JPH0430447A - 基板の移し換え装置 - Google Patents
基板の移し換え装置Info
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- JPH0430447A JPH0430447A JP2135908A JP13590890A JPH0430447A JP H0430447 A JPH0430447 A JP H0430447A JP 2135908 A JP2135908 A JP 2135908A JP 13590890 A JP13590890 A JP 13590890A JP H0430447 A JPH0430447 A JP H0430447A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 34
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 33
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/10—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements
- B25J9/106—Programme-controlled manipulators characterised by positioning means for manipulator elements with articulated links
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- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ウェハ等の基板の移し換え装置に関
し、詳しくは、集積回路等の半導体素子製造プロセスに
おいて、基板にエツチングその他の加工処理を施す基板
処理装置内で、基板を処理室の所定位置に装入したり取
り出したりするために、基板を移し換える装置に関する
ものである。
し、詳しくは、集積回路等の半導体素子製造プロセスに
おいて、基板にエツチングその他の加工処理を施す基板
処理装置内で、基板を処理室の所定位置に装入したり取
り出したりするために、基板を移し換える装置に関する
ものである。
[従来の技術〕
半導体ウェハは、通常、シリコン等で形成された薄い円
板状をなし、この半導体ウェハに、ドライエツチングや
CVDその他の処理技術を利用して、目的とする集積回
路等を作製する。半導体うエバの処理装置内は、通常、
真空もしくは厳密に制御されたガス雰囲気に維持する必
要があるため気密構造になっており、処理装置内のスペ
ースはかなり狭く限られている。そのため、処理装置内
で半導体ウェハを移し換える装置は、出来るだけコンパ
クトであることが要求される。また、半導体ウェハに異
物が付いたり、表面に形成する薄膜に不純物が混入され
ないよう、半導体ウェハの移し換え装置は、塵や摩耗粉
等が出来るだけ発生しないことも要求される。
板状をなし、この半導体ウェハに、ドライエツチングや
CVDその他の処理技術を利用して、目的とする集積回
路等を作製する。半導体うエバの処理装置内は、通常、
真空もしくは厳密に制御されたガス雰囲気に維持する必
要があるため気密構造になっており、処理装置内のスペ
ースはかなり狭く限られている。そのため、処理装置内
で半導体ウェハを移し換える装置は、出来るだけコンパ
クトであることが要求される。また、半導体ウェハに異
物が付いたり、表面に形成する薄膜に不純物が混入され
ないよう、半導体ウェハの移し換え装置は、塵や摩耗粉
等が出来るだけ発生しないことも要求される。
従来における半導体ウェハの移し換え装置としては、複
数の関節を有する移し換えアームの先端に半導体ウェハ
の保持部を設けておき、移し換えアームの関節を屈曲さ
せて保持部を移動させるようになっている。具体的には
、特開平1−157547号公報、特開平1−1833
83号公報等に開示された構造のものがある。
数の関節を有する移し換えアームの先端に半導体ウェハ
の保持部を設けておき、移し換えアームの関節を屈曲さ
