶ外部リード２０の間に挿入する板状の第３ダイ１０６及び第５ダイ２０２をガイドレールに用いると良い。そして、そのガイドレールに第１プレス手段１００と第２プレス手段２００との間を搬送するフレーム３０に支持された電子部品本体１０及び外部リード２０を共に支持すると良い。
【００３１】
また、第２プレス手段２００の第４パンチ２０８は、第４受けダイ２０４に隣合わせて上下に昇降可能に配置しても良い。そして、その第４パンチ２０８を電子部品本体１０方向に上昇させて、その第４パンチ２０８により、電子部品本体１０を上方に押し、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リード２０のハーフカットされた基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断しても良い。そして、本発明の第１のリード切断方法のｇ工程を行っても良い。
【００３２】
図５と図６は本発明の第２のリード切断装置の好適な実施の形態を示し、図５と図６はその使用状態を示す説明図である。以下に、この第２のリード切断装置を説明する。
【００３３】
図の第２のリード切断装置では、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイ２０２と、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部２２を挟持するための、第４受けダイ２０４及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイ２０４に対して上下に昇降可能な第４押さえ２０６と、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチ２０８であって、電子部品本体１０を下方に押して電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断するための第４パンチ２０８と、該第４パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウト２１０であって、第４パンチと２０８の間に電子部品本体１０を挟持するためのノックアウト２１０と、該ノックアウトを第４パンチ２０８方向に上昇させる付勢力をノックアウト２１０に付与するためのコイルばね等の付勢手段２１２とが備えられている。
【００３４】
図５と図６に示した第２のリード切断装置は、以上のように構成されている。
次に、この第２のリード切断装置を用いた、本発明の第２のリード切断方法の好適な実施の形態を説明する。
【００３５】
この第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法においては、図５に示したように、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２を第４受けダイ２０４上に配置している。それと共に、電子部品本体１０及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４を第４パンチ２０８下方に配置している。上下に並ぶ外部リードの先部２２の間には、板状の第５ダイ２０２を挿入している。そして、本発明の第２のリード切断方法のａ工程を行っている。
【００３６】
次いで、同じ図５に示したように、第４押さえ２０６を第４受けダイ２０４方向に降下させて、第４受けダイ２０４上に配置された第５ダイ２０２を介して上下に並ぶ外部リードの先部２２を第４押さえ２０６と第４受けダイ２０４との間に挟持している。そして、本発明の第２のリード切断方法のｂ工程を行っている。
【００３７】
その後、図６に示したように、第４パンチ２０８を降下させて、電子部品本体１０を第４パンチ２０８とその下方に配置されたノックアウト２１０との間に付勢手段２１２の付勢力を用いて挟持した状態で、第４パンチ２０８をさらに降下させている。そして、電子部品本体１０を第４パンチ２０８により下方に押し、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断している。そして、本発明の第２のリード切断方法のｃ工程を行っている。
その際には、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部２２の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第５ダイ２０２を介在させて、その第５ダイ２０２の外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から的確かつ確実に押し切り切断できるようにしている。
また、電子部品本体１０が、２つの樹脂ブロック１２、１４が上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体１０の２つの樹脂ブロック１２、１４のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なるリードの先部２２から第４パンチ２０８により上記のようにして切断する際に、その電子部品本体１０を第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に、付勢手段２１２の付勢力を用いて、適度な加圧力で挟持し続けて、第４パンチ２０８からの押圧力が、外部リードの基部２４を通して、電子部品本体１０の上下の樹脂ブロック１２、１４に伝わっても、その電子部品本体１０の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロック１２、１４の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間１６が生ずるのを防ぐことができるようにしている。
また、電子部品本体１０を第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に適度な加圧力で挟持した状態で、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から第４パンチ２０８により押し切り切断するようにして、上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から第４パンチ２０８により押し切り切断した際に、図７に示したように、第４パンチ２０８により電子部品本体１０が、支持手段のない第４パンチ２０８の下方空間に強く押されて、第４受けダイ２０４の外方に傾くのを、ノックアウト２１０により防ぐことができるようにしている。そして、第４パンチ２０８により押し切り切断した上下に並ぶ外部リードの基部２４の長さが、図８に示したように、上下不揃いとなるのを、防いでいる。
また、上下に並ぶ外部リードの基部２４をハーフカットせずに、その上下に並ぶ外部リードの基部２４をシャープに縦に切断できるようにしている。そして、第４パンチ２０８により押し切り切断した上下に並ぶ外部リードの基部２４の先端に、図９に示したような、ひげ状のハーフカット部分２４４が残るのを、防いでいる。
ちなみに、外部リードの基部２４の先端にひげ状のハーフカット部分２４４が残った場合は、その外部リードの基部２４を、コネクタ内側に的確に挿入できなくなったり、その残った導電性のあるひげ状のハーフカット部分２４４が、外部リードの基部２４の先端から脱落して、その周辺の電子回路の間に入り込み、電子回路の短絡事故を起こしたりする。
