JP3458907B2 - リードフレーム - Google Patents
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールド型電子部品
の製造に用いられるリードフレームに関する。
の製造に用いられるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールド型電子部品の製造には金属
平板をエッチングやプレスにより成形したリードフレー
ムが一般的に用いられる。この一例を図６から説明す
る。図において、１は図示例では等間隔に平行配列され
た３本一組のリードで、このリード１は互いに隣接しあ
って所定の間隔で多数組配列されている。２は各組のリ
ード１の内、中央のリード１ａの一端に段差をもって接
続された放熱板で、取付用の穴２ａを穿設している。ま
た他のリード１ｂ、１ｃの一端は巾広部が形成されてい
る。各リード１の中間部と他端部はそれぞれ各リード１
と交差配置され互いに平行配置されたタイバ３と連結片
４により連結され一体化されている。５はタイバ３を延
長して最外端のリードから突出させた突出部を示す。こ
のリードフレーム６を用いた電子部品の製造方法を以下
に説明する。先ず、図７に示すように放熱板２上に電子
部品本体７を固定する。次に電子部品本体７上の電極
（図示せず）とリード１ｂ、１ｃの遊端とをワイヤにて
電気的に接続する。そして図８に示すようにワイヤ８が
接続されたリードフレーム６を樹脂成型金型の内、下金
型９上に載置し、放熱板２をキャビティ１０に収容し
て、上金型１１にてリード１を挟持し型締めする。図中
１２は上金型１１に形成したキャビティ、１３はキャビ
ティ１０、１２内で穴２ａに貫通したピン、１４は放熱
板２とタイバ３の間で上下金型９、１１を近接させる突
起、１５はキャビティ１０、１２に樹脂１６を供給する
ゲートを示す。
平板をエッチングやプレスにより成形したリードフレー
ムが一般的に用いられる。この一例を図６から説明す
る。図において、１は図示例では等間隔に平行配列され
た３本一組のリードで、このリード１は互いに隣接しあ
って所定の間隔で多数組配列されている。２は各組のリ
ード１の内、中央のリード１ａの一端に段差をもって接
続された放熱板で、取付用の穴２ａを穿設している。ま
た他のリード１ｂ、１ｃの一端は巾広部が形成されてい
る。各リード１の中間部と他端部はそれぞれ各リード１
と交差配置され互いに平行配置されたタイバ３と連結片
４により連結され一体化されている。５はタイバ３を延
長して最外端のリードから突出させた突出部を示す。こ
のリードフレーム６を用いた電子部品の製造方法を以下
に説明する。先ず、図７に示すように放熱板２上に電子
部品本体７を固定する。次に電子部品本体７上の電極
（図示せず）とリード１ｂ、１ｃの遊端とをワイヤにて
電気的に接続する。そして図８に示すようにワイヤ８が
接続されたリードフレーム６を樹脂成型金型の内、下金
型９上に載置し、放熱板２をキャビティ１０に収容し
て、上金型１１にてリード１を挟持し型締めする。図中
１２は上金型１１に形成したキャビティ、１３はキャビ
ティ１０、１２内で穴２ａに貫通したピン、１４は放熱
板２とタイバ３の間で上下金型９、１１を近接させる突
起、１５はキャビティ１０、１２に樹脂１６を供給する
ゲートを示す。
【０００３】また最外端リードの突出部５の部分は図９
に示すように他の突起１４と同一形状の突起部分を含み
突出部５を囲む第２の突起１７を形成している。この第
２の突起１７は図１０及び図１１に示すように突出部５
の端部を圧潰する圧潰部１７ａを有する。突起１４はキ
ャビティ１０、１２とタイバ３との間を閉塞し、第２の
突起１７は突出部５の一部を圧潰して変形させ変形部と
第２の突起との間隔を狭小にして、それぞれキャゾティ
から漏れ出た樹脂がリード１に向かって進行するのを阻
止している。この金型９、１１で挟持されたリードフレ
ーム６上の電子部品本体７はキャビティ１０、１２に注
入された樹脂１６にて被覆され、樹脂１６が半硬化状態
となった時点で金型９、１１を開き、成型品を取り出
す。そして、ゲート部分などの不要な樹脂を除去し、タ
イバ３、連結片４を切断除去して個々の電子部品に分離
し、必要に応じてリード１に半田付け性を良好にする金
属めっきをし、さらにリード１は折り曲げ成形される。