せて保持部を移動させるようになっている。具体的には
、特開平1−157547号公報、特開平1−1833
83号公報等に開示された構造のものがある。
ところが、従来における半導体ウェハの移し換え装置は
、処理装置内に1本の移し換えアームを備えているだけ
なので、移し換え作業に時間がかかり、全体の処理時間
が長くなるという問題かあった。
、処理装置内に1本の移し換えアームを備えているだけ
なので、移し換え作業に時間がかかり、全体の処理時間
が長くなるという問題かあった。
すなわち、通常の処理装置は、複数の反応室もしくは処
理室を備えていて、半導体ウェハを、各処理室に順番に
移し換えてそれぞれの処理室における処理工程を行う。
理室を備えていて、半導体ウェハを、各処理室に順番に
移し換えてそれぞれの処理室における処理工程を行う。
ところが、1本の移し換えアームでは、例えば、最終の
処理室から半導体ウェハを取り出した後、移し換えアー
ムを1段階前の処理室まで戻し、この処理室から半導体
ウェハを取り出して最終の処理室に移し換え、さらに前
の段階の処理室に移し換えアームを戻すという動作を繰
り返す必要があり、移し換えアームを各処理室に何度も
往復移動させながら、ひとつづつの半導体ウェハを移し
換えるという、非常に面倒で手間のかかる作業を行って
いた。
処理室から半導体ウェハを取り出した後、移し換えアー
ムを1段階前の処理室まで戻し、この処理室から半導体
ウェハを取り出して最終の処理室に移し換え、さらに前
の段階の処理室に移し換えアームを戻すという動作を繰
り返す必要があり、移し換えアームを各処理室に何度も
往復移動させながら、ひとつづつの半導体ウェハを移し
換えるという、非常に面倒で手間のかかる作業を行って
いた。
そこで、この発明の課題は、処理装置内において、半導
体ウェハ等の基板の移し換え作業を、移し換えアームを
何度も往復移動させることな(能率的に行うことのでき
る移し換え装置を提供することにある。
体ウェハ等の基板の移し換え作業を、移し換えアームを
何度も往復移動させることな(能率的に行うことのでき
る移し換え装置を提供することにある。
上記課題を解決するこの発明にかかる基板の移し換え装
置は、それぞれの先端に基板保持部を備えた一対の移し
換えアームが支持台上に並設され、各移し換えアームは
、2組の平行リンク機構が屈伸自在に連結されてなり、
前記基板保持部は、各移し換えアームの伸長により前記
支持台から外方に向けて移動し、各移し換えアームの屈
曲により前記支持台内に戻るようになっているとともに
、左右の各移し換えアームの屈曲は互いに外側に向けて
なされるようになっている。
置は、それぞれの先端に基板保持部を備えた一対の移し
換えアームが支持台上に並設され、各移し換えアームは
、2組の平行リンク機構が屈伸自在に連結されてなり、
前記基板保持部は、各移し換えアームの伸長により前記
支持台から外方に向けて移動し、各移し換えアームの屈
曲により前記支持台内に戻るようになっているとともに
、左右の各移し換えアームの屈曲は互いに外側に向けて
なされるようになっている。
基板の処理装置内に、一対すなわち2本の移し換えアー
ムを備えておけば、ひとつの処理位置において、基板の
取り出し作業と装入作業を、2本の移し換えアームを交
互に使って順次連続的に1工程で行うことができる。す
なわち、一方の移し換えアームに次ぎに装入する基板を
保持させた状態で、他方の移し換えアームで処理を終え
た基板を取り出し、移し換えアーム全体すなわち支持台
を移動させることなく、ただちに前記一方の移し換えア
ームに保持された基板を処理位置に装入すればよいので
ある。他方の移し換えアームで取り出された基板は、こ
の移し換えアームで保持したまま、支持台を旋回させる
などして、つぎの処理位置に移動させる。そして、前記
した1連の作業を再び繰り返せばよい。
ムを備えておけば、ひとつの処理位置において、基板の
取り出し作業と装入作業を、2本の移し換えアームを交
互に使って順次連続的に1工程で行うことができる。す
なわち、一方の移し換えアームに次ぎに装入する基板を
保持させた状態で、他方の移し換えアームで処理を終え
