JPH04276692A - クリームはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスク - Google Patents
クリームはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスクInfo
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- JPH04276692A JPH04276692A JP3830591A JP3830591A JPH04276692A JP H04276692 A JPH04276692 A JP H04276692A JP 3830591 A JP3830591 A JP 3830591A JP 3830591 A JP3830591 A JP 3830591A JP H04276692 A JPH04276692 A JP H04276692A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 58
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に使用す
るプリント配線板に、クリームはんだを塗布するクリー
ムはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスク
に関するものである。
るプリント配線板に、クリームはんだを塗布するクリー
ムはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスク
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化傾向にとも
なってプリント配線板に実装される電子部品も小型化や
表面実装用化が著しく、プリント配線板上に形成される
実装用ランドの形状やランドの間隔も小さく、かつ狭く
なりつつあり、特にパッケージの４辺からリードを出し
た多ピン化に対応するフラットパッケージ（以下、ＱＦ
Ｐと称す）用では０．５ｍｍピッチランドが主流になっ
ている。そのため、電子部品のはんだ付け実装方法はフ
ロー方式からリフロー方式へ、またはフローとリフロー
を組み合わせた方法に変わりつつある。このリフロー方
式は、リフロー前にあらかじめプリント配線板の表面実
装用部品が搭載されるランドに、図７（ａ），（ｂ）に
示すようなメタルマスクを用い、スクリーン印刷法にて
クリームはんだを塗布し、ＱＦＰなどをマウントした後
に熱風などではんだを溶融し、冷却後、表面実装用部品
のリードや電極をランドにはんだ接合するものである。 なお、図において、１はメタルマスク本体、２は版枠で
ある。
なってプリント配線板に実装される電子部品も小型化や
表面実装用化が著しく、プリント配線板上に形成される
実装用ランドの形状やランドの間隔も小さく、かつ狭く
なりつつあり、特にパッケージの４辺からリードを出し
た多ピン化に対応するフラットパッケージ（以下、ＱＦ
Ｐと称す）用では０．５ｍｍピッチランドが主流になっ
ている。そのため、電子部品のはんだ付け実装方法はフ
ロー方式からリフロー方式へ、またはフローとリフロー
を組み合わせた方法に変わりつつある。このリフロー方
式は、リフロー前にあらかじめプリント配線板の表面実
装用部品が搭載されるランドに、図７（ａ），（ｂ）に
示すようなメタルマスクを用い、スクリーン印刷法にて
クリームはんだを塗布し、ＱＦＰなどをマウントした後
に熱風などではんだを溶融し、冷却後、表面実装用部品
のリードや電極をランドにはんだ接合するものである。 なお、図において、１はメタルマスク本体、２は版枠で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、クリームはんだをプリント配線板上にス
クリーン印刷法にて塗布すると、塗布されるクリームは
んだの厚みはメタルマスクの厚みに比例した一定の厚み
となる。これはクリームはんだが表面実装用部品の種類
、リードや電極の形状に関係なくプリント配線板のラン
ド上に塗布されるからである。表面実装用部品のリード
や電極とプリント配線板上のランドとのはんだの接合強
度は、はんだの量に依存するため各々のランドにおける
最適なはんだ量の確保は重要な問題である。従って、表
面実装用部品のリードや電極の形状とプリント配線板上
のランド面積よりクリームはんだの塗布量を設定しなけ
ればならないが、上述のようにクリームはんだの単位面
積当りの塗布量は一定であるので、表面実装用部品の種
類やプリント配線板上のランド面積によってクリームは
んだの厚みを任意に変えることは困難であり、また二種
類のメタルマスクを用意しスクリーン印刷を二回行うこ
とにより、クリームはんだの厚みを変える方法もあるが
、二回目のスクリーン印刷の際に第二メタルマスクの裏
面に一回目に印刷したクリームはんだが付着してしまい
、連続して二回印刷することも非常に困難であり、プリ
ント配線板のランドに対応してクリームはんだの塗布厚
みを変えることが容易にできないという状況である。
来の構成では、クリームはんだをプリント配線板上にス
クリーン印刷法にて塗布すると、塗布されるクリームは
んだの厚みはメタルマスクの厚みに比例した一定の厚み
となる。これはクリームはんだが表面実装用部品の種類
、リードや電極の形状に関係なくプリント配線板のラン
ド上に塗布されるからである。表面実装用部品のリード
や電極とプリント配線板上のランドとのはんだの接合強
度は、はんだの量に依存するため各々のランドにおける
最適なはんだ量の確保は重要な問題である。従って、表
面実装用部品のリードや電極の形状とプリント配線板上
のランド面積よりクリームはんだの塗布量を設定しなけ
ればならないが、上述のようにクリームはんだの単位面
積当りの塗布量は一定であるので、表面実装用部品の種
