JP2003273306A - リードフレーム基板とその製造方法 - Google Patents
リードフレーム基板とその製造方法Info
- Publication number
- JP2003273306A JP2003273306A JP2002072598A JP2002072598A JP2003273306A JP 2003273306 A JP2003273306 A JP 2003273306A JP 2002072598 A JP2002072598 A JP 2002072598A JP 2002072598 A JP2002072598 A JP 2002072598A JP 2003273306 A JP2003273306 A JP 2003273306A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide film
- lead frame
- soldering
- solder
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
- H01L2224/26152—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
- H01L2224/26175—Flow barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/291—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8338—Bonding interfaces outside the semiconductor or solid-state body
- H01L2224/83385—Shape, e.g. interlocking features
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品等をリフローソルダリングで接合す
る際に、接合部以外の部分にハンダやフラックスが流れ
込むことを防止する。 【解決手段】 表面実装部品をリフローソルダリングで
接合する基板において、表面実装部品の電極を搭載する
部分を除いたハンダ付け不要部分１２に、ハンダ流れ防
止用の酸化膜を形成する。
る際に、接合部以外の部分にハンダやフラックスが流れ
込むことを防止する。 【解決手段】 表面実装部品をリフローソルダリングで
接合する基板において、表面実装部品の電極を搭載する
部分を除いたハンダ付け不要部分１２に、ハンダ流れ防
止用の酸化膜を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等を実装
する基板、特に、電子部品等をハンダ付けする際のハン
ダ流れを防止可能なリードフレーム基板と製造方法に関
する。
する基板、特に、電子部品等をハンダ付けする際のハン
ダ流れを防止可能なリードフレーム基板と製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレーム基板の製造方法
を、図５を参照して説明すると、まず、エッチングまた
はプレスによる打抜き加工により金属板からリードフレ
ーム１を形成し、このリードフレームパターンの電子部
品等搭載部分にハンダを塗布した後、このハンダ塗布部
分に電子部品等２を搭載して、リフローソルダリング等
のハンダ手段により電子部品等をリードフレームパター
ンに接合し、最後に、パターンと外側フレームを繋ぐつ
りピン３をカット部３ａでカットしていた。
を、図５を参照して説明すると、まず、エッチングまた
はプレスによる打抜き加工により金属板からリードフレ
ーム１を形成し、このリードフレームパターンの電子部
品等搭載部分にハンダを塗布した後、このハンダ塗布部
分に電子部品等２を搭載して、リフローソルダリング等
のハンダ手段により電子部品等をリードフレームパター
ンに接合し、最後に、パターンと外側フレームを繋ぐつ
りピン３をカット部３ａでカットしていた。
【０００３】しかし、上記方法によると、電子部品等を
リードフレームパターンにハンダ付けする際に、図５に
斜線で示すように、ハンダやフラックスが電子部品等の
接合部以外の部分にも流れ込むため、図６に示すよう
に、電子部品等の接合部分に十分なフィレットが形成さ
れず信頼性に問題があった。
リードフレームパターンにハンダ付けする際に、図５に
斜線で示すように、ハンダやフラックスが電子部品等の
接合部以外の部分にも流れ込むため、図６に示すよう
に、電子部品等の接合部分に十分なフィレットが形成さ
れず信頼性に問題があった。
【０００４】のみならず、ハンダやフラックスがつりピ
ン３に流れ込むと、この部分の厚みが増大するため、プ
レスによるカット時に、電子部品、特に、薄くて強度の
