JPH05308179A - 表面実装部品の実装方法 - Google Patents
表面実装部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH05308179A JPH05308179A JP8681492A JP8681492A JPH05308179A JP H05308179 A JPH05308179 A JP H05308179A JP 8681492 A JP8681492 A JP 8681492A JP 8681492 A JP8681492 A JP 8681492A JP H05308179 A JPH05308179 A JP H05308179A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- smd
- solder
- mounting
- connection strength
- film thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装部品の半田付け接続強度を向上させ、
かつ、ばらつきを抑制する。 【構成】表面実装部品（ＳＭＤ）４の銅箔パターン２と
対向する接合面の一部にＳＭＤ凹部４Ａを設け、このＳ
ＭＤ凹部４ａの深さによって半田膜厚３Ａを決定する。
半田膜厚（量）３Ａには接続強度が極大値を示すある臨
界値を示す傾向が知られている。使用用途によって適切
な接続強度が得られるようにＳＭＤ凹部４Ａの深さを種
々選択させようとするものである。
かつ、ばらつきを抑制する。 【構成】表面実装部品（ＳＭＤ）４の銅箔パターン２と
対向する接合面の一部にＳＭＤ凹部４Ａを設け、このＳ
ＭＤ凹部４ａの深さによって半田膜厚３Ａを決定する。
半田膜厚（量）３Ａには接続強度が極大値を示すある臨
界値を示す傾向が知られている。使用用途によって適切
な接続強度が得られるようにＳＭＤ凹部４Ａの深さを種
々選択させようとするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装部品の実装方法
に関し、特に半田付け強度向上を計るための表面実装部
品の実装方法に関する。
に関し、特に半田付け強度向上を計るための表面実装部
品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の実装部品の実装方法による
実装部の一例を示す要部断面図である。
実装部の一例を示す要部断面図である。
【０００３】実装方法としては、図３に示すように、ま
ず、プリント基板１上に形成された銅箔パターン２上に
半田３を適量塗布する。半田３はフラックスとよく混ぜ
合わせたクリーム状、あるいは、ペースト状として、ス
クリーン印刷，ディスペンサ法等で銅箔パターン２上へ
供給される。次に、表面実装部品（サーフェイス・マウ
ント・デバイス）（以下、ＳＭＤと記す）４を自動実装
機のコレット等でつかみ半田３の上から押えつける。次
に、リフロー炉等にて適切な温度プロファイルに従って
半田３を加熱，溶融する事によりＳＭＤ半田付け実装作
業が終了する。
ず、プリント基板１上に形成された銅箔パターン２上に
半田３を適量塗布する。半田３はフラックスとよく混ぜ
合わせたクリーム状、あるいは、ペースト状として、ス
クリーン印刷，ディスペンサ法等で銅箔パターン２上へ
供給される。次に、表面実装部品（サーフェイス・マウ
ント・デバイス）（以下、ＳＭＤと記す）４を自動実装
機のコレット等でつかみ半田３の上から押えつける。次
に、リフロー炉等にて適切な温度プロファイルに従って
半田３を加熱，溶融する事によりＳＭＤ半田付け実装作
業が終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな半田付け方法には次のような問題点があった。
うな半田付け方法には次のような問題点があった。
【０００５】それはＳＭＤ４とプリント基板１との接着
力を評価する半田接続強度試験において接続強度値のば
らつきが大きいことである。このような接続強度のばら
つきについて原因を調査した結果、ばらつきの原因は半
田３の塗布層のばらつきが大きいことであった。一般
に、半田３の量あるいは厚さには接続強度が極大値を示
す傾向が知られている。図４にその傾向を示すように、
半田膜厚３Ａが小さくても又大きくても接続強度が小さ
くなることを示している。図３の従来の実装方法におい
て、ＳＭＤ４を押したあとの半田３の半田膜厚３Ａを正
確にコントロールすることは非常に難しい。むしろ、半
田３の半田はい上り部（一般にフィレットと称す）３Ｂ
である程度の接続強度を保っていることが調査の結果明
らかとなった。
力を評価する半田接続強度試験において接続強度値のば
らつきが大きいことである。このような接続強度のばら
つきについて原因を調査した結果、ばらつきの原因は半
田３の塗布層のばらつきが大きいことであった。一般
に、半田３の量あるいは厚さには接続強度が極大値を示
す傾向が知られている。図４にその傾向を示すように、
半田膜厚３Ａが小さくても又大きくても接続強度が小さ
くなることを示している。図３の従来の実装方法におい
て、ＳＭＤ４を押したあとの半田３の半田膜厚３Ａを正
確にコントロールすることは非常に難しい。むしろ、半
田３の半田はい上り部（一般にフィレットと称す）３Ｂ
である程度の接続強度を保っていることが調査の結果明
らかとなった。
【０００６】本発明の目的は、半田接続強度が大きく、
ばらつきのないＳＭＤの実装方法を提供することにあ
る。
ばらつきのないＳＭＤの実装方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
上に形成された銅箔パターン上に表面実装部品を半田付
けにて実装する表面実装部品の実装方法において、前記
表面実装部品の前記銅箔パターンと対向する接合面の一