た基板を取り出し、移し換えアーム全体すなわち支持台
を移動させることなく、ただちに前記一方の移し換えア
ームに保持された基板を処理位置に装入すればよいので
ある。他方の移し換えアームで取り出された基板は、こ
の移し換えアームで保持したまま、支持台を旋回させる
などして、つぎの処理位置に移動させる。そして、前記
した1連の作業を再び繰り返せばよい。
このように、ひとつの処理位置における基板の取り8し
および装入作業が、2本の移し換えアームで順次連続的
に1工程で行え、支持台は、ひとつの処理位置における
基板の取り出し装入作業が終わる毎に、つぎの処理位置
に移動させればよく、支持台すなわち移し換えアーム全
体を何度も複数の処理位置間で往復させる必要がなくな
る。
および装入作業が、2本の移し換えアームで順次連続的
に1工程で行え、支持台は、ひとつの処理位置における
基板の取り出し装入作業が終わる毎に、つぎの処理位置
に移動させればよく、支持台すなわち移し換えアーム全
体を何度も複数の処理位置間で往復させる必要がなくな
る。
但し、支持台に、間じ処理位置に出入りする一対の移し
換えアームが並設されていると、作動時に互いに衝突し
たり干渉する可能性がある。そこで、この発明では、各
移し換えアームが、2組の平行リンク機構を屈伸させて
、基板保持部を処理位置に出入りさせるようになってい
るとともに、左右の移し換えアームが互いに外側に向け
て屈曲するようになっており、それぞれの移し換えアー
ムの作動範囲が確実に隔離される。
換えアームが並設されていると、作動時に互いに衝突し
たり干渉する可能性がある。そこで、この発明では、各
移し換えアームが、2組の平行リンク機構を屈伸させて
、基板保持部を処理位置に出入りさせるようになってい
るとともに、左右の移し換えアームが互いに外側に向け
て屈曲するようになっており、それぞれの移し換えアー
ムの作動範囲が確実に隔離される。
ついで、この発明の実施例を、図面を参照しながら以下
に説明する。
に説明する。
第1図は、移し換え装置全体の構造を示しており、移し
換えアームを支持する支持台として、歯車機構12を介
して駆動モータ11で旋回する旋回台10を備えている
。駆動モータ11としては、旋回台10を所定の角度だ
け正確に回転できるパルスモータが好ましい。旋回台1
0には、一対の移し換えアーム20.30が並べて設け
られている。各移し換えアーム20.30は、2組の平
行リンク機構40.50が連結されており、先端に半導
体ウェハの保持部、すなわち基板保持部60a、60b
を備えている。移し換えアーム20と30とでは、保持
部60aと60bの高さ位置に差がある。
換えアームを支持する支持台として、歯車機構12を介
して駆動モータ11で旋回する旋回台10を備えている
。駆動モータ11としては、旋回台10を所定の角度だ
け正確に回転できるパルスモータが好ましい。旋回台1
0には、一対の移し換えアーム20.30が並べて設け
られている。各移し換えアーム20.30は、2組の平
行リンク機構40.50が連結されており、先端に半導
体ウェハの保持部、すなわち基板保持部60a、60b
を備えている。移し換えアーム20と30とでは、保持
部60aと60bの高さ位置に差がある。
平行リンク機構40は、一対の長いリンク4142が旋
回台10に旋回可能に支持され、一方のリンク42の旋
回中心となる駆動軸43は、支持台部10の下方に取り
付けられた駆動モータ44に連結されており、駆動モー
タ44の回転でリンク42が旋回する。この駆動モータ
44も、前記旋回台10用の駆動モータ11と同様にパ
ルスモータ等の、旋回角度を正確に設定できるものが好
ましい。リンク41.42の先端は、もうひとつの平行
うランク機構50の一対のリンク5152とそれぞれ旋
回可能に連結されている。リンク51.52の先端は、
C字形の基板保持部60a、60bに旋回可能に連結さ
れている。前記リンク41.42とリンク51.52の
連結個所には、それぞれ歯車70.72が取り付けられ
ており、互いにギヤ比l:1で噛み合っている。歯車7
0はリンク42に固定され、歯車72はリンク52に固
定されている。リンク51.52は、歯車70.72よ