弱いセラミックコンデンサ等にクラックが発生するとい
う問題も生じていた。つりピンカットの手段としてプレ
ス以外にレーザでカットする方法もあるが、この場合に
は、カット部分の座標を入力することが必要になるが、
カット点数が多くなると作業が面倒となり作業効率が悪
くなる。
ン３に流れ込むと、この部分の厚みが増大するため、プ
レスによるカット時に、電子部品、特に、薄くて強度の
弱いセラミックコンデンサ等にクラックが発生するとい
う問題も生じていた。つりピンカットの手段としてプレ
ス以外にレーザでカットする方法もあるが、この場合に
は、カット部分の座標を入力することが必要になるが、
カット点数が多くなると作業が面倒となり作業効率が悪
くなる。
【０００５】そこで、これに対処すべく、特開平５−１
６７２３４号公報には、電極部にハンダ付け部以外を覆
ってソルダーレジストを形成したり、電極部にハンダが
載る凹部をプレス成形したり、あるいは、電極部の周縁
部にハンダの広がりを阻止する溝部をプレス成形するこ
とが記載されている。
６７２３４号公報には、電極部にハンダ付け部以外を覆
ってソルダーレジストを形成したり、電極部にハンダが
載る凹部をプレス成形したり、あるいは、電極部の周縁
部にハンダの広がりを阻止する溝部をプレス成形するこ
とが記載されている。
【０００６】また、別の手段として、図７に示すよう
に、リードフレームパターンにスリット４を形成して、
接合部以外へのハンダ等の流れ込み阻止を図ることが提
案されている。
に、リードフレームパターンにスリット４を形成して、
接合部以外へのハンダ等の流れ込み阻止を図ることが提
案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ソルダ
ーレジストの形成は、新たな材料の追加となり、材料点
数が増えることになる。また、凹部や溝部の形成は、プ
レス成形を必要とし手間を要すると共に、図８に示すよ
うに、電子部品等のハンダ付けとして、ホットプレート
５を加熱源とするホットプレート式のリフローソルダリ
ングを採用するに際して、凹部や溝部６の底面の高さが
異なる場合には、ホットプレート５からの熱がそれぞれ
の凹部等６に均一に伝わらず、ハンダが溶融しないおそ
れがある。
ーレジストの形成は、新たな材料の追加となり、材料点
数が増えることになる。また、凹部や溝部の形成は、プ
レス成形を必要とし手間を要すると共に、図８に示すよ
うに、電子部品等のハンダ付けとして、ホットプレート
５を加熱源とするホットプレート式のリフローソルダリ
ングを採用するに際して、凹部や溝部６の底面の高さが
異なる場合には、ホットプレート５からの熱がそれぞれ
の凹部等６に均一に伝わらず、ハンダが溶融しないおそ
れがある。
【０００８】一方、ハンダ流れを阻止すべきスリットを
形成する提案例では、パターンが複雑にならざるを得
ず、これに応じてリードフレームをプレスで形成する際
の金型も複雑になるため、金型が高価になってしまう。
しかも、ハンダの浸入を容易にすべく、スリットの幅を
リードフレームの板厚と同程度の寸法にする必要がある
ため、パターンの小型化が困難であった。
形成する提案例では、パターンが複雑にならざるを得
ず、これに応じてリードフレームをプレスで形成する際
の金型も複雑になるため、金型が高価になってしまう。
しかも、ハンダの浸入を容易にすべく、スリットの幅を
リードフレームの板厚と同程度の寸法にする必要がある
ため、パターンの小型化が困難であった。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、電子部品等をハンダで接合する際に、接合部以外の
部分にハンダやフラックスが流れ込むことを防止可能な
リードフレーム基板とその製造方法を提供することとを
目的とする。
で、電子部品等をハンダで接合する際に、接合部以外の
部分にハンダやフラックスが流れ込むことを防止可能な
リードフレーム基板とその製造方法を提供することとを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、部品実装面に、ハンダ付けが要求される
第１領域とハンダ付けが要求されない第２領域とを設定
して、該第２領域に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成
した酸化膜形成部と、酸化膜を形成しない酸化膜非形成
部とを設けたことを特徴とする。
め、本発明は、部品実装面に、ハンダ付けが要求される
第１領域とハンダ付けが要求されない第２領域とを設定
して、該第２領域に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成
した酸化膜形成部と、酸化膜を形成しない酸化膜非形成
部とを設けたことを特徴とする。
【００１１】従って、本発明は、酸化膜が形成されてい
