JPH07321178A - 搬送装置およびその搬送装置を有するマルチチャンバ装置 - Google Patents
搬送装置およびその搬送装置を有するマルチチャンバ装置Info
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- JPH07321178A JPH07321178A JP10945894A JP10945894A JPH07321178A JP H07321178 A JPH07321178 A JP H07321178A JP 10945894 A JP10945894 A JP 10945894A JP 10945894 A JP10945894 A JP 10945894A JP H07321178 A JPH07321178 A JP H07321178A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マチルチャンバ装置の処理能力を向上して処
理のスループットを向上する。 【構成】 搬送室10とこれの回りに配置された複数の
処理室11〜13とを有している。ローダ20からロー
ドロック室14内に搬入された2つの被処理物は、搬送
装置30の搬送用ハンド37a,37bにそれぞれ載置
される。そして、この搬送装置30によって順次3つの
処理室11〜13内に搬入され、それぞれの処理室11
〜13で処理が終了した後のそれぞれの被処理物は、搬
送装置30によって順次後工程側の処理室内に搬入され
るとともに、ロードロック室14を介してローダ20に
戻される。それぞれの処理室11〜13は搬送用ハンド
37a,37bの数に対応して、2つずつの処理ステー
ジを有している。
理のスループットを向上する。 【構成】 搬送室10とこれの回りに配置された複数の
処理室11〜13とを有している。ローダ20からロー
ドロック室14内に搬入された2つの被処理物は、搬送
装置30の搬送用ハンド37a,37bにそれぞれ載置
される。そして、この搬送装置30によって順次3つの
処理室11〜13内に搬入され、それぞれの処理室11
〜13で処理が終了した後のそれぞれの被処理物は、搬
送装置30によって順次後工程側の処理室内に搬入され
るとともに、ロードロック室14を介してローダ20に
戻される。それぞれの処理室11〜13は搬送用ハンド
37a,37bの数に対応して、2つずつの処理ステー
ジを有している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハに対してス
パッタリング処理等の処理を行う処理室を複数有するマ
ルチチャンバ装置の技術に関する。
パッタリング処理等の処理を行う処理室を複数有するマ
ルチチャンバ装置の技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ(以下、ウエハと言う)に
スパッタリングにより配線用の薄膜を形成する場合に
は、スループットの向上と積層膜一貫成形のために、例
えば、株式会社プレスジャーナル発行「月刊Semiconduc
tor World 」1993年2 月号平成5年1月20日発行、P
30〜P34に記載されているように、中央に配置され
た搬送室の回りに複数のスパッタ処理室を設けるように
したマルチチャンバ装置が使用されている。
スパッタリングにより配線用の薄膜を形成する場合に
は、スループットの向上と積層膜一貫成形のために、例
えば、株式会社プレスジャーナル発行「月刊Semiconduc
tor World 」1993年2 月号平成5年1月20日発行、P
30〜P34に記載されているように、中央に配置され
た搬送室の回りに複数のスパッタ処理室を設けるように
したマルチチャンバ装置が使用されている。
【0003】マルチチャンバ装置では、同一の処理室内
で異なる処理を行う時におけるクロスコンタミネーショ
ンを解決すべく、1つの処理室内では1種類の処理を行
うとともに、それぞれの処理室を独立させて排気するよ
うにしているので、処理室の数が多くなり、ポンプ数も
増加して排気系が複雑となることから、装置価格が高
く、しかも広いクリーンルームスペースを使用すること
が必要である。
で異なる処理を行う時におけるクロスコンタミネーショ
ンを解決すべく、1つの処理室内では1種類の処理を行
うとともに、それぞれの処理室を独立させて排気するよ
うにしているので、処理室の数が多くなり、ポンプ数も
増加して排気系が複雑となることから、装置価格が高
く、しかも広いクリーンルームスペースを使用すること
が必要である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このようなマルチチャ
ンバ装置においては、トランスファチャンバあるいはバ
ッファチャンバと言われる搬送室の回りに相互に異なっ
た条件で処理を行う処理室が配置されており、ウエハを
順次それぞれの処理室内に搬送して複数のプロセスが実
