JPH02303180A - プリント基板用半田印刷装置 - Google Patents
プリント基板用半田印刷装置Info
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- JPH02303180A JPH02303180A JP12491189A JP12491189A JPH02303180A JP H02303180 A JPH02303180 A JP H02303180A JP 12491189 A JP12491189 A JP 12491189A JP 12491189 A JP12491189 A JP 12491189A JP H02303180 A JPH02303180 A JP H02303180A
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- Japan
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- solder
- squeegees
- circuit board
- printed circuit
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- Pending
Links
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- 238000007639 printing Methods 0.000 title claims abstract description 24
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、電子機器に用いられるプリント基板に表面実
装部品（Ｓ Ｍ Ｄ ： ５ｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ
Ｄｅｖｉｃｅ）を実装する場合、該ＳＭＤの実装前に
所定の銅膜個所にクリーム半田を塗布し、リフロー半田
付する方式におけるプリント基板用半田印刷装置に関す
る。
装部品（Ｓ Ｍ Ｄ ： ５ｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ
Ｄｅｖｉｃｅ）を実装する場合、該ＳＭＤの実装前に
所定の銅膜個所にクリーム半田を塗布し、リフロー半田
付する方式におけるプリント基板用半田印刷装置に関す
る。
（ロ）従来の技術
一般に電子機器においては、リード線付きの電子部品及
びチップ部品と呼ばれるリードレスタイプの電子部品、
更にフラットタイプのＬＳＩ（大規模集積回路）をプリ
ント基板に各端子を所定の銅膜に半田付する方法が使用
され、このプリント基板を各機器に収納して組立ててい
る。
びチップ部品と呼ばれるリードレスタイプの電子部品、
更にフラットタイプのＬＳＩ（大規模集積回路）をプリ
ント基板に各端子を所定の銅膜に半田付する方法が使用
され、このプリント基板を各機器に収納して組立ててい
る。
この場合、特に表面実装部品と呼ばれるチップ部品とし
てのチップ抵抗、チップコンデンサ、フラットタイプの
ＬＳＩ、 トランジスタ、ダイオードは予めプリント
基板に仮止め（仮固定）しておく必要があり、接着剤と
クリーム半田を塗布する方式が提案されている。そこで
前記塗布のために特公昭５９−５１７６０号公報に、プ
リント配線板へのソルダレジストの印刷方法が提案され
ており、所定のパターンのスクリーンを介してソルダレ
ジストを印刷する技術が示されている。
てのチップ抵抗、チップコンデンサ、フラットタイプの
ＬＳＩ、 トランジスタ、ダイオードは予めプリント
基板に仮止め（仮固定）しておく必要があり、接着剤と
クリーム半田を塗布する方式が提案されている。そこで
前記塗布のために特公昭５９−５１７６０号公報に、プ
リント配線板へのソルダレジストの印刷方法が提案され
ており、所定のパターンのスクリーンを介してソルダレ
ジストを印刷する技術が示されている。
（八）発明が解決しようとする課題
前記従来技術は、プリント配線板上にソルダレシストを
印刷する方法で、スキージを傾斜させることでソルダレ
ジストを均一に塗布するもので、上記配線板に対して電
子部品ＳＭＤを仮固定する場合には上記技術を単に流用
しても、仮固定用材料のクリーム半田の特性によってス
キージの中央部にクリーム半田が偏在してしまい、印刷
性が極めて悪い。
印刷する方法で、スキージを傾斜させることでソルダレ
ジストを均一に塗布するもので、上記配線板に対して電
子部品ＳＭＤを仮固定する場合には上記技術を単に流用
しても、仮固定用材料のクリーム半田の特性によってス
キージの中央部にクリーム半田が偏在してしまい、印刷
性が極めて悪い。
そこで本発明は前記欠点を考慮して、スキージ自体の形
状を改良したプリント基板用半田印刷装置を提案するも
のである。
状を改良したプリント基板用半田印刷装置を提案するも
のである。
輛）課題を解決するための手段
本発明は、プリント基板用半田印刷装置において、半田
印刷のためのスキージの形状を、半田が均一に塗布され
るように印刷時の移動方向に対し半田が収束する向きに
湾曲又は折曲させた構成である。
印刷のためのスキージの形状を、半田が均一に塗布され
るように印刷時の移動方向に対し半田が収束する向きに
湾曲又は折曲させた構成である。
（＊）作用
本発明では、種々の電子機器に用いるプリント基板に半
田を塗布する場合にスキージの移動方向に対して半田が
収束するので効率良く行える。
田を塗布する場合にスキージの移動方向に対して半田が
収束するので効率良く行える。
（へ）実施例
図面に従って本発明を説明すると、第１図はスクリーン
印刷時の印刷原理図、第２図はスキージ平面図を示す。
印刷時の印刷原理図、第２図はスキージ平面図を示す。
次に本発明装置の動作について説明すると、図面におい
て（１）はスキージ、（２）はメタルマスク、（３）は
プリント基板、（４）は印刷テーブル、（５）はクリー
ム半田を示す。
て（１）はスキージ、（２）はメタルマスク、（３）は
プリント基板、（４）は印刷テーブル、（５）はクリー
ム半田を示す。
前記スキージはその形状として第２図（イ）は円弧形状
に湾曲させた例、（ロ）（ハ）は中心部を折曲させた例
、（ニ）はジグザグ形状に折曲きせた例を示し、いずれ
の例もスキージは一対で構成しである。クリーム半田（
５）は第２図の各々の例において一対のスキージ（１）
（１）の中間位置に配置し、スキージ（１）（１）を第
１図のＡ又はＢ方向に移動させる。
に湾曲させた例、（ロ）（ハ）は中心部を折曲させた例
、（ニ）はジグザグ形状に折曲きせた例を示し、いずれ
の例もスキージは一対で構成しである。クリーム半田（
５）は第２図の各々の例において一対のスキージ（１）
（１）の中間位置に配置し、スキージ（１）（１）を第
１図のＡ又はＢ方向に移動させる。
例えばＡ方向にスキージを移動きせると、クリーム半田
（５）はスキージ（１）＜１＞の一方でスキージと共に
移動し、メタルマスク（２）を通してクリーム半田（５
）はプリント基板（３）の所定の銅膜部分に塗布される
。
（５）はスキージ（１）＜１＞の一方でスキージと共に
