JP3086066B2 - クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法 - Google Patents
クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はクリーム状はんだの印刷
方法及び電子部品のソルダリング方法に関し、更に詳し
くはプリント配線板にクリーム状はんだをスクリーン印
刷するためのクリーム状はんだの印刷方法及び電子部品
のソルダリング方法に関する。
方法及び電子部品のソルダリング方法に関し、更に詳し
くはプリント配線板にクリーム状はんだをスクリーン印
刷するためのクリーム状はんだの印刷方法及び電子部品
のソルダリング方法に関する。
【０００２】今日、電子部品とプリント配線板との接続
材料には多くの長所を有する「はんだ」が用いられる。
プリント配線板へのはんだ供給方法としては、クリー
ム状はんだをスクリーン印刷する、フットプリント
（パッド）にはんだ膜をメッキ生成する、化学反応を
利用する、等の方法がある。上記の方法は安価、容易
であるが、微細パッドへのスクリーン印刷に難点があ
る。一方、の方法はプロセスが複雑、高価になる上、
必要な膜厚を得るのに時間がかかる。しかも、大型基板
では膜厚のバラツキが大きく、得られるメッキ膜厚も通
常１０μｍ程度と小さい。また、の方法には特別の設
備（技術）・材料が必要であり、と同様にプロセスが
複雑、高価になる。
材料には多くの長所を有する「はんだ」が用いられる。
プリント配線板へのはんだ供給方法としては、クリー
ム状はんだをスクリーン印刷する、フットプリント
（パッド）にはんだ膜をメッキ生成する、化学反応を
利用する、等の方法がある。上記の方法は安価、容易
であるが、微細パッドへのスクリーン印刷に難点があ
る。一方、の方法はプロセスが複雑、高価になる上、
必要な膜厚を得るのに時間がかかる。しかも、大型基板
では膜厚のバラツキが大きく、得られるメッキ膜厚も通
常１０μｍ程度と小さい。また、の方法には特別の設
備（技術）・材料が必要であり、と同様にプロセスが
複雑、高価になる。
【０００３】従って、上記，の方法の使用は専ら微
細パッドを対象とする場合が多く、通常パッドに対して
は別途にスクリーン印刷を行う等、二重手間になってい
た。そこで、上記の方法の改善が望まれる。
細パッドを対象とする場合が多く、通常パッドに対して
は別途にスクリーン印刷を行う等、二重手間になってい
た。そこで、上記の方法の改善が望まれる。
【０００４】
【従来の技術】図９は一例の電子部品表面実装基板を説
明する図で、図９の（Ａ）は正面図、図９の（Ｂ）はそ
のＡ−Ａ断面図である。図において、１は回路基板（プ
リント配線板）、２は微細パッド、３は通常パッド、５
はＱＦＰ（Quad Flat Package）等の微細ピッチ部品
（半導体部品）、６は抵抗、コンデンサ等の通常ピッチ
部品（回路部品）である。
明する図で、図９の（Ａ）は正面図、図９の（Ｂ）はそ
のＡ−Ａ断面図である。図において、１は回路基板（プ
リント配線板）、２は微細パッド、３は通常パッド、５
はＱＦＰ（Quad Flat Package）等の微細ピッチ部品
（半導体部品）、６は抵抗、コンデンサ等の通常ピッチ
部品（回路部品）である。
【０００５】近年の電子部品の小形化、挟ピッチ化に伴
い、回路基板１上の微細パッド２及び通常パッド３上に
クリーム状の薄いはんだ膜を形成し、その上に微細ピッ
チ部品５及び通常ピッチ部品（チップ部品）６を搭載し
て、リフローはんだ付けにより高密度表面実装を行って
いる。一例のＱＦＰ５のリード（不図示）は、幅が１５
０μｍで、配列ピッチは略０．３ｍｍである。これに対
して回路基板１上には、長さ２ｍｍ、幅１５０μｍの矩
形状（短冊形）微細パッド２が同じく０．３ｍｍの配列
ピッチで中央のＱＦＰ５を囲むように配列形成されてい
る。一方、通常パッド３は一辺が１．５ｍｍ程度の角形
であり、その配列ピッチは十分に大きい。
い、回路基板１上の微細パッド２及び通常パッド３上に
クリーム状の薄いはんだ膜を形成し、その上に微細ピッ
チ部品５及び通常ピッチ部品（チップ部品）６を搭載し
て、リフローはんだ付けにより高密度表面実装を行って
いる。一例のＱＦＰ５のリード（不図示）は、幅が１５
０μｍで、配列ピッチは略０．３ｍｍである。これに対
して回路基板１上には、長さ２ｍｍ、幅１５０μｍの矩
形状（短冊形）微細パッド２が同じく０．３ｍｍの配列
ピッチで中央のＱＦＰ５を囲むように配列形成されてい
る。一方、通常パッド３は一辺が１．５ｍｍ程度の角形
であり、その配列ピッチは十分に大きい。
【０００６】図１０は従来のスクリーン印刷を説明する
図で、図１０の（Ａ）は正面図、図１０の（Ｂ）はその
Ａ−Ａ断面図である。図において、図９と同一符号は同
一又は相当部分を示し、７はスキージ、８はクリーム状
はんだ、１０はメタルマスク（メタルスクリーン）、１
２は微細マスク孔、１３は通常マスク孔である。回路基
板１上には長さＬが２ｍｍ、幅Ｗが１５０μｍの矩形状
微細パッド２が０．３ｍｍのピッチＰで配列形成されて
おり、その周囲には微細パッド２よりも充分に大きい、
通常パッド３が配列形成されている。
図で、図１０の（Ａ）は正面図、図１０の（Ｂ）はその
Ａ−Ａ断面図である。図において、図９と同一符号は同
一又は相当部分を示し、７はスキージ、８はクリーム状
はんだ、１０はメタルマスク（メタルスクリーン）、１
２は微細マスク孔、１３は通常マスク孔である。回路基
板１上には長さＬが２ｍｍ、幅Ｗが１５０μｍの矩形状
微細パッド２が０．３ｍｍのピッチＰで配列形成されて
おり、その周囲には微細パッド２よりも充分に大きい、
通常パッド３が配列形成されている。
【０００７】メタルマスク１０の板厚ｔは通常１５０μ
ｍ〜２００μｍ程度であり、該マスク１０の、上記微細
パッド２に対応した箇所にはそれと略同形状の微細マス
ク孔１２を、また通常パッド３に対応した箇所にはそれ
と略同形状の通常マスク孔１３を夫々配列形成してい
る。なお、マスク１２，１３の開口寸法（ｌ，ｗ）は、
通常はフットプリント寸法（Ｌ，Ｗ）よりも数十μｍ縮
めた形状に選ばれる。
ｍ〜２００μｍ程度であり、該マスク１０の、上記微細
パッド２に対応した箇所にはそれと略同形状の微細マス
ク孔１２を、また通常パッド３に対応した箇所にはそれ
と略同形状の通常マスク孔１３を夫々配列形成してい
る。なお、マスク１２，１３の開口寸法（ｌ，ｗ）は、
通常はフットプリント寸法（Ｌ，Ｗ）よりも数十μｍ縮
めた形状に選ばれる。
【０００８】メタルマスク１０を回路基板１上に位置合
わせして重ね、該マスク１０の表面の全面にクリーム状
はんだ８を塗布した後、スキージ７をマスク１０の表面
に押しつけて走行させ、各マスク孔１２，１３にクリー
ム状はんだ８を充填し、その後にマスク１０を取り外
す。これによりパッド２，３上にはマスク１０の板厚ｔ
と等しい厚さのクリーム状はんだ層が形成され、はんだ
供給量はマスク１０の板厚ｔとマスク開口面積（ｌ×
ｗ）とで決まる。
わせして重ね、該マスク１０の表面の全面にクリーム状