部に凹部を設け、該凹部が前記銅箔パターンと半田を介
して接するように実装され、かつ、前記凹部の深さで前
記半田の厚さをコントロールする。
上に形成された銅箔パターン上に表面実装部品を半田付
けにて実装する表面実装部品の実装方法において、前記
表面実装部品の前記銅箔パターンと対向する接合面の一
部に凹部を設け、該凹部が前記銅箔パターンと半田を介
して接するように実装され、かつ、前記凹部の深さで前
記半田の厚さをコントロールする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００９】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例による実装部の要部断面図およびそのＳＭＤ凹部の部
分拡大断面図である。
例による実装部の要部断面図およびそのＳＭＤ凹部の部
分拡大断面図である。
【００１０】第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
すように、プリント基板１上に形成された銅箔パターン
２上にＳＭＤ凹部４Ａが形成されたＳＭＤ４を実装す
る。ＳＭＤ凹部４Ａは２５０μｍの深さで銅箔パターン
２と半田３を介して接している。
すように、プリント基板１上に形成された銅箔パターン
２上にＳＭＤ凹部４Ａが形成されたＳＭＤ４を実装す
る。ＳＭＤ凹部４Ａは２５０μｍの深さで銅箔パターン
２と半田３を介して接している。
【００１１】その実装方法は、基本的には従来のＳＭＤ
の実装方法と変りはない。まず、半田３を適量スクリー
ン印刷法等で銅箔パターン２上の所定の位置に塗布す
る。次に、ＳＭＤ４をコレットでつかみ半田３の上から
押えつける。ＳＭＤ４で押えつけられた銅箔パターン２
上に塗布された半田３は薄く引き延ばされるが、その部
分はほんの一部のみでほとんどはＳＭＤ凹部４Ａの深さ
で決まる半田膜厚３Ａが２５０μｍ強で保持される。こ
のようなＳＭＤの実装方法においては、半田膜厚３Ａを
部分的に厚くすることが可能となり、接続強度を図４に
示した極大値近傍にコントロールすることが可能とな
る。
の実装方法と変りはない。まず、半田３を適量スクリー
ン印刷法等で銅箔パターン２上の所定の位置に塗布す
る。次に、ＳＭＤ４をコレットでつかみ半田３の上から
押えつける。ＳＭＤ４で押えつけられた銅箔パターン２
上に塗布された半田３は薄く引き延ばされるが、その部
分はほんの一部のみでほとんどはＳＭＤ凹部４Ａの深さ
で決まる半田膜厚３Ａが２５０μｍ強で保持される。こ
のようなＳＭＤの実装方法においては、半田膜厚３Ａを
部分的に厚くすることが可能となり、接続強度を図４に
示した極大値近傍にコントロールすることが可能とな
る。
【００１２】これは、接続強度に対する寄与率がＳＭＤ
凹部４Ａにより形成された半田膜厚３Ａの接続部が主と
なりはい上り部３Ｂは従となることによるもので、結果
として、接続強度の向上及びばらつき抑制にも大きな効
果を生ずることになる。
凹部４Ａにより形成された半田膜厚３Ａの接続部が主と
なりはい上り部３Ｂは従となることによるもので、結果
として、接続強度の向上及びばらつき抑制にも大きな効
果を生ずることになる。
【００１３】図２は本発明の第２の実施例による実装部
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【００１４】第２の実施例は、図２に示すように、ＳＭ
Ｄ凹部４Ｂが複数設けられていることが特徴でＳＭＤ凹
部４Ｂは深さ３５０μｍで形成されており、第１の実施
例と同じ効果が得られる。
Ｄ凹部４Ｂが複数設けられていることが特徴でＳＭＤ凹
部４Ｂは深さ３５０μｍで形成されており、第１の実施
例と同じ効果が得られる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＳＭＤを
半田付けする半田膜厚を正確にコントロールするために
ＳＭＤの銅箔パターンと対向する接合面にＳＭＤ凹部を
設け、このＳＭＤ凹部の深さによって決まる半田膜厚に
より接続強度を保つようにするものである。このＳＭＤ
凹部は部品製造段階で正確にコントロールできることか
ら接続強度が極大値を示す値にＳＭＤ凹部の深さを選択
することが可能となる。従来の方法では、ＳＭＤを押し
たあとの半田膜厚をコントロールすることが難しく、結
果として、半田の接続強度のばらつきを生じていたが、
本発明では半田膜厚をコントロールできるＳＭＤ凹部を
付加したことで半田接続強度の向上とばらつき抑制を同
時に可能とする表面実装方法を得ることができる効果が
ある。
半田付けする半田膜厚を正確にコントロールするために
ＳＭＤの銅箔パターンと対向する接合面にＳＭＤ凹部を
設け、このＳＭＤ凹部の深さによって決まる半田膜厚に
より接続強度を保つようにするものである。このＳＭＤ
凹部は部品製造段階で正確にコントロールできることか
ら接続強度が極大値を示す値にＳＭＤ凹部の深さを選択
することが可能となる。従来の方法では、ＳＭＤを押し
たあとの半田膜厚をコントロールすることが難しく、結
果として、半田の接続強度のばらつきを生じていたが、
本発明では半田膜厚をコントロールできるＳＭＤ凹部を
付加したことで半田接続強度の向上とばらつき抑制を同
時に可能とする表面実装方法を得ることができる効果が
ある。
【００１６】尚、本実施例では、チップ抵抗，チップコ
ンデンサ等を想定して述べてきたがフラットＩＣの金属
リード部にハーフエッチング技術で部分的に凹部を設け
ることにより、本実施例と同様の効果を得る事ができる
ことは容易に類推でき、応用範囲が広いものである。
ンデンサ等を想定して述べてきたがフラットＩＣの金属
リード部にハーフエッチング技術で部分的に凹部を設け
ることにより、本実施例と同様の効果を得る事ができる
ことは容易に類推でき、応用範囲が広いものである。
【図１】本発明の第１の実施例による実装部の要部断面