るため、電子部品等をハンダで接合する際に、ハンダや
フラックスが接合部以外の部分に流れ込むことが防止さ
れることとなり、よって、接合部に十分なフィレットを
形成することができ、品質および信頼性において問題が
生ずることがない。また、つりピンにハンダ等が流れ込
むことがないから、プレスでつりピンカットを容易に行
なうことができると共に、その際、搭載しているセラミ
ックコンデンサ等の電子部品にクラックを発生させるこ
とがない。さらに、酸化膜を形成するだけであるから、
製作が容易であると共に、特段の材料を要することな
く、よって、材料点数の増加を招くことがない。さらに
また、酸化膜は、電子部品等間の絶縁の役割を果たすた
め、各部品をごく近接させて配置することができると共
に、基板周縁まで部品を実装することができ、よって、
部品の高密度化とリードフレームパターンの小型化を図
ることができる。さらにまた、リードフレームに凹部や
溝部を設けないためリードフレームに凹凸が生ぜず、従
って、電子部品等のハンダ付けとして、ホットプレート
を加熱源とするホットプレート式のリフローソルダリン
グを採用するに際して、ホットプレートからの熱がリー
ドフレームに均一に伝わるため、ハンダ不溶融のおそれ
がない。さらにまた、リードフレームにスリットを設け
ないため、さらなるパターンの小型化が可能となる。
るため、電子部品等をハンダで接合する際に、ハンダや
フラックスが接合部以外の部分に流れ込むことが防止さ
れることとなり、よって、接合部に十分なフィレットを
形成することができ、品質および信頼性において問題が
生ずることがない。また、つりピンにハンダ等が流れ込
むことがないから、プレスでつりピンカットを容易に行
なうことができると共に、その際、搭載しているセラミ
ックコンデンサ等の電子部品にクラックを発生させるこ
とがない。さらに、酸化膜を形成するだけであるから、
製作が容易であると共に、特段の材料を要することな
く、よって、材料点数の増加を招くことがない。さらに
また、酸化膜は、電子部品等間の絶縁の役割を果たすた
め、各部品をごく近接させて配置することができると共
に、基板周縁まで部品を実装することができ、よって、
部品の高密度化とリードフレームパターンの小型化を図
ることができる。さらにまた、リードフレームに凹部や
溝部を設けないためリードフレームに凹凸が生ぜず、従
って、電子部品等のハンダ付けとして、ホットプレート
を加熱源とするホットプレート式のリフローソルダリン
グを採用するに際して、ホットプレートからの熱がリー
ドフレームに均一に伝わるため、ハンダ不溶融のおそれ
がない。さらにまた、リードフレームにスリットを設け
ないため、さらなるパターンの小型化が可能となる。
【００１２】また、本発明は、表面実装部品をリフロー
ソルダリングで接合する基板において、表面実装部品の
電極を搭載する部分ないし接続端子を除いたハンダ付け
不要部分に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成したこと
を特徴とする。
ソルダリングで接合する基板において、表面実装部品の
電極を搭載する部分ないし接続端子を除いたハンダ付け
不要部分に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成したこと
を特徴とする。
【００１３】従って、本発明は、表面実装部品をリフロ
ーソルダリングで接合する際に、ハンダやフラックスが
接合部以外の部分に流れ込むことが防止されることとな
り、よって、接合部に十分なフィレットを形成すること
ができ、品質および信頼性において問題が生ずることが
ない。また、つりピンにハンダ等が流れ込むことがない
から、プレスでつりピンカットを容易に行なうことがで
きると共に、その際、搭載しているセラミックコンデン
サ等の表面実装部品にクラックを発生させることがな
い。さらに、酸化膜を形成するだけであるから、製作が
容易であると共に、特段の材料を要することなく、よっ
て、材料点数の増加を招くことがない。さらにまた、酸
化膜は、電子部品等間の絶縁の役割を果たすため、各部
品をごく近接させて配置することができると共に、基板
周縁まで部品を実装することができ、よって、部品の高
密度化とリードフレームパターンの小型化を図ることが
できる。さらにまた、リードフレームに凹部や溝部を設
けないためリードフレームに凹凸が生ぜず、従って、電
子部品等のハンダ付けとして、ホットプレートを加熱源
とするホットプレート式のリフローソルダリングを採用
するに際して、ホットプレートからの熱がリードフレー
ムに均一に伝わるため、ハンダ不溶融のおそれがない。
さらにまた、リードフレームにスリットを設けないた
め、さらなるパターンの小型化が可能となる。
ーソルダリングで接合する際に、ハンダやフラックスが
接合部以外の部分に流れ込むことが防止されることとな
