JP2583365B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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JP2583365B2 JP3141701A JP14170191A JP2583365B2 JP 2583365 B2 JP2583365 B2 JP 2583365B2 JP 3141701 A JP3141701 A JP 3141701A JP 14170191 A JP14170191 A JP 14170191A JP 2583365 B2 JP2583365 B2 JP 2583365B2
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特に高密度の配線回路を有する印刷配線板の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、高密度の配線回路を有する印刷
配線板（以下ＰＷＢと称す）の製造には、図４（ａ）〜
（ｄ）及び図５（ａ）〜（ｃ）の如く、穴埋め工法が用
いられており、この方法に寄れば、図４（ａ）の如く、
銅めっき層を含む導体層１とスルーホール１ｅを形成し
た絶縁基板２のスルーホール１ｅ内部に図４（ｂ）のよ
うに、穴埋め樹脂７を充填，硬化させ、更に、図４
（ｃ）の如く、絶縁基板２表面に感光性ドライフィルム
６を貼付け、この上から図４（ｄ）の如く、所定の配線
パターンを有するマスクフィルム４を当接し、紫外線５
で焼き付ける。次に、現像液で未露光部分の感光性ドラ
イフィルム６を除去し、図５（ａ）の如く、配線回路部
分のエッチングレジスト６ａを得る。
【０００３】更に、図５（ｂ）の如く、露出した導体層
１をエッチング除去した後、最後に、図５（ｃ）の如
く、エッチングレジスト６ａ及び穴埋め樹脂７を剥離除
去してＰＷＢを得る。
【０００４】尚、この工法では、感光性ドライフィルム
６の代わりに、スクリーン印刷によって形成された画像
をエッチングレジストとして用いることもできる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来工法に於
て、ランドの無いスルーホールを有するＰＷＢを得る場
合、所定の径より大なるスルーホールに対しては、穴埋
め樹脂が均一に充填されにくく、スルーホールの形成が
困難なため、図６の如く、穴径のばらつきが大きくなり
部品実装時の位置決め精度が低下するという問題点があ
った。
【０００６】本発明の目的は、穴径のばらつきの小さい
ランドの無いスルーホールを形成し、部品実装時の位置
決め精度の高い印刷配線板の製造方法を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、導体層とスルーホールが形成された絶縁基板
の前記スルーホールと前記導体層表面にポジ型感光性樹
脂塗膜を電着コーティングする工程と、ランドを有する
スルーホールには該スルーホール径より大なる部分とラ
ンドの無いスルーホールには該スルーホール径に対して
５０〜３００μｍ小さい部分及び配線部分には遮光する
ようなパターンを有するマスクフィルムを当接しプリン
タにより露光する工程と、現像により露光されたポジ型
感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、現像により
露出した前記導体層をエッチングで除去する工程と、更
に残存する前記ポジ型観光性樹脂塗膜を除去する工程と
を有し、ランドを有するスルーホール及び穴径のばらつ
きの小さいランドの無いスルーホール及び配線回路を得
ることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
【０００９】図１（ａ）〜（ｃ）及び図２（ａ）〜
（ｃ）は本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【００１０】まず図１（ａ）に示すように、絶縁基板２
に銅めっき処理を施し、導体層１とスルーホール１ｅを
形成する。絶縁基板２の材質としては、例えば、ガラス
布基材エポキシ樹脂板やガラス布基材ポリイミド樹脂板
を使用する。
【００１１】次に、図１（ｂ）の如く、絶縁基板の表面
全体に厚さ３〜１５μｍのポジ型感光性樹脂塗膜３ａを
電着コーティングにより形成した後乾燥する。
【００１２】更に、図１（ｃ）の如く、ポジ型感光性樹
脂塗膜３ａの上にランドを有するスルーホール及びラン
ドの無いスルーホール及び配線部は光を遮断するような
パターンを有するマスクフィルム４を当接しプリンタに
より２００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線５を照射す
る。これにより全てのスルーホール１ｅ内は露光されな
い。
【００１３】次に、マスクフィルム４を取り外し、図２
（ａ）のように、露光されたポジ型感光性樹脂塗膜３ｂ
をｐＨ１０〜ｐＨ１３のアルカリ水溶液等の現像液で除
去する。このアルカリ水溶液としてＮａ2 Ｃｏ3 や、Ｎ
ａ2 ＳｉＯ3 等を用いることが出来る。
【００１４】この後、図２（ｂ）の如く、露出した導体
層１を酸性のエッチング液により除去する。
【００１５】次に、図２（ｃ）に示すように、ポジ型感
光性樹脂塗膜３ａを１〜４パーセントのＮａＯＨまたは
ＫＯＨ等の温水溶液で剥離除去し、配線回路１ｃとラン
ドを有するスルーホール１ａ及びランドの無いスルーホ
ール１ｂを有するＰＷＢが得られる。
【００１６】図３は図１（ｃ）の露光工程を説明する断
面図である。
【００１７】図３に示すように、ランドの無いスルーホ
ールを形成する部分は、穴径に対して５０〜３００μｍ
小さい部分を遮光するようなマスクフィルム４を当接す
れば、スルーホール内を十分遮光できる。
【００１８】尚、図１（ｃ）に於て散乱光紫外線を用い
ることもできる。
【００１９】
【発明の効果】以上から明らかなように本発明によれ
ば、従来の穴埋め工法に比べ、穴径のばらつきの小さい
ランドの無いスルーホールを有するＰＷＢを得ることが
可能となり部品実装時の位置決め精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図３】図１（ｃ）の露光工程を説明する断面図であ
る。
【図４】従来の穴埋め工法によるＰＷＢの製造方法を説
明する工程順に示した断面図である。
【図５】従来の穴埋め工法によるＰＷＢの製造方法を説
明する工程順に示した断面図である。
【図６】従来の穴埋め工法によるランドの無いスルーホ
ール部分の断面図である。
【符号の説明】
１ 導体層 １ａ ランドを有するスルーホール １ｂ ランドの無いスルーホール １ｃ 配線回路 １ｅ スルーホール ２ 絶縁基板 ３ａ ポジ型感光性樹脂塗膜 ３ｂ 露光されたポジ型感光性樹脂塗膜 ４ マスクフィルム ５ 紫外線 ６ 感光性ドライフィルム ６ａ 配線回路部分のエッチングレジスト ７ 穴埋め樹脂

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 導体層とスルーホールが形成された絶縁
    基板の前記スルーホールと前記導体層表面にポジ型感光
    性樹脂塗膜を電着コーティングする工程と、ランドを有
    するスルーホールには該スルーホール径より大なる部分
    とランドの無いスルーホールには該スルーホール径に対
    して５０〜３００μｍ小さい部分及び配線部分には遮光
    するようなパターンを有するマスクフィルムを当接しプ
    リンタにより露光する工程と、現像により露光されたポ
    ジ型感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、現像に
    より露出した前記導体層をエッチングで除去する工程
    と、更に残存する前記ポジ型観光性樹脂塗膜を除去する
    工程とを有し、ランドを有するスルーホール及び穴径の
    ばらつきの小さいランドの無いスルーホール及び配線回
    路を得ることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
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