に示すように他の突起１４と同一形状の突起部分を含み
突出部５を囲む第２の突起１７を形成している。この第
２の突起１７は図１０及び図１１に示すように突出部５
の端部を圧潰する圧潰部１７ａを有する。突起１４はキ
ャビティ１０、１２とタイバ３との間を閉塞し、第２の
突起１７は突出部５の一部を圧潰して変形させ変形部と
第２の突起との間隔を狭小にして、それぞれキャゾティ
から漏れ出た樹脂がリード１に向かって進行するのを阻
止している。この金型９、１１で挟持されたリードフレ
ーム６上の電子部品本体７はキャビティ１０、１２に注
入された樹脂１６にて被覆され、樹脂１６が半硬化状態
となった時点で金型９、１１を開き、成型品を取り出
す。そして、ゲート部分などの不要な樹脂を除去し、タ
イバ３、連結片４を切断除去して個々の電子部品に分離
し、必要に応じてリード１に半田付け性を良好にする金
属めっきをし、さらにリード１は折り曲げ成形される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この樹脂封
止型電子部品を樹脂成型する際に、タイバ３がキャビテ
ィ１０、１２に注入された樹脂１６のリード１側への漏
れを防止しているが、リードフレーム６の寸法、厚みの
ばらつき、金型上でのリードフレーム６の位置ずれ、金
型の摩耗などにより、樹脂１６がタイバ３を越えて、リ
ード１の周面に付着し薄いバリを生じることがあった。
そのため樹脂成型後、サンドブラストなどの手段により
樹脂バリを除去しているが、リードフレーム６の表面に
酸化膜が形成されていると樹脂バリの密着が強固となり
完全除去が困難で、作業工数が増加するという問題があ
った。また、樹脂バリが残留しているとリード１への金
属めっきが不確実になり、半田付け性が低下するという
問題を生じる。
止型電子部品を樹脂成型する際に、タイバ３がキャビテ
ィ１０、１２に注入された樹脂１６のリード１側への漏
れを防止しているが、リードフレーム６の寸法、厚みの
ばらつき、金型上でのリードフレーム６の位置ずれ、金
型の摩耗などにより、樹脂１６がタイバ３を越えて、リ
ード１の周面に付着し薄いバリを生じることがあった。
そのため樹脂成型後、サンドブラストなどの手段により
樹脂バリを除去しているが、リードフレーム６の表面に
酸化膜が形成されていると樹脂バリの密着が強固となり
完全除去が困難で、作業工数が増加するという問題があ
った。また、樹脂バリが残留しているとリード１への金
属めっきが不確実になり、半田付け性が低下するという
問題を生じる。
【０００５】このような問題を回避するため、例えば特
開昭５７−５２１５５号公報、実開昭６２−１９７８５
２号公報には、樹脂バリの発生しやすい部位に予めワッ
クスなどの樹脂が付着しにくい材料や付着しても容易に
剥離できる材料を被覆する方法が知られているが塗布し
たワックスの除去作業が必要で、ワックス塗布作業は作
業工数の増加となるという問題があった。また例えば実
開昭６１−６９８４０号公報、実開昭６３−３６０５６
号公報には、タイバ３に型締めにより容易に圧潰する微
小突起を設けて金型とリードフレームの密着性を良好に
することが開示されているが、この方法はリード間のタ
イバ部分には適用できても、リードフレーム６と上下金
型９、１１が密着しても突出部５の周面に沿って空隙が
形成され外端リードの突出部５に対しては適用できな
い。そのため、この突出部５では、金型１１の第２の突
起１７にて突出部５の一部を圧潰変形させ変形部と第２
の突起１７との間隔を狭小にして前記空隙を埋め樹脂の
進行を阻止しリードフレームの厚みのばらつきや金型の
摩耗の影響をなくしている。
開昭５７−５２１５５号公報、実開昭６２−１９７８５
２号公報には、樹脂バリの発生しやすい部位に予めワッ
クスなどの樹脂が付着しにくい材料や付着しても容易に
剥離できる材料を被覆する方法が知られているが塗布し
たワックスの除去作業が必要で、ワックス塗布作業は作
業工数の増加となるという問題があった。また例えば実
開昭６１−６９８４０号公報、実開昭６３−３６０５６
号公報には、タイバ３に型締めにより容易に圧潰する微
小突起を設けて金型とリードフレームの密着性を良好に
することが開示されているが、この方法はリード間のタ
イバ部分には適用できても、リードフレーム６と上下金
型９、１１が密着しても突出部５の周面に沿って空隙が