類やプリント配線板上のランド面積によってクリームは
んだの厚みを任意に変えることは困難であり、また二種
類のメタルマスクを用意しスクリーン印刷を二回行うこ
とにより、クリームはんだの厚みを変える方法もあるが
、二回目のスクリーン印刷の際に第二メタルマスクの裏
面に一回目に印刷したクリームはんだが付着してしまい
、連続して二回印刷することも非常に困難であり、プリ
ント配線板のランドに対応してクリームはんだの塗布厚
みを変えることが容易にできないという状況である。
【０００４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板上のランドに応じて任意にクリーム
はんだの厚みを変えることを可能とした塗布方法、およ
びそれに適用するメタルマスクを提供することを目的と
する。
で、プリント配線板上のランドに応じて任意にクリーム
はんだの厚みを変えることを可能とした塗布方法、およ
びそれに適用するメタルマスクを提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、プリント配線板の所望するランド上に第一
メタルマスクによりクリームはんだを塗布し、さらにそ
のクリームはんだのうちより厚みを必要とするランド上
のクリームはんだに対応する位置に透孔を有する第二メ
タルマスクを第一メタルマスクに重ね合わせ、印刷する
ものである。また、メタルマスクは、版枠の相対向する
両側側面に貫通する開口部を設けた第一メタルマスクと
、開口部を通して出入りしかつ第一メタルマスクの一部
の透孔に対応する位置に透孔を有する第二メタルマスク
とを備えた構成を有している。
に本発明は、プリント配線板の所望するランド上に第一
メタルマスクによりクリームはんだを塗布し、さらにそ
のクリームはんだのうちより厚みを必要とするランド上
のクリームはんだに対応する位置に透孔を有する第二メ
タルマスクを第一メタルマスクに重ね合わせ、印刷する
ものである。また、メタルマスクは、版枠の相対向する
両側側面に貫通する開口部を設けた第一メタルマスクと
、開口部を通して出入りしかつ第一メタルマスクの一部
の透孔に対応する位置に透孔を有する第二メタルマスク
とを備えた構成を有している。
【０００６】
【作用】この構成によって、第一メタルマスクによって
プリント配線板の所望するランドにクリームはんだを印
刷した後に、クリームはんだの厚みが必要とするランド
については、第一メタルマスクの上にクリームはんだの
厚みが必要とするランド用の透孔を有する第二メタルマ
スクを重ね合わせて二回目の印刷をすることが可能とな
り、所望するランド部のみクリームはんだ量を変化させ
、形成することができる。
プリント配線板の所望するランドにクリームはんだを印
刷した後に、クリームはんだの厚みが必要とするランド
については、第一メタルマスクの上にクリームはんだの
厚みが必要とするランド用の透孔を有する第二メタルマ
スクを重ね合わせて二回目の印刷をすることが可能とな
り、所望するランド部のみクリームはんだ量を変化させ
、形成することができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。まず、図４（ａ）〜（ｃ）は本発明
を構成する第一メタルマスクの上面図，正面図及び側面
図であり、図５（ａ）〜（ｃ）は本発明を構成する第二
メタルマスクの上面図，正面図及び側面図であり、図６
は第一メタルマスクに第二メタルマスクを重ね合わせた
状態の断面図である。図において、１１は第一メタルマ
スクの版枠、１２はこの版枠１１の内側に張られた第一
メタルマスク本体で、クリームはんだを塗布すべき部分
に透孔１２ａが設けられている。１３は第一メタルマス
クの版枠１１の相対向する両側側面に貫通するように設
けた開口部、１４は第二メタルマスクの版枠、１５は第
二メタルマスク本体で、前記版枠１１の開口部を通して
出入りしかつ第一メタルマスクの一部の透孔１２ａに対
応する位置に透孔１５ａが設けられている。
しながら説明する。まず、図４（ａ）〜（ｃ）は本発明
を構成する第一メタルマスクの上面図，正面図及び側面
図であり、図５（ａ）〜（ｃ）は本発明を構成する第二
メタルマスクの上面図，正面図及び側面図であり、図６
は第一メタルマスクに第二メタルマスクを重ね合わせた
状態の断面図である。図において、１１は第一メタルマ
スクの版枠、１２はこの版枠１１の内側に張られた第一
メタルマスク本体で、クリームはんだを塗布すべき部分
に透孔１２ａが設けられている。１３は第一メタルマス
クの版枠１１の相対向する両側側面に貫通するように設
けた開口部、１４は第二メタルマスクの版枠、１５は第
二メタルマスク本体で、前記版枠１１の開口部を通して
出入りしかつ第一メタルマスクの一部の透孔１２ａに対
応する位置に透孔１５ａが設けられている。
【０００８】以上のように構成されたメタルマスクを用
いてクリームはんだを塗布する方法について、図１〜図
３を用いてその動作を説明する。まず、図２（ａ）に示
すように第一メタルマスク本体１２を被印刷物であるプ
リント配線板１６に近接させ、図１（ａ）に示すように
第一メタルマスク１２に形成された所望の透孔よりプリ
ント配線板１６にスキージ１７を用いてクリームはんだ
１８を塗布する。その後、図２（ｂ）に示すように第一
メタルマスクの版枠１１の開口部１３より、クリームは
んだの厚みをより必要とするランドのみに対応する透孔
１５ａを形成した第二メタルマスク本体１５を搬入し、
第一メタルマスク本体１２の透孔１２ａに重ね合わせ、
図１（ｂ）に示すように再びスキージ１７を用いて、第
二メタルマスク本体１５の透孔１５ａよりプリント配線
板１６にクリームはんだ１８を塗布する。
いてクリームはんだを塗布する方法について、図１〜図
３を用いてその動作を説明する。まず、図２（ａ）に示
すように第一メタルマスク本体１２を被印刷物であるプ
