JP3695578B2 - 電子部品のリード切断装置及びリード切断方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、LD(レーザーダイオード)を実装するLD樹脂パッケージ等の電子部品のリード切断装置と、該装置を用いた電子部品のリード切断方法とに関する。
【0002】
【従来の技術】
上記の電子部品のLD樹脂パッケージは、図10と図11に示したように、その電子部品本体10が、2つの樹脂ブロック12、14が上下に重ねて接合された形状をしている。2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれには、半導体チップが搭載される部品(図示せず)と、半導体チップの電極に電気的に接続される内部リード(図示せず)とが封止されている。電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面からは、外部電子回路接続用の複数本の外部リードの基部24が上下に並べて延出されている。
【0003】
このLD樹脂パッケージの製造に際しては、図12と図13に示したような、半導体チップが搭載される部品と、外部リード20及び内部リードからなるリードとを有するCu材等からなる上下2枚の導電性のフレーム30が形成される。次いで、そのフレーム30それぞれに電気めっき用の電極(図示せず)が接続されて、その2枚の導電性のフレーム30に、リードの導体抵抗値を下げるための金めっき等の導体めっきが施される。次いで、その導体めっきが施された2枚の各フレーム30の半導体チップが搭載される部品とリードの内部リードとが2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれに封止されて、その2つの樹脂ブロック12、14が上下に重ねて接合される。
その後、図12に一点鎖線で示したように、その導体めっきが施された上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれが、それに連なる外部リードの先部22から切断される。そして、図10と図11に示したような、電子部品のLD樹脂パッケージが形成される。
【0004】
この電子部品本体10近くの上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なるリードの先部22から切断する場合には、図14と図15に示したような、リード切断装置を用いたリード切断方法が、一般に採られる。
この方法では、図14に示したように、第2受けダイ108上に、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14の側面のそれぞれから延出した上下に並ぶ外部リードの先部22を、該外部リードの先部の間に板状の第3ダイ106を挿入した状態で、配置している。第1受けダイ102上には、電子部品本体10を配置している。
次いで、第2押さえ110を第2受けダイ108方向に降下させて、第2押さえ110と第2受けダイ108との間に、第3ダイ106を介して上下に並ぶ外部リードの先部22を挟持している。それと共に、第1押さえ104を第1受けダイ102方向に降下させて、第1押さえ104と第1受けダイ102との間に、電子部品本体10を挟持している。
その後、図15に示したように、第1パンチ112を、第1押さえ104と第2押さえ110との間及びそれに連なる第1受けダイ102と第2受けダイ108との間をその下方に降下さている。そして、そのナイフエッジ状に尖った第1パンチ112の刃先部により、電子部品本体10近くの上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から押し切り切断している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のようにして、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれをそれに連なるリードの先部22から切断した場合には、図15に示したように、上下に並ぶ外部リードの基部24が、第1パンチ112の押圧力を受けて、下方に折れ曲がってしまう。そして、その切断後に、その折れ曲がった外部リードの基部24を真っすぐに矯正しなければならない。そして、その外部電子回路接続用の上下に並ぶ外部リードの基部24を、コネクタ内側に円滑に挿入できるように等する必要がある。
【0006】
また、上記のようにして、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれをそれに連なる外部リードの先部22から切断した場合には、図15に示したように、電子部品本体10の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロック12、14の外部リードの基部24側の接合面が、第1パンチ112の押圧力を受けて、上下に離隔し、その接合面の間に隙間16が生じてしまう。そして、その隙間16を通して、電子部品本体10内部に湿気が侵入して、その電子部品本体10の樹脂ブロック12、14に封止された半導体チップが搭載される部品や内部リードが悪影響を受けてしまう。
【0007】
本発明は、このような課題を解消可能な、外部リードの基部を折り曲げたり、電子部品本体の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロックの接合面を離隔させたりせずに、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをそれに連なるリードの先部から切断できる、電子部品のリード切断装置(以下、リード切断装置という)と、それを用いた電子部品のリード切断方法(以下、リード切断方法という)とを提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第1のリード切断装置は、電子部品本体を挟持するための、第1受けダイ及び該第1受けダイの上方に配置された、第1受けダイに対して上下に昇降可能な第1押さえと、前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に抜き差し可能に配置された板状の第3ダイと、該第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第2受けダイ及び該第2受けダイの上方に配置された、第2受けダイに対して上下に昇降可能な第2押さえと、前記第1押さえと第2押さえとの間及び第1受けダイと第2受けダイとの間の上下方向にその刃先部を互いに対向させて上下に昇降可能に配置された第1パンチ及び第2パンチであって、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設するための第1パンチ及び第2パンチとが備えられた第1プレス手段と、
前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイと、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第4受けダイ及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイに対して上下に昇降可能な第4押さえと、該第4押さえ又は第4受けダイに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチであって、電子部品本体を下方又は上方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断するための第4パンチとが備えられた第2プレス手段とからなることを特徴としている。