はんだ８を塗布した後、スキージ７をマスク１０の表面
に押しつけて走行させ、各マスク孔１２，１３にクリー
ム状はんだ８を充填し、その後にマスク１０を取り外
す。これによりパッド２，３上にはマスク１０の板厚ｔ
と等しい厚さのクリーム状はんだ層が形成され、はんだ
供給量はマスク１０の板厚ｔとマスク開口面積（ｌ×
ｗ）とで決まる。
【０００９】ところで、上記マスク１０の開口形状でク
リーム状はんだのスクリーン印刷を行った場合は、通常
パッド３には１５０μｍ〜２００μｍ程度、微細パッド
２には１００μｍ程度の膜厚が最適とされている。しか
るに、従来のマスク１０を使用すると、微細パッド２に
も１５０μｍ〜２００μｍの膜厚が形成されるので、は
んだボールやブリッジの原因となり、はんだ供給量が多
すぎるという問題があった。
リーム状はんだのスクリーン印刷を行った場合は、通常
パッド３には１５０μｍ〜２００μｍ程度、微細パッド
２には１００μｍ程度の膜厚が最適とされている。しか
るに、従来のマスク１０を使用すると、微細パッド２に
も１５０μｍ〜２００μｍの膜厚が形成されるので、は
んだボールやブリッジの原因となり、はんだ供給量が多
すぎるという問題があった。
【００１０】そこで、従来は、マスク１０全体の板厚ｔ
を薄くする方法が採られた。しかし、全体の板厚ｔを薄
くすると、微細パッド２の膜厚は最適になるが、通常パ
ッド３の膜厚は不足してしまう。また、従来は、微細マ
スク孔１２の開口幅ｗを更に小さくする方法が採られ
た。ところで、マスク１０の板厚ｔは１５０μｍ〜２０
０μｍであり、微細マスク孔１２の開口幅ｗは１５０μ
ｍ以下である。従って、微細マスク孔２の断面のアスペ
クト比（ｗ／ｔ）は１以下となっている。
を薄くする方法が採られた。しかし、全体の板厚ｔを薄
くすると、微細パッド２の膜厚は最適になるが、通常パ
ッド３の膜厚は不足してしまう。また、従来は、微細マ
スク孔１２の開口幅ｗを更に小さくする方法が採られ
た。ところで、マスク１０の板厚ｔは１５０μｍ〜２０
０μｍであり、微細マスク孔１２の開口幅ｗは１５０μ
ｍ以下である。従って、微細マスク孔２の断面のアスペ
クト比（ｗ／ｔ）は１以下となっている。
【００１１】一般に、アスペクト比が１以下になると、
マスク１０のエッチング加工時には、微細マスク孔１２
の側壁の中程部分の開口寸法が表裏両面の開口寸法より
も小さくなってしまうことが知られている。従って、こ
のようなマスク１０を使用すると、所望よりも挟小幅の
クリーム状はんだ層が微細パッド２上に形成され、リフ
ローはんだ付けの信頼度が低いという問題が発生する。
マスク１０のエッチング加工時には、微細マスク孔１２
の側壁の中程部分の開口寸法が表裏両面の開口寸法より
も小さくなってしまうことが知られている。従って、こ
のようなマスク１０を使用すると、所望よりも挟小幅の
クリーム状はんだ層が微細パッド２上に形成され、リフ
ローはんだ付けの信頼度が低いという問題が発生する。
【００１２】また、アスペクト比が１以下になると、ス
クリーン印刷後のマスク１０を取り外す際には、はんだ
ペーストと微細マスク孔１２の側壁との摩擦が勝つこと
により、はんだペーストの抜けが悪くなり、印刷カスレ
が生じ、はんだ過少等の問題が生じる。更にまた、アス
ペクト比が１以下であるような微細マスク孔１２の精密
な加工は極めて困難と言う問題もある。
クリーン印刷後のマスク１０を取り外す際には、はんだ
ペーストと微細マスク孔１２の側壁との摩擦が勝つこと
により、はんだペーストの抜けが悪くなり、印刷カスレ
が生じ、はんだ過少等の問題が生じる。更にまた、アス
ペクト比が１以下であるような微細マスク孔１２の精密
な加工は極めて困難と言う問題もある。
【００１３】なお、アスペクト比の改善のみを考える
と、微細マスク幅ｗを微細パッド幅Ｗよりも大きくする
ことで、アスペクト比を１以上にできる。しかし、これ
では、はんだ過剰となり、はんだボールやブリッジの可
能性が高い。また、従来は、微細パッド２の長方形に合
わせて微細マスク孔１２を長方形としていた。このた
め、スキージ７の移動方向によりクリーム状はんだの印
刷特性が大きく異なるという問題があった。また、この
ためにマスク開口形状（プリント基板）をスキージ７の
移動方向により変化させる等、はんだ供給のコントロー
ルは極めて微妙になり、困難であった。
と、微細マスク幅ｗを微細パッド幅Ｗよりも大きくする
ことで、アスペクト比を１以上にできる。しかし、これ
では、はんだ過剰となり、はんだボールやブリッジの可
能性が高い。また、従来は、微細パッド２の長方形に合
わせて微細マスク孔１２を長方形としていた。このた
め、スキージ７の移動方向によりクリーム状はんだの印
刷特性が大きく異なるという問題があった。また、この
ためにマスク開口形状（プリント基板）をスキージ７の
移動方向により変化させる等、はんだ供給のコントロー
ルは極めて微妙になり、困難であった。
【００１４】図１１は従来のソルダリング方法を説明す
るフローチャートである。ステップＳ１では上記マスク
１０を使用して回路基板上の各パッドにクリーム状はん
だのスクリーン印刷を行い、ステップＳ２では各パッド
に通常ピッチ部品及び微細ピッチ部品を一括搭載し、ス
テップＳ３では以下のリフローはんだ付けを行う。即
ち、ステップＳ２４では１２０°Ｃ〜１６０°Ｃの予備
加熱を２０秒〜３０秒行い、ステップＳ２５ではピーク
温度２３０°Ｃで本加熱を行う。
るフローチャートである。ステップＳ１では上記マスク
１０を使用して回路基板上の各パッドにクリーム状はん
だのスクリーン印刷を行い、ステップＳ２では各パッド
に通常ピッチ部品及び微細ピッチ部品を一括搭載し、ス
テップＳ３では以下のリフローはんだ付けを行う。即
ち、ステップＳ２４では１２０°Ｃ〜１６０°Ｃの予備
加熱を２０秒〜３０秒行い、ステップＳ２５ではピーク
温度２３０°Ｃで本加熱を行う。
【００１５】しかし、従来のマスク１０でスクリーン印
刷を行うと、微細パッドへのはんだ供給量が過剰気味と
なる上、予備加熱によりはんだペースト中のフラックス
成分が本加熱する前にダレてしまう。その結果、微細ピ
ッチ部品の自重等により過剰なはんだ粒が外部に押し出
され、はんだボールやブリッジする現象が多発してい
た。
刷を行うと、微細パッドへのはんだ供給量が過剰気味と
なる上、予備加熱によりはんだペースト中のフラックス
成分が本加熱する前にダレてしまう。その結果、微細ピ
ッチ部品の自重等により過剰なはんだ粒が外部に押し出
され、はんだボールやブリッジする現象が多発してい
た。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のマ
スクでは、回路基板の微細パッド及び通常パッド上に夫
々適量のクリーム状はんだを１回でスクリーン印刷する
ことが困難であった。また従来のソルダリング方法で
は、特に微細パッドにおいてはんだボールやブリッジす
る現象が多発していた。
スクでは、回路基板の微細パッド及び通常パッド上に夫
々適量のクリーム状はんだを１回でスクリーン印刷する
ことが困難であった。また従来のソルダリング方法で
は、特に微細パッドにおいてはんだボールやブリッジす