リント配線板１６に近接させ、図１（ａ）に示すように
第一メタルマスク１２に形成された所望の透孔よりプリ
ント配線板１６にスキージ１７を用いてクリームはんだ
１８を塗布する。その後、図２（ｂ）に示すように第一
メタルマスクの版枠１１の開口部１３より、クリームは
んだの厚みをより必要とするランドのみに対応する透孔
１５ａを形成した第二メタルマスク本体１５を搬入し、
第一メタルマスク本体１２の透孔１２ａに重ね合わせ、
図１（ｂ）に示すように再びスキージ１７を用いて、第
二メタルマスク本体１５の透孔１５ａよりプリント配線
板１６にクリームはんだ１８を塗布する。
【０００９】その後、図３のように、第二メタルマスク
本体１５を第一メタルマスク本体１２より分離し、再び
第一メタルマスク本体１２の版枠１１の開口部１３を通
じて第二メタルマスク本体１５を搬出する。その後に、
第一メタルマスク本体１２を所定の位置に戻し、プリン
ト配線板１６のランドに対応したクリームはんだの塗布
工程を終了する。
本体１５を第一メタルマスク本体１２より分離し、再び
第一メタルマスク本体１２の版枠１１の開口部１３を通
じて第二メタルマスク本体１５を搬出する。その後に、
第一メタルマスク本体１２を所定の位置に戻し、プリン
ト配線板１６のランドに対応したクリームはんだの塗布
工程を終了する。
【００１０】本実施例では、第一メタルマスク，第二メ
タルマスク共に、ステンレス製の公称厚み０．１５ｍｍ
のものを用い、第一メタルマスクによるクリームはんだ
の塗布の厚みは０．１２〜０．１５ｍｍであり、第二メ
タルマスクを第一メタルマスクに重ね合わせた後、重ね
塗布した部分のクリームはんだの塗布厚みは０．２７〜
０．３０ｍｍであった。これはＱＦＰなどの極小リード
や電極を有する表面実装用部品にはクリームはんだ塗布
量は少なく、またパワーＩＣなどの比較的クリームはん
だ塗布量が必要な表面実装用部品にも同時に適正なはん
だ量を確保することができることを意味するものである
。
タルマスク共に、ステンレス製の公称厚み０．１５ｍｍ
のものを用い、第一メタルマスクによるクリームはんだ
の塗布の厚みは０．１２〜０．１５ｍｍであり、第二メ
タルマスクを第一メタルマスクに重ね合わせた後、重ね
塗布した部分のクリームはんだの塗布厚みは０．２７〜
０．３０ｍｍであった。これはＱＦＰなどの極小リード
や電極を有する表面実装用部品にはクリームはんだ塗布
量は少なく、またパワーＩＣなどの比較的クリームはん
だ塗布量が必要な表面実装用部品にも同時に適正なはん
だ量を確保することができることを意味するものである
。
【００１１】なお、今回の実施例では第一メタルマスク
，第二メタルマスクは同一厚みのステンレス製としたが
、プリント配線板に実装される部品の種類やランド形状
により任意に設定しても良く、また、メタルマスクの材
質は、ステンレス製としたがその他の材質としてもよい
ことは言うまでもない。
，第二メタルマスクは同一厚みのステンレス製としたが
、プリント配線板に実装される部品の種類やランド形状
により任意に設定しても良く、また、メタルマスクの材
質は、ステンレス製としたがその他の材質としてもよい
ことは言うまでもない。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、任意にク
リームはんだの塗布厚みを変えることが可能となり、Ｑ
ＦＰ等の面積が小さいランドへはクリームはんだ塗布量
を少なく、また面積の大きいランドにはクリームはんだ
塗布量を多くすることができる。すなわち、プリント配
線板ランド面積や表面実装用部品のリードや電極の形状
や種類に対応してクリームはんだの塗布量を変えること
が可能となり、表面実装用部品のリードや電極とプリン
ト配線板上のランドとの適正なはんだの接合強度を確保
することができる優れたクリームはんだの塗布方法を実
現できるものである。
リームはんだの塗布厚みを変えることが可能となり、Ｑ
ＦＰ等の面積が小さいランドへはクリームはんだ塗布量
を少なく、また面積の大きいランドにはクリームはんだ
塗布量を多くすることができる。すなわち、プリント配
線板ランド面積や表面実装用部品のリードや電極の形状
や種類に対応してクリームはんだの塗布量を変えること
が可能となり、表面実装用部品のリードや電極とプリン
ト配線板上のランドとの適正なはんだの接合強度を確保
することができる優れたクリームはんだの塗布方法を実
現できるものである。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例によるクリ
ームはんだ塗布方法を示す断面図
ームはんだ塗布方法を示す断面図
【図２】（ａ），（ｂ）は同方法における要部工程のメ
タルマスクの状態を示す断面図
タルマスクの状態を示す断面図
【図３】同方法によりクリームはんだを塗布した状態を
示す断面図
示す断面図
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明によるメタル
マスクを示す上面図，正面図及び側面図
マスクを示す上面図，正面図及び側面図
【図５】（ａ）
，（ｂ），（ｃ）は本発明によるメタルマスクを示す上
面図，正面図及び側面図
，（ｂ），（ｃ）は本発明によるメタルマスクを示す上
面図，正面図及び側面図
【図６】同メタルマスクにおい
て、第一メタルマスクと第二メタルマスクとを組合わせ
た状態を示す断面図
て、第一メタルマスクと第二メタルマスクとを組合わせ
た状態を示す断面図
【図７】（ａ），（ｂ）は従来のメ
タルマスクの上面図及び側面図
タルマスクの上面図及び側面図
１１ 第一メタルマスクの版枠
１２ 第一メタルマスク本体
１２ａ 透孔
１３ 第一メタルマスクの版枠の開口部１４ 第二
メタルマスクの版枠 １５ 第二メタルマスク本体 １５ａ 透孔 １６ プリント配線板 １７ スキージ １８ クリームはんだ