【0009】
本発明の第1のリード切断方法は、本発明の第1のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴としている。
a.第1プレス手段の第1受けダイ上に電子部品本体を配置すると共に、第1プレス手段の第2受けダイ上に前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置する工程。
b.前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第1プレス手段の板状の第3ダイを、該第3ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入する工程。
c.第1プレス手段の第2押さえを前記第2受けダイ方向に降下させて、第2押さえと第2受けダイとの間に第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持すると共に、第1プレス手段の第1押さえを前記第1受けダイ方向に降下させて、第1押さえと第1受けダイとの間に電子部品本体を挟持する工程。
d.第1プレス手段の第1パンチを降下させると共に、第1プレス手段の第2パンチを上昇させて、第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第1パンチと第2パンチとによりハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設する工程。
e.前記基部がハーフカットされた上下に並ぶ外部リードの先部を第2プレス手段の第4受けダイ上に配置して、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第4受けダイの外方に突出させると共に、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に第2プレス手段の板状の第5ダイを挿入する工程。
f.第2プレス手段の第4押さえを前記第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第4押さえと第4受けダイとの間に挟持する工程。
g.第2プレス手段の第4パンチを降下又は上昇させて、前記上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第4パンチにより下方又は上方に押し、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
【0010】
この第1のリード切断装置を用いた第1のリード切断方法においては、そのa工程において、第1プレス手段の第1受けダイ上に、電子部品本体を配置できる。それと共に、第1プレス手段の第2受けダイ上に、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置できる。
また、そのb工程において、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第1プレス手段の板状の第3ダイを、該第3ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入できる。
次いで、そのc工程において、第1プレス手段の第2押さえを第2受けダイ方向に降下させて、第2押さえと第2受けダイとの間に第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持できる。それと共に、第1プレス手段の第1押さえを第1受けダイ方向に降下させて、第1押さえと第1受けダイとの間に電子部品本体を挟持できる。
次いで、そのd工程において、第1プレス手段の第1パンチを降下させると共に、第1プレス手段の第2パンチを上昇させて、第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第1パンチと第2パンチとによりハーフカットできる。そして、その第1パンチと第2パンチとの刃先部により、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を外部リードの基部を横断して刻設できる。
その際には、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に機械的強度のある変形しにくい板状の第3ダイが介在されているため、その第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第3ダイに支持できる。そして、第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第1パンチや第2パンチからの押圧力を受けても、折れ曲がらせずに真っすぐな状態のままに保持し続けることができる。
また、電子部品本体が、2つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の2つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、第1パンチと第2パンチとにより上記のようにしてハーフカットした際に、その第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、機械的強度のある変形しにくい板状の第3ダイにより支持できる。そして、第1パンチや第2パンチからの押圧力を上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに連なる電子部品本体の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロックが強く受けて、その2つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
次いで、そのe工程において、上下に並ぶ外部リードの先部を、第2プレス手段の第4受けダイ上に配置できる。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第4受けダイの外方に突出させることができる。それと共に、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に、第2プレス手段の板状の第5ダイを挿入できる。
次いで、そのf工程において、第2プレス手段の第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を、第4押さえと第4受けダイとの間に挟持できる。
その後、そのg工程において、第2プレス手段の第4パンチを降下又は上昇させて、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第4パンチにより下方又は上方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる第4押さえと第4受けダイとの間に挟持された外部リードの先部から押し切り切断できる。