行されるようになっている。それぞれの処理室内にウエ
ハを搬送する際には、最後の処理を行う処理室から処理
後のウエハを取り出し、前工程側の処理室からウエハを
後工程側の処理室内にウエハを搬送し、ロードロック室
から新たなウエハを最初の処理室内に搬入するようにし
ている。
ンバ装置においては、トランスファチャンバあるいはバ
ッファチャンバと言われる搬送室の回りに相互に異なっ
た条件で処理を行う処理室が配置されており、ウエハを
順次それぞれの処理室内に搬送して複数のプロセスが実
行されるようになっている。それぞれの処理室内にウエ
ハを搬送する際には、最後の処理を行う処理室から処理
後のウエハを取り出し、前工程側の処理室からウエハを
後工程側の処理室内にウエハを搬送し、ロードロック室
から新たなウエハを最初の処理室内に搬入するようにし
ている。
【0005】このため、ウエハの搬送を行うには、新た
なウエハを最初の処理室内に搬入するとともに、後処理
側の処理室内にウエハをシフトすることが必要となる。
したがって、それぞれの処理室における処理時間に比較
して、ウエハの搬送に要する時間の方が長くなってい
る。つまり、マルチチャンバ装置の全体のスループット
を決定するのは、各処理室における処理時間ではなく、
各処理室内へのウエハの搬送時間である場合が多くなっ
ている。
なウエハを最初の処理室内に搬入するとともに、後処理
側の処理室内にウエハをシフトすることが必要となる。
したがって、それぞれの処理室における処理時間に比較
して、ウエハの搬送に要する時間の方が長くなってい
る。つまり、マルチチャンバ装置の全体のスループット
を決定するのは、各処理室における処理時間ではなく、
各処理室内へのウエハの搬送時間である場合が多くなっ
ている。
【0006】本発明の目的は、マルチチャンバ装置の処
理能力を向上して処理のスループットを向上することで
ある。
理能力を向上して処理のスループットを向上することで
ある。
【0007】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0009】すなわち、本発明の搬送装置は、複数の被
処理物をそれぞれ別々に支持する複数の支持部を有し、
複数の被処理物を同時にそれぞれの処理室に搬送するよ
うにしたことを特徴とする。
処理物をそれぞれ別々に支持する複数の支持部を有し、
複数の被処理物を同時にそれぞれの処理室に搬送するよ
うにしたことを特徴とする。
【0010】そして、本発明のマルチチャンバ装置は、
複数の被処理物をそれぞれ支持して同時にそれぞれの処
理室に被処理物を搬送する搬送手段を搬送室に設け、そ
れぞれの処理室に、複数の被処理物を支持する複数の処
理ステージを設けたことを特徴とする。
複数の被処理物をそれぞれ支持して同時にそれぞれの処
理室に被処理物を搬送する搬送手段を搬送室に設け、そ
れぞれの処理室に、複数の被処理物を支持する複数の処
理ステージを設けたことを特徴とする。
【0011】それぞれの処理室は複数の被処理物に対し
て同一の処理を行うようになっており、また、被処理物
は水平に配置された状態あるいは上下に配置された状態
となって搬送されて処理室内の処理ステージに支持され
る。さらに、それぞれの処理室内には複数の被処理物に
対応してそれぞれの処理室を複数に区画する仕切り部材
を有している。搬送手段は2つの被処理物を支持して同
時にそれぞれの処理室に2つの被処理物を搬送するよう
になっている。
て同一の処理を行うようになっており、また、被処理物
は水平に配置された状態あるいは上下に配置された状態
となって搬送されて処理室内の処理ステージに支持され
る。さらに、それぞれの処理室内には複数の被処理物に
対応してそれぞれの処理室を複数に区画する仕切り部材
を有している。搬送手段は2つの被処理物を支持して同
時にそれぞれの処理室に2つの被処理物を搬送するよう
になっている。
【0012】
【作用】上記構成の搬送装置にあっては、複数の処理物
を処理室内に搬送することができるので、搬送効率が向
上する。
を処理室内に搬送することができるので、搬送効率が向
上する。
【0013】また、マルチチャンバ装置にあっては、搬
送室に隣接して配置された複数の処理室内にはそれぞれ
複数の処理ステージが設けられ、それぞれの処理ステー
ジには搬送手段により複数の被処理物が同時に搬送され
ることから、処理効率を大幅に向上することができる。
送室に隣接して配置された複数の処理室内にはそれぞれ
複数の処理ステージが設けられ、それぞれの処理ステー
ジには搬送手段により複数の被処理物が同時に搬送され
ることから、処理効率を大幅に向上することができる。
【0014】さらに、複数の被処理物を水平に配置した
状態で搬送するようにしても良く、上下に配置した状態
で搬送するようにしても良く、これらはマルチチャンバ
装置の設置部位に応じて任意に選択される。
状態で搬送するようにしても良く、上下に配置した状態