る現象が多発していた。
【００１７】本発明の目的は、はんだ付けの信頼度が高
く、かつブリッジする恐れのないクリーム状はんだの印
刷方法及び電子部品のソルダリング方法を提供すること
にある。
く、かつブリッジする恐れのないクリーム状はんだの印
刷方法及び電子部品のソルダリング方法を提供すること
にある。
【００１８】
【００１９】
【課題を解決するための手段】 本発明のクリーム状はん
だの印刷方法は、例えば図２に示す如く、微細パッド２
´と通常パッド３とが異なる領域に配列形成され、かつ
前記微細パッド２´の層厚が前記通常パッド３の層厚よ
りも所望に厚く形成されている回路基板１上に、前記微
細パッド対応に設けられた微細マスク孔２２の領域の板
厚が前記通常パッド対応に設けられた通常マスク孔２３
の領域の板厚よりも所望に薄く形成されているマスク板
２０をセットし、該マスク板の上よりクリーム状はんだ
を一括塗布するものである。
だの印刷方法は、例えば図２に示す如く、微細パッド２
´と通常パッド３とが異なる領域に配列形成され、かつ
前記微細パッド２´の層厚が前記通常パッド３の層厚よ
りも所望に厚く形成されている回路基板１上に、前記微
細パッド対応に設けられた微細マスク孔２２の領域の板
厚が前記通常パッド対応に設けられた通常マスク孔２３
の領域の板厚よりも所望に薄く形成されているマスク板
２０をセットし、該マスク板の上よりクリーム状はんだ
を一括塗布するものである。
【００２０】
【００２１】好ましくは、例えば図３に示す如く、微細
マスク孔３２の開口径φ又は微細マスク孔４２の短径φ
B は微細パッド２の幅Ｗよりも大きくかつピッチＰより
も小さい。また好ましくは、例えば図３〜図５に示す如
く、回路基板１上の微細パッド２の直線状配列に沿っ
て、該微細パッド２毎に１又は２以上の微細マスク孔３
２又は４２を千鳥状に配列形成する。また好ましくは、
例えば図６に示す如く、回路基板１上の微細パッド２の
千鳥状配列に対応させて、微細マスク孔４２を１対１に
配列形成する。
マスク孔３２の開口径φ又は微細マスク孔４２の短径φ
B は微細パッド２の幅Ｗよりも大きくかつピッチＰより
も小さい。また好ましくは、例えば図３〜図５に示す如
く、回路基板１上の微細パッド２の直線状配列に沿っ
て、該微細パッド２毎に１又は２以上の微細マスク孔３
２又は４２を千鳥状に配列形成する。また好ましくは、
例えば図６に示す如く、回路基板１上の微細パッド２の
千鳥状配列に対応させて、微細マスク孔４２を１対１に
配列形成する。
【００２２】
【００２３】また、上記の課題は例えば図８の構成によ
り解決される。即ち、本発明の電子部品のソルダリング
方法は、微細パッド及び通常パッドを有する回路基板上
にクリーム状はんだをスクリーン印刷して後、前記通常
パッドに通常ピッチ部品を搭載し、かつ回路基板上の全
クリーム状はんだを所定時間、所定温度で加熱すること
により該クリーム状はんだを乾燥させて後、リフロー法
により前記通常ピッチ部品のはんだ付けを行い、しかる
後、はんだ膜がプリコートされた微細パッド上に微細ピ
ッチ部品を搭載し、局部加熱法によりはんだ付けを行う
ものである。
り解決される。即ち、本発明の電子部品のソルダリング
方法は、微細パッド及び通常パッドを有する回路基板上
にクリーム状はんだをスクリーン印刷して後、前記通常
パッドに通常ピッチ部品を搭載し、かつ回路基板上の全
クリーム状はんだを所定時間、所定温度で加熱すること
により該クリーム状はんだを乾燥させて後、リフロー法
により前記通常ピッチ部品のはんだ付けを行い、しかる
後、はんだ膜がプリコートされた微細パッド上に微細ピ
ッチ部品を搭載し、局部加熱法によりはんだ付けを行う
ものである。
【００２４】
【作用】図２において、マスク２０は一部の薄板領域２
０Ｂに微細マスク孔２２を設けている。従って、厚板領
域２０Ａの通常マスク孔２３とは無関係に、微細マスク
孔２２によるはんだ塗布量を少なくできる。また板厚ｔ
B を薄くすることで、微細マスク孔２２の断面のアスペ
クト比（ｗ／ｔ）を１以上にできる。従って、このよう
な微細マスク孔２２は微細パッド２´の形状に応じて高
精度に加工（エッチング）できる。また、このようなマ
スク２０を使用すれば、微細パッド２´上に規定寸法通
りのクリーム状はんだ膜を常に安定に形成できる。しか
も、薄板領域２０Ｂの板厚ｔB を略１００μｍにすれ
ば、リフローはんだ付けに最適のはんだ供給量となる。
かくして、リフローはんだ付けの信頼度は格段に向上す
る。
０Ｂに微細マスク孔２２を設けている。従って、厚板領
域２０Ａの通常マスク孔２３とは無関係に、微細マスク
孔２２によるはんだ塗布量を少なくできる。また板厚ｔ
B を薄くすることで、微細マスク孔２２の断面のアスペ
クト比（ｗ／ｔ）を１以上にできる。従って、このよう
な微細マスク孔２２は微細パッド２´の形状に応じて高
精度に加工（エッチング）できる。また、このようなマ
スク２０を使用すれば、微細パッド２´上に規定寸法通
りのクリーム状はんだ膜を常に安定に形成できる。しか
も、薄板領域２０Ｂの板厚ｔB を略１００μｍにすれ
ば、リフローはんだ付けに最適のはんだ供給量となる。
かくして、リフローはんだ付けの信頼度は格段に向上す
る。
【００２５】また、上記マスク２０を使用して回路基板
１上の通常パッド３及び微細パッド２´に対して夫々適
量のクリーム状はんだを一括塗布する。従って、電子部
品のソルダリングの工程を、簡素化、迅速化できる。ま
た、図２に示す如く、微細パッド２´の層厚を通常パッ
ド３の層厚よりも大きくしている。従って、スキージ７
によりマスク２０を強く押圧しても、薄板領域２０Ｂと
厚板領域２０Ａとの間の境界部分は面一に保たれる。そ
の結果、境界部分に付与される応力が小さくなり、マス
ク２０を損傷する恐れがない。
１上の通常パッド３及び微細パッド２´に対して夫々適
量のクリーム状はんだを一括塗布する。従って、電子部
品のソルダリングの工程を、簡素化、迅速化できる。ま
た、図２に示す如く、微細パッド２´の層厚を通常パッ
ド３の層厚よりも大きくしている。従って、スキージ７
によりマスク２０を強く押圧しても、薄板領域２０Ｂと
厚板領域２０Ａとの間の境界部分は面一に保たれる。そ
の結果、境界部分に付与される応力が小さくなり、マス
ク２０を損傷する恐れがない。
【００２６】
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【００３０】
【００３１】
【００３２】
【００３３】ところで、一般に、微細パッド幅Ｗをはみ
出した位置にクリーム状はんだが存在するような場合に
は、リフロー予備加熱によりはんだペースト中のフラッ
クス成分がダレた際に、その部分のはんだ粒が微細パッ
ド２´の外側に居残ってしまい、その後の本加熱によっ
ても微細パッド２´に吸い上げられることなく、はんだ
ボールやブリッジとなる可能性がある。
出した位置にクリーム状はんだが存在するような場合に
は、リフロー予備加熱によりはんだペースト中のフラッ
クス成分がダレた際に、その部分のはんだ粒が微細パッ
