JPH03203212A - 複合チップ部品及びその製造方法 - Google Patents
複合チップ部品及びその製造方法Info
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- JPH03203212A JPH03203212A JP1344818A JP34481889A JPH03203212A JP H03203212 A JPH03203212 A JP H03203212A JP 1344818 A JP1344818 A JP 1344818A JP 34481889 A JP34481889 A JP 34481889A JP H03203212 A JPH03203212 A JP H03203212A
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- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title abstract 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、チップ抵抗やチップインダクタ等のチップ
部品にコンデンサの複合化に用いられる複合チップ部品
及びその製造方法に関する。
部品にコンデンサの複合化に用いられる複合チップ部品
及びその製造方法に関する。
回路装置に用いられるコンデンサ、抵抗、トランジスタ
等の電子部品は、チップ化され、また、回路基板上の実
装形態も微細化及び高密度化されている。
等の電子部品は、チップ化され、また、回路基板上の実
装形態も微細化及び高密度化されている。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、電子部品の小型化にはその機能上限度があり
、また、回路基板上の実装密度にも回路機能から限度が
ある。
、また、回路基板上の実装密度にも回路機能から限度が
ある。
そして、電子回路では、時定数回路や積分回路のために
コンデンサと抵抗の並列化や、共振回路やフィルタを形
成するためにコンデンサとインダクタの並列化等、任意
の素子と抵抗との組合せ等、密接な関係を持って用いら
れるものがある。
コンデンサと抵抗の並列化や、共振回路やフィルタを形
成するためにコンデンサとインダクタの並列化等、任意
の素子と抵抗との組合せ等、密接な関係を持って用いら
れるものがある。
そこで、この発明は、任意のチップ部品にコンデンサを
複合させてチップ部品の複合化を実現した複合チップ部
品の提供を第１の目的とする。
複合させてチップ部品の複合化を実現した複合チップ部
品の提供を第１の目的とする。
また、この発明は、任意のチップ部品にコンデンサを複
合させてチップ部品を複合化した複合チップ部品の製造
方法の提供を第２の目的とする。
合させてチップ部品を複合化した複合チップ部品の製造
方法の提供を第２の目的とする。
（請求項２）
即ち、この発明の複合チップ部品は、第１の目的を達成
するため、チップ部品（チップ抵抗器２、積層チップイ
ンダクタ３）の表面を被う絶縁層（４）の上に、前記チ
ップ部品の一方の電極（２１）に接続された第１の電極
（６１）と、この第１の電極の表面に設置された誘電体
層（６３）と、この誘電体層の上面に前記チップ部品の
他方の電極（２２）に接続された第２の電極（６４）と
からなるコンデンサ（６）を併設したことを特徴とする
請 求 また、この発明の複合チップ部品の製造方法は、第２の
目的を達成するため、チップ部品（チップ抵抗器２、積
層チップインダクタ３）の表面に絶縁層（４）を形成す
る工程と、前記絶縁層の上に前記チップ部品の一方の電
極（２１）に接続される第１の電極（６１）を形成する
工程と、前記第１の電極を被って誘電体層（６３）を形
成する工程と、前記誘電体層の上に前記誘電体層を挟ん
で前記第１の電極に対向するとともに前記チップ部品の
他方の電極（２２）に接続された第２の電極（６４）を
形成する工程とからなることを特徴とする。
するため、チップ部品（チップ抵抗器２、積層チップイ
ンダクタ３）の表面を被う絶縁層（４）の上に、前記チ
ップ部品の一方の電極（２１）に接続された第１の電極
（６１）と、この第１の電極の表面に設置された誘電体
層（６３）と、この誘電体層の上面に前記チップ部品の
他方の電極（２２）に接続された第２の電極（６４）と
からなるコンデンサ（６）を併設したことを特徴とする
請 求 また、この発明の複合チップ部品の製造方法は、第２の
目的を達成するため、チップ部品（チップ抵抗器２、積
層チップインダクタ３）の表面に絶縁層（４）を形成す
る工程と、前記絶縁層の上に前記チップ部品の一方の電
極（２１）に接続される第１の電極（６１）を形成する
工程と、前記第１の電極を被って誘電体層（６３）を形
成する工程と、前記誘電体層の上に前記誘電体層を挟ん
で前記第１の電極に対向するとともに前記チップ部品の
他方の電極（２２）に接続された第２の電極（６４）を
形成する工程とからなることを特徴とする。
（請求項１）
コンデンサ、抵抗等の受動チップ部品や、トランジスタ
、ダイオード等の能動チップ部品の表面に絶縁層を設置
し、各チップ部品が備えている電極間に跨がって前記絶
縁層の上にコンデンサを設置すれば、任意のチップ部品
とコンデンサとが複合化されるとともに、その並列回路
が単一のチップ部品、即ち、複合チップ部品として実現