りも先に延長され、短いリンク54で旋回可能に連結さ
れている。
回台10に旋回可能に支持され、一方のリンク42の旋
回中心となる駆動軸43は、支持台部10の下方に取り
付けられた駆動モータ44に連結されており、駆動モー
タ44の回転でリンク42が旋回する。この駆動モータ
44も、前記旋回台10用の駆動モータ11と同様にパ
ルスモータ等の、旋回角度を正確に設定できるものが好
ましい。リンク41.42の先端は、もうひとつの平行
うランク機構50の一対のリンク5152とそれぞれ旋
回可能に連結されている。リンク51.52の先端は、
C字形の基板保持部60a、60bに旋回可能に連結さ
れている。前記リンク41.42とリンク51.52の
連結個所には、それぞれ歯車70.72が取り付けられ
ており、互いにギヤ比l:1で噛み合っている。歯車7
0はリンク42に固定され、歯車72はリンク52に固
定されている。リンク51.52は、歯車70.72よ
りも先に延長され、短いリンク54で旋回可能に連結さ
れている。
第3図は、上記のような構造の移し換えアーム20.3
0の作動機構図を示し、リンク41,42を長筒とする
平行リンク機構40と、リンク51.52を長筒とする
平行リンク機構50が、歯車70.72の部分でひとつ
の短節を共有する機構を構成している。そして、この共
有節で、リンク42に固定された歯車70と、リンク5
2に固定された歯車72とが噛み合っている。平行リン
ク機構40が旋回すると、歯車70.72の噛み合いに
より、平行リンク機構50は平行リンク機構40と反対
方向に同じ角度だけ旋回する。その結果、左右の移し換
えアーム20.30が互いに外側に向けて屈曲するとと
もに、保持部60a。
0の作動機構図を示し、リンク41,42を長筒とする
平行リンク機構40と、リンク51.52を長筒とする
平行リンク機構50が、歯車70.72の部分でひとつ
の短節を共有する機構を構成している。そして、この共
有節で、リンク42に固定された歯車70と、リンク5
2に固定された歯車72とが噛み合っている。平行リン
ク機構40が旋回すると、歯車70.72の噛み合いに
より、平行リンク機構50は平行リンク機構40と反対
方向に同じ角度だけ旋回する。その結果、左右の移し換
えアーム20.30が互いに外側に向けて屈曲するとと
もに、保持部60a。
60bは平行リンク機構の短節に沿う方向に直線的に平
行移動することになる。
行移動することになる。
この発明は、上記のような作動機構を構成できれば、平
行リンク機構40.50を構成する各リンク41.42
,51.52の形状や配置、連結手段等の具体的構造に
ついては、図示した実施例に限らず、自由に変更するこ
とができる。
行リンク機構40.50を構成する各リンク41.42
,51.52の形状や配置、連結手段等の具体的構造に
ついては、図示した実施例に限らず、自由に変更するこ
とができる。
例えば、図示した実施例では、歯車70.72は全周に
歯部を有しているが、前記した作動機構の説明から判る
ように、歯車70.72は平行リンク機構40.50の
旋回範囲内で噛み合っていればよいので、噛み合いに関
与しない部分では歯部が無くてもよく、歯車70.72
として円形歯車の一部が欠けた構造のものを用いること
もできる。
歯部を有しているが、前記した作動機構の説明から判る
ように、歯車70.72は平行リンク機構40.50の
旋回範囲内で噛み合っていればよいので、噛み合いに関
与しない部分では歯部が無くてもよく、歯車70.72
として円形歯車の一部が欠けた構造のものを用いること
もできる。
なお、図示した実施例では、2組の平行リンク機構40
.50を屈伸作動させるのに、一対の歯車70.72を
用いているが、2組の連結された平行リンク機構40.
50を屈伸作動できれば、プーリベルトやワイヤ等を利
用した既知の各種作動構造に変更することもできる。但
し、一対の歯車70.72を用いる構造であれば、極め
て簡単な構造でしかも確実に作動させることができ、し
かも、摩耗が少ないので、処理装置内に摩耗粉による塵
を発生させることが少ない。
.50を屈伸作動させるのに、一対の歯車70.72を
用いているが、2組の連結された平行リンク機構40.