ド２´の外側に居残ってしまい、その後の本加熱によっ
ても微細パッド２´に吸い上げられることなく、はんだ
ボールやブリッジとなる可能性がある。
【００３４】そこで、図８のソルダリング方法において
は、まず通常ピッチ部品のみを搭載してリフローはんだ
付けを行う。その結果、部品を搭載していない微細パッ
ド上では溶けたはんだがその全面に均一に拡散・浸透
し、理想的な膜厚でプリコートされた状態になる。しか
る後、はんだ膜がプリコートされた微細パッド上に微細
ピッチ部品を搭載し、局部加熱法によりはんだ付けを行
う。これにより、微細ピッチ部品のはんだ付けの信頼性
は格段に向上する。
は、まず通常ピッチ部品のみを搭載してリフローはんだ
付けを行う。その結果、部品を搭載していない微細パッ
ド上では溶けたはんだがその全面に均一に拡散・浸透
し、理想的な膜厚でプリコートされた状態になる。しか
る後、はんだ膜がプリコートされた微細パッド上に微細
ピッチ部品を搭載し、局部加熱法によりはんだ付けを行
う。これにより、微細ピッチ部品のはんだ付けの信頼性
は格段に向上する。
【００３５】
【実施例】以下、添付図面に従って本発明による実施例
を詳細に説明する。なお、全図を通して同一符号は同一
又は相当部分を示すものとする。図１は本発明の第１実
施例を説明する図で、図１の（Ａ）は正面図、図１の
（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。図において、１は回
路基板、２は微細パッド、３は通常パッド、７はスキー
ジ、８はクリーム状はんだ、２０はマスク、２０Ａは厚
板領域、２０Ｂは薄板領域、２２は微細マスク孔、２３
は通常マスク孔である。
を詳細に説明する。なお、全図を通して同一符号は同一
又は相当部分を示すものとする。図１は本発明の第１実
施例を説明する図で、図１の（Ａ）は正面図、図１の
（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。図において、１は回
路基板、２は微細パッド、３は通常パッド、７はスキー
ジ、８はクリーム状はんだ、２０はマスク、２０Ａは厚
板領域、２０Ｂは薄板領域、２２は微細マスク孔、２３
は通常マスク孔である。
【００３６】回路基板１には長さＬが２ｍｍ、幅Ｗが１
５０μｍの矩形状微細パッド２が０．３ｍｍのピッチで
配列形成され、その周囲には略１．５ｍｍ角の通常パッ
ド３が配列形成されている。一方、マスク２０は、板厚
ｔA が略２００μｍの例えばステンレス鋼板から成って
おり、その一部の板厚ｔB をハーフエッチングにより所
望（例えば略１００μｍ）に薄くして薄板領域２０Ｂと
している。そして、この薄板領域２０Ｂには各微細パッ
ド２と対向する位置に該微細パッド２と略同形状の微細
マスク孔２２を、また他の厚板領域２０Ａには各通常パ
ッド３と対向する位置に該通常パッド３と略同形状の通
常マスク孔２３を夫々エッチングにより配列形成してい
る。好ましくは、マスク２０の各マスク開口寸法（ｌ，
ｗ）はフットプリント寸法（Ｌ，Ｗ）よりも夫々数十μ
ｍ縮めた形状に選ばれる。かくして、実施例の微細マス
ク孔２２の断面のアスペクト比（ｗ／ｔB ）は１以上に
なっており、高精度にエッチングできる。
５０μｍの矩形状微細パッド２が０．３ｍｍのピッチで
配列形成され、その周囲には略１．５ｍｍ角の通常パッ
ド３が配列形成されている。一方、マスク２０は、板厚
ｔA が略２００μｍの例えばステンレス鋼板から成って
おり、その一部の板厚ｔB をハーフエッチングにより所
望（例えば略１００μｍ）に薄くして薄板領域２０Ｂと
している。そして、この薄板領域２０Ｂには各微細パッ
ド２と対向する位置に該微細パッド２と略同形状の微細
マスク孔２２を、また他の厚板領域２０Ａには各通常パ
ッド３と対向する位置に該通常パッド３と略同形状の通
常マスク孔２３を夫々エッチングにより配列形成してい
る。好ましくは、マスク２０の各マスク開口寸法（ｌ，
ｗ）はフットプリント寸法（Ｌ，Ｗ）よりも夫々数十μ
ｍ縮めた形状に選ばれる。かくして、実施例の微細マス
ク孔２２の断面のアスペクト比（ｗ／ｔB ）は１以上に
なっており、高精度にエッチングできる。
【００３７】このようなマスク２０の厚板領域２０Ａと
薄板領域２０Ｂとの境界面が面一となるような面を上側
にして、回路基板１上に位置合わせして重ね、該マスク
２０の表面の全面に、例えば市販のはんだ粒子が球状の
クリーム状はんだ８を塗布した後に、スクリーン印刷機
（不図示）に対して例えば６０°の角度で取り付けた角
形スキージ７をマスク２０の表面に押しつけて（コンタ
クト印刷で）、該スキージ７を例えば１ｃｍ／ｓｅｃの
移動スピードで走行させ、微細マスク孔２２及び通常マ
スク孔２３にクリーム状はんだ８を充填する。しかる
後、マスク２０を取り外すと、微細パッド２上には膜厚
１００μｍのはんだ膜層が、また通常パッド３上には膜
厚２００μｍのはんだ膜層が夫々形成されている。これ
は、微細ピッチ部品及び通常ピッチ部品のリフローはん
だ付けを行うのに夫々最適なはんだ供給量である。
薄板領域２０Ｂとの境界面が面一となるような面を上側
にして、回路基板１上に位置合わせして重ね、該マスク
２０の表面の全面に、例えば市販のはんだ粒子が球状の
クリーム状はんだ８を塗布した後に、スクリーン印刷機
（不図示）に対して例えば６０°の角度で取り付けた角
形スキージ７をマスク２０の表面に押しつけて（コンタ
クト印刷で）、該スキージ７を例えば１ｃｍ／ｓｅｃの
移動スピードで走行させ、微細マスク孔２２及び通常マ
スク孔２３にクリーム状はんだ８を充填する。しかる
後、マスク２０を取り外すと、微細パッド２上には膜厚
１００μｍのはんだ膜層が、また通常パッド３上には膜
厚２００μｍのはんだ膜層が夫々形成されている。これ
は、微細ピッチ部品及び通常ピッチ部品のリフローはん
だ付けを行うのに夫々最適なはんだ供給量である。
【００３８】なお、マスク２０の材料はステンレス鋼板
に限らない。またマスク２０の各マスク孔はサブトラク
ティブ（エッチング）法で形成しても、アディティブ
（メッキ）法で形成しても良い。アディティブ法によれ
ば、各マスク孔の断面形状がストレートに製版でき、は
んだペーストの印刷性が向上する。図２は本発明の第２
実施例を説明する図で、図２の（Ａ）は正面図、図２の
（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。図において２´は微
細パッドである。
に限らない。またマスク２０の各マスク孔はサブトラク
ティブ（エッチング）法で形成しても、アディティブ
（メッキ）法で形成しても良い。アディティブ法によれ
ば、各マスク孔の断面形状がストレートに製版でき、は
んだペーストの印刷性が向上する。図２は本発明の第２
実施例を説明する図で、図２の（Ａ）は正面図、図２の
（Ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。図において２´は微
細パッドである。
【００３９】この例では微細パッド２´の層厚を通常パ
ッド３の層厚よりも所望に厚く、例えば略１００μｍ強
