JP5006744B2 - コンデンサの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、コンデンサの製造方法に関する。
コンデンサの製造方法として、リードフレームに形成された陽極端子及び陰極端子の夫々にコンデンサ素子の陽極リード線及び陰極層の夫々を接続した後に、コンデンサ素子を樹脂でモールドする方法が開示されている（例えば、特許文献１乃至特許文献３参照）。
特開２００６−１９０９６５号公報 特開２００６−２６９８６５号公報 特開２００７−９６０２１号公報
上記に開示されている固体電解コンデンサの製造方法では、コンデンサ素子を樹脂で被覆する被覆工程の際に陽極端子の裏側に樹脂が回りこんでしまうという問題があった。
そこで、本発明は被覆工程の際に陽極端子及び陰極端子の裏側に樹脂が回りこまないようなコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
従来、コンデンサ素子の陽極リード線と陽極端子との接続は、例えば、特許文献３の００１４段落に記載されているように抵抗溶接により行われる。この抵抗溶接においては、陽極端子に溶接電極を押し当てた際に陽極端子が変形することがあり、陽極端子が変形してしまった場合には、被覆工程の際にその変形によりできた隙間から樹脂が端子の裏側に回り込むことを見出した。そこで、本発明はこの知見に基づいてなされたものであり、具体的には、上述した課題を解決する手段として以下に掲げるコンデンサの製造方法を提供する。
即ち、本発明によれば、第１のコンデンサ製造方法として、少なくとも陽極端子と、陰極端子と、前記陽極端子及び前記陰極端子を接続する接続部とを有するリードフレーム上に、陽極接続部及び陰極接続部を有するコンデンサ素子を配置する配置工程と、前記陽極接続部及び前記陽極端子を接続し、前記陰極接続部及び前記陰極端子を接続する接続工程と、前記コンデンサ素子を絶縁素材にて被覆する被覆工程と、前記接続部を前記陽極端子及び前記陰極端子から切り離す切断工程とを含むコンデンサの製造方法が得られる。
また、本発明によれば、第２のコンデンサの製造方法として、第１のコンデンサの製造方法において、前記接続部は、断面コの字型に形成されている、コンデンサ製造方法が得られる。
また、本発明によれば、第３のコンデンサの製造方法として、第１又は第２のコンデンサの製造方法において、前記リードフレームは、前記陽極端子及び前記陰極端子に接続されたカットオフ部を更に備えており、前記切断工程は、前記カットオフ部を前記陽極端子及び前記陰極端子から切り離す工程を更に含むコンデンサ製造方法が得られる。
また、本発明によれば、第１乃至第３のいずれかのコンデンサの製造方法に用いられるリードフレームが得られる。
本発明によれば、接続部が設けられたリードフレームを用いることで、被覆工程の際に樹脂がリードフレームの裏側に回りこむことを防ぐことができる。また、陽極端子と陰極端子とが接続部により一体として形成されているため、陽極リード線及び陽極端子に溶接用電極を押し当てて抵抗溶接をする際にも従来技術とくらべて陽極端子が変形しにくい。更に、被覆工程後に接続部を切断除去することにより、従来のコンデンサと同様のコンデンサを製造することができる。
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。
図１に示されるように、本発明の実施の形態に用いるリードフレーム１上には、陽極端子１０と、陰極端子２０と、陽極端子１０及び陰極端子２０を接続する断面コの字型の接続部３０とで構成されるコンデンサ形成部２が複数形成されている。これら複数のコンデンサ形成部２は、後の工程において切り離されるカットオフ部４０及びカットオフ部４１により、互いに平行となるように支持されている。即ち、リードフレーム１は、陽極端子１０及び陰極端子２０と接続されるカットオフ部４０及びカットオフ部４１を有している。
図２に示されるように、本実施の形態において、陽極端子１０及びカットオフ部４０の境界上及び陰極端子２０及びカットオフ部４１の境界上には、リードフレーム１の上面から垂直上向きに突出した中空の突起部５０及び突起部５１が形成されている。
図３に示されるように、本実施の形態におけるコンデンサ素子６０は、直方体形状の陽極体６１と、陽極体６０の側面から延びる陽極リード線（陽極接続部）６２と、陽極体６０の外側を覆うようにして設けられている陰極層（陰極接続部）６３とで構成されている。