形成され外端リードの突出部５に対しては適用できな
い。そのため、この突出部５では、金型１１の第２の突
起１７にて突出部５の一部を圧潰変形させ変形部と第２
の突起１７との間隔を狭小にして前記空隙を埋め樹脂の
進行を阻止しリードフレームの厚みのばらつきや金型の
摩耗の影響をなくしている。
【０００６】しかしながら、金型上でのリードフレーム
６の位置ずれにより前記空隙の間隔が狭い状態で突出部
５の圧潰変形量を大きくすると、この圧潰変形部が金型
に密着し、樹脂成型後、リードフレーム６を金型から取
り出す際に、リードフレームが変形しリード曲がりなど
の不具合を生じるため、圧潰を過度にできず、金型が摩
耗すると圧潰量も減少し、金型と突出部５との間に形成
される隙間が拡大し樹脂が突出部５の周面に沿って最外
端のリードのタイバ３より外方の実際に半田付けされる
領域の側壁にまで進行することがあった。そのため、図
１２に示すように突出部５の端部に切欠き５ａを形成し
て圧潰を容易にすると共に金型と圧潰部が密着しても容
易に離型するようにしているが、リードフレーム６のタ
イバ３方向の位置ずれにより突出部５と金型との間の間
隔はばらつき、突出部５を回り込んだ樹脂がリード側壁
に達するのを完全に阻止できなかった。リード１の側壁
に付着した樹脂はサンドブラストなどの手段では除去し
にくく、樹脂が付着する部分は印刷配線基板などへ半田
付け実装する際に半田付けされる部分となるため樹脂が
残留していると半田付けが不完全となるという問題は依
然として残っていた。
６の位置ずれにより前記空隙の間隔が狭い状態で突出部
５の圧潰変形量を大きくすると、この圧潰変形部が金型
に密着し、樹脂成型後、リードフレーム６を金型から取
り出す際に、リードフレームが変形しリード曲がりなど
の不具合を生じるため、圧潰を過度にできず、金型が摩
耗すると圧潰量も減少し、金型と突出部５との間に形成
される隙間が拡大し樹脂が突出部５の周面に沿って最外
端のリードのタイバ３より外方の実際に半田付けされる
領域の側壁にまで進行することがあった。そのため、図
１２に示すように突出部５の端部に切欠き５ａを形成し
て圧潰を容易にすると共に金型と圧潰部が密着しても容
易に離型するようにしているが、リードフレーム６のタ
イバ３方向の位置ずれにより突出部５と金型との間の間
隔はばらつき、突出部５を回り込んだ樹脂がリード側壁
に達するのを完全に阻止できなかった。リード１の側壁
に付着した樹脂はサンドブラストなどの手段では除去し
にくく、樹脂が付着する部分は印刷配線基板などへ半田
付け実装する際に半田付けされる部分となるため樹脂が
残留していると半田付けが不完全となるという問題は依
然として残っていた。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、平行配列された多数本
のリード中間部をタイバにて連結一体化するとともに最
外端のリードよりタイバの延長方向に突出する突出部を
形成したリードフレームであって、上記タイバと隣接し
リード遊端部を含む領域と対向する部分にキャビティを
形成した上下一対の樹脂成型金型にて上記突出部が圧潰
されて挟持され、キャビティに注入された樹脂にてリー
ドの要部が樹脂モールドされるリードフレームにおい
て、上記突出部のリード遊端と反対側の側壁に切欠き部
を形成したことを特徴とするリードフレームを提供す
る。この切欠き部の対向する内壁のいずれか一方の壁面
が進行してくる樹脂をスムーズに切欠き内にガイドする
ことで樹脂がリード側壁に到達するのを阻止できる。ま
た、切欠き部の開口径を切欠き部の開口部と樹脂成型金
型の対向距離より大きく設定することにより、漏れ出た
樹脂を切欠き部の内部に導くことができ、これより先へ
の樹脂の進行を阻止できる。上記切欠き部は単一でも良
いが複数形成することにより効果をより確実にできる。
を目的として提案されたもので、平行配列された多数本
のリード中間部をタイバにて連結一体化するとともに最
外端のリードよりタイバの延長方向に突出する突出部を
形成したリードフレームであって、上記タイバと隣接し
リード遊端部を含む領域と対向する部分にキャビティを
形成した上下一対の樹脂成型金型にて上記突出部が圧潰
されて挟持され、キャビティに注入された樹脂にてリー
ドの要部が樹脂モールドされるリードフレームにおい
て、上記突出部のリード遊端と反対側の側壁に切欠き部
