JPH02265294A - プリント配線板におけるバンプの形成方法 - Google Patents
プリント配線板におけるバンプの形成方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
装するに際して使用されるバンプに関し、特に電子部品
が所謂フリ・ソプチyypプ笠の表面実装1目部品であ
る場合に適したバンプの形成方法に関するものである。
に形成したハング等の外部接続端子部を。
一で突き合わせて、加熱炉内等でこれら両バンプな溶融
することにより、プリント配線に実装されるものである
。この種の表面実装用電子部品は、近年その高集積化か
急速に進み、外部接続端子部であるバンプの数も増大し
てきており、これに伴って各バンプ間の距離も非常に短
くなってきている。従って、プリント配線板側のバンプ
においてもその数か増大し、各バンプ間の距離も短くな
ってきているのである。
路の一部にメッキを施して形成されるものCあるか、こ
の導体回路のバンプを形成すべき部分に、第6図に示す
ような大きさの違いかあったり、あるいは導体回路の硬
さか異っていると、第7[71に示すようにバンプの高
さに違いか発生するやこれは、各導体回路のバンプか形
成されるべき部分のメ・ツキを施す際の導通抵抗にハラ
つきが生ずるためである。もし、プリント配線板側の各
バンプの晶ざにこのような違いがあると、第8図に示す
ように1表面実装用電子部品のバンプをプリント配線板
側の各バンプに対応させて実装しようとする場合、各バ
ンプな確実に接続することか困難となるのである。
5号公報において提案されているような。
装部を覆うようにツルターレジストを設けて前記ICチ
ップ実装部には¥装さるべきIC千・・ノブの?FBバ
ンプの各々と対k・ニする位置に前記ツルターレジスト
に***を設けかつ該***の底部に露出した前記回路パタ
ーン而にも半11バンプを形成し、前記ICチップの半
[■バンプと+iii記回路パターン面の半[ロハンブ
とを各々突き合わせ接合してギヤングホンディングした
ことを特徴とするIC実装構造」 を採用することも考えられるか、この構造だとプリント
PI!、線板側の各バンプの間隔を設定することはでき
ても、その高さを制御することは難しいものとなってい
る。従ってこの従来技術は、前述した問題を確実に解決
するものではないものと考えられる。
しようとする課題は、プリント配線板側のバンプの高さ
の違いである。
部品を実装すべきプリント配線板側の各バンプを、その
各高さか均一となるように形成することのできる方法を
提供することにある。
決するために本発明の採った手段は、実織例において使
用する符号を付して説明すると、 「プリント配線板(10)に対して電子部品を実装する
ために、このプリント配線板(1,11)−Lに設けら
れるべきバンプ(20)を次の各工程を経て形成する方
法。
のバンプ(20)およびスルーホール(16)を含む導
体回路(12)に該当する部分に第一メッキ(13)を
施す工程; (ロ)この第一メッキ(13)を含む導体層(12a)
の全面にバンプ(20)として必要な厚さの第二メッキ
(14)を施す[程: (ハ)この第二メッキ(14)七であって少なくともバ
ンプ゛(20)となる部分にエンチングマスク(15)
を施した後、第二メッキ(14)及び導体層(+2a)
をエツチングしてから、エツチングマスク(15)を剥
離する工程」 である。
ように、まず(イ)絶縁基板(II)に形成した導体層
(12a)上のバンプ(20)およびスルーホール(1
6)を含む導体回路(12)に該当する部分に第一メッ
キ(13)を施すことが必要である。このように、絶縁
基板(11)の導体層(12a) 、)、に第一メッキ
(13)を形成する必要かあるのは、この第一メッキ(
13)に、導体層(12a)に対するエツチングレジス
トとして役割を果させるためである。また、この第一メ
ッキ(13)は、他の目的のために他の部分に同時に形
成しておいてもよいことはh然である。
13)を含む導体層の全面にバンプ(20)として必要
な厚さの第二メ・ツキ(14)を施すことか必要である
。この第二メッキ(14)によって、各バンプ(20)
として必要な一定高さを確保するためである7勿論、こ
の第二メッキ(14)は、各バンプ(20)を構成する
ためのものであるから、これを、本来は第一メッキ(1
:l)、1−にのみ形成すれば十分であるか、各バンプ
の高さが均一となるように形成するために第一メッキ(
13)を含む導体層の全面に第二メッキ(14)を施す
のである。
14)−にであって少なくともバンプ(20)となる部
分にエツチングマスク(15)を施した後、第4図に示
すように、第ニーメッキ(14)及び導体層(12a)
をエツチングし、不要となったエツチングマスク(15