その際には、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第5ダイが介在されているため、その第5ダイの外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、外部リードの先部から的確かつ確実に押し切り切断できる。
また、その際には、その切断する上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが大きな力を加えずとも容易に切断しやすいように予めハーフカットされて、その外部リードの基部に溝が横断して刻設されているため、第4パンチにより、電子部品本体を弱い力で下方又は 上方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から容易に切断できる。それと共に、第4パンチが第4押さえ又は第4受けダイに隣合わせて配置されているため、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に介在された機械的強度のある変形しにくい板状の第5ダイにより、その上下に並ぶ外部リードの先部とそれに連なる外部リードの基部を折れ曲がらぬように支持できる。そして、その外部リードの基部が第4パンチからの押圧力を強く受けて、外部リードの基部が折れ曲がるのを防ぐことができる。
また、電子部品本体が、2つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の2つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部のそれぞれを、それに連なるリードの先部から第4パンチにより上記のようにして切断する際に、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが大きな力を加えずとも容易に切断しやすいように予めハーフカットされて、その外部リードの基部に溝が横断して刻設されているため、第4パンチにより、電子部品本体を弱い力で下方又は上方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から容易に切断できる。そして、その第4パンチの押圧力を外部リードの基部のそれぞれに連なる電子部品本体の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロックが強く受けて、その2つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
【0011】
本発明の第2のリード切断装置は、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイと、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第4受けダイ及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイに対して上下に昇降可能な第4押さえと、該第4押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチであって、電子部品本体を下方に押して電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断するための第4パンチと、該第4パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウトであって、第4パンチとの間に前記電子部品本体を挟持するためのノックアウトと、該ノックアウトを第4パンチ方向に上昇させる付勢力をノックアウトに付与するための付勢手段とが備えられたことを特徴としている。
【0012】
本発明の第2のリード切断方法は、本発明の第2のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴としている。
a.前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第4受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を前記第4パンチ下方に配置して、その上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第5ダイを挿入する工程。
b.前記第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第4押さえと第4受けダイとの間に挟持する工程。
c.前記第4パンチを降下させて、前記電子部品本体を第4パンチと前記ノックアウトとの間に前記付勢手段の付勢力を用いて挟持した状態で、前記電子部品本体を第4パンチにより下方に押し、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
【0013】
この第2のリード切断装置を用いた第2のリード切断方法においては、そのa工程において、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を、第4受けダイ上に配置できる。それと共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を、第4パンチ下方に配置できる。電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間には、板状の第5ダイを挿入できる。
次いで、その工程b工程において、第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を、第4押さえと第4受けダイとの間に挟持できる。
その後、そのc工程において、第4パンチを降下させて、電子部品本体を第4パンチとノックアウトとの間に、付勢手段の付勢力を用いて、強く加圧し過ぎぬように適度な加圧力で挟持できる。そして、第4パンチをさらに降下させることにより、電子部品本体を第4パンチとノックアウトとの間に適度な加圧力で挟持した状態のまま、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を、それに連なる外部リードの先部に対して、電子部品本体と共に、第4パンチにより下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から押し切り切断できる。
その際には、第4押さえと第4受けダイとの間に挟持された上下に並ぶ外部リードの先部の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第5ダイが介在されていると共に、第4パンチが第4押さえに隣合わせて配置されているため、その第5ダイを用いて、その上下に並ぶ外部リードの先部とそれに連なる外部リードの基部を折れ曲がらぬように支持できる。そして、その第5ダイの外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から、外部リードの基部を折り曲げることなく、的確かつ確実に押し切り切断できる。
また、電子部品本体が、2つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の2つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なるリードの先部から第4パンチにより上記のようにして切断する際に、その電子部品本体が第4パンチとノックアウトとの間に、付勢手段の付勢力を用いて、適度な加圧力で挟持し続けられるため、第4パンチからの押圧力が、外部リードの基部を通して、電子部品本体の上下の樹脂ブロックに伝わっても、その電子部品本体の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生ずるのを防ぐことができる。