にしている。そして、回路基板１の上より、図１と同様
にして、板厚ｔA が略２００μｍでかつ板厚ｔB が略１
００μｍのマスク２０を位置合わせして重ね、スキージ
７により回路基板１上にクリーム状はんだ８を印刷塗布
する。こうすれば、マスク２０の厚板領域２０Ａと薄板
領域２０Ｂとの境界部分が同一の高さに保たれるから、
スキージ７の走行及び押圧が一定となると共に、マスク
２０の前記境界部分に付与される応力は小さくなり、マ
スク２０の寿命が増す。
ッド３の層厚よりも所望に厚く、例えば略１００μｍ強
にしている。そして、回路基板１の上より、図１と同様
にして、板厚ｔA が略２００μｍでかつ板厚ｔB が略１
００μｍのマスク２０を位置合わせして重ね、スキージ
７により回路基板１上にクリーム状はんだ８を印刷塗布
する。こうすれば、マスク２０の厚板領域２０Ａと薄板
領域２０Ｂとの境界部分が同一の高さに保たれるから、
スキージ７の走行及び押圧が一定となると共に、マスク
２０の前記境界部分に付与される応力は小さくなり、マ
スク２０の寿命が増す。
【００４０】図３は本発明の第３実施例を説明する図
で、図３の（Ａ）は正面図、図３の（Ｂ）はそのＡ−Ａ
断面図である。図において、３０はマスク、３２は微細
マスク孔、３３は通常マスク孔である。回路基板１には
長さＬが２ｍｍ、幅Ｗが１５０μｍの矩形状微細パッド
２が０．３ｍｍのピッチで配列形成され、その周囲には
略１．５ｍｍ角の通常パッド３が配列形成されている。
で、図３の（Ａ）は正面図、図３の（Ｂ）はそのＡ−Ａ
断面図である。図において、３０はマスク、３２は微細
マスク孔、３３は通常マスク孔である。回路基板１には
長さＬが２ｍｍ、幅Ｗが１５０μｍの矩形状微細パッド
２が０．３ｍｍのピッチで配列形成され、その周囲には
略１．５ｍｍ角の通常パッド３が配列形成されている。
【００４１】一方、マスク３０は、板厚ｔが略１５０μ
ｍで均一のステンレス鋼板から成っており、回路基板１
上の各矩形上微細パッド２と対向する位置には開口形状
が略円形の微細マスク孔３２が、また通常パッド３と対
向する位置には該通常パッド３と略同形状の通常マスク
孔３３が夫々エッチングにより配列形成されている。従
って、微細マスク孔３２は略円形であり、かつ通常マス
ク孔３３は略正方形であるから、クリーム状はんだ８の
印刷特性はスキージ７の移動方向には全く依存しなくな
る。
ｍで均一のステンレス鋼板から成っており、回路基板１
上の各矩形上微細パッド２と対向する位置には開口形状
が略円形の微細マスク孔３２が、また通常パッド３と対
向する位置には該通常パッド３と略同形状の通常マスク
孔３３が夫々エッチングにより配列形成されている。従
って、微細マスク孔３２は略円形であり、かつ通常マス
ク孔３３は略正方形であるから、クリーム状はんだ８の
印刷特性はスキージ７の移動方向には全く依存しなくな
る。
【００４２】なお、微細マスク孔３２の開口形状は円形
に限らない。円形の場合と同程度の作用効果をもたらす
ような、三角形、正方形、台形、菱形、その他の多角形
であってもよい。好ましくは、微細マスク孔３２の開口
径φは矩形状微細パッド２の幅Ｗよりも大きくかつピッ
チＰよりも小さい。また別の表現を言えば、微細マスク
孔３２の開口径φは矩形状微細パッド２の長さＬよりも
小さく、幅Ｗよりも所望に大きく、かつ微細マスク孔３
２の開口面積が微細パッド２の表面積（Ｌ×Ｗ）よりも
小さいものである。
に限らない。円形の場合と同程度の作用効果をもたらす
ような、三角形、正方形、台形、菱形、その他の多角形
であってもよい。好ましくは、微細マスク孔３２の開口
径φは矩形状微細パッド２の幅Ｗよりも大きくかつピッ
チＰよりも小さい。また別の表現を言えば、微細マスク
孔３２の開口径φは矩形状微細パッド２の長さＬよりも
小さく、幅Ｗよりも所望に大きく、かつ微細マスク孔３
２の開口面積が微細パッド２の表面積（Ｌ×Ｗ）よりも
小さいものである。
【００４３】このような範囲内で、微細マスク孔３２の
開口径φを適当に選べば、図１，図２の場合のように板
厚ｔを部分的に変える必要はなく、微細マスク孔３２の
アスペクト比（φ／ｔ）を容易に１以上にできる。従っ
て、微細マスク孔３２を設計寸法通りに精密に加工でき
る。また、開口径φによりはんだ供給量を容易にコント
ロールできる。
開口径φを適当に選べば、図１，図２の場合のように板
厚ｔを部分的に変える必要はなく、微細マスク孔３２の
アスペクト比（φ／ｔ）を容易に１以上にできる。従っ
て、微細マスク孔３２を設計寸法通りに精密に加工でき
る。また、開口径φによりはんだ供給量を容易にコント
ロールできる。
【００４４】例えば、微細マスク孔３２の開口径φを２
００μｍ程度に選ぶと、該開口径２００μｍは矩形状微
細パッド２の幅１５０μｍよりも大きくかつピッチ３０
０μｍよりも小さい。また断面のアスペクト比（φ／
ｔ）は（２００μｍ／１５０μｍ）となり、１よりも十
分に大きい。このようなマスク３０を回路基板１上に位
置合わせして重ね、該マスク３０の表面の全面にはんだ
粒子が球状のクリーム状はんだ８を塗布した後に、スク
リーン印刷機に対して例えば６０°の角度で取り付けた
角形スキージ７をマスク３０の表面に押しつけて（コン
タクト印刷で）、該スキージ７を例えば１ｃｍ／ｓｅｃ
の移動スピードで走行させ、微細マスク孔３２及び通常
マスク孔３３にクリーム状はんだ８を充填する。しかる
後、マスク３０を取り外すと、微細パッド２及び通常パ
ッド３上には夫々膜厚１５０μｍのはんだ膜層が形成さ
れている。
００μｍ程度に選ぶと、該開口径２００μｍは矩形状微
細パッド２の幅１５０μｍよりも大きくかつピッチ３０
０μｍよりも小さい。また断面のアスペクト比（φ／
ｔ）は（２００μｍ／１５０μｍ）となり、１よりも十
分に大きい。このようなマスク３０を回路基板１上に位
置合わせして重ね、該マスク３０の表面の全面にはんだ
粒子が球状のクリーム状はんだ８を塗布した後に、スク
リーン印刷機に対して例えば６０°の角度で取り付けた
角形スキージ７をマスク３０の表面に押しつけて（コン
タクト印刷で）、該スキージ７を例えば１ｃｍ／ｓｅｃ
の移動スピードで走行させ、微細マスク孔３２及び通常
マスク孔３３にクリーム状はんだ８を充填する。しかる
後、マスク３０を取り外すと、微細パッド２及び通常パ
ッド３上には夫々膜厚１５０μｍのはんだ膜層が形成さ
れている。
【００４５】ところで、微細マスク孔３２の開口径φを
微細パッド２の幅Ｗよりも大きくした結果、当然のこと
として、クリーム状はんだの一部が微細パッド２の長手
方向の則縁より外側にはみ出して印刷される。そこで、
好ましくは図３に示す如く、回路基板１上の矩形状微細
パッド２の直線状配列に沿って、該微細パッド２毎に１
の微細マスク孔３２を千鳥状に配列形成する。こうす
ば、印刷したクリーム状はんだ層間の距離は十分に離れ
ており、ブリッジする心配は少ない。しかも、微細パッ
ド２よりはみ出た位置にあるクリーム状はんだは、窒素
雰囲気炉で加熱しリフロー状態にすると、濡れ性の良い
微細パッド２に吸い上げられると共に、微細パッド２の
クリーム状はんだ８を塗布していない長手方向の広い領