される。
、ダイオード等の能動チップ部品の表面に絶縁層を設置
し、各チップ部品が備えている電極間に跨がって前記絶
縁層の上にコンデンサを設置すれば、任意のチップ部品
とコンデンサとが複合化されるとともに、その並列回路
が単一のチップ部品、即ち、複合チップ部品として実現
される。
したがって、このような複合チップ部品によれば、単一
の素子形態を以て、任意の素子とコンデンサとの並列化
による回路機能が実現され、実装すべき回路基板を有効
に利用できるとともに、実装密度の向上が図られ、回路
接続の自由度が高められる。
の素子形態を以て、任意の素子とコンデンサとの並列化
による回路機能が実現され、実装すべき回路基板を有効
に利用できるとともに、実装密度の向上が図られ、回路
接続の自由度が高められる。
（請求項２）
完成されたチップ部品の上に絶縁層を形成し、その上に
第１の電極、誘電体層、第２の電極を積層させてコンデ
ンサを形成する。第１の電極はチップ部品の一方の電極
に接続され、また、第２の電極はチップ部品の他方の電
極に接続されており、チップ部品の任意の電極と共通化
されている。したがって、チップ部品の任意の電極間に
は、新たなコンデンサが形成され、併設されたコンデン
サとチップ部品とが並列化されて両者の複合機能を持つ
複合チップ部品が得られる。
第１の電極、誘電体層、第２の電極を積層させてコンデ
ンサを形成する。第１の電極はチップ部品の一方の電極
に接続され、また、第２の電極はチップ部品の他方の電
極に接続されており、チップ部品の任意の電極と共通化
されている。したがって、チップ部品の任意の電極間に
は、新たなコンデンサが形成され、併設されたコンデン
サとチップ部品とが並列化されて両者の複合機能を持つ
複合チップ部品が得られる。
第１図は、この発明の複合チップ部品の一実施例を示す
。
。
この複合チップ部品には、任意のチップ部品としてチッ
プ抵抗器２が用いられており、セラごツク等の絶縁体で
形成された基板２０の両端部には外部回路との接続を行
うための電極２１、２２が形成され、基板２０の上面に
は電極２１、２２に跨がって抵抗体２３が形成されてい
る。
プ抵抗器２が用いられており、セラごツク等の絶縁体で
形成された基板２０の両端部には外部回路との接続を行
うための電極２１、２２が形成され、基板２０の上面に
は電極２１、２２に跨がって抵抗体２３が形成されてい
る。
この抵抗体２３の上面には電極２１、２２を選択的に露
出させて絶縁層４が形成され、この絶縁層４の上面には
コンデンサ６が設置されている。
出させて絶縁層４が形成され、この絶縁層４の上面には
コンデンサ６が設置されている。
即ち、絶縁層４の上面には、電極２１と共通に接続され
た第１の電極６１が設置されているとともに、電極２２
の上面には絶縁層４の一部に跨がって補完的な接続部分
を威す電極６２が設置されている。そして、電極６１の
上面には誘電体層６３が形成され、この誘電体層６３の
上面に電極２２と共通に接続された第２の電極６４が形
成されている。各電極６１、６４の対向面積は、コンデ
ンサ６の静電容量の形成に影響を与えるので、各電極６
１．６４は容量設計に応じた広さを以て形成されている
。
た第１の電極６１が設置されているとともに、電極２２
の上面には絶縁層４の一部に跨がって補完的な接続部分
を威す電極６２が設置されている。そして、電極６１の
上面には誘電体層６３が形成され、この誘電体層６３の
上面に電極２２と共通に接続された第２の電極６４が形
成されている。各電極６１、６４の対向面積は、コンデ
ンサ６の静電容量の形成に影響を与えるので、各電極６
１．６４は容量設計に応じた広さを以て形成されている
。
そして、コンデンサ６は、電極６４の面積の調整によっ
て任意の静電容量に設定でき、６５はトリミング跡を示
している。
て任意の静電容量に設定でき、６５はトリミング跡を示
している。
以上の構成とすれば、チップ部品であるチップ抵抗器２
を基体としてコンデンサ６が設置されており、第２図に
示すように、チップ抵抗器２とコンデンサ６との並列回
路を威すＣＲチップ部品が得られる。したがって、この
ような複合部品によれば、チップ抵抗器２の実装面積で
チップ抵抗器２とコンデンサ６とのタンク回路を実装で
き、一つのチップ部品でチップ抵抗器２とコンデンサ６
との複合機能を実現することができる。
を基体としてコンデンサ６が設置されており、第２図に
示すように、チップ抵抗器２とコンデンサ６との並列回
路を威すＣＲチップ部品が得られる。したがって、この
ような複合部品によれば、チップ抵抗器２の実装面積で
チップ抵抗器２とコンデンサ６とのタンク回路を実装で
き、一つのチップ部品でチップ抵抗器２とコンデンサ６
との複合機能を実現することができる。
なお、第１図に示す実施例では電極６４のみをトリくソ
ゲしているが、電極６４だけでなく、誘電体層６３及び
電極６１までレーザートリミング等によって選択的に切
除するようにしてもよい。
ゲしているが、電極６４だけでなく、誘電体層６３及び
電極６１までレーザートリミング等によって選択的に切
除するようにしてもよい。
次に、第３図は、この発明の複合チップ部品の製造方法
の一実施例を示す。
の一実施例を示す。
この複合チップ部品には、例えば、第３図の（Ａ）に示
すように、任意のチップ部品として、チップ抵抗器２が
用いられており、このチップ抵抗器２の基板２０の上面