を形成したことを特徴とするリードフレームを提供す
る。この切欠き部の対向する内壁のいずれか一方の壁面
が進行してくる樹脂をスムーズに切欠き内にガイドする
ことで樹脂がリード側壁に到達するのを阻止できる。ま
た、切欠き部の開口径を切欠き部の開口部と樹脂成型金
型の対向距離より大きく設定することにより、漏れ出た
樹脂を切欠き部の内部に導くことができ、これより先へ
の樹脂の進行を阻止できる。上記切欠き部は単一でも良
いが複数形成することにより効果をより確実にできる。
【０００８】
【作用】本発明により、リードフレームの端部に形成し
た切欠き部が金型による圧潰が不充分であるなどの理由
により突出部の側壁に沿って漏れ出てきた樹脂を捉え、
リード側壁に到達するのを防止し、樹脂パリの発生を防
止する。
た切欠き部が金型による圧潰が不充分であるなどの理由
により突出部の側壁に沿って漏れ出てきた樹脂を捉え、
リード側壁に到達するのを防止し、樹脂パリの発生を防
止する。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図１から説明す
る。図において図６と同一符号は同一物を示し説明を省
略する。図中相違するのは、タイバ３の延長方向で最外
端のリードの側壁から突設した突出部１８のみで、この
突出部１８にリード１の遊端即ち放熱板２側とは反対側
の側壁に開口する切欠き部１９を形成した点で相違す
る。このリードフレームは図２に示すように樹脂成型金
型９上で、突出部１８の一部が圧潰されるが、その状態
で金型９の突起１７と突出部１８との間に間隙が形成さ
れ樹脂１６が突出部１８の周面に沿って進行してきて
も、突出部１８の周面に沿う樹脂１６は切欠き部１９に
ガイドされ切欠き部１９内に捉えられ、切欠き部１９よ
り前方に進行しない。この間に樹脂１６は熱硬化が進行
し流動性が低下するため樹脂１６が切欠き部１９内を満
たし溢れでたとしても切り欠き部１９より前方に進行で
きず、樹脂バリの発生が防止できる。
る。図において図６と同一符号は同一物を示し説明を省
略する。図中相違するのは、タイバ３の延長方向で最外
端のリードの側壁から突設した突出部１８のみで、この
突出部１８にリード１の遊端即ち放熱板２側とは反対側
の側壁に開口する切欠き部１９を形成した点で相違す
る。このリードフレームは図２に示すように樹脂成型金
型９上で、突出部１８の一部が圧潰されるが、その状態
で金型９の突起１７と突出部１８との間に間隙が形成さ
れ樹脂１６が突出部１８の周面に沿って進行してきて
も、突出部１８の周面に沿う樹脂１６は切欠き部１９に
ガイドされ切欠き部１９内に捉えられ、切欠き部１９よ
り前方に進行しない。この間に樹脂１６は熱硬化が進行
し流動性が低下するため樹脂１６が切欠き部１９内を満
たし溢れでたとしても切り欠き部１９より前方に進行で
きず、樹脂バリの発生が防止できる。
【００１０】本発明の切欠き部１９は図１では平行な対
向壁を有する形状に形成されているが、図示例のように
タイバ３の長手方向に傾斜配置するだけでなく、この長
手方向に対して直交配置してもよい。また図３乃至図５
に示すように平面形状が略台形状乃至三角形状、又は円
形でも良い。また、切欠き部１９の開口端と樹脂成型金
型との間隔が樹脂の流入側で巾広に、樹脂の流出側で巾
狭となるように突出部１８の巾を設定してもよい。この
切欠き部１９はその開口部の径を突出部１８と樹脂成型
金型の対向距離より大きく設定することにより樹脂１６
の切欠き部１９に向かう流動抵抗が切欠き部１９より前
方に向かう樹脂の流動抵抗より小さくでき、切欠き部１
９への樹脂の流入をスムーズにできる。さらには、この
切欠き部１９は突出部１８の周面に沿って複数形成する
ことにより効果をたかめることができる。
向壁を有する形状に形成されているが、図示例のように
タイバ３の長手方向に傾斜配置するだけでなく、この長
手方向に対して直交配置してもよい。また図３乃至図５
に示すように平面形状が略台形状乃至三角形状、又は円
形でも良い。また、切欠き部１９の開口端と樹脂成型金
型との間隔が樹脂の流入側で巾広に、樹脂の流出側で巾
狭となるように突出部１８の巾を設定してもよい。この
切欠き部１９はその開口部の径を突出部１８と樹脂成型
金型の対向距離より大きく設定することにより樹脂１６
の切欠き部１９に向かう流動抵抗が切欠き部１９より前