り、よって、接合部に十分なフィレットを形成すること
ができ、品質および信頼性において問題が生ずることが
ない。また、つりピンにハンダ等が流れ込むことがない
から、プレスでつりピンカットを容易に行なうことがで
きると共に、その際、搭載しているセラミックコンデン
サ等の表面実装部品にクラックを発生させることがな
い。さらに、酸化膜を形成するだけであるから、製作が
容易であると共に、特段の材料を要することなく、よっ
て、材料点数の増加を招くことがない。さらにまた、酸
化膜は、電子部品等間の絶縁の役割を果たすため、各部
品をごく近接させて配置することができると共に、基板
周縁まで部品を実装することができ、よって、部品の高
密度化とリードフレームパターンの小型化を図ることが
できる。さらにまた、リードフレームに凹部や溝部を設
けないためリードフレームに凹凸が生ぜず、従って、電
子部品等のハンダ付けとして、ホットプレートを加熱源
とするホットプレート式のリフローソルダリングを採用
するに際して、ホットプレートからの熱がリードフレー
ムに均一に伝わるため、ハンダ不溶融のおそれがない。
さらにまた、リードフレームにスリットを設けないた
め、さらなるパターンの小型化が可能となる。
【００１４】さらに、本発明は、リードフレームを加熱
により酸化させることで、リードフレーム全面に酸化膜
を形成した後、前記第１領域および酸化膜非形成部にお
ける酸化膜、または前記表面実装部品の電極を搭載する
部分および接続端子における酸化膜を除去することを特
徴とする。
により酸化させることで、リードフレーム全面に酸化膜
を形成した後、前記第１領域および酸化膜非形成部にお
ける酸化膜、または前記表面実装部品の電極を搭載する
部分および接続端子における酸化膜を除去することを特
徴とする。
【００１５】従って、本発明は、単に、リードフレーム
を加熱して、所定部分の酸化膜を除去するだけであるか
ら、ハンダ流れ防止手段を容易に得ることができる。
を加熱して、所定部分の酸化膜を除去するだけであるか
ら、ハンダ流れ防止手段を容易に得ることができる。
【００１６】さらにまた、本発明は、前記第２領域の酸
化膜形成部または前記ハンダ付け不要部分の全面に酸化
膜を形成することや、前記第１領域を表面実装部品の電
極を搭載する部分に設定し、該電極搭載部分の周囲にの
み酸化膜を形成すること、または前記表面実装部品の電
極を搭載する部分の周囲にのみ酸化膜を形成することが
考えられる。
化膜形成部または前記ハンダ付け不要部分の全面に酸化
膜を形成することや、前記第１領域を表面実装部品の電
極を搭載する部分に設定し、該電極搭載部分の周囲にの
み酸化膜を形成すること、または前記表面実装部品の電
極を搭載する部分の周囲にのみ酸化膜を形成することが
考えられる。
【００１７】従って、本発明は、第１領域の酸化膜を除
去するだけであるから、基板の製作が容易である。
去するだけであるから、基板の製作が容易である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るリードフレー
ム基板を、図面を参照しながら説明する。
ム基板を、図面を参照しながら説明する。
【００１９】図１は、リードフレーム１０を示す。同図
において、斜線部を除いた白抜き部分は、ハンダ付けが
要求される第１領域１１を示し、斜線部はハンダ付けが
要求されない第２領域１２を示す。
において、斜線部を除いた白抜き部分は、ハンダ付けが
要求される第１領域１１を示し、斜線部はハンダ付けが
要求されない第２領域１２を示す。
【００２０】この第２領域１２には、ハンダ流れ防止用
の酸化膜を形成した酸化膜形成部１２ａと、後述する酸
化膜を形成しない酸化膜非形成部（図示せず）とが設け
られている。
の酸化膜を形成した酸化膜形成部１２ａと、後述する酸
化膜を形成しない酸化膜非形成部（図示せず）とが設け
られている。
【００２１】第１領域１１は、表面実装部品１３の電極
が搭載される部分を示し、この部分にハンダが塗布され
る。第２領域１２には表面実装部品が搭載されない。し
たがって、この領域にはハンダが塗布されない。
が搭載される部分を示し、この部分にハンダが塗布され
る。第２領域１２には表面実装部品が搭載されない。し
たがって、この領域にはハンダが塗布されない。
【００２２】第２領域１２の周縁部には、接続端子が形
成されることがあるが、この接続端子には酸化膜は形成
されない。前述の図示しない酸化膜非形成部とは、この
接続端子のことを意味する。
成されることがあるが、この接続端子には酸化膜は形成
されない。前述の図示しない酸化膜非形成部とは、この
接続端子のことを意味する。
【００２３】図２は、リフローソルダリングにより表面
実部品１３をリードフレームのパターンに接合した状態
を示す。同図において、黒色の部分は、リフローソルダ
リング後のハンダを示す。