また、電子部品本体が第4パンチとノックアウトとの間に適度な加圧力で挟持された状態で、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれが、それに連なる外部リードの先部から第4パンチにより押し切り切断されるため、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から第4パンチにより押し切り切断した際に、電子部品本体が、第4パンチによりその下方に強く押されて、第4受けダイの外方に傾くのを、ノックアウトにより防ぐことができる。そして、第4パンチにより押し切り切断される上下に並ぶ外部リードの基部の長さが、上下不揃いとなるのを、防ぐことができる。
また、上下に並ぶ外部リードの基部がハーフカットされて溝が横断して刻設されていないため、その上下に並ぶ外部リードの基部をシャープに縦に切断できる。そして、第4パンチにより押し切り切断された上下に並ぶ外部リードの基部の先端に、ひげ状のハーフカット部分が残るのを、防ぐことができる。
【0014】
本発明の第2のリード切断装置においては、前記第4パンチの側縁に、第4パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部であって、前記第4押さえと電子部品本体の側面との間に覗く上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第4パンチにより下方に押す押さえ腕が延設された構造とすることを好適としている。
【0015】
本発明の第2のリード切断方法においては、第4パンチの側縁に押さえ腕が延設された本発明の第2のリード切断装置を用いて、本発明の第2のリード切断方法のc工程において、第4パンチを降下させて、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、前記押さえ腕を第4パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第4パンチにより下方に押すことを好適としている。
【0016】
この第2のリード切断装置を用いた第2のリード切断方法にあっては、本発明の第2のリード切断方法のc工程において、第4パンチを降下させて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、第4パンチの側縁に延設された押さえ腕を第4パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第4パンチにより下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する際に、第4パンチから上部の外部リードの基部の根元とそれが埋め込まれた電子部品本体との間に過大な力が集中して加わり、上部の外部リードの基部の根元がそれが埋め込まれた電子部品本体内側から剥離してしまうのを、防ぐことができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1ないし図4は本発明の第1のリード切断装置の好適な実施の形態を示し、図1ないし図4はその使用状態を示す説明図である。以下に、この第1のリード切断装置を説明する。
【0018】
図の第1のリード切断装置は、図1と図2に示した第1プレス手段100と、図3と図4に示した第2プレス手段200とから構成されている。
第1プレス手段100は、図1と図2に示したように、電子部品本体10を挟持するための、第1受けダイ102及び該第1受けダイの上方に配置された、第1受けダイ102に対して上下に昇降可能な第1押さえ104と、電子部品本体10の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード20の間に抜き差し可能に配置された板状の第3ダイ106と、該第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部22を挟持するための、第2受けダイ108及び該第2受けダイの上方に配置された、第2受けダイ108に対して上下に昇降可能な第2押さえ110と、第1押さえ104と第2押さえ110との間及び第1受けダイ102と第2受けダイ108との間の上下方向にその刃先部を対向させて上下に昇降可能に配置された第1パンチ112及び第2パンチ114であって、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれをハーフカットする第1パンチ112及び第2パンチ114とから構成されている。第1押さえ104と第2押さえ110とは、いわゆるストリップ構造のものが用いられている。第1パンチ112及び第2パンチ114の刃先部は、ナイフエッジ状に形成されている。そして、そのナイフエッジ状に尖った第1パンチ112及び第2パンチ114の刃先部により、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれに、ほぼV字溝状のハーフカットを外部リードの基部24を横断して刻設できるように構成されている。
【0019】
第2プレス手段200は、図3と図4に示したように、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイ202と、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部22を挟持するための、第4受けダイ204及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイ204に対して上下に昇降可能な第4押さえ206と、該第4押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチ208であって、電子部品本体10を下方に押して、上下に並ぶ外部リード20のハーフカットされた基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断するための第4パンチ208とから構成されている。第4押さえ206は、いわゆるストリップ構造のものが用いられている。第4パンチ208は、その先端が平滑な平面に形成されている。そして、その第4パンチ208先端の平面に、電子部品本体10を隙間なく押接させて、その第4パンチ208により電子部品本体10の全体を均等に下方に押すことができるように構成されている。
【0020】
図1ないし図4に示した第1のリード切断装置は、以上の第1プレス手段100と第2プレス手段200とから構成されている。
次に、この第1のリード切断装置を用いた、本発明の第1のリード切断方法の好適な実施の形態を説明する。
【0021】
この第1のリード切断装置を用いた第1のリード切断方法においては、図1に示したように、第1プレス手段100の第1受けダイ102上に、電子部品本体10を配置している。それと共に、第1プレス手段100の第2受けダイ108上に、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22を配置している。そして、本発明の第1のリード切断方法のa工程を行っている。