方に向かう樹脂の流動抵抗より小さくでき、切欠き部１
９への樹脂の流入をスムーズにできる。さらには、この
切欠き部１９は突出部１８の周面に沿って複数形成する
ことにより効果をたかめることができる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように、本発明によればリードフ
レームのタイバ端部の樹脂漏れを防止でき、最外端のリ
ード側壁に樹脂が付着するのを防止できる。
レームのタイバ端部の樹脂漏れを防止でき、最外端のリ
ード側壁に樹脂が付着するのを防止できる。
【図１】 本発明の実施例を示すリードフレームの部分
平面図
平面図
【図２】 図１リードフレームを用いた電子部品の樹脂
成形型状態を説明する要部平断面図
成形型状態を説明する要部平断面図
【図３】 本発明の変形例を示すリードフレームの部分
平面図
平面図
【図４】 本発明の他の変形例を示すリードフレームの
部分平面図
部分平面図
【図５】 本発明の他の変形例を示すリードフレームの
部分平面図
部分平面図
【図６】 本発明の前提となるリードフレームの部分平
面図
面図
【図７】 図６リードフレームの側断面図
【図８】 図６リードフレームを用いた電子部品の樹脂
成型を説明する要部側断面図
成型を説明する要部側断面図
【図９】 図８の要部平断面図
【図１０】 図９のＡ−Ａ断面図
【図１１】 図９のＢ−Ｂ断面図
【図１２】 図９リードフレームの突出部の変形例を示
す部分平面図
す部分平面図
１ リード
３ ダイバ
１８ 突出部
１９ 切欠き部
Claims (4)
- 【請求項１】平行配列された多数本のリード中間部をタ
イバにて連結一体化するとともに最外端のリードよりタ
イバの延長方向に突出する突出部を形成したリードフレ
ームであって、上記タイバと隣接しリード遊端部を含む
領域と対向する部分にキャビティを形成した上下一対の
樹脂成型金型にて上記突出部が圧潰されて挟持され、キ
ャビティに注入された樹脂にてリードの要部が樹脂モー
ルドされるリードフレームにおいて、上記突出部のリー
ド遊端と反対側の側壁に切欠き部を形成したことを特徴
とするリードフレーム。 - 【請求項２】切欠き部が樹脂の流入をガイドするように
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリー
ドフレーム。 - 【請求項３】突出部の側壁に露呈する切欠き部の開口径
が突出部と樹脂成型金型の対向距離より大きく設定され
たことを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項４】切欠き部が複数形成されていることを特徴
とする請求項１に記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9146494A JP3458907B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9146494A JP3458907B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297334A JPH07297334A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3458907B2 true JP3458907B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=14027107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9146494A Expired - Fee Related JP3458907B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3458907B2 (ja) |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP9146494A patent/JP3458907B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH07297334A (ja) | 1995-11-10 |
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