で搬送するようにしても良く、これらはマルチチャンバ
装置の設置部位に応じて任意に選択される。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【0016】図1は本発明の一実施例であるマルチチャ
ンバ装置を示す平面図であり、搬送室10の回りには、
第1処理室11、第2処理室12および第3処理室13
の3つの処理室とロードロック室14とが配置されてい
る。さらに、それぞれの処理室11〜13およびロード
ロック室14と搬送室10との間には、ゲートバルブ1
5〜18が設けられ、相互間が開閉自在となっている。
ンバ装置を示す平面図であり、搬送室10の回りには、
第1処理室11、第2処理室12および第3処理室13
の3つの処理室とロードロック室14とが配置されてい
る。さらに、それぞれの処理室11〜13およびロード
ロック室14と搬送室10との間には、ゲートバルブ1
5〜18が設けられ、相互間が開閉自在となっている。
【0017】ロードロック室14にはゲートバルブ19
を介してローダ20が配置されており、このローダ20
には2つのキャリア治具21a,21bが設けられてい
る。キャリア治具21a,21bにそれぞれ収納されて
いるウエハを、ロードロック室14内に設けられた予備
加熱ステージ22a,22bに搬送するために、ローダ
20には搬送アーム23a,23bが設けられている。
を介してローダ20が配置されており、このローダ20
には2つのキャリア治具21a,21bが設けられてい
る。キャリア治具21a,21bにそれぞれ収納されて
いるウエハを、ロードロック室14内に設けられた予備
加熱ステージ22a,22bに搬送するために、ローダ
20には搬送アーム23a,23bが設けられている。
【0018】搬送室10内には、ロードロック室14内
の予備加熱ステージ22a,22bからのウエハを搬送
室10内に搬入した後に、順次、3つの処理室11〜1
3に搬送するために、搬送装置30が配置されている。
の予備加熱ステージ22a,22bからのウエハを搬送
室10内に搬入した後に、順次、3つの処理室11〜1
3に搬送するために、搬送装置30が配置されている。
【0019】この搬送装置30はほぼ鉛直方向に伸びた
公転軸31を中心に回転する旋回台32を有し、この旋
回台32に設けられた2つの搬送軸33にはそれぞれ駆
動アーム34が取り付けられている。それぞれの駆動ア
ーム34には搬送アーム35がピン結合され、さらにそ
れぞれの搬送アーム35は支持台36にピン結合されて
いる。この支持台36には、それぞれウエハを支持する
ための搬送用ハンド37a,37bが支持部として取り
付けられている。
公転軸31を中心に回転する旋回台32を有し、この旋
回台32に設けられた2つの搬送軸33にはそれぞれ駆
動アーム34が取り付けられている。それぞれの駆動ア
ーム34には搬送アーム35がピン結合され、さらにそ
れぞれの搬送アーム35は支持台36にピン結合されて
いる。この支持台36には、それぞれウエハを支持する
ための搬送用ハンド37a,37bが支持部として取り
付けられている。
【0020】この搬送装置30は、公転軸31を中心に
旋回台32を回転させることにより搬送用ハンド37
a,37bを3つの処理室11〜13およびロードロッ
ク室14のそれぞれに対向させることができる。また、
2つの搬送軸33の少なくともいずれか一方を駆動する
ことにより、搬送用ハンド37a,37bは、駆動アー
ム34およひ搬送アーム35を介して前進後退移動する
ことになる。
旋回台32を回転させることにより搬送用ハンド37
a,37bを3つの処理室11〜13およびロードロッ
ク室14のそれぞれに対向させることができる。また、
2つの搬送軸33の少なくともいずれか一方を駆動する
ことにより、搬送用ハンド37a,37bは、駆動アー
ム34およひ搬送アーム35を介して前進後退移動する
ことになる。
【0021】それぞれの処理室11〜13内には、それ
ぞれ2つの処理ステージ41a〜43bが配置されてお
り、それぞれの処理ステージには図示省略した処理電極
が設けられている。そして、それぞれの処理室11〜1
3内には、2つの処理ステージ相互間に仕切板44〜4
6が設置され、それぞれの処理室11〜13内において
同時に2枚のウエハを処理した場合におけるクロスコン
タミネーションの防止がなされている。
ぞれ2つの処理ステージ41a〜43bが配置されてお
り、それぞれの処理ステージには図示省略した処理電極
が設けられている。そして、それぞれの処理室11〜1
3内には、2つの処理ステージ相互間に仕切板44〜4
6が設置され、それぞれの処理室11〜13内において
同時に2枚のウエハを処理した場合におけるクロスコン
タミネーションの防止がなされている。
【0022】上述のような搬送装置30を有するマルチ
チャンバ装置によってウエハに対してスパッタリング処
理を行う手順について説明すると、2つのキャリア治具