【0022】
また、同じ図1に示したように、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード20の間に、第1プレス手段100の板状の第3ダイ106を、該第3ダイの先端を電子部品本体10の側面に接近させて、挿入している。そして、本発明の第1のリード切断方法のb工程を行っている。
【0023】
次いで、同じ図1に示したように、第1プレス手段100の第2押さえ110を第2受けダイ108方向に降下させて、第2押さえ110と第2受けダイ108との間に第3ダイ106を挟んで上下に並ぶ外部リードの先部22を挟持している。それと共に、第1プレス手段100の第1押さえ104を第1受けダイ102方向に降下させて、第1押さえ104と第1受けダイ102との間に電子部品本体10を挟持している。そして、本発明の第1のリード切断方法のc工程を行っている。
【0024】
次いで、図2に示したように、第1プレス手段100の第1パンチ112を降下させると共に、第1プレス手段100の第2パンチ114を上昇させて、第3ダイ106を介して上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、その刃先部を互いに対向させて配置された第1パンチ112と第2パンチ114とによりハーフカットしている。具体的には、ナイフエッジ状に尖った第1パンチ112と第2パンチ114との刃先部により、外部リード20の厚さのほぼ2/3の深さのほぼV字状をした溝を、外部リードの基部24に該基部を横断して刻設している。そして、本発明の第1のリード切断方法のd工程を行っている。
その際には、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード20の間に介在させた機械的強度のある変形しにくい板状の第3ダイ106に、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを支持している。そして、その第3ダイ106を介して上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、第1パンチ112や第2パンチ114からの押圧力を受けても、折れ曲がらぬように、真っすぐな状態のままに保持し続けている。
また、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、第1パンチ112と第2パンチ114とにより上記のようにしてハーフカットした際に、その上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、外部リード20の間に介在された機械的強度のある変形しにくい板状の第3ダイ106に支持している。そして、第1パンチ112や第2パンチ114からの切断力を、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれに連なる電子部品本体10の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロック12、14が強く受けるのを防いでいる。そして、その2つの樹脂ブロック12、14の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間16が生ずるのを防いでいる。
【0025】
その後、第1パンチ112と第2パンチ114とのそれぞれを外部リード20から遠ざけたり、第1押さえ104と第2押さえ110とのそれぞれを第1受けダイ102と第2受けダイ108とから遠ざけたり、上下に並ぶ外部リード20の間から第3ダイ106を抜き取ったりしている。そして、外部リード20と電子部品本体10とを、第1プレス手段100から離脱、解放させている。
【0026】
次いで、図3に示したように、上下に並ぶ外部リードの先部22を、第2プレス手段200の第4受けダイ204上に配置している。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部24及び電子部品本体10を第4受けダイ204の外方に突出させている。それと共に、その上下に並ぶ外部リードの先部22の間に、第2プレス手段200の板状の第5ダイ202を挿入している。そして、本発明の第1のリード切断方法のe工程を行っている。
【0027】
次いで、同じ図3に示したように、第2プレス手段200の第4押さえ206を第4受けダイ204方向に降下させて、第4受けダイ204上に配置された第5ダイ202を介して上下に並ぶ外部リードの先部22を、第4押さえ206と第4受けダイ204との間に挟持している。そして、本発明の第1のリード切断方法のf工程を行っている。
【0028】
その後、図4に示したように、第2プレス手段200の第4パンチ208を降下させて、上下に並ぶ外部リード20のハーフカットされた基部24に連なる電子部品本体10を、第4パンチ208により下方に押している。そして、その上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部24のそれぞれを、それに連なる第4押さえ206と第4受けダイ204との間に挟持された外部リードの先部22から押し切り切断している。そして、本発明の第1のリード切断方法のg工程を行っている。
その際には、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22の間に介在させた機械的強度のある変形しにくい板状の第5ダイ202の外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リード20のハーフカットされた基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から的確かつ確実に押し切り切断できるようにしている。
また、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リード20のハーフカットされた基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から第4パンチ208により切断する際には、その切断する上下に並ぶ外部リードの基部24が予めハーフカットされていて、第4パンチ208により、電子部品本体10を弱い力で下方に押すのみで、その上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から容易に切断できるようにしている。そして、その第4パンチ208の押圧力を上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれに連なる電子部品本体10の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロック12、14が強く受けるのを防いでいる。そして、その2つの樹脂ブロック12、14の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間16が生ずるのを防いでいる。
【0029】
図1ないし図4に示した第1のリード切断装置を用いた第1のリード切断方法は、以上の工程からなっている。
【0030】