域に向けて良く拡散（浸透）する結果、最終的には微細
パッド２の全表面に一様にリフローはんだが展着する。
微細パッド２の幅Ｗよりも大きくした結果、当然のこと
として、クリーム状はんだの一部が微細パッド２の長手
方向の則縁より外側にはみ出して印刷される。そこで、
好ましくは図３に示す如く、回路基板１上の矩形状微細
パッド２の直線状配列に沿って、該微細パッド２毎に１
の微細マスク孔３２を千鳥状に配列形成する。こうす
ば、印刷したクリーム状はんだ層間の距離は十分に離れ
ており、ブリッジする心配は少ない。しかも、微細パッ
ド２よりはみ出た位置にあるクリーム状はんだは、窒素
雰囲気炉で加熱しリフロー状態にすると、濡れ性の良い
微細パッド２に吸い上げられると共に、微細パッド２の
クリーム状はんだ８を塗布していない長手方向の広い領
域に向けて良く拡散（浸透）する結果、最終的には微細
パッド２の全表面に一様にリフローはんだが展着する。
【００４６】この例のように、微細マスク孔３２の開口
面積は小さくても、これにより形成されるクリーム状は
んだ８の膜厚は略１５０μｍと十分に厚い。従って、こ
れを窒素雰囲気炉において加熱しリフローすると、これ
が微細マスク孔３２の開口面積の２倍以上の面積の微細
パッド２の略全表面に漏れて展着する結果、リフローは
んだの膜厚は最適な１００μｍ程度になる。
面積は小さくても、これにより形成されるクリーム状は
んだ８の膜厚は略１５０μｍと十分に厚い。従って、こ
れを窒素雰囲気炉において加熱しリフローすると、これ
が微細マスク孔３２の開口面積の２倍以上の面積の微細
パッド２の略全表面に漏れて展着する結果、リフローは
んだの膜厚は最適な１００μｍ程度になる。
【００４７】図４は本発明の第４実施例を説明する図
で、図４の（Ａ）は正面図、図４の（Ｂ）はそのＡ−Ａ
断面図である。図示の如く微細パッド２の長さＬが長い
（例えば３．５ｍｍ）場合、又はクリーム状はんだの供
給量を増したいような場合には、図示の如く、微細パッ
ド２毎に２以上の微細マスク孔３２を千鳥状に配列形成
しても良い。かくして、微細マスク孔３２の開口径φ及
び又はその開口数を適当に選ぶことで、クリーム状はん
だ８の供給量を所望にコントロールできる。
で、図４の（Ａ）は正面図、図４の（Ｂ）はそのＡ−Ａ
断面図である。図示の如く微細パッド２の長さＬが長い
（例えば３．５ｍｍ）場合、又はクリーム状はんだの供
給量を増したいような場合には、図示の如く、微細パッ
ド２毎に２以上の微細マスク孔３２を千鳥状に配列形成
しても良い。かくして、微細マスク孔３２の開口径φ及
び又はその開口数を適当に選ぶことで、クリーム状はん
だ８の供給量を所望にコントロールできる。
【００４８】図５は本発明の第５実施例を説明する図
で、図５の（Ａ）は正面図、図５の（Ｂ）はそのＡ−Ａ
断面図である。図において、４０はマスク、４２は微細
マスク孔、４３は通常マスク孔である。このマスク４０
は、板厚ｔが略１５０μｍで均一の例えばステンレス鋼
板から成っており、回路基板１上の各矩形上微細パッド
２と対向する位置には開口形状が略楕円形の微細マスク
孔４２が、また各通常パッド３と対向する位置には該通
常パッド３と略同形状の通常マスク孔４３が夫々エッチ
ングにより配列形成されている。従って、この場合もク
リーム状はんだ８の印刷特性はスキージ７の移動方向に
は殆ど依存しない。
で、図５の（Ａ）は正面図、図５の（Ｂ）はそのＡ−Ａ
断面図である。図において、４０はマスク、４２は微細
マスク孔、４３は通常マスク孔である。このマスク４０
は、板厚ｔが略１５０μｍで均一の例えばステンレス鋼
板から成っており、回路基板１上の各矩形上微細パッド
２と対向する位置には開口形状が略楕円形の微細マスク
孔４２が、また各通常パッド３と対向する位置には該通
常パッド３と略同形状の通常マスク孔４３が夫々エッチ
ングにより配列形成されている。従って、この場合もク
リーム状はんだ８の印刷特性はスキージ７の移動方向に
は殆ど依存しない。
【００４９】なお、微細マスク孔４２の開口形状は楕円
形に限らない。楕円形の場合と同程度の作用効果をもた
らすような、菱形、長方形、台形、その他の多角形であ
っても良い。好ましくは、微細マスク孔４２の開口径は
少なくともその短径φB が矩形状微細パッド２の幅Ｗよ
りも大きくかつピッチＰよりも小さい。また別の表現を
言えば、微細マスク孔４２の長径φA は矩形状微細パッ
ド２の長さＬよりも小さく、その短径φB は幅Ｗよりも
所望に大きく、かつ微細マスク孔４２の開口面積が微細
パッド２の表面積（Ｌ×Ｗ）よりも小さいものである。
形に限らない。楕円形の場合と同程度の作用効果をもた
らすような、菱形、長方形、台形、その他の多角形であ
っても良い。好ましくは、微細マスク孔４２の開口径は
少なくともその短径φB が矩形状微細パッド２の幅Ｗよ
りも大きくかつピッチＰよりも小さい。また別の表現を
言えば、微細マスク孔４２の長径φA は矩形状微細パッ
ド２の長さＬよりも小さく、その短径φB は幅Ｗよりも
所望に大きく、かつ微細マスク孔４２の開口面積が微細
パッド２の表面積（Ｌ×Ｗ）よりも小さいものである。
【００５０】このような範囲内で、微細マスク孔４２の
短径φB を最適に保ちつつ長径φA のみを変えることが
でき、もって微細マスク孔４２のアスペクト比（φB ／
ｔ）を１以上にできると共に、長径φA によりはんだ供
給量を容易に増加できる。またこの例では、図３の場合
と同様にして、回路基板１上の矩形状微細パッド２の直
線状配列に沿って、該微細パッド２毎に１の微細マスク
孔４２が千鳥状に配列形成されている。従って、クリー
ム状はんだ層がブリッジする心配は無く、しかも、微細
パッド２よりはみ出た位置にあるクリーム状はんだは、
窒素雰囲気炉で加熱しリフロー状態にすると、濡れ性の
良い微細パッド２に吸い上げられると共に、微細パッド
２のクリーム状はんだ８を塗布していない長手方向の広
い領域に向けて良く拡散（浸透）し、最終的には微細パ
ッド２の全表面に一様にリフローはんだが展着する。
短径φB を最適に保ちつつ長径φA のみを変えることが
でき、もって微細マスク孔４２のアスペクト比（φB ／
ｔ）を１以上にできると共に、長径φA によりはんだ供
給量を容易に増加できる。またこの例では、図３の場合
と同様にして、回路基板１上の矩形状微細パッド２の直
線状配列に沿って、該微細パッド２毎に１の微細マスク
孔４２が千鳥状に配列形成されている。従って、クリー
ム状はんだ層がブリッジする心配は無く、しかも、微細
パッド２よりはみ出た位置にあるクリーム状はんだは、
窒素雰囲気炉で加熱しリフロー状態にすると、濡れ性の
良い微細パッド２に吸い上げられると共に、微細パッド
２のクリーム状はんだ８を塗布していない長手方向の広
い領域に向けて良く拡散（浸透）し、最終的には微細パ
ッド２の全表面に一様にリフローはんだが展着する。
【００５１】図６は本発明の第６実施例を説明する図
で、図６の（Ａ）は正面図、図６の（Ｂ）はそのＡ−Ａ
断面図である。図において、４０´はマスクである。こ
の例の回路基板１には長さＬが２ｍｍ、幅Ｗが１５０μ
ｍの各矩形状微細パッド２が０．３ｍｍのピッチでかつ