21a,21bに収納されたウエハは、搬送アーム23
a,23bによって大気圧状態のロードロック室14に
搬送され、予備加熱ステージ22a,22bに載置され
る。次いで、ゲートバルブ19を閉じ、ロードロック室
14を図示しない真空ポンプで排気した後に、ゲートバ
ルブ18を開放する。
チャンバ装置によってウエハに対してスパッタリング処
理を行う手順について説明すると、2つのキャリア治具
21a,21bに収納されたウエハは、搬送アーム23
a,23bによって大気圧状態のロードロック室14に
搬送され、予備加熱ステージ22a,22bに載置され
る。次いで、ゲートバルブ19を閉じ、ロードロック室
14を図示しない真空ポンプで排気した後に、ゲートバ
ルブ18を開放する。
【0023】この状態で、搬送装置30を駆動して、そ
の旋回台32を図1に示す回転位置で駆動軸33を駆動
して、2つの搬送用ハンド37a,37bを前進移動す
る。これにより、ロードロック室14内の予備加熱ステ
ージ22a,22b上のウエハは搬送用ハンド37a,
37bに持ち換えられ、ウエハは搬送室10内に搬入さ
れる。その後、ゲートバルブ18は閉じられる。
の旋回台32を図1に示す回転位置で駆動軸33を駆動
して、2つの搬送用ハンド37a,37bを前進移動す
る。これにより、ロードロック室14内の予備加熱ステ
ージ22a,22b上のウエハは搬送用ハンド37a,
37bに持ち換えられ、ウエハは搬送室10内に搬入さ
れる。その後、ゲートバルブ18は閉じられる。
【0024】次に、旋回台32が図1において時計方向
に90°回転すると、3つの搬送用ハンド37a,37
bが処理室11に対向する位置となる。この状態でゲー
トバルブ15が開き、搬送用ハンド37a,37bを前
進させることにより、処理ステージ41a,41bにそ
れぞれのウエハが搬送される。搬送終了後、ゲートバル
ブ15が閉じられ、それぞれの処理ステージ41a,4
1bにおいてスパッタリング処理が行われる。このとき
には、2つの処理ステージ41a,41b相互間には仕
切板44が設置されているので、クロスコンタミネーシ
ョンが防止される。
に90°回転すると、3つの搬送用ハンド37a,37
bが処理室11に対向する位置となる。この状態でゲー
トバルブ15が開き、搬送用ハンド37a,37bを前
進させることにより、処理ステージ41a,41bにそ
れぞれのウエハが搬送される。搬送終了後、ゲートバル
ブ15が閉じられ、それぞれの処理ステージ41a,4
1bにおいてスパッタリング処理が行われる。このとき
には、2つの処理ステージ41a,41b相互間には仕
切板44が設置されているので、クロスコンタミネーシ
ョンが防止される。
【0025】第1番目の処理室11で処理が終了した後
のウエハは、順次、他の処理室12,13に搬送され
て、合計3種類の相互に異なる条件で処理が施され、さ
らにロードロック室14を介してキャリア治具21a,
21bに搬出されて、一連の処理が完了する。
のウエハは、順次、他の処理室12,13に搬送され
て、合計3種類の相互に異なる条件で処理が施され、さ
らにロードロック室14を介してキャリア治具21a,
21bに搬出されて、一連の処理が完了する。
【0026】このように、図示する場合は、それぞれの
処理室11〜13で2つのウエハを同時に処理するよう
にしたので、装置の占有面積をあまり拡大させることな
く、処理能力つまりスループットを2倍にすることが可
能となる。
処理室11〜13で2つのウエハを同時に処理するよう
にしたので、装置の占有面積をあまり拡大させることな
く、処理能力つまりスループットを2倍にすることが可
能となる。
【0027】前述したように、搬送装置30の支持台3
6に2つの搬送用ハンド37a,37bを設けるように
した場合には、マルチチャンバ装置を組み立てる際に、
搬送装置30の組立誤差に対応させてそれぞれの処理室
11〜13内の処理ステージにおける試料台の位置を微
調整することができるようにすることが望ましい。
6に2つの搬送用ハンド37a,37bを設けるように
した場合には、マルチチャンバ装置を組み立てる際に、
搬送装置30の組立誤差に対応させてそれぞれの処理室
11〜13内の処理ステージにおける試料台の位置を微
調整することができるようにすることが望ましい。
【0028】図2は処理室11の一部を示す断面図であ
り、この中の処理ステージ41a,41bを構成する試
料台51a,51bを微調整する機構を示す。他の処理
室12,13内もほぼ同様の構造となっている。
り、この中の処理ステージ41a,41bを構成する試
料台51a,51bを微調整する機構を示す。他の処理
室12,13内もほぼ同様の構造となっている。
【0029】ウエハWを支持する試料台51a,51b
は、それぞれ中空の支持軸52a,52bにより水平方
向に移動自在に取り付けられている。つまり、図2にお
いて符号Xで示す方向と、これに対して直角となったY