50を屈伸作動できれば、プーリベルトやワイヤ等を利
用した既知の各種作動構造に変更することもできる。但
し、一対の歯車70.72を用いる構造であれば、極め
て簡単な構造でしかも確実に作動させることができ、し
かも、摩耗が少ないので、処理装置内に摩耗粉による塵
を発生させることが少ない。
一対の移し換えアーム20.30は、旋回台10の直径
方向を中心にして、同し平面上で左右に並らんでいるが
、それぞれが外側に向けて屈曲するので、移し換えアー
ム20.30同士がぶつかったり干渉したりすることは
ない。両方の移し換えアーム20.30の基板保持部6
0a、60bは、高さ位置が異なるので、上下にすれ違
って直線運動を行う。すなわち、第1図に示すように、
一方の基板保持部60aは、コ字形の枠部62を介して
平行リンク機構50よりも少し高い位置に設けられてい
るのに対し、他方の基板保持部60bは、平行リンク機
構50の直く上に取り付けられており、基板保持部60
bが基板保持部60aのコ字形枠部62の内側を通過し
て上下にすれ違うことができる。
方向を中心にして、同し平面上で左右に並らんでいるが
、それぞれが外側に向けて屈曲するので、移し換えアー
ム20.30同士がぶつかったり干渉したりすることは
ない。両方の移し換えアーム20.30の基板保持部6
0a、60bは、高さ位置が異なるので、上下にすれ違
って直線運動を行う。すなわち、第1図に示すように、
一方の基板保持部60aは、コ字形の枠部62を介して
平行リンク機構50よりも少し高い位置に設けられてい
るのに対し、他方の基板保持部60bは、平行リンク機
構50の直く上に取り付けられており、基板保持部60
bが基板保持部60aのコ字形枠部62の内側を通過し
て上下にすれ違うことができる。
第2図は、上記のような移し換え装置が取り付けられた
半導体ウェハの処理装置の構造を示している。
半導体ウェハの処理装置の構造を示している。
処理装置80は、移し換え装置を取り付けた移載室82
の四方に、予備室84および複数の処理室86.87.
8’8を備えている。各室は、ゲート81で密閉自在に
仕切られており、さらに、予備室84には外部につなが
るゲート81が設けられている。各処理室86〜88お
よび予備室84には、半導体ウェハを載置する上下動自
在な移載ピン83が設けられている。
の四方に、予備室84および複数の処理室86.87.
8’8を備えている。各室は、ゲート81で密閉自在に
仕切られており、さらに、予備室84には外部につなが
るゲート81が設けられている。各処理室86〜88お
よび予備室84には、半導体ウェハを載置する上下動自
在な移載ピン83が設けられている。
半導体ウェハは、まず、予備室84に搬入された後、移
載室82の移し換え装置で各処理室86〜88に順番に
送りこまれて、所定の処理を施され、その後、再び予備
室84に戻されて搬出される。
載室82の移し換え装置で各処理室86〜88に順番に
送りこまれて、所定の処理を施され、その後、再び予備
室84に戻されて搬出される。
移し換え作業を詳しく説明する。まず、移し換えアーム
20.30が予備室84を向くように旋回台10を旋回
させ、一方の移し換えアーム20(または30)で、予
備室82の半導体ウェハを受は取る。つぎに、旋回台1
0を一定角度旋回させて、最初の処理室、例えば処理室
86に向ける。空の移し換えアーム30 (または20
)で処理室86の処理済み半導体ウェハを受は取った後
、残りの移し換えアーム20 (または30)に保持さ
れた半導体ウェハを空になった処理室86に移す。なお
、処理室86のゲート81は、半導体ウェハの取り出し
および装入が行われている間だけ開けておけばよい。す