実部品１３をリードフレームのパターンに接合した状態
を示す。同図において、黒色の部分は、リフローソルダ
リング後のハンダを示す。
【００２４】このように、リフローソルダリング後のハ
ンダは、酸化膜が形成された第２領域１２に流れ込むこ
とがない。したがって、図３に示すように、十分なフィ
レット１４が形成される。また、パターンと外側フレー
ムを繋ぐつりピン１５にも流れ込むことがないため、プ
レスによるつりピンカットが容易に行なえる。その際、
表面実装部品にクラックが生ずることもない。
ンダは、酸化膜が形成された第２領域１２に流れ込むこ
とがない。したがって、図３に示すように、十分なフィ
レット１４が形成される。また、パターンと外側フレー
ムを繋ぐつりピン１５にも流れ込むことがないため、プ
レスによるつりピンカットが容易に行なえる。その際、
表面実装部品にクラックが生ずることもない。
【００２５】図４は、他の実施形態を示す。第１の実施
形態では、第２領域１２の全面（接続端子が形成されて
いる場合は、当該端子を除く）にわたって酸化膜が形成
されているが、第２実施形態では、表面実装部品１３の
電極が搭載される部分の周囲だけに酸化膜が形成されて
いる。その他の構成については、第１実施形態と同一で
あるから説明を省略する。
形態では、第２領域１２の全面（接続端子が形成されて
いる場合は、当該端子を除く）にわたって酸化膜が形成
されているが、第２実施形態では、表面実装部品１３の
電極が搭載される部分の周囲だけに酸化膜が形成されて
いる。その他の構成については、第１実施形態と同一で
あるから説明を省略する。
【００２６】次に、本発明に係るリードフレーム基板の
製造方法について説明する。 まず、銅や銅合金等のように酸化しやすい金属板から
エッチングやプレスによる打ち抜きでリードフレームを
形成する。
製造方法について説明する。 まず、銅や銅合金等のように酸化しやすい金属板から
エッチングやプレスによる打ち抜きでリードフレームを
形成する。
【００２７】リードフレームを、２００°Ｃ程度の恒
温槽に入れるか、あるいは２００°Ｃ程度に加熱したホ
ットプレートに直接のせるかのどちらかの方法により、
リードフレームを加熱して、リードフレームの全面を酸
化させることで酸化膜を形成させる。
温槽に入れるか、あるいは２００°Ｃ程度に加熱したホ
ットプレートに直接のせるかのどちらかの方法により、
リードフレームを加熱して、リードフレームの全面を酸
化させることで酸化膜を形成させる。
【００２８】ハンダが要求されない第２領域１２（接
続端子が形成されている場合は、当該端子を除く）をフ
ォトレジスト等でマスキングして、エッチングにより第
１領域１１（接続端子が形成されている場合は、当該端
子を含む）から酸化膜を除去する。
続端子が形成されている場合は、当該端子を除く）をフ
ォトレジスト等でマスキングして、エッチングにより第
１領域１１（接続端子が形成されている場合は、当該端
子を含む）から酸化膜を除去する。
【００２９】この方法により、数ミクロン程度の微細な
回路パターンを形成することができ、これによって高密
度に実装可能な金属基板を形成することができる。
回路パターンを形成することができ、これによって高密
度に実装可能な金属基板を形成することができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、部品実装面に、ハンダ付けが
要求される第１領域とハンダ付けが要求されない第２領
域とを設定して、該第２領域に、ハンダ流れ防止用の酸
化膜を形成した酸化膜形成部と、酸化膜を形成しない酸
化膜非形成部とを設けたため、電子部品等をハンダで接
合する際に、ハンダやフラックスが接合部以外の部分に
流れ込むことが防止されることとなり、よって、接合部
に十分なフィレットを形成することができ、品質および
信頼性において問題が生ずることがない。
要求される第１領域とハンダ付けが要求されない第２領
域とを設定して、該第２領域に、ハンダ流れ防止用の酸
化膜を形成した酸化膜形成部と、酸化膜を形成しない酸
化膜非形成部とを設けたため、電子部品等をハンダで接
合する際に、ハンダやフラックスが接合部以外の部分に
流れ込むことが防止されることとなり、よって、接合部
に十分なフィレットを形成することができ、品質および
信頼性において問題が生ずることがない。
【００３１】また、つりピンにハンダ等が流れ込むこと
がないから、プレスでつりピンカットを容易に行なうこ
とができると共に、その際、搭載しているセラミックコ
ンデンサ等の電子部品にクラックを発生させることがな
い。
がないから、プレスでつりピンカットを容易に行なうこ
とができると共に、その際、搭載しているセラミックコ
ンデンサ等の電子部品にクラックを発生させることがな
い。
【００３２】さらに、酸化膜を形成するだけであるか
ら、製作が容易であると共に、特段の材料を要すること