本実施の形態における配置工程では、陰極端子２０のうち突起部５１の陰極端子側側面５４と陰極端子側側面５４から接続部方向へ連続する水平部分５５に導電性接着剤６５を塗布した状態で、コンデンサ形成部２上にコンデンサ素子６０を配置する。詳しくは、陽極リード線６２の向きがリードフレーム１の長手方向と平行になるように、陽極リード線６２を突起部上面５２に載せる一方、コンデンサ素子６０の陰極層６３を導電性接着剤６５でリードフレーム１に固着する。これにより、陰極層６３と陰極端子２０は導電性接着剤６５により電気的に接続されることとなる。
次に、陽極リード線６２と突起部上面５２を抵抗溶接により溶接する。これにより、陽極リード線６２と陽極端子１０は電気的に接続される。
続いて、図４に示されるように、コンデンサ素子６０をリードフレーム１上で樹脂７０にて被覆する。
最後に、図２及び図４に示した境界線１１及び境界線２１の夫々を通るようにダイシングを行い、更に、接続部３０を陽極端子１０及び陰極端子２０から切断除去するためにダイシングライン３１上をダイシングにより切断する。これにより、図５に示される構造のコンデンサを製造することができる。
上述した方法によれば、リードフレーム１の陽極端子１０及び陰極端子２０を接続する接続部３０を設けているため、被覆工程において従来よりも陽極端子１０の裏側への樹脂の回り込みを防ぐことができる。
なお、接続部を陽極端子及び陰極端子と別体としてもよいが、接続部を別体とすると接続部を陽極端子及び陰極端子の夫々に粘着剤等で固定する必要がある。この場合、被覆工程後に接続部を陽極端子及び陰極端子から取り外す工程が必要となる上、その工程において陽極端子及び陰極端子に対してコンデンサ素子から離れる方向（即ち、リードフレームと直交する方向）に向かう力が加わるために陽極端子及び陰極端子が変形してしまう可能性がある。一方、本実施の形態の接続部３０は、陽極端子１０及び陰極端子２０と一体に成形されており、被覆工程後に接続部をリードフレームの下面に沿ってダイシングすることにより除去されるものであるため、陽極端子及び陰極端子の夫々には、リードフレームの下面と平行な力が加わることとなる。即ち、接続部を除去する際に、陽極端子及び陰極端子に対してコンデンサ素子から離れる方向へ向かう力が加わることはないため、陽極端子及び陰極端子が変形することもない。従って、接続部は陽極端子及び陰極端子と一体成形されていることが好ましい。
更に、接続部を陽極端子１０及び陰極端子２０と一体に成形することにより、陽極リード線と陽極端子に対して溶接用電極を押し当てて抵抗溶接する際にも、従来技術と比較して陽極端子が変形しにくい。
以上、説明した実施の形態において、接続部は、断面コの字型に成形されているものとして説明したが、例えば、断面Ｖ字型のものなど、本実施の形態の接続部３０のようにリードフレーム下面に沿ってダイシングする方法で除去できる他の形状としてもよい。
本発明の実施の形態によるリードフレームを示す図である。 図１のリードフレーム上のコンデンサ形成部近傍を示す部分拡大図である。 図２のリードフレームにコンデンサ素子を配置した状態を示す図である。 図３のコンデンサ素子を樹脂で被覆した状態を示す断面図である。 本発明の実施の形態による製造方法で製造されたコンデンサの断面図である。
符号の説明
１ リードフレーム
１０ 陽極端子
２０ 陰極端子
３０ 接続部
４０、４１ カットオフ部
５０、５１ 突起部
６０ コンデンサ素子
６１ 陽極体
６２ 陽極リード線
６３ 陰極層
６５ 導電性接着剤
７０ 樹脂

Claims (4)

  1. 少なくとも陽極端子と、陰極端子と、前記陽極端子及び前記陰極端子を接続する接続部とを有するリードフレーム上に、陽極接続部及び陰極接続部を有するコンデンサ素子を配置する配置工程と、
    前記陽極接続部及び前記陽極端子を接続し、前記陰極接続部及び前記陰極端子を接続する接続工程と、
    前記コンデンサ素子を絶縁素材にて被覆する被覆工程と、
    前記接続部を前記リードフレームの下面に沿って切断することにより前記陽極端子及び前記陰極端子から切り離す切断工程と
    を含むコンデンサの製造方法。
  2. 前記接続部は、断面コの字型に形成されている、請求項１に記載のコンデンサ製造方法。
  3. 前記リードフレームは、前記陽極端子及び前記陰極端子に接続されたカットオフ部を更に備えており、
    前記切断工程は、前記カットオフ部を前記陽極端子及び前記陰極端子から切り離す工程を更に含む
    請求項１又は請求項２に記載のコンデンサ製造方法。
  4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコンデンサ製造方法に用いられるリードフレーム。
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