なわち、従来のように、1本の移し換えアームでは、移
し換えアームが処理室間を往復する間ずっとゲートを開
けておくと、各処理室の真空度やガス雰囲気が変わって
しまう。また、半導体ウェハの取り出し時および装入時
の2回ゲートの開閉を行うのは大変に面倒である。しか
し、この発明のように、半導体ウエノ\の取り出し装入
が連続して短時間で行えれば、その間ゲートを開けてお
いても、処理室内の雰囲気を損なう可能性は少ない。
20.30が予備室84を向くように旋回台10を旋回
させ、一方の移し換えアーム20(または30)で、予
備室82の半導体ウェハを受は取る。つぎに、旋回台1
0を一定角度旋回させて、最初の処理室、例えば処理室
86に向ける。空の移し換えアーム30 (または20
)で処理室86の処理済み半導体ウェハを受は取った後
、残りの移し換えアーム20 (または30)に保持さ
れた半導体ウェハを空になった処理室86に移す。なお
、処理室86のゲート81は、半導体ウェハの取り出し
および装入が行われている間だけ開けておけばよい。す
なわち、従来のように、1本の移し換えアームでは、移
し換えアームが処理室間を往復する間ずっとゲートを開
けておくと、各処理室の真空度やガス雰囲気が変わって
しまう。また、半導体ウェハの取り出し時および装入時
の2回ゲートの開閉を行うのは大変に面倒である。しか
し、この発明のように、半導体ウエノ\の取り出し装入
が連続して短時間で行えれば、その間ゲートを開けてお
いても、処理室内の雰囲気を損なう可能性は少ない。
上記のような旋回台10の旋回移動、空の移し換えアー
ム20.30による半導体ウェハの受取り、移し換えア
ーム20.30に保持された半導体ウェハの処理室86
への装入を、順次繰り返すことによって、半導体ウェハ
は、予備室84から各処理室86を経て移動するうちに
必要な処理を施され、再び予備室84に戻ってくる。
ム20.30による半導体ウェハの受取り、移し換えア
ーム20.30に保持された半導体ウェハの処理室86
への装入を、順次繰り返すことによって、半導体ウェハ
は、予備室84から各処理室86を経て移動するうちに
必要な処理を施され、再び予備室84に戻ってくる。
処理装置の構成は、図示した構造に限らず、処理室86
〜88の数および配置などを自由に変更できる。例えば
、移載室82の周囲に2部屋以下もしくは4部屋以上の
処理室を設けたり、複数の処理室を直線的に並設してお
き、全ての処理室につながる移載室で、移し換えアーム
を取り付けた支持台が直線的に移動するようになってい
てもよい。半導体ウェハの移し換えは、処理室から処理
室への移し換えだけでなく、同じ処理室内でも、場所の
異なる処理部へ半導体ウェハを移し換える場合もある。
〜88の数および配置などを自由に変更できる。例えば
、移載室82の周囲に2部屋以下もしくは4部屋以上の
処理室を設けたり、複数の処理室を直線的に並設してお
き、全ての処理室につながる移載室で、移し換えアーム
を取り付けた支持台が直線的に移動するようになってい
てもよい。半導体ウェハの移し換えは、処理室から処理
室への移し換えだけでなく、同じ処理室内でも、場所の
異なる処理部へ半導体ウェハを移し換える場合もある。
つぎに、移し換え装置の細部構造を説明する。
第4図は、旋回台10付近の構造を示しており、移載室
82の構造部分90に軸受91を介して旋回台10が支
持されている。軸受91の室内側には磁性流体シール9
2が取り付けられていて、軸受91部分から真空漏れ等
を起こさないように密封している。但し、磁性流体シー
ル92の代わりに、通常のオイルシールやOリング等の
密封手段を設けておいてもよい。旋回台10の下部には