なく、よって、材料点数の増加を招くことがない。さら
にまた、酸化膜は、電子部品等間の絶縁の役割を果たす
ため、各部品をごく近接させて配置することができると
共に、基板周縁まで部品を実装することができ、よっ
て、部品の高密度化とリードフレームパターンの小型化
を図ることができる。
ら、製作が容易であると共に、特段の材料を要すること
なく、よって、材料点数の増加を招くことがない。さら
にまた、酸化膜は、電子部品等間の絶縁の役割を果たす
ため、各部品をごく近接させて配置することができると
共に、基板周縁まで部品を実装することができ、よっ
て、部品の高密度化とリードフレームパターンの小型化
を図ることができる。
【００３３】さらにまた、リードフレームに凹部や溝部
を設けないためリードフレームに凹凸が生ぜず、従っ
て、電子部品等のハンダ付けとして、ホットプレートを
加熱源とするホットプレート式のリフローソルダリング
を採用するに際して、ホットプレートからの熱がリード
フレームに均一に伝わるため、ハンダ不溶融のおそれが
ない。さらにまた、リードフレームにスリットを設けな
いため、さらなるパターンの小型化が可能となる。
を設けないためリードフレームに凹凸が生ぜず、従っ
て、電子部品等のハンダ付けとして、ホットプレートを
加熱源とするホットプレート式のリフローソルダリング
を採用するに際して、ホットプレートからの熱がリード
フレームに均一に伝わるため、ハンダ不溶融のおそれが
ない。さらにまた、リードフレームにスリットを設けな
いため、さらなるパターンの小型化が可能となる。
【００３４】また、本発明は、表面実装部品をリフロー
ソルダリングで接合する基板において、表面実装部品の
電極を搭載する部分ないし接続端子を除いたハンダ付け
不要部分に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成したの
で、表面実装部品をリフローソルダリングで接合する際
に、ハンダやフラックスが接合部以外の部分に流れ込む
ことが防止されることとなり、よって、接合部に十分な
フィレットを形成することができ、品質および信頼性に
おいて問題が生ずることがない。
ソルダリングで接合する基板において、表面実装部品の
電極を搭載する部分ないし接続端子を除いたハンダ付け
不要部分に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成したの
で、表面実装部品をリフローソルダリングで接合する際
に、ハンダやフラックスが接合部以外の部分に流れ込む
ことが防止されることとなり、よって、接合部に十分な
フィレットを形成することができ、品質および信頼性に
おいて問題が生ずることがない。
【００３５】また、つりピンにハンダ等が流れ込むこと
がないから、プレスでつりピンカットを容易に行なうこ
とができると共に、その際、搭載しているセラミックコ
ンデンサ等の表面実装部品にクラックを発生させること
がない。さらに、酸化膜を形成するだけであるから、製
作が容易であると共に、特段の材料を要することなく、
よって、材料点数の増加を招くことがない。
がないから、プレスでつりピンカットを容易に行なうこ
とができると共に、その際、搭載しているセラミックコ
ンデンサ等の表面実装部品にクラックを発生させること
がない。さらに、酸化膜を形成するだけであるから、製
作が容易であると共に、特段の材料を要することなく、
よって、材料点数の増加を招くことがない。
【００３６】さらにまた、酸化膜は、電子部品等間の絶
縁の役割を果たすため、各部品をごく近接させて配置す
ることができると共に、基板周縁まで部品を実装するこ
とができ、よって、部品の高密度化とリードフレームパ
ターンの小型化を図ることができる。
縁の役割を果たすため、各部品をごく近接させて配置す
ることができると共に、基板周縁まで部品を実装するこ
とができ、よって、部品の高密度化とリードフレームパ
ターンの小型化を図ることができる。
【００３７】さらにまた、リードフレームに凹部や溝部
を設けないためリードフレームに凹凸が生ぜず、従っ
て、電子部品等のハンダ付けとして、ホットプレートを
加熱源とするホットプレート式のリフローソルダリング
を採用するに際して、ホットプレートからの熱がリード
フレームに均一に伝わるため、ハンダ不溶融のおそれが
ない。さらにまた、リードフレームにスリットを設けな
いため、さらなるパターンの小型化が可能となる。
を設けないためリードフレームに凹凸が生ぜず、従っ
て、電子部品等のハンダ付けとして、ホットプレートを
加熱源とするホットプレート式のリフローソルダリング
を採用するに際して、ホットプレートからの熱がリード
フレームに均一に伝わるため、ハンダ不溶融のおそれが
ない。さらにまた、リードフレームにスリットを設けな
いため、さらなるパターンの小型化が可能となる。