図およびそのＳＭＤ凹部の部分拡大断面図である。
図およびそのＳＭＤ凹部の部分拡大断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例による実装部の要部断面
図である。
図である。
【図３】従来の実装部品の実装方法による実装部の一例
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図４】半田膜厚と接続強度との関係を示す特性図であ
る。
る。
１ プリント基板 ２ 銅箔パターン ３ 半田 ３Ａ 半田膜厚 ３Ｂ 半田はい上り部 ４ ＳＭＤ ４Ａ，４Ｂ ＳＭＤ凹部
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板上に形成された銅箔パター
ン上に表面実装部品を半田付けにて実装する表面実装部
品の実装方法において、前記表面実装部品の前記銅箔パ
ターンと対向する接合面の一部に凹部を設け、該凹部が
前記銅箔パターンと半田を介して接するように実装さ
れ、かつ、前記凹部の深さで前記半田の厚さをコントロ
ールする事を特徴とする表面実装部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8681492A JPH05308179A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 表面実装部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8681492A JPH05308179A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 表面実装部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308179A true JPH05308179A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=13897282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8681492A Pending JPH05308179A (ja) | 1992-04-08 | 1992-04-08 | 表面実装部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308179A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010056098A (ja) * | 2009-12-10 | 2010-03-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 表面実装用放電管 |
| US7719174B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-05-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Surface mounting discharge tube has soldering tapers formed at peripheral edges of electrode side surfaces that seal and project outwardly from opposite ends of cylindrical ceramic envelope |
| US7928635B2 (en) | 2008-01-07 | 2011-04-19 | Epson Toyocom Corporation | Package for electronic component and piezoelectric resonator |
| JP5453705B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2014-03-26 | 学校法人立命館 | 共振器 |
-
1992
- 1992-04-08 JP JP8681492A patent/JPH05308179A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7719174B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-05-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Surface mounting discharge tube has soldering tapers formed at peripheral edges of electrode side surfaces that seal and project outwardly from opposite ends of cylindrical ceramic envelope |
| US7928635B2 (en) | 2008-01-07 | 2011-04-19 | Epson Toyocom Corporation | Package for electronic component and piezoelectric resonator |
| JP5453705B2 (ja) * | 2009-06-25 | 2014-03-26 | 学校法人立命館 | 共振器 |
| JP2010056098A (ja) * | 2009-12-10 | 2010-03-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 表面実装用放電管 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980106 |