この図1ないし図4に示した第1のリード切断装置を用いた第1のリード切断方法においては、トランスファーマシンを用いて、その第1プレス手段100と第2プレス手段200との間を、フレーム30に支持された電子部品本体10及び外部リード20のそれぞれを自動搬送すると良い。また、その際には、電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14の側面のそれぞれから延出した上下に並ぶ外部リード20の間に挿入する板状の第3ダイ106及び第5ダイ202をガイドレールに用いると良い。そして、そのガイドレールに第1プレス手段100と第2プレス手段200との間を搬送するフレーム30に支持された電子部品本体10及び外部リード20を共に支持すると良い。
【0031】
また、第2プレス手段200の第4パンチ208は、第4受けダイ204に隣合わせて上下に昇降可能に配置しても良い。そして、その第4パンチ208を電子部品本体10方向に上昇させて、その第4パンチ208により、電子部品本体10を上方に押し、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リード20のハーフカットされた基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断しても良い。そして、本発明の第1のリード切断方法のg工程を行っても良い。
【0032】
図5と図6は本発明の第2のリード切断装置の好適な実施の形態を示し、図5と図6はその使用状態を示す説明図である。以下に、この第2のリード切断装置を説明する。
【0033】
図の第2のリード切断装置では、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイ202と、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部22を挟持するための、第4受けダイ204及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイ204に対して上下に昇降可能な第4押さえ206と、該第4押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチ208であって、電子部品本体10を下方に押して電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断するための第4パンチ208と、該第4パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウト210であって、第4パンチと208の間に電子部品本体10を挟持するためのノックアウト210と、該ノックアウトを第4パンチ208方向に上昇させる付勢力をノックアウト210に付与するためのコイルばね等の付勢手段212とが備えられている。
【0034】
図5と図6に示した第2のリード切断装置は、以上のように構成されている。
次に、この第2のリード切断装置を用いた、本発明の第2のリード切断方法の好適な実施の形態を説明する。
【0035】
この第2のリード切断装置を用いた第2のリード切断方法においては、図5に示したように、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22を第4受けダイ204上に配置している。それと共に、電子部品本体10及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24を第4パンチ208下方に配置している。上下に並ぶ外部リードの先部22の間には、板状の第5ダイ202を挿入している。そして、本発明の第2のリード切断方法のa工程を行っている。
【0036】
次いで、同じ図5に示したように、第4押さえ206を第4受けダイ204方向に降下させて、第4受けダイ204上に配置された第5ダイ202を介して上下に並ぶ外部リードの先部22を第4押さえ206と第4受けダイ204との間に挟持している。そして、本発明の第2のリード切断方法のb工程を行っている。
【0037】
その後、図6に示したように、第4パンチ208を降下させて、電子部品本体10を第4パンチ208とその下方に配置されたノックアウト210との間に付勢手段212の付勢力を用いて挟持した状態で、第4パンチ208をさらに降下させている。そして、電子部品本体10を第4パンチ208により下方に押し、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断している。そして、本発明の第2のリード切断方法のc工程を行っている。
その際には、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部22の間に機械的強度のある変形しにくい板状の第5ダイ202を介在させて、その第5ダイ202の外側縁を切断面に用いて、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から的確かつ確実に押し切り切断できるようにしている。
また、電子部品本体10が、2つの樹脂ブロック12、14が上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体10の2つの樹脂ブロック12、14のそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なるリードの先部22から第4パンチ208により上記のようにして切断する際に、その電子部品本体10を第4パンチ208とノックアウト210との間に、付勢手段212の付勢力を用いて、適度な加圧力で挟持し続けて、第4パンチ208からの押圧力が、外部リードの基部24を通して、電子部品本体10の上下の樹脂ブロック12、14に伝わっても、その電子部品本体10の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロック12、14の接合面が離隔し、その接合面の間に隙間16が生ずるのを防ぐことができるようにしている。
また、電子部品本体10を第4パンチ208とノックアウト210との間に適度な加圧力で挟持した状態で、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から第4パンチ208により押し切り切断するようにして、上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から第4パンチ208により押し切り切断した際に、図7に示したように、第4パンチ208により電子部品本体10が、支持手段のない第4パンチ208の下方空間に強く押されて、第4受けダイ204の外方に傾くのを、ノックアウト210により防ぐことができるようにしている。そして、第4パンチ208により押し切り切断した上下に並ぶ外部リードの基部24の長さが、図8に示したように、上下不揃いとなるのを、防いでいる。
また、上下に並ぶ外部リードの基部24をハーフカットせずに、その上下に並ぶ外部リードの基部24をシャープに縦に切断できるようにしている。そして、第4パンチ208により押し切り切断した上下に並ぶ外部リードの基部24の先端に、図9に示したような、ひげ状のハーフカット部分244が残るのを、防いでいる。
ちなみに、外部リードの基部24の先端にひげ状のハーフカット部分244が残った場合は、その外部リードの基部24を、コネクタ内側に的確に挿入できなくなったり、その残った導電性のあるひげ状のハーフカット部分244が、外部リードの基部24の先端から脱落して、その周辺の電子回路の間に入り込み、電子回路の短絡事故を起こしたりする。
【0038】