軸方向とに移動自在となっている。それぞれの試料台5
1a,51bには変形自在のベローズ53a,53bが
設けられ、これにより処理室11は外部と隔離されてい
る。
は、それぞれ中空の支持軸52a,52bにより水平方
向に移動自在に取り付けられている。つまり、図2にお
いて符号Xで示す方向と、これに対して直角となったY
軸方向とに移動自在となっている。それぞれの試料台5
1a,51bには変形自在のベローズ53a,53bが
設けられ、これにより処理室11は外部と隔離されてい
る。
【0030】中空の支持軸52a,52b内には昇降軸
54a,54bが嵌合され、それぞれの昇降軸54a,
54bの先端には、ウエハを試料台51a,51bの上
に載置する際および試料台51a,51bから取り外す
際にウエハを上下動させるためのリフトピン55a,5
5bが設けられている。
54a,54bが嵌合され、それぞれの昇降軸54a,
54bの先端には、ウエハを試料台51a,51bの上
に載置する際および試料台51a,51bから取り外す
際にウエハを上下動させるためのリフトピン55a,5
5bが設けられている。
【0031】それぞれの処理室11〜13においてスパ
ッタリング処理を行うのであれば、ターゲット材、カソ
ードおよびアノード電極等が処理室内に組み込まれる。
一方、ドライエッチング処理を行うのであれば、反応性
ガスプラズマを発生させるための電極等が組み込まれ
る。
ッタリング処理を行うのであれば、ターゲット材、カソ
ードおよびアノード電極等が処理室内に組み込まれる。
一方、ドライエッチング処理を行うのであれば、反応性
ガスプラズマを発生させるための電極等が組み込まれ
る。
【0032】図3は本発明の他の実施例であるマルチチ
ャンバ装置の一部を示す正面断面図であり、前記実施例
では2枚のウエハを相互に同一面内で搬送し、かつ処理
するようにしているのに対して、図3に示す場合には、
2枚のウエハを相互に上下方向にずらして搬送するとと
もに、処理するようにしている。
ャンバ装置の一部を示す正面断面図であり、前記実施例
では2枚のウエハを相互に同一面内で搬送し、かつ処理
するようにしているのに対して、図3に示す場合には、
2枚のウエハを相互に上下方向にずらして搬送するとと
もに、処理するようにしている。
【0033】図示するように、搬送装置30は上下方向
にずれた2つの搬送用ハンド37a,37bを有し、こ
れらは図1に示した場合と同様な駆動アーム34および
搬送アーム35を有する搬送装置30によって駆動され
る。
にずれた2つの搬送用ハンド37a,37bを有し、こ
れらは図1に示した場合と同様な駆動アーム34および
搬送アーム35を有する搬送装置30によって駆動され
る。
【0034】一方、処理室11内には搬送用ハンド37
a,37bに対応させて、試料台41a,41bが上下
に二段となって配置されている。この場合には、それぞ
れの処理室11〜13の水平方向のスペースつまり設置
面積を小さくすることができるという利点がある。
a,37bに対応させて、試料台41a,41bが上下
に二段となって配置されている。この場合には、それぞ
れの処理室11〜13の水平方向のスペースつまり設置
面積を小さくすることができるという利点がある。
【0035】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0036】たとえば、処理室の数は図示する場合には
3つ設けられているが、この数はこれに限定されること
なく、任意とすることが可能である。また、図示する場
合には、被処理物としてのウエハを同時に2枚搬送しか
つ処理するようにしているが、3枚あるいはそれ以上の
被処理物を搬送し処理するようにしても良い。
3つ設けられているが、この数はこれに限定されること
なく、任意とすることが可能である。また、図示する場
合には、被処理物としてのウエハを同時に2枚搬送しか
つ処理するようにしているが、3枚あるいはそれ以上の
被処理物を搬送し処理するようにしても良い。
【0037】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその利用分野であるスパッタリング処理
を行うために適用した場合について説明したが、これに
限定されるものではなく、たとえば、CVD処理を行う
場合やエッチング処理を行う場合等のように、処理室を
有する半導体製造装置であれば、どのような場合にも適
用できる。
なされた発明をその利用分野であるスパッタリング処理
を行うために適用した場合について説明したが、これに
限定されるものではなく、たとえば、CVD処理を行う
場合やエッチング処理を行う場合等のように、処理室を
有する半導体製造装置であれば、どのような場合にも適
用できる。
【0038】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0039】(1).複数の被処理物を搬送装置により支持