メタルマスクの版枠 １５ 第二メタルマスク本体 １５ａ 透孔 １６ プリント配線板 １７ スキージ １８ クリームはんだ
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線板の所望するランド上に第一
メタルマスクによりクリームはんだを塗布し、さらにそ
のクリームはんだのうちより厚みを必要とするランド上
のクリームはんだに対応する位置に透孔を有する第二メ
タルマスクを前記第一メタルマスクの上に重ね合わせ、
印刷することを特徴とするクリームはんだの塗布方法。 - 【請求項２】版枠の相対向する両側側面に貫通するよう
に開口部を設けた第一メタルマスクと前記開口部を通し
て出入りしかつ前記第一メタルマスクの一部の透孔に対
応する位置に透孔を有する第二メタルマスクとを備えた
クリームはんだ塗布用メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3830591A JPH04276692A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | クリームはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3830591A JPH04276692A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | クリームはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04276692A true JPH04276692A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=12521591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3830591A Pending JPH04276692A (ja) | 1991-03-05 | 1991-03-05 | クリームはんだ塗布方法とクリームはんだ塗布用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04276692A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080636A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of modulating surface mount technology solder volume to optimize reliability and fine pitch yield |
| US20150271963A1 (en) * | 2012-11-19 | 2015-09-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| US20150296670A1 (en) * | 2012-11-19 | 2015-10-15 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| US20150305213A1 (en) * | 2012-11-19 | 2015-10-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co.,Ltd | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
-
1991
- 1991-03-05 JP JP3830591A patent/JPH04276692A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002080636A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of modulating surface mount technology solder volume to optimize reliability and fine pitch yield |
| US20150271963A1 (en) * | 2012-11-19 | 2015-09-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
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| US20150305213A1 (en) * | 2012-11-19 | 2015-10-22 | Panasonic Intellectual Property Management Co.,Ltd | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| US9615495B2 (en) * | 2012-11-19 | 2017-04-04 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| US9629292B2 (en) * | 2012-11-19 | 2017-04-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
| US9661793B2 (en) * | 2012-11-19 | 2017-05-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic component mounting system and electronic component mounting method |
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