【００３８】さらに、本発明はリードフレームを加熱に
より酸化させることで、リードフレーム全面に酸化膜を
形成した後、前記第１領域および酸化膜非形成部におけ
る酸化膜、または前記表面実装部品の電極を搭載する部
分および接続端子における酸化膜を除去するため、単
に、リードフレームを加熱して、所定部分の酸化膜を除
去するだけで、ハンダ流れ防止手段を容易に得ることが
できる。
より酸化させることで、リードフレーム全面に酸化膜を
形成した後、前記第１領域および酸化膜非形成部におけ
る酸化膜、または前記表面実装部品の電極を搭載する部
分および接続端子における酸化膜を除去するため、単
に、リードフレームを加熱して、所定部分の酸化膜を除
去するだけで、ハンダ流れ防止手段を容易に得ることが
できる。
【図１】本発明に係るリードフレーム基板の表面実装部
品搭載前の平面図である。
品搭載前の平面図である。
【図２】同じく、表面実装部品実装後の平面図である。
【図３】同じく、図２のフィレットを示す拡大図であ
る。
る。
【図４】同じく、他の実施形態によるリードフレーム基
板の表面実装部品搭載後の平面図である。
板の表面実装部品搭載後の平面図である。
【図５】従来のハンダ流れの状態を示す平面図である。
【図６】同じく、図５のハンダ不足のフィレットを示す
拡大図である。
拡大図である。
【図７】他の従来例を示す平面図である。
【図８】同じく、従来例により製作された基板を、リフ
ローソルダリングでハンダ付けする説明図である。
ローソルダリングでハンダ付けする説明図である。
１０ リードフレーム
１１ 第１領域
１２ 第２領域
１２ａ 酸化膜形成部
１３ 表面実装部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 松下 祐造
京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不
動堂町801番地 オムロン株式会社内
(72)発明者 岡 誠治
京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不
動堂町801番地 オムロン株式会社内
Ｆターム(参考） 5F067 AA16 BB00 DD10 DF20
Claims (6)
- 【請求項１】 部品実装面に、ハンダ付けが要求される
第１領域とハンダ付けが要求されない第２領域とを設定
して、該第２領域に、ハンダ流れ防止用の酸化膜を形成
した酸化膜形成部と、酸化膜を形成しない酸化膜非形成
部とを設けたことを特徴とするリードフレーム基板。 - 【請求項２】 表面実装部品をリフローソルダリングで
接合する基板において、表面実装部品の電極を搭載する
部分ないし接続端子を除いたハンダ付け不要部分に、ハ
ンダ流れ防止用の酸化膜を形成したことを特徴とするリ
ードフレーム基板。 - 【請求項３】 リードフレームを加熱により酸化させる
ことで、リードフレーム全面に酸化膜を形成した後、前
記第１領域および酸化膜非形成部における酸化膜、また
は前記表面実装部品の電極を搭載する部分および接続端
子における酸化膜を除去することを特徴とするリードフ
レーム基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記第２領域の酸化膜形成部または前記
ハンダ付け不要部分の全面に酸化膜を形成したことを特
徴とする請求項１、２又は３記載のリードフレーム基板
又はその製造方法。 - 【請求項５】 前記第１領域を表面実装部品の電極を搭
載する部分に設定し、該電極搭載部分の周囲にのみ酸化
膜を形成したことを特徴とする請求項１記載のリードフ
レーム基板又はその製造方法。 - 【請求項６】 前記表面実装部品の電極を搭載する部分
の周囲にのみ酸化膜を形成したことを特徴とする請求項
２記載のリードフレーム基板又はその製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002072598A JP2003273306A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | リードフレーム基板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002072598A JP2003273306A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | リードフレーム基板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273306A true JP2003273306A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29202552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002072598A Pending JP2003273306A (ja) | 2002-03-15 | 2002-03-15 | リードフレーム基板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003273306A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011198910A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Panasonic Corp | 絶縁放熱基板およびその製造方法 |