移動し、メタルマスク（２）を通してクリーム半田（５
）はプリント基板（３）の所定の銅膜部分に塗布される
。
逆にＢ方向にスキージを移動させると、クリーム半田（
５）は前記一対のスキージ（１）（１）の他方でＢ方向
に移動し、前述と同様にプリント基板（３）の所定の銅
膜部分に塗布される。前述のＡ方向又はＢ方向の往復運
動を繰返して、多数のプリント基板にクリーム半田を塗
布する作業が可能となり、前記スキージの形状によって
、前記印刷塗布の回数は数１０回に達し得る。なお前記
スキージ（１）（１）は第１図のように互に傾斜させた
状態で対向させて使用すれば効率が良い。
５）は前記一対のスキージ（１）（１）の他方でＢ方向
に移動し、前述と同様にプリント基板（３）の所定の銅
膜部分に塗布される。前述のＡ方向又はＢ方向の往復運
動を繰返して、多数のプリント基板にクリーム半田を塗
布する作業が可能となり、前記スキージの形状によって
、前記印刷塗布の回数は数１０回に達し得る。なお前記
スキージ（１）（１）は第１図のように互に傾斜させた
状態で対向させて使用すれば効率が良い。
このときスキージ（１）は所定の押圧力を加えて、Ａ又
はＢの方向に移動させるもので、メタルマスク（２）と
してステンレス又はニッケル等より成る金属板のマスク
を通してプリント基板（３）に所定のクリーム半田層が
形成される。この場合微小なマスクギャップで印刷され
るパターンの膜厚は、はぼメタルマスク〈２〉の厚みに
相当する。
はＢの方向に移動させるもので、メタルマスク（２）と
してステンレス又はニッケル等より成る金属板のマスク
を通してプリント基板（３）に所定のクリーム半田層が
形成される。この場合微小なマスクギャップで印刷され
るパターンの膜厚は、はぼメタルマスク〈２〉の厚みに
相当する。
（））発明の効果
本発明のプリント基板用半田印刷装置によれば、従来の
同装置に比し、スキージを湾曲又は折曲させた形状にし
であるので、従来に比べてクリーム半田の印刷状態が均
一になり、更に連続印刷可能回数が増加する。
同装置に比し、スキージを湾曲又は折曲させた形状にし
であるので、従来に比べてクリーム半田の印刷状態が均
一になり、更に連続印刷可能回数が増加する。
又高密度実装の狭いピッチのクリーム半田印刷に効果が
犬で、品質の向上に伴い修正作業が減少する。
犬で、品質の向上に伴い修正作業が減少する。
第１図は本発明のプリント基板用半田印刷装置の要部原
理図、第２図は同装置に用いるスキージの平面図を示す
。 （１）・・・スキージ、（２）・・・メタルマスク、（
３）・・・プリント基板、 （４）・・・印刷台、 （
５）・・・クリーム半田。
理図、第２図は同装置に用いるスキージの平面図を示す
。 （１）・・・スキージ、（２）・・・メタルマスク、（
３）・・・プリント基板、 （４）・・・印刷台、 （
５）・・・クリーム半田。
Claims (1)
- （１）予め銅膜パターンが印刷されたプリント基板上に
載置されるスクリーンと、該スクリーン上にクリーム半
田等のプリント基板用半田が供給されかつ所定のパター
ンが形成された前記スクリーンを通して前記プリント基
板の所定個所に前記半田層を印刷するプリント基板用半
田印刷装置において、前記スキージを印刷時の移動方向
に対し、前記半田を収束する向きに湾曲又は折曲させた
ことを特徴とするプリント基板用半田印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12491189A JPH02303180A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント基板用半田印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12491189A JPH02303180A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント基板用半田印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303180A true JPH02303180A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14897166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12491189A Pending JPH02303180A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | プリント基板用半田印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303180A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010525A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2011139085A (ja) * | 2011-02-16 | 2011-07-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2015208965A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電回路形成装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858370B2 (ja) * | 1980-06-30 | 1983-12-24 | ロンシール工業株式会社 | 連続気泡体の製造方法 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12491189A patent/JPH02303180A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5858370B2 (ja) * | 1980-06-30 | 1983-12-24 | ロンシール工業株式会社 | 連続気泡体の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008010525A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP4726005B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2011-07-20 | 富士機械製造株式会社 | フラックス転写装置 |
| JP2011139085A (ja) * | 2011-02-16 | 2011-07-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | フラックス転写装置 |
| JP2015208965A (ja) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電回路形成装置 |
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