図5と図6に示した第2のリード切断装置を用いた第2のリード切断方法は、以上の工程からなっている。
【0039】
図5と図6に示した第2のリード切断装置においては、同じ図5と図6に示したように、第4パンチ208の側縁に、第4パンチ208とノックアウト210との間に挟持した電子部品本体10の側面から延出した上部の外部リードの基部24であって、第4押さえ206と電子部品本体10の側面との間に覗く上部の外部リードの基部24の上面とそれに連なる電子部品本体10の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部24を電子部品本体10と共に第4パンチ208により下方に押す押さえ腕209を延設すると良い。
【0040】
そして、第2のリード切断方法のc工程において、図5と図6に示したように、第4パンチ208を降下させて、その上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断する際に、押さえ腕209を第4パンチ208とノックアウト210との間に挟持した電子部品本体10の側面から延出した上部の外部リードの基部24の上面とそれに連なる電子部品本体10の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部24を電子部品本体10と共に第4パンチ208により下方に押すと良い。
【0041】
この場合には、第2のリード切断方法のc工程において、図5と図6に示したように、第4パンチ208を降下させて、電子部品本体10の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断する際に、第4パンチ208の側縁に延設された押さえ腕209を、第4パンチ208とノックアウト210との間に挟持した電子部品本体10の側面から延出した上部の外部リードの基部24の上面とそれに連なる電子部品本体10の上部側面とに押接させて、その上部の外部リードの基部24を電子部品本体10と共に第4パンチ208により下方に押すことができる。そして、その上下に並ぶ外部リードの基部24のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部22から切断する際に、第4パンチ208から上部の外部リードの基部24の根元とそれが埋め込まれた電子部品本体10との間に過大な力が集中して加わり、上部の外部リードの基部24の根元がそれが埋め込まれた樹脂等からなる電子部品本体10内側から剥離してしまうのを、防ぐことができる。
【0042】
本発明の第1又は第2のリード切断装置及びリード切断方法は、各種の半導体パッケージ本体や半導体装置本体等の電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞを、それに連なる外部リードの先部から切断する場合に利用可能である。
【0043】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第1又は第2のリード切断装置を用いた本発明の第1又は第2のリード切断方法によれば、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、該外部リードの基部を折り曲げずに真っすぐな状態のまま、該外部リードの基部に連なるリードの先部から容易かつ的確に切断できる。そして、外部リードの基部の切断後に、その外部リードの基部を真っすぐに矯正する面倒な作業を省くことができる。
【0044】
また、電子部品本体が、2つの樹脂ブロックが上下に重ねて接合されて形成されている場合には、その電子部品本体の2つの樹脂ブロックのそれぞれの側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、該外部リードの基部に連なる外部リードの先部から切断した際に、その切断力を受けて、電子部品本体の上下に重ねて接合された2つの樹脂ブロックの接合面が離隔し、その接合面の間に隙間が生じてしまうのを防ぐことができる。そして、その接合面の隙間から湿気が電子部品本体内部に侵入して、電子部品本体の樹脂ブロックに封止された半導体チップが搭載される部品や内部リードが悪影響を受けるのを、防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図2】本発明の第1のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図3】本発明の第1のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図4】本発明の第1のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図5】本発明の第2のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図6】本発明の第2のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図7】リード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図8】電子部品の側面図である。
【図9】電子部品の側面図である。
【図10】電子部品の側面図である。
【図11】電子部品の平面図である。
【図12】電子部品の製造方法を示す平面図である。
【図13】電子部品の製造方法を示す側面図である。
【図14】従来のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【図15】従来のリード切断装置の使用状態を示す説明図である。
【符号の説明】
10 電子部品本体
12 樹脂ブロック
14 樹脂ブロック
20 外部リード
22 外部リードの先部
24 外部リードの基部
30 フレーム
100 第1プレス手段
102 第1受けダイ
104 第1押さえ
106 第3ダイ
108 第2受けダイ
110 第2押さえ
112 第1パンチ
114 第2パンチ
200 第2プレス手段
202 第5ダイ
204 第4受けダイ
206 第4押さえ
208 第4パンチ
209 押さえ腕
210 ノックアウト
212 付勢手段
244 ひげ状のハーフカット部分
Claims (6)
- 電子部品本体を挟持するための、第1受けダイ及び該第1受けダイの上方に配置された、第1受けダイに対して上下に昇降可能な第1押さえと、前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に抜き差し可能に配置された板状の第3ダイと、該第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第2受けダイ及び該第2受けダイの上方に配置された、第2受けダイに対して上下に昇降可能な第2押さえと、前記第1押さえと第2押さえとの間及び第1受けダイと第2受けダイとの間の上下方向にその刃先部を互いに対向させて上下に昇降可能に配置された第1パンチ及び第2パンチであって、前記上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれをハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設するための第1パンチ及び第2パンチとが備えられた第1プレス手段と、