【００３８】
図５と図６に示した第２のリード切断装置を用いた第２のリード切断方法は、以上の工程からなっている。
【００３９】
図５と図６に示した第２のリード切断装置においては、同じ図５と図６に示したように、第４パンチ２０８の側縁に、第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に挟持した電子部品本体１０の側面から延出した上部の外部リードの基部２４であって、第４押さえ２０６と電子部品本体１０の側面との間に覗く上部の外部リードの基部２４の上面とそれに連なる電子部品本体１０の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部２４を電子部品本体１０と共に第４パンチ２０８により下方に押す押さえ腕２０９を延設すると良い。
【００４０】
そして、第２のリード切断方法のｃ工程において、図５と図６に示したように、第４パンチ２０８を降下させて、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断する際に、押さえ腕２０９を第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に挟持した電子部品本体１０の側面から延出した上部の外部リードの基部２４の上面とそれに連なる電子部品本体１０の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部２４を電子部品本体１０と共に第４パンチ２０８により下方に押すと良い。
【００４１】
この場合には、第２のリード切断方法のｃ工程において、図５と図６に示したように、第４パンチ２０８を降下させて、電子部品本体１０の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断する際に、第４パンチ２０８の側縁に延設された押さえ腕２０９を、第４パンチ２０８とノックアウト２１０との間に挟持した電子部品本体１０の側面から延出した上部の外部リードの基部２４の上面とそれに連なる電子部品本体１０の上部側面とに押接させて、その上部の外部リードの基部２４を電子部品本体１０と共に第４パンチ２０８により下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部２４のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部２２から切断する際に、第４パンチ２０８から上部の外部リードの基部２４の根元とそれが埋め込まれた電子部品本体１０との間に過大な力が集中して加わり、上部の外部リードの基部２４の根元がそれが埋め込まれた樹脂等からなる電子部品本体１０内側から剥離してしまうのを、防ぐことができる。
【００４２】
本発明の第１又は第２のリード切断装置及びリード切断方法は、各種の半導体パッケージ本体や半導体装置本体等の電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞを、それに連なる外部リードの先部から切断する場合に利用可能である。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第１又は第２のリード切断装置を用いた本発明の第１又は第２のリード切断方法によれば、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、該外部リードの基部を折り曲げずに真っすぐな状態のまま、該外部リードの基部に連なるリードの先部から容易かつ的確に切断できる。そして、外部リードの基部の切断後に、その外部リードの基部を真っすぐに矯正する面倒な作業を省くことができる。
【００４４】
また、電子部品本体が、２つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の２つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、該外部リードの基部に連なる外部リードの先部から切断した際に、その切断力を受けて、電子部品本体の上下に重ねて接合された２つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生じてしまうのを防ぐことができる。そして、その接合面の隙間から湿気が電子部品本体内部に侵入して、電子部品本体の樹脂ブロックに封止された半導体チップが搭載される部品や内部リードが悪影響を受けるのを、防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図２】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図３】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図４】本発明の第１のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図５】本発明の第２のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図６】本発明の第２のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図７】リード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図８】電子部品の側面図である。
【図９】電子部品の側面図である。
【図１０】電子部品の側面図である。
【図１１】電子部品の平面図である。
【図１２】電子部品の製造方法を示す平面図である。
【図１３】電子部品の製造方法を示す側面図である。
【図１４】従来のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図１５】従来のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 電子部品本体
１２ 樹脂ブロック
１４ 樹脂ブロック
２０ 外部リード
２２ 外部リードの先部
２４ 外部リードの基部
３０ フレーム
１００ 第１プレス手段
１０２ 第１受けダイ
１０４ 第１押さえ
１０６ 第３ダイ
１０８ 第２受けダイ
１１０ 第２押さえ
１１２ 第１パンチ
１１４ 第２パンチ
２００ 第２プレス手段
２０２ 第５ダイ
２０４ 第４受けダイ
２０６ 第４押さえ
２０８ 第４パンチ
２０９ 押さえ腕
２１０ ノックアウト
２１２ 付勢手段
２４４ ひげ状のハーフカット部分
Claims (6)
- 電子部品本体を挟持するための、第１受けダイ及び該第１受けダイの上方に配置された、第１受けダイに対して上下に昇降可能な第１押さえと、前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に抜き差し可能に配置された板状の第３ダイと、該第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第２受けダイ及び該第２受けダイの上方に配置された、第２受けダイに対して上下に昇降可能な第２押さえと、前記第１押さえと第２押さえとの間及び第１受けダイと第２受けダイとの間の上下方向にその刃先部を互いに対向させて上下に昇降可能に配置された第１パンチ及び第２パンチであって、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設するための第１パンチ及び第２パンチとが備えられた第１プレス手段と、