千鳥状に配列形成されており、その周囲には略１．５ｍ
ｍ角の通常パッド３が配列形成されている。
で、図６の（Ａ）は正面図、図６の（Ｂ）はそのＡ−Ａ
断面図である。図において、４０´はマスクである。こ
の例の回路基板１には長さＬが２ｍｍ、幅Ｗが１５０μ
ｍの各矩形状微細パッド２が０．３ｍｍのピッチでかつ
千鳥状に配列形成されており、その周囲には略１．５ｍ
ｍ角の通常パッド３が配列形成されている。
【００５２】一方、マスク４０´は、板厚ｔが略１５０
μｍで均一のステンレス鋼板から成っており、回路基板
１上の各矩形上微細パッド２と対向する位置には開口形
状が略楕円形の微細マスク孔４２が、また各通常パッド
３と対向する位置には該通常パッド３と略同形状の通常
マスク孔４３が夫々エッチングにより配列形成されてい
る。
μｍで均一のステンレス鋼板から成っており、回路基板
１上の各矩形上微細パッド２と対向する位置には開口形
状が略楕円形の微細マスク孔４２が、また各通常パッド
３と対向する位置には該通常パッド３と略同形状の通常
マスク孔４３が夫々エッチングにより配列形成されてい
る。
【００５３】図７は本発明の第７実施例を説明するフロ
ーチャートである。ステップＳ１では実施例のマスク２
０，３０又は４０を使用して回路基板の通常パッド及び
微細パッド上にクリーム状はんだの一括スクリーン印刷
を行い、ステップＳ２では各パッドに通常ピッチ部品及
び微細ピッチ部品を一括搭載し、ステップＳ３では窒素
雰囲気炉で以下のリフローはんだ付けを行う。即ち、ス
テップＳ４では略８０°Ｃではんだペーストの乾燥を１
０分〜３０分程度行い、ステップＳ５では１２０°Ｃ〜
１６０°Ｃで予備加熱を２０秒〜３０秒行い、ステップ
Ｓ６ではピーク温度２３０°Ｃで本加熱を行う。
ーチャートである。ステップＳ１では実施例のマスク２
０，３０又は４０を使用して回路基板の通常パッド及び
微細パッド上にクリーム状はんだの一括スクリーン印刷
を行い、ステップＳ２では各パッドに通常ピッチ部品及
び微細ピッチ部品を一括搭載し、ステップＳ３では窒素
雰囲気炉で以下のリフローはんだ付けを行う。即ち、ス
テップＳ４では略８０°Ｃではんだペーストの乾燥を１
０分〜３０分程度行い、ステップＳ５では１２０°Ｃ〜
１６０°Ｃで予備加熱を２０秒〜３０秒行い、ステップ
Ｓ６ではピーク温度２３０°Ｃで本加熱を行う。
【００５４】このように、リフロー予備加熱の前に窒素
雰囲気中での乾燥工程を入れることにより、はんだペー
スト中の有機溶剤を蒸発させ、はんだペーストのダレを
防ぐことができる。その結果、はんだボールやブリッジ
の発生を防止できる。図８は本発明の第８実施例を説明
するフローチャートである。ステップＳ１１では実施例
のマスク２０，３０又は４０を使用して回路基板上の通
常パッド及び微細パッドにクリーム状はんだの一括スク
リーン印刷を行い、ステップＳ１２では通常パッドに通
常ピッチ部品のみを搭載し、ステップＳ１３では窒素雰
囲気炉で以下のリフローはんだ付けを行う。即ち、ステ
ップＳ１４では略８０°Ｃではんだペーストの乾燥を１
０分〜３０分程度行い、ステップＳ１５では１２０°Ｃ
〜１６０°Ｃで予備加熱を２０秒〜３０秒行い、ステッ
プＳ１６ではピーク温度２３０°Ｃで本加熱を行う。
雰囲気中での乾燥工程を入れることにより、はんだペー
スト中の有機溶剤を蒸発させ、はんだペーストのダレを
防ぐことができる。その結果、はんだボールやブリッジ
の発生を防止できる。図８は本発明の第８実施例を説明
するフローチャートである。ステップＳ１１では実施例
のマスク２０，３０又は４０を使用して回路基板上の通
常パッド及び微細パッドにクリーム状はんだの一括スク
リーン印刷を行い、ステップＳ１２では通常パッドに通
常ピッチ部品のみを搭載し、ステップＳ１３では窒素雰
囲気炉で以下のリフローはんだ付けを行う。即ち、ステ
ップＳ１４では略８０°Ｃではんだペーストの乾燥を１
０分〜３０分程度行い、ステップＳ１５では１２０°Ｃ
〜１６０°Ｃで予備加熱を２０秒〜３０秒行い、ステッ
プＳ１６ではピーク温度２３０°Ｃで本加熱を行う。
【００５５】これにより、通常ピッチ部品のリフローは
んだ付けが行われると共に、微細パッド上には所定厚の
溶解ハンダがプリコートされる。微細パッド上には部品
が搭載されていないので、熱容量が小さく、よってクリ
ーム状はんだは微細パッド全面に良く展着する。しかる
後、ステップＳ１７では微細パッドに微細ピッチ部品を
搭載し、ステップＳ１８ではコテ等の局部加熱法による
はんだ付けを行う。従って、この例によれば、微細ピッ
チ部品のはんだ付けを極めて高い信頼性で行うことがで
きる。
んだ付けが行われると共に、微細パッド上には所定厚の
溶解ハンダがプリコートされる。微細パッド上には部品
が搭載されていないので、熱容量が小さく、よってクリ
ーム状はんだは微細パッド全面に良く展着する。しかる
後、ステップＳ１７では微細パッドに微細ピッチ部品を
搭載し、ステップＳ１８ではコテ等の局部加熱法による
はんだ付けを行う。従って、この例によれば、微細ピッ
チ部品のはんだ付けを極めて高い信頼性で行うことがで
きる。
【００５６】なお、上記実施例ではマスク２０，３０及
び４０の材料を金属としたが、マスクの材料は金属に限
らない。また、上記実施例では微細パッド２の表面視形
状を矩形状（短冊形）としたがこれに限らない。なお、
微細パッドの表面視形状が矩形状でない場合の該微細パ
ッドの長さ、幅、ピッチ、配列等については、本発明思
想の構成、作用、効果に従って合理的に判断されるべき
である。
び４０の材料を金属としたが、マスクの材料は金属に限
らない。また、上記実施例では微細パッド２の表面視形
状を矩形状（短冊形）としたがこれに限らない。なお、
微細パッドの表面視形状が矩形状でない場合の該微細パ
ッドの長さ、幅、ピッチ、配列等については、本発明思
想の構成、作用、効果に従って合理的に判断されるべき
である。
【００５７】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、微細パ
ッドの層厚が通常パッドの層厚よりも所望に厚く形成さ
れている回路基板上に、前記微細パッド対応に設けられ
た微細マスク孔の領域の板厚が前記通常パッド対応に設
けられた通常マスク孔の領域の板厚よりも所望に薄く形
成されているマスク板をセットし、該マスク板の上より
クリーム状はんだを一括塗布することことにより、１回
のスクリーン印刷で、通常パッド及び微細パッドに夫々
適量のクリーム状はんだを安定に供給できる。
ッドの層厚が通常パッドの層厚よりも所望に厚く形成さ
れている回路基板上に、前記微細パッド対応に設けられ
た微細マスク孔の領域の板厚が前記通常パッド対応に設
けられた通常マスク孔の領域の板厚よりも所望に薄く形
成されているマスク板をセットし、該マスク板の上より
クリーム状はんだを一括塗布することことにより、１回
のスクリーン印刷で、通常パッド及び微細パッドに夫々
適量のクリーム状はんだを安定に供給できる。
【００５８】
【００５９】また本発明によれば、通常ピッチ部品のリ
フローはんだ付けを行って後、はんだがプリコートされ
