JPH06169146A - プリント基板のレジスト形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】スルーホール１２とアートワークフィルム１６
のランドに対応する部分とが多少ずれていたとしても、
レジスト１９がスルーホール１２の一部を閉塞してしま
うことのないレジストの形成方法を提供することを目的
とする。 【構成】スルーホール１２及び表面に金属薄膜１３が形
成された基板母材１１の一方の面をポジ型のフォトレジ
スト材１４で一様に被覆し、該基板母材１１の一方の面
側にアートワークフィルム１６を配置して、該基板母材
１１の両面側からそれぞれ紫外線１７，１８で露光した
後に、該フォトレジスト材１４の感光部分を除去して、
レジスト１９を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の製造に関
し、さらに詳しくは、回路パターン形成工程に採用され
るレジストの形成方法に関する。

【０００２】電子機器に使用されるプリント基板は、装
置の小型化等の観点から高密度化が要請されており、ス
ルーホールの小径化や回路パターンの小幅化が図られて
いる。

【０００３】これに伴い、スルーホールの周囲に形成さ
れる回路パターンであるランドも小寸法化され、レジス
トのランドに対応する部分とスルーホールとの相対位置
を良好に保つことが難しくなってきており、レジストの
位置的精度を向上する必要が生じた。

【０００４】

【従来の技術】図２に示す従来のプリント基板の製造工
程図を参照して説明する。まず、同図（ａ）に示される
ように、所定形状に裁断された基板母材１の所定の箇所
にスルーホール２を穿孔し、同図（ｂ）に示されるよう
に、その表面（スルーホール２内を含む）にメッキ処理
により銅薄膜３を形成し、同図（ｃ）に示されるよう
に、基板母材１の一方の面にネガ型（感光部分が現像液
に不溶化するタイプ）のドライフィルムレジスト材４を
加熱圧着ロール等により圧着する。

【０００５】次いで、同図（ｄ）に示されるように、形
成すべき回路パターンに対応する画像５が印刷形成され
たアートワークフィルム６を、基板母材１の前記一方の
面側にそれぞれの基準穴をピンで合わせて配置し、該一
方の面側から紫外線７により露光して、ドライフィルム
レジスト材４の対応する部分を感光させた後に現像し、
同図（ｅ）に示されるように、ドライフィルムレジスト
材４の非感光部分を剥離することにより、レジスト８が
形成される。

【０００６】さらに、基板母材１の他方の面に対して、
上記と同様に、ドライフィルムレジスト材の圧着、アー
トワークフィルムの配置、紫外線露光、及び現像・剥離
を行い、その後、スルーホール２内面及びレジスト８で
被覆されていない部分に、銅メッキ処理、半田メッキ処
理を施し、レジスト８を剥離して、該半田薄膜をエッチ
ングマスクとして銅薄膜３をエッチング除去することに
より、同図（ｆ）に示されるように、ランド９を含む回
路パターンが形成される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図３（ａ）
に示されるように、レジスト８は対応するスルーホール
２がレジスト８のランドに対応する部分１０の中央に位
置するように形成されるのが望ましい。

【０００８】しかし、従来技術によると、スルーホール
の小径化やランドの小寸法化に伴い、スルーホール形成
位置を含む基板母材の製造誤差、アートワークフィルム
の製造誤差、あるいは基板母材とアートワークフィルム
との整合誤差がある場合、図３（ｂ）に示されるよう
に、スルーホール２とアートワークフィルムのランドに
対応する部分とがずれてしまい、レジスト８の一部がス
ルーホール２の一部を閉塞してしまうことがあり、後に
実施される銅メッキ処理、半田メッキ処理による銅薄
膜、半田薄膜がスルーホール２内に十分に形成されず、
良好な品質を有するプリント基板を製造できないことが
あるという問題があった。

【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、スルーホールとア
ートワークフィルムのランドに対応する部分とが多少ず
れていたとしても、レジストがスルーホールの一部を閉
塞してしまうことのないレジストの形成方法を提供する
ことである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ための本発明方法は、スルーホール及び表面に金属薄膜
が形成された基板母材の一方の面をポジ型のフォトレジ
スト材で一様に被覆し、該基板母材の一方の面側にアー
トワークフィルムを配置して、該基板母材の両面側から
それぞれ露光した後に、該フォトレジスト材の感光部分
を除去することを特徴とする。