)をHg&するのである。これにより、それまで連続し
ていた導体層(12a)が分割されて導体回路(12)
となるとともに、この導体回路(12)の−Lには第一
メッキ(13)及び第二メッキ(14)からなるバンプ
、(20)か形成されるのである。しかも、各第一メッ
キ(!コ)及び第二メッキ(14)の厚さはどの部分に
おいても一定であるから、これによって形成された各バ
ンプ(20)の高さも同一となっている。
ーホール(16)となるべき穴明けを施してこれに銅メ
ッキを施すつこのようにしたものか、絶縁基板(11)
に導体層(12a)を形成したものであり、未実施例に
おいては銅層が導体層(12a)となっているのである
。従って、この導体層(12a)は後工程のエンチング
によって導体回路(I2)となるものであるから、微細
エツチングによって微細な導体回路(12)が形成でき
るもの、すなわち比較的薄く形成されたものである必要
かある。
2a)に対して、導体回路(12)のパターンとは逆の
パターンのメッキマスクを形成し、このメッキマスクか
ら露出している部分に対してニッケル/金メッキを施し
てこれを第一メッキ(13)とする。
示し・たようなものにするのである。
a)に対するエツチングレジストとして役割を果すもの
であるため、その厚さはそれ程厚くする必要はなく1本
実施例の第一メッキ(13)を構成しているニッケル及
び金の厚さはそれぞれ5gm、0.05〜14m程度の
ものである。勿論、この1−−メ・ツキ(1コ)として
は、バンプ(20)となるべき部分およびスルーホール
(16)を含む導体回路(12)に形成する必要かある
。
たものの表面全体にパネルメッキによって銅からなる第
二メッキ(14)を形成する。この第二メッキ(14)
は各バンプ(20)のまたる部分を形成するものである
から、バンプ(20)として必要な高さ分の厚さを有す
るものとして形成する必要かあり、本実施例においては
、50〜100ルmの厚さのものとした。この第二メッ
キ(14)はパネルメッキにより全体をメッキする形で
形成されるため、その高さか均一なものとなっている。
(13)が形成されているが、この第一メッキ(13)
の厚さは、前述したようにせいぜい5.05μm〜6p
mの範囲のものであって、第二メッキ(14)の厚さに
較べれば無視できる範囲のものであり、第二メッキ(1
4)の厚さの均一化を第11害する程のものではない。
のバンプ(20)となるべき部分を覆うエツチングマス
ク(+5)を形成し、これを介して第二メッキ(14)
及び導体fi(12a)をエツチングするのである。そ
して、不要となったエツチングマスク(15)を剥離す
ることにより、第4図に示したような均一な高さのバン
プ(20)を有するプリント配線板(10)が形成でき
るのである。このように形成したプリント配線板(10
)の各バンプ(20)においては。
、@5図に示すように、スルーホール(16)f:やバ
ンプ(20)が形成されていない導体回路(12) h
等にソルダーレジスト被膜(1B)を形成するとともに
、必要に応じて各バンプ(20)に対して半田を施し、
必要に応じて他の部分にニッケル/金等の第三メッキ(
17)を施すゆこのようにした場合にはバンプ(20)
以外でニッケル/金メッキが施された部分においてワイ
ヤーボンディングができ、一方各バンプ(20)におい
て表面実装用の電子部品の接続かできるのである。すな
わち、一つのプリント配線板(lO)において複数種類
の接続方法を採用することができる。
て例示した如く、 「(イ)絶縁基板(11)に形成した導体層(12a)
上のバンプ(20)およびスルーホール(16)を含む
導体回路(12)に該当する部分に第一メッキ(13)
を施す1稈: (ロ)この第一メッキ(1コ)を含む導体層(+2a)
の全面にバンプ(20)として必要なHさの第二メッキ
(14)を施すT程; (ハ)この第二メッキ(14)上であって少なくともバ
ンプ(20)となる部分にエツチングマスク(15)を
施した後、第一メッキ(14)及び導体層(12a)を
工・ツチングしてから、エツチングマスク(15)を剥
離する−「程」 により、バンプ(20)を有するプリント配線板(10
)を形成するようにしたことにその特徴があり、これに
より1表面実装用の電子部品を実装すべきプリント配線
板(10)側の各バンプ(20)を、その各高さか均一
となるように形成することのできる方法を堤供すること
ができるのである。
のであり、第1図は絶縁基板の導体M):に第一メッキ
を施した状態の部分拡大断面図、第2図は全体に第二メ
ッキを施した状態の部分拡大断面図、第3図は第二メッ
キ上にエツチングマスクを施した状態の部分拡大断面図
、第4図は完成したバンプを有するプリント配線板の部
分拡大断面図、tlIIs図は更に第三メッキを施した
状態の部分拡大断面図である。 第6 f2I−第8図は従来の技術を示すものてあり、