に形成された抵抗体２３の表面に、第３図の（Ｂ）に示
すように、選択的に電極２１．２２を除いて絶縁ペース
トを印刷し、乾燥させて絶縁層４を形成する。絶縁Ｎ４
は、絶縁ペースト以外の絶縁材料を用いて形成してもよ
い。
すように、任意のチップ部品として、チップ抵抗器２が
用いられており、このチップ抵抗器２の基板２０の上面
に形成された抵抗体２３の表面に、第３図の（Ｂ）に示
すように、選択的に電極２１．２２を除いて絶縁ペース
トを印刷し、乾燥させて絶縁層４を形成する。絶縁Ｎ４
は、絶縁ペースト以外の絶縁材料を用いて形成してもよ
い。
絶縁層４が形成された後、第３図の（Ｃ）に示すように
、その絶縁層４及び電極２１の上面に導体ペーストを印
刷し、それを乾燥させた後、焼成して第１の電極６１を
形成するとともに、同一の方法で電極２２の上面に絶縁
層４に跨がる電極６２を形成する。
、その絶縁層４及び電極２１の上面に導体ペーストを印
刷し、それを乾燥させた後、焼成して第１の電極６１を
形成するとともに、同一の方法で電極２２の上面に絶縁
層４に跨がる電極６２を形成する。
次に、第３図の（Ｄ）に示すように、電極６１の表面に
コンデンサ用の誘電体ペーストを印刷し、それを乾燥さ
せて硬化させ、誘電体層６３を形成する。この場合、誘
電体層６３は、電極２２の上面を第２の電極６４の形成
のために選択的に露出させて置く。
コンデンサ用の誘電体ペーストを印刷し、それを乾燥さ
せて硬化させ、誘電体層６３を形成する。この場合、誘
電体層６３は、電極２２の上面を第２の電極６４の形成
のために選択的に露出させて置く。
次に、第３図の（Ｅ）に示すように、誘電体層６３の表
面に導体ペーストを印刷し、それを乾燥させた後、焼成
すれば、第２の電極６４が得られ、コンデンサ６が形成
される。
面に導体ペーストを印刷し、それを乾燥させた後、焼成
すれば、第２の電極６４が得られ、コンデンサ６が形成
される。
そして、電極６４、誘電体層６３及び電極６１を切除し
て静電容量値に調整すれば、所望の容量値を持つコンデ
ンサ６を備えた第１図に示す複合チップ部品が得られる
。
て静電容量値に調整すれば、所望の容量値を持つコンデ
ンサ６を備えた第１図に示す複合チップ部品が得られる
。
なお、実施例では、任意のチップ部品としてチップ抵抗
器２を用いたが、例えば、第４図に示すように、積層チ
ップインダクタ３を用いて、その上面にコンデンサ６を
設置してもよい。第４図において、第２図に示す複合チ
ップ部品と同一部分には、同一符号を付してその説明を
省略する。したがって、このような複合チップ部品によ
れば、第５図に示すように、積層チップインダクタ３と
コンデンサ６との並列回路、即ち、タンク回路が得られ
る。
器２を用いたが、例えば、第４図に示すように、積層チ
ップインダクタ３を用いて、その上面にコンデンサ６を
設置してもよい。第４図において、第２図に示す複合チ
ップ部品と同一部分には、同一符号を付してその説明を
省略する。したがって、このような複合チップ部品によ
れば、第５図に示すように、積層チップインダクタ３と
コンデンサ６との並列回路、即ち、タンク回路が得られ
る。
なお、実施例では、チップ部品にチップ抵抗器や積層チ
ップインダクタ等の受動チップ部品を例に取って説明し
たが、この発明は、チップ部品にトランジスタやダイオ
ード等の能動チップ部品を用いた場合にも適用できる。
ップインダクタ等の受動チップ部品を例に取って説明し
たが、この発明は、チップ部品にトランジスタやダイオ
ード等の能動チップ部品を用いた場合にも適用できる。
［発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。
果が得られる。
（ａ） 任意のチップ部品の表面にコンデンサを設置
したので、実装面積の拡大を伴うことなく、素子の複合
化が実現され、チップ部品が持つ機能を併設したコンデ
ンサの並列化による機能が付加されるとともに、回路基
板の実装密度を拡大することができる。
したので、実装面積の拡大を伴うことなく、素子の複合
化が実現され、チップ部品が持つ機能を併設したコンデ
ンサの並列化による機能が付加されるとともに、回路基
板の実装密度を拡大することができる。
（ｂ） 充放したチップ部品の上面にコンデンサを持
つ複合チップ部品を極めて容易に製造することができる
。
つ複合チップ部品を極めて容易に製造することができる
。
第１図はこの発明の複合チップ部品の一実施例を示す斜
視図、 ＝９− ０ 第２図は第１図に示した複合チップ部品の等価回路を示
す回路図、 第３図はこの発明の複合チップ部品の製造方法の一実施
例を示す図である。 第４図はこの発明の複合チップ部品の他の実施例を示す
縦断面図、 第５図は第４図に示した複合チップ部品の等価回路を示
す回路図、 ２・・・チップ抵抗器（チップ部品） ３・・・積層チップインダクタ（チップ部品）４・・・
絶縁層 ６・・・コンデンサ ２１．２２・・・電極 ６１・・・第１の電極 ６３・・・誘電体層 ６４・・・第２の電極 啜 ■ ｒＱ掴
視図、 ＝９− ０ 第２図は第１図に示した複合チップ部品の等価回路を示
す回路図、 第３図はこの発明の複合チップ部品の製造方法の一実施
例を示す図である。 第４図はこの発明の複合チップ部品の他の実施例を示す
縦断面図、 第５図は第４図に示した複合チップ部品の等価回路を示
す回路図、 ２・・・チップ抵抗器（チップ部品） ３・・・積層チップインダクタ（チップ部品）４・・・