前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイと、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第4受けダイ及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイに対して上下に昇降可能な第4押さえと、該第4押さえ又は第4受けダイに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチであって、電子部品本体を下方又は上方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断するための第4パンチとが備えられた第2プレス手段とからなることを特徴とする電子部品のリード切断装置。 - 請求項1記載のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴とする電子部品のリード切断方法。
a.第1プレス手段の第1受けダイ上に電子部品本体を配置すると共に、第1プレス手段の第2受けダイ上に前記電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を配置する工程。
b.電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの間に、第1プレス手段の板状の第3ダイを、該第3ダイの先端を電子部品本体の側面に接近させて、挿入する工程。
c.第1プレス手段の第2押さえを第2受けダイ方向に降下させて、第2押さえと第2受けダイとの間に第3ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持すると共に、第1プレス手段の第1押さえを第1受けダイ方向に降下させて、第1押さえと第1受けダイとの間に電子部品本体を挟持する工程。
d.第1プレス手段の第1パンチを降下させると共に、第1プレス手段の第2パンチを上昇させて、第3ダイを介して上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを第1パンチと第2パンチとによりハーフカットして、その上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれに溝を横断して刻設する工程。
e.基部がハーフカットされた上下に並ぶ外部リードの先部を第2プレス手段の第4受けダイ上に配置して、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部及び電子部品本体を第4受けダイの外方に突出させると共に、上下に並ぶ外部リードの先部の間に第2プレス手段の板状の第5ダイを挿入する工程。
f.第2プレス手段の第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第4押さえと第4受けダイとの間に挟持する工程。
g.第2プレス手段の第4パンチを降下又は上昇させて、上下に並ぶ外部リードのハーフカットされた基部に連なる電子部品本体を第4パンチにより下方又は上方に押し、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、そのハーフカットされて溝が横断して刻設された部分を境にして、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。 - 電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部の間に抜き差し可能に配置された板状の第5ダイと、該第5ダイを挟んで上下に並ぶ外部リードの先部を挟持するための、第4受けダイ及び該第4受けダイの上方に配置された、第4受けダイに対して上下に昇降可能な第4押さえと、該第4押さえに隣合わせて上下に昇降可能に配置された第4パンチであって、電子部品本体を下方に押して、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断するための第4パンチと、該第4パンチの下方に上下に昇降可能に配置されたノックアウトであって、第4パンチとの間に前記電子部品本体を挟持するためのノックアウトと、該ノックアウトを第4パンチ方向に上昇させる付勢力をノックアウトに付与するための付勢手段とが備えられたことを特徴とする電子部品のリード切断装置。
- 第4パンチとノックアウトとの間に挟持した電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部であって、第4押さえと電子部品本体の側面との間に覗く上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させて、上部の外部リードの基部を電子部品本体と共に第4パンチにより下方に押す押さえ腕が、第4パンチの側縁に延設された請求項3記載の電子部品のリード切断装置。
- 請求項3記載のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴とする電子部品のリード切断方法。
a.電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第4受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を第4パンチ下方に配置して、上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第5ダイを挿入する工程。
b.第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第4押さえと第4受けダイとの間に挟持する工程。
c.第4パンチを降下させて、電子部品本体を第4パンチとノックアウトとの間に付勢手段の付勢力を用いて挟持した状態で、前記電子部品本体を第4パンチにより下方に押し、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。 - 請求項4記載のリード切断装置を用いて、電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する電子部品のリード切断方法であって、次の工程を含むことを特徴とする電子部品のリード切断方法。
a.電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの先部を第4受けダイ上に配置すると共に、電子部品本体及び該電子部品本体の側面から延出した上下に並ぶ外部リードの基部を第4パンチ下方に配置して、上下に並ぶ外部リードの先部の間に板状の第5ダイを挿入する工程。
b.第4押さえを第4受けダイ方向に降下させて、第4受けダイ上に配置された第5ダイを介して上下に並ぶ外部リードの先部を第4押さえと第4受けダイとの間に挟持する工程。
c.第4パンチを降下させて、電子部品本体を第4パンチとノックアウトとの間に付勢手段の付勢力を用いて挟持すると共に、第4パンチの側縁に延設された押さえ腕を電子部品本体の側面から延出した上部の外部リードの基部の上面とそれに連なる電子部品本体の上部側面とに押接させた状態で、前記電子部品本体と上部の外部リードの基部とを第4パンチと押さえ腕とによりそれぞれ下方に押して、上下に並ぶ外部リードの基部のそれぞれを、それに連なる外部リードの先部から切断する工程。
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