前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイと、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第４受けダイ及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイに対して上下に昇降可能な第４押さえと、該第４押さえ又は第４受けダイに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチであって、電子部品本体を下方又は上方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断するための第４パンチとが備えられた第２プレス手段とからなることを特徴とする電子部品のリード切断装置。 - 請求項１記載のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴とする電子部品のリード切断方法。
ａ．第１プレス手段の第１受けダイ上に電子部品本体を配置すると共に、第１プレス手段の第２受けダイ上に前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置する工程。
ｂ．電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第１プレス手段の板状の第３ダイを、該第３ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入する工程。
ｃ．第１プレス手段の第２押さえを第２受けダイ方向に降下させて、第２押さえと第２受けダイとの間に第３ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持すると共に、第１プレス手段の第１押さえを第１受けダイ方向に降下させて、第１押さえと第１受けダイとの間に電子部品本体を挟持する工程。
ｄ．第１プレス手段の第１パンチを降下させると共に、第１プレス手段の第２パンチを上昇させて、第３ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第１パンチと第２パンチとによりハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設する工程。
ｅ．基部がハーフカットされた上下に並ぶ外部リードの先部を第２プレス手段の第４受けダイ上に配置して、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第４受けダイの外方に突出させると共に、上下に並ぶ外部リードの先部の間に第２プレス手段の板状の第５ダイを挿入する工程。
ｆ．第２プレス手段の第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｇ．第２プレス手段の第４パンチを降下又は上昇させて、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第４パンチにより下方又は上方に押し、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。 - 電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第５ダイと、該第５ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第４受けダイ及び該第４受けダイの上方に配置された、第４受けダイに対して上下に昇降可能な第４押さえと、該第４押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第４パンチであって、電子部品本体を下方に押して、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断するための第４パンチと、該第４パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウトであって、第４パンチとの間に前記電子部品本体を挟持するためのノックアウトと、該ノックアウトを第４パンチ方向に上昇させる付勢力をノックアウトに付与するための付勢手段とが備えられたことを特徴とする電子部品のリード切断装置。
- 第４パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部であって、第４押さえと電子部品本体の側面との間に覗く上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第４パンチにより下方に押す押さえ腕が、第４パンチの側縁に延設された請求項３記載の電子部品のリード切断装置。
- 請求項３記載のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴とする電子部品のリード切断方法。
ａ．電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第４受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を第４パンチ下方に配置して、上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第５ダイを挿入する工程。
ｂ．第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｃ．第４パンチを降下させて、電子部品本体を第４パンチとノックアウトとの間に付勢手段の付勢力を用いて挟持した状態で、前記電子部品本体を第４パンチにより下方に押し、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。 - 請求項４記載のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴とする電子部品のリード切断方法。
ａ．電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第４受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を第４パンチ下方に配置して、上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第５ダイを挿入する工程。
ｂ．第４押さえを第４受けダイ方向に降下させて、第４受けダイ上に配置された第５ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第４押さえと第４受けダイとの間に挟持する工程。
ｃ．第４パンチを降下させて、電子部品本体を第４パンチとノックアウトとの間に付勢手段の付勢力を用いて挟持すると共に、第４パンチの側縁に延設された押さえ腕を電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させた状態で、前記電子部品本体と上部の外部リードの基部とを第４パンチと押さえ腕とによりそれぞれ下方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
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