絶縁層 ６・・・コンデンサ ２１．２２・・・電極 ６１・・・第１の電極 ６３・・・誘電体層 ６４・・・第２の電極 啜 ■ ｒＱ掴
Claims (2)
- １．チップ部品の表面を被う絶縁層の上に、前記チップ
部品の一方の電極に接続された第１の電極と、この第１
の電極の表面に設置された誘電体層と、この誘電体層の
上面に前記チップ部品の他方の電極に接続された第２の
電極とからなるコンデンサを併設したことを特徴とする
複合チップ部品。 - ２．チップ部品の表面に絶縁層を形成する工程と、 前記絶縁層の上に前記チップ部品の一方の電極に接続さ
れる第１の電極を形成する工程と、前記第１の電極を被
って誘電体層を形成する工程と、 前記誘電体層の上に前記誘電体層を挟んで前記第１の電
極に対向するとともに前記チップ部品の他方の電極に接
続された第２の電極を形成する工程と、 からなることを特徴とする複合チップ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1344818A JPH03203212A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 複合チップ部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1344818A JPH03203212A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 複合チップ部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203212A true JPH03203212A (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=18372212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1344818A Pending JPH03203212A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 複合チップ部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03203212A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04286106A (ja) * | 1991-03-14 | 1992-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形三端子コンデンサ |
| US6507498B1 (en) * | 1999-01-28 | 2003-01-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Multiple-component unit |
| JP2015146436A (ja) * | 2007-11-26 | 2015-08-13 | エーティーアイ・テクノロジーズ・ユーエルシーＡｔｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｕｌｃ | チップコンデンサ |
| JP2017022256A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
| JP2017022255A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
| JP2017022257A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1344818A patent/JPH03203212A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04286106A (ja) * | 1991-03-14 | 1992-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形三端子コンデンサ |
| US6507498B1 (en) * | 1999-01-28 | 2003-01-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Multiple-component unit |
| JP2015146436A (ja) * | 2007-11-26 | 2015-08-13 | エーティーアイ・テクノロジーズ・ユーエルシーＡｔｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｕｌｃ | チップコンデンサ |
| JP2017022256A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
| JP2017022255A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
| JP2017022257A (ja) * | 2015-07-10 | 2017-01-26 | 株式会社村田製作所 | 複合電子部品および抵抗素子 |
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