た微細パッド上に微細ピッチ部品を搭載し、局部加熱法
によりはんだ付けを行うので、微細ピッチ部品のはんだ
付けの信頼性が格段に向上する。かくして、従来のＳＭ
Ｔ（Surface Mount Technology）設備、技術等が格段に
簡素化、迅速化され、かつ信頼性の高いものになる。
フローはんだ付けを行って後、はんだがプリコートされ
た微細パッド上に微細ピッチ部品を搭載し、局部加熱法
によりはんだ付けを行うので、微細ピッチ部品のはんだ
付けの信頼性が格段に向上する。かくして、従来のＳＭ
Ｔ（Surface Mount Technology）設備、技術等が格段に
簡素化、迅速化され、かつ信頼性の高いものになる。
【図１】図１は本発明の第１実施例を説明する図であ
る。
る。
【図２】図２は本発明の第２実施例を説明する図であ
る。
る。
【図３】図３は本発明の第３実施例を説明する図であ
る。
る。
【図４】図４は本発明の第４実施例を説明する図であ
る。
る。
【図５】図５は本発明の第５実施例を説明する図であ
る。
る。
【図６】図６は本発明の第６実施例を説明する図であ
る。
る。
【図７】図７は本発明の第７実施例を説明するフローチ
ャートである。
ャートである。
【図８】図８は本発明の第８実施例を説明するフローチ
ャートである。
ャートである。
【図９】図９は一例の電子部品表面実装基板を説明する
図である。
図である。
【図１０】図１０は従来のスクリーン印刷を説明する図
である。
である。
【図１１】図１１は従来のソルダリング方法を説明する
フローチャートである。
フローチャートである。
１ 回路基板 ２ 微細パッド ３ 通常パッド ５ 微細ピッチ部品 ６ 通常ピッチ部品 ７ スキージ ８ クリーム状はんだ １０，２０，３０，４０ マスク ２０Ａ 厚板領域 ２０Ｂ 薄板領域 １２，２２，３２，４２ 微細マスク孔 １３，２３，３３，４３ 通常マスク孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−167389（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−29396（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−131858（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−81689（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−172394（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−50496（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−167395（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−239591（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−224160（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−237494（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−835（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−148362（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−31973（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41M 1/12 B41N 1/24 H05K 3/34 507 H05K 3/12 610
Claims (2)
- 【請求項１】 微細パッドと通常パッドとが異なる領域
に配列形成され、かつ前記微細パッドの層厚が前記通常
パッドの層厚よりも所望に厚く形成されている回路基板
上に、前記微細パッド対応に設けられた微細マスク孔の
領域の板厚が前記通常パッド対応に設けられた通常マス
ク孔の領域の板厚よりも所望に薄く形成されているマス
ク板をセットし、該マスク板の上よりクリーム状はんだ
を一括塗布することを特徴とするクリーム状はんだの印
刷方法。 - 【請求項２】 微細パッド及び通常パッドを有する回路
基板上にクリーム状はんだをスクリーン印刷して後、前
記通常パッドに通常ピッチ部品を搭載し、かつ回路基板
上の全クリーム状はんだを所定時間、所定温度で加熱す
ることにより該クリーム状はんだを乾燥させて後、リフ
ロー法により前記通常ピッチ部品のはんだ付けを行い、
しかる後、はんだ膜がプリコートされた微細パッド上に
微細ピッチ部品を搭載し、局部加熱法によりはんだ付け
を行うことを特徴とする電子部品のソルダリング方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04143084A JP3086066B2 (ja) | 1991-10-29 | 1992-06-04 | クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法 |
| US08/489,616 US5593080A (en) | 1991-10-29 | 1995-06-12 | Mask for printing solder paste |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28179491 | 1991-10-29 | ||
| JP3-281794 | 1991-10-29 | ||
| JP04143084A JP3086066B2 (ja) | 1991-10-29 | 1992-06-04 | クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05185762A JPH05185762A (ja) | 1993-07-27 |
| JP3086066B2 true JP3086066B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=26474893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04143084A Expired - Fee Related JP3086066B2 (ja) | 1991-10-29 | 1992-06-04 | クリーム状はんだの印刷方法及び電子部品のソルダリング方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5593080A (ja) |
| JP (1) | JP3086066B2 (ja) |
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