| US20190341345A1 (en) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module |
-
2002
- 2002-03-15 JP JP2002072598A patent/JP2003273306A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011198910A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Panasonic Corp | 絶縁放熱基板およびその製造方法 |
| US20190341345A1 (en) * | 2018-05-01 | 2019-11-07 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module |
| US10937727B2 (en) * | 2018-05-01 | 2021-03-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5400953A (en) | Method of printing a bonding agent | |
| JP2003273306A (ja) | リードフレーム基板とその製造方法 | |
| JP2013236037A (ja) | 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法 | |
| JP3275413B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP7482815B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JPH09327980A (ja) | クリームはんだのスクリーン印刷用メタルマスク | |
| JPH0846337A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
| JP2008103547A (ja) | 半田ペースト塗布方法及び電子回路基板 | |
| JPH05308179A (ja) | 表面実装部品の実装方法 | |
| JP4225164B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2003324271A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2002359320A (ja) | 電子部品の外部電極パターン | |
| JP3156364B2 (ja) | 電子部品搭載用基板及びそれに用いる半田フレーム | |
| JP2003022901A (ja) | チップ型抵抗器、チップ型抵抗器の製造方法及び抵抗器 | |
| JP2002374060A (ja) | 電子回路板 | |
| JPH04196191A (ja) | プリント基板 | |
| JPH09321419A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH098441A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100449624B1 (ko) | Ｒｆ모듈의 커버조립구조 | |
| JPS5810367Y2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2004022793A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0927675A (ja) | ダイオードの半田付け構造 | |
| JP2004207421A (ja) | ジャンパ線のはんだ付け方法 | |
| KR20050068087A (ko) | 다용도 인쇄용 스퀴지를 이용한 인쇄방법 및 다용도인쇄용 스퀴지 | |
| JPH08250841A (ja) | 表面実装部品の接合構造 |