歯車機構12.12を介して駆動モータ11が連結され
ている。駆動モータ11は構造部分90に固定されてい
る。旋回台10の内部にはリンク42.42を旋回させ
る駆動軸43.43が通っている。駆動軸43は、軸受
93を介して旋回台IOに支持されており、軸受93の
室内側には磁性流体シール92が設けられている。駆動
軸43は旋回台10の下部に固定された駆動モータ44
に連結されている。これらの、旋回台10および駆動軸
43の支持構造や駆動機構は、図示した実施例に限らず
、通常の機械装置における各種構造に変更することがで
きる。
82の構造部分90に軸受91を介して旋回台10が支
持されている。軸受91の室内側には磁性流体シール9
2が取り付けられていて、軸受91部分から真空漏れ等
を起こさないように密封している。但し、磁性流体シー
ル92の代わりに、通常のオイルシールやOリング等の
密封手段を設けておいてもよい。旋回台10の下部には
歯車機構12.12を介して駆動モータ11が連結され
ている。駆動モータ11は構造部分90に固定されてい
る。旋回台10の内部にはリンク42.42を旋回させ
る駆動軸43.43が通っている。駆動軸43は、軸受
93を介して旋回台IOに支持されており、軸受93の
室内側には磁性流体シール92が設けられている。駆動
軸43は旋回台10の下部に固定された駆動モータ44
に連結されている。これらの、旋回台10および駆動軸
43の支持構造や駆動機構は、図示した実施例に限らず
、通常の機械装置における各種構造に変更することがで
きる。
第5図および第6図は、平行リンク機構40と50の連
結部分の構造を示している。
結部分の構造を示している。
第5図に示すように、リンク42と歯車70は一体的に
固定され、リンク42および歯車70の中心を貫通する
軸76に軸受74を介してリンク51が旋回可能に連結
されている。また、リンク52と歯車72が一体的に固
定され、リンク52および歯車72の中心を貫通する軸
76に軸受74を介してリンク41が旋回可能に連結さ
れている。したがって、リンク42が旋回すると、歯車
70も歯車72に対して相対的に回転することになり、
歯車70とギヤ比1:1で噛み合う歯車72は逆方向に
回転させられ、歯車72が固定されたリンク52は、リ
ンク42と逆方向に旋回して、保持部60aまたは60
bを直線的に平行移動させるのである。
固定され、リンク42および歯車70の中心を貫通する
軸76に軸受74を介してリンク51が旋回可能に連結
されている。また、リンク52と歯車72が一体的に固
定され、リンク52および歯車72の中心を貫通する軸
76に軸受74を介してリンク41が旋回可能に連結さ
れている。したがって、リンク42が旋回すると、歯車
70も歯車72に対して相対的に回転することになり、
歯車70とギヤ比1:1で噛み合う歯車72は逆方向に
回転させられ、歯車72が固定されたリンク52は、リ
ンク42と逆方向に旋回して、保持部60aまたは60
bを直線的に平行移動させるのである。
第6図は、リンク51と52の連結部分を示し、短いリ
ンク54の両端がリンク51.52とともに連結軸56
で旋回可能に連結されている。この短いリンク54は、
歯車70.72よりも外側でリンク51.52を連結し
ているが、短いリンク54の連結軸56を、歯車70.
72の軸76で兼用すれば、歯車70.72の中心を結
ぶ位置に短いリンク54を配置することもできる。
ンク54の両端がリンク51.52とともに連結軸56
で旋回可能に連結されている。この短いリンク54は、
歯車70.72よりも外側でリンク51.52を連結し
ているが、短いリンク54の連結軸56を、歯車70.