【００１１】

【作用】本発明方法によると、フォトレジスト材として
ポジ型（感光部分が現像液に可溶化するタイプ）のもの
を用い、且つ基板母材の両面側からそれぞれ露光するよ
うにしたので、スルーホールとアートワークフィルムの
ランドに対応する部分とが、図３（ｂ）に示されるよう
に多少ずれていたとしても、基板母材のフォトレジスト
材被覆側と反対側の面からスルーホールを透過した光に
より、フォトレジスト材のスルーホールに対応する部分
も感光されるので、図３（ｃ）に示されるように、レジ
ストの一部がスルーホールの一部を閉塞してしまうとい
うことがない。

【００１２】

【実施例】以下、図１に示す本発明実施例のプリント基
板の製造工程図を参照して説明する。

【００１３】まず、同図（ａ）に示されるように、所定
形状に裁断された基板母材１１の所定の箇所にスルーホ
ール１２を穿孔し、同図（ｂ）に示されるように、その
表面（スルーホール１２内を含む）にメッキ処理により
銅薄膜１３を形成し、同図（ｃ）に示されるように、基
板母材１１の一方の面にポジ型（感光部分が現像液に可
溶化するタイプ）のドライフィルムレジスト材１４を加
熱圧着ロール等により圧着する。

【００１４】次いで、同図（ｄ）に示されるように、形
成すべき回路パターンに対応する部分を光が透過するよ
うな画像１５が印刷形成されたアートワークフィルム１
６を、基板母材１１のドライフィルムレジスト材１４を
圧着した一方の面側にそれぞれの基準穴をピンで合わせ
て配置し、該一方の面側から紫外線１７で露光して、ド
ライフィルムレジスト材１４の残留させるべき銅薄膜１
３に対応する部分を感光させるとともに、基板母材１１
の他方の面側から紫外線１８で露光して、ドライフィル
ムレジスト材１４のスルーホール１２に対応する部分を
感光させた後に現像し、ドライフィルムレジスト材１４
の感光部分を剥離することにより、同図（ｅ）に示され
るように、レジスト１９が形成される。

【００１５】次いで、基板母材１１の他方の面に対し
て、上記と同様に、ドライフィルムレジスト材の圧着、
アートワークフィルムの配置、両面からの紫外線露光、
及び現像・剥離を行い、その後、スルーホール１２内面
及びレジスト１９で被覆されていない部分に、銅メッキ
処理及び半田メッキ処理をこの順に施し、レジスト１９
を剥離して、該半田薄膜をエッチングマスクとして、銅
薄膜１３の対応する部分をエッチング除去することによ
り、同図（ｆ）に示されるようなランド２０を含む回路
パターンが形成される。

【００１６】上記実施例によると、ドライフィルムレジ
スト材１４としてポジ型のものを採用するとともに、基
板母材１１の両面から紫外線１７，１８で露光するよう
にしたので、スルーホール１２とアートワークフィルム
１６のランドに対応する部分とに多少のずれが生じてい
たとしても、紫外線１８によりスルーホール１２を介し
てドライフィルムレジスト材１４の対応する部分が感光
されるから、図３（ｃ）に示されるように、レジスト１
９の一部がスルーホール１２の一部を閉塞してしまうと
いうことがなくなる。

【００１７】従って、後の工程で実施される銅メッキ処
理、半田メッキ処理による銅薄膜、半田薄膜がスルーホ
ール１２内に十分に形成され、良好な品質を有するプリ
ント基板を製造することができる。

【００１８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明方法を使用
してレジストを形成することにより、スルーホールとア
ートワークフィルムのランドに対応する部分とが多少ず
れていたとしても、レジストがスルーホールの一部を閉
塞してしまうことがなく、良好な品質を有するプリント
基板を製造することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の製造工程図である。

【図２】従来の製造工程図である。

【図３】レジストの形成状態を示す図である。

【符号の説明】

１１ 基板母材 １２ スルーホール １３ 銅薄膜 １４ ポジ型のドライフィルムレジスト材 １６ アートワークフィルム １７，１８ 紫外線 １９ レジスト ２０ ランド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スルーホール(12)及び表面に金属薄膜(1
   3)が形成された基板母材(11)の一方の面をフォトレジス
   ト材(14)で一様に被覆し、 該基板母材(11)の一方の面側にアートワークフィルム(1
   6)を配置して、該基板母材(11)の両面側からそれぞれ紫
   外線(17,18) で露光した後に、 該フォトレジスト材(14)の感光部分を除去することを特
   徴とするプリント基板のレジスト形成方法。