第61″4は太さ等が異なる導体回路の先端にバンプを
形成した場合の部分拡大沿面1″A、第7図はt’s
61:4の断面図、第813は従来のハングを介して表
面実装用電子部品な実装する状態を示した部分拡大断面
図である。 符 号 の 説、 明 lO・・・プリント配線板、11・・・絶縁基板、12
・・・導体回路、123・・・導体層、
メッキ、14・・・第二メッキ、+5−・・エツチング
マスク、】6・・・スルーホール、 20−・・バンプ
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント配線板に対して電子部品を実装するために、こ
のプリント配線板上に設けられるべきバンプを次の各工
程を経て形成する方法。 (イ)絶縁基板に形成した導体層上の前記バンプおよび
スルーホールを含む導体回路に該当する部分に第一メッ
キを施す工程; (ロ)この第一メッキを含む導体層の全面に前記バンプ
として必要な厚さの第二メッキを施す工程; (ハ)この第二メッキ上であって少なくとも前記バンプ
となる部分にエッチングマスクを施した後、前記第二メ
ッキ及び導体層をエッチングしてから、前記エッチング
マスクを剥離する工程。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1086559A JP2717198B2 (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | プリント配線板におけるバンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02265294A true JPH02265294A (ja) | 1990-10-30 |
JP2717198B2 JP2717198B2 (ja) | 1998-02-18 |
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ID=13890371
Family Applications (1)
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JP1086559A Expired - Lifetime JP2717198B2 (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | プリント配線板におけるバンプの形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2717198B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05327187A (ja) * | 1992-05-18 | 1993-12-10 | Ishihara Chem Co Ltd | プリント配線板及びその製造法 |
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-
1989
- 1989-04-05 JP JP1086559A patent/JP2717198B2/ja not_active Expired - Lifetime
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US7594320B2 (en) | 1997-01-10 | 2009-09-29 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing printed wiring board |
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SG84538A1 (en) * | 1998-07-03 | 2001-11-20 | Sumitomo Metal Mining Co | Wiring board for bump bonding, semiconductor device assembled from the wiring board and manufacturing method of wiring board for bump bonding |
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Publication number | Publication date |
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JP2717198B2 (ja) | 1998-02-18 |
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