72の軸76で兼用すれば、歯車70.72の中心を結
ぶ位置に短いリンク54を配置することもできる。
なお、以上の説明では、移し換える基板を半導体ウェハ
としたが、その他にも、ガラス、セラミック、金運等か
らなる基板でもよく、また、その形状も円形、角形など
任意の形状でよい。要するに、基板としては、前記移し
換えアームに載せて移し換えできるものであればよいの
である。
としたが、その他にも、ガラス、セラミック、金運等か
らなる基板でもよく、また、その形状も円形、角形など
任意の形状でよい。要するに、基板としては、前記移し
換えアームに載せて移し換えできるものであればよいの
である。
以上に述べた、この発明にかかる基板の移し換え装置は
、一対の移し換えアームを交互に使用することによって
、ひとつの処理位置への基板の装入と取り出しを順次連
続してl工程で行うことができる。したがって、従来の
ように、1本の移し換えアームで、前後の処理位置を交
互に移動させながら、基板の装入と取り出しを2段階に
分けて行うのに比べ、はるかに能率的に基板の移し換え
ができる。
、一対の移し換えアームを交互に使用することによって
、ひとつの処理位置への基板の装入と取り出しを順次連
続してl工程で行うことができる。したがって、従来の
ように、1本の移し換えアームで、前後の処理位置を交
互に移動させながら、基板の装入と取り出しを2段階に
分けて行うのに比べ、はるかに能率的に基板の移し換え
ができる。
その結果、基板の処理作業において、能率向上を阻害す
るひとつの要因であった基板の移し換え作業に要する時
間を大幅に短縮させることができ、基板の処理作業全体
の能率化および作業時間の短縮に大きく貢献することが
できる。
るひとつの要因であった基板の移し換え作業に要する時
間を大幅に短縮させることができ、基板の処理作業全体
の能率化および作業時間の短縮に大きく貢献することが
できる。
第1図はこの発明にかかる移し換え装置の全体構造を示
す斜視図、第2図は移し換え装置を取り付けた処理装置
全体の水平断面構造図、第3図は移し換え装置の作動状
態を示す機構説明図、第4図は旋回台部分の詳細構造を
示す断面図、第5図は歯車部分の詳細構造を示す断面図
、第6図は平行リンク機構の連結部分の詳細構造を示す
断面図である。 10・・・旋回台 20.30・・・移し換えアーム4
0.50・・・平行リンク機構 60a、60b・・・
基板保持部 70.72・・・歯車 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名第2 図 第 図 \60b
す斜視図、第2図は移し換え装置を取り付けた処理装置
全体の水平断面構造図、第3図は移し換え装置の作動状
態を示す機構説明図、第4図は旋回台部分の詳細構造を
示す断面図、第5図は歯車部分の詳細構造を示す断面図
、第6図は平行リンク機構の連結部分の詳細構造を示す
断面図である。 10・・・旋回台 20.30・・・移し換えアーム4
0.50・・・平行リンク機構 60a、60b・・・
基板保持部 70.72・・・歯車 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか1名第2 図 第 図 \60b
Claims (1)
- 1 それぞれの先端に基板保持部を備えた一対の移し換
えアームが支持台上に並設され、各移し換えアームは、
2組の平行リンク機構が屈伸自在に連結されてなり、前
記基板保持部は、各移し換えアームの伸長により前記支
持台から外方に向けて移動し、各移し換えアームの屈曲
により前記支持台内に戻るようになっているとともに、
左右の各移し換えアームの屈曲は互いに外側に向けてな
されるようになっている基板の移し換え装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13590890A JP2808826B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 基板の移し換え装置 |
US07/703,777 US5151008A (en) | 1990-05-25 | 1991-05-21 | Substrate transfer apparatus |
KR1019910008214A KR940006509B1 (ko) | 1990-05-25 | 1991-05-22 | 기판의 바꾸어옮기기장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13590890A JP2808826B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 基板の移し換え装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0430447A true JPH0430447A (ja) | 1992-02-03 |
JP2808826B2 JP2808826B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=15162645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13590890A Expired - Lifetime JP2808826B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 基板の移し換え装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5151008A (ja) |
JP (1) | JP2808826B2 (ja) |
KR (1) | KR940006509B1 (ja) |
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