するようにし、複数の処理室内に搬送するようにしたの
で、被処理物の搬送効率が大幅に向上する。
するようにし、複数の処理室内に搬送するようにしたの
で、被処理物の搬送効率が大幅に向上する。
【0040】(2).搬送装置により搬送される複数の被処
理物を同時に処理室で処理するようにしたことから、処
理能力が大幅に向上する。
理物を同時に処理室で処理するようにしたことから、処
理能力が大幅に向上する。
【0041】(3).これにより、被処理物のスループット
を装置の占有面積をあまり拡大させることなく、大幅に
向上することが可能となる。
を装置の占有面積をあまり拡大させることなく、大幅に
向上することが可能となる。
【図1】本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図2】図1の要部を示す正面側断面図である。
【図3】本発明の他の実施例であるマルチチャンバ装置
の一部を示す正面側断面図である。
の一部を示す正面側断面図である。
10 搬送室 11〜13 処理室 14 ロードロック室 15〜19 ゲートバルブ 20 ローダ 21a,21b キャリア治具 22a,22b 予備加熱ステージ 23a,23b 搬送アーム 30 搬送装置 31 公転軸 32 旋回台 33 駆動軸 34 駆動アーム 35 搬送アーム 36 支持台 37a,37b 搬送用ハンド 41a〜43b 処理ステージ 44〜46 仕切板 51a,51b 試料台 52a,52b 中空の支持軸 53a,53b ベローズ 54a,54b 昇降軸 55a,55b ソフトピン
Claims (6)
- 【請求項1】 複数の処理室のそれぞれに対して被処理
物を搬送する搬送装置であって、複数の被処理物をそれ
ぞれ別々に支持する複数の支持部を有し、複数の被処理
物を同時にそれぞれの処理室に搬送するようにしたこと
を特徴とする搬送装置。 - 【請求項2】 搬送室と、この搬送室に隣接して配置さ
れ相互に被処理物に対して異なった処理を行う複数の処
理室とを有するマルチチャンバ装置であって、複数の被
処理物をそれぞれ支持して同時にそれぞれの前記処理室
に被処理物を搬送する搬送手段を前記搬送室に設け、前
記それぞれの処理室に、複数の被処理物を支持する複数
の処理ステージを設けたことを特徴とするマルチチャン
バ装置。 - 【請求項3】 前記搬送手段は複数の被処理物を相互に
水平に配置した状態あるいは上下に配置した状態で支持
し、前記それぞれの処理室内の処理ステージは前記搬送
手段により搬送状態に対応して複数の被処理物を支持す
るようにしたことを特徴とする請求項2記載のマルチチ
ャンバ装置。 - 【請求項4】 前記それぞれの処理室は複数の被処理物
に対して同一の処理を行うようにしたことを特徴とする
請求項2または3記載のマルチチャンバ装置。 - 【請求項5】 前記それぞれの処理室内には複数の被処
理物に対応してそれぞれの処理室を複数に区画する仕切
り部材を有することを特徴とする請求項2,3または4
記載のマルチチャンバ装置。 - 【請求項6】 前記搬送手段は2つの被処理物を支持し
て同時にそれぞれの処理室に2つの被処理物を搬送する
ようにしたことを特徴とする請求項2,3,4または5
記載のマルチチャンバ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10945894A JPH07321178A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 搬送装置およびその搬送装置を有するマルチチャンバ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10945894A JPH07321178A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 搬送装置およびその搬送装置を有するマルチチャンバ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07321178A true JPH07321178A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14510751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10945894A Pending JPH07321178A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 搬送装置およびその搬送装置を有するマルチチャンバ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07321178A (ja) |
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